JP5576197B2 - 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の電子部品を圧縮成形する方法及びそれに用いられる成形装置に関するものである。

従来から、図１６、図１７、図１８に示すように、電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型装置）に搭載した電子部品の圧縮成形型（電子部品の圧縮成形用金型）８１を用いて、基板８２に装着した所要数の電子部品８３を樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料８４或いは液状の樹脂材料９５）にて圧縮成形（樹脂封止成形）することが行われている。この方法は次のようにして行われている。

まず、図１６、図１７を用いて、従来の顆粒状の樹脂材料８４（顆粒樹脂）を供給する例を説明する。
即ち、図１６に示すように、まず、電子部品の圧縮成形用金型８１に設けた上型８５と下型８６との間に、長尺状離型フィルムの供給機構９４を用いて長尺状の離型フィルム８８を張架する。
次に、電子部品の圧縮成形用金型８１（上型８５、下型８６）に設けた下型キャビティ８７内に離型フィルム８８を吸着して被覆することになる。
次に、図１７に示すように、金型の内部で、離型フィルム８８を被覆した下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を供給すると共に、下型キャビティ８７内で樹脂を加熱して溶融化する。
次に、金型８１（８５、８６）を型締めすることにより、下型キャビティ８７内の溶融樹脂に基板８２に装着した所要数の電子部品８３を浸漬することになる。
従って、次に、下型キャビティ８７の樹脂を樹脂押圧用のキャビティ底面部材９３にて押圧することにより、下型キャビティ８７の形状に対応した樹脂成形体（硬化樹脂）内に所要数の電子部品８３を圧縮成形（一括片面モールド）している。
なお、長尺状離型フィルムの供給機構９４は role-to-role型であって、長尺状離型フィルムの供給機構９４には、送出ロール９４ａと巻取ロール９４ｂとが設けられ構成されている。従って、長尺状の離型フィルム８８は送出ロール９４ａから送り出され、巻取ロール９４ｂに巻き取られることになる。

また、従来の顆粒樹脂８４の供給について、図１７に示すように、金型８１の内部で、前記した下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を供給するには樹脂材料供給機構８９（下部シャッタ９０と供給部９１）が用いられている。
即ち、まず、樹脂材料供給機構８９（供給部９１）に所要量の顆粒樹脂８４を投入すると共に、樹脂材料供給機構８９を前記した上下両型８５、８６間に進入させる。
次に、樹脂材料供給機構８９の下部シャッタ９０を引いて開けることにより供給部９１から下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を落下させて供給している。

次に、図１６、図１８を用いて、従来の液状の樹脂材料９５（液状樹脂）を供給する例を説明する。
まず、前述した顆粒樹脂８４の例と同様に、電子部品の圧縮成形用金型８１に設けた上型８５と下型８６との間に、長尺状離型フィルムの供給機構９４（送出ロール９４ａ、巻取ロール９４ｂ）を用いて長尺状の離型フィルム８８を張架し、下型キャビティ８７内に離型フィルム８８を吸着して被覆する（図１６を参照）。
次に、図１８に示すように、金型８１の内部で、離型フィルム８８を被覆した下型キャビティ８７内に所要量の液状樹脂９５を樹脂材料供給機構（縦型ディスペンサー９６）から供給し、下型キャビティ８７内の液状樹脂９５を加熱する。
次に、金型８１（８５、８６）を型締めすることにより、下型キャビティ８７内の（液状）樹脂に基板８２に装着した所要数の電子部品８３を浸漬することになる。
従って、次に、下型キャビティ８７の樹脂を樹脂押圧用のキャビティ底面部材９３にて押圧することにより、下型キャビティ８７の形状に対応した樹脂成形体（硬化樹脂）内に所要数の電子部品８３を圧縮成形（一括片面モールド）している。
なお、液状樹脂９５において、前記した長尺状の離型フィルム８８は送出ロール９４ａから送り出され巻取ロール９４ｂに巻き取られるものである（図１６を参照）。

また、従来の液状樹脂９５の供給について、図１８に示すように、前記した下型キャビティ８７内に液状樹脂９５を供給する縦型ディスペンサー９６(樹脂材料供給機構)が用いられ、そのノズル方向が垂直方向に配置されて構成されている。
即ち、縦型ディスペンサー９６から所要量の液状樹脂９５を下方向に吐出することができる。
従って、前記した上下両型８５、８６間に縦型ディスペンサー９６が進入してさせ、次に、ディスペンサー９６から所要量の液状樹脂９５を下方向に吐出することにより、下型キャビティ８７内に液状樹脂９５を供給している。
このとき、下型キャビティ８７の底面に液状樹脂９５を適宜な線状パタ−ンを描いて供給している。

特開２００４−２１６５５８号

しかしながら、図１６に示すように、（顆粒樹脂８４或いは液状樹脂９５を用いて）金型８１で圧縮成形する場合、金型８１の下型キャビティ８７に、長尺状離型フィルムの供給機構９４（送出ロール９４ａ、巻取ロール９４ｂ）にて長尺状の離型フィルム８８を供給して被覆させることになり、長尺状離型フィルムの供給機構９４自体が大きいために、電子部品の圧縮成形装置の全体が大型化し易い（成形装置が小型化されず省スペースにならない）と云う弊害がある。

また、図１７に示すように、下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を供給した場合、樹脂材料供給機構８９のシャッタ９０を開けて下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を落下させて供給したとき、樹脂の一部（残存樹脂９２）が樹脂材料供給機構８９の供給部９１に残存することがある。
即ち、下型キャビティ８７内に樹脂８４を供給する場合、樹脂の一部（残存する顆粒樹脂９２）が樹脂材料供給機構８９（供給部９１）側に残存するため、下型キャビティ８７内に供給される樹脂量に不足が発生し易い。
従って、下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を供給する場合、残存樹脂９２が発生し易いために、金型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を効率良く供給することができないと云う弊害がある。
更に、下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を供給する場合、金型キャビティ８７内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、シャッタ９０を開けて下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を落下させて供給したとき、下型キャビティ８７内に落下して供給した顆粒樹脂８４が均一な厚さにならない（平坦化しない）ことがある。
従って、金型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４を均一な厚さで効率良く供給することができないと云う弊害がある。
また、下型キャビティ８７内に顆粒樹脂８４が平坦化した状態で供給されないため、下
型キャビティ８７内で顆粒樹脂８４が同時に且つ均等に加熱されないので、加熱して溶融化される樹脂にママコ（例えば、小さな硬化樹脂の粒）が発生しやすい。
従って、金型キャビティ８７内の顆粒樹脂８４にママコが発生することを効率良く防止することができないと云う弊害がある。

また、図１８に示すように、下型キャビティ８７内に液状樹脂９５を供給する場合、上型８５と下型８６との間に樹脂材料供給機構（縦型ディスペンサー９６）を進入して配置させることになる。
即ち、縦型ディスペンサー９６は垂直方向に大きいため、上下両型８５、８６の型面間（距離９７で示す）が大きくなるので、電子部品の圧縮成形装置が大型化し易い（即ち、成形装置が小型化されず省スペースにならない）と云う弊害がある。
また、下型キャビティ８７内に液状樹脂９５を供給する場合、ディスペンサー９６から下方向に液状樹脂９５を吐出するため、ディスペンサー９６側の液状樹脂を停止したとしてもディスペンサー９６の先端に存在する樹脂が余分な樹脂となって下型キャビティ８７内に追加して滴下され易い（液だれ）。
また、この余分な樹脂（液だれ）のため、金型キャビティ８７内に供給される樹脂量に過剰が発生し易い。
従って、下型キャビティ８７内に液状樹脂９５を供給する場合、液だれが発生し易いために、金型キャビティ８７内に所要量の液状樹脂９５を効率良く供給することができないと云う弊害がある。
更に、下型キャビティ８７内に液状樹脂９５を供給する場合、金型キャビティ８７内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、下型キャビティ８７内に液状樹脂９５を供給する場合、適宜な線状パタ−ンを描きながら下型キャビティ８７内に徐々に（時間をかけて）供給することになるので、液状樹脂９５が下型キャビティ８７面（加熱面）に接触して部分的に硬化し易い。
このために、液状樹脂９５が同時に且つ均等に加熱されず、液状樹脂９５にママコが発生することがある。
従って、金型キャビティ８７内の液状樹脂９５にママコが発生することを効率良く防止することができないと云う弊害がある。

即ち、本発明は、電子部品の圧縮成形装置（成形型）を効率良く小型化することを目的とするものである。
また、本発明は、金型キャビティ内に樹脂材料を供給するときに、金型キャビティ内に樹脂材料を効率良く供給することを目的とする。
また、本発明は、金型キャビティ内に樹脂材料を供給するときに、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることを目的とする。
また、本発明は、金型キャビティ内に樹脂材料を供給するときに、金型キャビティ内に供給される樹脂にママコが発生することを効率良く防止することを目的とする。

なお、本発明は、金型の外部において、長尺状の離型フィルムを所要の長さに切断して短尺状の離型フィルムを形成する構成であるので、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
また、本発明は、金型の外部において、プレートの樹脂収容部（フィルム凹部）に所要量の樹脂材料（液状樹脂）を供給する構成であるので、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
また、本発明は、まず、金型の外部において、プレートの樹脂収容部（フィルム凹部）に所要量の樹脂材料を均一な厚さにて（平坦化して）供給し、次に、金型（の内部）に樹脂収容部内の樹脂材料を供給する構成であるので、前述したような残存樹脂や液だれを効率良く防止し得て、金型キャビティ内に樹脂材料を効率良く供給することができる。
また、本発明は、金型の外部において、プレートの樹脂収容部（フィルム凹部）に所要量の樹脂材料を計量して供給する構成であるので、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、本発明は、金型の外部で平坦化された樹脂材料（均等な厚さに形成された樹脂材料）を離型フィルムと一緒に供給することにより、金型キャビティ内に樹脂材料の全体を一括して供給する構成であるので、金型キャビティ内で樹脂材料の全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができ、金型キャビティ内に樹脂材料を供給するときに、金型キャビティ内に供給される樹脂にママコが発生することを効率良く防止することができる。

前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形装置を用いて、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬し、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した離型フィルムを所要の大きさに形成する工程と、前記した金型キャビティに対応したプレート貫通孔と前記したプレート貫通孔の周囲に形成されるプレート周縁部とを備えた樹脂収容用のプレートを用意する工程と、前記したプレートの下面に前記した所要の大きさを有する離型フィルムを被覆して係着することにより、前記したプレート貫通孔をプレート樹脂収容部に形成する工程と、前記したプレート樹脂収容部に所要量の樹脂材料を供給して樹脂配布済プレートを形成する工程と、前記した樹脂配布済プレートを前記した金型キャビティの位置に載置することにより、前記した金型キャビティに前記した離型フィルムを介して前記した樹脂収容部を合致させる工程と、前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する工程と、前記した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆するときに、前記した金型キャビティ内に前記した樹脂収容部内から樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形装置を用いて、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬し、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した離型フィルムを所要の大きさに形成する工程と、所要の大きさを有する離型フィルムに金型キャビティに対応したフィルム凹部を形成してフィルム凹部を有する離型フィルムを形成する工程と、前記した金型キャビティに対応したプレート貫通孔と前記したプレート貫通孔の周囲に形成されるプレート周縁部とを備えた樹脂収容用のプレートを用意する工程と、 前記プレート下面に前記離型フィルムを係着することにより、前記したフィルム凹部とプレート貫通孔とを合致させて連通させる工程と、前記したプレート貫通孔を通して前記したフィルム凹部内に所要量の樹脂材料を供給して樹脂配布済プレートを形成する工程と、前記した樹脂配布済プレートを前記した金型キャビティの位置に載置することにより、前記した金型キャビティ内に前記したフィルム凹部を嵌装する工程と、前記したフィルム凹部を含む離型フィルムを吸着して前記したキャビティ面に被覆する工程とを含むことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形装置を用いて、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬し、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した離型フィルムを所要の大きさに形成する工程と、所要の大きさを有する離型フィルムに所要形状のフィルム凹部を有する離型フィルムを形成する工程と、前記した所要形状のフィルム凹部内に所要量の樹脂材料を供給する工程と、前記した離型フィルムに形成したフィルム凹部を前記したキャビティ内に遊嵌した状態で装着する工程と、前記したキャビティ面で前記したフィルム凹部を吸着することにより、前記した離型フィルムを前記したキャビティに密着させた状態で装着する工程とを含むことを特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した所要の大きさを有する離型フィルムを用意するときに、長尺状の離型フィルムを所要の長さに切断して短尺状の離型フィルムを用意する工程を含むことを特徴とする。

また、前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した所要の大きさを有する離型フィルムを用意するときに、長尺状の離型フィルムを所要の長さに切断して短尺状の離型フィルムを用意する工程と、前記した所要の大きさを有する離型フィルムに金型キャビティに対応したフィルム凹部を形成する工程とを同時に行うことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したプレート下面に離型フィルムを被覆するときに、前記したプレート下面に設けた単数個或いは複数個の周溝内に離型フィルムの当該被吸着部を吸い込んだ状態で、前記した離型フィルムを被覆することを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、または粉末状の樹脂材料、または液状の樹脂材料、またはペースト状の樹脂材料であることを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、透明性を有する樹脂材料、または半透明性を有する樹脂材料、または不透明性を有する樹脂材料であることを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、上型及び前記した上型に対向配置した下型とから成る電子部品の圧縮成形型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた基板セット部と、前記した下型キャビティ内を被覆する離型フィルムと、前記した下型キャビティ内の樹脂を押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材と、前記した離型フィルムをキャビティ内に吸着して被覆する離型フィルムの吸着手段と、前記金型の所定位置に樹脂材料及び電子部品を装着した基板を搬送するインローダとを備えた電子部品の圧縮成形装置であって、樹脂材料を収容する貫通孔を有する樹脂収容用プレートと、前記した離型フィルムを介して前記したプレートを載置する載置台と、前記した載置台でプレート貫通孔と離型フィルムとで形成される樹脂収容部を有する樹脂配布前プレートと、前記樹脂収容部内に所要量の樹脂材料を供給して樹脂配布済プレートを形成する樹脂材料の配布手段とを設け、前記したインローダに前記した樹脂配布済プレートを係着するように構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した離型フィルムを所要の長さに切断する離型フィルムのプリカット手段を設けて構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した離型フィルムの所要個所に所要形状のフィルム凹部を形成するプリフォホ−ム手段を設けて構成したことを特徴とする。

また、前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した樹脂配布済プレートを、プレートと離型フィルム及びプレート貫通孔の離型フィルムの平面上の樹脂材料とで形成することを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した樹脂配布済プレートを、プレートと離型フィルム及びプレート貫通孔の離型フィルムのフィルム凹部内の樹脂材料とで形成することを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した樹脂収容用プレートの下面に、単数個或いは複数個の離型フィルム吸込用の周溝を設けて構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した金型キャビティを１個の大キャビティと前記した大キャビティの底面に設けた複数個の小キャビティとで形成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、または粉末状の樹脂材料、または液状の樹脂材料、またはペースト状の樹脂材料であることを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記した樹脂材料が、透明性を有する樹脂材料、または半透明性を有する樹脂材料、または不透明性を有する樹脂材料であることを特徴とする。

即ち、本発明によれば、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができると云う優れた効果を奏するものである。
また、本発明によれば、金型キャビティ内に樹脂材料を供給するときに、金型キャビティ内に樹脂材料を均一な厚さで効率良く供給することができると云う優れた効果を奏するものである。
また、本発明によれば、金型キャビティ内に樹脂材料を供給するときに、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏するものである。
また、本発明によれば、金型キャビティ内に樹脂材料を供給するときに、金型キャビティ内に供給される樹脂にママコが発生することを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏するものである。

図１（１）、図１（２）、図１（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）に用いられる離型フィルムのプリカット手段を概略的に示す概略縦断面図であって、図１（１）は長尺状の離型フィルムを引出す状態を示し、図１（２）は長尺状の離型フィルムを切断することによって短尺状の離型フィルムを形成する状態を示し、図１（３）は短尺状の離型フィルムの上に樹脂収容用プレートを載置して樹脂供給前プレートを形成する状態を示している（実施例１）。 図２は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）に用いられる樹脂材料の配布機構を概略的に示す概略斜視図であって、顆粒樹脂をプレートの樹脂収容部に配布（分散）して樹脂配布済プレート（樹脂分散済プレート）を形成する状態を示している（実施例１）。 図３（１）、図３（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形方法に用いられるプレートを概略的に示す概略斜視図であって、図３（１）は図１に示す樹脂材料の配布手段において、プレートの樹脂収容部に顆粒樹脂を配布した状態を示し、図３（２）は図２に示す樹脂材料の配布手段で顆粒樹脂を配布した樹脂配布済プレート（樹脂分散済プレート）を示している（実施例１）。 図４は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置（下型キャビティ）に図３（２）に示す樹脂配布済プレートを供給セットした状態を示している（実施例１）。 図５は、図４に対応する電子部品の圧縮成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置（金型）に設けた下型キャビティ内に短尺状の離型フィルムを吸着して被覆することにより、離型フィルムに顆粒樹脂を載置した状態で樹脂配布済プレートから下型キャビティ内に顆粒樹脂を落下させて供給した状態を示している（実施例１）。 図６は、図４に対応する電子部品の圧縮成形用成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している（実施例１）。 図７（１）、図７（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）に用いられる樹脂材料の配布手段を概略的に示す概略縦断面図であって、図７（１）は短尺状の離型フィルムとプレートとからなる樹脂供給前プレート（樹脂収容部）に樹脂材料を供給する前の状態を示し、図７(２)はプレート樹脂収容部に液状樹脂を供給する状態を示している（実施例２）。 図８は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置（下型キャビティ）に図７（２）に対応する樹脂配布済プレートを供給セットした状態を示している（実施例２）。 図９は、図８に対応する電子部品の圧縮成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた下型キャビティ内に短尺状の離型フィルムを吸着して被覆することにより、離型フィルムに液状樹脂を載置した状態で、樹脂配布済プレートから下型キャビティ内に液状樹脂を落下させて供給した状態を示している（実施例２）。 図１０は、図９に対応する電子部品の圧縮成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している（実施例２）。 図１１図（１）、図１１（２）、図１１（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図１１図（１）は離型フィルムにフィルム凹部を形成する前の状態を示し、図１１（２）は離型フィルムを押圧して切断することによりフィルム凹部を有する離型フィルムを形成した状態を示し、図１１（３）は離型フィルムのフィルム凹部内に（プレート貫通孔を通さずに）液状樹脂を供給する状態を示している（実施例３）。 図１２（１）、図１２（２）、図１２（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形形装置（金型）の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図１２（１）はフィルム凹部内にプレート貫通孔を通して液状樹脂を供給して樹脂配布済プレートを形成する状態を示し、図１１（２）は樹脂配布済プレートをインローダに係着した状態を示し、図１１（３）は前記成形装置（下型キャビティ）に樹脂配布済プレート（フィルム凹部）を供給セットした状態を示している（実施例３）。 図１３（１）、図１３（２）、図１３（３）、図１３（４）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図１３（１）は樹脂供給前プレートの粗フィルム凹部内にプレート貫通孔を通して液状樹脂を供給する状態を示し、図１３（２）は樹脂配布済プレートをインローダに係着した状態を示し、図１３（３）は前記成形装置（下型キャビティ）に樹脂配布済プレート（粗フィルム凹部）を供給セットした状態を示し、図１３（４）は前記成形装置の金型キャビティに粗フィルム凹部を吸着することにより当該フィルム凹部を金型キャビティの形状に対応して（密着）被覆した状態を示している（実施例４）。 図１４（１）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）に用いられるプレートを概略的に示す概略正面図であり、図１４（２）は、図１４（１）に示すプレートの下面を概略的に示す概略底面図である（実施例４）。 図１５（１）、図１５（２）、図１５（３）は、図１４（１）、図１４（２）に示すプレートを拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図１５（１）は離型フィルムをプレートに装着した状態を示し、図１５（２）はプレートの外周溝内に離型フィルムを引き込んで収容した状態を示し、図１５（３）は内周溝内に離型フィルムを引き込んで収容した状態を示している（実施例４）。 図１６は、従来の電子部品の圧縮成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型に張架した長尺状の離型フィルムを下型キャビティに被覆した状態を示している。 図１７は、従来の電子部品の圧縮成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、長尺状の離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に顆粒樹脂を供給した状態を示している。 図１８は、従来の電子部品の圧縮成形装置（金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、長尺状の離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に液状樹脂を供給した状態を示している。

本発明によれば、まず、電子部品の圧縮成形装置における電子部品の圧縮成形型（金型）の外部において、所要の幅を有する長尺状の離型フィルムを予め所要の長さに切断する（プリカットする）ことにより、所要の幅を有する短尺状の離型フィルム（所要の大きさを有する離型フィルム）を形成する。
次に、樹脂収容用プレートの下面に短尺状の離型フィルムを吸着（被覆）することにより、プレートと離型フィルムとからなる樹脂収容前プレートを形成することができる。
このとき、離型フィルムでプレートに設けられた貫通孔のプレート下方開口部を閉鎖することにより、樹脂収容用プレートにおける貫通孔を樹脂収容部（凹部）に形成することができる。
次に、樹脂材料の配布手段にて、樹脂供給前プレートの樹脂収容部にプレート上方開口部から所要量の樹脂材料（例えば、顆粒樹脂、液状樹脂など）を供給することにより、所要量の樹脂材料を樹脂収容部内に収容した樹脂配布済プレートを形成することができる。
このとき、樹脂材料の平坦化手段にて、樹脂収容部における所要量の樹脂材料を均一なな厚さに形成して平坦化することができる。
次に、インローダの下部側に樹脂配布済プレートを係着すると共に、インローダの上部側に電子部品を装着した基板を、電子部品装着面を下方に向けた状態で載置する。
次に、インローダを電子部品の圧縮成形装置（金型）における上下両型の間に進入させる。
このとき、上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を、電子部品装着面を下方に向けた状態で供給セットすることになる。

また、次に、インローダを下動することにより、樹脂配布済プレートを下型の型面に載置する。
このとき、樹脂配布済プレートのプレート下方開口部は、離型フィルムを介して下型キャビティ開口部の位置に合致することになる。
また、このとき、樹脂配布済プレートの樹脂収容部内において、所要量の樹脂材料は離型フィルム上に平坦化された状態で（即ち、樹脂材料の上面が水平面に形成された状態で)載置されている。
また、次に、樹脂配布済プレートによる離型フィルムの吸着を解除する。
また、更に、下型の型面と下型キャビティ面とから空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルムを下型面に係止し、且つ、平面状の離型フィルムをキャビティ内に引き込むことによりキャビティの形状に対応して変形させ、離型フィルムをキャビティ面に被覆させることができる。
このとき、離型フィルムに所要量の平坦化した樹脂材料を載置した状態で、即ち、離型フィルムと所要量の平坦化した樹脂材料とを一緒にした状態で、下型キャビティ内に所要量の平坦化した樹脂材料が落下することになる。
このため、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に所要量の樹脂材料の全体を平坦化した状態で一括して供給することができる。
次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の加熱（して溶融化）した樹脂材料中に基板に装着した電子部品を浸漬し、下型キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材で押圧することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内で基板に装着した電子部品を下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。

即ち、本発明によれば、金型キャビティ内に樹脂材料を供給する場合、金型の外部でプリカットして形成した離型フィルムを用いる構成であるので、従来の金型の内部で長尺状の離型フィルムを用いる構成に比べて、大きな長尺状離型フィルムの供給機構を用いる必要がないため、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
また、本発明によれば、金型キャビティ内に樹脂材料（液状樹脂）を供給する場合、金型の外部で、プレートの樹脂収容部に所要量の樹脂材料を計量して供給する構成であるので、従来の金型の内部で、金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給する構成に比べて、垂直方向に大きい縦型ディスペンサーを用いる必要がなくなるため、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
また、本発明によれば、金型キャビティ内に樹脂材料を供給する場合、金型の外部で、
プレートの樹脂収容部に所要量の樹脂材料を計量し且つ平坦化して樹脂配布済プレートを形成し、下型キャビティ内に離型フィルムを吸着して被覆することにより、離型フィルム上の平坦化した樹脂材料を離型フィルムと一緒に下型キャビティに供給することができるので、従来例に示すような顆粒樹脂の残存や液状樹脂の液だれがなくなり、金型キャビティ内に樹脂材料を平坦化して効率良く供給することができる。
また、本発明によれば、金型の外部で、プレートの樹脂収容部に所要量の樹脂材料を計量して供給することができるので、金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、本発明よれば、離型フィルムと一緒に、金型キャビティ内に平坦化した樹脂材料の全体を一括して供給することにより、金型キャビティ内で平坦化した樹脂材料の全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができるので、金型キャビティ内で樹脂の一部が硬化してママコが発生することを効率良く防止することができる。

まず、実施例１を詳細に説明する。
図１（１）〜（２）は、実施例１に用いられる離型フィルムのプリカット手段である。
図１（３）は、実施例１に用いられる樹脂供給前プレート形成手段である。
図２は、実施例１に用いられる顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）を供給して配布する樹脂材料の配布手段(樹脂材料の分散手段)である。
図３（１）は樹脂材料の配布手段の要部である。
図３（２）は、樹脂配布済プレート(樹脂分散済プレート)である。
図４、図５、図６は、電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）である。
なお、実施例1は、顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）を樹脂供給前プレートにおける短尺状の離型フィルム（平面）上に平坦化した状態で搬送し、下型キャビティ内に離型フィルムごと顆粒樹脂を供給するものである。

（実施例１における電子部品の圧縮成形装置の構成について）
まず、実施例１（本発明）に係る電子部品の圧縮成形用金型（型組品）を搭載した電子部品の圧縮成形装置を説明する。
即ち、図例に示すように、実施例１における電子部品の圧縮成形装置には、電子部品の圧縮成形用金型（型組品）１と、金型１に所要量の樹脂材料（実施例１では顆粒状の樹脂材料６）と所要数の電子部品７を装着した基板８（成形前基板）とを各別に或いは同時に供給するインローダ９と、金型１で圧縮成形（樹脂封止成形）された成形済基板（後述する樹脂成形体１２を含む）を金型１から取り出すアンローダ（図示なし）と、金型１を型締めする型締機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、金型１で成形前基板８に装着した電子部品７を成形済基板（樹脂成形体１２）に圧縮成形することができるように構成されている。
また、インローダ９にて金型１に所要量の樹脂材料（顆粒樹脂６）と基板８とを供給して圧縮成形することにより、金型１で成形済基板（樹脂成形体１２）を得ることができるように構成されている。
また、アンローダにて金型１から成形済基板（樹脂成形体１２）を取り出すことができるように構成されている。

また、実施例１（本発明）に係る成形装置には、後述するように、金型１の外部において、長尺状の離型フィルムを所要の長さに切断することにより、所要の長さを有する短尺状の離型フィルム（所要の大きさを有する短尺状の離型フィルム）を形成する離型フィルムのプリカット手段５１が設けられて構成されている。
また、後述するように、実施例１（本発明）に係る成形装置には、短尺状の離型フィルム１１の上に樹脂収容用プレート２１を載置して樹脂供給前プレート２１ａを形成する
樹脂供給前プレート形成手段５８が設けられて構成されている。

また、実施例１に示す成形装置には、後述するように、金型１の外部において、インローダ９で係着される樹脂供給前プレート２１ａ（プレート２１）に所要量の顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂６）を供給して配布する樹脂材料の配布手段３１（顆粒樹脂の分散手段）が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の配布手段３１にて、所要量の顆粒樹脂６をプレート（２１、２１ａ）に供給して配布することにより、後述するように、所要量の平坦化した顆粒樹脂６を備えた樹脂配布済プレート２５を形成することができるように構成されている。

（実施例１における電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
また、図例に示すように、実施例１における電子部品の圧縮成形用金型（成形型）１には、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３とが備えられている。
また、上型２の型面には、所要数の電子部品７を装着した基板８を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給セットする基板セット部４が設けられている。
また、下型３の型面には、圧縮成形用のキャビティ５が上方に（上型２方向に）そのキャビティ開口部１０を開口した状態で設けられて構成されている。
従って、上下両型１（２、３）を型締めすることにより、下型キャビティ５内に上型基板セット部４に供給セットした基板８に装着した電子部品７を嵌装セットすることができるように構成されている。

また、上下両型１（２、３）には、上下両型１（２、３）を所要の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、インローダ９（後述する樹脂配布済プレート２５）にて下型キャビティ５内に供給された所要量の顆粒樹脂６を、金型１の加熱手段にて加熱して溶融化することができるように構成されている。
また、下型キャビティ５の底面にはキャビティ５内の樹脂（６）を所要の押圧力で押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材３８が設けられて構成されている。
従って、下型キャビティ５内の樹脂（６）をキャビティ底面部材３８で押圧することにより、下型キャビティ５内で基板８に装着した電子部品７を圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができるように構成されている。

（下型における離型フィルムの吸着機構について）
また、図示はしていないが、下型３において、下型面と下型キャビティ５の面とには、これらの面に短尺状の離型フィルム１１を吸着して被覆する離型フィルムの吸着機構が設けられて構成されている。
なお、吸着機構は、例えば、吸着孔、真空経路、及び真空引き機構（真空ポンプ）を備え、吸着孔は、下型３の型面および下型キャビティ５の表面まで至るように下型３の内部に設けられて構成されている。
従って、吸着機構を作動させて、空気を強制的に吸引して排出することにより、離型フィルム１１を下型３の型面及び下型キャビティ５の面の形状に沿って吸着被覆して固定することができるように構成されている。
例えば、下型３の型面に（例えば、平面形状の）離型フィルム１１を供給セットして吸着機構を作動させた場合、まず、下型３の型面に離型フィルム１１を吸着して係止し、次に、下型キャビティ５内に離型フィルム１１を吸引して引き込むことにより、下型キャビティ５の形状に沿って離型フィルム１１を被覆して固定することができるように構成されている。

なお、実施例１によれば、後述するように、短尺状の離型フィルム１１を下型キャビティ５内に引き込んで被覆するとき、同時に、後述する樹脂配布済プレート２５（後述する樹脂収容用プレート２１、２１ａ）における離型フィルム１１の上に載置した所要量の平坦化した顆粒樹脂６を、下型キャビティ５内に引き込まれる離型フィルム１１と一緒に引き込んで落下させることができるように構成されている。
このため、離型フィルム１１と一緒に、下型キャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で一括して供給することができるものである。
従って、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を供給した後、まず、上下両型１（２、３）を型締めすることにより、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内で加熱して溶融化した樹脂（６）中に、上型基版セット部４に供給セットされた基板８に装着した電子部品７を浸漬することができる。
また、次に、キャビティ底面部材３８にて離型フィルム１１を介してキャビティ５内の樹脂（６）を押圧することにより、下型キャビティ５内で下型キャビティ５の形状に対応した樹脂成形体１２内に基板８に装着した電子部品７を圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。

（樹脂収容用プレートについて）
実施例１(本発明)には樹脂収容用プレート２１が用いられ、樹脂収容用プレート２１にて、離型フィルム１１と顆粒状の樹脂材料６（顆粒樹脂）とを係着することにより、金型１の下型キャビティ５内に搬送することができるように構成されている。
また、樹脂収容用プレート２１は、例えば、平面矩形状であって、樹脂収容用プレート２１には、中央部の貫通孔３７とその周囲に形成されたプレート周縁部２４（外枠部）と、プレート周縁部２４の下面に設けられた離型フィルム吸着固定用の離型フィルムの吸着固定機構(例えば、多数個の吸着孔)が設けられて構成されている。
従って、離型フィルムの吸着固定機構にて、プレート周縁部２４の下面に短尺状の離型フィルム１１を吸着して固定することにより、離型フィルム１１でプレート下方開口部２３（プレート貫通孔３７）を閉鎖し、プレート貫通孔３７を所要量の顆粒樹脂６を供給する樹脂収容部（凹部）２２に形成することができる。
このため、樹脂収容用プレート２１と離型フィルム１１とで樹脂供給前プレート２１ａを形成することができる。
なお、後述するように、樹脂収容用プレート２１（６６）については、離型フィルム（１１）を係着するために、プレート周縁部２４の下面に、第１吸引溝（周溝）７３と第２吸引溝（周溝）７４とを設けて構成することができる〔図１４（１）〜（２）、図１５（１）〜（３）を参照〕。

（離型フィルムのプリカット手段について）
即ち、図１（１）〜図１（２）に示すように、実施例１における（本発明）に係る離型フィルムのプリカット手段５１には、所要の幅を有する長尺状の離型フィルム５２を巻き取った巻きロール５３（長尺状の離型フィルムの供給機構）と、巻きロール５３から長尺状の離型フィルム５２を把持して引き出すグリップ５４と、グリップ５４で引き出された長尺状の離型フィルム５２を固定して載置する切断台５５(或いは、後述するプレート載置台４０)と、長尺状の離型フィルム５２を所要の長さ５６に切断して所要の幅を有する短尺状の離型フィルム１１に形成するカッタ（切断刃）５７とが設けられて構成されている。
従って、図１（１）に示すように、巻きロール５３から長尺状の離型フィルム５２をグリップ５４で引き出すことができるように構成されている。
なお、このとき、長尺状の離型フィルム５２の先端５２ａをグリップ５４で把持しても良い。
また、図１（２）に示すように、長尺状の離型フィルム５２の先端５２ａを切断台５５の一方の端部５５ａに一致させて切断台５５の載置面５５ｃに固定して載置し、切断台５５に載置して固定された長尺状の離型フィルム５２を切断台の他方の端部５５ｂの位置にてカッタ５７で切断することにより、所要の長さ５６を有する短尺状の離型フィルム１１を切断台５５（５５ｃ）上に形成することができる。
なお、図１（２）に示すように、切断台５５の一方の端部５５ａから他方の端部５５ｂまでが短尺状（短冊状）の離型フィルム１１の所要の長さ５６となるものである。

（樹脂供給前プレート形成手段について）
図１（３）に示すように、実施例１（本発明）における樹脂供給前プレート形成手段５８には、切断台５５（プレート載置台４０）と、短尺状の離型フィルム１１と、樹脂収容用プレート２１とが設けられて構成されている。
また、樹脂供給前プレート形成手段５８には、プレート２１（プレート周縁部２４）の下面側に短尺状の離型フィルム１１を吸着して固定する離型フィルム吸着固定機構が設けられて構成されている。
このため、樹脂供給前プレート形成手段５８にて、樹脂収容用プレート２１と短尺状の離型フィルム１１とからなる樹脂供給前プレート２１ａを形成することができるように構成されている。
従って、切断台５５（プレート載置台４０）に載置した短尺状の離型フィルム１１の上に後述する樹脂収容用プレート２１を載置して離型フィルム１１を吸着することにより、切断台５５（プレート載置台４０）上に樹脂供給前プレート２１ａを形成することができる。
なお、短尺状の離型フィルム１１の所要の幅と所要の長さ５６（所要の大きさ）とは、後述する矩形状プレート２１の外寸法（縦横の長さ）に一致している。
しかしながら、短尺状の離型フィルム１１の所要の大きさはプレート２１の外寸法と必ずしも一致する必要はなく、本発明を実施できる適宜な大きさであれば良い。

（樹脂配布済プレートの構成について）
次に、実施例１（本発明）に係る下型キャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を供給する樹脂配布済プレート２５（樹脂分散済プレート）について説明する。
即ち、樹脂配布済プレート２５には、樹脂収容用プレート２１と短尺状離型フィルム１１とからなる樹脂供給前プレート２１ａと、樹脂供給前プレート２１ａに形成される樹脂収容部２２に配布（供給）される平坦化された顆粒樹脂６とから構成されている。
従って、後述するように、樹脂材料の配布手段３１にて、プレート２１の樹脂収容部（凹部）２２に所要量の顆粒樹脂６をプレート上方開口部３９から供給することができるように構成されている。
また、貫通孔開口部２４、３９の（平面上の）形状はキャビティ開口部１０の（平面上の）形状に対応して形成されるものである。
例えば、キャビティ開口部１０の形状を矩形状にて形成すると共に、貫通孔３７の開口部２４、３９の形状を矩形状のキャビティ開口部１０の形状に対応して形成することができる。

（実施例１における樹脂材料の配布手段の構成について）
また、図２に示す樹脂材料の配布手段（実施例１における顆粒樹脂の配布手段）３１において、樹脂収容用プレート２１における貫通孔３７の下方開口部２３を離型フィルム１１にて閉鎖して形成した樹脂収容部２２内に、所要量の顆粒樹脂６を計量して投入（供給）することができるように構成されている。
また、樹脂材料の配布手段３１において、樹脂収容用のプレート２１、２１ａの樹脂収容部２２内で、顆粒樹脂６を均一な厚さ（単位面積当たり一定量の樹脂量）で平坦化することにより、樹脂収容用のプレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を配布することができるように構成されている（樹脂材料の計量供給平坦化手段）。
なお、樹脂材料の配布手段３１には、樹脂材料の投入側配布手段３１ａと、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂとが設けられて構成されている。

（樹脂材料の投入側配布手段について）
また、図２に示すように、樹脂材料の投入側配布手段３１ａには、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に所要量の顆粒樹脂６を投入（供給）する樹脂材料の投入手段（樹脂材料の供給手段）３２と、プレート２１、２１ａ、２２に投入される所要量の顆粒樹脂６を計量する樹脂材料のフィーダ側計量手段（ロードセル）３３とが設けられて構成されている。
また、図２に示すように、樹脂材料の投入手段３２には、顆粒樹脂のホッパ３４と、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に顆粒樹脂６を適宜な振動手段（図示なし）にて振動させながら移動させて投入するリニア振動フィーダ３５とが設けられて構成されている。
また、顆粒樹脂６の投入（供給）時に、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に投入（供給）される顆粒樹脂６を、フィーダ側計量手段（ロードセル）３３にて計量することができるように構成されている。
従って、樹脂材料の投入側配布手段３１ａにおいて、ホッパ３４からの顆粒樹脂６をリニア振動フィーダ３５にて振動させながら移動させることにより、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に、所要量の顆粒樹脂６を（例えば、少量ずつ）投入することができるように構成されている。
なお、例えば、リニア振動フィーダ３５においては、顆粒樹脂６を振動させることにより、単位時間当たり一定量の樹脂量にてプレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に投入するように構成しても良い。

（樹脂材料の受給側配布手段について）
また、図２に示すように、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、樹脂収容部２２を有するプレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）を載置するプレート載置台４０と、樹脂供給前プレート２１、２１ａを樹脂供給前プレート形成手段５８からプレート載置台４０に載置するプレート移動載置手段（図示なし）と、樹脂材料の投入側配布手段３１ａにおけるリニア振動フィーダ３５からプレート載置台４０に載置された樹脂供給前プレート２１、２１ａの樹脂収容部２２に供給された所要量の顆粒樹脂６を所要の厚さで平坦化する樹脂材料の平坦化手段（例えば、後述する樹脂材料の水平移動平坦化機構４２）が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂにおいて、まず、図１（３）に示す樹脂供給前プレート形成手段２８にて樹脂収容部２２を有するプレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）を形成すると共に、プレート２１（樹脂供給前プレート２１ａ）をプレート移動載置手段にてプレート載置台４０に載置する。
次に、リニア振動フィーダ３５からプレート２１、２１ａの樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を振動させながら移動させて供給することができるように構成されている。
このとき、樹脂材料の平坦化手段（水平移動平坦化機構４２）とリニア振動フィーダ３５との協働作業によって、プレート樹脂収容部２２に供給された所要量の顆粒樹脂６を所要の均一な厚さ（４１）で平坦化することができるように構成されている。
また、図２に示す樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、プレート載置台４０と切断台５５とを共用することにより、図１（１）、図１（２）に示す離型フィルムのプリカット手段５１と、図１（３）に示す樹脂供給前プレート形成手段５８とを含むことができるように構成されている。

（樹脂材料の平坦化手段について）
樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、樹脂材料の平坦化手段として、例えば、水平移動平坦化機構４２が設けられて構成されている。
即ち、水平移動平坦化機構４２にて、プレート載置台４０に載置されたプレート２１、２１ａを、水平方向に、即ち、図２に示すＸ方向或いはＹ方向に、各別に或いは同時に移動させることができるように構成されている。
従って、リニア振動フィーダ３５からプレート載置台４０に載置されたプレート２１、２１ａの樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を振動させながら移動させて供給することができるように構成されている。
また、このとき、水平移動平坦化機構４２にて、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）をＸ方向或いはＹ方向に移動させることにより、プレート樹脂収容部２２内で所要量の顆粒樹脂６を所要の均一な厚さ４１（図４を参照）にて平坦化する（単位面積当たり一定量の樹脂量に形成する）ことができるように構成されている。
従って、水平移動平坦化機構４２にて、プレート樹脂収容部２２内の所要量の顆粒樹脂６を所要の均一な厚さ４１に平坦化し得て樹脂配布済プレート２５を形成することができるように構成されている。

（インローダの構成について）
即ち、インローダ９において、樹脂配布済プレート２５（即ち、離型フィルム１１で形成した樹脂収容部２２に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を供給した樹脂収容用プレート２１）を係着するプレート係着部９ａがインローダ下部側に設けられて構成されている。
また、インローダ９において、電子部品７が下方向を向いた状態で基板８が載置される基板載置部９ｂがインローダ上部側に設けられて構成されている。
従って、インローダ９を上下両型１（２、３）間に進入させて、基板８を上動させることにより、上型２の基板セット部４に、電子部品７を装着した基板８を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給セットすることができるように構成されている。
また、インローダ９を上下両型１（２、３）間に進入させてインローダ９を下動させることにより、離型フィルム１１を介して、樹脂収容用プレート２１のプレート下方開口部２３の位置を下型３のキャビティ開口部１０の位置に合致させることができるように構成されている。
このとき、下型３の型面と樹脂収容用プレート２１の下面との間に離型フィルム１１が挟持されることになる。
また、このとき、樹脂収容用プレート２１の下面に設けた離型フィルム吸着固定機構による離型フィルムの吸着を解除することができる。
また、更に、下型３の型面とキャビティ５の面とに設けた吸着機構にて吸着することにより、下型３の型面で離型フィルム１１を係止し、且つ、離型フィルム１１を下型キャビティ５内に引き込んでキャビティ５の面に離型フィルム１１を被覆させることができる。
このとき、樹脂収容用プレート２１の樹脂収容部２２（貫通孔３７）内で離型フィルム１１に載置された所要量の平坦化した顆粒樹脂６は、キャビティ５内に引き込まれる離型フィルム１１と一緒にキャビティ５内に落下することになる。
即ち、所要量の平坦化した顆粒樹脂６をそのまま離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に一括して供給することができるように構成されている。
従って、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内において、所要量の顆粒樹脂６の厚さを均一に形成することができる。
なお、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に均一な厚さの顆粒樹脂６を一括して供給することができるので、このとき、均一な厚さの顆粒樹脂６全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができる。

（実施例１における電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、まず、長尺状の離型フィルム６２を所要の長さ５６に切断（プリカット）して短尺状の離型フィルム１１を形成する〔図１（１）〜（２）を参照〕。
次に、樹脂収容用プレート２１の下面側に短尺状の離型フィルム１１を吸着して被覆させ、プレート貫通孔３７のプレート下方開口部２３を閉鎖して樹脂収容部（凹部）２２を形成することにより、樹脂収容部２２を有する樹脂供給前プレート２１ａを形成する〔図１（３）、図２、図３（１）〜（２）を参照〕。
次に、樹脂材料の配布手段３１において、プレート載置台４０上に樹脂供給前プレート２１ａを載置させる。
このとき、プレート２１（プレート周縁部２４）とプレート載置台４０との間に離型フィルム１１が挟持されることになる。

次に、樹脂材料の配布手段３１において、樹脂材料の投入側配布手段３１ａ側におけるフィーダ側計量手段（ロードセル）３３にて所要量の顆粒樹脂６を計量し，且つ、ホッパ３４からリニア振動フィーダ３５を通して樹脂供給前プレート２１ａ（２１）の樹脂収容部２２にそのプレート上方開口部３９から所要量の顆粒樹脂６を振動させなから移動させて供給することができる。
このとき、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂ側において、プレート載置台４０に載置した樹脂供給前プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）を、水平移動平坦化機構４２（樹脂材料の平坦化手段）にて、Ｘ方向或いはＹ方向に、各別に或いは同時に移動させることにより、樹脂収容部２２内に振動しながら供給される所要量の顆粒樹脂６を、樹脂収容部２２内で平坦化し得て、顆粒樹脂６の厚さを均一に形成することができる〔図２、図３（１）〜（２）を参照）。
従って、樹脂材料の配布手段３１において、プレート台４０上に載置された樹脂供給前プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）内に所要量の顆粒樹脂６を振動させなから供給して平坦化することにより、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）と所要量の平坦化した顆粒樹脂６とを備えた樹脂配布済プレート２５に形成することができる。
なお、この樹脂配布済プレート２５においては、貫通孔３７におけるプレート下方開口部２３側の離型フィルム１１上に（樹脂収容部２２内で離型フィルム１１上に）、所要量の平坦化した顆粒樹脂６を載置した状態で（所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂６を載置した状態で）形成することができる。

次に、図４に示すように、樹脂配布済プレート２５をインローダ９のプレート係着部９ａに係着すると共に、インローダ９の基板載置部９ｂに電子部品７を装着した基板８を載置する。
次に、インローダ９を上下両型１（２、３）の間に進入させると共に、基板８を上動させることにより、上型２の基板セット部４に、電子部品７を装着した基板８を、電子部品装着面を下方に向けた状態で供給セットする。
また、次に、インローダ９を下動することにより、樹脂配布済プレート２５を下型３の型面に載置する。
このとき、樹脂配布済プレート２５（２１）のプレート下方開口部２３を、離型フィルム１１を介してキャビティ５の開口部１０に合致させることができる。
また、このとき、樹脂配布済プレート２５の樹脂収容部２２内において、所要量の顆粒樹脂６は離型フィルム１１上に平坦化された状態（厚さが均一な状態で）で載置されている。

次に、プレート２５（２１）の離型フィルム吸着固定機構による離型フィルム１１の吸着を解除する。
また、次に、図４に示すように、下型３側の吸着機構を作動させることにより、下型３の型面と下型キャビティ５の面から空気を強制的に吸引排出させることになる。
このとき、離型フィルム１１を下型３の型面に係止した状態で、且つ、下型キャビティ５内に離型フィルム１１を引き込んでキャビティ５の形状に沿って離型フィルム１１を被覆させることができる。
また、このとき、図４に示すように、樹脂配布済プレート２５（２１）における樹脂収容部２２内において、離型フィルム１１上に載置された所要量の平坦化した顆粒樹脂６と離型フィルム１１とを一緒にした状態で、下型キャビティ５内に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を引き込んで落下させることになる。
また、このとき、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内に、所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で、即ち、顆粒樹脂６の厚さを均一にした状態で、供給することができる。
従って、この場合、所要量の平坦化した顆粒樹脂６を離型フィルム１１上に載置した状態で、且つ、所要量の平坦化した顆粒樹脂６と離型フィルム１１とを一緒にした状態で（一体にした状態で）、下型キャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で（均一な厚さの状態で）落下させて（一括して）供給することができる。

即ち、実施例１（本発明）は、樹脂配布済プレート２５を装着したインローダ９（樹脂材料供給機構）における樹脂配布済プレート２５のプレート下方開口部２３を下型３（キャビティ開口部１０）に載置する構成であって、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を効率良く供給することができるものである。
また、実施例１（本発明）は、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内に所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で（均一な厚さの状態で）供給することができるため、従来例に示すように、シャッタ９０に引っかかって樹脂の一部９２が供給機構８９に残存することを効率良く防止することができるものである。
従って、実施例１（本発明）によれば、従来例に示すシャッタ９０が必要でなくなり、顆粒樹脂８４の一部９２が供給機構８９側に残存すると云った従来例に示すような弊害がなくなるものである。
なお、このため、実施例１（本発明）は、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を離型フィルム１１と一緒に供給することができる。

引き続いて、次に、離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内で所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で加熱して溶融化することになる。
この場合、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内で所要量の顆粒樹脂６を平坦化した状態で（均一な厚さの状態で）供給することができるので、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ５内で所要量の均一な厚さの顆粒樹脂６を（例えば、キャビティ底面側から）均等に加熱して溶融化することができる。
従って、下型キャビティ５内に不均一に顆粒樹脂６が供給された場合に比べて、顆粒樹脂６が不均等に加熱溶融化されて部分的に硬化することにより、ママコ（例えば、小さな硬化樹脂の粒）になることを効率良く防止することができる。

また、次に、下型３を上動して上下両型２、３を型締めすることにより、上型基板セット部４に供給セットした基板８に装着した電子部品７を、下型キャビティ５内の加熱溶融化した樹脂（６）に浸漬すると共に、キャビティ底面部材３８でキャビティ５内の樹脂を押圧することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２、３を型開きすることにより、キャビティ５内で基板８に装着した電子部品７をキャビティ５の形状に対応した樹脂成形体１２内に圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。

（実施例１の作用効果について）
即ち、前述したように、実施例１によれば、金型１（２、３）の外部で、樹脂材料の配布手段（顆粒樹脂の配布手段３１）にて、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を計量して配布（供給）することにより、樹脂配布済プレート２５を形成することができる。
このとき、樹脂収容部２２内の所要量の顆粒樹脂６は適宜な平坦化手段（４２）にて均一な厚さで平坦化（顆粒樹脂６の上面を水平面に形成）することができる。

また、実施例１（本発明）によれば、前述したように、金型１（２、３）の外部で長尺状の離型フィルム５２をプリカットして短尺状の離型フィルム１１に形成し、金型１（２、３）の内部の下型キャビティ５内に短尺状の離型フィルム１１と平坦化した顆粒樹脂６とを一緒に落下して供給することができるので、従来の大きな長尺状離型フィルムの供給機構９４（role-to-role型）を用いる構成に比べ、実施例１（本発明）に係る電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
また、本発明によれば、金型キャビティ５内に顆粒樹脂６を供給する場合に、金型１（２、３）の外部で、プレート２１（２１ａ）の樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を計量し且つ平坦化して樹脂配布済プレート２５を形成し、下型キャビティ５内に離型フィルム１１を吸着して被覆することにより、離型フィルム１１上の平坦化した顆粒樹脂６を離型フィルムと一緒に下型キャビティ５に供給することができるので、従来例に示すような顆粒樹脂９２（６）の残存を効率良く防止し得て、金型キャビティ５内に顆粒樹脂６を平坦化して効率良く供給することができる。
また、実施例１（本発明）によれば、金型の外部で、プレート２１（２１ａ）の樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を計量して供給することができるので、金型キャビティ５内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、本実施例１（本発明）によれば、離型フィルム１１と一緒に、金型キャビティ５内に平坦化した顆粒樹脂６の全体を一括して供給することにより、金型キャビティ５内で平坦化した顆粒樹脂６の全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができるので、金型キャビティ内で顆粒樹脂６の一部が硬化してママコが発生することを効率良く防止することができる。

（他の樹脂材料の計量手段について）
また、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に供給投入される所要量の顆粒樹脂６を計量する樹脂材料のプレート側計量手段（ロードセル）３６が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂ側において、樹脂材料のプレート側計量手段３６にて、プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に供給される顆粒樹脂６を計量することができるように構成されている。

なお、顆粒樹脂６の計量について、樹脂材料の投入側配布手段３１ａのフィーダ側計量手段３３による計量工程と、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂのプレート側計量手段３６による計量工程とを併用することができる。
また、これらの両計量工程をいずれか一方のみ実施する構成を採用してもよい。

（他の樹脂材料の平坦化手段について）
また、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂには、リニア振動フィーダ３５から樹脂収容部２２内に投入された顆粒樹脂６を（プレート２１、２１ａと伴に）振動させながら当該顆粒樹脂６を、Ｘ方向或いはＹ方向に、各別に或いは同時に移動させることにより、樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６を平坦化して顆粒樹脂６の厚さを均一化する樹脂材料の平坦化手段となる樹脂材料の振動均一化手段（図示なし）が設けられて構成されている。
即ち、樹脂材料の受給側配布手段３１ｂにおいて、振動均一化手段にて樹脂供給前プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）を振動させることにより、樹脂供給前プレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に投入された顆粒樹脂６をＸ方向或いはＹ方向に移動させることができる。
このとき、樹脂収容部２２に供給された顆粒樹脂６をＸ方向或いはＹ方向に移動させて平坦化させることにより、樹脂収容部２２内で顆粒樹脂６の厚さを均一化することができるように構成されている。
従って、所要量の平坦化した顆粒樹脂６（均一な厚さを有する顆粒樹脂６）が供給された樹脂収容部２２（貫通孔３７）を有する樹脂配布済プレート２５を形成することができる。

また、樹脂材料の投入手段３２（リニア振動フィーダ３５）においては、顆粒樹脂６を振動させることにより、単位時間当たり一定量の樹脂量にてプレート２１、２１ａ（樹脂収容部２２）に投入することができるように構成されている。
この場合、この単位時間当たりの樹脂投入量と、樹脂材料の振動均一化手段によるプレート２１、２１ａ（顆粒樹脂６）に対する振動作用とを適宜に調整することにより、樹脂収容部２２内に投入される顆粒樹脂６を均一な厚さ（単位面積当たり一定量の樹脂量）に形成することができるように構成されている。
なお、プレート２１（２１ａ）の樹脂収容部２２における中央部に顆粒樹脂６を落下さて投入する構成を採用することができる。
この場合、樹脂収容部２２内で振動を加えられる顆粒樹脂６は外周囲方向に均等に移動して平坦化する（顆粒樹脂６の厚さを均一にする）ことができる。

また、プレート２１の樹脂収容部２２内における投入された顆粒樹脂６に凹凸部が残存した場合、適宜な樹脂材料の平坦化手段にて、即ち、プレート２１に振動作用を加えることにより、或いは、へらにて、当該凹凸部を平坦化し得て顆粒樹脂６の厚さを均一化することができる。

次に、実施例２（本発明）を詳細に説明する。
図７（１）、図７（２）は、樹脂供給前プレートに液状の樹脂材料を供給して配布する樹脂材料の配布手段（液状樹脂の配布手段）である。
図８、図９、図１０は、電子部品の圧縮成形装置（金型）である。
なお、実施例２は、液状の樹脂材料（液状樹脂）を樹脂供給前プレートにおける短尺状の離型フィルム（平面）上に平坦化した状態で搬送し、下型キャビティ内に離型フィルムと一緒に液状樹脂の全体を一括して供給するものである。

（実施例２における電子部品の圧縮成形装置の構成について）
実施例２（本発明）に係る電子部品の圧縮成形装置（金型）の基本的な構成は、実施例１に用いられる電子部品の圧縮成形装置（金型）の構成と同様である。
また、実施例２に示す電子部品の圧縮成形装置（金型）にて、基板に装着したＬＥＤチップ（発光素子）を圧縮成形することができるように構成されている（ＬＥＤ：Light Emitting Diode、発光ダイオード）。
即ち、実施例２の電子部品の圧縮成形装置には、実施例１と同様に、電子部品の圧縮成形用金型（型組品）１０１と、金型１０１に所要量の樹脂材料（実施例２では透明性を有する液状の樹脂材料１０２）と所要数の電子部品（ＬＥＤチップ）１０３を装着した基板１０４（成形前基板）とを各別に或いは同時に供給するインローダ１０５と、金型１０１で圧縮成形（樹脂封止成形）された成形済基板（樹脂成形体１０６）を金型１０１から取り出すアンローダ（図示なし）と、金型１０１を型締めする型締機構（図示なし）とが設けられて構成されている。

（実施例２における電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
また、実施例２に係る電子部品の圧縮成形用金型（成形型）１０１には、実施例１と同様に、固定上型１０７と、可動下型１０８と、基板セット部１０９と、加熱手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、実施例２に示す下型１０８には、下型面に設けられた大キャビティ開口部１１０を有する大キャビティ１１１（図例では１個の大凹部）と、大キャビティ１１１の底面１１１ａに設けられ且つ基板１０４に装着した所要数のＬＥＤチップ１０３に各別に対応した小キャビティ１１２（図例では３個の小凹部）と、大キャビティ底面１１１ａ（３個の小キャビティ１１２）を含む樹脂押圧用のキャビティ底面部材１１３とが設けられて構成されている。
従って、上下両型１０１（１０７、１０８）を型締めすることにより、基板セット部１０９に供給セットされた基板１０４に装着したＬＥＤチップ１０３を大キャビティ底面１１１ａに設けられた小キャビティ１１２に各別に嵌装セットすることができるように構成されている。
また、小キャビティ１１２を含む大キャビティ１１１内の樹脂１０２をキャビティ底面部材１１３で押圧することにより、大キャビティ１１１（小キャビティ１１２）内で基板１０４に装着したＬＥＤチップ１０３を樹脂成形体１０６内に圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができるように構成されている。
このとき、大キャビティ１１１は小キャビティ１１２内の樹脂量の過不足を調整する樹脂連通路１１４になるものである。
また、図示はしていないが、実施例２に係る金型１０１には、実施例１と同様に、下型１０８において、下型面と小キャビティ１１２を含む大キャビティ面１１１ａとには、これらの面に短尺状の（平面形状の）離型フィルム１１を吸着して被覆する離型フィルムの吸着機構（吸着孔）が設けられて構成されている。
従って、実施例１と同様に、下型１０８の型面と小キャビティ１１２を含む大キャビティ面１１１ａに、その形状に沿った状態で離型フィルム１１を吸着して被覆することができるように構成されている。
このとき、離型フィルム１１上の液状樹脂１０２は、離型フィルム１１をキャビティ１１１、１１２内に吸着して被覆させることによりキャビティ１１１、１１２内に離型フィルム１１と一緒に落下するものである。
なお、このとき、離型フィルム１１を被覆したキャビティ１１１、１１２内に均一な厚さの液状樹脂１０２の全体を一括して供給することができるので、キャビティ１１１、１１２内の均一な厚さの液状樹脂１０２全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができる。

（実施例２に用いられる離型フィルムのプリカット手段と樹脂供給前プレート形成手段及び樹脂収容用プレートについて）
実施例２に用いられる離型フィルムのプリカット手段（５１）と樹脂供給前プレート形成手段（５８）及び樹脂収容用プレート（２１）は、実施例１に用いられるものと同じであるため、その詳細な説明は省略する。
従って、まず、離型フィルムのプリカット手段（５１）にて長尺状の離型フィルム５２を所要の長さ５６を有する短尺状の離型フィルム１１に形成し、次に、樹脂供給前プレート形成手段５８にて短尺状の離型フィルム１１と樹脂収容用プレート２１とからプレート載置台４０（切断台６５）の上に樹脂供給前プレート２１ａを形成することができるように構成されている〔図７（１）を参照〕。
なお、実施例１と同様に、樹脂収容用プレート２１の下面に設けられた離型フィルムの吸着固定機構（多数の吸着孔）にて短尺状の離型フィルム１１を吸着固定することができるように構成され、短尺状の離型フィルム１１と樹脂収容用プレート２１とで樹脂供給前プレート２１ａが形成されるものである。

（樹脂材料の配布手段の構成について）
即ち、図７（１）、図７（２）には、実施例２に用いられる電子部品の圧縮成形装置に設けられる樹脂材料の配布手段（液状樹脂の配布手段１１５）が示されている。
液状樹脂の配布手段１１５には、プレート載置台４０と、プレート載置台４０上の樹脂供給前プレート２１ａと、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２（プレート上方開口部３９とプレート下方開口部２３とを有する貫通孔３７内の離型フィルム１１の上）に所要量の液状の樹脂材料（液状樹脂）１０２を計量して供給する横型ディスペンサー１１６と、プレート載置台４０に設けられた樹脂材料の計量機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
なお、横型ディスペンサー１１６は液状樹脂１０２を水平方向に吐出させて樹脂収容部２２内に配布（供給）するものである。
従って、液状樹脂の配布手段１１５にて、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２におけるプレート上方開口部３９側から所要量の液状樹脂１０２を計量して配布（供給）することにより、樹脂配布済プレート１１８を形成することができるように構成されている。
このとき、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２における液状樹脂１０２は、液状のため流動して平坦化され、樹脂収容部２２内で均一な厚さ（単位面積当たり一定量の樹脂量）に形成されるものである。

（実施例２における電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、まず、実施例１と同様に、長尺状の離型フィルム５２を切断して短尺状の離型フィルム１１を形成し（プリカットし）、プレート載置台４０（切断台６５）に短尺状の離型フィルム１１と樹脂収容用プレート２１とからなる樹脂供給前プレート２１ａを形成する〔図７（１）を参照〕。
次に、図７（２）に示すように、金型１０１（１０７、１０８）の外部において、ディスペンサー１１６にて所要量の液状樹脂１０２を樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２内に計量して配布（供給）することにより樹脂配布済プレート１１８を形成する。
このとき、樹脂配布済プレート１１８における樹脂収容部２２内の液状樹脂１０２は流動して均一な厚さ１１７になり、樹脂収容部２２内の液状樹脂１０２の上面は水平面となるものである（図８を参照）。
このため、実施例１と同様に、樹脂配布済プレート１１８における樹脂収容部２２内の液状樹脂１０２は平坦化（液状樹脂１０２の上面が水平面に形成）されることになる。
なお、このとき、プレート載置台４０の樹脂材料の計量機構にて液状樹脂１０２の量を計量することができる。
次に、実施例１と同様に、インローダ１０５におけるプレート係着部１０５ａに樹脂配布済プレート１１８を係着し、且つ、基板載置部１０５ｂに基板１０４を（ＬＥＤチップ１０３を下方向に向いた状態で）載置し、上下両型１０１（１０７、１０８）間にインローダ１０５を進入させる。

また、次に、実施例１と同様に、図８に示すように、インローダ１０５を下動することにより、樹脂配布済プレート１１８を下型１０８の型面に載置する。
このとき、樹脂配布済プレート１１８のプレート下方開口部２３を、離型フィルム１１を介してキャビティの開口部１１０に合致させることができる。
また、このとき、樹脂配布済プレート１１８の樹脂収容部２２内において、所要量の液状樹脂１０２は離型フィルム１１上に平坦化された状態で（液状樹脂１０２の上面を水平面に保持した状態で）載置されている。
次に、図９に示すように、プレート１１８（２１）における離型フィルム１１の吸着を解除し、吸着機構にて下型１０８の型面と下型キャビティ１１１、１１２の面とから空気を強制的に吸引して排出させる。
このとき、離型フィルム１１を下型１０８の型面に係止した状態で、且つ、下型キャビティ１１１、１１２内に離型フィルム１１を引き込んでキャビティ１１１、１１２の形状に沿って離型フィルム１１を吸着して被覆させることができる。
また、このとき、樹脂配布済プレート１１８（２１）における樹脂収容部２２内において、離型フィルム１１上に載置された所要量の平坦化した液状樹脂１０２と離型フィルム１１とを一緒にした状態で、下型キャビティ１１１、１１２内に所要量の平坦化した液状樹脂１０２を一括して落下させることになる。
また、このとき、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ１１１、１１２内に、所要量の液状樹脂１０２を平坦化した状態で、即ち、液状樹脂１０２の上面を水平面に保持した状態で一括して供給することができる。
また、次に、図１０に示すように、下型１０８を上動して上下両型１０１（１０７、１０８）を型締めすることにより、上型基板セット部１０９に供給セットした基板１０４に装着したＬＥＤチップ１０３を、下型キャビティ１１１、１１２内の加熱した樹脂（１０２）に浸漬すると共に、キャビティ底面部材１１３でキャビティ１１１、１１２内の樹脂を押圧することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型１０１（１０７、１０８）を型開きすることにより、キャビティ１１１、１１２内で基板１０４に装着したＬＥＤチップ１０３をキャビティ１１１、１１２の形状に対応した樹脂成形体１０６内に圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。

即ち、実施例２（本発明）においては、所要量の平坦化した液状樹脂１０２を離型フィルム１１上に載置した状態で、且つ、所要量の平坦化した液状樹脂１０２と離型フィルム１１とを一緒にした状態で（一体にした状態で）、下型キャビティ１１１、１１２内に所要量の液状樹脂１０２を平坦化した状態で一括して落下させて供給することができる。
また、実施例２（本発明）は、樹脂配布済プレート１１８を装着したインローダにおける樹脂配布済プレート１１８のプレート下方開口部２３を下型１０８（キャビティ開口部１１０）に載置する構成であって、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ１１１、１１２内に所要量の平坦化した液状樹脂１０２を一括して効率良く供給することができるものである。
なお、このとき、下型キャビティ１１１、１１２内において、所要量の液状樹脂１０２を、小キャビティ１１２を含んだ状態で均一な厚さ１１９に形成することができることになる。
更に、下型キャビティ１１１、１１２内において、均一な厚さ１１９を有する液状樹脂１０２の全体を同時に且つ均等に加熱することができるものである。

次に、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ１１１、１１２内に一括して供給した所要量の平坦化した液状樹脂１０２を、下型キャビティ１１１、１１２内で加熱することになる。
この場合、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ１１１、１１２内で所要量の液状樹脂１０２を平坦化した状態で一括して供給することができるので、離型フィルム１１を被覆した下型キャビティ１１１、１１２内で所要量の液状樹脂１０２の全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができる。
この場合、下型キャビティ１１１、１１２内に供給された液状樹脂１０２が部分的に硬化してママコになることを効率良く防止することができる。

（実施例２の作用効果について）
即ち、前述したように、実施例２によれば、金型１０１（１０７、１０８）の外部で、樹脂材料の配布手段（液状樹脂の配布手段１１５）にて、樹脂供給前プレート２１ａの樹脂収容部２２に所要量の液状樹脂１０２を計量して配布（供給）することにより、樹脂配布済プレート１１８を形成することができる。
このとき、樹脂収容部２２内の所要量の液状樹脂１０２は流動することにより均一な厚さで平坦化（液状樹脂１０２の上面を水平面に形成）することができる。

また、実施例２（本発明）によれば、前述したように、金型１０１（１０７、１０８）の外部で、長尺状の離型フィルム６２をプリカットして短尺状の離型フィルム１１に形成し、金型１０１（１０７、１０８）内部の下型キャビティ１１１、１１２内に短尺状の離型フィルム１１と平坦化した液状樹脂１０２とを一緒に落下させて一括して供給することができるので、従来の長尺状離型フィルムの供給機構９４（ role-to-role型）に比べ、実施例２に係る電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
また、実施例２（本発明）によれば、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１０２を供給する場合に、金型１０１（１０７、１０８）の外部で、プレート２１（２１ａ）の樹脂収容部２２に所要量の液状樹脂１０２を計量して供給する構成であるので、金型の内部で、金型キャビティ内に所要量の液状樹脂１０２を供給する構成に比べて、垂直方向に大きい縦型ディスペンサー９６を用いる必要がなくなるため、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。

また、実施例２（本発明）によれば、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１０２を供給する場合に、金型１０１（１０７、１０８）の外部で、プレート２１（２１ａ）の樹脂収容部２２に所要量の液状樹脂１０２を計量し且つ平坦化して樹脂配布済プレート１１８を形成し、下型キャビティ１１１、１１２内に離型フィルム１１を吸着して被覆することにより、離型フィルム１１上の平坦化した液状樹脂１０２を離型フィルム１１と一緒に下型キャビティ１１１、１１２に供給することができるので、従来例に示すような液状樹脂の液だれがなくなり、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１０２を平坦化して効率良く供給することができる。
また、実施例２（本発明）によれば、金型１０１（１０７、１０８）の外部で、プレート２１（２１ａ）の樹脂収容部２２に所要量の液状樹脂１０２を計量して供給することができるので、金型キャビティ１１１、１１２内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、実施例２（本発明）によれば、離型フィルム１１と一緒に、金型キャビティ１１１、１１２内に平坦化した液状樹脂１０２の全体を一括して供給することにより、金型キャビティ１１１、１１２内で平坦化した液状樹脂１０２の全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができるので、金型キャビティ１１１、１１２内で樹脂の一部が硬化してママコが発生することを効率良く防止することができる。

次に、実施例３（本発明）を詳細に説明する。
図１１図（１）、図１１（２）は、実施例３に係るフィルム凹部形成手段である。
図１１（３）、図１２（１）は、実施例３に係る樹脂材料の配布手段（液状樹脂の配布手段）である。
図１２（２）、図１２（３）は、実施例３に係る電子部品の圧縮成形装置である。
また、実施例３に用いられる電子部品の圧縮成形装置（金型、プレート、インローダを含む）は、図８、図９、図１０に示す実施例２に用いられる成形装置と基本的な構成部材は同じであるため、同じ符号を付す。
なお、実施例３は、まず、プリカットした短尺状フィルムに下型キャビティの形状に対応した所要の形状を有するフィルム凹部を形成すると共に、フィルム凹部に液状の樹脂材料（液状樹脂）を供給し、次に、下型キャビティ内にフィルム凹部（液状樹脂）を装着すると共に、下型キャビティ内に離型フィルムを吸着させて被覆することにより、離型フィルムと一緒に液状樹脂の全体を下型キャビティ内に一括して供給するものである。

（実施例３に用いられる電子部品の圧縮成形装置の構成について）
即ち、実施例３に用いられる電子部品の圧縮成形装置の構成は、図８〜図１０に示す電子部品の圧縮成形装置（金型１０１）の構成と同じであるため、同じ符号を付す。
また、実施例３に用いられるプレートの構成は実施例１に示すプレート（２１）と同じである。

（実施例３に用いられるフィルム凹部形成手段の構成について）
即ち、図１１図（１）、図１１（２）に示すように、離型フィルムにフィルム凹部を形成するフィルム凹部形成手段１２１には、図１（１）〜（３）に示す離型フィルムのプリカット手段５１と同様に、長尺状の離型フィルムの供給機構（巻きロール１２２）と、プレート載置台（切断台）１２３と、カッタ１２４とが設けられて構成されている。
従って、フィルム凹部形成手段１２１おいて、プレート載置台（切断台）１２３の離型フィルム載置面１２３ｃに供給セットされた長尺状の離型フィルム１２５を、カッタ１２４にて所要の長さ１２６を有する短尺状の（平面状）離型フィルム１２７に切断することができるように構成されている。なお、所要の長さ１２６は、図１（１）〜（３）に示す符号５６に相当する。
また、フィルム凹部形成手段１２１おいて、短尺状の離型フィルム１２７に、図１２（３）に示す小キャビティ１１２含む大キャビティ１１１の形状に対応した大小フィルム凹部１２８を形成することができるように構成されている（図８、図９に示すキャビティ１１１、１１２を参照）。
なお、大小フィルム凹部１２８において、小フィルム凹部１２８ａは小キャビティ１１２に対応し、大フィルム凹部１２８ｂは大キャビティ１１１に対応するものである。

また、プレート載置台（受型）１２３の離型フィルム載置面１２３ｃには、図１２（３）に示す小キャビティ１１２を有する大キャビティ１１１の形状に対応した大小凹状部（凹部）１２９が形成されている。
また、大小凹状部１２９において、小凹状部１２９ａは小キャビティ１１２に対応し、大凹状部１２９ｂは大キャビティ１１１に対応するものである。
また、プレート載置台１２３（離型フィルムの載置面１２３ｃ）の上方には、プレート載置台１２３の大小凹状部１２９の形状に対応して大小凸状部１３０が備えられた押型１３１が設けられて構成されている。
また、大小凸状部１３０において、小凸状部１３０ａは小凹状部１２９ａに対応し、大凸状部１３０ｂは大凹状部１２９ｂに対応するものである。
従って、プレート載置台１２３の離型フィルム載置面１２３ｃ上の平面状の離型フィルム１２７（１２５）を押型１３１にて押圧することにより、大小フィルム凹部１２８を有する離型フィルム１３２を形成することができるように構成されている。
なお、プレート載置台１２３の離型フィルム載置面１２３ｃ上の平面状の離型フィルム１２７（１２５）に対して大小凹状部１２９から空気を強制的に吸引排出して大小凹状部１２９内に吸着被覆することにより、大小凹状部１２９の形状に対応した大小フィルム凹部１２８を有する離型フィルム１３２を形成しても良い。

また、フィルム凹部形成手段１２１には、図１１（１）、図１１（２）に示すように、押型１３１には長尺状の離型フィルム１２５を所要の長さ１２６（５６）に切断するカッタ１２４が付設されて構成されている。
即ち、図１１（１）に示すように、長尺状の離型フィルム１２５をプレート載置台１２３の離型フィルム載置面１２３ｃに供給セットし、図１１（２）に示すように、押型１３１を下動することにより、大小フィルム凹部１２８を形成し、同時に、長尺状の離型フィルム１２５をカッタ１２４で所要の長さ１２６に切断することができるように構成されている。
従って、大小フィルム凹部の形成工程と離型フィルムの切断工程とを同時に行うことができるので、長尺状の離型フィルム１２８から大小フィルム凹部１２８を備えた離型フィルム１３２（短尺状の離型フィルム１２７）を効率良く形成することができる。
また、大小フィルム凹部の形成工程と離型フィルムの切断工程とは各別に実施しても良い。
なお、後述する樹脂材料の配布工程には、図１１（２）、図１１（３）に示すように、大小凹状部１２９を備えたプレート載置台１２３に嵌装された状態の大小フィルム凹部１２８（離型フィルム１３２）を、プレート載置台１２３（大小凹状部１２９）に嵌装した状態で用いることができる。

（実施例３に用いられる樹脂材料の配布手段の構成について）
実施例３に用いられる樹脂材料の配布手段（液状樹脂の配布手段）１３３には、図１１（３）、図１２（１）に示すように、大小凹状部１２９を備えたプレート載置台１２３と、大小凹状部１２９で形成された大小フィルム凹部１２８を有する離型フィルム１３２と、液状樹脂の供給機構（計量機構付のディスペンサー１３４）と、プレート載置台１２３に設けられて樹脂材料の計量機構（図示なし）と、離型フィルム１３２を係着するプレート２１とが設けられて構成されている。
従って、図１１（３）に示すように、まず、プレート載置台１２３に設けられた離型フィルム１３２の大小フィルム凹部１２８内にディスペンサー１３４から所要量の液状樹脂１３５を計量して供給すること（図例では下方向に液状樹脂１３５を吐出）ができるように構成されている。
次に、プレート載置台１２３上の離型フィルム１３２（大小フィルム凹部１２８）にプレート２１を載置して離型フィルム１３２を係着することにより、プレート載置台１２３上に樹脂配布済プレート１３７を形成することができるように構成されている。
また、図１２（１）に示すように、大小フィルム凹部１２８内と連通したプレート２１の貫通孔３７（プレート上方開口部３９）を通して、プレート載置台１２３における大小フィルム凹部１２８内に、ディスペンサー１３４から所要量の液状樹脂１３５を（図例では斜め下方向に）吐出して供給することができるように構成されている。
この場合、プレート２１の貫通孔３７の内壁に液状樹脂１３５が付着することを効率良く防止することができる。
従って、図１１（３）と同様に、プレート載置台１２３上に樹脂配布済プレート１３７を形成することができるように構成されている。
また、図１１（３）、図１２（１）において、大小フィルム凹部１２８内の液状樹脂１３５は流動して平坦化するように（液状樹脂１３５の上面が水平面となるように）構成されている。
また、図１２（２）に示すように、液状樹脂１３５を供給したフィルム凹部１２８を有する離型フィルム１３２をプレート２１に係着した状態でインローダ１０５に係着することができる。
また、図１２（３）に示すように、液状樹脂１３５を供給した大小フィルム凹部１２８を大小キャビティ１１１、１１２内に嵌装セットすることにより、離型フィルム１３２を被覆したキャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１３５を供給セットすることができるように構成されている。
このとき、下型キャビティ１１１、１１２内において、液状樹脂１３５は平坦化することにより小キャビティ１１２を含む均一な厚さ１３６を有することになる。

（実施例３に示す電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、図１１（１）に示すように、フィルム凹部形成手段１２１において、離型フィルムのプリカット手段（５１）と同様に、長尺状の離型フィルムの供給機構（巻きロール１２２）から長尺状の離型フィルム１２５をプレート載置台１２３の離型フィルム載置面１２３ｃに供給セットする。
次に、図１１（２）に示すように、カッタ１２４を付設した押型１３１を離型フィルム１２５に押圧することにより、離型フィルム１２７に大小フィルム凹部１２８を形成して大小フィルム凹部１２８を有する離型フィルム１３２を得ることができる。
このとき、カッタ１２４にて離型フィルム１２５を所要の長さ１２６に切断する（プリカット）ことができる。
従って、大小フィルム凹部１２８を備えた離型フィルム１３２（短尺状の離型フィルム１２７）を形成することができる。

次に、図１１（３）に示すように、プレート載置台１２３に形成された大小フィルム凹部１２８に液状樹脂１３５を吐出することにより、離型フィルム１３２の大小フィルム凹部１２８に所要量の液状樹脂１３５を計量して供給する。
更に、離型フィルム１３２上にプレート２１を載置して離型フィルム１３２を吸着することにより、プレート載置台１２３上に樹脂配布済プレート１３７を形成する。
このとき、図１２（１）に示すように、離型フィルム１３２上のプレート貫通孔３７から液状樹脂１３５を供給してプレート載置台１２３上に樹脂配布済プレート１３７を形成しても良い。
次に、図１２（２）に示すように、インローダ１０５にて樹脂配布済プレート１３７を係着する。
次に、図１２（３）に示すように、樹脂配布済プレート１３７を係着したインローダ１０５を金型１０１（１０８）間に進入させると共に、離型フィルム１３２の大小フィルム凹部１２８をキャビティ開口部１１０からキャビティ１１１、１１２内に装着することになる。
このとき、大小フィルム凹部１２８は小キャビティ１１２を含む大キャビティ１１１内に吸着して（密着した状態で）被覆することになり、大小フィルム凹部１２８の液状樹脂１３５はこの状態で加熱されることになる。
従って、次に、実施例２と同様に、金型１０１（１０８）を型締めすることにより、基板セット部（１０９）に供給セットした基板（１０４）に装着したＬＥＤチップ（１０３）を、下型キャビティ１１１、１１２内の加熱した樹脂（１０２）に浸漬すると共に、キャビティ底面部材１１３でキャビティ１１１、１１２内の樹脂を押圧することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型１０１（１０８）を型開きすることにより、キャビティ１１１、１１２内で基板（１０４）に装着したＬＥＤチップ（１０３）をキャビティ１１１、１１２の形状に対応した樹脂成形体１０６内に圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。

（実施例３の作用効果について）
即ち、前述したように、樹脂材料の配布手段（液状樹脂の配布手段）１３３にて大小フィルム凹部１２８に供給された所要量の液状樹脂１３７とプレート２１とで樹脂配布済プレート１３７を形成することができる。
また、大小フィルム凹部１２８内の液状樹脂１３５は流動して平坦化することになる（液状樹脂１３５の上面を水平面に形成することになる）。
また、前述したように、キャビティ１１１、１１２内に離型フィルム１３２を密着した状態で、大小フィルム凹部１２８を吸着させて嵌装することができる。
なお、実施例３に示す大小フィルム凹部１２８は、実施例１、２に示す樹脂収容部２２に相当するものである。

即ち、実施例３（本発明）によれば、前述したように、金型１０１（１０８）の外部で、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１３５を供給する場合に、金型１０１（１０８）の外部で、フィルム凹部形成手段１２１にて、プリカットされ且つ大小フィルム凹部１２８を形成された離型フィルム１３２を用いる構成であるので、従来の金型の内部で長尺状の離型フィルムを用いる構成に比べて、大きな長尺状離型フィルムの供給機構９４（ role-to-role型）を用いる必要がないため、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
また、実施例３（本発明）によれば、前述したように、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１３５を供給する場合に、金型１０１（１０８）の外部で、大小フィルム凹部１２８（離型フィルム１３２）内に所要量の液状樹脂１３５を計量して供給する構成であるので、金型の内部で、金型キャビティ内に所要量の液状樹脂を供給する構成に比べて、垂直方向に大きい縦型ディスペンサー９６を用いる必要がなくなるため、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。

また、実施例３（本発明）によれば、前述したように、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１３５を供給する場合に、金型１０１（１０８）の外部で、大小フィルム凹部１２８（離型フィルム１３２）内に所要量の液状樹脂１３５を計量して且つ平坦化して樹脂配布済プレート１３７を形成し、下型キャビティ１１１、１１２内に大小フィルム凹部１２８（離型フィルム１３２）を吸着して被覆する（嵌装する）ことにより、平坦化した液状樹脂１３５を離型フィルム１３２と一緒に下型キャビティ１１１、１１２に供給することができるので、従来例に示すような金型内部での液状樹脂の液だれがなくなり、金型キャビティ１１１、１１２内に樹脂材料を平坦化して効率良く供給することができる。
また、実施例３（本発明）によれば、前述したように、金型１０１（１０８）の外部で、大小フィルム凹部１２８（離型フィルム１３２）内に所要量の液状樹脂１３５を計量して供給する構成であるので、金型キャビティ１１１、１１２内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、実施例３（本発明）によれば、離型フィルム１３２（大小フィルム凹部１２８）と一緒に、金型キャビティ内に平坦化した液状樹脂１３５の全体を一括して供給することにより、金型キャビティ１１１、１１２内で平坦化した液状樹脂１３５の全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができるので、金型キャビティ１１１、１１２内で樹脂の一部が硬化してママコが発生することを効率良く防止することができる。

次に、実施例４（本発明）を詳細に説明する。
図１３図（１）は、実施例４における樹脂材料の配布手段である。
図１３図（２）は、実施例４における樹脂配布済プレート（インローダ）である。
図１３図（３）は、実施例４における第１装着工程（粗装着工程）である。
図１３図（４）は、実施例４における第２装着工程（蜜装着工程）である。
なお、実施例４は、まず、短尺状の（平面状）離型フィルムにキャビティよりも小さい粗フィルム凹部を形成し、この粗フィルム凹部に所要量の液状樹脂を配布して樹脂配布済プレートを形成し、下型キャビティ内に粗フィルム凹部を粗装着（遊嵌）し、次に、下型キャビティ内で吸着することにより、離型フィルムを密着させた状態で被覆させ、離型フィルムを被覆したキャビティ内に液状樹脂を供給するものである。
従って、実施例４は、下型キャビティ内に離型フィルムを粗装着工程及び蜜装着工程の２段階で被覆することにより、液状樹脂をキャビティ内に供給するものである。

（実施例４に用いられる電子部品の圧縮成形装置の構成について）
即ち、実施例４に用いられる電子部品の圧縮成形装置の構成は、図８〜図１０に示す電子部品の圧縮成形装置（金型１０１）の構成と同じである。
また、実施例４に用いられるプレートの構成は、実施例１に示すプレート（２１）と同じである。

（実施例４に用いられるフィルム凹部形成手段の構成について））
また、実施例４に用いられるフィルム凹部形成手段は、実施例３で用いられるフィルム凹部形成手段の構成と同じ構成である。
即ち、実施例３と同様に、まず、長尺状の離型フィルム（１２５）を所要の長さ（１２６）に切断して（プリカットして）短尺状の離型フィルム（１２７）を形成すると共に、短尺状の離型フィルム（１２７）を受型（プレート載置台１４２）に供給セットする。
次に、プレート載置台１４２上に供給セットした短尺状の離型フィルムに押型を押圧して所要形状の粗フィルム凹部を形成することにより、粗フィルム凹部を備えた離型フィルムを得ることになる〔図１３（１）を参照〕。
粗フィルム凹部は下型キャビティ１１１、１１２の大きさよりも小さいものであり、下型キャビティ１１１、１１２内に粗フィルム凹部を遊嵌状態で装着することができる（粗装着）。
なお、図例では、下型キャビティ１１１、１１２において、大キャビティ１１１の形状に対応して粗フィルム凹部１４４が形成され、粗フィルム凹部１４４の大きさは下型キャビティ１１１、１１２よりも小さくなるものである。

（実施例４に用いられる樹脂材料の配布手段の構成について）
即ち、図１３（１）に示すように、実施例４に用いられる樹脂材料の配布手段１４１には、前記した各実施例と同様に、プレート載置台１４２と、プレート載置台１４２のプレート載置面１４２ｃに設けた凹状部（凹部）１４３と、凹状部１４３に対応した粗フィルム凹部１４４を備えた離型フィルム１４５と、プレート載置面１４２ｃ上の離型フィルム１４５を係着するプレート２１と、プレート貫通孔３７を通して粗フィルム凹部１４４内に液状樹脂１４６を供給する計量機構付のディスペンサー１４７（液状樹脂の供給機構）と、プレート載置台１４２に設けた樹脂材料の計量機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、図１３（１）に示す樹脂材料の配布手段１４１において、プレート載置台１４２（プレート載置面１４２ｃ）に設けられた粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）にディスペンサー１４７からプレート２１の貫通孔３７を通して所要量の液状樹脂１４６を計量して供給する（図例では下方向に吐出）。
このとき、プレート載置台１４２に設けた樹脂材料の計量機構にて液状樹脂１４６の所要量を計量することができる。
このとき、プレート２１の貫通孔３７の内壁に液状樹脂１４６が付着することを効率良く防止することができる。
また、このとき、粗フィルム凹部１４４内の液状樹脂１４６は流動して平坦化する（液状樹脂１４６の上面が水平面になる）ことになる。
従って、樹脂材料の配布手段１４１にて、プレート載置台１４２に、粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）と所要量の液状樹脂１４６とプレート２１とからなる樹脂配布済プレート１４８を形成することができる〔図１３（２）、図１３（３）を参照〕。

また、離型フィルム１４５上にプレート２１を載置しないで液状樹脂１４６を供給する構成を採用しても良い。
即ち、まず、粗フィルム凹部１４４にディスペンサー１４７から所要量の液状樹脂１４６を計量して供給し、次に、プレート載置台１４２（プレート載置面１４２ｃ）に設けられた離型フィルム１４５にプレート２１を載置し、更に、離型フィルム１４５をプレート２１で吸着して樹脂配布済プレート１４８を形成しても良い。

（実施例４に用いられる樹脂配布済プレートについて）
即ち、図１３（２）、図１３（３）に示すように、樹脂配布済プレート１４８は、粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）と所要量の液状樹脂１４６とプレート２１とから構成されている。
また、図１３（２）に示すように、樹脂配布済プレート１４８をインローダ１０５に係着することができる。
また、図１３（３）に示すように、インローダ１０５に係着した樹脂配布済プレート１４８の粗フィルム凹部１４４（所要量の液状樹脂１４６）をキャビティ開口部１１０から下型キャビティ１１１、１１２内に遊嵌状態で装着することができる（粗装着工程）。
図１３（３）に示す図例では、下型キャビティ１１１、１１２内における大キャビティ１１１（３個の小キャビティ１１２を除く）に粗フィルム凹部１４４（所要量の液状樹脂１４６）が嵌装されることになる（粗装着工程）。
従って、この状態で、キャビティ１１１、１１２の面から空気を強制的に吸引排出することにより、粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）を下型キャビティ１１１、１１２内に密着した状態で装着（被覆）することができる（蜜装着工程）。
このとき、離型フィルム１４５を被覆したキャビティ１１１、１１２内の液状樹脂１４６は、平坦化した（液状樹脂１４６の上面が水平面になる）状態で小キャビティ１１２を含んで均一な厚さ１４９となるものである。

実施例４において、所要量の液状樹脂１４６が供給された離型フィルム１４５を下型キャビティ１１１、１１２に粗装着工程と蜜装着工程との２段階で装着することにより、下型キャビティ１１１、１１２に所要量の液状樹脂１４６を供給することができる。
即ち、粗装着工程に用いられる粗フィルム凹部１４４は下型キャビティ１１１、１１２より小さいため、下型キャビティの大きさが変更された場合にその形状を変更することなく用いることができるものである。
また、ＬＥＤチップ（１０３）に対応した小キャビティ１１２の位置と大きさとが変更になった場合にその形状を変更することなく用いることができるものである。
このため、実施例４に示す粗フィルム凹部１４４の構成は、下型キャビティ１１１、１１２の大小に対応して兼用することができる。
従って、キャビティ形状の変更ごとにキャビティの形状に対応したフィルム凹部を形成する必要がなくなるので、電子部品の圧縮成形装置（金型）で基板上のＬＥＤチップを圧縮成形した樹脂成形体（製品）の生産性を効率良く向上させることができる。

（実施例４に示す電子部品の圧縮成形方法について）
即ち、まず、フィルム凹部形成手段において、長尺状の離型フィルムを切断して（プリカットして）短尺状の離型フィルムを形成し、短尺状の離型フィルムに粗フィルム凹部１４４を形成することにより、粗フィルム凹部１４４を備えた離型フィルム１４５を形成する。
次に、図１３（１）に示すように、樹脂材料の配布手段１４１において、粗フィルム凹部１４４内に所要量の液状樹脂１４６を供給して樹脂配布済プレート１４８を形成する。
次に、図１３（２）に示すように、樹脂配布済プレート１４８をインローダ１０５に係着すると共に、インローダ１０５にて樹脂配布済プレート１４８を金型１０１（１０８）間に進入させ、下型キャビティ開口部１１０上に配置する。
次に、図１３（３）に示すように、インローダ１０５にて樹脂配布済プレート１４８を下動することにより、粗フィルム凹部１４４（所要量の液状樹脂１４６）をキャビティ開口部１１０から下型キャビティ１１１、１１２内に遊嵌状態で装着する。
次に、図１３（４）に示すように、キャビティ面から空気を強制的に吸引排出（真空引き）して、粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）を（変形して）密着状態で装着することにより、下型キャビティ１１１、１１２の形状に対応して離型フィルム１４５を被覆させることができる。
従って、このとき、離型フィルム１４５を被覆したキャビティ１１１、１１２内に所要量の液状樹脂１４６を平坦化した状態で一括して供給することができる。

次に、上下両型１０１（１０８）を型締めすることにより、基板に装着したＬＥＤチップを下型キャビティ１１１、１１２内で加熱された樹脂に浸漬し、キャビティ底面部材１１３にて下型キャビティ１１１、１１２内の樹脂（１４６）を押圧する。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型１０１（１０８）を型開きすることにより、キャビティ１１１、１１２内で基板に装着したＬＥＤチップをキャビティ１１１、１１２の形状に対応した樹脂成形体（１０６）内に圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができる。

（実施例４の作用効果について）
即ち、前述したように、樹脂材料の配布手段（液状樹脂の配布手段）１４１にて粗フィルム凹部１４４に供給された所要量の液状樹脂１４６とプレート２１とで樹脂配布済プレート１４８を形成することができる。
また、粗フィルム凹部１４４内の液状樹脂１４６は流動して平坦化することになる（液状樹脂１４６の上面を水平面に形成することになる）。
また、前述したように、キャビティ１１１、１１２内に離型フィルム１４５を密着した状態で、大小フィルム凹部１２８を吸着させて嵌装することができる。
なお、実施例４に示す粗フィルム凹部１４４は、実施例１、２に示す樹脂収容部２２に相当するものである。

即ち、実施例４（本発明）によれば、前述したように、金型１０１（１０８）の外部で、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１４６を供給する場合に、金型１０１（１０８）の外部で、フィルム凹部形成手段１４１にて、プリカットされ且つ粗フィルム凹部１１４４を形成された離型フィルム１４５を用いる構成であるので、従来の金型の内部で長尺状の離型フィルムを用いる構成に比べて、大きな長尺状離型フィルムの供給機構９４（ role-to-role型）を用いる必要がないため、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。
また、実施例４（本発明）によれば、前述したように、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１４６を供給する場合に、金型１０１（１０８）の外部で、粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）内に所要量の液状樹脂１４６を計量して供給する構成であるので、金型の内部で、金型キャビティ内に所要量の液状樹脂を供給する構成に比べて、垂直方向に大きい縦型ディスペンサー９６を用いる必要がなくなるため、電子部品の圧縮成形装置を効率良く小型化することができる。

また、実施例４（本発明）によれば、前述したように、金型キャビティ１１１、１１２内に液状樹脂１４６を供給する場合に、金型１０１（１０８）の外部で、粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）内に所要量の液状樹脂１４６を計量して且つ平坦化して樹脂配布済プレート１４８を形成し、下型キャビティ１１１、１１２内に粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）を吸着して被覆する（嵌装する）ことにより、平坦化した液状樹脂１４６を離型フィルム１４５と一緒に下型キャビティ１１１、１１２に供給することができるので、従来例に示すような金型内部での液状樹脂の液だれがなくなり、金型キャビティ１１１、１１２内に樹脂材料を平坦化して効率良く供給することができる。
また、実施例４（本発明）によれば、前述したように、金型１０１（１０８）の外部で、粗フィルム凹部１４４（離型フィルム１４５）内に所要量の液状樹脂１４６を計量して供給する構成であるので、金型キャビティ１１１、１１２内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、実施例４（本発明）によれば、離型フィルム１４５（粗フィルム凹部１４４）と一緒に、金型キャビティ内に平坦化した樹脂材料の全体を一括して供給することにより、金型キャビティ１１１、１１２内で平坦化した液状樹脂１４６の全体を同時に且つ均等に効率良く加熱することができるので、金型キャビティ１１１、１１２内で樹脂の一部が硬化してママコが発生することを効率良く防止することができる。

実施例４（本発明）によれば、前述したように、まず、下型キャビティ１１１、１１２内に離型フィルム１４５の粗フィルム凹部１４４を粗装着し、次に、下型キャビティ１１１、１１２内に離型フィルム１４５を蜜装着する構成であるので、下型キャビティ１１１、１１２の大きさが変更されたとしても、離型フィルム１４５（粗フィルム凹部１４４）をそのまま兼用して用いることができる。
従って、キャビティ形状の変更ごとにキャビティの形状に対応したフィルム凹部を形成する必要がなくなるので、電子部品の圧縮成形装置（金型）で基板上のＬＥＤチップを圧縮成形した樹脂成形体（製品）の生産性を効率良く向上させることができる。

次に、実施例５（本発明）を詳細に説明する。
図１４（１）〜（２）、図１５（１）〜（３）は、樹脂収容用のプレートである。
なお、実施例５は、前記した各実施例に用いることができるプレートであって、離型フィルムをプレートの下面に装着する構成に関するものである。

即ち、図例に示すように、プレート６６（２１）には、前述したように、平面矩形状であって、上下方向に貫通する貫通孔６７（３７）と、プレートの外枠となるプレート周縁部６８（２４）とが設けられて構成されている。
また、貫通孔６７（３７）にはプレート上方開口部６９（３９）と、プレート下方開口部７０（２３）とが設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、プレート周縁部６８（２４）の下面には、短尺状の離型フィルム７１（１１）を吸着して固定するプレートの離型フィルム吸着固定機構（吸着孔）が設けられて構成されている。
従って、プレート（周縁部６８）の下面に離型フィルム７１（１１）を吸着固定することができる。
また、（例えば、樹脂供給前プレート形成手段５８において、）離型フィルム７１（１１）でプレート下方開口部７０（２３）を閉鎖すると共に、貫通孔６７（３７）を樹脂収容部７２（２２）に形成することにより、樹脂供給前プレート６６ａ（２１ａ）を形成することができる。
即ち、樹脂収容部７２（２２）内の離型フィルム７１（１１）上に所要量の樹脂材料を供給すると共に、樹脂収容部７２（２２）内で樹脂材料を平坦化することができるように構成されている。

また、図１４（１）〜（２）、図１５（１）〜（３）に示すように、プレート周縁部６８の下面には、貫通孔６７のプレート下方開口部７０を囲んだ状態で第１吸引溝７３が周設されて構成されている。
また、プレート周縁部６８の下面において、貫通孔６７のプレート下方開口部７０と第１吸引溝（周溝）７３と間にプレート下方開口部７０（貫通孔６７）を囲んだ状態で第２吸引溝（周溝）７４が周設されて構成されている。
なお、貫通孔６７の外側にある第２吸引溝（周溝）７４の外側に第１吸引溝（周溝）７３が設けられることになる。
また、図示はしていないが、第１吸引溝７３と第２吸引溝７４の夫々には、各別に、空気を強制的に吸引排出する真空引き機構が設けられて構成されている。
従って、プレート６６（６８）の下面における第１吸引溝７３或いは第２吸引溝７４において、個々に、空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム７１を吸着することができるように構成されている。
このとき、第１吸引溝７３或いは第２吸引溝７４の内部に離型フィルム７１を引き込むことができるように構成されている。

従って、図１５（１）に示すように、まず、プレート６６（６８）の下面側において、離型フィルム７１を離型フィルム吸着固定機構で吸着固定することができる。
また、次に、図１５（２）に示すように第１吸引溝７３から空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム７１を溝７３内に引き込んで（収容して）吸着することができる。
また、次に、図１５（３）に示すように、第２吸引溝７４から空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム７１を溝７４内に引き込んで（収容して）吸着することができる。
即ち、２つの周溝７３、７４にて外側の周溝７３から順番に吸着することにより、離型フィルム７１に発生するしわを効率良く防止することができる。
また、第１吸引溝７３及び第２吸引溝７４の構成を用いることにより、例えば、樹脂収容部７２に所要量の樹脂材料を供給した場合、樹脂材料を載置した離型フィルム７１をプレートにて効率良く保持することができる。
また、第１吸引溝７３及び第２吸引溝７４の構成を用いることにより、例えば、樹脂収容部７２に所要量の液状樹脂を供給した場合、プレート６６（６８）と離型フィルム７１との隙間から液状樹脂が漏れることを効率良く防止することができる。
なお、実施例５では、複数個の周溝７３、７４を設ける例を挙げて説明したが、プレート周縁部６８の下面に単数個の離型フィルム吸込用の周溝を設けて構成しても良い。

本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。

また、前記した各実施例において、実施例１と同様に、プレート載置台に樹脂材料の平坦化手段或いは樹脂材料の計量手段を設けて構成することができる。

また、前記した各実施例において、熱硬化性の樹脂材料を用いて説明したが、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。

また、前記した各実施例において、例えば、顆粒状の樹脂材料、液状の樹脂材料、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料（パウダー樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）、ペースト状の樹脂材料などの種々の形状の樹脂材料を採用することができる。

また、前記した各実施例において、例えば、シリコン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料を用いることができる。

また、前記した各実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。

また、前記した各実施例において、樹脂配布済プレートにおいて、プレートの上面に蓋部材を設ける構成を採用してプレート上方開口部（樹脂収容部）に蓋をする構成を採用することができる。

１ 電子部品の圧縮成形用金型（型組品）
２ 固定上型
３ 可動下型
４ 基板セット部
５ 下型キャビティ
６ 顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
７ 電子部品
８ 基板
９ インローダ
９ａ プレート係着部
９ｂ 基板載置部
１０ キャビティ開口部
１１ 離型フィルム
１２ 樹脂成形体
２１ 樹脂収容用プレート
２１ａ 樹脂供給前プレート
２２ 樹脂収容部
２３ プレート下方開口部
２４ プレート周縁部
２５ 樹脂配布済プレート
３１ 樹脂材料の配布手段
３１ａ 投入側配布手段
３１ｂ 受給側配布手段
３２ 樹脂材料の投入手段
３３ フィーダ側の計量手段
３４ ホッパ
３５ リニア振動フィーダ
３６ プレート側の計量手段
３７ 貫通孔
３８ キャビティ底面部材
３９ プレート上方開口部
４０ プレート載置台
４１ 所要の厚さ（距離）
４２ 水平移動平坦化機構
５１ 離型フィルムのプリカット手段
５２ 長尺状の離型フィルム
５２ａ 先端（長尺状の離型フィルム）
５３ 巻きロール（長尺状の離型フィルムの供給機構）
５４ グリップ
５５ 切断台
５５ａ 一方の端部（切断台）
５５ｂ 他方の端部（切断台）
５５ｃ 載置面（切断台）
５６ 長さ
５７ カッタ（切断刃）
５８ 樹脂材料供給前プレート形成手段
６６ 樹脂収容用プレート
６６ａ 樹脂供給前プレート
６７ 貫通孔
６８ プレート周縁部
６９ プレート上方開口部
７０ プレート下方開口部
７１ 離型フィルム
７２ 樹脂収容部
７３ 第１吸引溝
７４ 第２吸引溝
１０１ 電子部品の圧縮成形用金型（圧縮成形型）
１０２ 液状の樹脂材料（液状樹脂）
１０３ ＬＥＤチップ
１０４ 基板（成形前基板）
１０５ インローダ
１０５ａ プレート係着部
１０５ｂ プレート載置部
１０６ 樹脂成形体
１０７ 上型
１０８ 下型
１０９ 基板セット部
１１０ キャビティ開口部
１１１ 大キャビティ
１１１ａ キャビティ底面（大キャビティ）
１１２ 小キャビティ
１１３ キャビティ底面部材
１１４ 樹脂連通路
１１５ 樹脂材料の配布手段
１１６ ディスペンサー
１１７ 厚さ
１１８ 樹脂配布済プレート
１１９ 厚さ
１２１ フィルム凹部形成手段
１２２ 巻きロール（長尺状の離型フィルムの供給機構）
１２３ プレート載置台
１２３ｃ 載置面
１２４ カッタ
１２５ 長尺状の離型フィルム
１２６ 長さ
１２７ 短尺状の離型フィルム
１２８ 大小フィルム凹部
１２８ａ 小フィルム凹部
１２８ｂ 大フィルム凹部
１２９ 大小凹状部
１２９ａ 小凹状部
１２９ｂ 大凹状部
１３０ 大小凸状部
１３０ａ 小凸状部
１３０ｂ 大凸状部
１３１ 押型
１３２ フィルム凹部を有する離型フィルム
１３３ 樹脂材料の配布手段（液状樹脂の配布手段）
１３４ ディスペンサー（液状樹脂の供給機構）
１３５ 液状の樹脂材料（液状樹脂）
１３６ 厚さ
１３７ 樹脂配布済プレート
１４１ 樹脂材料の配布手段
１４２ プレート載置台
１４２ｃ 載置面
１４３ 凹状部
１４４ 粗フィルム凹部
１４５ 離型フィルム
１４６ 液状の樹脂材料（液状樹脂）
１４７ ディスペンサー
１４８ 樹脂配布済プレート
１４９ 厚さ

Claims (11)

1. 電子部品の圧縮成形装置を用いて、離型フィルムを被覆したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬し、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
   前記した離型フィルムを所要の大きさに形成する工程と、
   前記した所要の大きさを有する離型フィルムに前記キャビティに対応したフィルム凹部を形成してフィルム凹部を有する離型フィルムを形成する工程と、
   前記したキャビティに対応したプレート貫通孔と前記したプレート貫通孔の周囲に形成されるプレート周縁部とを備えた樹脂収容用のプレートを用意する工程と、
   前記プレート下面に前記離型フィルムを係着することにより、前記したフィルム凹部とプレート貫通孔とを合致させて連通させる工程と、
   前記したプレート貫通孔を通して前記したフィルム凹部内に所要量の樹脂材料を供給して樹脂配布済プレートを形成する工程と、
   前記した樹脂配布済プレートを前記したキャビティの位置に載置することにより、前記したキャビティ内に前記したフィルム凹部を嵌装する工程と、
   前記したフィルム凹部を含む離型フィルムを吸着して前記したキャビティ面に被覆する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
2. 電子部品の圧縮成形装置を用いて、離型フィルムを被覆したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬し、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
   前記した離型フィルムを所要の大きさに形成する工程と、
   前記した所要の大きさを有する離型フィルムに所要形状のフィルム凹部を形成する工程と、
   前記した所要形状のフィルム凹部内に所要量の樹脂材料を供給する工程と、
   前記した離型フィルムに形成したフィルム凹部を前記したキャビティ内に遊嵌した状態で装着する工程と、
   前記したキャビティ面で前記したフィルム凹部を吸着することにより、前記した離型フィルムを前記したキャビティに密着させた状態で装着する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
3. 電子部品の圧縮成形装置を用いて、離型フィルムを被覆したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬し、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
   前記した離型フィルムを所要の大きさに形成する工程と、
   前記した所要の大きさを有する離型フィルムに所要形状のフィルム凹部を形成する工程と、
   前記したキャビティに対応したプレート貫通孔と前記したプレート貫通孔の周囲に形成されるプレート周縁部とを備えた樹脂収容用のプレートを用意する工程と、
   前記プレート下面に前記した所要形状のフィルム凹部を有する離型フィルムを係着することにより、前記したフィルム凹部とプレート貫通孔とを合致させて連通させる工程と、 前記したプレート貫通孔を通して前記したフィルム凹部内に所要量の樹脂材料を供給して樹脂配布済プレートを形成する工程と、
   前記した離型フィルムに形成したフィルム凹部を前記したキャビティ内に遊嵌した状態で装着する工程と、
   前記したキャビティ面で前記したフィルム凹部を吸着することにより、前記した離型フィルムを前記したキャビティに密着させた状態で装着する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
4. 所要の大きさを有する離型フィルムを用意するときに、長尺状の離型フィルムを所要の長さに切断して短尺状の離型フィルムを用意する工程を含むことを特徴とする請求項１に、または請求項２に、または請求項３に記載の電子部品の圧縮成形方法。
5. 所要の大きさを有する離型フィルムを用意するときに、長尺状の離型フィルムを所要の長さに切断して短尺状の離型フィルムを用意する工程と、前記した所要の大きさを有する離型フィルムに所要形状のフィルム凹部を形成する工程とを同時に行うことを特徴とする請求項１に、または請求項２に、または請求項３に記載の電子部品の圧縮成形方法。
6. プレート下面に離型フィルムを係着するときに、前記したプレート下面に設けた単数個或いは複数個の周溝内に離型フィルムの当該被吸着部を吸い込んだ状態で、前記した離型フィルムを係着することを特徴とする請求項１に、または請求項３に記載の電子部品の圧縮成形方法。
7. 樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、または粉末状の樹脂材料、または液状の樹脂材料、またはペースト状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１に、または請求項２に、または請求項３に記載の電子部品の圧縮成形方法。
8. 樹脂材料が、透明性を有する樹脂材料、または半透明性を有する樹脂材料、または不透明性を有する樹脂材料であることを特徴とする請求項１に、または請求項２に、または請求項３に記載の電子部品の圧縮成形方法。
9. 上型及び前記した上型に対向配置した下型とから成る電子部品の圧縮成形型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた基板セット部と、前記したキャビティ内を被覆する離型フィルムと、前記したキャビティ内の樹脂を押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材と、前記した離型フィルムをキャビティ内に吸着して被覆する離型フィルムの吸着手段と、前記型の所定位置に樹脂材料及び電子部品を装着した基板を搬送するインローダとを備えた電子部品の圧縮成形装置であって、樹脂材料を収容する貫通孔を有する樹脂収容用プレートと、前記した離型フィルムを介して前記したプレートを載置する載置台と、前記した載置台でプレート貫通孔と離型フィルムとで形成される樹脂収容部を有する樹脂配布前プレートと、前記樹脂収容部内に所要量の樹脂材料を供給して樹脂配布済プレートを形成する樹脂材料の配布手段とを設け、前記したインローダに前記した樹脂配布済プレートを係着するように構成し、前記樹脂配布済プレートを、前記した樹脂収容用プレートと離型フィルム及び前記プレート貫通孔に連通する離型フィルムのフィルム凹部内の樹脂材料とで形成することを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
10. 上型及び前記した上型に対向配置した下型とから成る電子部品の圧縮成形型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた基板セット部と、前記したキャビティ内を被覆する離型フィルムと、前記したキャビティ内の樹脂を押圧する樹脂押圧用のキャビティ底面部材と、前記した離型フィルムをキャビティ内に吸着して被覆する離型フィルムの吸着手段と、前記キャビティ内に樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、前記基板セット部に電子部品を装着した基板を搬送する基板搬送機構とを備えた電子部品の圧縮成形装置であって、樹脂材料を収容する貫通孔を有する樹脂収容用プレートと、前記した離型フィルムを介して前記したプレートを載置する載置台と、前記した載置台でプレート貫通孔と離型フィルムとで形成される樹脂収容部を有する樹脂配布前プレートと、前記樹脂収容部内に所要量の樹脂材料を供給して樹脂配布済プレートを形成する樹脂材料の配布手段とを設け、前記した樹脂材料供給機構にて前記した樹脂配布済プレートを係着するように構成し、前記樹脂配布済プレートを、前記した樹脂収容用プレートと離型フィルム及び前記プレート貫通孔に連通する離型フィルムのフィルム凹部内の樹脂材料とで形成することを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
11. 樹脂収容用プレートの下面に、単数個或いは複数個の離型フィルム吸込用の周溝を設けて構成したことを特徴とする請求項９、または請求項１０に記載の電子部品の圧縮成形装置。

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