TW201819144A - 壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法 - Google Patents

壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法 Download PDF

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Abstract

提供一種能夠簡便地抑制封裝厚度偏差的壓縮成型裝置。為了達成前述目標，本發明的壓縮成型裝置包含成型模(10)，成型模(10)具有：上模(100)；下模(200)；被供給樹脂材料的型腔(204)；合模時將型腔(204)的深度保持在預定深度的位置決定機構(207)；將合模時未容納在型腔(204)中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納部(205)；和剩餘樹脂分離部件(103)，在型腔(204)中的樹脂和前述剩餘樹脂硬化後，藉由將剩餘樹脂分離部件(103)相對於上模(100)及下模(200)的一者或兩者進行相對地上升或下降，使在型腔(204)中硬化的樹脂和在剩餘樹脂容納部(205)中硬化的前述剩餘樹脂分離。

Description

壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法
本發明關於一種壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法。
作為樹脂成型品的製造方法，已知有壓縮成型(例如專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2007-301950號公報。
但是，壓縮成型在供給到成型模型腔的樹脂量出現偏差時，封裝(樹脂成型品的樹脂部分)厚度也可能出現偏差。
因此，本發明的目的為提供一種能夠簡便地抑制封裝厚度偏差的壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法。
為了達成所述目的，本發明的壓縮成型裝置特徵在於包含成型模，所述成型模具有：上模；下模；被供給樹脂材料的型腔；合模時將所述型腔的深度保持在預定深度的 位置決定機構；合模時將未容納在所述型腔中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納部；和剩餘樹脂分離部件；在所述型腔中的樹脂和所述剩餘樹脂硬化後，藉由將所述剩餘樹脂分離部件相對於所述上模及所述下模的一者或兩者進行相對地上升或下降，使在所述型腔中硬化的樹脂和在所述剩餘樹脂容納部中硬化的所述剩餘樹脂分離。
本發明的壓縮成型方法特徵在於包含：向成型模的型腔中供給樹脂材料的樹脂材料供給步驟；將所述成型模的上模及下模進行合模的合模步驟；將在所述合模步驟中未容納在所述型腔中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納步驟；將所述上模及所述下模進行開模的開模步驟；和將所述剩餘樹脂從在所述型腔中硬化的樹脂分離的剩餘樹脂分離步驟；所述剩餘樹脂分離步驟在所述型腔中的樹脂和所述剩餘樹脂硬化後，使所述剩餘樹脂分離部件相對於所述上模及所述下模的一者或兩者進行相對地上升或下降而進行。
本發明的壓縮成型品的製造方法的特徵在於：藉由所述本發明的壓縮成型方法將樹脂壓縮成型。
根據本發明，可提供一種能夠簡便地抑制封裝厚度偏差的壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法。
1‧‧‧基板
2‧‧‧脫模膜
10、10a、10b‧‧‧成型模
20a‧‧‧顆粒樹脂(樹脂材料)
20b‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)
20c‧‧‧熔融的(流動性樹脂)剩餘樹脂
20d‧‧‧硬化的剩餘樹脂(剩餘樹脂)
20‧‧‧硬化樹脂(封裝樹脂、封裝)
30‧‧‧壓縮成型品(樹脂成型品)
40‧‧‧樹脂供給機構
41‧‧‧樹脂供給部
42‧‧‧下部閘板
100‧‧‧上模
101‧‧‧上模基底部件(上模基底塊)
102‧‧‧上模基板設置部(基板設置部)
103‧‧‧剩餘樹脂分離部件(剩餘樹脂分離塊)
104‧‧‧彈性部件
105‧‧‧起模桿
106‧‧‧起模桿支撐部件
107‧‧‧彈性部件
200‧‧‧下模
201‧‧‧基底部件(下模基底部件、下模基底塊)
202‧‧‧底面部件(下模底面部件)
203‧‧‧側面部件(下模側面部件)
204‧‧‧型腔(下型腔)
205‧‧‧剩餘樹脂容納部
205a‧‧‧樹脂通道
206‧‧‧樹脂加壓部件(樹脂加壓桿)
207‧‧‧止擋件(位置決定機構)
208、209、210、211‧‧‧彈性部件
1000‧‧‧壓縮成型裝置
1100‧‧‧成型單元
1200‧‧‧基板供給單元
1210‧‧‧基板供給機構
1300‧‧‧樹脂材料供給單元
1310‧‧‧樹脂材料供給機構
1400‧‧‧控制部(位置決定機構)
X1~X6‧‧‧表示下模200的移動方向的箭頭
Y1‧‧‧表示起模桿105的移動方向的箭頭
a1、a2‧‧‧表示下部閘板42的移動方向的箭頭
圖1為示意性示出本發明壓縮成型裝置中的成型模結 構的一例的剖視圖。
圖2為示意性示出使用圖1的成型模的本發明壓縮成型方法的一例中的一個步驟的剖視圖。
圖3為示意性示出圖2的壓縮成型方法的另一步驟的剖視圖。
圖4為示意性示出圖2的壓縮成型方法的又一步驟的剖視圖。
圖5為示意性示出圖2的壓縮成型方法的又一步驟的剖視圖。
圖6為示意性示出圖2的壓縮成型方法的又一步驟的剖視圖。
圖7為示意性示出圖2的壓縮成型方法的又一步驟的剖視圖。
圖8為示意性示出圖2的壓縮成型方法的又一步驟的剖視圖。
圖9為示意性示出圖2的壓縮成型方法的又一步驟的剖視圖。
圖10為示意性示出圖2的壓縮成型方法的又一步驟的剖視圖。
圖11為示意性示出本發明壓縮成型裝置中的成型模結構的另一例的剖視圖。
圖12為示意性示出本發明壓縮成型裝置中的成型模結構的又一例的剖視圖。
圖13為示意性示出使用圖1的成型模的本發明壓縮成 型方法的另一例中的一個步驟的剖視圖。
圖14為示意性示出圖13的壓縮成型方法的另一步驟的剖視圖。
圖15為示意性示出圖13的壓縮成型方法的又一步驟的剖視圖。
圖16為示意性示出本發明壓縮成型裝置結構的一例的平面圖。
圖17之(a)至(c)各自為示意性示出根據本發明製造的壓縮成型品及剩餘樹脂的結構的一例的平面圖。
圖18之(a)至(c)各自為示意性示出壓縮成型品及剩餘樹脂的結構的又一例的平面圖。
下文中，將舉例對本發明進一步詳細地進行說明。但是，本發明不限於以下說明。
本發明的壓縮成型裝置中，可以例如，所述成型模為將基板的一面進行樹脂封裝的成型模，所述上模及所述下模的其中一個模具有所述型腔，另一個模為所述基板被固定的模。在該情況下，例如可以為以下結構：在所述上模和所述下模合模時，所述基板的所述剩餘樹脂容納部側的端部被所述另一個模的模面和所述剩餘樹脂分離部件的端部夾持。
在本發明的壓縮成型裝置中，可以例如，所述成型模為將基板的一面進行樹脂封裝的成型模；所述上模及所述下模的其中一個模具有所述型腔，另一個模為所述基板被 固定的模；所述一個模具有底面部件及側面部件；所述底面部件固定在基底部件上；所述側面部件藉由彈性部件連接在所述基底部件上；由被所述底面部件和所述側面部件所包圍的空間形成所述型腔；所述位置決定機構包含固定在所述基底部件上的止擋件；在所述上模和所述下模合模時，藉由使所述側面部件接觸到所述止擋件，而使所述型腔的深度保持在預定深度。
本發明的壓縮成型裝置可以例如進一步包含控制所述成型模動作的控制部。並且，例如可為，所述控制部控制所述成型模的合模，而所述位置決定機構包含所述控制部。
本發明的壓縮成型裝置可以例如，進一步包含控制所述成型模動作的控制部；所述成型模為將基板的一面進行樹脂封裝的成型模；所述上模及所述下模的其中一個模具有所述型腔，另一個模為所述基板被固定的模；所述一個模具有底面部件及側面部件；所述底面部件固定在基底部件上；所述側面部件藉由彈性部件連接在所述基底部件上；由被所述底面部件和所述側面部件所包圍的空間形成所述型腔；所述位置決定機構包含所述控制部；在所述上模和所述下模合模時，藉由所述控制部，控制所述上模及所述下模的一者或兩者的上升位置及下降位置的一者或兩者，而使所述型腔的深度保持在預定深度。
本發明的壓縮成型裝置可以例如，進一步具有相對於所述剩餘樹脂容納部可上下移動的樹脂加壓部件，藉由所述樹脂加壓部件，對所述型腔中及所述剩餘樹脂容納部中 的樹脂進行加壓。
本發明的壓縮成型裝置可以例如，在所述剩餘樹脂容納部進一步具有供給樹脂材料的剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構。
本發明的壓縮成型裝置中，可以例如，將所述剩餘樹脂夾在所述剩餘樹脂分離部件與所述剩餘樹脂容納部之間而固定。
本發明的壓縮成型方法中，可以例如，所述成型模為將基板的一面進行樹脂封裝的成型模，所述上模及所述下模的其中一個模具有所述型腔，另一個模為所述基板被固定的模。在該情況下，可以例如，在所述合模步驟時，所述基板的所述剩餘樹脂容納部側的端部被所述另一個模的模面和所述剩餘樹脂分離部件的端部夾持。
本發明的壓縮成型方法中，可以例如，所述成型模為將基板的一面進行樹脂封裝的成型模；所述上模及所述下模的其中一個模具有所述型腔，另一個模為所述基板被固定的模；所述一個模具有底面部件及側面部件；所述底面部件固定在基底部件上；所述側面部件藉由彈性部件連接在所述基底部件上；由被所述底面部件和所述側面部件所包圍的空間形成所述型腔；所述位置決定機構包含固定在所述基底部件上的止擋件；在所述合模步驟中，藉由使所述側面部件接觸到所述止擋件，而將所述型腔的深度保持在預定深度。
本發明的壓縮成型方法中，可以例如，所述成型模具 有相對於所述剩餘樹脂容納部可上下移動的樹脂加壓部件，在所述合模步驟中，藉由所述樹脂加壓部件，對所述型腔中及所述剩餘樹脂容納部中的樹脂進行加壓。
本發明的壓縮成型方法可以例如，在所述樹脂材料供給步驟中，也向所述剩餘樹脂容納部供給樹脂材料。
用於進行本發明的壓縮成型方法的裝置沒有特別限定，例如能夠使用所述本發明的壓縮成型裝置。
並且，進行本發明的壓縮成型方法的各步驟的順序沒有特別限定。也就是說，只要其能夠進行，則本發明的壓縮成型方法的各步驟以怎樣的順序進行都可以，也可以同時進行複數個步驟。
如上所述，本發明的壓縮成型品的製造方法特徵在於：藉由所述本發明的壓縮成型方法將樹脂壓縮成型。除此之外，本發明的壓縮成型品的製造方法沒有特別限定，例如可以包含除了藉由所述本發明的壓縮成型方法將樹脂壓縮成型的步驟(壓縮成型步驟)以外的其他步驟，也可以不包含。所述其他步驟沒有特別限定，例如可為切斷藉由所述壓縮成型步驟製造的中間產品而分離成品的壓縮成型品的切斷步驟。更具體地，可以例如，藉由所述壓縮成型步驟將配置在1個基板上的複數個晶片壓縮成型(樹脂封裝)，製造壓縮成型(樹脂封裝)的中間產品，進一步，藉由所述切斷步驟切斷所述中間產品，而分離個別晶片被樹脂封裝的壓縮成型品(成品)。
另外，在本發明中，作為樹脂材料(用於樹脂封裝的樹 脂)沒有特別限定，例如，可為環氧樹脂和矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可為熱塑性樹脂。並且，還可為含有一部分熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。作為供給到樹脂封裝裝置的樹脂的形態，可列舉例如，顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。
並且，在本發明中，“流動性樹脂”如果是具有流動性的樹脂就沒有特別限定，例如可舉例液狀樹脂和熔融樹脂等。並且，在本發明中，“液狀”是指在常溫(室溫)下具有流動性，在力的作用下流動，而不論流動性的高低，換言之，不論黏度的程度。也就是說，在本發明中“液狀樹脂”為在常溫(室溫)下具有流動性，在力的作用下流動的樹脂。並且，在本發明中，“熔融樹脂”是指，例如藉由熔融成為液狀或具有流動性的狀態的樹脂。所述熔融樹脂的形態沒有特別限定，可例如為能夠供給到成型模的型腔等的形態。
並且，一般對“電子部件”而言，有指樹脂封裝前的晶片的情況和已將晶片樹脂封裝的狀態的情況，但在本發明中，僅稱“電子部件”的情況除非特別指明，僅表示所述晶片被樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發明中，“晶片”是指，至少有一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片，其包含樹脂封裝前的晶片、一部分被樹脂封裝的晶片及複數個晶片當中至少有一個未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片。本發明的“晶片”具體而言，可列舉例如積體電路(IC)、半導體晶片、電力控制用的半導 體元件等晶片。並且，在本發明中的“晶片”中包括倒裝晶片。在本發明中，對至少有一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片而言，為了和樹脂封裝後的電子部件區分開，方便起見稱之為“晶片”。但是，本發明的“晶片”如果是至少有一部分未被樹脂封裝而露出的狀態的晶片就沒有特別限定，也可以不是晶片狀。並且，本發明的電子部件(樹脂封裝電子部件)中，對晶片而言，可以其整體被樹脂封裝，也可以僅一部分被樹脂封裝。也就是說，晶片的一部分未被樹脂封裝的狀態為作為產品的電子部件(樹脂封裝電子部件)的成品時，這樣的狀態也包含在本發明的“電子部件(樹脂封裝電子部件)”中。
下文中，將根據圖式對本發明的具體實施例進行說明。為了便於說明，進行適當省略、誇張等而示意性畫出各圖式。
【實施例1】
在圖1的剖視圖中示出本發明壓縮成型裝置的成型模結構的一例。如圖所示，該成型模10包含上模100和下模200。並且，該成型模10為將基板的一面進行樹脂封裝的成型模。下模200具有型腔(下型腔)204，上模100為所述基板被固定的模。
下模200具有底面部件(下模底面部件)202及側面部件(下模側面部件)203。下模底面部件202固定在基底部件201上。下模側面部件203藉由彈性部件208、209及210連接在基底部件(下模基底部件，或下模基底塊)201上。另 外，圖1的壓縮成型裝置的各彈性部件雖然沒有特別限定，但例如可為彈簧等。而且，由被下模底面部件202的上表面和下模側面部件203的內周面所包圍的空間形成下型腔204。在下模基底部件201的上表面兩端，各自固定有止擋件207。止擋件207相當於包含該成型模10的壓縮成型裝置的“位置決定機構”的至少一部分。在上模100和下模200合模時，藉由使下模側面部件203接觸到止擋件207，而使下型腔204的深度保持在預定深度。
下模側面部件203在其上部進一步具有容納合模時未被容納於下型腔204中的剩餘樹脂的剩餘樹脂容納部205。下型腔204和剩餘樹脂容納部205相連，樹脂能夠移動。下模200進一步具有相對於剩餘樹脂容納部205可上下移動的樹脂加壓部件206。樹脂加壓部件206沒有特別限定，例如可為樹脂加壓銷。樹脂加壓部件206藉由彈性部件211連接於下模基底部件201。下模側面部件203具有從剩餘樹脂容納部205底面貫通到下模側面部件203下表面(下端)的貫通孔，樹脂加壓部件206能夠在該貫通孔內上下移動。而且，藉由樹脂加壓部件206對下型腔204中以及剩餘樹脂容納部205中的樹脂進行加壓。
並且，上模100具有上模基底部件(上模基底塊)101、基板設置部(上模基板設置部)102、及剩餘樹脂分離部件(剩餘樹脂分離塊)103。上模基板設置部102固定在上模基底部件101的下表面(下端)。在上模基板設置部102的下表面(下端)，例如能夠藉由基板固定部件(未圖示)等將基板 固定。所述基板固定部件沒有特別限定，例如可舉例夾具等。剩餘樹脂分離部件103藉由彈性部件104固定於上模基底部件101的下表面(下端)，並可在上模基板設置部102中所開的孔中上下移動。剩餘樹脂分離部件103配置在剩餘樹脂容納部205的正上方，並能夠藉由剩餘樹脂分離部件103按壓所述剩餘樹脂。剩餘樹脂分離部件103的下部的基板側(下型腔204側)端部如圖所示，形成向水平方向突出的突出部。而且，在上模100和下模200合模時，所述基板的剩餘樹脂容納部205側的端部被上模100的模面(上模基板設置部102的下表面)和剩餘樹脂分離部件103的所述突出部(端部)夾持。
使用圖1的壓縮成型裝置的壓縮成型方法(壓縮成型品的製造方法)例如能夠如在圖2至圖10的步驟剖視圖中所示般進行。
首先，如圖2中所示，將基板1及脫模膜2設置於成型模10。更具體地，如下所述。也就是說，如圖所示，將基板1設置在上模基板設置部102的下表面。此時，例如能夠使用基板搬運機構(未圖示)將基板1搬運至上模基板設置部102的位置為止。並且，例如能夠在成型模10或所述基板搬運機構上設置基板移位機構(基板移位部件)。然後，在基板1的搬運後，能夠藉由所述基板移位機構使基板1靠近而壓靠到剩餘樹脂分離部件103。由此，能夠消除基板1的剩餘樹脂容納部205側的端部(端面)和剩餘樹脂分離部件103之間的間隙。這樣做，能夠更有效地抑制 或防止後述的向所述端部的樹脂的附著。並且，基板1例如能夠如上所述，藉由基板固定部件(未圖示)等固定(設置)於上模基板設置部102的下表面。並且，例如能夠在上模基板設置部102的下表面的適當位置設置基板吸引孔(未圖示)，並藉由吸引機構(吸入泵等，未圖示)對所述基板吸引孔的內部進行抽吸而減壓，從而將基板1吸附而固定於上模基板設置部102的下表面。在基板1的下表面可安裝任意個數的1種或複數種類的任意部件，也可不安裝。作為所述任意部件沒有特別限定，例如可為：晶片、導線、電極、電容器(被動元件)等。而且，這些部件可藉由壓縮成型進行樹脂封裝。另一方面，將脫模膜2吸附(設置)在下模200的整個上表面(下模底面部件202、下模側面部件203及樹脂加壓部件206的上表面)。由此，以脫模膜2覆蓋下型腔204及剩餘樹脂容納部205的模面全體。例如，可在下模200上表面的適當位置設置吸引孔(未圖示)，並藉由吸引機構(吸入泵等，未圖示)對所述吸引孔的內部進行抽吸而減壓，從而在下模200的上表面吸附脫模膜2。另外，基板1及脫模膜2可各自藉由搬運機構(未圖示)搬運到上模100和下模200之間的位置，在之後如圖2中所示般進行設置。關於基板1的搬運機構(基板搬運機構)，如上所述。
然後，如圖3中所示，在下型腔204中供給(設置)樹脂材料(顆粒樹脂)20a(樹脂材料供給步驟)。此時，供給比壓縮成型所需的量(與目標封裝厚度或封裝體積相當的量) 稍多的量的樹脂材料20a。另外，樹脂材料20a雖然在圖中為顆粒樹脂，但如上所述不限於此。並且，在圖2及圖3中，雖然示出了在脫模膜的設置之後供給(設置)樹脂材料20a的例子，但本發明不限於此。例如，可以樹脂材料20a裝載在脫模膜2上的狀態，藉由搬運機構(未圖示)，將樹脂材料20a和脫模膜2一起搬運到上模100和下模200之間的位置為止，並在之後，藉由將脫模膜2吸附在下模200的上表面而供給(設置)樹脂材料20a。
然後，如圖4中所示，將樹脂材料(顆粒樹脂)20a熔融成流動性樹脂(熔融樹脂)20b。樹脂材料20a的熔融例如可藉由加熱機構(加熱器，未圖示)將下模200加熱(升溫)而進行。例如，可在圖3的步驟(樹脂材料供給步驟)之前，事先將下模200加熱(升溫)備用。並且，例如可藉由加熱機構(加熱器，未圖示)，對上模100而不是下模200或除了下模200以外還加上上模100進行加熱(升溫)。此時，也可在圖3的步驟(樹脂材料供給步驟)之前將上模100加熱(升溫)備用。
然後，如圖5至圖7中所示，進行將上模100及下模200合模的步驟(合模步驟)。首先，如圖5中所示，沿箭頭X1的方向使整個下模200上升，並隔著脫模膜2使剩餘樹脂分離部件103和剩餘樹脂容納部205進行接觸。
然後，如圖6的箭頭X2所示般，使整個下模200進一步上升。此時，剩餘樹脂分離部件103被下模側面部件203推上來，彈性部件104收縮。由此，如圖6中所示， 基板1的剩餘樹脂容納部205側的端部被上模100的模面(上模基板設置部102的下表面)和剩餘樹脂分離部件103的所述突出部(端部)夾持。由此，由於能夠抑制或防止流動性樹脂流進基板1的剩餘樹脂容納部205側的端部，因此能夠抑制或防止在所述端部附著樹脂。另一方面，基板1的與剩餘樹脂容納部205相反一側的端部如圖6中所示，夾在上模基板設置部102和下模側面部件203之間。此時，基板1和下模側面部件203並不直接進行接觸，而是如圖所示，隔著脫模膜2進行接觸。並且，如圖6中所示，在該狀態下，在下型腔204和剩餘樹脂容納部205之間形成樹脂通道205a。流動性樹脂20b能夠通過樹脂通道205a在下型腔204和剩餘樹脂容納部205之間進行移動。
進一步，如圖7的箭頭X3所示般，使下模基底部件201進一步上升。此時，下模側面部件203如上所述，由於直接或間接地與上模100接觸，因此無法進一步上升。另一方面，下模底面部件202及樹脂加壓部件206與下模基底部件201一起上升，彈性部件208、209、210、及211收縮。如圖所示，由於藉由止擋件207接觸到下模側面部件203，而使下模基底部件201無法進一步上升而固定在該位置，因此下型腔204的深度保持在預定深度。然後，此時如圖所示，由流動性樹脂20b填充下型腔204。與此同時，剩餘的流動性樹脂20b(剩餘樹脂)通過樹脂通道205a流入剩餘樹脂容納部205，並作為剩餘的流動性樹脂(剩餘樹脂)20c填充在剩餘樹脂容納部205中。此時，彈性部件 211的伸長力傳達到樹脂加壓部件206，從而下型腔204中的流動性樹脂20b及剩餘樹脂容納部205中的流動性樹脂(剩餘樹脂)20c被樹脂加壓部件206加壓。並且，此時由於彈性部件211能夠進行伸縮，從而樹脂加壓部件206能夠上下移動，由此，能夠改變剩餘樹脂容納部205的容量。因此，即使剩餘樹脂容納部205中的樹脂量有偏差也能夠抑制或防止在剩餘樹脂容納部205中出現樹脂未填充(未形成樹脂壓)的情況。由此，例如能夠抑制或防止封裝中出現樹脂的未填充(氣泡、殘缺等)等成型狀態不佳的情況。
進一步，如圖8至圖10中所示，進行將上模100及下模200開模的步驟(開模步驟)。並且，此時，大約同時進行將剩餘樹脂容納部205中的剩餘樹脂從下型腔204中的已硬化樹脂進行分離的步驟(剩餘樹脂分離步驟)。首先，如圖8中所示，在將流動性樹脂20b及20c各自硬化(固化)成硬化樹脂20及20d之後，使下模基底部件201沿箭頭X4的方向下降。如圖所示，在下型腔204中硬化的樹脂硬化樹脂(封裝樹脂)以符號20表示，在除此之外的地方(剩餘樹脂容納部205中及樹脂通道205a中)硬化的剩餘樹脂以符號20d表示。另外，在流動性樹脂20b及20c為熱固性樹脂的情況下，流動性樹脂20b及20c的硬化(固化)例如可在合模的狀態下，藉由被升溫的成型模10繼續加熱流動性樹脂20b及20c而進行。並且，在流動性樹脂20b及20c為熱塑性樹脂的情況下，例如可藉由停止成型模10的加熱並放置一陣子來進行流動性樹脂20b及20c的固化。 然後，藉由下模基底部件201的下降，如圖8中所示，下模底面部件202及樹脂加壓部件206與下模基底部件201一起下降，從硬化樹脂20及硬化的剩餘樹脂20d的底面分離。
然後，如圖9的箭頭X5所示般，使整個下模200下降。由此，下模側面部件203從在下型腔204中硬化的硬化樹脂20分離。與此相伴地，由於彈性部件104的恢復力(伸長力)，剩餘樹脂分離塊103和下模200一起下降。也就是說，剩餘樹脂分離塊103相對於上模100相對地下降。由此，硬化的剩餘樹脂20d也與下模200及剩餘樹脂分離塊103一起下降。此時，如圖所示，由於在下型腔204中硬化的硬化樹脂(封裝樹脂)20和基板1一起依然固定在上模基板設置部102，因此和剩餘樹脂20d分離。這樣做，能夠將由硬化樹脂(封裝樹脂、封裝)20及基板1形成的壓縮成型品(樹脂成型品)30和剩餘樹脂20d分離
然後，如圖10的箭頭X6所示般，使整個下模200進一步下降至預定位置為止(和圖1至圖4相同、合模前的位置)。由此，剩餘樹脂20d從剩餘樹脂容納部205分離。硬化的剩餘樹脂20d例如在從剩餘樹脂分離塊103分離(脫模)之後，可藉由使用搬運機構(未圖示)搬運到成型模10之外，而從成型模10除去。以如上所述的方式，能夠進行使用圖1的壓縮成型裝置的壓縮成型方法。並且，該壓縮成型方法也是壓縮成型品30的製造方法。
另外，在圖1至圖10中示出的壓縮成型裝置及壓縮成 型方法在不脫離本發明意旨的範圍內，能夠進行適當的改變。例如，雖然在圖2至圖10中示出了將脫模膜2設置於下模200的例子，但也能夠在不使用脫模膜的情況下實施壓縮成型方法。
在本發明中，作為樹脂成型方法使用壓縮成型。
一般作為樹脂成型方法使用壓縮成型及傳遞成型。傳遞成型由於容易將在成型時的型腔中的樹脂量保持在一定的量，因此具有容易保持一定的樹脂成型品的樹脂厚度(封裝厚度)的優點。另一方面，傳遞成型由於在成型時樹脂流入到型腔中，因此有可能由於所述樹脂的流動而產生樹脂成型品的部件不良(例如，導線的變形、切斷、接觸等)、空隙(氣泡)、未填充部等問題。
為了解決壓縮成型的樹脂量的偏差(封裝厚度的偏差)的問題，已知有以下方法。也就是說，事先將除了壓縮成型所需的必要分量之外還含有剩餘分量的成型用樹脂容納到壓縮成型模的型腔中。然後，在壓縮成型時(合模時)，所述剩餘樹脂從所述型腔中流出，在所述型腔中僅剩下壓縮成型所需的必要分量的所述樹脂備用。然後，在壓縮成型之後，將壓縮成型品(樹脂成型品)和所述剩餘樹脂一起從成型模取出。其後，在成型模之外將所述剩餘樹脂從所述壓縮成型品分離。但是，該方法有必要除成型模以外另外準備從成型完畢基板除去剩餘樹脂的機構(步驟)，因此使壓縮成型裝置的裝置尺寸變大、並使其變得複雜。並且，在該方法中，由於所述剩餘樹脂的分離操作，使壓縮成型 品的製造步驟變得複雜。進一步，在該方法中，有必要將和剩餘樹脂分離前的壓縮成型品和剩餘樹脂一起搬運到成型模之外。並且，所述壓縮成型品例如，如後述的圖18之(b)般，剩餘樹脂貼附在成型完畢的基板的外周。這樣，實際上俯視基板的尺寸與成型前的基板相比，成型完畢基板要多出剩餘樹脂的量。也就是說，成型前後，基板尺寸會產生實際變化。由此，例如要準備2系統的基板搬運機構或1系統而尺寸可變的基板搬運機構。因此，進一步使壓縮成型裝置的尺寸變大、並使其變得複雜。
相對於此，在本發明中，在壓縮成型之後，能夠在成型模中分離樹脂成型品和剩餘樹脂，而不必從成型模中取出樹脂成型品及剩餘樹脂。也就是說，根據本發明，能夠簡便地進行包含所述剩餘樹脂的分離步驟的壓縮成型方法。由此，如上所述，能夠簡便地抑制封裝(樹脂成型品的樹脂部分)厚度的偏差。並且，根據本發明，例如能夠抑制或防止對於成型前的基板和成型完畢基板(壓縮成型品)，實際上俯視基板的尺寸的變化。根據此，不需要準備2系統的基板搬運機構或1系統而尺寸可變的基板搬運機構，能夠簡化基板搬運機構的結構。
【實施例2】
在圖11之(a)及(b)中示出本發明的壓縮成型裝置的成型模的另一例。在圖中，和圖1至圖10相同的構件用相同的符號表示。如圖所示，該成型模10a除了具有起模桿105以外，和圖1至圖10的成型模10相同。另外，在圖11 中，雖然省略了連接下模側面部件203和下模基底部件201的彈性部件208、209及210當中的210，但不限於此，和圖1至圖10同樣能夠具有彈性部件210。
如圖11所示，起模桿105能夠在從上模基板設置部102的上端(上表面)貫通至剩餘樹脂分離部件103的下端(下表面)的貫通孔中進行上下移動。在起模桿105的上端固定有起模桿支撐部件(法蘭)106。對上模基底部件101而言，挖出其上部的一部分而形成起模桿支撐部件106的容納部。起模桿支撐部件106的下端(下表面)藉由彈性部件107在所述容納部的底面連接於上模基底部件101及上模基板設置部102。起模桿105貫通彈性部件104及107的內部。
使用圖11的成型模10a及包含其的壓縮成型裝置的壓縮成型方法例如能夠和圖2至圖10同樣地進行。圖11之(a)為進行完和圖2至圖10相同的步驟之後的狀態。也就是說，圖11之(a)為，如同圖的箭頭X6所示般，將整個下模200下降至預定位置為止的狀態。如圖所示，硬化的剩餘樹脂20d以從樹脂成型品30分離開的狀態，附著在剩餘樹脂分離部件103的下端(下表面)。從該狀態，如圖11之(b)所示般，沿箭頭Y1方向下推起模桿支撐部件106，而使起模桿105下降。由此，如圖所示，能夠將剩餘樹脂20d下推而從剩餘樹脂分離部件103分離(脫模)。從剩餘樹脂分離塊103分離(脫模)後的剩餘樹脂20d例如可藉由使用搬運機構(未圖示)搬運到成型模10之外而從成型模10除 去。
另外，在圖11中，雖然示出了使用脫模膜的例子，但不限於此，例如和圖2至圖10相同，也可不使用脫模膜。
【實施例3】
在圖12中示出本發明的壓縮成型裝置的成型模的又一例。該成型模10b具有2個下型腔，並能夠大致同時地將2枚基板壓縮成型。更具體地，如圖所示，成型模10b具有2個下型腔204，它們夾著剩餘樹脂容納部205而配置在兩側。2個下型腔204各自和剩餘樹脂容納部205相連，樹脂能夠在下型腔204和剩餘樹脂容納部205之間進行移動。在上模基板設置部102的下表面(下端)，藉由在2個下型腔204的正上方的位置各自設置(固定)基板，而能夠設置2枚基板。除此之外，圖12的成型模10b和圖1至圖10的成型模10相同。
圖12的壓縮成型裝置的使用方法沒有特別限定，例如能夠以和圖1至圖10的壓縮成型裝置相同的方式使用。根據圖12的壓縮成型裝置，由於能夠大致同時地將2枚基板壓縮成型，因此可高效地實施壓縮成型方法(壓縮成型品的製造方法)。另外，在圖12中，雖然示出了未使用脫模膜而向下型腔204中供給(設置)顆粒樹脂20a的狀態的例子，但不限於此，例如和圖2至圖10同樣能夠使用脫模膜。
【實施例4】
在圖13至圖15的步驟剖視圖中示意性示出使用實施例1(圖1至圖10)的成型模的壓縮成型方法的另一例中的 樹脂材料供給步驟。在該例中，在所述樹脂材料供給步驟(向成型模的型腔中供給樹脂材料的步驟)中，除了向型腔中的樹脂材料的供給之外，還使用剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構，向剩餘樹脂容納部中供給樹脂材料。
首先，和圖2同樣地設置基板1及脫模膜2。在該狀態下，如圖13中所示，在上模100和下模200之間插入2個容納有樹脂材料(顆粒樹脂)20a的樹脂供給機構40。2個樹脂供給機構40當中的一者的功能為向型腔204中供給樹脂材料20a的“型腔樹脂材料供給機構”，另一者的功能為向剩餘樹脂容納部205中供給樹脂材料20a的“剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構”。樹脂供給機構40如圖所示，由樹脂供給部41和下部閘板42構成。樹脂供給部41為在上端及下端形成有開口的框狀形狀。樹脂供給部(框)41的下端開口被下部閘板42關閉著。由此，如圖13中所示般，能夠在樹脂供給部(框)41和下部閘板42所包圍的空間中容納樹脂材料20a。
然後，如圖14中所示，藉由沿箭頭a1及a2方向(水平地)拉下部閘板42而打開樹脂供給部(框)41下端的開口，使樹脂材料20a從所述開口落下。由此，如圖所示，能夠向下型腔204中以及剩餘樹脂容納部205中供給(裝載)樹脂材料20a。之後，如果使2個樹脂供給機構40從上模100和下模200之間退出，則如圖15中所示般，成為向下型腔204中和剩餘樹脂容納部205中各自供給樹脂材料20a的狀態。之後，例如能夠藉由與圖4至圖10相同的步 驟進行壓縮成型。
若如本實施例般，在樹脂材料供給步驟中，除了型腔之外還向剩餘樹脂容納部供給樹脂材料，則在壓縮成型的步驟中，能夠更抑制樹脂的流動。由此，能夠進一步有效地抑制或防止前述的樹脂成型品的部件不良(例如，導線的變形、切斷、接觸、晶片移位等)、空隙(氣泡)、未填充部等問題。
另外，雖然在圖13至圖15中，使用“型腔樹脂材料供給機構”以及“剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構”而大致同時地供給樹脂材料，但向剩餘樹脂容納部供給樹脂材料的方法不限於此。例如，向下型腔204及剩餘樹脂容納部205供給樹脂材料20a的順序在圖13至圖15中為大致同時，但不限於此，哪一邊在先均可。並且，雖然在圖13至圖15中使用了2個樹脂供給機構40，但不限於此。例如，也可以僅使用1個樹脂供給機構40，由此，不是大致同時，而是先後進行向下型腔204及剩餘樹脂容納部205的樹脂材料20a的供給。
並且，例如，在實施例1的壓縮成型方法(圖2至圖10)中的樹脂材料供給步驟中，也可以和圖13至圖15相同地、使用由樹脂供給部41和下部閘板42所構成的樹脂供給機構40。
【實施例5】
在圖16的平面圖中示意性示出本發明的壓縮成型裝置的另一例的結構。如圖所示，該壓縮成型裝置1000具有 成型單元1100、基板供給單元1200、樹脂材料供給單元1300、控制部1400。基板供給單元1200和樹脂材料供給單元1300夾著成型單元1100而配置在彼此的相反側。在基板供給單元1200中配置有基板供給機構1210。樹脂材料供給單元1300中配置有樹脂材料供給機構1310。控制部1400配置在基板供給單元1200中。在成型單元1100中配置有成型模(未圖示)。所述成型模除了具有作為本發明的壓縮成型裝置中的成型模的特徵以外沒有特別限定，是任意的。例如所述成型模可與實施例1(圖1至圖10)的成型模10、實施例2(圖11)的成型模10a、或實施例3(圖12)的成型模10b相同。
圖16的壓縮成型裝置可使用本發明的壓縮成型方法或壓縮成型品的製造方法。具體的使用方法沒有特別限定，例如可使用實施例1至實施例4中說明的壓縮成型方法或壓縮成型品的製造方法。
圖16的壓縮成型裝置更具體地，例如可如下所述般使用。例如，可在基板供給單元1200中的基板供給機構1210中，配置壓縮成型用基板備用，並向成型模供給所述基板。所述基板例如可藉由基板搬運機構(未圖示)搬運到成型模的位置。所述基板搬運機構例如可配置在基板供給單元1200中。並且，可在樹脂材料供給單元1300中的樹脂材料供給機構1310中，配置樹脂材料備用，並向成型模的型腔中供給所述樹脂材料(樹脂材料供給步驟)。所述樹脂材料例如可藉由樹脂材料搬運機構(未圖示)搬運到成型模的 位置。所述樹脂材料搬運機構例如配置在樹脂材料供給單元1300中即可。所述樹脂材料搬運機構例如可使用在實施例4(圖13至圖15)中說明的樹脂供給機構40搬運樹脂材料。
並且，控制部1400控制圖16的壓縮成型裝置1000的動作的一部分或全部。控制部1400控制的動作為，例如前述本發明的壓縮成型方法或壓縮成型品的製造方法中的步驟的一部分或全部，例如可包含成型模的合模以及開模的一者或兩者的步驟。例如，可藉由控制部1400控制合模，並將合模時的型腔深度保持在預定深度。此時，控制部1400作為本發明的壓縮成型裝置中的所述“位置決定機構”的至少一部分發揮功能。並且，所述“位置決定機構”例如除了藉由控制部控制合模以外，還可以如實施例1至實施例4中說明般，使用固定在基底部件上的止擋件。另外，控制部1400控制的動作可分別包含例如藉由基板供給單元1200向成型模供給基板(基板供給步驟)、以及藉由樹脂材料供給單元1300向成型模的型腔中供給樹脂材料(樹脂材料供給步驟)，也可不包含。
並且，成型單元1100、基板供給單元1200、樹脂材料供給單元1300、及控制部1400的配置不限於圖16的配置，可為任意。進一步，成型單元1100的數量雖然在圖16中為3個，但不限於此而可為任意，可為1個、2個、或4個以上。如果如圖16般具有複數個成型單元1100，則例如能夠大致同時地壓縮成型複數個基板，壓縮成型的 效率高。或者，例如可將基板的一面以1個成型單元1100進行壓縮成型之後，將所述基板的另一面以其他成型單元1100進行壓縮成型。也就是說，可應對基板的兩面壓縮成型。
進一步，圖16的壓縮成型裝置1000可具有未圖示的其他任意的單元或機構，也可不具有。作為所述其他任意的單元或機構，例如可舉例向成型模供給脫模膜的脫模膜供給單元等。所述脫模膜供給單元例如可包含配置有脫模膜的脫模膜供給機構和將該脫模膜搬運至成型模的位置的脫模膜搬運機構。
【實施例6】
下文中，對根據本發明製造壓縮成型品時的剩餘樹脂的形態的實例進行說明。
在圖17之(a)至(c)的各平面圖中分別示出根據本發明製造的壓縮成型品及剩餘樹脂的結構的一例。如圖所示，圖17之(a)至(c)分別表示從包含基板1及硬化樹脂20的樹脂成型品分離剩餘樹脂前的狀態(例如，實施例1的圖8的狀態)。如圖所示，在圖17之(a)至(c)的各圖中，基板1的一面除了其邊緣部分以外均被硬化樹脂20樹脂封裝。並且，硬化的剩餘樹脂20d連接於硬化樹脂20，並從基板1的外周突出。圖17之(a)表示剩餘樹脂20d從基板1的一邊突出的形態。圖17之(b)表示剩餘樹脂20d從基板1的左右兩邊突出的形態。圖17之(c)表示2個壓縮成型品各自的硬化樹脂20的部分藉由剩餘樹脂20d連接而成為一體 的例子。圖17之(a)例如可使用實施例1(圖1至圖10)的成型模來製造。圖17之(b)例如可使用在型腔的左右兩側配置有剩餘樹脂容納部的成型模(未圖示)來製造。圖17之(c)例如可使用實施例3(圖12)的成型模來製造。
並且，在圖18之(a)至(c)中各自示出能夠藉由本發明或一般的樹脂成型方法製造的壓縮成型品及剩餘樹脂的結構的一例。
圖18之(a)表示能夠藉由一般的樹脂成型方法製造的樹脂成型品的結構的一例。對該圖的樹脂成型品而言，基板1的一面被硬化樹脂20樹脂成型。硬化樹脂20在其邊緣部包含剩餘樹脂。所述剩餘樹脂沒有從基板1的外周突出。並且，所述剩餘樹脂沒有從樹脂成型品分離，而構成樹脂成型品(產品)的一部分。
圖18之(b)表示能夠藉由一般的樹脂成型方法製造的樹脂成型品的結構的另一例。對該圖的樹脂成型品而言，基板1的一面被硬化樹脂20樹脂成型。在硬化樹脂20的外周連接有剩餘樹脂20d。剩餘樹脂20d從基板1的外周突出。在將圖18之(b)的樹脂成型品從成型模取下(脫模)之後，從所述樹脂成型品分離剩餘樹脂20d。
圖18之(c)表示能夠根據本發明製造的樹脂成型品(壓縮成型品)的結構的一例。該圖的樹脂成型品的結構除了將紙面左右方向和紙面上下方向反過來之外和圖17之(b)相同。
在用一般的樹脂成型方法將基板成型而製造樹脂成型 品(例如，將所述基板上的晶片樹脂封裝的樹脂封裝電子部件)時，具有以下問題。
在成型模中，如果在基板內側的位置設置剩餘樹脂容納部，則例如圖18之(a)般，會成為在基板的內側存在無法從樹脂成型品(產品)分離的剩餘樹脂的情況。此時，基板的產品區域(封裝面積)變小，每1個基板的產品數量(能夠裝配於基板的電子部件的數量)變少。
另一方面，在成型模中，在基板的外側的位置設置剩餘樹脂容納部的情況下，例如圖18之(b)般，在成型完畢的基板的外周會貼附有剩餘樹脂。這樣的話，實際上俯視基板的尺寸與成型前的基板相比，成型完畢基板要多出剩餘樹脂的量。也就是說，成型前後，基板尺寸會產生實際變化。由此，例如要準備2系統的基板搬運機構或1系統而尺寸可變的基板搬運機構。因此，進一步使壓縮成型裝置的裝置尺寸變大、並使其變得複雜。並且，由於除了成型模以外，有必要單獨準備從成型完畢基板除去剩餘樹脂的機構(步驟)，因此使壓縮成型裝置的裝置尺寸變大、並使其變得複雜。並且，壓縮成型方法的步驟會變得繁雜。
但是，根據本發明，即使在基板外側的位置設置剩餘樹脂容納部，也能夠在成型模中從成型完畢基板去除剩餘樹脂。因此，能夠有效地抑制或防止壓縮成型裝置的裝置尺寸變大或變得複雜等問題。並且，如上所述，能夠簡便地抑制封裝厚度的偏差。
另外，本發明中的壓縮成型品及剩餘樹脂的結構不限 於圖17之(a)至(c)及圖18之(c)，可任意，例如可為如圖18之(b)般的結構等。但是，較佳為容易在成型模中分離壓縮成型品和剩餘樹脂的結構。
進一步，本發明不限於上述各實施例，在不脫離本發明意旨的範圍內，對應所需能夠進行任意且適當的組合、改變、或進行選擇並採用。
本申請主張以2016年11月29日提交的日本申請專利申請2016-231493為基礎的優先權，其全文以引用的方式納入在本說明書中。

Claims (11)

  1. 一種壓縮成型裝置，其包含成型模；前述成型模具有：上模；下模；被供給樹脂材料的型腔；合模時將前述型腔的深度保持在預定深度的位置決定機構；將合模時未容納在前述型腔中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納部；以及剩餘樹脂分離部件；在前述型腔中的樹脂和前述剩餘樹脂硬化後，藉由將前述剩餘樹脂分離部件相對於前述上模及前述下模的一者或兩者進行相對地上升或下降，使在前述型腔中硬化的樹脂和在前述剩餘樹脂容納部中硬化的前述剩餘樹脂分離。
  2. 如請求項1所記載之壓縮成型裝置，其中，前述成型模為將基板的一面進行樹脂封裝的成型模；前述上模及前述下模的其中一個模具有前述型腔，另一個模為前述基板被固定的模。
  3. 如請求項2所記載之壓縮成型裝置，其中，在前述上模和前述下模合模時，前述基板的前述剩餘樹脂容納部側的端部被前述另一個模的模面和前述剩餘樹脂分離部件的端部夾持。
  4. 如請求項2或3所記載之壓縮成型裝置，其中，前述一個模具有底面部件及側面部件；前述底面部件固定在基底部件上；前述側面部件藉由彈性部件連接在前述基底部件上；由被前述底面部件和前述側面部件所包圍的空間形成前述型腔；前述位置決定機構包含固定在前述基底部件上的止擋件；在前述上模和前述下模合模時，藉由使前述側面部件接觸到前述止擋件，而使前述型腔的深度保持在預定深度。
  5. 如請求項2或3所記載之壓縮成型裝置，其進一步包含控制前述成型模動作的控制部；前述一個模具有底面部件及側面部件；前述底面部件固定在基底部件上；前述側面部件藉由彈性部件連接在前述基底部件上；由被前述底面部件和前述側面部件所包圍的空間形成前述型腔；前述位置決定機構包含前述控制部；在前述上模和前述下模合模時，藉由前述控制部，控制前述上模及前述下模的一者或兩者的上升位置及下降位置的一者或兩者，而使前述型腔的深度保持 在預定深度。
  6. 如請求項1或2所記載之壓縮成型裝置，其進一步具有相對於前述剩餘樹脂容納部可上下移動的樹脂加壓部件；藉由前述樹脂加壓部件，對前述型腔中及前述剩餘樹脂容納部中的樹脂進行加壓。
  7. 如請求項1或2所記載之壓縮成型裝置，其進一步具有向前述剩餘樹脂容納部供給樹脂材料的剩餘樹脂容納部樹脂材料供給機構。
  8. 一種壓縮成型方法，其包含以下步驟：向成型模的型腔中供給樹脂材料的樹脂材料供給步驟；將前述成型模的上模及下模進行合模的合模步驟；將在前述合模步驟中未容納在前述型腔中的剩餘樹脂進行容納的剩餘樹脂容納步驟；將前述上模及前述下模進行開模的開模步驟；以及將前述剩餘樹脂從在前述型腔中硬化的樹脂進行分離的剩餘樹脂分離步驟；前述剩餘樹脂分離步驟在前述型腔中的樹脂和前述剩餘樹脂硬化後，使剩餘樹脂分離部件相對於前述上模及前述下模的一者或兩者進行相對地上升或下降而進行。
  9. 如請求項8所記載之壓縮成型方法，其中，前述成型模進一步具有相對於前述剩餘樹脂容納部可上下移動的樹脂加壓部件；在前述合模步驟中，藉由前述樹脂加壓部件，對前述型腔中及前述剩餘樹脂容納部中的樹脂進行加壓。
  10. 如請求項8或9所記載之壓縮成型方法，其中，在前述樹脂材料供給步驟中，也向前述剩餘樹脂容納部供給樹脂材料。
  11. 一種壓縮成型品的製造方法，其係藉由如請求項8至10中任一項所記載之壓縮成型方法將樹脂壓縮成型。
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