TW201707162A - 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 - Google Patents

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Abstract

與上模相對向的下模具有模穴之底面構件與模穴之側面構件。底面構件之上端面係構成模穴之內底面，並具有與密封樹脂之異形平面形狀對應的平面形狀。側面構件底21可相對地滑動。以被安裝於基板之被密封元件朝下的方式將基板載置於上模的模面，並藉流動性樹脂充滿模穴。對上模與下模進行鎖模，將被密封元件浸泡於被充滿於模穴的流動性樹脂，使底面構件上升，並以既定樹脂壓對模穴內之流動性樹脂進行加壓，使其變硬，而形成密封樹脂。使底面構件與側面構件相對地移動，而使具有密封樹脂之成形品從下模的模面進行離模。

Description

樹脂密封裝置以及樹脂密封方法
本發明係有關於一種用以藉密封樹脂對安裝於基板上之被密封元件進行樹脂密封的樹脂密封裝置以及樹脂密封方法。
在樹脂密封用的成形模，形成由為了使成形品成形而被充填流動性樹脂之空間所構成的模穴。廣知一種所謂的薄膜成形方法(例如，參照日本特開平08-142109號公報)，該薄膜成形方法係利用藉離模薄膜被覆成形模的模面，作成使在模穴之內部所成形的樹脂成形品從其模面易於剝離。若依據此薄膜成形方法，藉從模製模具(成形模)及模製樹脂(密封樹脂)易於剝離的離模薄膜(release film)被覆在成形模之包含模穴的模型面(模面)。藉由對成形模進行鎖模，夾緊是被成形品之導架。從熔鍋將熔化樹脂(流動性樹脂)壓送至模穴，藉由使流動性樹脂變硬，形成密封樹脂。因此，需要用以從熔鍋將流動性樹脂壓送至由被注入流動性樹脂之空間所構成的模穴之壓力。
在此薄膜成形方法使用之模穴所具有之內底面的平面形狀係在平常的情況是由實質上的長方形(包含正方形，以下相同)或實質上的圓形所構成之單純的形狀。因此，密封樹脂之端面(上端面)所具有的平面形狀(以下以「端面平面形狀」稱 之)亦又是由實質上的長方形或實質上的圓形所構成之單純的形狀。因此，在將離模薄膜被覆於樹脂密封模之模面的狀態進行樹脂成形的情況，經由該離模薄膜，可使已對被密封元件進行樹脂密封的已密封基板(成形品)從模面易於進行離模。
近年來，因應於用途，密封樹脂之平面形狀(包含端面平面形狀、及密封樹脂與基板密接之部分的平面形狀之雙方)不是實質上的長方形或實質上的圓形之任一種的情況增加。在本專利說明書，將不是實質上的長方形或實質上的圓形之任一種的平面形狀稱為異形平面形狀。第一，有模穴之內底面具有異形平面形狀的情況。第二，有模穴之開口的緣部(構成成為被鎖模之對象的模面與模穴之邊界之稜的部分)具有異形平面形狀的情況。第三，有模穴之內底面與模穴之開口的緣部之任一個都具有異形平面形狀的情況。
為了使流動性樹脂充分地流至具有是異形平面形狀的內底面之模穴的整體，需要在將樹脂從熔鍋壓送至模穴時的壓力變大。第一，可能引起為了將被密封元件與基板以電性連接所使用之導線的變形、斷線等。第二，招來加壓機構之大形化，進而樹脂密封裝置之大形化。
本發明之目的在於提供一種可藉具有異形平面形狀之密封樹脂對被密封元件進行樹脂密封的樹脂密封裝置以及樹脂密封方法。
本發明之樹脂密封裝置係包括：被載置已安裝被密封元件之基板的上模、被設置成與上模相對向的下模、至少 設置於下模之模穴、構成模穴之內底面的底面構件、以及構成模穴之側面的側面構件，藉在模穴已硬化之密封樹脂對被密封元件進行樹脂密封的樹脂密封裝置，其包括：開口，係設置於側面構件，並對應於底面構件的外周；開口周緣部，係設置於側面構件，並具有以與密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成的內緣形狀；以及傾斜面部，係設置於側面構件，並傾斜成從開口周緣部朝向上方擴大；側面構件係以在底面構件之外周可滑動的方式與外周嵌合；端面平面形狀是異形平面形狀。
本發明之樹脂密封裝置係包括：被載置已安裝被密封元件之基板的上模、被設置成與上模相對向的下模、至少設置於下模之模穴、構成模穴之內底面的底面構件、以及構成模穴之側面的側面構件，藉在模穴已硬化之密封樹脂對被密封元件進行樹脂密封的樹脂密封裝置，其包括：開口，係設置於側面構件，並對應於底面構件的外周；開口周緣部，係設置於側面構件，並具有以與密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成的內緣形狀；以及傾斜面部，係設置於側面構件，並傾斜成從開口周緣部朝向上方擴大；側面構件係以在底面構件之外周可滑動的方式與外周嵌合；密封樹脂與基板密接之部分的平面形狀是異形平面形狀。
本發明之樹脂密封裝置係在上述之樹脂密封裝置，包括：第1上下驅動機構，係使側面構件上下移動；及第2上下驅動機構，係使底面構件上下移動；在上模與下模進行開模之過程，藉由第1上下驅動機構與第2上下驅動機構分別 獨立地驅動側面構件與底面構件，側面構件與底面構件相對地移動；藉由側面構件與底面構件相對地移動，密封樹脂從構成模穴之模面進行離模。
本發明之樹脂密封裝置係在上述之樹脂密封裝置，在取出利用藉密封樹脂對被密封元件進行樹脂密封所形成的已密封基板後，藉由第1上下驅動機構與第2上下驅動機構分別獨立地驅動側面構件與底面構件，側面構件與底面構件相對地移動；藉由側面構件與底面構件相對地移動，排出在側面構件與底面構件之間所形成的樹脂毛邊。
本發明之樹脂密封裝置係在上述之樹脂密封裝置，包括：連通路，係設置於下模，並使構成模穴之模面與在下模之外側的外部空間連通；及開口，係在構成模穴之模面藉連通路所形成。
本發明之樹脂密封裝置係在上述之樹脂密封裝置，包括模穴延長部，該模穴延長部係被設置於是與側面構件之傾斜面部連續的位置且側面構件與底面構件所嵌合之位置，並構成端面平面形狀。
本發明之樹脂密封裝置係在上述之樹脂密封裝置，包括密封構件，該密封構件係被設置於在底面構件的外周中之與側面構件嵌合的周面，並具有在平面圖上閉合的形狀。
本發明之樹脂密封裝置係在上述之樹脂密封裝置，包括：框狀構件，係被設置成包圍至少具有上模與下模的成形模；空間，係包含由框狀構件所包圍之模穴；密封構件，係使空間與外氣隔離；以及降壓機構，係在空間與外氣隔離之 狀態對空間進行降壓；在從空間成為與外氣隔離之狀態的時間點至上模與下模進行鎖模的步驟結束之間，藉降壓機構對與外氣隔離之空間進行降壓。
本發明之樹脂密封裝置係在上述之樹脂密封裝置，包括至少具有上模與下模之成形模組；成形模組可對其他的成形模組拆裝。
本發明之樹脂密封方法係使用被載置已安裝被密封元件之基板的上模、被設置成與上模相對向的下模、至少設置於下模之模穴、構成模穴之內底面的底面構件、以及構成模穴之側面的側面構件，藉在模穴已硬化之密封樹脂對被密封元件進行樹脂密封的樹脂密封方法，其包括：準備步驟，係準備以在底面構件之外周可滑動的方式與外周所嵌合之側面構件；準備步驟，係準備具有端面之底面構件，該端面係具有以與端面平面形狀之外緣對應的方式所形成之外緣形狀的端面，並構成模穴的內底面；搬入步驟，係將基板搬入上模與下模之間；載置步驟，係以被密封元件朝下之姿勢將基板載置於上模的模面；充滿步驟，係藉流動性樹脂充滿模穴；收容步驟，係藉由對上模與下模進行鎖模，將被密封元件收容於模穴；加壓步驟，係在對上模與下模進行鎖模之狀態，藉由使底面構件上升，以既定樹脂壓對在模穴之流動性樹脂進行加壓；以及形成步驟，係在對上模與下模進行鎖模之狀態，使流動性樹脂變硬，而形成密封樹脂；在側面構件，形成對應於底面構件之外周的開口、係具有以與密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成之內緣形狀的開口周緣部、以及傾斜成從開口周 緣部朝向上方擴大的傾斜面部；端面平面形狀是異形平面形狀。
本發明之樹脂密封方法係使用被載置已安裝被密封元件之基板的上模、被設置成與上模相對向的下模、至少設置於下模之模穴、構成模穴之內底面的底面構件、以及構成模穴之側面的側面構件，藉在模穴已硬化之密封樹脂對被密封元件進行樹脂密封的樹脂密封方法，其包括：準備步驟，係準備以在底面構件之外周可滑動的方式與外周所嵌合之側面構件；準備步驟，係準備具有端面之底面構件，該端面係具有以與端面平面形狀之外緣對應的方式所形成之外緣形狀的端面，並構成模穴的內底面；搬入步驟，係將基板搬入上模與下模之間；載置步驟，係以被密封元件朝下之姿勢將基板載置於上模的模面；充滿步驟，係藉流動性樹脂充滿模穴；收容步驟，係藉由對上模與下模進行鎖模，將被密封元件收容於模穴；加壓步驟，係在對上模與下模進行鎖模之狀態，藉由使底面構件上升，以既定樹脂壓對在模穴之流動性樹脂進行加壓；以及形成步驟，係在對上模與下模進行鎖模之狀態，使流動性樹脂變硬，而形成密封樹脂；在側面構件，形成對應於底面構件之外周的開口、係具有以與密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成之內緣形狀的開口周緣部、以及傾斜成從開口周緣部朝向上方擴大的傾斜面部；密封樹脂與基板密接之部分的平面形狀是異形平面形狀。
本發明之樹脂密封方法係在上述之樹脂密封方法，包括在形成密封樹脂的步驟之後對上模與下模進行開模之步驟；在開模之步驟，藉由使側面構件與底面構件相對地移 動，使密封樹脂從構成模穴之模面進行離模。
本發明之樹脂密封方法係在上述之樹脂密封方法，包括：取出步驟，係在開模步驟之後，利用藉密封樹脂對被密封元件進行樹脂密封所形成的已密封基板；及排出步驟，係在取出已密封基板的步驟之後，藉由側面構件與底面構件相對地移動，排出在側面構件與底面構件之間所形成的樹脂毛邊。
本發明之樹脂密封方法係在上述之樹脂密封方法，包括連通步驟，該連通步驟係在比形成密封樹脂的步驟更後面，使用設置於下模並使構成模穴之模面與在下模之外側的外部空間連通，經由設置於構成模穴之模面且連通路所具有的開口，使密封樹脂的表面與外部空間連通。
本發明之樹脂密封方法係在上述之樹脂密封方法，在是與側面構件之傾斜面部連續的位置且側面構件與底面構件所嵌合之位置，包括構成端面平面形狀的模穴延長部。
本發明之樹脂密封方法係在上述之樹脂密封方法，包括：導入步驟，係在設置於在底面構件的外周中之與側面構件嵌合的周面並具有在平面圖上閉合之形狀的凹處，導入流動性樹脂；及形成步驟，係藉由使在凹處之流動性樹脂變硬，形成密封構件。
本發明之樹脂密封方法係在上述之樹脂密封方法，包括：隔離步驟，係藉被設置成包圍至少具有上模與下模之成形模的框狀構件使包含模穴之空間與外氣隔離；及降壓步驟，係對與外氣隔離之空間進行降壓。
本發明之樹脂密封方法係在上述之樹脂密封方 法，包括準備至少具有上模與下模之成形模組的步驟；使成形模組可對其他的成形模組拆裝。
若依據本發明，使用構成模穴之內底面的底面構件、與構成模穴之側面的側面構件。在側面構件，設置對應於底面構件之外周的開口、具有以與密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成之內緣形狀的開口周緣部、以及傾斜成從開口周緣部朝向上方擴大的傾斜面部。在對上模與下模進行鎖模之狀態，藉由使底面構件上升，以既定樹脂壓對在模穴之流動性樹脂進行加壓。藉此，第一，在密封樹脂之上端面具有異形平面形狀的情況，在具有與異形平面形狀對應之平面形狀的內底面之模穴的內部，可使流動性樹脂充分地普及。第二，在密封樹脂與基板密接之部分的平面形狀是異形平面形狀的情況，在與基板接觸之部分的平面形狀是異形平面形狀之模穴的內部，可使流動性樹脂充分地普及。能以比用以將樹脂壓送至模穴之壓力更小的壓力對在模穴之流動性樹脂進行加壓。因此，可抑制導線之變形、斷線等與樹脂密封裝置之大形化。
本發明之上述及其他的目的、特徵、形態以及優點係從與附加的圖面相關聯地理解之關於本發明之如下的詳細說明將明白。
1‧‧‧樹脂密封裝置
10‧‧‧成形模組
11‧‧‧上模底座
12‧‧‧固定盤
13‧‧‧上模
14‧‧‧基座
15‧‧‧上下驅動機構
16‧‧‧可動盤
16a‧‧‧彈性構件
18‧‧‧下模
18a‧‧‧下模底座
19‧‧‧基板
19a‧‧‧被密封元件
20‧‧‧基板卡止機構
21、25‧‧‧密封構件
22‧‧‧底面構件
22a、22b‧‧‧凹部
23‧‧‧側面構件
23a‧‧‧傾斜面部
23b‧‧‧角孔
24‧‧‧模穴
24a‧‧‧模穴延長部
26‧‧‧搬運機構
27‧‧‧密封構件
28‧‧‧清潔器
29‧‧‧框狀連結構件
29a‧‧‧水平框部
29b‧‧‧垂直框部
30‧‧‧彈性構件
40‧‧‧間隙
41‧‧‧內周面
42‧‧‧開口
43‧‧‧上端面
44‧‧‧柱狀構件
45‧‧‧致動器
46‧‧‧頂面
47‧‧‧擴張部
50‧‧‧材料接受模組
51‧‧‧排出模組
52‧‧‧電源
53‧‧‧控制部
54‧‧‧基板材料接受部
55‧‧‧樹脂材料接受部
56‧‧‧材料移送機構
57‧‧‧密封前基板
58‧‧‧X方向導軌
59‧‧‧主搬運機構
60‧‧‧Y方向導軌
61‧‧‧副搬運機構
62‧‧‧已密封基板
63‧‧‧成形品移送機構
64‧‧‧匣
AT‧‧‧大氣
CP‧‧‧連通路
ES‧‧‧外部空間
L‧‧‧既定長度
M‧‧‧成形品(已密封基板)
P‧‧‧真空泵(降壓源)
R‧‧‧樹脂材料
R1‧‧‧流動性樹脂
R2‧‧‧密封樹脂
R3‧‧‧樹脂密封延長部
R4‧‧‧樹脂毛邊
V‧‧‧切換閥
第1圖係示意地表示本發明之樹脂密封裝置，並表示將基板及樹脂材料搬運至樹脂密封模部之狀態的部分剖開正視圖。
第2圖係對應於第1圖之樹脂密封裝置的部分剖開正視圖，並表示上模與下模之第1次鎖模狀態。
第3圖係對應於第1圖之樹脂密封裝置的部分剖開正視圖，並表示上模與下模之第2次鎖模狀態。
第4A圖、第4B圖係表示對應於第1圖之樹脂密封模的主要部，第4A圖係在該樹脂密封模開模時的部分剖開正視圖，第4B圖係其下模部分的平面圖。
第5A圖、第5B圖係表示對應於第4圖、第4B圖之樹脂密封模，第5A圖係在其鎖模時的部分剖開正視圖，第5B圖係其成形後之開模狀態的部分剖開正視圖。
第6A圖、第6B圖係表示樹脂密封模之其他的構成例，第6A圖係在該樹脂密封模開模時的部分剖開正視圖，第6B圖係其下模部分的平面圖。
第7A圖、第7B圖係環狀密封構件之說明圖，第7A圖係在樹脂密封模開模時的部分剖開正視圖，第7B圖係其主要部的放大縱向剖面圖。
第8A圖~第8C圖係下模部分的縱向剖面圖，表示向外部排出附著於底面構件與側面構件之嵌合面的樹脂毛邊之情況的各步驟。
第9圖係示意地表示本發明之其他的樹脂密封裝置，並表示將基板及樹脂材料搬運至樹脂密封模部之狀態的部分剖開正視圖。
第10圖係對應於第9圖之樹脂密封裝置的部分剖開正視圖，並表示上模與下模之鎖模狀態。
第11A圖、第11B圖係在本發明之樹脂密封裝置，省略上模之圖示，並說明關於連通路之構成的部分剖面圖。
第12圖係假設對本發明之樹脂密封裝置拆下上模側之構件所表示的示意平面圖。
使用上模13及與上模13相對向之下模18，該上模13係被載置被安裝被密封元件19a的基板19。下模18具有構成模穴24之內底面的底面構件22、與構成模穴24之內側面的側面構件23。底面構件22的上端面構成模穴24之內底面。模穴24之內底面具有與密封樹脂之上端面所具有的異形平面形狀對應的平面形狀。側面構件23係在底面構件22的外周嵌合成可滑動。以使被密封元件19a朝下之方式將基板19載置於上模13的模面。藉由對上模13與下模18進行鎖模，將被密封元件19a浸泡於被充滿於模穴24之內部的流動性樹脂R1，藉由使底面構件22上升，以既定樹脂壓對模穴24之內部的流動性樹脂R1進行加壓，使流動性樹脂R1變硬，而形成密封樹脂R2。在對上模13與下模18進行開模時，藉由使底面構件22與側面構件23相對地移動，從構成模穴24之模面使成形品M進行離模。
[第1實施例]
參照第1圖~第8C圖，說明本發明之樹脂密封裝置以及樹脂密封方法的第1實施例。關於在本專利說明書之任一個圖，都為了易於了解，適當地省略或誇張地在模式上繪圖。如第1圖~第5B圖所示，本發明之樹脂密封裝置1具有成形模組10。如後述所示(參照第12圖)，成形模組10係可對其 他的模組(材料接受模組、其他的成形模組10等)安裝，並可從其他的模組分離。本發明係不限定為具有這種成形模組10的樹脂密封裝置。
成形模組10包括上模底座11、與經由上模底座11被安裝於固定盤12之下面的上模13。成形模組10包括基座14、被安裝於基座14之上的上下驅動機構15、以及以藉上下驅動機構15可升降之方式所設置的可動盤16。上下驅動機構17被安裝於可動盤16。經由彈性構件16a將下模18安裝於可動盤16的上面。上模13的模面(下面)與下模18的模面(上面)被配置成在上下相對向。上模13與下模18係一起構成樹脂密封模(樹脂密封用的成形模)。上下驅動機構15與上下驅動機構17係例如可分別藉AC伺服馬達、滾珠螺桿以及滾珠螺帽構成。上下驅動機構15與上下驅動機構17係分別亦可是氣壓缸，亦可是油壓缸等。
藉由經由上下驅動機構15使可動盤16上的下模18升降，可進行使上模13之模面與下模18之模面打開的開模(參照第1圖)、與使上模13之模面與下模18之模面閉合的鎖模(參照第2圖及第3圖)。使可動盤16升降的上下驅動機構15構成模開閉機構。
在上模13之模面，設置以被安裝於基板19之被密封元件19a朝下的姿勢暫時固定基板19的基板卡止機構(夾緊器)20。在上模13的模面之基板卡止機構20的外周圍，配置用以對包含上模13與下模18之既定的範圍密封(與外氣隔離)之框狀的密封構件21。亦可藉吸附暫時固定基板19。
底面構件22、及與底面構件22之外周嵌合並可在上下方向滑動的側面構件23設置於下模18。在底面構件22與側面構件23所嵌合的部分中之底面構件22之上端面的上方，形成樹脂成形用的模穴24。模穴24係由底面構件22之上端面與側面構件23之內側面所包圍的空間。如第5A圖、第5B圖所示，在模穴24的內部，藉由從第1圖所示之樹脂材料R所產生的流動性樹脂R1變硬，形成密封樹脂R2。側面構件23具有開口，該開口具有與底面構件22之外周形狀對應的形狀。該開口之周緣部(開口周緣部)具有以與密封樹脂R2之上端面所具有的端面平面形狀之外緣對應的方式所形成的內緣形狀。
在側面構件23之開口周緣部的平面形狀係以與具有異形平面形狀之密封樹脂R2的上端面(在第5B圖相當於下面。以下僅稱為「端面」)之平面形狀對應的方式所形成(參照第4B圖、第5B圖)。因此，與密封樹脂R2的端面對應之底面構件22的內底面亦具有由異形平面形狀所構成的平面形狀。在側面構件23的開口周緣部，形成由傾斜成朝向上方擴大之面所構成的傾斜面部23a。
作為異形平面形狀之例子，列舉在長方形之一邊或複數個邊，設置缺口部或突出部的形狀。此外，列舉在實質上的圓形、設置缺口部或突出部的形狀、長方形以外的多角形等。在具有實質上之圓形的基板，包含形成用以表示在該基板之結晶方位等的方向之被稱為定向平面(orientation Flat)、凹口(notch)的缺口之大致圓形的半導體基板(矽基板等)。
如第1圖~第3圖所示，亦可在側面構件23，在已 形成模穴24的情況之比底面構件22之上端面的位置更下方，形成連通路CP(後述)。在圖面，適當地省略連通路CP的圖示。
底面構件22係藉被安裝於可動盤16之上下驅動機構17驅動，藉此，可在上下方向滑動。側面構件23係伴隨藉上下驅動機構15升降之可動盤16的升降而升降。因此，底面構件22係伴隨可動盤16的升降，與上下驅動機構17一起升降。
如上述所示，底面構件22可升降。藉此，第一，因應於被供給至模穴24內之樹脂材料R及第2圖所示之流動性樹脂R1的收容狀態，可在上下方向調整底面構件22之上面的位置(參照第2圖)。第二，在對上模13與下模18進行鎖模之狀態，使用上下驅動機構17，可使底面構件22上升。藉此，可對在模穴24之內部的樹脂材料R及流動性樹脂R1施加既定樹脂壓。上下驅動機構17構成樹脂加壓機構(參照第3圖)。
樹脂密封裝置1包括分別用以使底面構件22上下移動的上下驅動機構17、與用以使側面構件23上下移動的上下驅動機構15。上下驅動機構17與上下驅動機構15係個別地(換言之，獨立地)動作。具體而言，上下驅動機構15係驅動側面構件23而使其升降。上下驅動機構17係驅動底面構件22而使其升降。
在可動盤16，在與設置於上模13之密封構件21相對向的位置，設置框狀之密封構件25。在對上模13與下模18進行鎖模之步驟，密封構件21與密封構件25係協同地使包含上模13與下模18之外部空間ES與外氣隔離。使用真空泵P等之降壓源，可將由密封構件21與密封構件25所形成並與 外氣隔離的外部空間ES之內部的氣體積極地排出至外部空間ES之外。亦可設置使外部空間ES與大氣AT連通的切換閥V。在圖面，適當地省略真空泵P、切換閥V、連接這些元件之配管等的圖示。
在對上模13與下模18進行開模之狀態(參照第1圖)，使基板19及樹脂材料R的搬運機構26移至上模13之模面與下模18的模面之間的既定位置。使用基板卡止機構20，將搬運機構26所搬入之基板19暫時固定於上模13之模面的既定位置。將搬運機構26所搬入之樹脂材料R供給至下模18之模穴24的內部。在下模18，設置加熱手段(未圖示)，該加熱手段係對模穴24的周邊加熱，而將被供給至模穴24之內部的樹脂材料R加熱至既定樹脂成形溫度。
作為樹脂材料R，可使用任意的材料。例如，除了錠狀樹脂、顆粒狀樹脂、微粒狀樹脂、粉末狀樹脂、薄片狀樹脂等之固態樹脂以外，還可採用液態樹脂(在常溫液態的樹脂)。在使用液態樹脂的情況，液態樹脂本身相當於流動性樹脂R1。作為樹脂材料R，可採用環氧樹脂、矽樹脂等之熱硬化性樹脂。
如第1圖所示，亦可在是與側面構件23之傾斜面部23a連續的位置，且側面構件23與底面構件22所嵌合之位置，形成模穴延長部24a。模穴延長部24a係模穴24的一部分，是形成構成密封樹脂R2的一部分之樹脂密封延長部R3(參照第5B圖)的空間。
用以形成構成密封樹脂R2的一部分之樹脂密封延長部R3的模穴延長部24a係未必需要。在不需要模穴延長 部24a的情況，是不必形成樹脂密封延長部R3的情況。具體而言，是密封樹脂R2之上面是長方形的密封樹脂R2之覆蓋基板19的部分具有異形平面形狀的情況(參照第6A圖、第6B圖)。在此情況，作為側面構件23與底面構件22所嵌合之形態，只要採用平常的構成即可。如第6B圖所示，將底面構件22的平面形狀形成長方形。用以對底面構件22嵌合之角孔23b形成於側面構件23。在此情況，模穴24之上面部(與基板19接觸的部分)的平面形狀是異形平面形狀。角孔23b是在其內部底面構件22所滑動之空間。
亦可在底面構件22之對側面構件23所嵌合的周面包括環狀的密封構件。藉此，在樹脂成形時，可防止樹脂從底面構件22與側面構件23所嵌合之部位洩漏。環狀之密封構件的平面形狀係與底面構件22之上端面的平面形狀對應的形狀，圓形、長方形、異形平面形狀之任一形狀都可。
例如，如第7A圖、第7B圖所示，在底面構件22之上端面的周面形成所要深度凹部22a，而將所要之間隙設置於與側面構件23之間。在樹脂成之初期，將流動性樹脂R1之一部分導入凹部22a內並使其變硬。藉此，可藉此硬化樹脂來形成密封構件27。
在繼續進行之樹脂成形作業，可能因流動性樹脂R1的一部分侵入底面構件22與側面構件23所嵌合之周面並變硬，而形成所謂的樹脂毛邊。因為此樹脂毛邊阻礙底面構件22的滑動，所以可能無法進行樹脂成形。亦可作成藉由除去此樹脂毛邊，提高樹脂密封裝置的運轉率。
例如，如第8A圖所示，在樹脂毛邊R4附著於底面構件22與側面構件23所嵌合之周面的情況，首先，如第8B圖所示，使底面構件22與側面構件23相對地在上下方向往復地滑動。藉此，將樹脂毛邊R4排出至上方之模穴24的內面。接著，如第8C圖所示，使用吸入式之適當的清潔器28，捕捉所排出之樹脂毛邊R4，強迫地排出至外部即可。
在第8A圖~第8C圖，表示樹脂毛邊排出手段，該樹脂毛邊排出手段係目的在於提高樹脂毛邊R4的排出效率，在底面構件22之上端部的周面，將所要深度之凹部22b設置於複數處(在圖上在外周面之上中下的3處)。作為此樹脂毛邊排出手段，例如，亦可作成將凹部22b僅配置於在底面構件22之上端部外周面的1處。
以下，參照第1圖，說明使用樹脂密封裝置1，對基板19上的被密封元件19a進行樹脂密封的情況。首先，準備側面構件23。在側面構件23之開口周緣部的形狀係以與密封樹脂R2的端面所具有之異形平面形狀的外緣對應之方式所形成。在側面構件23之開口周緣部，形成傾斜成朝向上方擴大的傾斜面部23a。
接著，如第1圖所示，使用搬運機構26，將基板19及樹脂材料R搬入上模13之模面與下模18的模面之間。
然後，如第2圖所示，將所搬入之基板19以被密封元件19a成為朝下的姿勢供給至上模13之模面。使用吸附、夾緊等的手段，將基板19暫時固定於上模13之模面。將所搬入之樹脂材料R供給至由側面構件23之上面與底面構件22之 內側面所構成之模穴24的內部。作為搬入基板19與搬入樹脂材料R的順序，任一方先都可。亦可平行地(同時地)搬入基板19與搬入樹脂材料R。
如第2圖及第4A圖所示，使用加熱手段(未圖示)，對被供給至模穴24之內部的樹脂材料R加熱至既定樹脂成形溫度(例如175℃)而使其熔化。藉此，使樹脂材料R熔化而產生由熔化樹脂所構成之流動性樹脂R1。因此，可設定成由流動性樹脂R1充滿模穴24之內部的狀態。
如第2圖及第3圖所示，在成為由流動性樹脂R1充滿模穴24之內部的狀態後，對上模13與下模18進行鎖模，而使上模13之模面與下模18的模面閉合(參照第5A圖)。藉此，將被載置於上模13之模面之基板19上的被密封元件19a浸泡於被充滿於模穴24之內部的流動性樹脂R1。
在對上模13與下模18開始進行鎖模至鎖模結束之間，使用設置於上模13之模面與下模18的模面之間的密封構件21與密封構件25，可對包含模穴24的外部空間ES密封。換言之，將由密封構件21與密封構件25所包圍之外部空間ES與外氣隔離。使用是降壓源之真空泵P，將存在於與外氣隔離之外部空間ES的氣體排出至外部空間ES之外。藉此，可抑制在流動性樹脂R1變硬所形成的密封樹脂R2(參照第5B圖)之氣泡(void)的產生。作為降壓源，亦可使用藉真空泵P所吸入並具有大容量的降壓槽。
如第3圖所示，在將被密封元件19a浸泡於被充滿於模穴24之內部的流動性樹脂R1之狀態，使用上下驅動機 構15，使底面構件22上升。藉此，對模穴24內之流動性樹脂R1進行加壓至既定樹脂壓。接著，一面藉既定樹脂壓對模穴24內之流動性樹脂R1進行加壓，一面根據既定樹脂成形溫度加熱既定成形時間(例如120秒鐘)。藉由對流動性樹脂R1使其變硬，而形成由硬化樹脂所構成之密封樹脂(樹脂封裝)R2。將基板19上之被密封元件19a以樹脂密封於是以與模穴24之形狀對應的方式所成形的密封樹脂R2，並具有由異形平面形狀所構成之上端面之密封樹脂R2的內部(參照第5B圖)。藉至此為止的步驟，完成具有被密封元件19a、基板19以及密封樹脂R2的成形品(已樹脂密封基板)M(參照第5B圖)。
在本實施例，樹脂密封裝置1包括分別可個別地驅動之底面構件22用的上下驅動機構17與側面構件23用的上下驅動機構15。以下，說明上下驅動機構15與上下驅動機構17的動作。
如第1圖所示，底面構件22被設置成可上下地滑動。需要以與被供給至模穴24之內部的樹脂材料R或流動性樹脂R1之收容狀態的方式在上下方向調整底面構件22之上面的高度位置。在此情況，使用底面構件22用的上下驅動機構17，可調整底面構件22之上端面(模穴24的內底面)的高度位置。
例如，在將樹脂材料R供給至模穴24之內部的情況，使底面構件22之上面的高度位置下降至適當的高度位置。在對模穴24內之流動性樹脂R1施加既定樹脂壓的情況，調整底面構件22之上面的高度位置。在使底面構件22之上面上升至將密封樹脂R2(樹脂封裝)成形至既定厚度所需之高度位置 的情況，調整底面構件22之上面的高度位置。
調整底面構件22之上面的高度位置的步驟係在例如如以下所示之任意的成形步驟所實施。第一，係第1圖所示之對上模13與下模18進行開模之狀態。第二，係第2圖所示之對上模13與下模18中途地進行鎖模之狀態(第1次鎖模狀態)。第三，係第3圖所示之對上模13與下模18完全地進行鎖模之狀態(第2次鎖模狀態)。在第2次鎖模狀態，對在模穴24之內部的流動性樹脂R1施加既定樹脂壓。第2圖表示使底面構件22對側面構件23之上面的相對性高度位置上升至比第1圖所示之高度位置更高的情況。
如第2圖所示，使用配置於基座14之上的上下驅動機構15，使可動盤16上升時，經由彈性構件16a，可動盤16上所包括之側面構件23亦同時上升。使用上下驅動機構15，使可動盤16更上升時，包圍側面構件23之開口的上面部推壓固定於上模13的模面之基板19之下面的周緣部。藉此，進行是中途之鎖模的第1次鎖模。
接著，如第3圖所示，使用上下驅動機構15，使可動盤16更上升。使由可動盤16與上下驅動機構17所支撐之底面構件22之上面的高度位置上升至既定高度位置。藉此，將底面構件22之上面的高度位置設定於既定高度位置，進行是完全之鎖模的第2次鎖模。以藉上下驅動機構15決定為前提，預設在第2次鎖模時之底面構件22之上面的高度位置。在底面構件22之上面的高度位置位於既定高度位置之狀態，第一，底面構件22可對在模穴24之內部的流動性樹脂R1施 加既定樹脂壓。第二，可將密封樹脂(樹脂封裝)R2的厚度成形為既定厚度。亦可因應於需要，使用上下驅動機構17，驅動底面構件22，藉此，對流動性樹脂R1施加既定樹脂壓。
亦可不藉上下驅動機構15設定在第2次鎖模時之底面構件22之上面的高度位置。在此情況，例如，首先，藉上下驅動機構15使可動盤16上升，進行第1次鎖模。接著，使用上下驅動機構17，使底面構件22上升至既定高度位置，藉此，將在底面構件22之上面的高度位置設定於既定高度位置。藉此，對存在於模穴24之內部的流動性樹脂R1施加既定樹脂壓，使流動性樹脂R1變硬。因此，可將已硬化之密封樹脂R2的厚度成形為既定厚度。在此情況，以藉上下驅動機構17決定為前提，預設在第2次鎖模時之底面構件22之上面的高度位置。
僅在既定成形時間繼續進行對在模穴24之內部的流動性樹脂R1施加既定樹脂壓的動作。然後，對上模13與下模18進行開模，移動至原來的位置(參照第5B圖)。在此步驟，從下模18的模面使成形品M進行離模。
具體而言，在從第3圖及第5A圖所示之狀態形成密封樹脂R2後，在藉底面構件22的上端面(在圖上為上面)仍然對密封樹脂R2的端面(在圖上為下面)進行加壓下，使側面構件23下降。在此情況，以與使側面構件23下降之速度相同的速度，使用上下驅動機構17，使底面構件22上升。藉此動作，在從樹脂密封裝置1之外部觀察的情況，維持底面構件22停止之狀態。因此，維持底面構件22對密封樹脂R2的端面進 行加壓之狀態，使側面構件23下降。藉此，可使密封樹脂R2的側面從側面構件23的內側面進行離模。
在從樹脂密封裝置1之外部觀察的情況，在一面維持使底面構件22停止之狀態，一面以某速度使側面構件23上升或下降的情況。使用上下驅動機構17，以與側面構件23之動作同步的方式以相同的速度使底面構件22下降或上升。因為在以後的步驟亦需要一樣地進行此動作，所以適當地省略關於此動作的說明。
接著，使側面構件23上升，藉側面構件23的內側面對密封樹脂R2的側面進行加壓。然後，在藉側面構件23的內側面仍然對密封樹脂R2的側面進行加壓下，使底面構件22下降。藉此，使密封樹脂R2的端面從底面構件22的上端面進行離模。藉至此為止的步驟，可使暫時被固定於上模13之模面的成形品M從下模18的模面易於進行離模。
接著，解除基板卡止機構20對成形品M的固定，並從上模13之模面與下模18的模面之間取出該成形品M。使用搬出機構(未圖示)，將成形品M搬出至成形模的外部。
在使成形品M進行離模的步驟，亦可先在藉側面構件23的內側面對密封樹脂R2之側面進行加壓的狀態使底面構件22下降。在此情況，然後，在藉底面構件22的上端面對密封樹脂R2之端面進行加壓下使側面構件23下降。
如第2圖~第3圖所示，在使由密封構件21與密封構件25所形成的外部空間ES與外氣隔離，並對外部空間ES降壓並進行樹脂密封的情況，進行如下之一連串的步驟較佳。
首先，在使成形品M進行離模的步驟開始之前，使用者如第1圖~第3圖所示的切換閥V，使與外氣隔離的外部空間ES對大氣AT開放。藉此，外部空間ES成為大氣壓。接著，在藉側面構件23的內側面仍然對密封樹脂R2之側面進行加壓的狀態使底面構件22下降。藉此，使密封樹脂R2的端面從底面構件22的上端面進行離模。
在使密封樹脂R2的端面從底面構件22的上端面剛進行離模後，底面構件22的上端面與密封樹脂R2的端面之間的間隙藉連通路CP變成大氣壓。在使成形模進行開模的步驟，有在上模13之模面(在圖上為下面)與基板19的非密封面(在圖上為上面)之間之微小的空間成為大氣壓的情況。在此情況，可防止因大氣壓所引起之向下的力而成形品M受到損害。
若依據本實施例，藉由以與具有異形平面形狀之密封樹脂R2之端面的平面形狀對應的方式形成在側面構件23之開口周緣部的平面形狀。在側面構件23之開口周緣部，形成傾斜成朝向上方擴大的傾斜面部23a。此外，藉由使底面構件22上升，對位於模穴24之內部的流動性樹脂R1直接施加既定樹脂壓。
根據上述之事項，第一，可進行與經由注入模穴24之內部的流動性樹脂R1對位於模穴24之內部的流動性樹脂R1進行加壓的情況相異之所謂的低壓成形。因此，可抑制為了將被密封元件與基板以電性連接所使用之線的變形、斷線等。可抑制加壓機構之大形化，進而抑制樹脂密封裝置1之大形化。此外，可在模穴24之內部與模穴延長部24a之內部的細部確實地進行樹脂成形。因此，可易於製造具有密封樹脂之 成形品(已樹脂密封基板)M，而該密封樹脂具有異形平面形狀。例如，在如被密封元件19a包含具有MEMS構造之壓力感測器的情況般無法對被密封元件19a施加大的樹脂壓力的情況，亦可對被密封元件19a確實地進行樹脂密封。
第二，藉設置於側面構件23之開口周緣部的傾斜面部23a可確保成形品的離模性。此外，在對上模13與下模18進行開模之步驟，藉由使側面構件23與底面構件22相對地移動，使成形品M進行離模。根據上述之事項，在對具有異形平面形狀之密封樹脂R2進行成形的情況，不必使用離模薄膜。因此，可消除離模薄膜難沿著模穴之模面密接而引起成形品質之降低的問題、及離模薄膜破損的問題。
此外，如第5B圖所示，亦可在模穴24的下方，形成由與模穴24連續之空間所構成的模穴延長部24a。模穴延長部24a形成於是在側面構件23與傾斜面部23a連續的位置且側面構件23與底面構件22所嵌合之位置。在模穴延長部24a變硬之硬化樹脂構成密封樹脂R2所含的樹脂密封延長部R3(藉二點鏈線所示的部分)。模穴延長部24a之內底面的平面形狀係對應於密封樹脂R2之端面的平面形狀，換言之，樹脂密封延長部R3之端面的平面形狀。
[第2實施例]
參照第9圖~第10圖，說明本發明之樹脂密封裝置以及樹脂密封方法的第2實施例。在第1實施例，將驅動側面構件23之上下驅動機構15安裝於基座14。將驅動底面構件22之上下驅動機構17安裝於藉上下驅動機構15升降的可動盤 16。在本實施例，表示個別地設置上下驅動機構15與上下驅動機構17之其他的構成。關於在本實施例與第1實施例實質上相同的構成，係與在第1實施例所說明之事項一樣。對2個實施例共同的構成，附加相同的符號並省略說明。
說明本實施例與第1實施例的相異點。如第9圖~第10圖所示，在下模18，設置底面構件22、及與底面構件22之外周嵌合的側面構件23。底面構件22係經由下模底座18a被固定於可動盤16的上面。因此，底面構件22係伴隨藉被安裝於基座14之上的上下驅動機構15升降的可動盤16升降。
側面構件23的底面被安裝於在框狀連結構件29的水平框部29a。被固定於水平框部29a的下面之垂直框部29b的基部係經由彈性構件30，與被安裝於可動盤16的上下驅動機構17連結。框狀連結構件29被設置成可對可動盤16與下模底座18a相對地升降。因此，側面構件23係可藉被安裝於可動盤16的上下驅動機構17升降。在藉上下驅動機構17使側面構件23上升或下降的情況，經由下模底座18a被固定於可動盤16之上面的底面構件22係對側面構件23相對地上升或下降地滑動。
本實施例係第一，在採用藉被安裝於可動盤16之上下驅動機構17使側面構件23升降的構成上，與第1實施例的構成相異。第二，在採用藉被安裝於基座14之上的上下驅動機構15使底面構件22升降的構成上，與第1實施例的構成相異。可是，本實施例與第1實施例係第一，在採用包括2個上下驅動機構15與上下驅動機構17的構成上係相同。第二， 在採用可個別地驅動上下驅動機構15與上下驅動機構17的構成上係相同。
底面構件22被固定於可動盤16的上面。在需要因應於被供給至模穴24之內部之樹脂材料的收容狀態在上下方向調整底面構件22之上面的高度位置的情況，藉被安裝於可動盤16之上下驅動機構17使側面構件23上升或下降。藉此，使底面構件22對側面構件23相對地下降或上升地滑動。因此，可調整底面構件22之上面的高度位置，換言之，模穴24的深度。調整底面構件22之上面的高度位置的步驟係在任意的成形過程所實施。關於這一點，係與第1實施例一樣。若依據本實施例，可得到與第1實施例一樣之效果。
[第3實施例]
參照第11A圖、第11B圖，說明本發明之樹脂密封裝置以及樹脂密封方法的第3實施例。本實施例係使用第1圖~第3圖所示之連通路CP，使模穴之內底面(底面構件22的上端面)與密封樹脂R2的端面之間的間隙40與是成形模之外側的空間之外部空間ES連通的形態。
第11A圖表示第1圖~第3圖所示之連通路CP的位置。如第11A圖所示，在側面構件23，以側面構件23的上面為基準，將連通路CP設置於比相當於想成形之密封樹脂R2的厚度之位置更下方的位置。在側面構件23的內周面41(接著圖中以粗斜線所示之內周面41，延伸至下方的面)，形成連通路CP的開口42。藉此，側面構件23之內周面41與底面構件22的外周面之間的間隙與開口42連通。
在形成密封樹脂R2後，使用第3圖所示之切換閥V，使外部空間ES與大氣AT連通。然後，在底面構件22對密封樹脂R2剛開始下降後，底面構件22的上端面43與密封樹脂R2之間的間隙40、內周面41與底面構件22的外周面之間的間隙、開口42以及連通路CP連通。因此，藉由使第11A圖所示之底面構件22的上端面43與密封樹脂R2之間的間隙40經由連通路CP與外部空間ES連通，可變成大氣壓。
作為將連通路CP設置於側面構件23的位置，有2種形態。若依據第1形態，如在第11A圖藉實線所示，將連通路CP設置於比相當於密封樹脂R2之厚度的位置更低某程度之長度的下方。在此情況，使上端面43位於比連通路CP之上端更上方，在將樹脂材料供給至模穴24(參照第1圖)後，使底面構件22升降至相當於密封樹脂R2之厚度的位置。藉此，可使具有相當於既定長度L以下的長度之厚度的密封樹脂R2成形。既定長度L係從側面構件23之上面與連通路CP的上端之間的長度減去使上端面43定位時之精度的長度。因此，使用一組下模18，將相當於長度L之厚度作為密封樹脂R2之厚度的上限，可使密封樹脂R2成形。
若依據第2形態，如在第11A圖藉虛線所示，將連通路CP設置於比相當於欲成形之密封樹脂R2之厚度的位置更稍微地下方。藉此，在底面構件22剛對密封樹脂R2剛開始下降後，經由開口42與連通路CP，可使底面構件22與密封樹脂R2之間的間隙40確實地變成大氣壓。
第11B圖表示將連通路CP設置於底面構件22的 形態。連通路CP係從開口42朝向圖之下方延伸。在連通路CP的內部，將柱狀構件44設置成可進退。柱狀構件44係藉由致動器45在連通路CP的內部進退。在柱狀構件44停於既定位置的情況，柱狀構件44的頂面46(在圖為上面)構成底面構件22之上端面43的一部分。換言之，柱狀構件44的頂面46塞住底面構件22之上端面43的開口42。
在連通路CP的內部，形成從自開口42稍微進入的位置朝向連通路CP之伸長方向(朝向底面構件22之外側(在圖為下側)的方向)所延伸的擴張部47。擴張部47具有比連通路CP之截面更大的截面。將擴張部47的截面形狀作成在平面圖上內包柱狀構件44的截面形狀，而且具有比柱狀構件44之截面形狀更擴大之部分的形狀。例如，將開口42與擴張部47作成同心圓，並使擴張部47的直徑比開口42的直徑更大即可。
在已形成密封樹脂R2後，並在底面構件22開始下降之前，使柱狀構件44下降。藉此，在底面構件22開始下降之前，經由具有開口42與擴張部47的連通路CP，使在開口42之密封樹脂R2的表面與外部空間ES連通。換言之，在此時間點，可使在開口42之密封樹脂R2的表面在大氣露出(曝露於大氣)。因此，在對密封樹脂R2底面構件22剛開始下降後，經由具有開口42與擴張部47的連通路CP，可將底面構件22與密封樹脂R2之間的間隙40變成大氣壓。
亦可將在第11A圖與第11B圖分別所示的構成組合。具體說明之，在第11A圖所示之側面構件23，在橫向設置第11B圖所示之具有開口42與擴張部47的連通路CP。在 新設置之連通路CP，使第11B圖所示之柱狀構件44在橫向進退。在此情況，使開口42的位置位於在第11A圖以虛線所示的所示的位置、或從側面觀察時位於與底面構件22之上端面重疊的位置較佳。
若依據本實施例，在已形成密封樹脂R2後，使用第3圖所示之切換閥V，使外部空間ES與大氣AT連通。然後，在底面構件22剛開始下降後，或在底面構件22開始下降之前，使密封樹脂R2的表面與外部空間ES連通。藉此，在對密封樹脂R2底面構件22剛開始下降後或同時，經由開口42與連通路CP，可使底面構件22與密封樹脂R2之間的間隙40變成大氣壓。因此，可更有效地防止由大氣壓所引起之已密封基板42的破損。
[第4實施例]
參照第12圖，說明本發明之樹脂密封裝置以及樹脂密封方法的第4實施例。如第12圖所示，樹脂密封裝置1具有1個材料接受模組50、4個成形模組10(參照第1圖)以及1個排出模組51。樹脂密封裝置1係分別以樹脂密封裝置1整體為對象，具有供給電力的電源52、與控制各構成元件的控制部53。
可使材料接受模組50與第12圖中最左側的成形模組10彼此安裝或分離。可使相鄰之成形模組10之間彼此安裝或分離。可使第12圖中最右側的成形模組10與排出模組51彼此安裝或分離。安裝上述之構成元件時的定位係藉定位用孔及定位銷等周知的手段所進行。安裝係利用由使用螺栓與螺帽之螺絲固定於等所構成之周知的手段所進行。
材料接受模組50具有基板材料接受部54、樹脂材料接受部55以及材料移送機構56。基板材料接受部54係從樹脂密封裝置1的外部接受密封前基板57。樹脂材料接受部55係從樹脂密封裝置1的外部接受由固態樹脂所構成之樹脂材料R(參照第1圖)。第12圖係作為樹脂材料R，表示粒狀樹脂。
在樹脂密封裝置1，從材料接受模組50經由4個成形模組10至排出模組51，沿著X方向設置X方向導軌58。在X方向導軌58，以可沿著X方向移動之方式設置主搬運機構59。沿著Y方向將Y方向導軌60設置於主搬運機構59。在Y方向導軌60，以可沿著Y方向移動之方式設置主搬運機構59所具有之副搬運機構61(相當於第1圖所示之搬運機構26)。副搬運機構61係將密封前基板57收容於上部，並將樹脂材料R收容於下部。副搬運機構61係在一個成形模組10中之X方向導軌58的上方與在下模18中之模穴24的上方之間進行往復移動。副搬運機構61將密封前基板57供給至上模(未圖示)的下面，並將樹脂材料R供給至下模18的模穴24。
在本實施例，由主搬運機構59與副搬運機構61所構成之搬運機構搬運密封前基板57、與是將被安裝於密封前基板57之晶片(相當於第1圖所示之被密封元件19a)進行樹脂密封所成形之成形品的已密封基板62(相當於第5B圖所示之成形品M)之雙方。若依據此構成，因為由主搬運機構59與副搬運機構61所構成之搬運機構兼用搬入機構與搬出機構，所以簡化樹脂密封裝置1的構成。
排出模組51具有搬運已密封基板62的成形品移 送機構63與收容已密封基板62的匣64。此外，排出模組51具有真空泵P(參照第1圖)。真空泵P係用以使包含模穴24之空間降壓的降壓源。亦可將真空泵P用作以樹脂密封裝置1整體為對象，用以吸附密封前基板57、已密封基板62等的降壓源。真空泵P係亦可設置於材料接受模組50，亦可設置於各成形模組10。
若依據本實施例，可使4個成形模組10中相鄰的成形模組10之間彼此安裝或分離。藉此，可因應於需求之增大而增加成形模組10，並可因應於需求之減少而減少成形模組10。例如，在工廠A所在之地區特定製品的需求增大的情況，從位於需求未增大之地區的工廠B所具有旳樹脂密封裝置1，分離用於生產該特定製品的成形模組10。將所分離之成形模組10輸送至工廠A，而在工廠A所具有之樹脂密封裝置1，增設所輸送之成形模組10。藉此，在工廠A所在的地區可應付增大的需求。因此，若依據本實施例，實現可彈性地應付需求之增減的樹脂密封裝置1。
作為樹脂密封裝置1，可採用如下之變形例。若依據第1變形例，整合材料接受模組50與排出模組51，並將整合之一個接受/排出模組配置於樹脂密封裝置1之一端(在第12圖係左端或右端)。在此情況，因為一個成形模組10在樹脂密封裝置1之另一端(在第12圖係右端或左端)露出，所以易進行成形模組10的安裝與分離。
若依據第2變形例，整合材料接受模組50與一個成形模組10，並將整合之一個接受/成形模組配置於樹脂密封 裝置1之一端(在第12圖係左端或右端)。在此情況，因為將一個成形模組10安裝於接受/成形模組，或依序安裝複數個成形模組10。將排出模組51安裝於位於另一端(在第12圖係右端或左端)的成形模組10，而構成樹脂密封裝置1。
若依據第3變形例，在樹脂密封裝置1，將主搬運機構59與副搬運機構61合併成搬入機構，並該搬入機構另外地包括搬出機構。在此情況，因為搬入機構與搬出機構獨立地動作，所以在樹脂密封裝置1成形動作之效率提高。
不限定為上述之變形例，在樹脂密封裝置1，只要構成為相鄰的成形模組10之間可彼此安裝或分離即可。以依此方式所構成之樹脂密封裝置1為對象，可應用本發明。
作為用於樹脂密封裝置(樹脂成形裝置)1的成形模10，亦可採用對上模13與下模18加上中間模的構成。亦可將收容剩餘之流動性樹脂的樹脂集中處設置於下模18。
亦可將模穴形成於如第1圖~第3圖所示的上模13。在此情況，經由形成於基板19的貫穿孔，將流動性樹脂充填於上模13的模穴。亦可設置與上模13的模穴連通之排氣用的孔。亦可在上模13與下模18之至少一方，設置收容剩餘之流動性樹脂的樹脂集中處。
被供給至模穴24的樹脂材料R(參照第1圖)係亦可是粉狀、粒狀、薄片狀等的固態樹脂，亦可是在常溫呈果凍狀的樹脂(果凍狀樹脂)，亦可是在常溫呈液態的樹脂(液態樹脂)。這些事項對從樹脂密封裝置1之外部所供給的樹脂材料R(參照第12圖)亦相同。
被安裝於基板19之上的被密封元件19a(參照第1圖)係例如是積體電路(IC：Integrated Circuit)、電晶體、二極體、發光二極體等之晶片狀的半導體元件(半導體晶片)。被密封元件19a係不僅半導體元件單體，而且包含由半導體元件與被動元件(電阻、電容器、線圈、濾波器等)所組合的電路模組等。藉由對被密封元件19a進行樹脂密封所製造的成形品(已密封基板)M係例如被用作電子元件、電子控制單元、電力控制單元等。
作為應用本發明之樹脂成形的方式，說明了壓縮成形。作為樹脂成形的方式，不限定為壓縮成形，可採用射出成形、轉移成形等。在密封樹脂所具有之異形平面形狀與單純的形狀相異不大的情況，採用這些方式較佳。在這些情況，因應於密封樹脂所具有之異形平面形狀，適當地調整將流動性樹脂注入模穴24之壓力後，進行樹脂成形。具體而言，在對上模13與下模18已進行鎖模之狀態，從成形模的外部經由樹脂流路(流道、豎澆道、澆口)，以適當的壓力將流動性樹脂注入模穴24。然後，與上述之各實施例一樣地驅動上模13與下模18。
說明了本發明之實施形態，但是應認為這次所揭示之實施形態在全部的事項上係舉例表示，不是用以限制的。本發明的範圍係藉申請專利範圍所表示，企圖包含與申請專利範圍同等之意義及在範圍內之所有的變更。
1‧‧‧樹脂密封裝置
10‧‧‧成形模組
11‧‧‧上模底座
13‧‧‧上模
16‧‧‧可動盤
16a‧‧‧彈性構件
18‧‧‧下模
19‧‧‧基板
19a‧‧‧被密封元件
20‧‧‧基板卡止機構
22‧‧‧底面構件
23‧‧‧側面構件
24‧‧‧模穴
R1‧‧‧流動性樹脂

Claims (18)

  1. 一種樹脂密封裝置，包括：被載置已安裝被密封元件之基板的上模、被設置成與該上模相對向的下模、至少設置於該下模之模穴、構成該模穴之內底面的底面構件、以及構成該模穴之側面的側面構件，藉在該模穴已硬化之密封樹脂對該被密封元件進行樹脂密封，其包括：開口，係設置於該側面構件，並對應於該底面構件的外周；開口周緣部，係設置於該側面構件，並具有以與該密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成的內緣形狀；以及傾斜面部，係設置於該側面構件，並傾斜成從該開口周緣部朝向上方擴大；該側面構件係以在該底面構件之外周可滑動的方式與該外周嵌合；該端面平面形狀是異形平面形狀。
  2. 一種樹脂密封裝置，包括：被載置已安裝被密封元件之基板的上模、被設置成與該上模相對向的下模、至少設置於該下模之模穴、構成該模穴之內底面的底面構件、以及構成該模穴之側面的側面構件，藉在該模穴已硬化之密封樹脂對該被密封元件進行樹脂密封，其包括：開口，係設置於該側面構件，並對應於該底面構件的外周；開口周緣部，係設置於該側面構件，並具有以與該密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成的內緣形狀；以及 傾斜面部，係設置於該側面構件，並傾斜成從該開口周緣部朝向上方擴大；該側面構件係以在該底面構件之外周可滑動的方式與該外周嵌合；該密封樹脂與該基板密接之部分的平面形狀是異形平面形狀。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂密封裝置，其中包括：第1上下驅動機構，係使該側面構件上下移動；及第2上下驅動機構，係使該底面構件上下移動；在該上模與該下模進行開模之過程，藉由該第1上下驅動機構與該第2上下驅動機構分別獨立地驅動該側面構件與該底面構件，該側面構件與該底面構件相對地移動；藉由該側面構件與該底面構件相對地移動，該密封樹脂從構成該模穴之模面進行離模。
  4. 如申請專利範圍第3項之樹脂密封裝置，其中在取出利用藉該密封樹脂對該被密封元件進行樹脂密封所形成的已密封基板後，藉由該第1上下驅動機構與該第2上下驅動機構分別獨立地驅動該側面構件與該底面構件，該側面構件與該底面構件相對地移動；藉由該側面構件與該底面構件相對地移動，排出在該側面構件與該底面構件之間所形成的樹脂毛邊。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂密封裝置，其中包括：連通路，係設置於該下模，並使構成該模穴之模面與在該下模之外側的外部空間連通；及 開口，係在構成該模穴之模面藉該連通路所形成。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂密封裝置，其中包括模穴延長部，該模穴延長部係被設置於是與該側面構件之該傾斜面部連續的位置且該側面構件與該底面構件所嵌合之位置，並構成該端面平面形狀。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂密封裝置，其中包括密封構件，該密封構件係被設置於在該底面構件的外周中之與該側面構件嵌合的周面，並具有在平面圖上閉合的形狀。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂密封裝置，其中包括：框狀構件，係被設置成包圍至少具有該上模與該下模的成形模；空間，係包含由該框狀構件所包圍之該模穴；密封構件，係使該空間與外氣隔離；以及降壓機構，係在該空間與外氣隔離之狀態對該空間進行降壓；在從該空間成為與外氣隔離之狀態的時間點至該上模與該下模進行鎖模的步驟結束之間，藉該降壓機構對與外氣隔離之該空間進行降壓。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂密封裝置，其中包括至少具有該上模與該下模之成形模組；該成形模組可對其他的成形模組拆裝。
  10. 一種樹脂密封方法，使用被載置已安裝被密封元件之基板的上模、被設置成與該上模相對向的下模、至少設置於該下模之模穴、構成該模穴之內底面的底面構件、以及構成 該模穴之側面的側面構件，藉在該模穴已硬化之密封樹脂對該被密封元件進行樹脂密封，其包括：準備步驟，係準備以在該底面構件之外周可滑動的方式與該外周所嵌合之該側面構件；準備步驟，係準備具有端面之該底面構件，該端面係具有以與該密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成之外緣形狀的端面，並構成該模穴的內底面；搬入步驟，係將該基板搬入該上模與該下模之間；載置步驟，係以該被密封元件朝下之姿勢將該基板載置於該上模的模面；充滿步驟，係藉流動性樹脂充滿該模穴；收容步驟，係藉由對該上模與該下模進行鎖模，將該被密封元件收容於該模穴；加壓步驟，係在對該上模與該下模進行鎖模之狀態，藉由使該底面構件上升，以既定樹脂壓對在該模穴之該流動性樹脂進行加壓；以及形成步驟，係在對該上模與該下模進行鎖模之狀態，使該流動性樹脂變硬，而形成該密封樹脂；在該側面構件，形成對應於該底面構件之外周的開口、係具有以與該密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成之內緣形狀的開口周緣部、以及傾斜成從該開口周緣部朝向上方擴大的傾斜面部；該端面平面形狀是異形平面形狀。
  11. 一種樹脂密封方法，使用被載置已安裝被密封元件之基板 的上模、被設置成與該上模相對向的下模、至少設置於該下模之模穴、構成該模穴之內底面的底面構件、以及構成該模穴之側面的側面構件，藉在該模穴已硬化之密封樹脂對該被密封元件進行樹脂密封，其包括：準備步驟，係準備以在該底面構件之外周可滑動的方式與該外周所嵌合之該側面構件；準備步驟，係準備具有端面之該底面構件，該端面係具有以與該密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成之外緣形狀的端面，並構成該模穴的內底面；搬入步驟，係將該基板搬入該上模與該下模之間；載置步驟，係以該被密封元件朝下之姿勢將該基板載置於該上模的模面；充滿步驟，係藉流動性樹脂充滿該模穴；收容步驟，係藉由對該上模與該下模進行鎖模，將該被密封元件收容於該模穴；加壓步驟，係在對該上模與該下模進行鎖模之狀態，藉由使該底面構件上升，以既定樹脂壓對在該模穴之該流動性樹脂進行加壓；以及形成步驟，係在對該上模與該下模進行鎖模之狀態，使該流動性樹脂變硬，而形成該密封樹脂；在該側面構件，形成對應於該底面構件之外周的開口、係具有以與該密封樹脂的端面所具有之端面平面形狀的外緣對應之方式所形成之內緣形狀的開口周緣部、以及傾斜成從該開口周緣部朝向上方擴大的傾斜面部； 該密封樹脂與該基板密接之部分的平面形狀是異形平面形狀。
  12. 如申請專利範圍第10或11項之樹脂密封方法，其中包括在形成該密封樹脂的步驟之後對該上模與該下模進行開模之步驟；在該開模之步驟，藉由使該側面構件與該底面構件相對地移動，使該密封樹脂從構成該模穴之模面進行離模。
  13. 如申請專利範圍第12項之樹脂密封方法，其中包括：取出步驟，係在該開模步驟之後，利用藉該密封樹脂對該被密封元件進行樹脂密封所形成的已密封基板；及排出步驟，係在該取出已密封基板的步驟之後，藉由該側面構件與該底面構件相對地移動，排出在該側面構件與該底面構件之間所形成的樹脂毛邊。
  14. 如申請專利範圍第10或11項之樹脂密封方法，其中在比該形成密封樹脂的步驟更後面，包括連通步驟，該連通步驟係使用設置於該下模並使構成該模穴之模面與在該下模之外側的外部空間連通，經由設置於構成該模穴之模面且該連通路所具有的開口，使該密封樹脂的表面與該外部空間連通。
  15. 如申請專利範圍第10或11項之樹脂密封方法，其中在是與該側面構件之該傾斜面部連續的位置且該側面構件與該底面構件所嵌合之位置，包括構成該端面平面形狀的模穴延長部。
  16. 如申請專利範圍第10或11項之樹脂密封方法，其中包括： 導入步驟，係在設置於在該底面構件的外周中之與該側面構件嵌合的周面並具有在平面圖上閉合之形狀的凹處，導入該流動性樹脂；及形成步驟，係藉由使在該凹處之該流動性樹脂變硬，形成密封構件。
  17. 如申請專利範圍第10或11項之樹脂密封方法，其中包括：隔離步驟，係藉被設置成包圍至少具有該上模與該下模之成形模的框狀構件使包含該模穴之空間與外氣隔離；及降壓步驟，係對該與外氣隔離之空間進行降壓。
  18. 如申請專利範圍第10或11項之樹脂密封方法，其中包括準備至少具有該上模與該下模之成形模組的步驟；使該成形模組可對其他的成形模組拆裝。
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