CN108162283B - 压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法 - Google Patents

压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108162283B
CN108162283B CN201711284324.2A CN201711284324A CN108162283B CN 108162283 B CN108162283 B CN 108162283B CN 201711284324 A CN201711284324 A CN 201711284324A CN 108162283 B CN108162283 B CN 108162283B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin material
holding portion
resin
material holding
compression molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711284324.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108162283A (zh
Inventor
中尾聪
木村光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN108162283A publication Critical patent/CN108162283A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108162283B publication Critical patent/CN108162283B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B29C2043/182Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated completely
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B29C2043/3422Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means rollers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93Batch processes
    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一种压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法,树脂材料供给装置由具有对应于模腔的平面形状的形状的树脂材料保持部、配置于其上的具有树脂材料保持部的1/4大小的小树脂材料保持部、配置于树脂材料保持部的下方的扩散板所构成。于树脂材料保持部,设置有使其于面内移动的移动部,于扩散板设置有使其振动的激振部。于第1阶段自小树脂材料保持部将树脂材料供给至树脂材料保持部的多个树脂材料收容部,于第2阶段使所述多个树脂材料收容部分别旋动而使树脂材料掉落至模腔。此时,通过使扩散板振动而将树脂以成为不均较少的状态的方式供给至模腔。

Description

压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装 置及树脂成形品制造方法
技术领域
本发明涉及一种将半导体芯片等电子零件树脂密封的装置,尤其涉及一种为了压缩成形而将具有颗粒状、粉末状等形态的树脂材料(以下,除特别说明的情形以外,在简称为“树脂材料”的情形时是指颗粒状或粉末状的树脂材料)供给至模具的模腔的树脂材料供给装置及方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置及树脂成形品制造方法。
背景技术
伴随电子零件的小型化及因其引起的半导体芯片等的接合线(bonding wire)的直径微细化,电子零件的密封成形开始使用压缩成形。于压缩成形中,将树脂材料供给至由离型膜被覆的下模的模腔,加热熔融之后,于与安装有装配有电子零件的基板的上模之间合模而压缩该树脂,由此进行成形。于此种压缩成形中,为了遍及大模具的基板的整体进行无缺陷的成形,将既定量的树脂材料不多不少且均等地供给至模腔是重要的。若供给至模腔的树脂材料的量存在不均匀性,则于合模时于模腔内产生树脂材料的流动(移动),而对电子零件基板的接合线等配线造成不良影响。
为了将既定量的树脂材料均等地供给至模腔,不自贮存树脂材料的供给部直接将树脂材料供给至模腔,而采取将树脂材料先以成为均等的厚度的方式供给至具有对应模腔的形状的树脂用托盘,其后,自树脂用托盘使树脂材料一齐地掉落至模腔的方法。
自树脂用托盘使树脂材料一齐地掉落的方法之一有将设置于其树脂用托盘的下面的、由在中央对接的2片平板所构成的挡闸打开的方法(将此称为单纯挡闸方式)。
并且,作为将树脂材料更均等地供给至模腔内的方法,有如图12所示,预先于树脂用托盘931设置多个狭缝状的树脂材料供给孔932(图12是垂直于树脂材料供给孔932的狭缝的长度方向的面的剖面图,出现有3个树脂材料供给孔932的剖面),将设置于树脂用托盘931底部的由在中央对接的2片平板所构成的挡闸933沿垂直于该树脂材料供给孔932的狭缝的长度方向(于图12中为左右方向)打开,由此,自各树脂材料供给孔932使树脂材料掉落至模腔934内的方法(将此称为狭缝挡闸方式)。
作为同样地使用具有多个狭缝状的树脂材料供给孔的树脂用托盘的方法,亦有图13(a)和图13(b)所示的方法。于该方法中,使树脂用托盘940由上托盘941与下托盘942构成,于两者预先形成大量的平行的狭缝状的树脂材料供给孔。于该树脂用托盘940中,上托盘941的树脂材料供给孔943作为用以保持树脂的树脂保持部发挥功能,下托盘942的树脂材料供给孔944作为用以使保持于上托盘941的树脂材料供给孔943的树脂材料掉落的开口发挥功能。于上下托盘941、942的树脂材料供给孔943、944完全地不对齐的(即,下托盘942的非开口部将上托盘941的开口部堵塞的)状态下将树脂材料预先供给至上托盘941的树脂材料供给孔943,将该树脂用托盘940配置于模腔955的上方(图13(a))。然后,使上托盘941于垂直于树脂材料供给孔943、944的狭缝的方向(于图13(a)和图13(b)中为左右方向)上移动,由此,使上托盘941的树脂材料供给孔943内的树脂材料通过下托盘942的树脂材料供给孔944而掉落至模腔955内(图13(b),将此称为上下狭缝方式)。
于单纯挡闸方式、狭缝挡闸方式及上下狭缝方式的任一种,为了使挡闸平滑地移动,均存在于树脂用托盘的底部与挡闸的上面之间产生略微的间隙的情况。若有此种间隙,则存在于使挡闸或上托盘移动时,树脂材料进入至该间隙,或者被啮入,由此挡闸或上托盘的移动被妨碍的情况。于该情形时,挡闸或上托盘的移动速度变慢或变得不均匀,供给至模腔内的树脂材料的量变得不均匀。进而,于最差的情形时,挡闸或上托盘的移动于途中停止,而使模腔内的一部分不能被供给树脂材料。
于专利文献1中揭示有消除此种树脂的啮入的问题的树脂供给装置。于该树脂供给装置(树脂投入装置)中,为了将树脂用托盘(托板)中收容的树脂投入至模腔,具备可使上述树脂用托盘翻转的容器翻转机构,使其翻转时的至少一定的时间,采用以相对于树脂用托盘中收容的全部树脂产生朝向上述树脂用托盘的底面侧的推压力的方式,使树脂用托盘一气合成式的翻转方法。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2009-234042号公报
发明内容
[发明所欲解决的课题]
于专利文献1中记载的树脂供给装置中,为了相对于树脂用托盘中收容的全部树脂使朝向上述树脂用托盘的底面侧的推压力产生,不得不将树脂用托盘急遽地加速而使其瞬间翻转。此种加速于旋转初期实现其目的,但于树脂用托盘完全地翻转而将其中的树脂材料投入至模腔时,由于树脂材料以较大的速度被投入至模腔内,故而无法实现不均较少的向模腔内的投入的目的。
本发明所欲解决的课题在于提供一种能够将树脂材料以成为不均较少的状态的方式供给至模腔内的、压缩成形装置的树脂材料供给装置。
[解决课题的技术手段]
为了解决上述课题而完成的本发明的压缩成形装置的第1态样的树脂材料供给装置的特征在于具备:
a)树脂材料保持部,其具有相互平行地配置的多个树脂材料收容部,所述多个树脂材料收容部于柱状材形成有在侧面开口并于轴向上延伸的沟槽,且能以该柱状材的轴为中心而旋动;
b)旋动驱动部,其使上述多个树脂材料收容部以各自的轴为中心而分别旋动;
c)扩散板,其配置于上述树脂材料保持部的下方,配置有树脂材料掉落用的多个孔;及
d)激振部,其使上述扩散板振动。
又,为了解决上述课题而完成的本发明的压缩成形装置的第2态样的树脂材料供给装置的特征在于具备:
a)树脂材料保持部,其具有相互平行地配置的多个树脂材料收容部,所述多个树脂材料收容部于柱状材形成有在侧面开口并于轴向上延伸的沟槽,且能以该柱状材的轴为中心而旋动;
b)旋动驱动部,其使上述多个树脂材料收容部以各自的轴为中心而分别旋动;
c)小树脂材料保持部,其可配置于上述树脂材料保持部的上方,具有对应于将上述树脂材料保持部分割为多个同一形状的区域的该形状的形状,使树脂材料掉落至上述多个树脂材料收容部的各者;及
d)移动部,其以上述小树脂材料保持部位于上述树脂材料保持部的上述多个同一形状的区域的任一种的方式,使上述小树脂材料保持部与上述树脂材料保持部相对地移动。
对应于上述压缩成形装置的第1态样的树脂材料供给装置的本发明的第1态样的树脂材料供给方法的特征在于具有:
a)于使具有于柱状材形成有在侧面开口并于轴向上延伸的沟槽且能以该柱状材的轴为中心而旋动的相互平行地配置的多个树脂材料收容部的树脂材料保持部的所述多个树脂材料收容部的开口朝上的状态下,自该开口将树脂材料收容至该沟槽内的工序;
b)将上述树脂材料保持部配置于模腔的开口部上的工序;
c)通过使上述多个树脂材料收容部以各自的轴为中心而分别旋动而使树脂材料自该沟槽掉落的工序;及
d)通过使配置于上述树脂材料保持部的下方配置有树脂材料掉落用的多个孔的扩散板振动,而将自上述沟槽掉落至该扩散板上的树脂材料供给至模腔的工序。
又,对应于上述压缩成形装置的第2态样的树脂材料供给装置的本发明的第2态样的树脂材料供给方法的特征在于具有:
a)使具有于柱状材形成有在侧面开口并于轴向上延伸的沟槽且能以该柱状材的轴为中心而旋动的相互平行地配置的多个树脂材料收容部的树脂材料保持部的所述多个树脂材料收容部的开口朝上的工序;
b)利用配置于上述树脂材料保持部的上方且具有对应于将上述树脂材料保持部分割为多个同一形状的区域的该形状的形状且使树脂材料掉落至上述多个树脂材料收容部的各者的小树脂材料保持部,使树脂材料掉落至上述多个树脂材料收容部的各自的沟槽的工序;
c)通过一面使上述小树脂材料保持部移动一面反复进行上述树脂材料掉落工序,而使所有上述树脂材料保持部的多个树脂材料收容部都保持树脂材料的工序,
d)将上述树脂材料保持部配置于模腔的开口部上的工序,及
e)通过使上述多个树脂材料收容部以各自的轴为中心而分别旋动而将树脂材料供给至模腔的工序。
本发明的压缩成形装置的第1态样的特征在于具有上述第1态样的树脂材料供给装置。
又,本发明的压缩成形装置的第2态样的特征在于具有上述第2态样的树脂材料供给装置。
本发明作为以具有通过上述第1态样的树脂材料供给方法将树脂材料供给至压缩成形装置的下模的模腔的工序为特征的树脂成形品制造方法亦可实施。
又,本发明作为以具有通过上述第2态样的树脂材料供给方法将树脂材料供给至压缩成形装置的下模的模腔的工序为特征的树脂成形品制造方法亦可实施。
[发明的效果]
根据本发明,能够将树脂材料以成为不均较少的状态的方式供给至模腔内。
附图说明
图1(a)至图1(f)是说明使用本发明的树脂材料供给装置的一实施例进行压缩成形的次序的工序图。
图2是该实施例的树脂材料供给装置整体的概略剖面图。
图3是该实施例的树脂材料保持部的俯视图。
图4(a)是该实施例的小树脂材料保持部的俯视图,图4(b)是该实施例的小树脂材料保持部的剖面图。
图5是表示树脂材料保持部整体与小树脂材料保持部的关系的说明图。
图6是该实施例的扩散板的概略俯视图。
图7(a)是该实施例的1个树脂材料收容部的概略剖面图,图7(b)是表示树脂材料自2个树脂材料收容部掉落的情况的说明图。
图8(a)和图8(b)是表示扩散板的其他2种例的概略俯视图。
图9是表示小树脂材料保持部的另一例的俯视图。
图10是表示小树脂材料保持部的再另一例的立体图。
图11是说明利用该实施例的树脂材料供给装置将树脂材料供给至下模的模腔的次序的流程图。
图12是表示通过现有的狭缝挡闸方式将树脂材料供给至模腔的状态的说明图。
图13(a)和图13(b)是表示通过现有的上下狭缝方式将树脂材料供给至模腔的状态的说明图。
附图标记说明:
10:压缩成形装置
11:上模
12:下模
13:中间板
15:基板
16:离型膜
19:树脂材料供给装置
21:框构件
22:树脂材料收容部
23:齿条
26:连接构件
27:空气致动器
29:基台
30:移动部
40:小树脂材料保持部
41:树脂保持部
42:挡闸
43、44:狭缝
45、47:小树脂材料保持部
46、48:树脂材料收容部
49:挡闸板
60、62、64:扩散板
61、63、65:贯通孔
67:轨道
70:激振部
111:基板设置部
121:模腔
122:膜推压件
123:模腔底部构件
221:柱状材
222:沟槽
224:小齿轮
242:平行移动用连接构件
241:旋动用连接构件
251:旋动用凸轮
252:平行移动用凸轮
481:小贯通孔
931、940:树脂用托盘
932、943、944:树脂材料供给孔
933:挡闸
934、955:模腔
941:上托盘
942:下托盘
2411:旋动用板状构件
2412:旋动用凸轮销
2421:平行移动用板状构件
2422:平行移动用凸轮销
2511:旋动用凸轮沟槽
2521:平行移动用凸轮沟槽。
具体实施方式
参照图1(a)至图1(f)对使用本发明的树脂材料供给装置的一实施例的电子零件的压缩成形的次序进行说明。此处使用的压缩成形装置10的模具是由上模11、(内置加热器(未图示)的)下模12、及中间板13所构成,下模12的模腔121于俯视时呈长方形(矩形)。于本实施例中,使用颗粒状树脂作为树脂材料,但亦可为粉末状等其他形态。
首先,将装配有电子零件的基板15以使其装配面朝下的状态设置于上模11的基板设置部111(图1(a))。于其前或后,使横跨下模12而设置的供给侧及卷取侧的离型膜辊旋转,将自供给侧的离型膜辊拉出的新离型膜16张设于下模12的模腔121的上方。其次,于将中间板13固定的状态下使下模12上升,通过离型膜16而使中间板13与下模12的膜推压件122抵接。离型膜16通过被下模12加热而软化并延伸。进而,于将中间板13固定的状态下使下模12上升,由此,将中间板13与下模12的膜推压件122的抵接面相对于模腔121压下。模腔121上的离型膜16通过中间板13与下模12的膜推压件122的抵接面被压下而被张设。然后,通过自模腔121侧抽吸离型膜16,而利用离型膜16被覆模腔121(图1(a),图1(b))。
其后,利用树脂材料供给装置19将树脂材料供给至模腔121内(图1(c))。对该树脂材料供给装置19的动作于后进行详细说明。
利用下模12的热将树脂材料熔融(图1(d))后,使下模12靠近上模11,使电子零件浸渍于熔融的树脂,并且利用模腔底部构件123推压树脂(图1(e))。树脂硬化之后,将上模11与下模12及中间板13打开,由此,可获得电子零件的树脂密封成形品(图1(f))。
其次,参照图2~图7(b)对本实施例的树脂材料供给装置19进行详细说明。本实施例的树脂材料供给装置19如图2所示,由具有对应于模腔121的平面形状的树脂材料保持部20、配置于其上的具有树脂材料保持部20的1/4左右大小的小树脂材料保持部40、及配置于树脂材料保持部20的下方(即,于本树脂材料供给装置19配置于模腔121上时配置于树脂材料保持部20与模腔之间)的扩散板60所构成。于树脂材料保持部20,设置有使其于面内(于图2之中垂直于左右及纸面的方向)相对于小树脂材料保持部40移动的移动部30。又,于扩散板60设置有使其振动的激振部70。再者,图2是用以表示小树脂材料保持部40、树脂材料保持部20及扩散板60的位置关系的图,实际上其等并非同时以此种位置关系存在,如下述般,于自小树脂材料保持部40将树脂供给至树脂材料保持部20的第1阶段,仅两者成为此种位置关系,于自树脂材料保持部20将树脂供给至模腔121的第2阶段,仅树脂材料保持部20与扩散板60成为此种位置关系。
树脂材料保持部20如图3所示具备基台29、设置于基台29上的矩形的框构件21、及平行且等间隔地配置于框构件21的内部并分别可旋动地安装的多个树脂材料收容部22。再者,于图3中省略移动部30的图示。以下,如图3所示,将树脂材料收容部22的轴向设为Y方向,将于框构件21的面内垂直于Y方向的方向设为X方向。基台29具有与模腔121的开口相同的大小或与之相比略微小的矩形的开口。框构件21的内侧的矩形具有相比于基台29的开口于X方向上略微小且于Y方向上大致相同的大小。
树脂材料收容部22各自具有1个圆柱状的柱状材221、及设置于柱状材221的侧面的于侧面开口并于柱状材221的轴向(Y方向)上延伸的沟槽222。再者,于图3中,为了容易理解地表示树脂材料收容部22的构成,仅表示中央附近的1个及两端的多个树脂材料收容部22,而省略一部分的树脂材料收容部22的图示。树脂材料收容部22于垂直于轴的剖面(Y剖面),具有如图7(a)中放大而表示的将柱状材221的圆柱的侧面利用平行于轴的平面P切除而成的形状,沟槽222以于该平面P中开口的方式设置。沟槽222于垂直于轴的剖面中,具有于内部为长方形且朝向开口扩展开的形状。于本实施例中柱状材221制成将圆柱的侧面切除的形状,但亦可使用(不切除的)圆柱状,亦可制成四角柱或六角柱等其他形状。树脂材料收容部22的长度或个数可根据作为供给树脂的对象的模腔的大小或由所要求的树脂的均等性决定的配置密度而适当设定。
于图3中,于框构件21的对向的2个框之一个等间隔地设置多个贯通孔,于另一个以相同间隔设置有相同数量的非贯通孔。各柱状材221一端贯通各贯通孔,另一端由该非贯通孔保持,可于两孔之间旋动。于各树脂材料收容部22的上述一端的成为框构件21的外侧的部分设置有小齿轮224。又,以与所有树脂材料收容部22的小齿轮224啮合的方式,于框构件21的外侧可于X方向上移动地设置有齿条23。框构件21的下方向外侧(于图3中为右侧)突出,齿条23可移动地载置于其上。再者,于框构件21的对向的2个框的另一个,亦可与上一个同样地设置贯通孔。
于齿条23的一端固定有旋动用连接构件241。旋动用连接构件241由平行于框构件21设置的旋动用板状构件2411、及设置于其下面的旋动用凸轮销2412所构成。又,于框构件21亦固定有平行移动用连接构件242,同样地,由平行于框构件21设置的平行移动用板状构件2421、及设置于其下面的平行移动用凸轮销2422所构成。
旋动用凸轮销2412与平行移动用凸轮销2422分别卡合于旋动用凸轮251的旋动用凸轮沟槽2511及平行移动用凸轮252的平行移动用凸轮沟槽2521,可沿各凸轮轮廓移动。旋动用凸轮251及平行移动用凸轮252固定于共通的连接构件26,利用空气致动器27而于Y方向上移动。
于本实施例中,用以使所有树脂材料收容部22旋动的旋动驱动部由齿条23、小齿轮224、旋动用连接构件241、旋动用凸轮251、连接构件26及空气致动器27所构成。又,用以使所有树脂材料收容部22于X方向上平行移动的旋动移动部由框构件21、平行移动用连接构件242、平行移动用凸轮252、连接构件26及空气致动器27所构成。
其次,对配置于树脂材料保持部20的上方的小树脂材料保持部40进行说明。小树脂材料保持部40如图4(a)和图4(b)所示,具备具有以与树脂材料保持部20中的树脂材料收容部22的配置间距对应的间距配置的多个狭缝43的树脂保持部41、及设置于其下的具有相同的配置的多个狭缝44的挡闸42。再者,为了便于说明,于图4(a)和图4(b)中小树脂材料保持部40的狭缝的个数描绘地较少。如图5所示,小树脂材料保持部40具有树脂材料保持部20的1/4左右大小。又,小树脂材料保持部40具有对应于将树脂材料保持部20分割为多个同一形状的区域的该形状的形状。
配置于树脂材料保持部20的下方的扩散板60具有与树脂材料保持部20的框构件21大致相同的形状(即,与模腔大致相同的形状),如图6所示,二维状地设置有大量的贯通孔61。贯通孔61较理想为均等地设置于扩散板60。又,贯通孔61的配置周期(间距)较理想为预先设为小于上述树脂材料保持部20的多个树脂材料收容部22的配置周期(间距)。于扩散板60设置有使其振动的激振部70,扩散板60沿设置于两侧部的轨道67于一方向(于图6中为左右方向)上振动。
使用图11对本实施例的树脂材料供给装置19的动作进行说明。
首先,进行自小树脂材料保持部40将树脂供给至树脂材料保持部20的第1阶段的处理。于第1阶段,于将树脂材料保持部20分割成4个部分的区域之中的1个区域的上方配置小树脂材料保持部40(参照图5)。于该状态下将树脂材料供给至小树脂材料保持部40的树脂保持部41的各狭缝43(步骤S11)。然后,通过使挡闸42垂直于狭缝43、44移动,而将树脂保持部41的各狭缝43内的树脂材料通过狭缝44而投入至树脂材料保持部20的各树脂材料收容部22的沟槽222内(步骤S12)。其次,判定是否已于全部区域进行此种自小树脂材料保持部40向树脂材料保持部20的树脂材料的投入(步骤S13),若有尚未投入的区域,则利用移动部30使树脂材料保持部20移动,使小树脂材料保持部40位于下一区域上(步骤S14)。此处,为了此种区域变更,不使树脂材料保持部20移动而使小树脂材料保持部40移动,或者亦可使两者移动。
如此在将树脂材料投入至树脂材料保持部20的全部区域(即,所有的树脂材料收容部22)之时,使第1阶段结束。
其次,进入自树脂材料保持部20将树脂供给至模腔的第2阶段。于第2阶段,使于所有的树脂材料收容部22保持有树脂材料的树脂材料保持部20,移动至压缩成形装置10的被覆有离型膜16的模腔121上,以使基台29的开口对准模腔121的开口的方式配置(步骤S15,参照图1(b))。于该阶段,扩散板60配置于树脂材料保持部20与模腔121之间。再者,扩散板60亦可预先设为固定于树脂材料保持部20的状态,使其与树脂材料保持部20一起于模腔上移动。在将树脂材料保持部20配置于模腔121上时,利用激振部70使扩散板60振动。该振动方向设为垂直于树脂材料保持部20的树脂材料收容部22的轴的方向。亦可设为其他方向的振动(例如,圆运动),但较理想为预先包含至少垂直于树脂材料收容部22的轴的方向的成分。
通过第1阶段、第2阶段,于初始状态下,各树脂材料收容部22的沟槽222的开口朝向正上方。若利用空气致动器27使连接构件26于Y方向上以一定的速度移动,则旋动用连接构件241随着旋动用凸轮251的凸轮轮廓而于X方向上移动。由此,齿条23移动,与其啮合的小齿轮224上所固定的树脂材料收容部22旋动(参照图7(b)),而使沟槽222内的树脂材料掉落至扩散板60。与其同时,通过框构件21随着移动用凸轮252的凸轮轮廓的移动,而使树脂材料收容部22于X方向上移动。由此,树脂材料首先自树脂材料保持部20的所有树脂材料收容部22均等地掉落至扩散板60上,再自扩散板60的贯通孔61掉落至模腔121(步骤S16)。此处,通过扩散板60振动,而树脂材料均等地散布于模腔121内。再者,扩散板60的振动设为如赋予超过扩散板60的上面的树脂材料与该上面的摩擦的加速度。因此,通过使扩散板60的上面平滑,缩小其摩擦系数,而能够以更小(弱)的振动进行自扩散板60向模腔121的掉落。亦可预先于扩散板60的各贯通孔61的上面侧进行倒角(chamfer)。再者,于可充分地获得由扩散板60产生的均等散布的效果的情形时,并不一定必需利用旋动移动部进行的所有树脂材料收容部22的向X方向及Y方向的至少一方向的移动,而可省略用以进行该操作的机构。又,扩散板60亦可于树脂材料自各树脂材料收容部22掉落至扩散板60的时点静止,于全部树脂材料掉落至扩散板60上之时(虽然一部分的树脂材料通过贯通孔61掉落至模腔121)使扩散板60振动,而使载置于其上面的树脂材料通过贯通孔61掉落至模腔121。
于扩散板60上的树脂材料全部供给至模腔121内之时,使扩散板60的振动停止(步骤S17),使树脂材料供给装置19自模腔121上退避。其后,使下模12靠近上模11,使电子零件浸渍于熔融的树脂,并且利用模腔底部构件123推压树脂(图1(e)、图1(f))。由此,树脂成形品的制造完成。
上述实施例的树脂材料供给装置19是本发明的一实施例,允许于本发明的宗旨的范围内适当地变化或修改、追加。
例如,扩散板亦可非图6所示般的二维地均等地配置有较小的贯通孔61,而为图8(a)所示般一维地均等地配置有狭缝状的贯通孔63的扩散板62。于该情形时,贯通孔63的长度方向预先设为与树脂材料保持部20的所有树脂材料收容部22的轴正交的方向。又,其振动的方向设为与贯通孔63的长度方向正交的方向。再者,即便不使其完全地正交,亦可为如图8(b)所示般为斜交。于该情形时,扩散板64的振动方向设为与贯通孔65的长度方向正交的方向。
又,小树脂材料保持部亦可为如图9所示具有与树脂材料保持部20相同的构成。但是,于该小树脂材料保持部45中,树脂材料收容部46的个数成为树脂材料保持部20的树脂材料收容部22的一半(间距相同),长度亦成为一半。
作为小树脂材料保持部的其他例,可列举如图10所示般大量地具有二维状地设置的小贯通孔。于该小树脂材料保持部47中,于树脂材料收容部48二维地均等地配置大量的小贯通孔481,于配置于树脂材料收容部48的下方的挡闸板49亦设置有相同的配置的小贯通孔。将树脂材料供给至树脂材料收容部48的各小贯通孔481之后,使挡闸板49沿箭头方向移动,由此,使保持于树脂材料收容部48的各小贯通孔481的树脂材料通过挡闸板49的小贯通孔掉落至树脂材料保持部20的各树脂材料收容部22。
于图2中,树脂材料供给装置19亦可省略小树脂材料保持部40,而制成具备树脂材料保持部20及扩散板60的构成。又,于图2中,树脂材料供给装置19亦可省略扩散板60,而制成具备小树脂材料保持部40及树脂材料保持部20的构成。
于使用图5的说明中,将小树脂材料保持部40制成树脂材料保持部20的1/4左右大小,将自小树脂材料保持部40向树脂材料保持部20的树脂材料供给进行4次。除此以外,小树脂材料保持部40制成树脂材料保持部20的1/6左右大小并将自小树脂材料保持部40向树脂材料保持部20的树脂材料供给进行6次或小树脂材料保持部40制成树脂材料保持部20的1/8左右大小并将自小树脂材料保持部40向树脂材料保持部20的树脂材料供给进行8次等,小树脂材料保持部40及树脂材料保持部20的大小及自小树脂材料保持部40向树脂材料保持部20的树脂供给次数可适当设定。
作为供给树脂材料的对象的模腔的平面形状亦可为正方形、圆形、椭圆形、菱形、三角形等。于所述情形时,使框构件的形状与其匹配,并且调整各树脂材料收容部的长度,以均等地配置于框构件内的方式构成即可。

Claims (11)

1.一种压缩成形装置的树脂材料供给装置,其特征在于具备:
a)树脂材料保持部,其具有相互平行地配置的多个树脂材料收容部,所述多个树脂材料收容部于柱状材形成有在侧面开口并于轴向上延伸的沟槽,且能以该柱状材的轴为中心而旋动;
b)旋动驱动部,其使上述多个树脂材料收容部以各自的轴为中心而分别旋动;
c)扩散板,其配置于上述树脂材料保持部的下方,配置有树脂材料掉落用的多个孔;及
d)激振部,其使上述扩散板振动。
2.根据权利要求1所述的压缩成形装置的树脂材料供给装置,其中上述扩散板于平板二维地配置有多个孔。
3.根据权利要求1所述的压缩成形装置的树脂材料供给装置,其中上述扩散板于平板将多个长孔垂直于该长孔的长度方向而配置。
4.一种压缩成形装置的树脂材料供给装置,其特征在于具备:
a)树脂材料保持部,其具有相互平行地配置的多个树脂材料收容部,所述多个树脂材料收容部于柱状材形成有在侧面开口并于该柱状材的长度方向上延伸的沟槽,且能以穿过该柱状材内且于该长度方向延伸的旋动轴为中心而旋动;
b)旋动驱动部,其使上述多个树脂材料收容部以各自的旋动轴为中心而分别以被收容于该树脂材料收容部的树脂材料掉落的方式旋动;
c)小树脂材料保持部,其配置于上述树脂材料保持部的上方,具有对应于将上述树脂材料保持部分割为多个同一形状的区域的该形状的形状,使树脂材料掉落至上述多个树脂材料收容部的各者;及
d)移动部,其以上述小树脂材料保持部位于上述树脂材料保持部的上述多个同一形状的区域的任一者的方式,使上述小树脂材料保持部与上述树脂材料保持部相对地移动。
5.根据权利要求4所述的压缩成形装置的树脂材料供给装置,其中上述小树脂材料保持部具备具有与上述多个树脂材料收容部的各者对应的树脂保持狭缝的保持板、具有对应于该狭缝的贯通孔的挡闸板、及使该保持板或挡闸板垂直于上述狭缝而移动的移动机构。
6.根据权利要求4所述的压缩成形装置的树脂材料供给装置,其中上述小树脂材料保持部具备:相互平行地配置的多个小树脂材料收容部,所述多个小树脂材料收容部于对应于上述树脂材料保持部的多个树脂材料收容部而设置的柱状材形成有在侧面开口并于轴向上延伸的沟槽,且能以该柱状材的轴为中心而旋动;及小旋动驱动部,其使上述多个小树脂材料收容部以各自的轴为中心而分别旋动。
7.根据权利要求4所述的压缩成形装置的树脂材料供给装置,其中上述小树脂材料保持部具备于平板二维地配置有多个贯通孔的保持板、具有对应于该保持板的贯通孔的贯通孔的挡闸板、及使该保持板或挡闸板垂直于上述树脂材料收容部而移动的移动机构。
8.一种压缩成形装置,其特征在于具备如权利要求1至7中任一项所述的树脂材料供给装置。
9.一种压缩成形装置的树脂材料供给方法,其特征在于具有:
a)于使具有于柱状材形成有在侧面开口并于轴向上延伸的沟槽且能以该柱状材的轴为中心而旋动的相互平行地配置的多个树脂材料收容部的树脂材料保持部的所述多个树脂材料收容部的开口朝上的状态下,自该开口将树脂材料收容至该沟槽内的工序;
b)将上述树脂材料保持部配置于模腔的开口部上的工序;
c)通过使上述多个树脂材料收容部以各自的轴为中心而分别旋动而使树脂材料自该沟槽掉落的工序;及
d)通过使配置于上述树脂材料保持部的下方配置有树脂材料掉落用的多个孔的扩散板振动,而将自上述沟槽掉落至该扩散板上的树脂材料供给至模腔的工序。
10.一种压缩成形装置的树脂材料供给方法,其特征在于具有:
a)使具有于柱状材形成有在侧面开口并于该柱状材的长度方向上延伸的沟槽且能以穿过该柱状材内且于该长度方向延伸的旋动轴为中心而旋动的相互平行地配置的多个树脂材料收容部的树脂材料保持部的所述多个树脂材料收容部的开口朝上的工序;
b)利用配置于上述树脂材料保持部的上方且具有对应于将上述树脂材料保持部分割为多个同一形状的区域的该形状的形状并使树脂材料掉落至上述多个树脂材料收容部的各者的小树脂材料保持部,使树脂材料掉落至上述多个树脂材料收容部的各自的沟槽的工序;
c)通过一面使上述小树脂材料保持部移动一面反复进行上述树脂材料掉落工序,而使所有上述树脂材料保持部的多个树脂材料收容部都保持树脂材料的工序;
d)将上述树脂材料保持部配置于模腔的开口部上的工序;及
e)通过使上述多个树脂材料收容部以各自的旋动轴为中心而分别以被收容于该树脂材料收容部的树脂材料掉落的方式旋动而将树脂材料供给至模腔的工序。
11.一种树脂成形品制造方法,其特征在于具有通过如权利要求9或10所述的压缩成形装置的树脂材料供给方法将树脂材料供给至压缩成形装置的下模的模腔的工序。
CN201711284324.2A 2016-12-07 2017-12-07 压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法 Active CN108162283B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016237261A JP6349376B2 (ja) 2016-12-07 2016-12-07 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、並びに圧縮成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP2016-237261 2016-12-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108162283A CN108162283A (zh) 2018-06-15
CN108162283B true CN108162283B (zh) 2020-06-26

Family

ID=62524499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711284324.2A Active CN108162283B (zh) 2016-12-07 2017-12-07 压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6349376B2 (zh)
KR (1) KR102114804B1 (zh)
CN (1) CN108162283B (zh)
TW (1) TWI670156B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7018377B2 (ja) * 2018-11-26 2022-02-10 Towa株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
JP6861779B1 (ja) * 2019-11-07 2021-04-21 Towa株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
KR20230017600A (ko) 2021-07-28 2023-02-06 현대자동차주식회사 차량용 슬림 에어벤트

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3356728B2 (ja) * 1999-08-27 2002-12-16 日清紡績株式会社 燃料電池セパレータ用の粉末状原料の投入装置、燃料電池セパレータの製造方法、及び燃料電池セパレータ
JP2001130742A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 搬送中の薄板の表裏を反転させる装置
JP2005118786A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Meiki Co Ltd 圧縮成形機の材料供給装置と材料供給方法
CN100572027C (zh) * 2004-12-17 2009-12-23 株式会社松井制作所 压缩成形加工中的粉粒体材料的填充方法和填充装置
JP4953619B2 (ja) * 2005-11-04 2012-06-13 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形装置
JP2009234042A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂投入装置
JP5285737B2 (ja) * 2011-04-15 2013-09-11 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置
JP5792681B2 (ja) * 2012-06-20 2015-10-14 Towa株式会社 樹脂供給方法、樹脂供給装置及び圧縮成形装置
JP6080907B2 (ja) * 2015-06-25 2017-02-15 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180065898A (ko) 2018-06-18
KR102114804B1 (ko) 2020-05-25
TWI670156B (zh) 2019-09-01
TW201821235A (zh) 2018-06-16
JP6349376B2 (ja) 2018-06-27
JP2018089916A (ja) 2018-06-14
CN108162283A (zh) 2018-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108162283B (zh) 压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法
KR101741390B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 기구, 및 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치
KR101704884B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 장치
JP2015123558A (ja) フィルムの切断装置、離型フィルムの切断方法、フィルムの切断方法、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止成形品製造装置
CN107030952B (zh) 树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置
KR101854030B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 방법
JP6017634B1 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
JP6257737B2 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
KR101854029B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 압축 성형 장치
JP6522817B2 (ja) 樹脂成形品の製造方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、および樹脂成形装置
KR101787234B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 장치 및 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치
JP2018187884A (ja) 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、樹脂成形用成形型調整方法、及び樹脂成形品製造方法
JP6270969B2 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP2008284732A (ja) 圧縮成形装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant