CN102971127B - 树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置 - Google Patents

树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102971127B
CN102971127B CN201180033279.8A CN201180033279A CN102971127B CN 102971127 B CN102971127 B CN 102971127B CN 201180033279 A CN201180033279 A CN 201180033279A CN 102971127 B CN102971127 B CN 102971127B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
mold release
release film
dish
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201180033279.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102971127A (zh
Inventor
浦上浩
高田直毅
大槻修
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2010155663A priority Critical patent/JP5576197B2/ja
Priority to JP2010-155663 priority
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to PCT/JP2011/056867 priority patent/WO2012005027A1/ja
Publication of CN102971127A publication Critical patent/CN102971127A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102971127B publication Critical patent/CN102971127B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B29C43/146Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making multilayered articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C43/183Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles the preformed layer being a lining, e.g. shaped in the mould before compression moulding, or a preformed shell adapted to the shape of the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • H01L21/566Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/04Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds
    • B29C2043/046Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds travelling between different stations, e.g. feeding, moulding, curing stations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B29C2043/3427Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means hopper, vessel, chute, tube, conveying screw, for material in discrete form, e.g. particles, powder, fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3433Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/361Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
    • B29C2043/3615Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons forming elements, e.g. mandrels, rams, stampers, pistons, plungers, punching devices
    • B29C2043/3628Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons forming elements, e.g. mandrels, rams, stampers, pistons, plungers, punching devices moving inside a barrel or container like sleeve
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68Release sheets
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93Batch processes
    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Abstract

提供一种树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置,向下模型腔(111、112)内供给树脂(102,液态树脂)时,有效提高供给于下模型腔(111、112)内的树脂量的可靠性。在以规定大小形成的脱模膜(11)上载置框体(21,树脂容纳用盘)构成树脂供给用盘(树脂供给之前盘),并向树脂供给之前盘的树脂容纳部(22)供给所需量的树脂(液态树脂)(102)且使其平坦分配(以水平面形成树脂的上面),从而形成树脂分配完毕盘(118)。接着,在下模型腔(111、112)的位置载置树脂分配完毕盘(118),并向下模型腔(111、112)内引入脱模膜(11),并使所需量且平坦分配的树脂(102,液态树脂)与脱模膜(11)一同落下,由此向覆盖脱模膜(11)的型腔(111、112)内供给树脂(液态树脂)(102)。

Description

树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装
技术领域
[0001]本发明涉及一种对 IC(Integrated Circuit:集成电路)、LED (Light EmittingD1de:发光二级管)等电子器件进行了树脂密封的树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置。
背景技术
[0002] 一直以来,如图16、图17以及图18所示,使用装载于电子器件的压缩成形装置(电子器件的压缩成形用金属模装置)的电子器件的压缩成形模(电子器件的压缩成形用金属模)81,用树脂材料(例如,颗粒状的树脂材料84或液态的树脂材料95)对已安装在基板82的所需个数的电子器件83进行压缩成形(树脂密封成形)。该方法以如下方式进行。
[0003] 首先,用图16和图17对现有的供给颗粒状树脂材料84(颗粒树脂)的例子进行说明。
[0004] g卩,如图16所示,首先,在设置于电子器件的压缩成形用金属模81的上模85和下模86之间,使用长尺寸状脱模膜的供给单元(供给机构)94展开设置长尺寸状脱模膜88。
[0005] 接着,使脱模膜88吸附于设置在电子器件压缩成形用金属模81 (上模85、下模86)的下模型腔(金属模型腔)87内,从而覆盖下模型腔87。
[0006] 接着,如图17所示,在金属模的内部,向被脱模膜88覆盖的下模型腔87内供给颗粒树脂84,并对下模型腔87内的树脂进行加热使其熔化。
[0007] 接着,通过对金属模81(85、86)进行合模,在下模型腔87内的溶融树脂中浸渍已安装在基板82的所需个数的电子器件83。
[0008] 接着,用树脂按压用型腔底面构件93按压下模型腔87内的所述树脂,由此在与下模型腔87的形状相对应的树脂成形体(硬化树脂)内压缩成形(一并单面成形)所需个数的电子器件83。
[0009] 此外,长尺寸状脱模膜的供给单元94为辊对辊(role-to-role)式,在长尺寸状脱模膜的供给单元94设置有送出辊94a和卷绕辊94b。因此,长尺寸状脱模膜88从送出辊94a送出并由卷绕辊94b卷绕。
[0010] 另外,就现有颗粒树脂84的供给而言,如图17所示,为了向所述下模型腔87内供给颗粒树脂84,在金属模81内部使用树脂材料供给单元(树脂材料供给机构)89 (下部遮板(shutter) 90和供给部91)。
[0011 ] g卩,首先向树脂材料供给单元89 (供给部91)投入所需量的颗粒树脂84,使树脂材料供给单元89进入所述上下俩模85和86之间。
[0012] 接着,拉开树脂材料供给单元89的下部遮板90而使其打开,由此使颗粒树脂84从供给部91落入下模型腔87内进行供给。
[0013] 接着,用图16和图18对现有供给液态树脂材料95 (液态树脂)的例子进行说明。
[0014] 首先,与前述颗粒树脂84的例子相同,在设置于电子器件压缩成形用金属模81的上模85和下模86之间,使用长尺寸状脱模膜的供给单元94 (送出辊94a、卷绕辊94b)展开设置长尺寸状脱模膜88,并使脱模膜88吸附于下模型腔87内,从而覆盖下模型腔87 (参照图 16)。
[0015] 接着,如图18所示,在金属模81的内部,从树脂材料供给单元(立式分配器96)向覆盖了脱模膜88的下模型腔87内供给所需量的液态树脂95,并对下模型腔87内的液态树脂95进行加热。
[0016] 接着,通过对金属模81(85、86)进行合模,在下模型腔87内的(液态)树脂中浸渍已安装在基板82的所需个数的电子器件83。
[0017] 接着,用树脂按压用型腔底面构件93按压下模型腔87的树脂,由此在对应于下模型腔87的形状的树脂成形体(硬化树脂)内压缩成形(一并单面成形)所需个数的电子器件83。
[0018] 此外,在液态树脂95中,所述长尺寸状脱模膜88从送出辊94a送出并由卷绕辊94b卷绕(参照图16)。
[0019] 另外,就现有液态树脂95的供给而言,如图18所示,使用向所述下模型腔87内供给液态树脂95的立式分配器96 (树脂材料供给单元),其喷嘴方向沿垂直方向而配置。
[0020] S卩,能从立式分配器96向下排出所需量的液态树脂95。
[0021] 从而,使立式分配器96进入所述上下俩模85、86之间,接着从分配器96向下排出所需量的液态树脂95,由此向下模型腔87内供给液态树脂95。
[0022] 此时,向下模型腔87的底面以适当的线状模式供给液态树脂95。
[0023] 现有技术文献
[0024] 专利文献
[0025] 专利文献1:特开2004-216558号
发明内容
[0026] 发明要解决的课题
[0027] 但是,如图16所示,(使用颗粒树脂84或液态树脂95)用金属模81进行压缩成形时,用长尺寸状脱模膜的供给单元94 (送出辊94a、卷绕辊94b)供给长尺寸状脱模膜88使其覆盖金属模81的下模型腔87。此时,因为长尺寸状脱模膜的供给单元94本身就很大,所以容易使电子器件的压缩成形装置的整体大型化(不能使成形装置小型化从而无法节省空间)。
[0028] 另外,如图17所示,向下模型腔87内供给颗粒树脂84时,拉开树脂材料供给单元89的遮板90使颗粒树脂84落入下模型腔87内进行供给,此时,树脂的一部分(残留树脂92)有可能残留在树脂材料供给单元89的供给部91。
[0029] S卩,向下模型腔87内供给树脂84时,树脂的一部分(残留的颗粒树脂92)残留于树脂材料供给单元89 (供给部91)侧。因此,供给于下模型腔87内的树脂量不足的情况容易发生。
[0030] 因此,向下模型腔87内供给颗粒树脂84时,容易产生残留树脂92,所以不能有效向下模型腔87内供给颗粒树脂84。
[0031] 进而,向下模型腔87内供给颗粒树脂84时,不能有效提高供给于下模型腔87内的树脂量的可靠性。
[0032] 另外,拉开遮板90使颗粒树脂84落入下模型腔87内而进行供给时,落入下模型腔87内而供给的颗粒树脂84有可能呈不均匀的厚度(不会平坦分配)。
[0033]因此,不能以均匀厚度向下模型腔87内有效供给颗粒树脂84。
[0034]另外,因为不能以平坦的状态向下模型腔87内供给颗粒树脂84,所以在下模型腔87内,颗粒树脂84不能同时且均匀地被加热。因此,在加热而熔化的树脂中容易产生疙瘩(例如,小的硬化树脂颗粒)。
[0035] 因此,有可能无法有效防止下模型腔87内颗粒树脂84中产生疙瘩。
[0036]另外,如图18所示,向下模型腔87内供给液态树脂95时,使树脂材料供给单元(立式分配器96)进入上模85和下模86之间而配置。
[0037] S卩,因为立式分配器96在垂直方向上较大,所以上下俩模85、86的模面间距(用距离97表示)变大,因此容易使电子器件的压缩成形装置大型化(即,不能使成形装置小型化从而无法节省空间)。
[0038] 另外,向下模型腔87内供给液态树脂95时,从分配器96向下排出液态树脂95。因此,即使停止从分配器96侧的液态树脂的排出,由于分配器96顶端的树脂变成多余的树脂容易追加滴(滴落)在下模型腔87内。
[0039]另外,该多余的树脂(滴落)容易导致供给于下模型腔87内的树脂量过剩。
[0040]因此,向下模型腔87内供给液态树脂95时,容易产生滴落,所以不能向下模型腔87内有效供给所需量的液态树脂95。
[0041] 进而,向下模型腔87内供给液态树脂95时,不能有效提高供给于下模型腔87内的树脂量的可靠性。
[0042]另外,向下模型腔87内供给液态树脂95时,以适当的线状模式向下模型腔87内逐渐(花时间)供给。因此,液态树脂95容易与下模型腔87面(加热面)接触而部分硬化。
[0043] 因此,有可能液态树脂95没有被同时且均匀地加热,从而在液态树脂95中产生疙瘩。
[0044] 因此,有可能无法有效防止下模型腔87内液态树脂95中产生疙瘩。
[0045] S卩,本发明的目的在于使电子器件的压缩成形装置(成形模)有效变小。
[0046]另外,本发明的目的在于当向模型腔内供给树脂材料时,向模型腔内有效供给树脂材料。
[0047]另外,本发明的目的在于当向模型腔内供给树脂材料时,有效提高供给于模型腔内的树脂量的可靠性。
[0048]另外,本发明的目的在于当向模型腔内供给树脂材料时,有效防止供给于模型腔内的树脂中产生疙瘩。
[0049] 解决课题的方法
[0050] 为了达到所述目的,本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法),其特征在于,包括:浸渍工序,在用脱模膜覆盖的模型腔内,将所述电子器件浸渍在树脂中;密封工序,在所述模型腔内,通过压缩成形所述树脂,在与所述模型腔的内部形状相对应的树脂成形体内密封所述电子器件。所述浸渍工序包括:膜形成工序,以规定大小形成所述脱模膜;盘形成工序,在以规定大小形成的所述脱模膜上配置框体(具备与所述模型腔相对应的盘贯通孔和在所述盘贯通孔周围形成的盘周缘部的树脂容纳用盘),由此形成被所述框体和所述脱模膜包围且上部开口的内部空间,从而形成将所述内部空间作为可容纳所述树脂的树脂容纳部的树脂供给用盘;树脂供给工序,向所述树脂供给用盘的所述树脂容纳部供给所述树脂(形成树脂分配完毕盘);盘配置工序,在所述树脂容纳部的位置与所述模型腔的位置相对应的状态下,将所述树脂供给用盘(树脂分配完毕盘)配置在所述模型腔上;覆盖工序,用所述树脂供给用盘(树脂分配完毕盘)的所述脱模膜覆盖所述模型腔面;树脂供给工序,在实施所述覆盖工序的同时,向所述模型腔内供给所述树脂容纳部的树脂。
[0051] 另外,为了达到所述目的,本发明的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置),其特征在于,包括:下模、上模(由上模和与所述上模相对置的所述下模构成的电子器件的压缩成形模)、脱模膜供给单元、型腔底面构件、脱模膜吸附单元、搬送单元(载料机(in-loader))、框体(用于容纳树脂材料且具有贯通孔的树脂容纳用盘)、树脂供给用盘形成单元(例如具有载置台)、树脂供给单元(树脂材料的分配单元)。所述下模具有用于压缩成形的下模型腔(压缩成形用型腔);所述上模以对置于所述下模型腔的方式配置,且在与所述下模型腔相对置的那侧具有基板设置部;能够利用从所述脱模膜供给单元供给的脱模膜来覆盖所述下模型腔内部;所述型腔底面构件能够按压所述下模型腔内的树脂;所述脱模膜吸附单元能够在所述下模型腔内吸附并覆盖所述脱模膜;所述搬送单元(载料机)能够将安装有电子器件的基板搬送至所述基板设置部;通过所述树脂供给用盘形成单元在所述脱模膜上配置所述框体,由此形成由所述框体和所述脱模膜包围且上部开口的内部空间,从而可形成将所述内部空间作为可容纳所述树脂的树脂容纳部的树脂供给用盘(树脂分配前盘);能够通过所述树脂供给单元向所述树脂容纳部内供给所需量的树脂(树脂材料);能够将供给有所述树脂(树脂材料)的所述树脂供给用盘(树脂分配完毕盘)卡在所述搬送单元(载料机)。
[0052][发明的效果]
[0053] S卩,根据本发明,能使电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)有效变小。
[0054]另外,根据本发明,当向模型腔内供给树脂材料时,能以均匀厚度向模型腔内有效供给树脂材料。
[0055]另外,根据本发明,当向模型腔内供给树脂材料时,能有效提高供给于模型腔内的树脂量的可靠性。
[0056]另外,根据本发明,当向模型腔内供给树脂材料时,能有效防止供给于模型腔内的树脂中产生疙瘩。
附图说明
[0057] 图1中,图1A、图1B以及图1C是表示用于本发明电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的脱模膜的预切(precut)单元的一个例子的概略纵剖面图。图1A表示将长尺寸状脱模膜引出的状态,图1B表示通过切断长尺寸状脱模膜形成短尺寸状脱模膜的状态,图1C表示在短尺寸状脱模膜上载置树脂容纳用盘(框体)而形成树脂供给之前盘(树脂分配前盘或树脂供给用盘)的状态(实施方案1)。
[0058] 图2是表示用于本发明电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的树脂材料的分配(供给)单元(分配(供给)机构)的一个例子的概略立体图。具体来讲,上述附图表示向盘的树脂容纳部分配(供给、分散)颗粒树脂来形成树脂分配完毕盘(树脂分散完毕盘)的状态(实施方案1)。
[0059] 图3A和图3B是表示用于本发明树脂密封电子器件制造方法(电子器件的压缩成形方法)的盘的一个例子的概略立体图。图3A表示在图1所示的树脂材料的分配单元中,向盘的树脂容纳部分配颗粒树脂的状态,图3B表示用图2所示的树脂材料的分配单元(树脂供给单元)分配颗粒树脂的树脂分配完毕盘(树脂分散完毕盘)(实施方案1)。
[0060] 图4是表示本发明电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的一个例子的概略纵剖面图。具体来讲,上述附图表示将图3B所示的树脂分配完毕盘供给并设置在所述成形装置(也称为下模型腔或模型腔)的状态(实施方案1)。
[0061] 图5是与图4相对应的电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的一个例子的概略纵剖面图。具体来讲,上述附图表示通过在设置于所述成形装置(金属模)的下模型腔(模型腔)内吸附并覆盖短尺寸状脱模膜,从而以在脱模膜上载置颗粒树脂的状态将颗粒树脂从树脂分配完毕盘撒向下模型腔内而进行供给的状态(实施方案I)。
[0062] 图6是表示与图4相对应的电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的一个例子的概略纵剖面图,表示所述金属模的合模状态(实施方案1)。
[0063] 图7A、图7B是表示用于本发明电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的树脂材料分配单元的一个例子的大致纵剖面图。图7A表示向由短尺寸状脱模膜和盘(框体)构成的树脂供给之前盘(树脂供给用盘、树脂容纳部)供给树脂材料之前的状态,图7B表示向盘(树脂供给用盘)的树脂容纳部供给液态树脂的状态(实施方案
2) ο
[0064] 图8是表示本发明电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的一个例子的概略纵剖面图。具体来讲,上述附图表示将与图7Β相对应的树脂分配完毕盘供给并设置在所述成形装置(也称为下模型腔或模型腔)的状态(实施方案2)。
[0065] 图9是表示与图8相对应的电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的一个例子的概略纵剖面图。具体来讲,上述附图表示通过在设置于所述成形装置的下模型腔(模型腔)内吸附并覆盖短尺寸状脱模膜,从而以在脱模膜上载置液态树脂的状态,将液态树脂从树脂分配完毕盘撒向下模型腔内而进行供给的状态(实施方案
2) ο
[0066] 图10是表示与图9相对应的电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的一个例子的概略纵剖面图,表示所述金属模的合模状态(实施方案2)。
[0067] 图11Α、图11Β以及图11C是表示本发明电子器件树脂密封装置(电子器件压缩成形装置(金属模))的主要部分的一个例子的概略纵剖面图。图11Α表示在脱模膜上形成膜凹部之前的状态,图11Β表示通过按压并切断脱模膜而形成具有膜凹部的脱模膜的状态,图11C表示向脱模膜的膜凹部内(不通过盘贯通孔)供给液态树脂的状态(实施方案3) ο
[0068] 图12Α、图12Β以及图12C表示本发明电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的主要部分的一个例子的概略纵剖面图。图12Α表示通过盘贯通孔向膜凹部内供给液态树脂而形成树脂分配完毕盘的状态,图12Β表示将树脂分配完毕盘卡在搬送单元(以下,也称作“载料机”)的状态,图12C表示将树脂分配完毕盘(膜凹部)供给并设置在所述成形装置(下模型腔)的状态(实施方案3)。
[0069] 图13Α、图13Β、图13C以及图13D是表示本发明电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的主要部分的一个例子的概略纵剖面图。图13Α表示通过盘贯通孔向树脂供给之前盘的粗制膜凹部内供给液态树脂的状态,图13Β表示将树脂分配完毕盘卡在载料机的状态,图13C表示将树脂分配完毕盘(粗制膜凹部)供给并设置在所述成形装置(也称为下模型腔或模型腔)的状态,图13D表示在所述成形装置的金属模型腔(模型腔)吸附粗制膜凹部从而与金属模型腔(模型腔)的形状相对应地(紧贴)覆盖该膜凹部的状态(实施方案4)。
[0070] 图14Α表示用于本发明电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置(金属模))的盘(树脂供给用盘)的一个例子的概略主视图,图14Β是示意性地表示图14Α所示的盘的下面的概略仰视图(实施方案5)。
[0071] 图15Α、图15Β以及图15C表示将图14Α和图14Β所示的盘(树脂供给用盘)的一个例子进行放大了的概略纵剖面图。图15Α表示在盘上安装脱模膜的状态,图15Β表示在盘的外周槽内引入并容纳脱模膜的状态,图15C表示在内周槽内引入并容纳脱模膜的状态(实施方案5)。
[0072] 图16是表示现有电子器件的压缩成形装置(金属模)的一个例子的概略纵剖面图。具体来讲,上述附图表示用展开设置在所述金属模的长尺寸状脱模膜覆盖下模型腔的状态。
[0073] 图17是表示现有电子器件压缩成形装置(金属模)的一个例子的概略纵剖面图。具体来讲,上述附图表示向被长尺寸状脱模膜覆盖的下模型腔内供给颗粒树脂的状态。
[0074] 图18是表示现有电子器件压缩成形装置(金属模)的一个例子的概略纵剖面图。具体来讲,上述附图表示向被长尺寸状脱模膜覆盖的下模型腔内供给液态树脂的状态。
具体实施方式
[0075] 接着,举例对本发明进行具体说明。但是,本发明并不限于以下说明。
[0076] 优选地,本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)进一步包括在以规定大小形成的所述脱模膜上形成膜凹部的膜凹部形成工序。在所述盘形成工序中,在所述脱模膜的所述膜凹部外周配置所述框体(具备对应于所述模型腔的盘贯通孔和在所述盘贯通孔的周围形成的盘周缘部的树脂容纳用盘),所述内部空间被所述框体和所述膜凹部包围而形成;在所述盘配置工序中,将所述膜凹部安装在所述模型腔内;在所述覆盖工序,使形成有所述膜凹部的脱模膜吸附于所述模型腔面。
[0077] 优选地,在本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)中,在所述膜凹部形成工序中形成的所述膜凹部是与所述模型腔的形状相对应的膜凹部;在所述盘配置工序中,将所述膜凹部嵌入在所述模型腔内。优选地,在本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)中,在所述盘配置工序中,将所述膜凹部以间隙配合的状态安装在所述模型腔内;在所述覆盖工序中,通过将形成有所述膜凹部的脱模膜吸附于所述模型腔面,使所述脱模膜紧贴于所述模型腔。
[0078] 优选地,在本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)中,所述膜形成工序包括将长尺寸状脱模膜按所需长度切断而形成短尺寸状脱模膜的脱模膜切断工序。
[0079] 优选地,在本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)中,所述膜形成工序包括将长尺寸状脱模膜按所需长度切断而形成短尺寸状脱模膜的脱模膜切断工序,并且将所述膜凹部形成工序与所述脱模膜切断工序一同进行。
[0080] 优选地,在本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)中,(单个或多个)槽设置在所述框体的下面;在所述盘形成工序中,使所述脱模膜吸附于所述槽而形成所述树脂供给用盘。
[0081] 优选地,在本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)中,所述树脂(树脂材料)选自由颗粒状树脂(树脂材料)、粉末状树脂(树脂材料)、液态树脂(树脂材料)以及糊状树脂(树脂材料)组成的群中的至少一种。
[0082] 优选地,在本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)中,所述树脂(树脂材料)选自由透明树脂(树脂材料)、半透明树脂(树脂材料)以及不透明树脂(树脂材料)组成的群中的至少一种。
[0083] 优选地,在本发明的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法)中,所述模型腔是金属模型腔(即,所述模是金属模)。
[0084] 优选地,本发明的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)进一步具有脱模膜的预切单元,并且通过所述脱模膜的预切单元能够将长尺寸状的所述脱模膜按所需长度切断而形成短尺寸状脱模膜。
[0085] 优选地,本发明的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)进一步具有预成形单元,并且通过所述预成形单元能够在所述脱模膜的必要之处形成所需形状的膜凹部。
[0086] 优选地,在本发明的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)中,供给有所述树脂(树脂材料)的所述树脂供给用盘(树脂分配完毕盘)包括所述框体(用于容纳树脂材料且具有贯通孔的树脂容纳用盘)、所述脱模膜以及容纳于所述树脂容纳部的所述树脂(树脂材料),在所述脱模膜中形成所述树脂容纳部内表面的部分是平坦(平面)的。
[0087] 优选地,在本发明的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)中,供给有所述树脂(树脂材料)的所述树脂供给用盘包括所述框体(用于容纳树脂材料且具有贯通孔的树脂容纳用盘)、所述脱模膜以及容纳于所述树脂容纳部的所述树脂(树脂材料),在所述脱模膜的形成所述树脂容纳部内表面的部分具有所述膜凹部。
[0088] 优选地,在本发明的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)中,在所述框体(树脂容纳用盘)的下面设置有槽(单个或多个),并且能够使所述脱模膜吸附(吸入)于所述槽而形成所述树脂供给用盘。
[0089] 优选地,在本发明的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)中,所述下模型腔由一个大型腔和多个小型腔形成,所述各小型腔设置于所述大型腔的底面。
[0090] 优选地,在本发明的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)中,所述模型腔是金属模型腔(即,所述模是金属模)。此外,在以下的本发明的说明中,主要对于模是金属模的情况进行说明,但是也可以用金属模以外的任意的模(例如,树脂模)来代替金属模。
[0091] 根据本发明,例如,在金属模的外部,通过按所需长度切断长尺寸状脱模膜形成短尺寸状脱模膜的结构,能使电子器件的压缩成形装置有效变小。
[0092]另外,根据本发明,例如在金属模的外部,通过向盘的树脂容纳部(膜凹部)供给所需量的树脂材料(液态树脂)结构,能使电子器件的压缩成形装置有效变小。
[0093]另外,根据本发明,例如,首先在金属模的外部,将所需量的树脂材料以均匀厚度(平坦分配)供给于盘的树脂容纳部(膜凹部),其次向金属模(的内部)供给树脂容纳部内的树脂材料,通过以这种方式构成的结构能有效防止如上所述的残留树脂或滴落树脂的现象,并能有效向金属模型腔内供给树脂材料。
[0094]另外,根据本发明,例如在金属模的外部,计量所需量的树脂材料并将其供给于盘的树脂容纳部(膜凹部),通过以这种方式构成的结构,能有效提高向金属模型腔内供给的树脂量的可靠性。
[0095]另外,根据本发明,例如,将在金属模的外部平坦分配的树脂材料(以均匀的厚度形成的树脂材料)与脱模膜一起供给,由此向金属模型腔内一并供给树脂材料的整体,从而能在金属模型腔内同时且均匀地有效加热树脂材料的整体,并且在向金属模型腔内供给树脂材料时,能有效防止供给于金属模型腔内的树脂产生疙瘩的现象。
[0096] 根据本发明,例如,首先在电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)的电子器件的压缩成形模(例如金属模)的外部,预先以所需长度切断(预切)具有所需宽度的长尺寸状脱模膜。由此,形成具有所需宽度的短尺寸状脱模膜(具有所需大小的脱模膜)。
[0097] 接着,在树脂容纳用盘(框体)的下面吸附(覆盖)短尺寸状脱模膜。由此,能形成由盘(框体)和脱模膜构成的树脂容纳前盘(树脂供给用盘)。
[0098] 此时,用脱模膜封闭设置于盘的贯通孔的盘下方开口部。由此,能将树脂容纳用盘的贯通孔形成为树脂容纳部(凹部)。
[0099] 接着,通过树脂材料的分配单元(树脂供给单元)从盘上方开口部向树脂供给之前盘的树脂容纳部供给所需量的树脂材料(例如,颗粒树脂、液态树脂等)。由此,能形成将所需量的树脂材料容纳于树脂容纳部内的树脂分配完毕盘。
[0100] 此时,通过树脂材料的平坦分配单元能将树脂容纳部的所需量的树脂材料以均匀厚度形成并平坦分配。
[0101] 接着,将树脂分配完毕盘卡在载料机的下部侧,并且将安装有电子器件的基板以电子器件安装面朝下的状态载置在载料机的上部侧。
[0102] 接着,使载料机进入电子器件的压缩成形装置(金属模)的上下俩模之间。
[0103] 此时,将安装有电子器件的基板以电子器件安装面朝下的状态供给并设置于上模的基板设置部。
[0104]另外,接着,通过将载料机向下移动,在下模的模面载置树脂分配完毕盘。
[0105] 此时,树脂分配完毕盘的盘下方开口部隔着脱模膜与下模型腔(模型腔)开口部的位置重合。
[0106]另外,此时,在树脂分配完毕盘的树脂容纳部内,所需量的树脂材料以平坦分配的状态(即,树脂材料的上面呈水平面的状态)载置于脱模膜上。
[0107] 另外,接着,解除树脂分配完毕盘对脱模膜的吸附。
[0108]另外,进一步,从下模的模面和下模型腔面强制性地吸引空气并将其排出。由此,将脱模膜卡止在下模面且向型腔内引入平面状的脱模膜,从而能使脱模膜对应于型腔形状变形并覆盖型腔面。
[0109] 此时,在脱模膜上载置有所需量且平坦分配的树脂材料的状态下,即,将脱模膜和所需量且平坦分配的树脂材料一同,向下模型腔内掉落所需量且平坦分配的树脂材料。
[0110]因此,能将所需量的树脂材料的整体以平坦分配的状态一并供给于覆盖有脱模膜的下模型腔内。
[0111] 接着,对上下俩模进行合模。由此,在下模型腔内的已加热(熔化)的树脂材料中浸渍安装于基板的电子器件,从而用型腔底面构件按压下模型腔内的树脂。
[0112] 经过硬化所需要的所需时间后,对上下俩模进行开模。由此,能在下模型腔内,将安装于基板的电子器件压缩成形(树脂密封成形)在与下模型腔的形状相对应的树脂成形体内。
[0113] S卩,根据本发明,采用向金属模型腔内供给树脂材料时,在金属模的外部使用预切形成的脱模膜的结构,因此与现有的在金属模的内部使用长尺寸状脱模膜的结构相比,无需使用大的长尺寸状脱模膜的供给单元。因此,能使电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0114]另外,根据本发明,采用向金属模型腔内供给树脂材料(液态树脂)时,在金属模的外部计量所需量的树脂材料并将其供给于盘的树脂容纳部的结构,因此与现有的在金属模的内部向金属模型腔内供给所需量的树脂材料的结构相比,无需使用在垂直方向上大的立式分配器。因此,能使电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0115]另外,根据本发明,向金属模型腔内供给树脂材料时,在金属模的外部计量所需量的树脂材料并将其平坦分配在盘的树脂容纳部从而形成树脂分配完毕盘,并在下模型腔内吸附并覆盖脱模膜,由此能与脱模膜一同向下模型腔供给脱模膜上的平坦分配的树脂材料。因此,不存在如现有例所示的颗粒树脂的残留或液态树脂的滴落,能将树脂材料平坦分配地有效供给于金属模型腔内。
[0116]另外,根据本发明,能在金属模的外部计量所需量的树脂材料并将其供给于盘的树脂容纳部。因此,能提高供给于金属模型腔内的树脂量的可靠性。
[0117] 另外,根据本发明,与脱模膜一同向金属模型腔内一并供给平坦分配的树脂材料的整体,由此能在金属模型腔内同时且均匀地有效加热平坦分配的树脂材料的整体。因此,能有效防止在金属模型腔内树脂的一部分硬化而产生疙瘩的现象。
[0118] 实施方案1
[0119] 首先,对本发明的实施方案1进行详细说明。
[0120] 图1A-B是实施方案1中使用的脱模膜的预切单元。
[0121]图1C是实施方案1中使用的树脂供给之前盘(树脂供给用盘)的形成单元。
[0122] 图2是实施方案1中使用的用于供给并分配颗粒状树脂材料(颗粒树脂)的树脂供给单元(也称为树脂材料的分配单元或树脂材料的分散单元)。
[0123] 图3A是树脂材料的分配单元的主要部分。
[0124]图3B是供给有树脂的所述树脂供给用盘(也称为树脂分配完毕盘或树脂分散完毕盘)。
[0125] 图4、图5、图6是电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置、电子器件的压缩成形用金属模)。
[0126] 本实施方式如下:向树脂供给之前盘的短尺寸状脱模膜(平面)上以平坦分配的状态搬送颗粒状的树脂材料(颗粒树脂),并且将脱模膜和颗粒树脂一起供给给下模型腔内。
[0127](实施方案1的电子器件的树脂密封装置结构)
[0128] 首先,对已装载实施方案1(本发明)的电子器件压缩成形用金属模(模组件)的电子器件树脂密封装置(电子器件压缩成形装置)进行说明。
[0129] S卩,如图4-图6的例子所示,在实施方案1的电子器件树脂密封装置设置有:电子器件压缩成形用金属模(也称为模或模组件)1 ;载料机(搬送单元)9,其用于分别或者同时向金属模1供给所需量的树脂材料(在实施方式中是颗粒状树脂材料6)和安装有所需个数的电子器件7的基板8 (成形前基板);与载料机9另设置的搬送单元(以下,称为“卸料机(unloader) ”,未图示),其用于从金属模1中取出在金属模1中压缩成形(树脂密封成形)的成形完的基板(包括后述的树脂成形体12);合模单元(合模机构,未图示),其用于对金属模1进行合模。此外,载料机9也可兼做卸料机。
[0130] 通过这种结构,实施方案1的电子器件的树脂密封装置通过金属模1将安装于成形前基板8的电子器件7压缩成形在成形完毕基板(树脂成形体12)。
[0131] 另外,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:用载料机9向金属模1供给所需量的树脂材料(颗粒树脂6)和基板8并使其压缩成形,由此能够在金属模1中得到成形完毕基板(树脂成形体12)。
[0132]另外,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以能通过卸料机从金属模1中取出成形完毕基板(树脂成形体12)的方式构成。
[0133]另外,在实施方案1(本发明)的电子器件的树脂密封装置中,如下所述般设置有脱模膜预切单元51,所述脱模膜预切单元51用于在金属模1的外部通过按所需长度切断长尺寸状脱模膜,形成具有所需长度的短尺寸状脱模膜(具有所需长度的短尺寸状脱模膜)。
[0134]另外,如下所述,在实施方案1 (本发明)的电子器件的树脂密封装置设置有树脂供给之前盘形成单元(树脂供给用盘形成单元)58,所述树脂供给之前盘形成单元58用于在短尺寸状脱模膜11上载置树脂容纳用盘21来形成树脂供给之前盘(树脂供给用盘)21a。
[0135] 另外,在实施方案1所示的电子器件的树脂密封装置中,如下所述般设置有树脂材料的分配单元31 (树脂供给单元、颗粒树脂的分散单元),分配单元31用于在金属模1的外部向卡在载料机9的树脂供给之前盘21a(盘21)供给并分配所需量的颗粒状的树脂材料(颗粒树脂6)。
[0136] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置,以如下方式构成:通过树脂材料的分配单元31向盘(21、21a)供给并分配所需量的颗粒树脂6,由此如下所述般能够形成树脂分配完毕盘25,该树脂分配完毕盘25具备所需量且平坦分配的颗粒树脂6。
[0137](实施方案1的电子器件压缩成形用金属模的结构)
[0138] 另外,如图4至图6例子所示般,实施方案1的电子器件的压缩成形用金属模(成形模)1具备:固定上模2、与上模2对置的可动下模3。
[0139]另外,在上模2的模面设置有基板设置部4,安装有所需个数的电子器件7的基板8以电子部件子器件安装面侧朝下的状态被供给并设置在基板设置部4上。
[0140] 另外,压缩成形用型腔5以其型腔开口部10向上(上模2方向)开口的状态设置在下模3的模面。
[0141] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:通过对上下俩模1(2,3)进行合模,能够在下模型腔5内嵌入设置已安装在基板8的电子器件7,基板8已被供给并安装在上模基板设置部4。
[0142] 另外,在实施方案1的电子器件的树脂密封装置中,上下两模1(2、3)设置有加热单元(未图示),其用于加热上下俩模1(2、3)至所需温度。
[0143] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:能用金属模1的加热单元加热并熔化通过载料机9 (后述的树脂分配完毕盘25)向下模型腔5内供给的所需量的颗粒树脂6。
[0144] 另外,在下模型腔5的底面设置有树脂按压用的型腔底面构件38,该型腔底面构件38用于以所需按压力按压型腔5内的树脂(6)。
[0145] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:用型腔底面构件38按压下模型腔5内的树脂¢),由此能将安装于基板8的电子器件7压缩成形(树脂密封成形)于下模型腔5内。
[0146](下模的脱模膜吸附单元)
[0147]另外,虽未图示,但在下模3中,在下模面和下模型腔5的面设置有脱模膜吸附单元(也简称为吸附单元或吸附机构),其用于在所述下模面和下模型腔5的面上吸附并覆盖短尺寸状脱模膜11。
[0148] 此外,脱模膜吸附单元,例如具备:吸附孔、真空路径、以及真空引入机构(真空吸引单元,例如真空栗),吸附孔以达到下模3的模面和下模型腔5的表面的方式设置于下模3的内部。
[0149] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:启动脱模膜吸附单元,从而强制性地吸引并排出空气,由此沿着下模3的模面和下模型腔5的面的形状吸附脱模膜11,从而覆盖并固定脱模膜11。
[0150] 例如,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:将(例如,平面形状的)脱模膜11供给并设置在下模3的模面,并启动吸附单元时,首先,将脱模膜11吸附并卡止在下模3的模面,接着,向下模型腔5内吸引并引入脱模膜11,由此能沿着下模型腔5的形状覆盖并固定脱模膜11。
[0151] 此外,根据实施方案1,如下所述般构成:向下模型腔5内引入短尺寸状脱模膜11的同时,将所需量且平坦分配的颗粒树脂6与引入在下模型腔5内的脱模膜11 一同引入并落下,所述颗粒树脂6载置在后述的树脂分配完毕盘25(后述的树脂容纳用盘21、21a)的脱模膜11上。
[0152]因此,能与脱模膜11 一起向下模型腔5内以平坦分配的状态一并供给所需量的颗粒树脂6。
[0153]因此,在向覆盖了脱模膜11的型腔5内供给所需量的颗粒树脂6之后,首先,对上下俩模1 (2、3)进行合模,由此能在覆盖了脱模膜11的型腔5内加热而熔化的树脂(6)中浸渍安装在基板8上的电子器件7,该基板8被供给并设置于上模基板设置部4。
[0154] 另外,接着,通过型腔底面构件38隔着脱模膜11按压型腔5内的树脂(6),由此能在下模型腔5内将安装于基板8的电子器件7压缩成形(树脂密封成形)在与下模型腔5的形状相对应的树脂成形体12内。
[0155](树脂容纳用盘(框体))
[0156] 在实施方案1(本发明)中使用树脂容纳用盘(框体)21,通过树脂容纳用盘21卡住脱模膜11和颗粒状的树脂材料6 (颗粒树脂),由此能向金属模1的下模型腔5内搬送。
[0157] 另外,树脂容纳用盘21,例如,设置有:平面呈矩形状且在中央部的贯通孔37和其周围形成的盘周缘部24 (也称为框体或外框部),和设置于盘周缘部24下面的脱模膜吸附固定用脱模膜的吸附固定单元(吸附固定机构,例如多个吸附孔)。
[0158]因此,通过脱模膜的吸附固定单元将短尺寸状脱模膜11吸附并固定在盘周缘部24的下面,由此能用脱模膜11封闭盘下方开口部23(盘贯通孔37),从而能够将盘贯通孔37形成为用于供给颗粒树脂6的树脂容纳部(凹部)22。
[0159] 因此,能用树脂容纳用盘21和脱模膜11形成树脂供给之前盘21a。
[0160] 此外,如下所述,为了将脱模膜(11)卡在树脂容纳用盘21 (66),可以在盘周缘部24的下面设置第一吸引槽(周槽)73和第二吸引槽(周槽)74 (参照图14A-B、图15A-C)。
[0161](脱模膜的预切单元)
[0162] S卩,如图1A-图1B所示,实施方案1(本发明)的脱模膜的预切单元51设置有:卷取辊53 (也称为长尺寸状脱模膜的供给机构、脱模膜供给单元),其用于卷绕具有所需宽度的长尺寸状脱模膜52 ;夹钳54:其用于从卷取辊53夹住长尺寸状脱模膜52并将其引出;切断台55 (或后述的盘载置台40),其用于固定并载置被夹钳54引出的长尺寸状脱模膜52 ;刀具(切断刃)57,其用于按所需长度56切断长尺寸状脱模膜52而形成具有所需宽度的短尺寸状脱模膜11。
[0163] 因此,如图1A所示,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以能用夹钳54从卷取辊53引出长尺寸状脱模膜52的方式构成。
[0164] 此外,此时,也可以用夹钳54夹住长尺寸状脱模膜52的顶端。
[0165] 另外,如图1B所示,将长尺寸状脱模膜52的顶端52a与切断台55的一侧端部55a对齐,并将其固定且载置于切断台55的载置面55c,在切断台的另一侧的端部55b的位置用刀具57切断载置并固定于切断台55的长尺寸状脱模膜52,由此能够在切断台55 (55c)上形成具有所需长度56的短尺寸状脱模膜11。例如,图1C和图2-4所示,切断的短尺寸状脱模膜11整体是平坦(平面形状)的。
[0166] 此外,如图1B所示,从切断台55的一侧端部55a到另一侧端部55b就是短尺寸状(长方形形状)的脱模膜11的所需长度56。
[0167](树脂供给之前盘(树脂供给用盘)形成单元)
[0168] 如图1C所示,实施方案1 (本发明)的树脂供给之前盘形成单元58设置有:切断台55(盘载置台40)、短尺寸状脱模膜11、树脂容纳用盘21。
[0169] 另外,树脂供给之前盘形成单元(树脂供给用盘形成单元)58设置有脱模膜吸附固定单元,用于在盘21 (盘周缘部24)的下面侧吸附并固定短尺寸状脱模膜11。
[0170] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:能通过树脂供给之前盘形成单元58形成由树脂容纳用盘21和短尺寸状脱模膜11形成的树脂供给之前盘21a0
[0171] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置,在载置于切断台55(盘载置台40)的短尺寸状脱模膜11上载置后述的树脂容纳用盘21并吸附脱模膜11,由此能在切断台55 (盘载置台40)上形成树脂供给之前盘21a。
[0172] 此外,短尺寸状脱模膜11的所需宽度和所需长度56 (所需大小)与后述的矩形形状盘21的外径尺寸(纵横的长度)相一致。
[0173] 但是,短尺寸状脱模膜11的所需大小并不需要一定与盘21的外部尺寸相一致,只要是能实施本发明的适当的大小便可。
[0174](树脂分配完毕盘的结构)
[0175] 接着,对向实施方案1 (本发明)的下模型腔5内供给所需量的颗粒树脂6的树脂分配完毕盘25 (树脂分散完毕盘)进行说明。
[0176] S卩,如图3A和B所示,树脂分配完毕盘25包括:树脂供给之前盘21a,其由树脂容纳用盘(框体)21、平坦的(平面形状的)短尺寸状脱模膜11构成;平坦分配的颗粒树脂6,其分配(供给)在树脂供给之前盘21a上形成的树脂容纳部22。换句话说,树脂分配完毕盘(供给有树脂6的树脂供给用盘21a) 25由框体(树脂容纳用盘)21、脱模膜11、以及容纳于树脂容纳部22的树脂6形成,在脱模膜11中用于形成树脂容纳部22内表面的部分是平坦的。此外,在图1C和图2-4中,脱模膜11的整体是平坦(平面形状)的,但并不限于此,例如也可以是只有形成树脂容纳部22内表面的部分是平坦的。
[0177] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:能通过树脂材料的分配单元31从盘上方开口部39向盘21的树脂容纳部(凹部)22供给所需量的颗粒树脂6。
[0178] 另外,贯通孔开口部24、39的(平面上的)形状与型腔开口部10的(平面上的)形状相对应而形成。
[0179] 例如,能以矩形形状形成型腔开口部10的形状,并且能与矩形形状的型腔开口部10的形状相对应地形成贯通孔37的开口部24、39的形状。
[0180](实施方案1的树脂材料的分配单元(树脂供给单元)结构)
[0181] 另外,如图2所示的树脂材料的分配单元(实施方案1的颗粒树脂的分配单元)31以如下方式构成:能够计量所需量的颗粒树脂6并投入(供给)于树脂容纳部22内,该树脂容纳部22是用脱模膜11封闭树脂容纳用盘21的贯通孔37下方开口部23而形成的。
[0182] 另外,树脂材料的分配单元31以如下方式构成:在树脂容纳用盘21、21a的树脂容纳部22内以均匀厚度(每单位面积上的树脂量为规定量)平坦分配颗粒树脂6,由此能向树脂容纳用的盘21、21a(树脂容纳部22)分配所需量的平坦分配的颗粒树脂6 (树脂材料的计量供给平坦分配单元)。
[0183] 此外,树脂材料的分配单元(树脂供给单元)31设置有树脂材料的投入侧分配单元31a和树脂材料的接收侧分配单元31b。
[0184](树脂材料的投入侧分配单元)
[0185] 另外,如图2所示,树脂材料的投入侧分配单元31a设置有:树脂材料的投入单元(树脂材料的供给单元)32,其用于向盘21、21a(树脂容纳部22)投入(供给)所需量的颗粒树脂6 ;树脂材料的送料器侧计量单元(测力传感器)33,其用于计量投入于盘21、21a、22中的所需量的颗粒树脂6。
[0186] 另外,如图2所示,树脂材料的投入单元32设置有:颗粒树脂的漏斗(hopper) 34 ;直线振动送料器35,其将颗粒树脂6通过适当的振动单元(未图示)进行振动并移动从而将其投入到盘21、21a (树脂容纳部22)。
[0187] 另外,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:在投入(供给)颗粒树脂6时,能通过送料器侧计量单元(测力传感器)33计量投入(供给)于盘21、21a(树脂容纳部22)的颗粒树脂6。
[0188] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:在树脂材料的投入侧分配单元31a中,通过直线振动送料器35使来自漏斗34的颗粒树脂6振动的同时移动,由此能向盘21、21a (树脂容纳部22)中投入所需量的颗粒树脂6 (例如少量地)。
[0189] 此外,例如,直线振动送料器35可以以如下方式构成:通过振动颗粒树脂6,以每单位时间内一定量的树脂量投入于盘21、21a(树脂容纳部22)中。
[0190](树脂材料的接收侧分配单元)
[0191]另外,如图2所示,树脂材料的接收侧分配单元31b设置有:盘载置台40,其用于载置具有树脂容纳部22的盘21 (树脂供给之前盘21a);盘移动载置单元(未图示),其用于将树脂供给之前盘21、21a从树脂供给之前盘形成单元58载置于盘载置台40 ;树脂材料的平坦分配单元(例如,后述的树脂材料的水平移动平坦分配单元(水平移动平坦分配机构)42),其将从树脂材料的投入侧分配单元31a的直线振动送料器35供给于载置在盘载置台40的树脂供给之前盘21、21a的树脂容纳部22的所需量的颗粒树脂6,以所需厚度平坦分配。
[0192] 从而,树脂材料的接收侧分配单元31b以如下方式构成:首先,能通过图1C所示的树脂供给之前盘形成单元58来形成具有树脂容纳部22的盘21 (树脂供给之前盘21a),并且能通过盘移动载置单元在盘载置台40载置盘21 (树脂供给之前盘21a)。
[0193] 接着,根据实施方案1的电子器件的树脂密封装置的结构,能通过直线振动送料器35使所需量的颗粒树脂6振动的同时移动,从而使其被供给至盘21、21a的树脂容纳部22。
[0194] 此时,根据实施方案1的电子器件的树脂密封装置的结构,能通过树脂材料的平坦分配单元(水平移动平坦分配单元42)和直线振动送料器35的协同工作,将供给至盘树脂容纳部22的所需量的颗粒树脂6以所需的均匀厚度(41)平坦分配。
[0195] 另外,图2所示的树脂材料的接收侧分配单元31b以如下方式构成:能通过共用盘载置台40和切断台55,包括图1A、图1B所示的脱模膜的预切单元51和图1C所示的树脂供给之前盘形成单元58。
[0196](树脂材料的平坦分配单元)
[0197] 在树脂材料的接收侧分配单元31b作为树脂材料的平坦分配单元例如设有水平移动平坦分配单元42。
[0198] S卩,水平移动平坦分配单元42以如下方式构成:能够将载置于盘载置台40的盘21、21a向水平方向,S卩,向图2所示的X方向或者Y方向,分别或者同时移动。
[0199] 因此,通过直线振动送料器35使所需量的颗粒树脂6振动的同时移动,从而供给至载置在盘载置台40的盘21、21a的树脂容纳部22。
[0200] 另外,此时,根据水平移动平坦分配单元42的结构,能通过向X方向或者Y方向移动盘21、21a(树脂容纳部22),能够将所需量的颗粒树脂6以所需的均匀厚度41 (参照图
4)平坦分配在盘树脂容纳部22内(形成为每单位面积上的树脂量为规定量)。
[0201] 因此,根据水平移动平坦分配单元42的结构,能将盘树脂容纳部22内的所需量的颗粒树脂6以所需的均匀厚度41平坦分配,从而能形成树脂分配完毕盘25。
[0202](载料机的结构)
[0203] 即,在载料机9中,在载料机下部侧设有盘卡住部9a,其用于卡住树脂分配完毕盘25 ( S卩,向由脱模膜11形成的树脂容纳部22已供给所需量且平坦分配的颗粒树脂6的树脂容纳用盘21)。
[0204] 另外,在载料机9中,在电子器件7朝向下方的状态下,于载料机上部侧设有用于载置基板8的基板载置部%。
[0205] 从而,实施方案1的电子器件的树脂密封装置构成为如下形式:使载料机9进入上下两模1 (2、3)之间并向上移动基板8,由此能将安装有电子器件7的基板8以电子器件安装面侧朝下的状态供给并设置在上模2的基板设置部4。
[0206] 另外,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:使载料机9进入上下俩模1 (2、3)之间并向下移动载料机9,由此能将树脂容纳用盘21的盘下方开口部23的位置隔着脱模膜11,与下模3的型腔开口部10的位置对齐。
[0207] 此时,脱模膜11被夹持在下模3的模面和树脂容纳用盘21的下面之间。
[0208] 另外,此时能解除设置于树脂容纳用盘21下面的脱模膜吸附固定单元对脱模膜的吸附。
[0209] 另外,进而用设置于下模3的模面和型腔5的面的脱模膜吸附单元吸附,由此能用下模3的模面卡止脱模膜11,并且能向下模型腔5内引入脱模膜11且使脱模膜11覆盖下模型腔5的面。
[0210] 此时,在树脂容纳用盘21的树脂容纳部22 (贯通孔37)内载置于脱模膜11的所需量且平坦分配的颗粒树脂6,与引入至型腔5内的脱模膜11 一起落入型腔5。
[0211] S卩,实施方案1的电子器件的树脂密封装置构成为如下形式:将所需量且平坦分配的颗粒树脂6 —并向被脱模膜11覆盖的型腔5内供给。
[0212]因此,在覆盖了脱模膜11的型腔5内,能将所需量的颗粒树脂6的厚度均匀地形成。
[0213] 此外,能向覆盖了脱模膜11的型腔5内一并供给厚度均匀的颗粒树脂6,因此此时能同时且均匀地有效加热厚度均匀的颗粒树脂6整体。
[0214](实施方案1的树脂密封电子器件的制造方法)
[0215] S卩,首先,按所需长度56切断(预切)长尺寸状脱模膜52,形成短尺寸状脱模膜11 (参照图1A-B) ο
[0216] 接着,在树脂容纳用盘21的下面侧吸附并覆盖短尺寸状脱模膜11,从而封闭盘贯通孔37的盘下方开口部23形成树脂容纳部(凹部)22。由此,形成具有树脂容纳部22的树脂供给之前盘21a (参照图1C、图2、图3A-B)。
[0217] 接着,在树脂材料的分配单元31中,在盘载置台40上载置树脂供给之前盘21a。
[0218] 此时,脱模膜11夹持在盘21 (盘周缘部24)和盘载置台40之间。
[0219] 接着,在树脂材料的分配单元31中,通过树脂材料的投入侧分配单元31a侧的送料器侧计量单元(测力传感器)33来计量所需量的颗粒树脂6,并且通过直线振动送料器35使所需量的颗粒树脂6振动的同时移动,从而使其从漏斗34经由直线振动送料器35从其盘上方开口部39供给至树脂供给之前盘21a (21)的树脂容纳部22。
[0220] 此时,在树脂材料的接收侧分配单元31b侧中,通过水平移动平坦分配单元42 (树脂材料的平坦分配单元)向X方向或者Y方向分别或者同时地移动载置于盘载置台40的树脂供给之前盘21、21a(树脂容纳部22),由此能将振动的同时供给至树脂容纳部22内的所需量的颗粒树脂6,平坦分配在树脂容纳部22内,从而使颗粒树脂6的厚度均匀形成(参照图2、图3A-B)。
[0221] 因此,在树脂材料的分配单元31中,使所需量的颗粒树脂6振动的同时供给至载置于盘台40上的树脂供给之前盘21、21a(树脂容纳部22)内并使其平坦分配,由此能形成树脂分配完毕盘25,其具备盘21、21a (树脂容纳部22)和所需量且平坦分配的颗粒树脂6。
[0222] 此外,该树脂分配完毕盘25能够以如下状态形成,即,在贯通孔37的盘下方开口部23侧的脱模膜11上(在树脂容纳部22内,脱模膜11上)载置了所需量且平坦分配的颗粒树脂6的状态(载置了具有均匀厚度的所需量的颗粒树脂6的状态)。
[0223] 接着,如图4所示,在载料机9的盘卡住部9a卡住树脂分配完毕盘25,并且在载料机9的基板载置部9b载置安装有电子器件7的基板8。
[0224] 接着,使载料机9进入上下俩模1(2、3)之间并向上移动基板8。由此,将安装有电子器件7的基板8以电子器件安装面朝下的状态供给并设置在上模2的基板设置部4。
[0225]另外,接着,通过向下移动载料机9,在下模3的模面载置树脂分配完毕盘25。
[0226] 此时,能使树脂分配完毕盘25 (21)的盘下方开口部23隔着脱模膜11与型腔5的开口部10对齐。
[0227] 另外,此时,在树脂分配完毕盘25的树脂容纳部22内,所需量的颗粒树脂6以平坦分配的状态(厚度均匀的状态)载置于脱模膜11上。
[0228] 接着,解除盘25(21)的脱模膜吸附固定单元对脱模膜11的吸附。
[0229]另外,接着,如图4所示,通过启动下模3侧的脱模膜吸附单元,从下模3的模面和下模型腔5的面强制性地吸引空气并将其排出。
[0230] 此时,能够在下模3的模面卡止脱模膜11的状态下,将脱模膜11引入下模型腔5内,从而沿着型腔5的形状覆盖脱模膜11。
[0231] 另外,此时,如图4所示,将树脂分配完毕盘25(21)的树脂容纳部22内、载置于脱模膜11上的所需量且平坦分配的颗粒树脂6与脱模膜11 一同,向下模型腔5内引入并掉落所需量且平坦分配的颗粒树脂6。
[0232]另外,此时,能够在覆盖了脱模膜11的下模型腔5内,将颗粒树脂6以平坦分配的状态,即,以颗粒树脂6的厚度均匀的状态,供给。
[0233] 因此,此时,能够在脱模膜11上载置了所需量且平坦分配的颗粒树脂6的情况下,以所需量且平坦分配的颗粒树脂6和脱模膜11 一同(一体的情况下)的方式,将所需量的颗粒树脂6以平坦分配的状态(以均匀厚度的状态)掉落(一并)并供给于下模型腔5内。
[0234] S卩,根据实施方案1(本发明),由于是在下模3 (型腔开口部10)载置、安装有树脂分配完毕盘25的载料机9 (树脂材料供给单元)上的树脂分配完毕盘25的盘下方开口部23的结构,能向覆盖了脱模膜11的下模型腔5内有效供给所需量且平坦分配的颗粒树脂6。
[0235] 另外,根据实施方案1 (本发明),能将所需量的颗粒树脂6以平坦分配的状态(均匀厚度的状态)向覆盖了脱模膜11的下模型腔5内供给,因此能有效防止现有例子般的因挂有遮板90而使树脂的一部分92残留于供给单元89的现象。
[0236] 因此,根据实施方案1 (本发明),无需现有例中所示的遮板90,从而消除所谓颗粒树脂84的一部分92残留于供给单元89侧的现有例所示的弊端。
[0237] 此外,根据实施方案1 (本发明),能向覆盖脱模膜11的型腔5内与脱模膜11 一并供给所需量且平坦分配的颗粒树脂6。
[0238] 继而,在覆盖了脱模膜11的型腔5内,将所需量的颗粒树脂6以平坦分配的状态加热熔化。
[0239] 此时,能将所需量的颗粒树脂6以平坦分配的状态(均匀厚度的状态)供给于覆盖了脱模膜11的下模型腔5内。因此,能在覆盖了脱模膜11的下模型腔5内均匀地加热熔化所需量的均匀厚度的颗粒树脂6 (例如,从型腔底面侧开始)。
[0240] 因此,与向下模型腔5内不均匀地供给颗粒树脂6的情况相比,能有效防止因颗粒树脂6的不均匀的加热熔化而使部分硬化形成疙瘩(例如,小的硬化树脂的粒)的现象。
[0241] 接着,向上移动下模3使上下俩模2、3合模,在下模型腔5内的加热熔化的树脂
(6)中浸渍安装在基板8的电子器件7,该基板8是被供给并安装在上模基板设置部4的基板,并用型腔底面构件38按压型腔5内的树脂。
[0242] 经过硬化所需要的所需时间后,对上下俩模2、3进行开模,由此能在型腔5内将安装于基板8的电子器件7压缩成形(树脂密封成形)在与型腔5的形状相对应的树脂成形体12内。
[0243](实施方案1的作用效果)
[0244] S卩,如上所述,根据实施方案1,在金属模1(2、3)的外部,通过树脂材料的分配单元(颗粒树脂的分配单元31)计量所需量的颗粒树脂6并将其分配(供给)给树脂供给之前盘21a的树脂容纳部22,由此能形成树脂分配完毕盘25。
[0245] 此时,树脂容纳部22内的所需量的颗粒树脂6能通过适合的平坦分配单元(42)以均匀的厚度平坦分配(以水平面形成颗粒树脂6的上面)。
[0246] 另外,根据实施方案1(本发明),如上所述,能够在金属模1(2、3)的外部,预切长尺寸状脱模膜52形成短尺寸状脱模膜11,从而向金属模1(2、3)的内部的下模型腔5内一并掉落和供给短尺寸状脱模膜11和平坦分配的颗粒树脂6。因此,与使用以前的大的长尺寸状脱模膜的供给单元94(role-to-role型)的结构相比,能使实施方案1 (本发明)的电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0247]另外,根据本发明,当向金属模型腔5内供给颗粒树脂6时,在金属模1(2、3)的外部,计量所需量的颗粒树脂6并将其平坦分配在盘21 (21a)的树脂容纳部22中,形成树脂分配完毕盘25,并且在模型腔5内吸附并覆盖脱模膜11,由此能与脱模膜一同向下模型腔5供给脱模膜11上的平坦分配的颗粒树脂6。因此,能有效防止现有例子般的颗粒树脂92(6)的残留,并能向金属模型腔5内平坦分配且有效地供给颗粒树脂6。
[0248] 另外,根据实施方案1 (本发明),能在金属模的外部计量所需量的颗粒树脂6并将其供给于盘21 (21a)的树脂容纳部22。因此,能有效提高供给于金属模型腔5内的树脂量的可靠性。
[0249] 另外,根据本实施方案1 (本发明),与脱模膜11 一同向金属模型腔5内一并供给平坦分配的颗粒树脂6的整体,由此能够同时且均匀地有效加热在金属模型腔5内平坦分配的颗粒树脂6的整体。因此,能有效防止在金属模型腔内颗粒树脂6的一部分硬化而产生疙瘩的现象。
[0250](其他树脂材料的计量单元)
[0251] 另外,在树脂材料的接收侧分配单元31b中设有树脂材料的盘侧计量单元(测力传感器)36,其用于计量供给并投入于盘21、21a (树脂容纳部22)的所需量的颗粒树脂6。
[0252] 因此,实施方案1的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:在树脂材料的接收侧分配单元31b侧,能通过树脂材料的盘侧计量单元36计量供给于盘21、21a (树脂容纳部22)的颗粒树脂6。
[0253] 此外,关于颗粒树脂6的计量,使用了实施方案1电子器件树脂密封装置的树脂密封电子器件的制造方法(电子器件的压缩成形方法),能够并用基于树脂材料的投入侧分配单元31a的送料器侧计量单元33的计量工序,和基于树脂材料的接收侧分配单元31b的盘侧计量单元36的计量工序。
[0254] 另外,也可以采用仅实施这两个计量工序之一的结构。
[0255](其他树脂材料的平坦分配单元)
[0256] 另外,树脂材料的接收侧分配单元31b设置有成为树脂材料平坦分配单元的树脂材料振动均匀化单元(未图示),所述树脂材料振动均匀化单元通过对从直线振动送料器35投入到树脂容纳部22内的颗粒树脂6 (与盘21、21a —起)进行振动的同时,向X方向或者Y方向分别或者同时移动该颗粒树脂6,从而在树脂容纳部22内平坦分配颗粒树脂6并使颗粒树脂6的厚度均匀。
[0257] 即,在树脂材料的接收侧分配单元31b中,通过振动均勾化单元来振动树脂供给之前盘21、2la (树脂容纳部22),从而能向X方向或者Y方向移动已投入在树脂供给之前盘21、21a (树脂容纳部22)的颗粒树脂6。
[0258] 此时,根据树脂材料的接收侧分配单元31b的结构,能够通过向X方向或者Y方向移动并平坦分配供给于树脂容纳部22的颗粒树脂6,从而在树脂容纳部22内均匀分配颗粒树脂6的厚度。
[0259] 因此,能够形成具有供给有所需量且平坦分配的颗粒树脂6 (具有均匀厚度的颗粒树脂6)的树脂容纳部22 (贯通孔37)的树脂分配完毕盘25。
[0260] 另外,树脂材料的投入单元32 (直线振动送料器35)以如下方式构成:能够通过振动颗粒树脂6,以每单位时间的树脂量为规定量的方式投入于盘21、21a (树脂容纳部22)中。
[0261] 此时,树脂材料的投入单元32(直线振动送料器35)以如下方式构成:适当地调整该每单位时间内的树脂投入量、和树脂材料的均匀振动单元对盘21、21a (颗粒树脂6)的振动作用,由此能以均匀厚度(每单位面积上的树脂量为规定量)形成投入于树脂容纳部22内的颗粒树脂6。
[0262] 此外,在树脂材料的投入单元32 (直线振动送料器35)中,能采用将颗粒树脂6掉落并投入于盘21 (21a)的树脂容纳部22的中央部的结构。
[0263] 此时,树脂容纳部22内被施加振动的颗粒树脂6能向外周方向均匀移动并平坦分配(使颗粒树脂6的厚度均匀)。
[0264] 另外,当投入于盘21的树脂容纳部22内的颗粒树脂6中残留凹凸部时,通过适合的树脂材料的平坦分配单元,即,通过对盘21施加振动作用,或者,通过压勺使该凹凸部平坦,从而使颗粒树脂6的厚度均匀。
[0265] 实施方案2
[0266] 接着,对实施方案2 (本发明)进行详细说明。
[0267] 图7A、图7B是用于向树脂供给之前盘供给并分配液态树脂材料的树脂材料分配单元(树脂供给单元、液态树脂分配单元)。
[0268] 图8、图9、图10是电子器件的树脂密封装置(金属模)。
[0269] 此外,就实施方案2而言,向树脂供给之前盘的短尺寸状脱模膜(平面)上以平坦分配的状态搬送液态树脂材料(液态树脂),并与脱模膜一同向下模型腔内一并供给液态树脂整体。
[0270](实施方案2的电子器件树脂密封装置的结构)
[0271] 实施方案2(本发明)的电子器件树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置、金属模)的基本结构与用于实施方案1的电子器件树脂密封装置(金属模)的结构相同。
[0272] 另外,实施方案2所示的电子器件的树脂密封装置(金属模)以能够压缩成形安装于基板的LED芯片(发光元件)的方式构成(LED:Light Emitting D1de,发光二级管)。
[0273] 即,实施方案2的电子器件树脂密封装置与实施方案1 一样设置有:电子器件的压缩成形用金属模(模组件)101 ;载料机105,其用于分别或者同时向金属模101供给所需量的树脂材料(在实施方案2中是具有透明性的液态树脂材料102)和安装有所需个数电子器件(LED芯片)103的基板104 (成形前基板);卸料机(未图示),其用于从金属模101中取出在金属模101中压缩成形(树脂密封成形)的成形完毕基板(树脂成形体106);合模单元(未图示),其用于对金属模101进行合模。
[0274](实施方案2的电子器件压缩成形用金属模的结构)
[0275] 另外,实施方案2的电子器件的压缩成形用金属模(成形模)101与实施方案1 一样设置有:固定上模107、可动下模108、基板设置部109、以及加热单元(未图示)。
[0276] 另外,在实施方案2所示的下模108中设置有:大型腔111 (图例中为一个大凹部),其具有设置于下模面的大型腔开口部110 ;小型腔112 (图例中为三个小凹部),其设置于大型腔111的底面111a并分别与安装于基板104的所需个数的LED芯片103相对应;树脂按压用型腔底面构件113,其包括大型腔底面111a(三个小型腔112)。
[0277] 根据实施方案2的电子器件树脂密封装置的结构,通过使上下俩模101(107、108)合模,能在设置于大型腔底面111a的小型腔112分别嵌入设置已安装在基板104的LED芯片103,该基板104被供给并设置在基板设置部109。
[0278] 另外,根据实施方案2的电子器件树脂密封装置的结构,能够通过用型腔底面构件113按压包括小型腔112的大型腔111内的树脂102,从而能在大型腔111 (小型腔112)内将安装于基板104的LED芯片103压缩成形(树脂密封成形)在树脂成形体106内。
[0279] 此时,大型腔111构成用于调整小型腔112内树脂量多少的树脂连通路114。
[0280] 另外,虽未图示,但实施方案2的金属模101与实施方案1 一样,在下模108中,在下模面和包括小型腔112的大型腔面111a上设置有脱模膜吸附单元(吸附孔),其用于在这些面上吸附并覆盖短尺寸状(平面形状的)脱模膜11。
[0281] 因此,根据实施方案2的电子器件树脂密封装置的结构,与实施方案1 一样,能在下模108的模面和包括小型腔112的大型腔面111a以沿着其形状的状态吸附并覆盖脱模膜11。
[0282] 此时,通过在型腔111、112内吸附并覆盖脱模膜11,从而脱模膜11上的液态树脂102与脱模膜11 一同落入型腔111、112内。
[0283] 此外,此时,能向覆盖了脱模膜11的型腔111、112内一并供给厚度均匀的液态树脂102整体。因此,能同时且均匀地有效加热型腔111、112内的厚度均匀的液态树脂102整体。
[0284](用于实施方案2的脱模膜预切单元、树脂供给之前盘形成单元、以及树脂容纳用盘)
[0285] 用于实施方案2的脱模膜的预切单元(51)、树脂供给之前盘形成单元(58)、以及树脂容纳用盘(21),与用于实施方案1的相同,因此省略其详细说明。
[0286] S卩,根据实施方案2的电子器件树脂密封装置的结构,首先,通过脱模膜预切单元
(51)将长尺寸状脱模膜52形成为具有所需长度56的短尺寸状脱模膜11,接着,通过树脂供给之前盘形成单元58在盘载置台40 (切断台55)上形成由短尺寸状脱模膜11和树脂容纳用盘21构成的树脂供给之前盘21a(参照图7A)。
[0287] 此外,实施方案2的电子器件树脂密封装置与实施方案1 一样,以能通过设置于树脂容纳用盘21下面的脱模膜吸附固定单元(多个吸附孔)吸附固定短尺寸状脱模膜11的方式构成,用短尺寸状脱模膜11和树脂容纳用盘21形成树脂供给之前盘21a。
[0288](树脂材料分配单元的结构)
[0289] S卩,在图7A和图7B中示出,设置于在实施方案2中使用的电子器件树脂密封装置的树脂材料分配单元(液态树脂分配单元115)。
[0290] 在液态树脂的分配单元115设置有:盘载置台40 ;盘载置台40上的树脂供给之前盘21a ;横模分配器116,其计量所需量的液态的树脂材料(液态树脂)102并将其供给至树脂供给之前盘21a的树脂容纳部22 (具有盘上方开口部39和盘下方开口部23的贯通孔37内的脱模膜11上);树脂材料的计量单元(未图示计量机构),其设置于盘载置台40。
[0291] 此外,横模分配器116能向水平方向排出液态树脂102并将其分配(供给)于树脂容纳部22内。
[0292] 从而,液态树脂的分配单元115以如下方式构成:能计量所需量的液态树脂102,并将其从树脂供给之前盘21a的树脂容纳部22的盘上方开口部39侧开始分配(供给),由此形成树脂分配完毕盘118。
[0293] 此时,树脂供给之前盘21a的树脂容纳部22的液态树脂102,因为是液态所以能流动从而平坦分配,进而能在树脂容纳部22内以均匀的厚度(每单位面积上的树脂量为规定量)形成。
[0294](实施方案2的树脂密封电子器件的制造方法)
[0295] S卩,首先,与实施方案1 一样,切断长尺寸状脱模膜52形成(预切)短尺寸状脱模膜11,在盘载置台40(切断台55)形成由短尺寸状脱模膜11和树脂容纳用盘21构成的树脂供给之前盘21a(参照图7A)。
[0296] 接着,如图7B所示,在金属模101 (107、108)的外部,通过分配器(树脂供给单元)116计量所需量的液态树脂102并将其分配(供给)于树脂供给之前盘21a的树脂容纳部22内,由此形成树脂分配完毕盘118。
[0297] 此时,使树脂分配完毕盘118的树脂容纳部22内的液态树脂102通过流动形成均匀的厚度117,树脂容纳部22内的液态树脂102的上面呈水平面(参照图8)。
[0298] 因此,与实施方案1 一样,使树脂分配完毕盘118的树脂容纳部22内的液态树脂102分配平坦(液态树脂102的上面呈水平面)。
[0299] 此外,此时,能通过盘载置台40的树脂材料的计量单元计量液态树脂102的量。
[0300] 接着,与实施方案1 一样,在载料机105的盘卡住部105a卡住树脂分配完毕盘118,并且,在基板载置部105b (以LED芯片103朝下的状态)载置基板104,并使载料机105进入上下俩模101 (107、108)之间。
[0301]另外,接着,与实施方案1 一样,如图8所示般,将载料机105向下移动,由此在下模108的模面载置树脂分配完毕盘118。
[0302] 此时,能使树脂分配完毕盘118的盘下方开口部23隔着脱模膜11与型腔的开口部110对齐。
[0303] 另外,此时,在树脂分配完毕盘118的树脂容纳部22内,所需量的液态树脂102以平坦分配的状态(液态树脂102的上面保持水平面的状态)载置在脱模膜11上。
[0304] 接着,如图9所示,解除盘118(21)对脱模膜11的吸附,通过脱模膜吸附单元从下模108的模面和下模型腔111、112的面强制性地吸引空气并将其排出。
[0305] 此时,能在下模108的模面卡止脱模膜11的状态下,在下模型腔111、112内引入脱模膜11并沿着型腔111、112的形状吸附并覆盖脱模膜11。即,此时,所述脱模膜吸附单元还兼作在所述脱模膜的必要之处形成所需形状的膜凹部的预成形单元。
[0306]另外,此时,在树脂分配完毕盘118(21)的树脂容纳部22内,将载置在脱模膜11上的所需量且平坦分配化的液态树脂102和脱模膜11 一同,向下模型腔111、112内一并掉落所需量且平坦分配的液态树脂102。
[0307] 另外,此时,能够将所需量的液态树脂102以平坦分配的状态,即以液态树脂102的上面保持水平面的状态,一并供给于包了脱模膜11的下模型腔111、112内。
[0308] 接着,如图10所示,将下模108向上移动使上下俩模101 (107、108)合模。由此,在下模型腔111、112内加热过的树脂(102)中浸渍安装在基板104的LED芯片103,基板104供给并设置在上模基板设置部109,并用型腔底面构件113按压型腔111、112内的树脂。
[0309] 经过硬化所需要的所需时间后,对上下俩模101 (107、108)进行开模,由此能在型腔111、112内将安装于基板104的LED芯片103压缩成形(树脂密封成形)在与型腔111、112的形状相对应的树脂成形体106内。
[0310] S卩,就实施方案2 (本发明)而言,能够在脱模膜11上载置了所需量且平坦分配的液态树脂102的状态下,以所需量且平坦分配的液态树脂102和脱模膜11 一同(一体的状态下)的方式,将所需量的液态树脂102以平坦分配的状态掉落并供给于下模型腔111、112内。
[0311] 另外,实施方案2(本发明)采用在下模108(型腔开口部110)上载置、安装有树脂分配完毕盘118的载料机的树脂分配完毕盘118的盘下方开口部23的结构,能向覆盖了脱模膜11的下模型腔111、112内一并有效供给所需量且平坦分配的液态树脂102。
[0312] 此外,此时在下模型腔111、112内,在具有小型腔112的状态下,能够将所需量的液态树脂102以均匀厚度119形成。
[0313] 进而,在下模型腔111、112内,能同时且均匀地加热具有均匀厚度119的液态树脂102的整体。
[0314] 接着,将一并供给于被脱模膜11覆盖的下模型腔111、112内的、所需量且平坦分配的液态树脂102,在下模型腔111、112内加热。
[0315] 此时,能将所需量的液态树脂102以平坦分配的状态一并供给于覆盖了脱模膜11的下模型腔111、112内。因此,能在被脱模膜11覆盖的下模型腔111、112内同时且均匀有效地加热所需量的液态树脂102的整体。
[0316] 此时,能有效防止供给于下模型腔111、112内的液态树脂102部分硬化而形成疙瘩的现象。
[0317](实施方案2的作用效果)
[0318] S卩,如上所述,根据实施方案2,在金属模101 (107、108)的外部,通过树脂材料的分配单元(液态树脂的分配单元115)计量所需量的液态树脂102并将其分配(供给)给树脂供给之前盘21a的树脂容纳部22,由此能形成树脂分配完毕盘118。
[0319] 此时,树脂容纳部22内的所需量的液态树脂102能通过流动以均匀的厚度平坦分配(以水平面形成液态树脂102的上面)。
[0320] 另外,根据实施方案2 (本发明),如上所述,能够在金属模101 (107、108)的外部,预切长尺寸状脱模膜52形成短尺寸状脱模膜11,从而向金属模101 (107、108)内部的下模型腔111、112内一并掉落和供给短尺寸状脱模膜11和平坦分配的液态树脂102。因此,与现有的长尺寸状脱模膜的供给单元94(role-to-role型)相比,能使实施方案2的电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0321] 另外,实施方案2(本发明)的电子器件的树脂密封装置的结构如下:当向金属模型腔111、112内供给液态树脂102时,在金属模101 (107、108)的外部,计量所需量的液态树脂102并将其供给于盘21 (21a)的树脂容纳部22。因此,与在金属模的内部将所需量的液态树脂102供给于金属模型腔内的结构相比,无需使用在垂直方向上大的立式分配器96,因此能使电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0322] 另外,根据实施方案2(本发明),当向金属模型腔111、112内供给液态树脂102时,在金属模101(107、108)的外部,计量所需量的液态树脂102并将其平坦分配在盘21 (21a)的树脂容纳部22中,形成树脂分配完毕盘118,并且在下模型腔111、112内吸附并覆盖脱模膜11,由此能与脱模膜11 一同向下模型腔111、112供给脱模膜11上的平坦分配的液态树脂102。因此,不存在现有例子般液态树脂滴落的现象,从而能将液态树脂102以平坦分配的方式有效供给于金属模型腔111、112内。
[0323] 另外,根据实施方案2 (本发明),能在金属模101 (107、108)的外部,计量所需量的液态树脂102并将其供给于盘21 (21a)的树脂容纳部22。因此,能有效提高供给于金属模型腔111、112内的树脂量的可靠性。
[0324] 另外,根据实施方案2(本发明),与脱模膜11 一同向金属模型腔111、112内一并供给平坦分配的液态树脂102的整体,由此能在金属模型腔111、112内同时且均匀地有效加热平坦分配的液态树脂102的整体。因此,能有效防止在金属模型腔111、112内树脂的一部分硬化而产生疙瘩的现象。
[0325] 实施方案3
[0326] 接着,对实施方案3 (本发明)进行详细说明。
[0327] 图11A、图11B是实施方案3的膜凹部形成单元。
[0328] 图11C、图12A是实施方案3的树脂材料的分配单元(树脂供给单元、液态树脂的分配单元)。
[0329] 图12B、图12C是实施方案3的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)。
[0330] 另外,用于实施方案3的电子器件的树脂密封装置(包括金属模、盘、载料机),与图8、图9以及图10所示的用于实施方案2的树脂密封装置,具有相同的基本构成构件,因此用相同附图标记。
[0331] 此外,就实施方案3而言,首先,在预切的短尺寸状膜上形成具有与下模型腔的形状相对应的所需形状的膜凹部,并向膜凹部供给液态的树脂材料(液态树脂),接着,在下模型腔内安装膜凹部(液态树脂),并且在下模型腔内吸附并覆盖脱模膜,由此与脱模膜一同向下模型腔内一并供给液态树脂整体。
[0332](用于实施方案3的电子器件树脂密封装置的结构)
[0333] S卩,用于实施方案3的电子器件树脂密封装置的结构,与图8-图10所示的电子器件的树脂密封装置(金属模101)的结构相同,因此用相同的附图标记。
[0334] 另外,用于实施方案3的盘的结构与实施方案1所示的盘(21)的结构相同。
[0335](用于实施方案3的膜凹部形成单元的结构)
[0336] S卩,如图11A和图11B所示,用于在脱模膜上形成膜凹部的膜凹部形成单元121上,与图1A-C所示的脱模膜的预切单元51—样,设置有长尺寸状脱模膜的供给单元(卷取辊122)、盘载置台(切断台)123、以及刀具124。
[0337] 从而,膜凹部形成单元(预成形单元)121以如下方式构成:能将供给并设置于盘载置台(切断台)123的脱模膜载置面123c的长尺寸状脱模膜125,用刀具124切断成具有所需长度126的短尺寸状的(平面状)脱模膜127。此外,所需长度126相当于图1A-C所示的附图标记56。
[0338] 另外,膜凹部形成单元121以如下方式构成:能在短尺寸状脱模膜127形成与图12C所示的包括小型腔112的大型腔111的形状相对应的大小膜凹部128 (参照图8、图9所示的型腔111、112)。
[0339] 此外,在大小膜凹部128中,小膜凹部128a对应于小型腔112,大膜凹部128b对应于大型腔111。
[0340] 另外,在盘载置台(承模)123的脱模膜载置面123c形成有与图12C所示的包括小型腔112的大型腔111的形状相对应的大小凹状部(凹部)129。
[0341] 另外,在大小凹状部129中,小凹状部129a对应于小型腔112,大凹状部129b对应于大型腔111。
[0342] 另外,在盘载置台123 (脱模膜的载置面123c)的上方设置有压模131,压模131具备与盘载置台123的大小凹状部129的形状相对应的大小凸状部130。
[0343] 另外,在大小凸状部130中,小凸状部130a对应于小凹状部129a,大凸状部130b对应于大凹状部129b。
[0344] 因此,实施方案3的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:用压模131按压盘载置台123的脱模膜载置面123c上的平面状脱模膜127(125),由此能形成具有大小膜凹部128的脱模膜132。
[0345] 此外,从大小凹状部129强制性地吸引空气并将其排出,使盘载置台123的脱模膜载置面123c上的平面状的脱模膜127(125)被吸附并覆盖大小凹状部129内,由此形成具有与凹状部129的形状相对应的大小膜凹部128的脱模膜132也可。
[0346] 另外,如图11A、图11B所示,膜凹部形成单元121以在压模131附设将长尺寸状脱模膜125按所需长度126(56)切断的刀具124的方式构成。
[0347] S卩,实施方案3的电子器件的树脂密封装置以如下方式构成:如图11A所示,将长尺寸状脱模膜125供给并设置在盘载置台123的脱模膜载置面123c,如图11B所示,能通过向下移动压模131,形成大小膜凹部128,同时用刀具124按所需长度126切断长尺寸状脱模膜125。
[0348] 因此,根据实施方案3的电子器件的树脂密封装置,能同时进行大小膜凹部的形成工序和脱模膜的切断工序,因此能有效地从长尺寸状脱模膜125形成具备大小膜凹部128的脱模膜132 (短尺寸状脱模膜127)。
[0349] 另外,也可以分别实施大小膜凹部的形成工序和脱模膜的切断工序。
[0350] 此外,在后述的树脂材料的分配工序中,如图11B、图11C所示,能将嵌入于盘载置台123 (大小凹状部129)的状态的大小膜凹部128 (脱模膜132)以嵌入于盘载置台123的状态来使用。
[0351](用于实施方案3的树脂材料的分配单元的结构)
[0352] 如图11C和图12A所示,在用于实施方案3的树脂材料的分配单元(液态树脂的分配单元)133设置有:具备大小凹状部129的盘载置台123、具有由大小凹状部129形成的大小膜凹部128的脱模膜132、液态树脂的供给单元(附有计量单元的分配器134)、设置于盘载置台123的树脂材料的计量单元(未图示)、用于卡住脱模膜132的盘21。
[0353] 因此,如图11C所示,根据树脂材料的分配单元(液态树脂的分配单元)133的结构,首先,从分配器134计量所需量的液态树脂135并将其供给(在图例中向下方向排出液态树脂135)于设置在盘载置台123的脱模膜132的大小膜凹部128内。
[0354] 接着,根据实施方案3的电子器件树脂密封装置的结构,在盘载置台123上的脱模膜132 (大小膜凹部128)载置盘21从而卡住脱模膜132,由此能在盘载置台123上形成树脂分配完毕盘137。
[0355] 另外,如图12A所示,根据实施方案3的电子器件树脂密封装置的结构,能通过与大小膜凹部128内相连通的盘21的贯通孔37 (盘上方开口部39),从分配器134排出所需量的液态树脂135(在图例中是向斜下方)并将其供给至盘载置台123的大小膜凹部128内。
[0356] 此时,能有效防止在盘21的贯通孔37的内壁上附着液态树脂135的现象。
[0357] S卩,根据实施方案3的电子器件树脂密封装置的结构,与图11C 一样,能在盘载置台123上形成树脂分配完毕盘137。
[0358] 另外,在图11C和图12A中,大小膜凹部128内的液态树脂135以通过流动平坦分配的方式(液态树脂135的上面呈水平面)构成。
[0359] 另外,如图12B所示,将具有已供给液态树脂135的膜凹部128的脱模膜132、以卡在盘21的状态卡在载料机105。
[0360] 另外,如图12C所示,根据实施方案3的电子器件的树脂密封装置的结构,能通过在大小型腔111、112内嵌入设置供给有液态树脂135的大小膜凹部128,将液态树脂135供给并设置在覆盖脱模膜132的型腔111、112内。
[0361] 此时,在下模型腔111、112内,液态树脂135通过平坦分配,具有包括小型腔112的均匀的厚度136。
[0362](实施方案3所示的电子器件的树脂密封电子器件的制造方法)
[0363] S卩,如图11A所示,在膜凹部形成单元121中,与脱模膜的预切单元(51) —样,将来自长尺寸状脱模膜供给单元(卷取辊122)的长尺寸状脱模膜125供给并设置在盘载置台123的脱模膜载置面123c。
[0364] 接着,如图11B所示,能够通过将附设有刀具124的压模131按压在脱模膜125,从而在脱模膜127形成大小膜凹部128,进而得到具有大小膜凹部128的脱模膜132。
[0365] 此时,能够通过刀具124将脱模膜125按所需长度126切断(预切)。
[0366] 因此,能够形成具备大小膜凹部128的脱模膜132 (短尺寸状脱模膜127)。
[0367] 接着,如图11C所示,向形成在盘载置台123的大小膜凹部128排出液态树脂135。由此,计量所需量的液态树脂135并将其供给于脱模膜132的大小膜凹部128。
[0368] 进而,将盘21载置在脱模膜132上从而吸附脱模膜132,由此在盘载置台123上形成树脂分配完毕盘137。
[0369] 此时,如图12A所示,也可以从脱模膜132上的盘贯通孔37供给液态树脂135从而在盘载置台123上形成树脂分配完毕盘137。
[0370] 接着,如图12B所示,通过载料机105卡住树脂分配完毕盘137。
[0371] 接着,如图12C所示,使卡住树脂分配完毕盘137的载料机105进入金属模101(108)之间,从型腔开口部110向型腔111、112内安装脱模膜132的大小膜凹部128。
[0372] 此时,大小膜凹部128吸附(以紧贴状态)在具有小型腔112的大型腔111内并将其覆盖,大小膜凹部128的液态树脂135在该状态下被加热。
[0373] 接着,与实施方案2相同,将金属模101(108)合模,在下模型腔111、112内加热的树脂(102)中浸渍安装在基板(104)的LED芯片(103),该基板(104)被供给并设置于基板设置部(109),并用型腔底面构件113按压型腔111、112内的树脂。
[0374] 经过硬化所需要的所需时间后,对上下俩模101(108)进行开模。由此,能在型腔111、112内将安装于基板(104)的LED芯片(103)压缩成形(树脂密封成形)在与型腔111、112的形状相对应的树脂成形体106内。
[0375](实施方案3的作用效果)
[0376] S卩,如上所述,能通过树脂材料的分配单元(液态树脂的分配单元)133,由供给于大小膜凹部128的所需量的液态树脂135和盘21形成树脂分配完毕盘137。
[0377] 另外,大小膜凹部128内的液态树脂135通过流动从而平坦分配(液态树脂135的上面呈水平面)。
[0378] 另外,如上所述,能在脱模膜132紧贴于型腔111、112内的状态下,吸附并嵌入大小膜凹部128。
[0379] 此外,实施方案3所示的大小膜凹部128相当于实施方案1、2所示的树脂容纳部22。
[0380] 即,根据实施方案3 (本发明),如上所述,其结构如下:当在金属模101 (108)的外部向金属模型腔111、112内供给液态树脂135时,在金属模101(108)的外部使用通过膜凹部形成单元121预切并形成了大小膜凹部128的脱模膜132。因此,与现有的在金属模内部使用长尺寸状脱模膜的结构相比,无需使用大的长尺寸状脱模膜的供给单元94(role-to-role型),因此能使电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0381] 另外,根据实施方案3 (本发明),如上所述,其结构如下:向金属模型腔111、112内供给液态树脂135时,在金属模101(108)的外部,计量所需量的液态树脂135并将其向大小膜凹部128 (脱模膜132)内供给。因此,与在金属模内部向金属模型腔内供给所需量的液态树脂的结构相比,无需使用在垂直方向上大的立式分配器96。因此,能使电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0382] 另外,根据实施方案3 (本发明),如上所述,向金属模型腔111、112内供给液态树脂135时,在金属模101(108)的外部,计量所需量的液态树脂135并将其平坦分配于大小膜凹部128 (脱模膜132)内,形成树脂分配完毕盘137,并在下模型腔111、112内吸附并覆盖(嵌入)小膜凹部128 (脱模膜132),由此能将平坦分配的液态树脂135与脱模膜132 —同供给至下模型腔111、112。因此,不存在如现有例所示般金属模内部的液态树脂滴落现象,从而能将树脂材料平坦分配并有效供给于金属模型腔111、112内。
[0383]另外,实施方案3 (本发明),如上所述,其结构如下:在金属模101 (108)的外部,计量所需量的液态树脂135并将其供给至大小膜凹部128 (脱模膜132)内。因此,能有效提高供给于金属模型腔111、112内的树脂量的可靠性。
[0384] 另外,根据实施方案3 (本发明),能够将平坦分配的液态树脂135的整体与脱模膜132 (大小膜凹部128) —同向金属模型腔一并供给,由此在金属模型腔111、112内同时且均匀地有效加热平坦分配的液态树脂135的整体。因此,能有效防止在金属模型腔111、112内树脂的一部分硬化而产生疙瘩的现象。
[0385] 实施方案4
[0386] 接着,对实施方案4 (本发明)进行详细说明。
[0387] 图13A是实施方案4的树脂材料的分配单元。
[0388] 图13B是实施方案4的树脂分配完毕盘(载料机)。
[0389] 图13C是实施方案4的第一安装工序(粗装工序)。
[0390] 图13D是实施方案4的第二安装工序(精装工序)。
[0391] 此外,实施方案4如下:首先,在短尺寸状的(平面状)脱模膜形成小于型腔的粗制膜凹部,向该粗制膜凹部分配所需量的液态树脂形成树脂分配完毕盘,在下模型腔内粗装(间隙配合)粗制膜凹部,接着,将其吸附于下模型腔内,从而将脱模膜以紧贴状覆盖,并向覆盖有脱模膜的型腔内供给液态树脂。
[0392] 因此,实施方案4如下:在下模型腔内以粗装工序和精装工序这两个阶段的工序来覆盖脱模膜,从而将液态树脂供给于型腔内。
[0393](用于实施方案4的电子器件树脂密封装置的结构)
[0394] S卩,用于实施方案4的电子器件的树脂密封装置(电子器件的压缩成形装置)的结构与图8-图10所示的电子器件的树脂密封装置(金属模101)的结构相同。
[0395] 另外,用于实施方案4的盘的结构与实施方案1所示的盘(21)相同。
[0396](用于实施方案4的膜凹部形成单元的结构)
[0397] 另外,用于实施方案4的膜凹部形成单元与用于实施方案3的膜凹部形成单元的结构相同。
[0398] S卩,与实施方案3相同,首先,将长尺寸状脱模膜(125)按所需长度(126)切断(预切),从而形成短尺寸状脱模膜(127),并将短尺寸状脱模膜(127)供给并设置在承模(盘载置台142)。
[0399] 接着,将压模向供给并设置在盘载置台142上的短尺寸状脱模膜按压,形成所需形状的粗制膜凹部,由此得到具备粗制膜凹部的脱模膜(参照图13A)。
[0400] 粗制膜凹部比下模型腔111、112的大小更小,并能将粗制膜凹部以间隙配合的状态安装(粗装)在下模型腔111、112内。
[0401] 此外,在图13的例中,在下模型腔111、112中,形成有与大型腔111的形状相对应的粗制膜凹部144,且粗制膜凹部144的大小比下模型腔111、112小。
[0402](用于实施方案4的树脂材料分配单元的结构)
[0403] S卩,如图13A所示,与所述各实施方案相同,用于实施方案4的树脂材料的分配单元141设置有:盘载置台142 ;凹状部(凹部)143,其设置于盘载置台142的盘载置面142c ;脱模膜145,其具备对应于凹状部143的粗制膜凹部144 ;盘21,其用于卡住盘载置面142c上的脱模膜145 ;带计量单元的分配器147 (液态树脂的供给单元),其通过盘贯通孔37向粗制膜凹部144内供给液态树脂146 ;树脂材料的计量单元(未图示),其设置于盘载置台142。
[0404] 因此,在图13A所示的树脂材料的分配单元141中,计量所需量的液态树脂146,并从分配器147通过盘21的贯通孔37向设置于盘载置台142 (盘载置面142c)的粗制膜凹部144(脱模膜145)进行供给(在图例中是向下方向排出)。
[0405] 此时,能通过设置于盘载置台142的树脂材料的计量单元计量液态树脂146的所雲醫而Ο
[0406] 此时,能有效防止在盘21的贯通孔37的内壁附着液态树脂146的现象。
[0407] 另外,此时,粗制膜凹部144内的液态树脂146通过流动而平坦分配(液态树脂146的上面呈水平面)。
[0408] 因此,能通过树脂材料的分配单元141在盘载置台142形成由粗制膜凹部144 (脱模膜145)、所需量的液态树脂146以及盘21构成的树脂分配完毕盘148 (参照图13B、图13C)。
[0409] 另外,也可以采用在脱模膜145上不载置盘21而供给液态树脂146的结构。
[0410] S卩,首先,从分配器147计量所需量的液态树脂146并将其供给于粗制膜凹部144,接着,在设置于盘载置台142(盘载置面142c)的脱模膜145载置盘21,进而,将脱模膜145吸附于盘21,从而形成树脂分配完毕盘148。
[0411](用于实施方案4的树脂分配完毕盘)
[0412] S卩,如图13B和图13C所示,树脂分配完毕盘148由粗制膜凹部144 (脱模膜145)、所需量的液态树脂146以及盘21构成。
[0413] 另外,如图13B所示,能将树脂分配完毕盘148卡在载料机105。
[0414] 另外,如图13C所示,能将卡在载料机105的树脂分配完毕盘148的粗制膜凹部144(所需量的液态树脂146)从型腔开口部110以间隙配合的状态安装在下模型腔111、112内(粗装工序)。
[0415] 在图13C所示的图例中,在下模型腔111、112中的大型腔111(除了三个小型腔112)嵌入粗制膜凹部144 (所需量的液态树脂146)(粗装工序)。
[0416] 因此,在该状态下从型腔111、112的面强制性地吸引空气并将其排出,由此能将粗制膜凹部144(脱模膜145)以紧贴于下模型腔111、112内的状态安装(覆盖)(精装工序)。
[0417] 此时,覆盖有脱模膜145的型腔111、112内的液态树脂146以平坦分配(液态树脂146的上面呈水平面)的状态包括小型腔112在内形成均匀的厚度149。
[0418] 在实施方案4中,将供给有所需量的液态树脂146的脱模膜145通过粗装工序和精装工序这两个阶段工序安装于下模型腔111、112,由此能向下模型腔111、112供给所需量的液态树脂146。
[0419] S卩,用于粗装工序的粗制膜凹部144小于下模型腔111、112,因此在下模型腔的大小变更的情况下也不用变更其大小的情况下能够继续使用。
[0420] 另外,在对应于LED芯片(103)的小型腔112的位置和大小变更的情况下,不用变更其形状,能够继续使用。
[0421] 因此,实施方案4所示的粗制膜凹部144的结构能够对应于下模型腔111、112的大小而兼用。
[0422] 因此,根据实施方案4的电子器件的树脂密封装置,无需每次变更型腔形状时就形成与型腔形状相对应的膜凹部。因此,能有效提高用电子器件的树脂密封装置(金属模)将基板上的LED芯片压缩成形的树脂成形体(产品)的生产率。
[0423](实施方案4所示的电子器件的树脂密封电子器件的制造方法)
[0424] S卩,首先,在膜凹部形成单元中,切断(预切)长尺寸状脱模膜形成短尺寸状脱模膜,从而在短尺寸状脱模膜上形成粗制膜凹部144。由此,形成具备粗制膜凹部144的脱模膜 145。
[0425] 接着,如图13A所示,在树脂材料的分配单元141中,向粗制膜凹部144内供给所需量的液态树脂146形成树脂分配完毕盘148。
[0426] 接着,如图13B所示,将树脂分配完毕盘148卡在载料机105,并通过载料机105使树脂分配完毕盘148进入金属模101(108)之间,从而将其配置在下模型腔开口部110上。
[0427] 接着,如图13C所示,通过载料机105向下移动树脂分配完毕盘148。由此,将粗制膜凹部144(所需量的液态树脂146)以间隙配合的状态从型腔开口部110安装在下模型腔11U112 内。
[0428] 接着,如图13D所示,从型腔面强制性地吸引空气并将其排出(真空处理),将粗制膜凹部144 (脱模膜145)(变形)以紧贴状态安装。由此,能以与下模型腔111、112的形状相对应地覆盖脱模膜145。
[0429] 因此,此时,能向覆盖脱模膜145的型腔111、112内以平坦分配的状态一并供给所需量的液态树脂146。
[0430] 接着,对上下俩模101 (108)进行合模。由此,将安装于基板的LED芯片浸渍在下模型腔111、112内加热过的树脂中,并用型腔底面构件113按压下模型腔111、112内的树脂(146)。
[0431] 经过硬化所需要的所需时间后,对上下俩模101(108)进行开模。由此,能在型腔111、112内,将安装于基板的LED芯片压缩成形(树脂密封成形)在与型腔111、112的形状相对应的树脂成形体(106)内。
[0432](实施方案4的作用效果)
[0433] S卩,如上所述,能通过树脂材料的分配单元(液态树脂的分配单元)141形成由供给于粗制膜凹部144的所需量的液态树脂146和盘21构成的树脂分配完毕盘148。
[0434] 另外,粗制膜凹部144内的液态树脂146通过流动平坦分配(液态树脂146的上面呈水平面)。
[0435] 另外,如上所述,能在型腔111、112内紧贴脱模膜145的状态下,吸附并嵌入大小膜凹部128。
[0436] 此外,实施方案4所示的粗制膜凹部144相当于实施方案1、2所示的树脂容纳部22。
[0437] S卩,实施方案4(本发明),如上所述,其结构如下:当在金属模101(108)的外部向金属模型腔111、112内供给液态树脂146时,在金属模101(108)的外部使用通过膜凹部形成单元141预切且形成了粗制膜凹部144的脱模膜145。因此,与现有的在金属模的内部使用长尺寸状脱模膜的结构相比,无需使用大的长尺寸状脱模膜的供给单元94(role-to-role型)。因此,能使电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0438]另外,实施方案4 (本发明),如上所述,其结构如下:向金属模型腔111、112内供给液态树脂146时,在金属模101(108)的外部,计量所需量的液态树脂146并将其向粗制膜凹部144(脱模膜145)内供给。因此,与在金属模内部向金属模型腔内供给所需量的液态树脂的结构相比,无需使用在垂直方向上大的立式分配器96。因此,能使电子器件的树脂密封装置有效变小。
[0439]另外,实施方案4(本发明),如上所述,向金属模型腔111、112内供给液态树脂146时,在金属模101 (108)的外部,计量所需量的液态树脂146并将其平坦分配于粗制膜凹部144(脱模膜145)内,形成树脂分配完毕盘148,并在下模型腔111、112内吸附并被覆盖(嵌入)粗制膜凹部144 (脱模膜145),由此能将平坦分配的液态树脂146与脱模膜145 —同向下模型腔111、112供给。因此,不存在如现有例所示般液态在金属模内部的树脂滴落现象,从而能将树脂材料以平坦分配的方式有效供给于金属模型腔111、112内。
[0440]另外,实施方案4 (本发明),如上所述,在金属模101 (108)的外部计量所需量的液态树脂146并将其供给于粗制膜凹部144 (脱模膜145)内。因此,能有效的提高供给于金属模型腔111、112内的树脂量的可靠性。
[0441]另外,根据实施方案4(本发明),能够将平坦分配的树脂材料的整体与脱模膜145 (粗制膜凹部144) 一同向金属模型腔内一并供给,由此在金属模型腔111、112内同时且均匀地有效加热平坦分配的液态树脂146的整体。因此,能有效防止在金属模型腔111、112内树脂的一部分硬化而产生疙瘩的现象。
[0442] 实施方案4 (本发明),如上所述,首先在下模型腔111、112内粗装脱模膜145的粗制膜凹部144,然后在下模型腔111、112内精装脱模膜145。因此,即使下模型腔111、112的大小变更,也能直接使用脱模膜145 (粗制膜凹部144)。
[0443] 因此,根据实施方案4的电子器件的树脂密封装置,无需每次变更型腔形状时就形成与型腔形状相对应的膜凹部。因此,能有效提高用电子器件的树脂密封装置(金属模)将基板上的LED芯片压缩成形的树脂成形体(产品)的生产率。
[0444] 实施方案5
[0445] 接着,对实施方案5 (本发明)进行详细说明。
[0446] 图14A-14B、图15A-15C是树脂容纳用的盘。
[0447] 此外,实施方案5是能够用于所述各实施方案的盘,且涉及在盘的下面安装脱模膜的结构。
[0448] S卩,如图例所示,如上所述,在盘66(21)设置有在上下方向贯通且为平面矩形状的贯通孔67 (37),构成盘的外框的盘周缘部68 (24)。
[0449] 另外,在贯通孔67 (37)设置有盘上方开口部69 (39)、盘下方开口部70 (23)。
[0450] 另外,虽未图示,但在盘周缘部68(24)的下面设置有盘的脱模膜吸附固定单元(吸附孔),其用于吸附短尺寸状脱模膜71 (11)并将其固定。
[0451] 因此,能在盘(周缘部68)的下面吸附并固定脱模膜71 (11)。
[0452] 另外,(例如,在树脂供给之前盘形成单元58中,)用脱模膜71 (11)封闭盘下方开口部70 (23),并在树脂容纳部72(22)形成贯通孔67 (37),由此能形成树脂供给之前盘66a (21a)。
[0453] S卩,根据实施方案5的电子器件的树脂密封装置的结构,能向树脂容纳部72(22)内的脱模膜71 (11)上供给所需量的树脂材料,并能在树脂容纳部72 (22)内使树脂材料平坦分配。
[0454] 另外,如图14A-14B和图15A-15C所示,在盘周缘部68的下面,以包围贯通孔67的盘下方开口部70的状态环绕设置有第一吸引槽73。
[0455] 另外,在盘周缘部68的下面,在贯通孔67的盘下方开口部70和第一吸引槽(周槽)73之间,以包围盘下方开口部70(贯通孔67)的状态环绕设置有第二吸引槽(周槽)74。
[0456] 此外,在位于贯通孔67外侧的第二吸引槽(周槽)74的外侧设置有第一吸引槽(周槽)73。
[0457] 另外,虽未图示,但在第一吸引槽73和第二吸引槽74各自中,分别设置有用于强制性地吸引空气并将其排出的真空吸引单元。
[0458] 因此,在盘66 ¢8)下面的第一吸引槽73或者第二吸引槽74中,分别强制性地吸引空气并将其排出,由此能吸附脱模膜71。
[0459] 此时,能向第一吸引槽73或者第二吸引槽74的内部引入脱模膜71。
[0460] 因此,如图15A所示,首先,在盘66 (68)的下面侧中,用脱模膜吸附固定单元吸附并固定脱模膜71。
[0461]另外,接着,如图15B所示,从第一吸引槽73强制性地吸引空气并将其排出,由此能将脱模膜71引入(容纳)并吸附于槽73内。
[0462]另外,接着,如图15C所示,从第二吸引槽74强制性地吸引空气并将其排出,由此能将脱模膜71引入(容纳)并吸附于槽74内。
[0463] S卩,用两个周槽73、74从外侧的周槽73依次吸附脱模膜71,由此能够有效防止脱模膜71产生折皱。
[0464] 另外,通过使用第一吸引槽73和第二吸引槽74的结构,例如,向树脂容纳部72供给所需量的树脂材料时,能在盘上有效保持载置有树脂材料的脱模膜71。
[0465] 另外,通过使用第一吸引槽73和第二吸引槽74的结构,例如,向树脂容纳部72供给所需量的液态树脂时,能有效防止液态树脂从盘66 ¢8)和脱模膜71之间的缝隙中的泄漏。
[0466] 此外,在实施方案5中,列举设置有多个周槽73、74的例子来进行了说明,但也可以在盘周缘部68的下面设置单个或多个脱模膜吸入用的周槽。
[0467] 本发明并不限于上述实施方案,在不脱离本发明主旨的范围内,能按需求任意且适当地进行变更、选择而使用。
[0468]另外,在所述各实施方案中,与实施方案1相同,能在盘载置台设置树脂材料的平坦分配单元或者树脂材料的计量单元。
[0469] 另外,虽然在所述各实施方案中,使用热硬化性的树脂材料来进行了说明,但也可以采用热塑性的树脂材料
[0470]另外,在所述各实施方式中,例如,能采用颗粒状的树脂材料、液态的树脂材料、具有所需粒径分布的粉末(powder)状的树脂材料(粉末树脂)、粉末状的树脂材料(粉末树脂)、胶状的树脂材料等各种形状的树脂材料。
[0471] 另外,在所述各实施方式中,例如,能使用硅类树脂材料、环氧类树脂材料。
[0472]另外,在所述各实施方式中,能使用具有透明性的树脂材料、具有半透明性的树脂材料、磷光物质、含荧光物质的树脂材料等各种树脂材料。
[0473]另外,在所述各实施方式中,能在树脂分配完毕盘中采用如下结构:采用在盘的上面设置盖构件的结构盖住盘上方开口部(树脂容纳部)。
[0474] 附图标记说明
[0475] 1电子器件的压缩成形用金属模(模组件)
[0476] 2固定上模
[0477] 3可动下模
[0478] 4基板设置部
[0479] 5下模型腔
[0480] 6颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)
[0481] 7电子器件
[0482] 8 基板
[0483] 9载料机(搬送单元)
[0484] 9a盘卡住部
[0485] 9b基板载置部
[0486] 10型腔开口部
[0487] 11脱模膜
[0488] 12树脂成形体
[0489] 21树脂容纳用盘(树脂供给用盘)
[0490] 21a树脂供给之前盘(树脂供给用盘)
[0491] 22树脂容纳部
[0492] 23盘下方开口部
[0493] 24盘周缘部(框体)
[0494] 25树脂分配完毕盘(树脂供给用盘)
[0495] 31树脂材料的分配单元(树脂供给单元)
[0496] 31a投入侧分配单元
[0497] 31b接收侧分配单元
[0498] 32树脂材料的投入单元
[0499] 33送料器侧的计量单元
[0500] 34 漏斗
[0501] 35直线振动送料器
[0502] 36盘侧的计量单元
[0503] 37贯通孔
[0504] 38型腔底面构件
[0505] 39盘上方开口部
[0506] 40盘载置台
[0507] 41所需厚度(距离)
[0508] 42水平移动平坦分配单元
[0509] 51脱模膜的预切单元
[0510] 52长尺寸状脱模膜
[0511 ] 52a顶端(长尺寸状脱模膜)
[0512] 53卷取辊(长尺寸状脱模膜的供给单元)
[0513] 54 夹钳
[0514] 55切断台
[0515] 55a—侧的端部(切断台)
[0516] 55b另一侧的端部(切断台)
[0517] 55c载置面(切断台)
[0518] 56 长度
[0519] 57刀具(切断刃)
[0520] 58树脂材料供给前盘形成单元(树脂供给用盘形成单元)
[0521] 66树脂容纳用盘(树脂供给用盘)
[0522] 66a树脂供给之前盘(树脂供给用盘)
[0523] 67贯通孔
[0524] 68盘周缘部(框体)
[0525] 69盘上方开口部
[0526] 70盘下方开口部
[0527] 71脱模膜
[0528] 72树脂容纳部
[0529] 73第一吸引槽
[0530] 74第二吸引槽
[0531] 101电子器件的压缩成形用金属模(压缩成形模)
[0532] 102液态的树脂材料(液态树脂)
[0533] 103LED 芯片
[0534] 104基板(成形前基板)
[0535] 105载料机
[0536] 105a盘卡住部
[0537] 105b盘载置部
[0538] 106树脂成形体
[0539] 107 上模
[0540] 108 下模
[0541] 109基板设置部
[0542] 110型腔开口部
[0543] 111大型腔
[0544] 11 la型腔底面(大型腔)
[0545] 112小型腔
[0546] 113型腔底面构件
[0547] 114树脂连通路
[0548] 115树脂材料的分配单元
[0549] 116分配器
[0550] 117 厚度
[0551] 118树脂分配完毕盘(树脂供给用盘)
[0552] 119 厚度
[0553] 121膜凹部形成单元(预成形单元)
[0554] 122卷取辊(长尺寸状脱模膜的供给单元)
[0555] 123盘载置台
[0556] 123c 载置面
[0557] 124 刀具
[0558] 125长尺寸状脱模膜
[0559] 126 长度
[0560] 127短尺寸状脱模膜
[0561] 128大小膜凹部
[0562] 128a小膜凹部
[0563] 128b大膜凹部
[0564] 129大小凹状部
[0565] 129a小凹状部
[0566] 129b大凹状部
[0567] 130大小凸状部
[0568] 130a小凸状部
[0569] 130b大凸状部
[0570] 131 压模
[0571] 132具有膜凹部的脱模膜
[0572] 133树脂材料的分配单元(树脂供给单元、液态树脂的分配单元)
[0573] 134分配器(液态树脂的供给单元)
[0574] 135液态的树脂材料(液态树脂)
[0575] 136 厚度
[0576] 137树脂分配完毕盘(树脂供给用盘)
[0577] 141树脂材料的分配单元(树脂供给单元)
[0578] 142盘载置台
[0579] 142c 载置面
[0580] 143凹状部
[0581] 144粗制膜凹部
[0582] 145脱模膜
[0583] 146液态的树脂材料(液态树脂)
[0584] 147分配器
[0585] 148树脂分配完毕盘(树脂供给用盘)
[0586] 149 厚度

Claims (16)

1.一种树脂密封电子器件的制造方法,其特征在于, 包括: 浸渍工序,在用脱模膜覆盖的模型腔内,将所述电子器件浸渍在树脂中, 密封工序,在所述模型腔内,通过压缩成形所述树脂,在与所述模型腔的内部形状相对应的树脂成形体内密封所述电子器件; 所述浸渍工序包括: 膜形成工序,以规定大小形成所述脱模膜; 膜凹部形成工序,在以规定大小形成的所述脱模膜上形成膜凹部; 盘形成工序,在以规定大小形成、且形成了所述膜凹部的所述脱模膜的所述凹部外周上配置框体,由此形成被所述框体和所述脱模膜凹部包围且上部开口的内部空间,从而形成将所述内部空间作为可容纳所述树脂的树脂容纳部的树脂供给用盘; 树脂供给工序,向所述树脂供给用盘的所述树脂容纳部供给所述树脂; 盘配置工序,在所述树脂容纳部的位置与所述模型腔的位置相对应的状态下,将所述树脂供给用盘配置在所述模型腔上,并且将所述膜凹部安装在所述模型腔内; 覆盖工序,用所述树脂供给用盘的所述脱模膜覆盖所述模型腔面,并且使形成了所述膜凹部的脱模膜吸附于所述模型腔面; 树脂供给工序,在实施所述覆盖工序的同时,向所述模型腔内供给所述树脂容纳部的树脂。
2.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法,其中, 在所述膜凹部形成工序中形成的所述膜凹部是与所述模型腔的形状相对应的膜凹部; 在所述盘配置工序中,将所述膜凹部嵌入在所述模型腔内。
3.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法,其中, 在所述盘配置工序中,将所述膜凹部以间隙配合的状态安装在所述模型腔内; 在所述覆盖工序中,通过将形成有所述膜凹部的脱模膜吸附于所述模型腔面,使所述脱模膜紧贴于所述模型腔。
4.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法,其中,所述膜形成工序包括将长尺寸状脱模膜按所需长度切断而形成短尺寸状脱模膜的脱模膜切断工序。
5.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法,其中, 所述膜形成工序包括将长尺寸状脱模膜按所需长度切断而形成短尺寸状脱模膜的脱模膜切断工序, 并且将所述膜凹部形成工序与所述脱模膜切断工序一同进行。
6.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法,其中, 槽设置在所述框体的下面; 在所述盘形成工序中,使所述脱模膜吸附于所述槽而形成所述树脂供给用盘。
7.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法,其中,所述树脂选自由颗粒状树月旨、粉末状树脂、液态树脂以及糊状树脂组成的群中的至少一种。
8.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法,其中,所述树脂选自由透明树脂、半透明树脂以及不透明树脂组成的群中的至少一种。
9.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法,其中,所述模型腔是金属模型腔。
10.一种电子器件的树脂密封装置,其特征在于, 包括:下模、上模、脱模膜供给单元、型腔底面构件、预成形单元、脱模膜吸附单元、搬送单元、框体、树脂供给用盘形成单元、树脂供给单元, 所述下模具有用于压缩成形的下模型腔; 所述上模以对置于所述下模型腔的方式配置,且在与所述下模型腔相对置的那侧具有基板设置部; 能够利用从所述脱模膜供给单元供给的脱模膜来覆盖所述下模型腔内部; 所述型腔底面构件能够按压所述下模型腔内的树脂; 所述预成形单元能够在所述脱模膜的必要之处形成所需形状的膜凹部; 所述脱模膜吸附单元能够在所述下模型腔内吸附并覆盖所述脱模膜; 所述搬送单元能够将安装有电子器件的基板搬送至所述基板设置部; 通过所述树脂供给用盘形成单元在所述脱模膜上配置所述框体,由此形成由所述框体和所述脱模膜包围且上部开口的内部空间,从而可形成将所述内部空间作为可容纳所述树脂的树脂容纳部的树脂供给用盘; 能够通过所述树脂供给单元向所述树脂容纳部内供给所需量的树脂; 能够将供给有所述树脂的所述树脂供给用盘卡在所述搬送单元。
11.权利要求10所述的电子器件的树脂密封装置,其中, 所述电子器件的树脂密封装置进一步具有脱模膜的预切单元, 通过所述脱模膜的预切单元能够将长尺寸状的所述脱模膜按所需长度切断而形成短尺寸状脱模膜。
12.权利要求10所述的电子器件的树脂密封装置,其中,供给有所述树脂的所述树脂供给用盘包括所述框体、所述脱模膜以及容纳于所述树脂容纳部的所述树脂,在所述脱模膜中形成所述树脂容纳部内表面的部分是平坦的。
13.权利要求10所述的电子器件的树脂密封装置,其中,供给有所述树脂的所述树脂供给用盘包括所述框体、所述脱模膜以及容纳于所述树脂容纳部的所述树脂,在所述脱模膜的形成所述树脂容纳部内表面的部分具有所述膜凹部。
14.权利要求10所述的电子器件的树脂密封装置,其中, 在所述框体的下面设置有槽, 能够使所述脱模膜吸附于所述槽而形成所述树脂供给用盘。
15.权利要求10所述的电子器件的树脂密封装置,其中, 所述下模型腔由一个大型腔和多个小型腔形成, 所述各小型腔设置于所述大型腔的底面。
16.权利要求13所述的电子器件的树脂密封装置,其中,所述模型腔是金属模型腔。
CN201180033279.8A 2010-07-08 2011-03-22 树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置 Active CN102971127B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010155663A JP5576197B2 (ja) 2010-07-08 2010-07-08 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
JP2010-155663 2010-07-08
PCT/JP2011/056867 WO2012005027A1 (ja) 2010-07-08 2011-03-22 樹脂封止電子部品の製造方法及び電子部品の樹脂封止装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102971127A CN102971127A (zh) 2013-03-13
CN102971127B true CN102971127B (zh) 2016-01-20

Family

ID=45441014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180033279.8A Active CN102971127B (zh) 2010-07-08 2011-03-22 树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5576197B2 (zh)
KR (1) KR101416758B1 (zh)
CN (1) CN102971127B (zh)
TW (1) TWI523124B (zh)
WO (1) WO2012005027A1 (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6039198B2 (ja) * 2012-03-07 2016-12-07 Towa株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
JP5930394B2 (ja) * 2012-07-06 2016-06-08 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP5953601B2 (ja) * 2012-07-09 2016-07-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6284764B2 (ja) * 2013-12-24 2018-02-28 Towa株式会社 樹脂撒布方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、樹脂撒布装置、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、および樹脂封止成形品製造装置
JP6257320B2 (ja) * 2013-12-26 2018-01-10 Towa株式会社 フィルムの切断装置、離型フィルムの切断方法、フィルムの切断方法、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止成形品製造装置
JP6310773B2 (ja) * 2014-05-22 2018-04-11 Towa株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6482263B2 (ja) * 2014-12-11 2019-03-13 Towa株式会社 離型フィルムセット装置及び方法、並びに該装置を備えた樹脂封止用圧縮成形装置
DE102015200219A1 (de) * 2015-01-09 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls insbesondere eines Getriebesteuermoduls
CN105098030A (zh) * 2015-06-17 2015-11-25 苏州迈瑞微电子有限公司 一种ic封装方法及其封装结构
JP6193951B2 (ja) * 2015-10-19 2017-09-06 Towa株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
JP6623747B2 (ja) * 2015-12-25 2019-12-25 日立化成株式会社 配線基板の製造方法
JP6612172B2 (ja) * 2016-04-25 2019-11-27 Towa株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法
JP6672103B2 (ja) * 2016-08-01 2020-03-25 Towa株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP6744780B2 (ja) * 2016-08-09 2020-08-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP6279047B1 (ja) * 2016-10-11 2018-02-14 Towa株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
CN106672619A (zh) * 2017-02-15 2017-05-17 苏州迈瑞微电子有限公司 塑封料转运设备及方法
CN107038965A (zh) * 2017-05-05 2017-08-11 深圳浩翔光电技术有限公司 Led显示装置、成型模组、及其生产工艺
JP6522817B2 (ja) * 2018-01-29 2019-05-29 Towa株式会社 樹脂成形品の製造方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、および樹脂成形装置
JP2019186462A (ja) * 2018-04-13 2019-10-24 アピックヤマダ株式会社 モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具
KR20200010829A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 삼성전자주식회사 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치
JP2021112864A (ja) * 2020-01-17 2021-08-05 Towa株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
CN111446352B (zh) * 2020-03-23 2022-03-18 东莞市中麒光电技术有限公司 Led显示屏模组的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1803539A1 (en) * 2002-09-06 2007-07-04 Towa Corporation Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor
WO2008126527A1 (ja) * 2007-03-13 2008-10-23 Towa Corporation 電子部品の圧縮成形方法およびそれに用いられる装置
CN101436558A (zh) * 2007-11-16 2009-05-20 东和株式会社 电子器件的压缩成形方法以及金属模具
US20090200704A1 (en) * 2006-11-02 2009-08-13 Tetsuya Yamada Compression molding method for electronic component and compression molding apparatus employed therefor
WO2010016223A1 (ja) * 2008-08-08 2010-02-11 Towa株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4262468B2 (ja) * 2002-10-30 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
JP2009083438A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1803539A1 (en) * 2002-09-06 2007-07-04 Towa Corporation Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor
US20090200704A1 (en) * 2006-11-02 2009-08-13 Tetsuya Yamada Compression molding method for electronic component and compression molding apparatus employed therefor
WO2008126527A1 (ja) * 2007-03-13 2008-10-23 Towa Corporation 電子部品の圧縮成形方法およびそれに用いられる装置
TW200843930A (en) * 2007-03-13 2008-11-16 Towa Corp Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor
CN101436558A (zh) * 2007-11-16 2009-05-20 东和株式会社 电子器件的压缩成形方法以及金属模具
WO2010016223A1 (ja) * 2008-08-08 2010-02-11 Towa株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201203399A (en) 2012-01-16
JP2012016883A (ja) 2012-01-26
CN102971127A (zh) 2013-03-13
JP5576197B2 (ja) 2014-08-20
WO2012005027A1 (ja) 2012-01-12
TWI523124B (zh) 2016-02-21
KR101416758B1 (ko) 2014-07-08
KR20130007665A (ko) 2013-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102971127B (zh) 树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置
KR101523164B1 (ko) 전자부품의 압축성형방법 및 금형장치
JP5824765B2 (ja) 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ
CN105280507B (zh) 电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法
CN104708734B (zh) 压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给机构、以及压缩成形方法及压缩成形装置
TWI689396B (zh) 成形模具、成形裝置及成形品的製造方法
KR101832597B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR101162460B1 (ko) 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치
JP2007125783A (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
JP4855329B2 (ja) 電子部品の圧縮成形方法及び装置
US20050110191A1 (en) Package method of phosphoric light emitting diode
JP5682033B2 (ja) 樹脂封止装置
KR102059738B1 (ko) 성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법
JP2013039693A (ja) 樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法
CN107756707B (zh) 树脂成形装置及树脂成形品制造方法
JP2006120880A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
CN110065191A (zh) 成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
TW201140704A (en) Molding method of semiconductor chips
CN109715362A (zh) 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant