CN109689330A - 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法 - Google Patents

压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109689330A
CN109689330A CN201780056077.2A CN201780056077A CN109689330A CN 109689330 A CN109689330 A CN 109689330A CN 201780056077 A CN201780056077 A CN 201780056077A CN 109689330 A CN109689330 A CN 109689330A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
compression
residual
residual resin
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780056077.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109689330B (zh
Inventor
田村孝司
高桥范行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN109689330A publication Critical patent/CN109689330A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109689330B publication Critical patent/CN109689330B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5833—Measuring, controlling or regulating movement of moulds or mould parts, e.g. opening or closing, actuating

Abstract

提供一种能够简便地抑制封装厚度偏差的压缩成型装置。为了达成前述目标，本发明的压缩成型装置包含成型模(10)，成型模(10)具有：上模(100)、下模(200)、被供给树脂材料的型腔(204)、合模时将型腔(204)的深度保持在预定深度的位置决定机构(207)、将合模时未容纳在型腔(204)中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳部(205)和剩余树脂分离部件(103)；在型腔(204)中的树脂和前述剩余树脂硬化后，藉由将剩余树脂分离部件(103)相对于上模(100)及下模(200)的一者或两者进行相对地上升或下降，使在型腔(204)中硬化的树脂和在剩余树脂容纳部(205)中硬化的前述剩余树脂分离。

Description

压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法。
背景技术
作为树脂成型品的制造方法，已知有压缩成型(例如专利文献1)。
先前技术文献：
专利文献
专利文献1:特开2007-301950号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，压缩成型在供给到成型模型腔的树脂量出现偏差时，封装(树脂成型品的树脂部分)厚度也可能出现偏差。
因此，本发明的目的为提供一种能够简便地抑制封装厚度偏差的压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法。
解决课题的方法
为了达成所述目标，本发明的压缩成型装置特征在于包含成型模，
所述成型模具有：
上模；
下模；
被供给树脂材料的型腔；
合模时将所述型腔的深度保持在预定深度的位置决定机构；
合模时将未容纳在所述型腔中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳部；和
剩余树脂分离部件，
在所述型腔中的树脂和所述剩余树脂硬化后，藉由将所述剩余树脂分离部件相对于所述上模及所述下模的一者或两者进行相对地上升或下降，使在所述型腔中硬化的树脂和在所述剩余树脂容纳部中硬化的所述剩余树脂分离。
本发明的压缩成型方法特征在于包含：
向成型模的型腔中供给树脂材料的树脂材料供给步骤；
将所述成型模的上模及下模进行合模的合模步骤；
将在所述合模步骤中未容纳在所述型腔中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳步骤；
将所述上模及所述下模进行开模的开模步骤；和
将所述剩余树脂从在所述型腔中硬化的树脂分离的剩余树脂分离步骤，
所述剩余树脂分离步骤在所述型腔中的树脂和所述剩余树脂硬化后，使所述剩余树脂分离部件相对于所述上模及所述下模的一者或两者进行相对地上升或下降而进行。
本发明的压缩成型品的制造方法的特征在于：藉由所述本发明的压缩成型方法将树脂压缩成型。
发明的效果
根据本发明，可提供一种能够简便地抑制封装厚度偏差的压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法。
附图说明
图1为示意性示出本发明压缩成型装置中的成型模结构的一例的剖视图。
图2为示意性示出使用图1的成型模的本发明压缩成型方法的一例中的一个步骤的剖视图。
图3为示意性示出图2的压缩成型方法的另一步骤的剖视图。
图4为示意性示出图2的压缩成型方法的又一步骤的剖视图。
图5为示意性示出图2的压缩成型方法的又一步骤的剖视图。
图6为示意性示出图2的压缩成型方法的又一步骤的剖视图。
图7为示意性示出图2的压缩成型方法的又一步骤的剖视图。
图8为示意性示出图2的压缩成型方法的又一步骤的剖视图。
图9为示意性示出图2的压缩成型方法的又一步骤的剖视图。
图10为示意性示出图2的压缩成型方法的又一步骤的剖视图。
图11为示意性示出本发明压缩成型装置中的成型模结构的另一例的剖视图。
图12为示意性示出本发明压缩成型装置中的成型模结构的又一例的剖视图。
图13为示意性示出使用图1的成型模的本发明压缩成型方法的另一例中的一个步骤的剖视图。
图14为示意性示出图13的压缩成型方法的另一步骤的剖视图。
图15为示意性示出图13的压缩成型方法的又一步骤的剖视图。
图16为示意性示出本发明压缩成型装置结构的一例的平面图。
图17(a)～(c)各自为示意性示出根据本发明制造的压缩成型品及剩余树脂的结构的一例的平面图。
图18(a)～(c)各自为示意性示出压缩成型品及剩余树脂的结构的又一例的平面图。
具体实施方式
下文中，将举例对本发明进一步详细地进行说明。但是，本发明不限于以下说明。
本发明的压缩成型装置中，可以例如，所述成型模为将基板的一面进行树脂封装的成型模，所述上模及所述下模的其中一个模具有所述型腔，另一个模为所述基板被固定的模。在该情况下，例如可以为以下结构：在所述上模和所述下模合模时，所述基板的所述剩余树脂容纳部侧的端部被所述另一个模的模面和所述剩余树脂分离部件的端部夹持。
在本发明的压缩成型装置中，可以例如，
所述成型模为将基板的一面进行树脂封装的成型模，
所述上模及所述下模的其中一个模具有所述型腔，另一个模为所述基板被固定的模，
所述一个模具有底面部件及侧面部件，
所述底面部件固定在基底部件上，
所述侧面部件藉由弹性部件连接在所述基底部件上，
由被所述底面部件和所述侧面部件所包围的空间形成所述型腔，
所述位置决定机构包含固定在所述基底部件上的止挡件，
在所述上模和所述下模合模时，藉由使所述侧面部件接触到所述止挡件，而使所述型腔的深度保持在预定深度。
本发明的压缩成型装置可以例如进一步包含控制所述成型模动作的控制部。并且，例如可为，所述控制部控制所述成型模的合模，而所述位置决定机构包含所述控制部。
本发明的压缩成型装置可以例如，
进一步包含控制所述成型模动作的控制部，
所述成型模为将基板的一面进行树脂封装的成型模，
所述上模及所述下模的其中一个模具有所述型腔，另一个模为所述基板被固定的模，
所述一个模具有底面部件及侧面部件，
所述底面部件固定在基底部件上，
所述侧面部件藉由弹性部件连接在所述基底部件上，
由被所述底面部件和所述侧面部件所包围的空间形成所述型腔，
所述位置决定机构包含所述控制部，
在所述上模和所述下模合模时，藉由所述控制部，控制所述上模及所述下模的一者或两者的上升位置及下降位置的一者或两者，而使所述型腔的深度保持在预定深度。
本发明的压缩成型装置可以例如，进一步具有相对于所述剩余树脂容纳部可上下移动的树脂加压部件，藉由所述树脂加压部件，对所述型腔中及所述剩余树脂容纳部中的树脂进行加压。
本发明的压缩成型装置可以例如，进一步具有向所述剩余树脂容纳部供给树脂材料的剩余树脂容纳部树脂材料供给机构。
本发明的压缩成型装置中，可以例如，将所述剩余树脂夹在所述剩余树脂分离部件与所述剩余树脂容纳部之间而固定。
本发明的压缩成型方法中，可以例如，所述成型模为将基板的一面进行树脂封装的成型模，所述上模及所述下模的其中一个模具有所述型腔，另一个模为所述基板被固定的模。在该情况下，可以例如，在所述合模步骤时，所述基板的所述剩余树脂容纳部侧的端部被所述另一个模的模面和所述剩余树脂分离部件的端部夹持。
本发明的压缩成型方法中，可以例如，
所述成型模为将基板的一面进行树脂封装的成型模，
所述上模及所述下模的其中一个模具有所述型腔，另一个模为所述基板被固定的模，
所述一个模具有底面部件及侧面部件，
所述底面部件固定在基底部件上，
所述侧面部件藉由弹性部件连接在所述基底部件上，
由被所述底面部件和所述侧面部件所包围的空间形成所述型腔，
所述位置决定机构包含固定在所述基底部件上的止挡件，
在所述合模步骤中，藉由使所述侧面部件接触到所述止挡件，而将所述型腔的深度保持在预定深度。
本发明的压缩成型方法中，可以例如，所述成型模具有相对于所述剩余树脂容纳部可上下移动的树脂加压部件，在所述合模步骤中，藉由所述树脂加压部件，对所述型腔中及所述剩余树脂容纳部中的树脂进行加压。
本发明的压缩成型方法可以例如，在所述树脂材料供给步骤中，也向所述剩余树脂容纳部供给树脂材料。
用于进行本发明的压缩成型方法的装置没有特别限定，例如能够使用所述本发明的压缩成型装置。
并且，进行本发明的压缩成型方法的各步骤的顺序没有特别限定。也就是说，只要其能够进行，则本发明的压缩成型方法的各步骤以怎样的顺序进行都可以，也可以同时进行复数个步骤。
如上所述，本发明的压缩成型品的制造方法特征在于：藉由所述本发明的压缩成型方法将树脂压缩成型。除此之外，本发明的压缩成型品的制造方法没有特别限定，例如可以包含除了藉由所述本发明的压缩成型方法将树脂压缩成型的步骤(压缩成型步骤)以外的其他步骤，也可以不包含。所述其他步骤没有特别限定，例如可为切断藉由所述压缩成型步骤制造的中间产品而分离成品的压缩成型品的切断步骤。更具体地，可以例如，藉由所述压缩成型步骤将配置在1个基板上的复数个芯片压缩成型(树脂封装)，制造压缩成型(树脂封装)的中间产品，进一步，藉由所述切断步骤切断所述中间产品，而分离个别芯片被树脂封装的压缩成型品(成品)。
另外，在本发明中，作为树脂材料(用于树脂封装的树脂)没有特别限定，例如，可为环氧树脂和硅酮树脂等热固性树脂，也可为热塑性树脂。并且，还可为含有一部分热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。作为供给到树脂封装装置的树脂的形态，可列举例如，颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。
并且，在本发明中，“流动性树脂”如果是具有流动性的树脂就没有特别限定，例如可举例液状树脂和熔融树脂等。并且，在本发明中，“液状”是指在常温(室温)下具有流动性，在力的作用下流动，而不论流动性的高低，换言之，不论黏度的程度。也就是说，在本发明中“液状树脂”为在常温(室温)下具有流动性，在力的作用下流动的树脂。并且，在本发明中，“熔融树脂”是指，例如藉由熔融成为液状或具有流动性的状态的树脂。所述熔融树脂的形态没有特别限定，可例如为能够供给到成型模的型腔等的形态。
并且，一般对“电子部件”而言，有指树脂封装前的芯片的情况和已将芯片树脂封装的状态的情况，但在本发明中，仅称“电子部件”的情况除非特别指明，仅表示所述芯片被树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”是指，至少有一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片，其包含树脂封装前的芯片、一部分被树脂封装的芯片及复数个芯片当中至少有一个未被树脂封装而露出的状态的芯片。本发明的“芯片”具体而言，可列举例如集成电路(IC)、半导体芯片、电力控制用的半导体组件等芯片。并且，在本发明中的“芯片”中包括倒装芯片。在本发明中，对至少有一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片而言，为了和树脂封装后的电子部件区分开，方便起见称之为“芯片”。但是，本发明的“芯片”如果是至少有一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片就没有特别限定，也可以不是芯片状。并且，本发明的电子部件(树脂封装电子部件)中，对芯片而言，可以其整体被树脂封装，也可以仅一部分被树脂封装。也就是说，芯片的一部分未被树脂封装的状态为作为产品的电子部件(树脂封装电子部件)的成品时，这样的状态也包含在本发明的“电子部件(树脂封装电子部件)”中。
下文中，将根据附图对本发明的具体实施例进行说明。为了便于说明，进行适当省略、夸张等而示意性画出各附图。
【实施例1】
在图1的剖视图中示出本发明压缩成型装置的成型模结构的一例。如图所示，该成型模10包含上模100和下模200。并且，该成型模10为将基板的一面进行树脂封装的成型模。下模200具有型腔(下模型腔)204，上模100为所述基板被固定的模。
下模200具有底面部件(下模底面部件)202及侧面部件(下模侧面部件)203。下模底面部件202固定在基底部件201上。下模侧面部件203藉由弹性部件208、209及210连接在基底部件(下模基底部件，或下模基底块)201上。另外，图1的压缩成型装置的各弹性部件虽然没有特别限定，但例如可为弹簧等。而且，由被下模底面部件202的上表面和下模侧面部件203的内周面所包围的空间形成下模型腔204。在下模基底部件201的上表面两端，各自固定有止挡件207。止挡件207相当于包含该成型模10的压缩成型装置的“位置决定机构”的至少一部分。在上模100和下模200合模时，藉由使下模侧面部件203接触到止挡件207，而使下模型腔204的深度保持在预定深度。
下模侧面部件203在其上部进一步具有容纳合模时未被容纳于下模型腔204中的剩余树脂的剩余树脂容纳部205。下模型腔204和剩余树脂容纳部205相连，树脂能够移动。下模200进一步具有相对于剩余树脂容纳部205可上下移动的树脂加压部件206。树脂加压部件206没有特别限定，例如可为树脂加压销。树脂加压部件206藉由弹性部件211连接于下模基底部件201。下模侧面部件203具有从剩余树脂容纳部205底面贯通到下模侧面部件203下表面(下端)的贯通孔，树脂加压部件206能够在该贯通孔内上下移动。而且，藉由树脂加压部件206对下模型腔204中以及剩余树脂容纳部205中的树脂进行加压。
并且，上模100具有上模基底部件(上模基底块)101、基板设置部(上模基板设置部)102、及剩余树脂分离部件(剩余树脂分离块)103。上模基板设置部102固定在上模基底部件101的下表面(下端)。在上模基板设置部102的下表面(下端)，例如能够藉由基板固定部件(未图示)等将基板固定。所述基板固定部件没有特别限定，例如可举例夹具等。剩余树脂分离部件103藉由弹性部件104固定于上模基底部件101的下表面(下端)，并可在上模基板设置部102中所开的孔中上下移动。剩余树脂分离部件103配置在剩余树脂容纳部205的正上方，并能够藉由剩余树脂分离部件103按压所述剩余树脂。剩余树脂分离部件103的下部的基板侧(下模型腔204侧)端部如图所示，形成向水平方向突出的突出部。而且，在上模100和下模200合模时，所述基板的剩余树脂容纳部205侧的端部被上模100的模面(上模基板设置部102的下表面)和剩余树脂分离部件103的所述突出部(端部)夹持。
使用图1的压缩成型装置的压缩成型方法(压缩成型品的制造方法)例如能够如在图2～10的步骤剖视图中所示般进行。
首先，如图2中所示，将基板1及脱模膜2设置于成型模10。更具体地，如下所述。也就是说，如图所示，将基板1设置在上模基板设置部102的下表面。此时，例如能够使用基板搬运机构(未图示)将基板1搬运至上模基板设置部102的位置为止。并且，例如能够在成型模10或所述基板搬运机构上设置基板移位机构(基板移位部件)。然后，在基板1的搬运后，能够藉由所述基板移位机构使基板1靠近而压靠到剩余树脂分离部件103。由此，能够消除基板1的剩余树脂容纳部205侧的端部(端面)和剩余树脂分离部件103之间的间隙。这样做，能够更有效地抑制或防止后述的向所述端部的树脂的附着。并且，基板1例如能够如上所述，藉由基板固定部件(未图示)等固定(设置)于上模基板设置部102的下表面。并且，例如能够在上模基板设置部102的下表面的适当位置设置基板吸引孔(未图示)，并藉由吸引机构(吸入泵等，未图示)对所述基板吸引孔的内部进行抽吸而减压，从而将基板1吸附而固定于上模基板设置部102的下表面。在基板1的下表面可安装任意个数的1种或复数种类的任意部件，也可不安装。作为所述任意部件没有特别限定，例如可为：芯片、导线、电极、电容器(被动组件)等。而且，这些部件可藉由压缩成型进行树脂封装。另一方面，将脱模膜2吸附(设置)在下模200的整个上表面(下模底面部件202、下模侧面部件203及树脂加压部件206的上表面)。由此，以脱模膜2覆盖下模型腔204及剩余树脂容纳部205的模面全体。例如，可在下模200上表面的适当位置设置吸引孔(未图示)，并藉由吸引机构(吸入泵等，未图示)对所述吸引孔的内部进行抽吸而减压，从而在下模200的上表面吸附脱模膜2。另外，基板1及脱模膜2可各自藉由搬运机构(未图示)搬运到上模100和下模200之间的位置，在之后如图2中所示般进行设置。关于基板1的搬运机构(基板搬运机构)，如上所述。
然后，如图3中所示，在下模型腔204中供给(设置)树脂材料(颗粒树脂)20a(树脂材料供给步骤)。此时，供给比压缩成型所需的量(与目标封装厚度或封装体积相当的量)稍多的量的树脂材料20a。另外，树脂材料20a虽然在图中为颗粒树脂，但如上所述不限于此。并且，在图2及图3中，虽然示出了在脱模膜的设置之后供给(设置)树脂材料20a的例子，但本发明不限于此。例如，可以树脂材料20a装载在脱模膜2上的状态，藉由搬运机构(未图示)，将树脂材料20a和脱模膜2一起搬运到上模100和下模200之间的位置为止，并在之后，藉由将脱模膜2吸附在下模200的上表面而供给(设置)树脂材料20a。
然后，如图4中所示，将树脂材料(颗粒树脂)20a熔融成流动性树脂(熔融树脂)20b。树脂材料20a的熔融例如可藉由加热机构(加热器，未图示)将下模200加热(升温)而进行。例如，可在图3的步骤(树脂材料供给步骤)之前，事先将下模200加热(升温)备用。并且，例如可藉由加热机构(加热器，未图示)，对上模100而不是下模200或除了下模200以外还加上上模100进行加热(升温)。此时，也可在图3的步骤(树脂材料供给步骤)之前将上模100加热(升温)备用。
然后，如图5～7中所示，进行将上模100及下模200合模的步骤(合模步骤)。首先，如图5中所示，沿箭头X1的方向使整个下模200上升，并隔着脱模膜2使剩余树脂分离部件103和剩余树脂容纳部205进行接触。
然后，如图6的箭头X2所示般，使整个下模200进一步上升。此时，剩余树脂分离部件103被下模侧面部件203推上来，弹性部件104收缩。由此，如图6中所示，基板1的剩余树脂容纳部205侧的端部被上模100的模面(上模基板设置部102的下表面)和剩余树脂分离部件103的所述突出部(端部)夹持。由此，由于能够抑制或防止流动性树脂流进基板1的剩余树脂容纳部205侧的端部，因此能够抑制或防止在所述端部附着树脂。另一方面，基板1的与剩余树脂容纳部205相反一侧的端部如图6中所示，夹在上模基板设置部102和下模侧面部件203之间。此时，基板1和下模侧面部件203并不直接进行接触，而是如图所示，隔着脱模膜2进行接触。并且，如图6中所示，在该状态下，在下模型腔204和剩余树脂容纳部205之间形成树脂通道205a。流动性树脂20b能够通过树脂通道205a在下模型腔204和剩余树脂容纳部205之间进行移动。
进一步，如图7的箭头X3所示般，使下模基底部件201进一步上升。此时，下模侧面部件203如上所述，由于直接或间接地与上模100接触，因此无法进一步上升。另一方面，下模底面部件202及树脂加压部件206与下模基底部件201一起上升，弹性部件208、209、210、及211收缩。如图所示，由于藉由止挡件207接触到下模侧面部件203，而使下模基底部件201无法进一步上升而固定在该位置，因此下模型腔204的深度保持在预定深度。然后，此时如图所示，由流动性树脂20b填充下模型腔204。与此同时，剩余的流动性树脂20b(剩余树脂)通过树脂通道205a流入剩余树脂容纳部205，并作为剩余的流动性树脂(剩余树脂)20c填充在剩余树脂容纳部205中。此时，弹性部件211的伸长力传达到树脂加压部件206，从而下模型腔204中的流动性树脂20b及剩余树脂容纳部205中的流动性树脂(剩余树脂)20c被树脂加压部件206加压。并且，此时由于弹性部件211能够进行伸缩，从而树脂加压部件206能够上下移动，由此，能够改变剩余树脂容纳部205的容量。因此，即使剩余树脂容纳部205中的树脂量有偏差也能够抑制或防止在剩余树脂容纳部205中出现树脂未填充(未形成树脂压)的情况。由此，例如能够抑制或防止封装中出现树脂的未填充(气泡、残缺等)等成型状态不佳的情况。
进一步，如图8～10中所示，进行将上模100及下模200开模的步骤(开模步骤)。并且，此时，大约同时进行将剩余树脂容纳部205中的剩余树脂从下模型腔204中的已硬化树脂进行分离的步骤(剩余树脂分离步骤)。首先，如图8中所示，在将流动性树脂20b及20c各自硬化(固化)成硬化树脂20及20d之后，使下模基底部件201沿箭头X4的方向下降。如图所示，在下模型腔204中硬化的树脂硬化树脂(封装树脂)以符号20表示，在除此之外的地方(剩余树脂容纳部205中及树脂通道205a中)硬化的剩余树脂以符号20d表示。另外，在流动性树脂20b及20c为热固性树脂的情况下，流动性树脂20b及20c的硬化(固化)例如可在合模的状态下，藉由被升温的成型模10继续加热流动性树脂20b及20c而进行。并且，在流动性树脂20b及20c为热塑性树脂的情况下，例如可藉由停止成型模10的加热并放置一阵子来进行流动性树脂20b及20c的固化。然后，藉由下模基底部件201的下降，如图8中所示，下模底面部件202及树脂加压部件206与下模基底部件201一起下降，从硬化树脂20及硬化的剩余树脂20d的底面分离。
然后，如图9的箭头X5所示般，使整个下模200下降。由此，下模侧面部件203从在下模型腔204中硬化的硬化树脂20分离。与此相伴地，由于弹性部件104的恢复力(伸长力)，剩余树脂分离块103和下模200一起下降。也就是说，剩余树脂分离块103相对于上模100相对地下降。由此，硬化的剩余树脂20d也与下模200及剩余树脂分离块103一起下降。此时，如图所示，由于在下模型腔204中硬化的硬化树脂(封装树脂)20和基板1一起依然固定在上模基板设置部102，因此和剩余树脂20d分离。这样做，能够将由硬化树脂(封装树脂、封装)20及基板1形成的压缩成型品(树脂成型品)30和剩余树脂20d分离
然后，如图10的箭头X6所示般，使整个下模200进一步下降至预定位置为止(和图1～4相同、合模前的位置)。由此，剩余树脂20d从剩余树脂容纳部205分离。硬化的剩余树脂20d例如在从剩余树脂分离块103分离(脱模)之后，可藉由使用搬运机构(未图示)搬运到成型模10之外，而从成型模10除去。以如上所述的方式，能够进行使用图1的压缩成型装置的压缩成型方法。并且，该压缩成型方法也是压缩成型品30的制造方法。
另外，在图1～10中示出的压缩成型装置及压缩成型方法在不脱离本发明意旨的范围内，能够进行适当的改变。例如，虽然在图2～10中示出了将脱模膜2设置于下模200的例子，但也能够在不使用脱模膜的情况下实施压缩成型方法。
在本发明中，作为树脂成型方法使用压缩成型。
一般作为树脂成型方法使用压缩成型及传递成型。传递成型由于容易将在成型时的型腔中的树脂量保持在一定的量，因此具有容易保持一定的树脂成型品的树脂厚度(封装厚度)的优点。另一方面，传递成型由于在成型时树脂流入到型腔中，因此有可能由于所述树脂的流动而产生树脂成型品的部件不良(例如，导线的变形、切断、接触等)、空隙(气泡)、未填充部等问题。
为了解决压缩成型的树脂量的偏差(封装厚度的偏差)的问题，已知有以下方法。也就是说，事先将除了压缩成型所需的必要分量之外还含有剩余分量的成型用树脂容纳到压缩成型模的型腔中。然后，在压缩成型时(合模时)，所述剩余树脂从所述型腔中流出，在所述型腔中仅剩下压缩成型所需的必要分量的所述树脂备用。然后，在压缩成型之后，将压缩成型品(树脂成型品)和所述剩余树脂一起从成型模取出。其后，在成型模之外将所述剩余树脂从所述压缩成型品分离。但是，该方法有必要除成型模以外另外准备从成型完毕基板除去剩余树脂的机构(步骤)，因此使压缩成型装置的装置尺寸变大、并使其变得复杂。并且，在该方法中，由于所述剩余树脂的分离操作，使压缩成型品的制造步骤变得复杂。进一步，在该方法中，有必要将和剩余树脂分离前的压缩成型品和剩余树脂一起搬运到成型模之外。并且，所述压缩成型品例如，如后述的图18(b)般，剩余树脂贴附在成型完毕的基板的外周。这样，实际上俯视基板的尺寸与成型前的基板相比，成型完毕基板要多出剩余树脂的量。也就是说，成型前后，基板尺寸会产生实际变化。由此，例如要准备2系统的基板搬运机构或1系统而尺寸可变的基板搬运机构。因此，进一步使压缩成型装置的尺寸变大、并使其变得复杂。
相对于此，在本发明中，在压缩成型之后，能够在成型模中分离树脂成型品和剩余树脂，而不必从成型模中取出树脂成型品及剩余树脂。也就是说，根据本发明，能够简便地进行包含所述剩余树脂的分离步骤的压缩成型方法。由此，如上所述，能够简便地抑制封装(树脂成型品的树脂部分)厚度的偏差。并且，根据本发明，例如能够抑制或防止对于成型前的基板和成型完毕基板(压缩成型品)，实际上俯视基板的尺寸的变化。根据此，不需要准备2系统的基板搬运机构或1系统而尺寸可变的基板搬运机构，能够简化基板搬运机构的结构。
【实施例2】
在图11(a)及(b)中示出本发明的压缩成型装置的成型模的另一例。在图中，和图1～10相同的构件用相同的符号表示。如图所示，该成型模10a除了具有起模杆105以外，和图1～10的成型模10相同。另外，在图11中，虽然省略了连接下模侧面部件203和下模基底部件201的弹性部件208、209及210当中的210，但不限于此，和图1～10同样能够具有弹性部件210。
如图11所示，起模杆105能够在从上模基板设置部102的上端(上表面)贯通至剩余树脂分离部件103的下端(下表面)的贯通孔中进行上下移动。在起模杆105的上端固定有起模杆支撑部件(法兰)106。对上模基底部件101而言，挖出其上部的一部分而形成起模杆支撑部件106的容纳部。起模杆支撑部件106的下端(下表面)藉由弹性部件107在所述容纳部的底面连接于上模基底部件101及上模基板设置部102。起模杆105贯通弹性部件104及107的内部。
使用图11的成型模10a及包含其的压缩成型装置的压缩成型方法例如能够和图2～10同样地进行。图11(a)为进行完和图2～10相同的步骤之后的状态。也就是说，图11(a)为，如同图的箭头X6所示般，将整个下模200下降至预定位置为止的状态。如图所示，硬化的剩余树脂20d以从树脂成型品30分离开的状态，附着在剩余树脂分离部件103的下端(下表面)。从该状态，如图11(b)所示般，沿箭头Y1方向下推起模杆支撑部件106，而使起模杆105下降。由此，如图所示，能够将剩余树脂20d下推而从剩余树脂分离部件103分离(脱模)。从剩余树脂分离块103分离(脱模)后的剩余树脂20d例如可藉由使用搬运机构(未图示)搬运到成型模10之外而从成型模10除去。
另外，在图11中，虽然示出了未使用脱模膜的例子，但不限于此，例如和图2～10相同，也可使用脱模膜。
【实施例3】
在图12中示出本发明的压缩成型装置的成型模的又一例。该成型模10b具有2个下模型腔，并能够大致同时地将2枚基板压缩成型。更具体地，如图所示，成型模10b具有2个下模型腔204，它们夹着剩余树脂容纳部205而配置在两侧。2个下模型腔204各自和剩余树脂容纳部205相连，树脂能够在下模型腔204和剩余树脂容纳部205之间进行移动。在上模基板设置部102的下表面(下端)，藉由在2个下模型腔204的正上方的位置各自设置(固定)基板，而能够设置2枚基板。除此之外，图12的成型模10b和图1～10的成型模10相同。
图12的压缩成型装置的使用方法没有特别限定，例如能够以和图1～10的压缩成型装置相同的方式使用。根据图12的压缩成型装置，由于能够大致同时地将2枚基板压缩成型，因此可高效地实施压缩成型方法(压缩成型品的制造方法)。另外，在图12中，虽然示出了未使用脱模膜而向下模型腔204中供给(设置)颗粒树脂20a的状态的例子，但不限于此，例如和图2～10同样能够使用脱模膜。
【实施例4】
在图13～15的步骤剖视图中示意性示出使用实施例1(图1～10)的成型模的压缩成型方法的另一例中的树脂材料供给步骤。在该例中，在所述树脂材料供给步骤(向成型模的型腔中供给树脂材料的步骤)中，除了向型腔中的树脂材料的供给之外，还使用剩余树脂容纳部树脂材料供给机构，向剩余树脂容纳部中供给树脂材料。
首先，和图2同样地设置基板1及脱模膜2。在该状态下，如图13中所示，在上模100和下模200之间插入2个容纳有树脂材料(颗粒树脂)20a的树脂供给机构40。2个树脂供给机构40当中的一者的功能为向型腔204中供给树脂材料20a的“型腔树脂材料供给机构”，另一者的功能为向剩余树脂容纳部205中供给树脂材料20a的“剩余树脂容纳部树脂材料供给机构”。树脂供给机构40如图所示，由树脂供给部41和下部闸板42构成。树脂供给部41为在上端及下端形成有开口的框状形状。树脂供给部(框)41的下端开口被下部闸板42关闭着。由此，如图13中所示般，能够在树脂供给部(框)41和下部闸板42所包围的空间中容纳树脂材料20a。
然后，如图14中所示，藉由沿箭头a1及a2方向(水平地)拉下部闸板42而打开树脂供给部(框)41下端的开口，使树脂材料20a从所述开口落下。由此，如图所示，能够向下模型腔204中以及剩余树脂容纳部205中供给(装载)树脂材料20a。之后，如果使2个树脂供给机构40从上模100和下模200之间退出，则如图15中所示般，成为向下模型腔204中和剩余树脂容纳部205中各自供给树脂材料20a的状态。之后，例如能够藉由与图4～10相同的步骤进行压缩成型。
若如本实施例般，在树脂材料供给步骤中，除了型腔之外还向剩余树脂容纳部供给树脂材料，则在压缩成型的步骤中，能够更抑制树脂的流动。由此，能够进一步有效地抑制或防止前述的树脂成型品的部件不良(例如，导线的变形、切断、接触、芯片移位等)、空隙(气泡)、未填充部等问题。
另外，虽然在图13～15中，使用“型腔树脂材料供给机构”以及“剩余树脂容纳部树脂材料供给机构”而大致同时地供给树脂材料，但向剩余树脂容纳部供给树脂材料的方法不限于此。例如，向下模型腔204及剩余树脂容纳部205供给树脂材料20a的顺序在图13～15中为大致同时，但不限于此，哪一边在先均可。并且，虽然在图13～15中使用了2个树脂供给机构40，但不限于此。例如，也可以仅使用1个树脂供给机构40，由此，不是大致同时，而是先后进行向下模型腔204及剩余树脂容纳部205的树脂材料20a的供给。
并且，例如，在实施例1的压缩成型方法(图2～10)中的树脂材料供给步骤中，也可以和图13～15相同地、使用由树脂供给部41和下部闸板42所构成的树脂供给机构40。
【实施例5】
在图16的平面图中示意性示出本发明的压缩成型装置的另一例的结构。如图所示，该压缩成型装置1000具有成型单元1100、基板供给单元1200、树脂材料供给单元1300、控制部1400。基板供给单元1200和树脂材料供给单元1300夹着成型单元1100而配置在彼此的相反侧。在基板供给单元1200中配置有基板供给机构1210。树脂材料供给单元1300中配置有树脂材料供给机构1310。控制部1400配置在基板供给单元1200中。在成型单元1100中配置有成型模(未图示)。所述成型模除了具有作为本发明的压缩成型装置中的成型模的特征以外没有特别限定，是任意的。例如所述成型模可与实施例1(图1～10)的成型模10、实施例2(图11)的成型模10a、或实施例3(图12)的成型模10b相同。
图16的压缩成型装置可使用本发明的压缩成型方法或压缩成型品的制造方法。具体的使用方法没有特别限定，例如可使用实施例1～4中说明的压缩成型方法或压缩成型品的制造方法。
图16的压缩成型装置更具体地，例如可如下所述般使用。例如，可在基板供给单元1200中的基板供给机构1210中，配置压缩成型用基板备用，并向成型模供给所述基板。所述基板例如可藉由基板搬运机构(未图示)搬运到成型模的位置。所述基板搬运机构例如可配置在基板供给单元1200中。并且，可在树脂材料供给单元1300中的树脂材料供给机构1310中，配置树脂材料备用，并向成型模的型腔中供给所述树脂材料(树脂材料供给步骤)。所述树脂材料例如可藉由树脂材料搬运机构(未图示)搬运到成型模的位置。所述树脂材料搬运机构例如配置在树脂材料供给单元1300中即可。所述树脂材料搬运机构例如可使用在实施例4(图13～15)中说明的树脂供给机构40搬运树脂材料。
并且，控制部1400控制图16的压缩成型装置1000的动作的一部分或全部。控制部1400控制的动作例如为前述本发明的压缩成型方法或压缩成型品的制造方法中的步骤的一部分或全部，例如可包含成型模的合模以及开模的一者或两者的步骤。例如，可藉由控制部1400控制合模，并将合模时的型腔深度保持在预定深度。此时，控制部1400作为本发明的压缩成型装置中的所述“位置决定机构”的至少一部分发挥功能。并且，所述“位置决定机构”例如除了藉由控制部控制合模以外，还可以如实施例1～4中说明般，使用固定在基底部件上的止挡件。另外，控制部1400控制的动作可分别包含例如藉由基板供给单元1200向成型模供给基板(基板供给步骤)、以及藉由树脂材料供给单元1300向成型模的型腔中供给树脂材料(树脂材料供给步骤)，也可不包含。
并且，成型单元1100、基板供给单元1200、树脂材料供给单元1300、及控制部1400的配置不限于图16的配置，可为任意。进一步，成型模1100的数量虽然在图16中为3个，但不限于此而可为任意，可为1个、2个、或4个以上。如果如图16般具有复数个成型单元1100，则例如能够大致同时地压缩成型复数个基板，压缩成型的效率高。或者，例如可将基板的一面以1个成型单元1100进行压缩成型之后，将所述基板的另一面以其他成型单元1100进行压缩成型。也就是说，可应对基板的两面压缩成型。
进一步，图16的压缩成型装置1000可具有未图示的其他任意的单元或机构，也可不具有。作为所述其他任意的单元或机构，例如可举例向成型模供给脱模膜的脱模膜供给单元等。所述脱模膜供给单元例如可包含配置脱模膜的脱模膜供给机构和将该脱模膜搬运至成型模的位置的脱模膜搬运机构。
【实施例6】
下文中，对根据本发明制造压缩成型品时的剩余树脂的形态的实例进行说明。
在图17(a)～(c)的各平面图中分别示出根据本发明制造的压缩成型品及剩余树脂的结构的一例。如图所示，图17(a)～(c)分别表示从包含基板1及硬化树脂20的树脂成型品分离剩余树脂前的状态(例如，实施例1的图8的状态)。如图所示，在图17(a)～(c)的各图中，基板1的一面除了其边缘部分以外均被硬化树脂20树脂封装。并且，硬化的剩余树脂20d连接于硬化树脂20，并从基板1的外周突出。图17(a)表示剩余树脂20d从基板1的一边突出的形态。图17(b)表示剩余树脂20d从基板1的左右两边突出的形态。图17(c)表示2个压缩成型品各自的硬化树脂20的部分藉由剩余树脂20d连接而成为一体的例子。图17(a)例如可使用实施例1(图1～10)的成型模来制造。图17(b)例如可使用在型腔的左右两侧配置有剩余树脂容纳部的成型模(未图示)来制造。图17(c)例如可使用实施例3(图12)的成型模来制造。
并且，在图18(a)～(c)中各自示出能够藉由本发明或一般的树脂成型方法制造的压缩成型品及剩余树脂的结构的一例。
图18(a)表示能够藉由一般的树脂成型方法制造的树脂成型品的结构的一例。对该图的树脂成型品而言，基板1的一面被硬化树脂20树脂成型。硬化树脂20在其边缘部包含剩余树脂。所述剩余树脂没有从基板1的外周突出。并且，所述剩余树脂没有从树脂成型品分离，而构成树脂成型品(产品)的一部分。
图18(b)表示能够藉由一般的树脂成型方法制造的树脂成型品的结构的另一例。对该图的树脂成型品而言，基板1的一面被硬化树脂20树脂成型。在硬化树脂20的外周连接有剩余树脂20d。剩余树脂20d从基板1的外周突出。在将图18(b)的树脂成型品从成型模取下(脱模)之后，从所述树脂成型品分离剩余树脂20d。
图18(c)表示能够根据本发明制造的树脂成型品(压缩成型品)的结构的一例。该图的树脂成型品的结构除了将纸面左右方向和纸面上下方向反过来之外和图17(b)相同。
在用一般的树脂成型方法将基板成型而制造树脂成型品(例如，将所述基板上的芯片树脂封装的树脂封装电子部件)时，具有以下问题。
在成型模中，如果在基板内侧的位置设置剩余树脂容纳部，则例如图18(a)般，会成为在基板的内侧存在无法从树脂成型品(产品)分离的剩余树脂的情况。此时，基板的产品区域(封装面积)变小，每1个基板的产品数量(能够装配于基板的电子部件的数量)变少。
另一方面，在成型模中，在基板的外侧的位置设置剩余树脂容纳部的情况下，例如图18(b)般，在成型完毕的基板的外周会贴附有剩余树脂。这样的话，实际上俯视基板的尺寸与成型前的基板相比，成型完毕基板要多出剩余树脂的量。也就是说，成型前后，基板尺寸会产生实际变化。由此，例如要准备2系统的基板搬运机构或1系统而尺寸可变的基板搬运机构。因此，进一步使压缩成型装置的装置尺寸变大、并使其变得复杂。并且，由于除了成型模以外，有必要单独准备从成型完毕基板除去剩余树脂的机构(步骤)，因此使压缩成型装置的装置尺寸变大、并使其变得复杂。并且，压缩成型方法的步骤会变得繁杂。
但是，根据本发明，即使在基板外侧的位置设置剩余树脂容纳部，也能够在成型模中从成型完毕基板去除剩余树脂。因此，能够有效地抑制或防止压缩成型装置的装置尺寸变大或变得复杂等问题。并且，如上所述，能够简便地抑制封装厚度的偏差。
另外，本发明中的压缩成型品及剩余树脂的结构不限于图17(a)～(c)及图18(c)，可任意，例如可为如图18(b)般的结构等。但是，优选为容易在成型模中分离压缩成型品和剩余树脂的结构。
进一步，本发明不限于上述各实施例，在不脱离本发明意旨的范围内，对应所需能够进行任意且适当的组合、改变、或进行选择并采用。
本申请主张以2016年11月29日提交的日本申请专利申请特愿2016-231493为基础的优先权，其全文以引用的方式纳入在本说明书中。
附图标记说明
1 基板
2 脱模膜
10、10a、10b 成型模
20a 颗粒树脂
20b 熔融树脂(流动性树脂)
20c 熔融的(流动性的)剩余树脂
20d 硬化的剩余树脂
20 硬化树脂(封装树脂、封装)
30 压缩成型品
40 树脂供给机构
41 树脂供给部
42 下部闸板
100 上模
101 上模基底部件(上模基底块)
102 上模基板设置部
103 剩余树脂分离部件(剩余树脂分离块)
104 弹性部件
105 起模杆
106 起模杆支撑部件
107 弹性部件
200 下模
201 基底部件(下模基底部件、下模基底块)
202 底面部件(下模底面部件)
203 侧面部件(下模侧面部件)
204 型腔(下模型腔)
205 剩余树脂容纳部
205a 树脂通道
206 树脂加压部件(树脂加压杆)
207 止挡件(位置决定机构)
208、209、210、211 弹性部件
1000 压缩成型装置
1100 成型单元
1200 基板供给单元
1210 基板供给机构
1300 树脂材料供给单元
1310 树脂材料供给机构
1400 控制部(位置决定机构)
X1～X6 表示下模200的移动方向的箭头
Y1 表示起模杆105的移动方向的箭头
a1、a2 表示下部闸板42的移动方向的箭头

Claims (11)

1.一种压缩成型装置，其包含成型模，
所述成型模具有：
上模；
下模；
被供给树脂材料的型腔；
合模时将所述型腔的深度保持在预定深度的位置决定机构；
将合模时未容纳在所述型腔中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳部；和
剩余树脂分离部件，
在所述型腔中的树脂和所述剩余树脂硬化后，藉由将所述剩余树脂分离部件相对于所述上模及所述下模的一者或两者进行相对地上升或下降，使在所述型腔中硬化的树脂和在所述剩余树脂容纳部中硬化的所述剩余树脂分离。
2.权利要求1所述的压缩成型装置，其中：
所述成型模为将基板的一面进行树脂封装的成型模，
所述上模及所述下模的其中一个模具有所述型腔，另一个模为所述基板被固定的模。
3.权利要求2所述的压缩成型装置，其中：
在所述上模和所述下模合模时，所述基板的所述剩余树脂容纳部侧的端部被所述另一个模的模面和所述剩余树脂分离部件的端部夹持。
4.权利要求2或3所述的压缩成型装置，其中：
所述一个模具有底面部件及侧面部件，
所述底面部件固定在基底部件上，
所述侧面部件藉由弹性部件连接在所述基底部件上，
由被所述底面部件和所述侧面部件所包围的空间形成所述型腔，
所述位置决定机构包含固定在所述基底部件上的止挡件，
在所述上模和所述下模合模时，藉由使所述侧面部件接触到所述止挡件，而使所述型腔的深度保持在预定深度。
5.权利要求2或3所述的压缩成型装置，其进一步包含控制所述成型模动作的控制部，
所述一个模具有底面部件及侧面部件，
所述底面部件固定在基底部件上，
所述侧面部件藉由弹性部件连接在所述基底部件上，
由被所述底面部件和所述侧面部件所包围的空间形成所述型腔，
所述位置决定机构包含所述控制部，
在所述上模和所述下模合模时，藉由所述控制部，控制所述上模及下模的一者或两者的上升位置及下降位置的一者或两者，而使所述型腔的深度保持在预定深度。
6.权利要求1至5中任一项所述的压缩成型装置，其进一步具有相对于所述剩余树脂容纳部可上下移动的树脂加压部件，
藉由所述树脂加压部件，对所述型腔中及所述剩余树脂容纳部中的树脂进行加压。
7.权利要求1至6中任一项所述的压缩成型装置，其进一步具有向所述剩余树脂容纳部供给树脂材料的剩余树脂容纳部树脂材料供给机构。
8.一种压缩成型方法，其包含：
向成型模的型腔中供给树脂材料的树脂材料供给步骤；
将所述成型模的上模及下模进行合模的合模步骤；
将在所述合模步骤中未容纳在所述型腔中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳步骤；
将所述上模及所述下模进行开模的开模步骤；和
将所述剩余树脂从在所述型腔中硬化的树脂进行分离的剩余树脂分离步骤，
所述剩余树脂分离步骤在所述型腔中的树脂和所述剩余树脂硬化后，使剩余树脂分离部件相对于所述上模及所述下模的一者或两者进行相对地上升或下降而进行。
9.权利要求8所述的压缩成型方法，其中：
所述成型模进一步具有相对于所述剩余树脂容纳部可上下移动的树脂加压部件，
在所述合模步骤中，藉由所述树脂加压部件，对所述型腔中及所述剩余树脂容纳部中的树脂进行加压。
10.权利要求8或9所述的压缩成型方法，其中：
在所述树脂材料供给步骤中，也向所述剩余树脂容纳部供给树脂材料。
11.一种压缩成型品的制造方法，其特征在于：
藉由权利要求8至10中任一项所述的压缩成型方法将树脂压缩成型。
CN201780056077.2A 2016-11-29 2017-08-08 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法 Active CN109689330B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-231493 2016-11-29
JP2016231493A JP6861506B2 (ja) 2016-11-29 2016-11-29 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
PCT/JP2017/028752 WO2018100807A1 (ja) 2016-11-29 2017-08-08 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109689330A true CN109689330A (zh) 2019-04-26
CN109689330B CN109689330B (zh) 2022-02-08

Family

ID=62241353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780056077.2A Active CN109689330B (zh) 2016-11-29 2017-08-08 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6861506B2 (zh)
KR (1) KR102259426B1 (zh)
CN (1) CN109689330B (zh)
TW (1) TWI663039B (zh)
WO (1) WO2018100807A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113274154A (zh) * 2021-05-11 2021-08-20 瑞丰口腔科技（深圳）有限公司 一种可摘树脂义齿腭皱模具结构及义齿腭皱成型工艺

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3581804A (en) * 1970-05-11 1971-06-01 Hamilton Die Cast Inc Expansion gap compensating system for a die
EP0688650A1 (en) * 1994-01-13 1995-12-27 Citizen Watch Co. Ltd. Method of resin-sealing semiconductor devices
CN101143492A (zh) * 2007-11-02 2008-03-19 贵州云马飞机制造厂 压缩式rtm成型方法
US20080206930A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Micron Technology, Inc. Systems and methods for compressing an encapsulant adjacent a semiconductor workpiece
CN202062601U (zh) * 2011-05-21 2011-12-07 铁岭市友邦橡胶制品有限公司 一种高压油泵密封垫模具
CN104103530A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 东和株式会社 电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置
CN104108165A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 松下电器产业株式会社 注塑成形用模具和注塑成形方法
US20140367884A1 (en) * 2013-06-13 2014-12-18 Bridgestone Sports Co., Ltd. Method for forming golf ball and mold therefor
CN104377173A (zh) * 2013-08-15 2015-02-25 信越化学工业株式会社 半导体装置的制造方法和半导体装置
CN104934335A (zh) * 2014-03-19 2015-09-23 东和株式会社 片材树脂供给方法和半导体封装方法及半导体封装装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07205191A (ja) * 1994-01-13 1995-08-08 Citizen Watch Co Ltd 樹脂成形用装置
JP2002043343A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法、並びに樹脂封止半導体装置の離型方法
JP2007301950A (ja) 2006-05-15 2007-11-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置
KR102455987B1 (ko) * 2014-07-22 2022-10-18 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 성형 금형, 성형 장치, 성형품의 제조 방법 및 수지 몰드 방법

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3581804A (en) * 1970-05-11 1971-06-01 Hamilton Die Cast Inc Expansion gap compensating system for a die
EP0688650A1 (en) * 1994-01-13 1995-12-27 Citizen Watch Co. Ltd. Method of resin-sealing semiconductor devices
US20080206930A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Micron Technology, Inc. Systems and methods for compressing an encapsulant adjacent a semiconductor workpiece
CN101143492A (zh) * 2007-11-02 2008-03-19 贵州云马飞机制造厂 压缩式rtm成型方法
CN202062601U (zh) * 2011-05-21 2011-12-07 铁岭市友邦橡胶制品有限公司 一种高压油泵密封垫模具
CN104103530A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 东和株式会社 电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置
CN104108165A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 松下电器产业株式会社 注塑成形用模具和注塑成形方法
US20140367884A1 (en) * 2013-06-13 2014-12-18 Bridgestone Sports Co., Ltd. Method for forming golf ball and mold therefor
CN104377173A (zh) * 2013-08-15 2015-02-25 信越化学工业株式会社 半导体装置的制造方法和半导体装置
CN104934335A (zh) * 2014-03-19 2015-09-23 东和株式会社 片材树脂供给方法和半导体封装方法及半导体封装装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李钟锰: "《塑料模设计》", 31 May 1996, 西安电子科技大学出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113274154A (zh) * 2021-05-11 2021-08-20 瑞丰口腔科技（深圳）有限公司 一种可摘树脂义齿腭皱模具结构及义齿腭皱成型工艺

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018100807A1 (ja) 2018-06-07
TWI663039B (zh) 2019-06-21
TW201819144A (zh) 2018-06-01
CN109689330B (zh) 2022-02-08
KR102259426B1 (ko) 2021-05-31
JP2018086793A (ja) 2018-06-07
KR20190090777A (ko) 2019-08-02
JP6861506B2 (ja) 2021-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111403303B (zh) 树脂封装装置以及树脂封装方法
CN102971127B (zh) 树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置
EP3229266A1 (en) Resin molding device and resin molding method
KR102059738B1 (ko) 성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법
CN109383047B (zh) 树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法
CN108028236B (zh) 树脂封装装置以及树脂封装方法
JP7084349B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6861609B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TW201910088A (zh) 樹脂成型品的搬運機構、樹脂成型裝置以及樹脂成型品的製造方法
CN109689330A (zh) 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法
CN111216301B (zh) 成型模、树脂成型装置、树脂成型品的制造方法
CN108568929A (zh) 树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法
CN109715362A (zh) 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法
CN113573867B (zh) 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
CN110065191A (zh) 成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
JP2021531643A (ja) 電子部品封止用の金型、その金型用インサート、インサートの製造方法および電子部品の封止方法
JP6404734B2 (ja) 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant