JP6257320B2 - フィルムの切断装置、離型フィルムの切断方法、フィルムの切断方法、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止成形品製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、フィルムの切断装置、離型フィルムの切断方法、フィルムの切断方法、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止成形品製造装置に関する。

ＩＣ、半導体電子部品等の電子部品は、樹脂封止された樹脂封止電子部品として成形され、用いられることが多い。

電子部品の樹脂封止方法においては、金型キャビティ内に樹脂を供給し、前記金型キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止することが行われている。前記金型キャビティ内に樹脂を供給する方法としては、例えば、特許文献１に記載の方法がある。この方法は、まず、前記金型キャビティに対応した貫通孔を備えた樹脂収容用のプレートの下面に離型フィルムを被覆することにより、前記プレート貫通孔をプレート樹脂収容部に形成する。つぎに、前記プレート樹脂収容部に所要量の樹脂材料を供給し、さらに、前記樹脂材料の厚さを均一にして平坦化した樹脂配布済プレートを形成する。この樹脂配布済プレートを前記金型キャビティの位置に載置するとともに、前記離型フィルムを前記キャビティ面に被覆し、前記金型キャビティ内に前記樹脂収容部内から前記樹脂を供給する。

特許文献１に記載された方法によれば、前記金型キャビティ内への樹脂の供給時において、金型キャビティ内に樹脂を効率良く供給することができるとともに、前記金型キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。

特開２０１０−３６５４２号公報

近年、半導体部品等の電子部品の基板（ウェーハ）において、大型でかつ円形の基板が用いられている。そこで、前記大型でかつ円形の基板上に載置された電子部品を樹脂封止するために、このような基板に対応した大型でかつ円形状の離型フィルムを効率良く製造することが求められる。

そこで、本発明は、大型でかつ円形状の離型フィルムを効率良く製造可能なフィルムの切断装置、離型フィルムの切断方法、フィルムの切断方法、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止成形品製造装置の提供を目的とする。

前記目的を達成するために、本発明のフィルムの切断装置は、
回転部材、回転アーム、及びカッターを含み、
前記回転アームの一端に前記回転部材が、前記回転アームの他端に前記カッターがそれぞれ直接又は間接的に接続されており、
前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させることにより、前記カッターが、前記フィルムの所定位置を突き刺し、
前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材が回転することにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームが回転し、前記フィルムを円形に切り抜くことを特徴とする。

また、本発明の離型フィルムの切断方法は、
カッターを、長尺状の離型フィルムの所定位置に突き刺す工程と、
前記離型フィルムを突き刺した前記カッターを、円周方向に回転させることにより、前記離型フィルムを円形に切り抜く工程を含む
ことを特徴とする。

また、本発明のフィルムの切断方法は、
前記本発明のフィルムの切断装置を用いたフィルムの切断方法であり、
前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させて、前記カッターにより、前記フィルムの所定位置を突き刺す突き刺し工程と、
前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材を回転させることにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームを回転させ、前記フィルムを円形に切り抜く切り抜き工程と、を含むことを特徴とする。

また、本発明の樹脂封止装置は、
樹脂封止成形品用の被樹脂封止部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記本発明のフィルムの切断装置と、
前記切断装置により形成された円形の離型フィルム上に樹脂を撒布する樹脂撒布手段と、
前記撒布した樹脂により前記被樹脂封止部品を封止する樹脂封止手段と
を含むことを特徴とする。

また、本発明の樹脂封止方法は、
樹脂封止成形品用の被樹脂封止部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記本発明のフィルムの切断方法により、円形の離型フィルムを形成する切断工程と、
前記形成された円形の離型フィルム上に樹脂を撒布する樹脂撒布工程と、
前記円形の離型フィルム上において、前記撒布した樹脂により前記被樹脂封止部品を封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする。

本発明の樹脂封止成形品製造装置は、
本発明の前記樹脂封止装置と、
搬送手段とを含み、
前記搬送手段は、樹脂封止前の前記被樹脂封止部品および樹脂封止後の前記樹脂封止成形品を搬送することを特徴とする。

本発明によれば、大型でかつ円形状の離型フィルムを効率よく製造可能なフィルムの切断装置、離形型フィルムの切断方法、フィルムの切断方法、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止成形品製造装置を提供することができる。

図１は、本発明のフィルムの切断装置の一例を示す正面図である。 図２は、本発明のフィルムの切断装置の一部の一例を示す平面図である。 図３は、本発明のフィルムの切断装置のカッターの形状の一例を示す模式図である。 図４は、本発明のフィルムの切断方法の一例を示す工程平面図である。 図５は、本発明の樹脂封止成型品製造装置の一例を示す平面図である。 図６は、実施例２における樹脂撒布工程の一例を模式的に示す斜視図である。

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明のフィルムの切断装置において、さらに、前記フィルムを載置する基台を含み、前記基台上部に、前記カッターの回転軌跡である円周に沿った溝が設けられ、前記カッターの先端が、前記溝内部に位置した状態で、前記フィルムを円形に切り抜くことが可能であることが好ましい。

本発明のフィルムの切断装置において、さらに、前記基台は、前記円周に沿った溝を境界として、前記円周内部部材と前記円周外部部材とに分割されていることが好ましい。

本発明のフィルムの切断装置において、前記円周内部部材が、樹脂撒布テーブルであることが好ましい。

本発明のフィルムの切断装置において、さらに、上下方向移動手段を含み、前記上下方向移動手段は、前記円周内部部材および前記円周外部部材の少なくとも一方を上下方向に移動させることが好ましい。

本発明のフィルムの切断装置において、さらに、前記フィルムの上面に載置して前記フィルムを固定するフィルム固定手段を含み、前記フィルム固定手段は、円周内部固定部材と円周外部固定部材とを含み、前記円周内部固定部材は、前記カッターの回転軌跡である前記円周の内側に位置し、前記円周外部固定部材は、前記カッターの回転軌跡である前記円周の外側に位置することが好ましい。

本発明のフィルムの切断装置において、前記円周内部固定部材が、略円盤状部材であり、前記円周外部固定部材が、前記カッターの回転軌跡である前記円周を囲む略リング状部材であることが好ましい。

本発明のフィルムの切断装置において、前記円周内部固定部材および前記円周外部固定部材が、いずれも略リング状部材であり、前記円周外部固定部材が、前記カッターの回転軌跡である前記円周を囲み、前記円周内部固定部材のリング開口部が、樹脂供給部を兼ねることが好ましい。

本発明のフィルムの切断装置において、さらに、回転制御手段を含み、前記回転制御手段は、前記回転部材の一部の外周を取り囲むように接続されていることが好ましい。前記回転制御手段としては、特に制限されないが、例えば、トルクリミッタであることが好ましい。

本発明のフィルムの切断装置において、前記回転部材が、回転シャフトであることが好ましい。

本発明のフィルムの切断方法において、前記フィルムの切断装置が、さらに、前記フィルムを載置する基台を含み、前記基台上部に、前記カッターの回転軌跡である円周に沿った溝が設けられ、前記カッターの先端が、前記溝内部に位置した状態で、前記フィルムを円形に切り抜くことが可能であり、前記切り抜き工程において、前記カッターの先端が前記溝内部に位置した状態で、前記フィルムを円形に切り抜くことが好ましい。

本発明のフィルムの切断方法において、前記フィルムの切断装置が、さらに、前記フィルムの上面に載置して前記フィルムを固定するフィルム固定手段を含み、前記フィルム固定手段は、円周内部固定部材と円周外部固定部材とを含み、前記円周内部固定部材は、前記カッターの回転軌跡である前記円周の内側に位置し、前記円周外部固定部材は、前記カッターの回転軌跡である前記円周の外側に位置する前記本発明のフィルムの切断装置であって、
前記フィルム固定手段を、前記フィルムの上面に載置して前記フィルムを固定するフィルム固定工程を含み、前記フィルム固定工程において、前記円周内部固定部材を、前記カッターの回転軌跡である前記円周の内側に位置するように載置し、前記円周外部固定部材を、前記カッターの回転軌跡である前記円周の外側に位置するように載置し、前記突き刺し工程において、前記カッターが突き刺す前記所定位置が、前記円周内部固定部材及び前記円周外部固定部材の間の位置であり、前記切り抜き工程において、前記円周内部固定部材の外周に沿って、前記フィルムを円形に切り抜くことが好ましい。

本発明の被樹脂封止部品の樹脂封止装置及び被樹脂封止部品の樹脂封止方法において、前記樹脂封止成形品が、樹脂封止電子部品であり、前記被樹脂封止部品が、電子部品であることが好ましい。本発明の樹脂封止方法において、前記樹脂撒布工程において、前記離型フィルム上に円形フレームを載置し、前記円形フレームの枠内に樹脂を撒布することが好ましい。

前記樹脂封止成形品製造装置において、前記フィルムの切断装置、前記樹脂撒布手段、前記樹脂封止手段、および前記搬送手段が、それぞれ別のユニットに分かれて配置され、前記ユニットの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記ユニットに対し、互いに着脱可能であることが好ましい。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。尚、以下でいう「略円形」及び「略リング形状」とは、理想的には真円であるが、略円形であれば良く、真円でなくても良い。略円形の具体例としては、例えば、楕円形、真円に近い楕円形、多角形（例えば、六角形、八角形、十角形）等が挙げられる。理想的には、前記樹脂撒布領域の短径（最も短い直径）と長径（最も長い直径）の長さが同じ（すなわち、前記樹脂撒布領域が真円）である。また、以下でいう「略垂直」とは、理想的には、垂直であるが、厳密に垂直でなくても良い。

本実施例では、本発明の離型フィルムの円形切断方法の一例について説明する。

図１は、本実施例におけるフィルム切断装置の概略を、模式的に示す正面図である。図１に示す切断装置１００は、回転シャフト（回転部材）３と、Ｌ字形状の回転アーム７と、前記フィルムの所定位置を突き刺すカッター９とを主要構成要素とする。さらに、切断装置１００は、モータ１と、モータ１に接続されたプーリ２と、回転シャフト３に接続されたプーリ４と、プーリ２とプーリ４とを連結させるタイミングベルト５と、回転制御手段（トルクリミッタ）６と、回転アーム７を上下方向に調節する回転アーム調節手段８と、前記フィルムを載置する基台２０と、前記フィルムを固定する固定手段３０と、切断装置１００を上下方向に調節する切断装置調節手段４０と、上下方向移動手段（図示せず）と、を含む。

モータ１は、フレーム２４に支持されている。回転アーム７の一端は、回転アーム調節手段８を介して、トルクリミッタ６に接続されている。すなわち、回転アーム７の一端は、回転アーム調節手段８およびトルクリミッタ６により、回転シャフト３に間接的に接続されている。また、回転アーム７の他端は、カッター９に接続されている。モータ１が駆動すると、その回転力は、プーリ２、タイミングベルト５、及びプーリ４を介して回転シャフト３に伝達され、回転シャフト３は、回転シャフト３内部を通り、前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材が回転することにより、カッター９及び回転アーム７が回転し、前記フィルムを円形に切り抜くことが出来る。すなわち、回転シャフト３は、「回転部材」に該当する。また、トルクリミッタ６は、回転シャフト３の一部の外周を取り囲むように接続されている。これにより、例えば、前記フィルムを切断中に、切断装置１００に大きな負荷がかかった場合、回転アーム７及びカッター９を回転させず、回転シャフト３を空回りさせることが出来る。

基台２０は、切断装置１００側に固定された下ベースプレート１１と、前記上下方向移動手段により、上下方向に移動可能な樹脂撒布テーブル１２とに分割されている。同図に示すように、樹脂撒布テーブル１２は、中心部が盛り上がった凸状の形状をしており、凸部１２Ａの上面に円形フィルムを載置可能であり、底部１２Ｂは、下ベースプレート１１の一端を載置するように配置されている。すなわち、下ベースプレート１１は、「円周外部部材」に該当し、樹脂撒布テーブル１２は、「円周内部部材」に該当する。また、下ベースプレート１１と樹脂撒布テーブル１２間に、リング（円周）状の溝１３が形成されている。すなわち、基台２０は、前記円周に沿った溝１３を境界として、樹脂撒布テーブル１２と下ベースプレート１１とに分割されている。溝１３は、カッター９の回転軌跡に沿って形成されている。これにより、カッター９の先端が、前記溝１３内部に位置した状態で、前記フィルムを円形に切り抜くことが出来る。また、図１には示していないが、上下方向移動手段により、樹脂撒布テーブル１２を上下方向に移動可能である。

フィルム固定手段３０は、カッター９の前記回転軌跡である前記円周の内側に位置するクランプ２１と、カッター９の前記回転軌跡である前記円周の外側に位置するクランプ２２と、から構成される。クランプ２２は、４本の柱２３により、フレーム２４と連結されている。クランプ２１及び２２は、フィルム（図示せず）の上面に載置して前記フィルムを固定する。図２は、フィルムの上面に載置したクランプ２１及び２２の平面図である。図１及び図２に示すように、クランプ２１の形状は、中央部が盛り上がった円盤形状であり、クランプ２２の形状は、リング状形状であり、クランプ２１及び２２は、リング形状の溝１３に載置されないように配置されている。このように、クランプ２１及び２２を前記フィルムの上面に載置することにより、前記フィルムにしわが発生する事を防止できる。さらに、本実施例では、中央部が盛り上がった円盤形状のクランプ２１及びリング形状のクランプ２２であるので、前記円周の周辺を掴んで均等に中心位置から外方向に引張することができるため、前記フィルムにしわが発生する事を効率よく防止できる。すなわち、クランプ２１は、「円盤状部材」に該当し、クランプ２２は、「略リング状部材」に該当する。図１に示すように、回転アーム７の前記他端は、クランプ２１上とクランプ２２上に載置されている。これにより、カッター９は、クランプ２１の外周に沿って、スムーズにフィルムを円形に切り抜くことが出来る。

切断装置調節手段４０は、上下シリンダ３１と、２つの上下ガイド３２とを含み、切断装置１００側に固定された上ベースプレート３３により、支持されている。これにより、上下シリンダ３１で、切断装置１００全体が二つの上下ガイド３２で案内されて切断装置１００を下動することが出来る。

なお、本実施例の切断装置１００に、さらにロール巻状の離型フィルムを引き出すグリップを備えても良い。

カッター９の形状は、特に制限されないが、例えば、図３（Ａ）に示す刃が直線状の小刀型、図３（Ｂ）に示す刃が湾曲したメス型等が挙げられる。カッター９の形状が、前記小刀型の場合、後述のフィルムの円形切断方法で説明する通り、まず、カッター９の先端で、離型フィルム２０１を突き刺した後、カッター９の中央部で離型フィルム２０１を円形に切り抜く。

本実施例のフィルムの円形切断方法では、図１の切断装置１００を用いてロール巻の長尺の離型フィルムを円形に切り抜く。図４に、本実施例のフィルムの円形切断方法の工程平面図を示す。図４の切断装置は、図１の切断装置１００と同一である。図４では、図示の簡略化のため、回転シャフト３と、トルクリミッタ６と、回転アーム７と、回転アーム調節手段８と、カッター９と、クランプ２１と、クランプ２２以外は、図示を省略している。また、図４では、図示していないが、ロールで巻かれた離型フィルム２０１は、グリップで引き出して、下ベースプレート１１及び樹脂撒布テーブル１２上に載置されている。図４（Ａ）に示すように、円盤状のクランプ２１は、カッター９の回転軌跡である前記円周の内側に位置するように載置され、略リング形状のクランプ２２は、カッター９の回転軌跡である前記円周の外側に位置するように載置され、離型フィルム２０１を固定している（フィルム固定工程）。また、図４（Ａ）に示すように、前記円周の中心点である点Ｏは、回転シャフト３の回転軸Ｌ上にあり、離型フィルム２０１面のカッター９を突き刺す位置Ｐの上方にカッター９が配置されている。カッター９の方向は、水平面状の離型フィルム２０１に対し、略垂直の状態にある。次に、上下シリンダ３１で、切断装置１００全体が二つの上下ガイド３２で案内されて下動させる。これにより、図４（Ｂ）に示すように、下ベースプレート１１及び樹脂撒布テーブル１２上に載置されたロール巻の長尺の離型フィルム２０１を切断装置１００のクランプ２１及び２２で押圧して固定する。また、図４（Ｂ）に示すように、回転アーム調節手段８により、回転アーム７及びカッター９を下動させ、離型フィルム２０１にカッター９を点Ｐの位置で突き刺す（突き刺し工程）。このとき、図示していないが、小刀型のカッター９の先端は、溝１３内部に位置している。また、図４（Ｂ）に示すように、回転アーム７の前記他端がクランプ２１及びクランプ２２上に載置されている。次に、モータ１を駆動させる。これにより、その回転力がプーリ２、タイミングベルト５、及びプーリ４を介して回転シャフト３に伝達し、回転シャフト３を回転させる。回転シャフト３は、離型フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、回転する。そして、図４（Ｃ）に示すように、矢印方向により、回転アーム７の長手方向を半径方向として、回転アーム７とカッター９が一回転し、カッター９の腹位置で離型フィルム２０１を円形に切り抜く（切り抜き工程）。ここで、回転アーム７の前記他端が、クランプ２１及びクランプ２２上に載置されているため、カッター９をクランプ２１の外周に沿って、スムーズに回転させることが出来る。そして、図４（Ｄ）に示すように、載置した離型フィルム２０１から大型且つ円形状の離型フィルム２０２を得ることができる。この後、前記円形状の離型フィルム２０２を樹脂撒布テーブル１２に載置した状態で、前記上下方向移動手段により、基台２０側から下方向に取り出す。

なお、本実施例では、固定手段３０は、略円盤状のクランプ２１及び略リング形状のクランプ２２で構成されているが、本発明は、これに限定されない。例えば、クランプ２１の形状もまた略リング状としてもよい。これにより、クランプ２１のリング開口部は、樹脂供給部を兼ねることが出来る。

なお、本実施例の切断装置１００に、円形状の離型フィルムを切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）を処理する廃材処理手段を備えても良い。

なお、本実施例の切断装置１００に、さらに、前記円形状の離型フィルムを載置した樹脂撒布テーブル１２を樹脂撒布手段側に移動させる離型フィルム移動手段を備えても良い。これにより、例えば、切断装置１００と樹脂撒布手段を並列させて配置した場合に、前記円形状の離型フィルムを容易に樹脂撒布手段に移動する事が出来る。

また、本実施例の切断装置１００では、下ベースプレート（前記円周外部部材）１１は、切断装置１００側に固定されているが、本発明は、これに限定されず、前記上下方向移動手段により、前記円周内部部材と前記円周外部部材の少なくとも一方を上下方向に移動させることができる。

また、本実施例では、離型フィルムの切断方法について説明したが、本発明のフィルムの切断方法は、離型フィルムに限定されない。

本発明によれば、前述のとおり、大型でかつ円形状の離型フィルムを効率よく製造可能である。これにより、例えば、大型で円形の基板を有する樹脂封止電子部品の製造に対応可能である。

つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例は、本発明の電子部品の樹脂封止装置及び樹脂封止成形品製造装置の一例とそれを用いた電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止成形品製造方法について説明する。

図５の平面図に、本実施例の樹脂封止成形品製造装置５００の構成を、模式的に示す。以下、樹脂封止成型品として、樹脂封止電子部品を例示して説明する。図示のとおり、装置５００は、樹脂封止装置（前記フィルムの切断装置１００を含む離型フィルム切断手段（ユニット）５１０、樹脂撒布手段（ユニット）５２０、及び樹脂封止手段（ユニット）５３０）、並びに搬送手段（ユニット）５４０が、同図右側から、前記順序で並んで配置されている。前記各ユニットは、それぞれ別に分かれているが、隣接するユニットに対し、互いに着脱可能である。

（フィルムの切断装置）
切断装置１００は、実施例１に示すフィルムの切断装置と同一であり、実施例１に示すフィルムの切断方法と同様にして長尺の離型フィルム２０１から円形の離型フィルム２０２を切断して分離する。同図では、フィルムグリッパ５１３が、ロール状離型フィルム２０１から引き出した前記離型フィルムの先端を固定しており、前記離型フィルムを、ロール状離型フィルム２０１から引き出すことができる。

（樹脂撒布手段）
図５に示すように、樹脂撒布手段５２０は、図６に示す樹脂撒布装置３１０を主要の構成要素とし、さらに、樹脂ローダ５２１と、後処理手段５２２と、離型フィルム移動手段（図示せず）とを含む。尚、樹脂ローダ５２１、後処理手段５２２、及び前記離型フィルム移動手段は、任意の構成要素であり、あってもなくても良い。樹脂ローダ５２１と後処理手段５２２とは、一体化されて形成されている。樹脂ローダ５２１を用いて、円形フレーム（枠）５１２の下端面に吸着固定した離型フィルム２０２上に（樹脂収容部に）樹脂を供給した状態で、円形枠５１２および離型フィルム２０２を係着することができる。そして、その状態で、樹脂封止手段内の、後述する圧縮成形用の下型キャビティ内に、離型フィルム２０２を被覆させた状態で樹脂を供給セットすることができる。前記離型フィルム移動手段上には、樹脂撒布テーブルおよび離型フィルムが載置されており、前記離型フィルム移動手段を水平方向に移動または回転させることにより、その上に載置された樹脂撒布テーブルを、離型フィルムごと移動または回転させることが可能であり、離型フィルム装置と樹脂撒布手段の間を移動することができる。

（樹脂撒布装置）
図６に示すように、樹脂撒布装置３１０は、前記形成された円形の離型フィルム２０２上に円形枠（フレーム）５１２を載置し、前記円形フレーム枠５１２内に樹脂６０を撒布する。同図に示すように、樹脂撒布装置３１０は、樹脂供給手段であるホッパ５１４、およびリニアフィーダ５１５を含む。尚、ホッパ５１４とリニアフィーダ５１５は、例えば、特許文献１記載と同一のものを使用しても良い。

（樹脂封止手段）
樹脂封止手段５３０は、図示のとおり、金型（成形型）５３１を含む。金型５３１は、上型および下型（図示せず）を主要構成要素とし、下型キャビティ５３２は、図示するように、円形である。金型５３１は、さらに、上型基板セット部（図示せず）と、樹脂加圧用のキャビティ底面部材（図示せず）とが設けられている。樹脂封止手段５３０では、後述する樹脂封止前基板（成形前基板）に装着された電子部品（例えば半導体チップ）を、下型キャビティ内で封止樹脂（樹脂パッケージ）内に樹脂封止して樹脂封止済基板（成形済基板）を形成することができる。

（搬送手段）
搬送手段５４０は、樹脂封止前の前記電子部品（被樹脂封止部品）を、基板ごと搬送すること、および、樹脂封止後の樹脂封止電子部品（樹脂封止成形品）を搬送することができる。図示のとおり、搬送手段５４０は、基板ローダ５４１、レール５４２、ロボットアーム５４３を含む。レール５４２は、搬送手段５４０から突出して、樹脂封止手段５３０および樹脂撒布手段５２０の領域まで達している。基板ローダ５４１は、その上に基板５４４を載置することができる。基板５４４は、樹脂封止前基板（成形前基板）５４４ａでも良いし、樹脂封止済基板（成形済基板）５４４ｂでも良い。基板ローダ５４１および樹脂ローダ５２１（後処理手段５２２）は、レール５４２上で、樹脂撒布手段５２０、樹脂封止手段５３０、および搬送手段５４０間を移動することが可能である。また、図示のとおり、搬送手段５４０は、基板収容部を含み、樹脂封止前基板（成形前基板）５４４ａおよび樹脂封止済基板（成形済基板）５４４ｂをそれぞれ収容することが可能である。成形前基板５４４ａには、電子部品（図示せず、例えば半導体チップ）が装着されている。成形済基板５４４ｂは、前記電子部品が、樹脂（封止樹脂）５１６ｂにより封止され、樹脂封止電子部品（樹脂封止成形品）が形成されている。ロボットアーム５４３は、例えば、以下のように使用できる。すなわち、第１に、成形前基板５４４ａの収容部から取り出した成形前基板５４４ａを、表裏を反転させることにより、電子部品装着面側を下方に向けて基板ローダ５４１に載置させることができる。第２に、成形済基板５４４ｂを基板ローダ５４１から取り出し表裏を反転させることにより、封止樹脂５１６ｂ側を上方に向けて、成形済基板５４４ｂを成形済基板の収容部に収容することができる。

図５の樹脂成形品製造装置を用いた樹脂封止電子部品（樹脂封止成形品）の製造方法は、例えば、以下のようにして行うことができる。

（切断工程）
まず、切断装置１００において、ロール状離型フィルム２０１から、離型フィルムの先端を、フィルムグリッパ５１３により引き出して、実施例１に示す切断方法と同様にして前記離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム２０２とする。円形の離型フィルム２０２を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）は、廃材処理手段（図示せず）により処理する。

（樹脂撒布工程）
つぎに、前記離型フィルム移動手段を、その上に載置された樹脂撒布テーブル（図示せず）および離型フィルムごと、樹脂供給手段５２０内におけるリニアフィーダ５１５の樹脂供給口の下方まで移動させる。つぎに、離型フィルム２０２上に円形フレーム５１２を載置し、円形枠５１２の下端面で離型フィルム２０２を吸着して固定する。この状態で、円形枠５１２内の離型フィルム２０２上に、樹脂（例えば顆粒樹脂）を撒布する。前記樹脂の撒布は、一般的な手法に準じても良く、例えば特許文献１記載に準じて行っても良い。すなわち、図６に示すように、まず、樹脂収容用の円形フレーム５１２における貫通孔の下方開口部を離型フィルム２０２にて閉鎖して樹脂収容部２２０を形成する。そして、樹脂封止装置３１０において、ホッパ５１４からの顆粒樹脂６０をリニア振動フィーダ５１５にて振動させながら移動させることにより、前記樹脂収容部に所要量の顆粒樹脂６０を供給投入することができる。

（搬送工程）
つぎに、離型フィルム２０２（および円形枠５１２内に撒布された樹脂）を前記離型フィルム移動手段から移動させ、樹脂ローダ５２１に円形フレーム５１２ごと把持する。前記離型フィルム移動手段から樹脂ローダ５２１への離型フィルム２０２の移動は、樹脂ローダ５２１が有する把持手段（図示せず）で離型フィルム２０２を含む円形フレーム５１２（樹脂）を把持して行うことができる。

つぎに、ロボットアーム５４３により、前述のように、成形前基板５４４ａの収容部から取り出した成形前基板５４４ａを、表裏を反転させる。これにより、電子部品装着面側を下方に向けて成形前基板５４４ａを基板ローダ５４１に載置させ、樹脂封止手段５３０内に搬送する。このとき、成形前基板５４４ａは上型（金型５３１）の型面に供給セットされる。つぎに、円形フレーム５１２（離型フィルム２０２および前記樹脂を含む）を把持した樹脂ローダ５２１を、樹脂ローダ５２１と一体化した後処理手段５２２とともに、レール５４２上を移動させ、樹脂封止手段５３０内に搬送する。このとき、離型フィルム２０２を固定した円形フレーム５１２（樹脂を含む）を下型の型面に載置することにより、円形の開口部を有する下型キャビティ５３２内に離型フィルム２０２を被覆させ、下型キャビティ５３２内に樹脂を供給することができる。このあと、樹脂ローダ５２１は円形フレーム５１２を把持した状態で樹脂撒布手段５２０側に移動し、樹脂撒布手段５２０における前記樹脂撒布テーブル上に載置された離型フィルム２０２の上に円形フレーム５１２を載置し、再び、円形フレーム５１２内の離型フィルム２０２の上に樹脂が撒布されることになる。

つぎに、樹脂封止ユニット５３０において、金型５３１（上型と下型と）を型締めする。これにより、前記上型にセットされた成形前基板５４４ａに装着された電子部品が下型キャビティ５３２内の樹脂に浸漬された状態となり、下型キャビティ５３２内の樹脂をキャビティ底面部材で加圧することができる。そして、金型５３１（下型キャビティ５３２）内で、前記樹脂を溶融および固化させ、固化後の樹脂５１６ｂで前記電子部品を封止する。これにより、樹脂封止済基板５４４ｂ（成形済基板、樹脂封止電子部品）が形成される。次に、金型５３１（上型と下型と）を型開きすることにより、基板ローダ５４１にて樹脂封止済基板５４４ｂを取り出し、さらに、搬送手段５４０側に搬送して収容する。また、基板ローダ５４１で金型５３１から樹脂封止済基板（成形済基板、樹脂封止電子部品）５４４ｂを取り出した後、後処理手段５２２の上型面クリーナ（図示せず）を使用して、上型の基板セット部をクリーニングする。これと並行して、またはタイミングをずらせて、後処理手段の離型フィルム除去手段（図示せず）を使用して、不要になった離型フィルムを下型面から取り出すことができる。

または、樹脂封止済基板５４４ｂ（樹脂封止電子部品）を載置した基板ローダ５４１を樹脂封止手段５３０内から搬送手段５４０内まで移動させても良い。この場合、ロボットアーム５４３により、前述のように、樹脂封止済基板（成形済基板、樹脂封止電子部品）５４４ｂを基板ローダ５４１から取り出し表裏を反転させる。これにより、封止樹脂５１６ｂ側を上方に向けて、樹脂封止済基板（成形済基板、樹脂封止電子部品）５４４ｂを、樹脂封止済基板（成形済基板、樹脂封止電子部品）の収容部に収容する。このようにして、樹脂封止電子部品（樹脂封止成形品）を製造することができる。

なお、本発明の樹脂成形品製造装置においては、さらに、制御部が各構成要素を制御しても良い。すなわち、本発明の樹脂成形品製造装置は、手動機として機能させても良いが、前記制御部により前記各構成要素を制御し、全自動機として機能させても良い。

また、本発明の樹脂成形品製造装置のユニットの配置は、特に限定されない。しかしながら、図５に示したように、基板を供給する搬送ユニットと、離型フィルム上に樹脂を撒布する樹脂撒布ユニットとが、樹脂封止ユニットの両側に分かれて相対向して配置されていることが好ましい。このように配置すれば、顆粒樹脂の微粉末と基板とが接触することを抑制できるためである。特に、成形前（樹脂封止前）基板に顆粒樹脂の微粉末が付着すると成形不良が発生するおそれがある。また、成形済（樹脂封止済）基板に顆粒樹脂の微粉末が付着すると後工程に悪影響を与えるおそれがある。

図５の樹脂成形品製造装置においては、前述のとおり、基板を供給する搬送ユニット５４０と、離型フィルム上に樹脂を撒布する樹脂撒布ユニット５２０とが、樹脂封止ユニット５３０を挟んで相対向して配置されている。さらに、樹脂撒布ユニット５２０の外側に、円形状の離型フィルムを形成する離型フィルムの切断ユニット５１０（切断装置１００）が配置されている。この樹脂成形品製造装置は、前記各ユニットが分かれて配置された、分離型の樹脂成形品製造装置である。前述のとおり、本発明の樹脂成形品製造装置の各ユニットの配置は、特に限定されず、図５の配置以外でも良い。例えば、樹脂封止ユニットを、所要数、着脱可能に配置させた構成を採用することができる。また、切断ユニット、樹脂撒布ユニットおよび搬送ユニットとを樹脂封止ユニットの一方側に寄せて配置させることができる。この場合には、切断ユニットと樹脂撒布ユニットと搬送ユニットとが親ユニットになり、樹脂封止ユニットが子ユニットになる（親子型）。この場合において、所要数の樹脂封止ユニットを順次並べて配置させることができる。また、切断ユニット、樹脂撒布ユニット、および搬送ユニットを一体化してもよい。また、切断ユニットと樹脂撒布ユニットと搬送ユニットとを１個の樹脂封止ユニットとを一体化してもよく、それらの構成要素が一体化された全体は、樹脂成形品製造装置（例えば、圧縮成形装置）として単独で機能する。

また、搬送ユニットと樹脂撒布ユニットとの間に複数の樹脂封止ユニットを配置する場合、および、親ユニットに対して複数の樹脂封止ユニットを順次配置する場合には、次のように配置することが好ましい。すなわち、基板ローダと樹脂ローダと後処理手段とを含む構成要素が移動する際に使用されるレールが伸びる方向に沿って、前記各樹脂封止ユニットを並べて配置する。また、本発明の樹脂成形品製造装置の各ユニットは、例えば、ボルトおよびナット等の連結手段を使用して、または、適宜な位置決め手段を用いて、互いに着脱可能とすることができる。また、樹脂封止ユニットに対して、他の樹脂封止ユニットを着脱可能に構成することができる。このことによって、樹脂封止ユニットを事後的に増減することができる。

また、図５では、樹脂封止電子部品の製造装置およびそれを用いた樹脂封止電子部品の製造方法について説明した。しかし、本発明の樹脂撒布方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、樹脂撒布装置、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、および樹脂封止成形品製造装置は、樹脂封止電子部品に限定されず、それ以外の任意の樹脂封止成形品の製造にも適用することができる。例えば、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学部品、またはその他の樹脂製品を圧縮成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。

本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組合せ、変更し、または選択して採用できるものである。例えば、図１の切断装置１００において、回転部材３、回転アーム７、カッター９以外の部材は、適宜、置換、省略、又は追加等が可能である。

１ モータ
２、４ プーリ
３ 回転シャフト
４ プーリ
５ タイミングベルト
６ トルクリミッタ
７ 回転アーム
８ 回転アーム調節手段
９ カッター
１０ 回転手段
１１ 下ベースプレート
１２ 樹脂撒布テーブル
１３ 溝
２１、２２ クランプ
２３ 柱
２４ フレーム
３１ シリンダ
３２ ガイド
３３ 上ベースプレート
４０ 切断装置調節手段
１００ 切断装置
２０２ 離型フィルム

Claims (18)

1. フィルムの切断装置であって、
   回転部材、回転アーム、及びカッターを含み、
   前記回転アームの一端に前記回転部材が、前記回転アームの他端に前記カッターがそれぞれ直接又は間接的に接続されており、
   さらに、前記フィルムを載置する基台を含み、
   前記基台上部に、前記カッターの回転軌跡である円周に沿った溝が設けられ、
   前記基台は、前記円周に沿った溝を境界として、円周内部部材と円周外部部材とに分割され、
   前記円周内部部材が、樹脂撒布テーブルであり、
   前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させることにより、前記カッターが、前記フィルムにおける前記溝の位置を突き刺し、
   前記カッターの先端が前記溝内部に位置した状態で、前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材が回転することにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームが回転し、前記フィルムを円形に切り抜くことを特徴とするフィルムの切断装置。
2. フィルムの切断装置であって、
   回転部材、回転アーム、及びカッターを含み、
   前記回転アームの一端に前記回転部材が、前記回転アームの他端に前記カッターがそれぞれ直接又は間接的に接続されており、
   さらに、前記フィルムを載置する基台を含み、
   前記基台上部に、前記カッターの回転軌跡である円周に沿った溝が設けられ、
   前記基台は、前記円周に沿った溝を境界として、円周内部部材と円周外部部材とに分割され、
   前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させることにより、前記カッターが、前記フィルムにおける前記溝の位置を突き刺し、
   前記カッターの先端が前記溝内部に位置した状態で、前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材が回転することにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームが回転し、前記フィルムを円形に切り抜き、
   さらに、上下方向移動手段を含み、
   前記上下方向移動手段は、前記円周内部部材及び前記円周外部部材の少なくとも一方を上下方向に移動させることを特徴とするフィルムの切断装置。
3. フィルムの切断装置であって、
   回転部材、回転アーム、及びカッターを含み、
   前記回転アームの一端に前記回転部材が、前記回転アームの他端に前記カッターがそれぞれ直接又は間接的に接続されており、
   前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させることにより、前記カッターが、前記フィルムの所定位置を突き刺し、
   前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材が回転することにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームが回転し、前記フィルムを円形に切り抜き、
   さらに、前記フィルムの上面に載置して前記フィルムを固定するフィルム固定手段を含み、
   前記フィルム固定手段は、円周内部固定部材と円周外部固定部材とを含み、
   前記円周内部固定部材は、前記カッターの回転軌跡である円周の内側に位置し、
   前記円周外部固定部材は、前記カッターの回転軌跡である前記円周の外側に位置し、
   前記円周内部固定部材及び前記円周外部固定部材が、いずれも略リング状部材であり、
   前記円周外部固定部材が、前記カッターの回転軌跡である前記円周を囲み、
   前記円周内部固定部材のリング開口部が、樹脂供給部を兼ねることを特徴とするフィルムの切断装置。
4. さらに、回転制御手段を含み、
   前記回転制御手段は、前記回転部材の一部の外周を取り囲むように接続されている請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルムの切断装置。
5. 回転制御手段が、トルクリミッタである請求項４記載のフィルムの切断装置。
6. 前記回転部材が、回転シャフトである請求項１から５のいずれか一項に記載のフィルムの切断装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載のフィルムの切断装置を用いた離型フィルムの切断方法であり、
   前記カッターを、長尺状の離型フィルムの所定位置に突き刺す工程と、
   前記離型フィルムを突き刺した前記カッターを、前記円周方向に回転させることにより、前記離型フィルムを円形に切り抜く工程を含む
   ことを特徴とする離型フィルムの切断方法。
8. 請求項１から６のいずれか一項に記載のフィルムの切断装置を用いたフィルムの切断方法であり、
   前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させて、前記カッターにより、前記フィルムの所定位置を突き刺す突き刺し工程と、
   前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材を回転させることにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームを回転させ、前記フィルムを円形に切り抜く切り抜き工程と、を含むことを特徴とするフィルムの切断方法。
9. 請求項１又は２記載のフィルムの切断装置を用いたフィルムの切断方法であり、
   前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させて、前記カッターにより、前記フィルムの所定位置を突き刺す突き刺し工程と、
   前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材を回転させることにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームを回転させ、前記フィルムを円形に切り抜く切り抜き工程と、を含み、
   前記切り抜き工程において、前記カッターの先端が前記溝内部に位置した状態で、前記フィルムを円形に切り抜くことを特徴とするフィルムの切断方法。
10. 請求項３記載のフィルムの切断装置を用いたフィルムの切断方法であり、
    前記フィルム固定手段を、前記フィルムの上面に載置して前記フィルムを固定するフィルム固定工程と、
    前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させて、前記カッターにより、前記フィルムの所定位置を突き刺す突き刺し工程と、
    前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材を回転させることにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームを回転させ、前記フィルムを円形に切り抜く切り抜き工程と、を含み、
    前記フィルム固定工程において、前記円周内部固定部材を、前記カッターの回転軌跡である前記円周の内側に位置するように載置し、
    前記円周外部固定部材を、前記カッターの回転軌跡である前記円周の外側に位置するように載置し、
    前記突き刺し工程において、前記カッターが突き刺す前記所定位置が、前記円周内部固定部材及び前記円周外部固定部材の間の位置であり、
    前記切り抜き工程において、前記円周内部固定部材の外周に沿って、前記フィルムを円形に切り抜くことを特徴とするフィルムの切断方法。
11. 樹脂封止成形品用の被樹脂封止部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
    請求項１から６のいずれか一項に記載のフィルムの切断装置と、
    前記切断装置により形成された円形の離型フィルム上に樹脂を撒布する樹脂撒布手段と、
    前記撒布した樹脂により前記被樹脂封止部品を封止する樹脂封止手段と
    を含むことを特徴とする樹脂封止装置。
12. 前記樹脂封止成形品が、樹脂封止電子部品であり、
    前記被樹脂封止部品が、電子部品である
    請求項１１記載の樹脂封止装置。
13. 樹脂封止成形品用の被樹脂封止部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
    請求項７から１０のいずれか一項に記載のフィルムの切断方法により、円形の離型フィルムを形成する切断工程と、
    前記形成された円形の離型フィルム上に樹脂を撒布する樹脂撒布工程と、
    前記円形の離型フィルム上において、前記撒布した樹脂により前記被樹脂封止部品を封止する樹脂封止工程とを
    含むことを特徴とする樹脂封止方法。
14. 前記樹脂封止成形品が、樹脂封止電子部品であり、
    前記被樹脂封止部品が、電子部品である
    請求項１３記載の樹脂封止方法。
15. 前記樹脂撒布工程において、
    前記離型フィルム上に円形フレームを載置し、前記円形フレームの枠内に樹脂を撒布する請求項１３又は１４記載の樹脂封止方法。
16. 樹脂封止成形品製造装置であって、
    請求項１１又は１２記載の樹脂封止装置と、
    搬送手段とを含み、
    前記搬送手段は、樹脂封止前の前記被樹脂封止部品及び樹脂封止後の前記樹脂封止成形品を搬送することを特徴とする、樹脂封止成形品製造装置。
17. 前記フィルムの切断装置、前記樹脂撒布手段、前記樹脂封止手段、及び前記搬送手段が、それぞれ別のユニットに分かれて配置され、
    前記ユニットの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記ユニットに対し、互いに着脱可能である請求項１６記載の樹脂封止成形品製造装置。
18. 樹脂封止成形品製造装置であって、
    フィルムの切断装置と、
    前記切断装置により形成された円形の離型フィルム上に樹脂を撒布する樹脂撒布手段と、
    前記撒布した樹脂により前記樹脂封止成形品用の被樹脂封止部品を封止する樹脂封止手段と、
    樹脂封止前の前記被樹脂封止部品及び樹脂封止後の前記樹脂封止成形品を搬送する搬送手段とを含み、
    前記フィルムの切断装置、前記樹脂撒布手段、前記樹脂封止手段、及び前記搬送手段が、それぞれ別のユニットに分かれて配置され、
    前記ユニットの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記ユニットに対し、互いに着脱可能であり、
    前記フィルムの切断装置は、回転部材、回転アーム、及びカッターを含み、
    前記回転アームの一端に前記回転部材が、前記回転アームの他端に前記カッターがそれぞれ直接又は間接的に接続されており、
    前記カッターを前記フィルム面に向かって移動させることにより、前記カッターが、前記フィルムの所定位置を突き刺し、
    前記回転部材内部を通り前記フィルム面と略垂直な回転軸を中心として、前記回転部材が回転することにより、前記フィルムを突き刺した前記カッター及び前記回転アームが回転し、前記フィルムを円形に切り抜くことを特徴とする樹脂封止成形品製造装置。

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