JP6080907B2 - 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 - Google Patents

圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、半導体チップなどの電子部品を樹脂封止する装置に関し、特に、圧縮成形のために顆粒状、粉末状等の形態を有する樹脂材料（以下、特記した場合を除いて、単に「樹脂材料」と呼ぶ場合には顆粒状又は粉末状の樹脂材料を指すものとする。）を型のキャビティに供給する樹脂材料供給装置及び方法、並びに該樹脂材料供給装置を有する圧縮成形装置及び方法に関する。
電子部品の小型化及びそれによる半導体チップ等のボンディングワイヤの小径化に伴い、電子部品の封止成形に圧縮成形が用いられるようになってきている。圧縮成形では、離型フィルムで被覆した下型のキャビティに樹脂材料を供給し、加熱溶融した後、電子部品を装着した基板を取り付けた上型との間で型締めして該樹脂を圧縮することにより成形が行われる。このような圧縮成形において、大型の基板の全体に亘って欠陥のない成形を行うためには、キャビティに所定量の樹脂材料を過不足無く且つ均等に供給することが重要となる。キャビティに供給する樹脂材料の量に不均一性があると、型締め時にキャビティ内で樹脂材料の流動（移動）が生じ、電子部品基板のボンディングワイヤ等の配線に悪影響を及ぼす。
キャビティに所定量の樹脂材料を均等に供給するために、樹脂材料を貯留する供給部から直接キャビティに樹脂材料を供給するのではなく、一旦、樹脂材料を樹脂用トレイに均等な厚さとなるように供給し、その後、樹脂用トレイからキャビティに樹脂材料を一斉に落下させるという方法がとられる。
樹脂用トレイから樹脂材料を一斉に落下させる方法の一つに、その樹脂用トレイの下面に設けた、中央で突合された2枚の平板から成るシャッターを開くという方法がある（特許文献１の［背景技術]、これを単純シャッター方式と呼ぶ）。
また、キャビティ内に樹脂材料をより均等に供給する方法として、図８に示すように、樹脂用トレイ９３１に複数本のスリット状の樹脂材料供給孔９３２を設けておき（図８は樹脂材料供給孔９３２のスリットの長手方向に垂直な面の断面図であり、3本の樹脂材料供給孔９３２の断面が現れている。）、樹脂用トレイ９３１底部に設けられた、中央で突合された2枚の平板から成るシャッター９３３をこの樹脂材料供給孔９３２のスリットの長手方向に垂直な方向（幅方向、図８では左右方向）に開けることにより、各樹脂材料供給孔９３２から樹脂材料をキャビティ９３４内に落下させるという方法がある（特許文献１の[００１１]。これをスリット・シャッター方式と呼ぶ）。
同様に複数本のスリット状の樹脂材料供給孔を有する樹脂用トレイを用いる方法として、図９に示す方法もある。この方法では、樹脂用トレイ９４０を上トレイ９４１と下トレイ９４２で構成し、両者に多数の平行なスリット状の樹脂材料供給孔を形成しておく。この樹脂用トレイ９４０では、上トレイ９４１の樹脂材料供給孔９４３は樹脂を保持するための樹脂保持部として機能し、下トレイ９４２の樹脂材料供給孔９４４は上トレイ９４１の樹脂材料供給孔９４３に保持された樹脂材料を落下させるための開口として機能する。上下トレイ９４１、９４２の樹脂材料供給孔９４３、９４４が完全に食い違った（すなわち、下トレイ９４２の非開口部が上トレイ９４１の開口部を塞いだ）状態で上トレイ９４１の樹脂材料供給孔９４３に樹脂材料を供給しておき、この樹脂用トレイ９４０をキャビティ９５５の上に配置する（図９(a)）。それから、上トレイ９４１を樹脂材料供給孔９４３、９４４のスリットに垂直な方向（図９では左右方向）に移動させることにより、上トレイ９４１の樹脂材料供給孔９４３内の樹脂材料を下トレイ９４２の樹脂材料供給孔９４４を通してキャビティ９５５内に落下させる（図９(b)、これを上下スリット方式と呼ぶ）。
特開2007-125783号公報
単純シャッター方式、スリット・シャッター方式及び上下スリット方式のいずれにおいても、シャッターをスムーズに移動させるために、樹脂用トレイの底部とシャッターの上面との間に僅かな隙間が生じる場合がある。このような隙間があると、シャッターや上トレイを移動させる際に、この隙間に樹脂材料が入り込み、或いは噛み込まれ、それによりシャッターや上トレイの移動が妨げられてしまうことがある。この場合、シャッターや上トレイの移動速度が遅くなったり不均一になり、キャビティ内に供給される樹脂材料の量が不均一になってしまう。さらに、最悪の場合には、シャッターや上トレイの移動が途中で停止し、樹脂材料がキャビティ内の一部に供給されなくなる。
本発明が解決しようとする課題は、樹脂材料をキャビティ内に均等に、かつ常にスムーズに供給することができる、圧縮成形装置の樹脂材料供給装置を提供することである。
上記課題を解決するために成された本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置の第１の態様は、
柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部と、
前記複数本の樹脂材料収容部を同時に回動させるラックアンドピニオン機構を有し、前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる回動駆動部と
を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置の第２の態様は、
柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部と、
前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる回動駆動部と、
前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させる移動部と
を備えることを特徴とする。
本発明に係る樹脂材料供給装置では、全ての樹脂材料収容部を、前記溝の開口を上向きとした状態で、開口より溝内に樹脂材料を収容する。その後、本樹脂材料供給装置をキャビティの開口部上に配置し、そこで、前記回動駆動部により、前記複数本の樹脂材料収容部をそれぞれ、前記溝に収容された樹脂材料がキャビティに落下する状態まで回動させる。例えば、溝が、その開口が上向きの状態において鉛直である側壁を有する場合には、溝の開口が上向きの状態から樹脂材料収容部を90°を超える角度まで回動させることにより、溝に収容された樹脂材料が落下する。
これにより、平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の溝内に収容された樹脂材料が、それぞれの位置でキャビティに供給されるため、樹脂材料はキャビティ内にほぼ均等に供給される。また、樹脂材料供給装置の動作が、樹脂材料の噛み込み等により妨げられることがないため、常にスムーズにキャビティに樹脂材料を供給することができる。
回動駆動部は、第１の態様では複数本の樹脂材料収容部を同時に回動させるラックアンドピニオン機構を備えるものを好適に用いる。もちろん、第２の態様ではその他の伝達機構を用いてもよいし、個々の樹脂材料収容部にサーボモータ等の回転駆動源を設けてもよい。
第２の態様の樹脂材料供給装置はさらに、前記回動駆動部が前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる間に、前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させる移動部を備える。このように樹脂材料収容部が回動しながら移動することにより、各樹脂材料収容部の溝からキャビティに樹脂材料が落下する位置が移動してゆくため、キャビティ内に供給される樹脂材料の量の均一性をより一層高くすることができる。
本発明に係る樹脂材料供給装置は、前記移動部を備える場合において、前記回動駆動部による前記複数本の樹脂材料収容部の回動と、該移動部による該複数本の樹脂材料収容部の移動の同期を、より均一な供給が可能となるような態様にすることが望ましい。例えば、溝内の樹脂材料が落下し始める角度まで樹脂材料収容部が回動した時点で樹脂材料収容部の回動を停止して樹脂材料収容部の移動を開始し、樹脂材料収容部が所定距離（樹脂材料収容部の配置ピッチと同じ距離又はそれよりも少し長い距離とすることが望ましい）だけ移動させる。樹脂材料供給部を所定距離だけ移動した時点で移動を停止し、そこで樹脂材料収容部をさらに回転させて溝内の樹脂材料を全て落下させる。なお、樹脂材料収容部を所定距離だけ移動する間、樹脂材料収容部を少しずつ回動させ続けてもよい。
これらの樹脂材料収容部の回動と移動の同期は、カム機構を用いて行うことができる。或いは、それぞれの樹脂材料収容部に設けたサーボモータなどのアクチュエータを用いて同期制御するようにしてもよい。
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法の第１の態様は、
柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の該開口を上向きとした状態で、該開口より該溝内に樹脂材料を収容する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部をキャビティの開口部上に配置する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部を、ラックアンドピニオン機構によって前記軸を中心に回動させることにより、キャビティに樹脂材料を供給する工程と
を有することを特徴とする。
また、本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法の第２の態様は、
柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の該開口を上向きとした状態で、該開口より該溝内に樹脂材料を収容する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部をキャビティの開口部上に配置する工程と、
前記複数本の樹脂材料収容部を、前記軸を中心に回動させると共に、前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させることにより、キャビティに樹脂材料を供給する工程と
を有することを特徴とする。
前記複数本の樹脂材料収容部の回動は、第１の態様ではラックアンドピニオン機構により行うことができる。また、第２の態様では個々の樹脂材料収容部にサーボモータ等の回転駆動源を設けて行ってもよい。
本発明に係る樹脂材料供給方法において前記複数本の樹脂材料収容部全体を移動させる場合には、前記複数本の樹脂材料収容部の回動と、該複数本の樹脂材料収容部の移動の同期の態様を、より均一な供給が可能となるような態様にすることができる。
これらの樹脂材料収容部の回動と移動は、カム機構により同期させることができる。或いは、それぞれの樹脂材料収容部に設けたサーボモータを同期制御するようにしてもよい。
本発明に係る圧縮成形装置は、上記樹脂材料供給装置を有することを特徴とする。
本発明に係る樹脂成形品製造方法は、上記樹脂材料供給方法により圧縮成形装置の下型のキャビティに樹脂材料を供給する工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、樹脂材料をキャビティ内に均等に、かつ常にスムーズに供給することができる。
本発明に係る樹脂材料供給装置の一実施例を用いて圧縮成形を行う手順(a)〜(f)を説明する工程図。 同実施例の樹脂材料供給装置の概略平面図(a)、Ｙ断面図(b)、及びＸ断面図(c)。 樹脂材料供給部の拡大Ｙ断面図。 同実施例の回動用カム(a)及び水平移動用カム(b)の平面図。 同実施例の樹脂材料供給装置により樹脂材料を下型のキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。 同実施例の樹脂材料供給装置により樹脂材料を下型のキャビティに供給する際の、樹脂材料収容部の回転角度と枠部材の平行移動距離の関係を示すグラフ。 同実施例の樹脂材料収容部から樹脂材料が落下する様子を示す説明図(a)〜(e)。 従来のスリット・シャッター方式により樹脂材料をキャビティに供給する状態を示す説明図。 従来の上下スリット方式により樹脂材料をキャビティに供給する状態を示す説明図。
本発明に係る樹脂材料供給装置の一実施例を用いた電子部品の圧縮成形の手順について、図１を参照しながら説明する。ここで用いる圧縮成形装置１０の金型は上型１１、（ヒータ（図示なし）を内蔵する）下型１２、及び中間プレート１３から成り、下型１２のキャビティ１２１は平面視で長方形（矩形）をなす。本実施例では、樹脂材料として顆粒状樹脂を用いるが、粉末状その他の形態であっても構わない。あるいは、樹脂材料として、液状樹脂（常温で流動性を有する樹脂材料）を使用してもよい。
まず、電子部品を装着した基板１５を、その装着面を下に向けた状態で上型１１の基板セット部１１１にセットする（図１(a)）。その前又は後に、下型１２をまたいで設けられた供給側と巻取側の離型フィルムロールを回転させ、供給側の離型フィルムロールから引き出した新しい離型フィルム１６を下型１２のキャビティ１２１の上方に張設する。次に、中間プレート１３を固定した状態で下型１２を上昇させ、離型フィルム１６を介して中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２とを当接させる。離型フィルム１６は、下型１２によって加熱されることにより、軟化して伸びる。さらに、中間プレート１３を固定した状態で下型１２を上昇させることで中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２との当接面をキャビティ１２１に対して押し下げる。キャビティ１２１上の離型フィルム１６は、中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２との当接面が押し下げられることにより、張設される。そして、キャビティ１２１側から離型フィルム１６を吸引することにより、キャビティ１２１を離型フィルム１６で被覆する（図１(a), (b)）。
その後、樹脂材料供給装置２０によりキャビティ１２１内に樹脂材料を供給する（図１(c)）。この樹脂材料供給装置２０の動作については後に詳しく述べる。
下型１２の熱により樹脂材料が溶融した（図１(d)）後、下型１２を上型１１に近づけ、溶融した樹脂に電子部品を浸漬させるとともに、樹脂をキャビティ底部部材１２３により押圧する（図１(e)）。樹脂が硬化した後、上型１１と下型１２及び中間プレート１３を開くことにより、電子部品の樹脂封止成形品が得られる（図１(f)）。
次に、本実施例の樹脂材料供給装置２０について、図２〜図４を参照しながら詳細に説明する。
本実施例の樹脂材料供給装置２０は、図２に示すように、ベース台２９と、ベース台２９上に設けられた矩形の枠部材２１と、枠部材２１の内部に平行且つ等間隔に配置され、枠部材２１に回動可能に取り付けられた複数本の樹脂材料収容部２２を備える。以下、図２(a)に示すように、樹脂材料収容部２２の軸方向をＹ方向、枠部材２１の面内でＹ方向に垂直な方向をＸ方向とする。ベース台２９は、キャビティ１２１の開口と同じ大きさかそれよりもわずかに小さい矩形の開口を有している。枠部材２１の内側の矩形は、ベース台２９の開口よりもＸ方向には僅かに小さく、Ｙ方向にほぼ同じ大きさを有する。
樹脂材料収容部２２は各々、1本の円柱状の柱状材２２１と、柱状材２２１の側面に設けられた、側面に開口し柱状材２２１の軸方向（Ｙ方向）に延びる溝２２２を有する。なお、図２(a)では、樹脂材料収容部２２の構成を分かり易く示すために、中央付近において1本の樹脂材料収容部２２のみを示し、両隣3本ずつの樹脂材料収容部２２の図示を省略している。樹脂材料収容部２２は、軸に垂直な断面（Ｙ断面）においては、図３に拡大して示すように、柱状材２２１の円柱の側面を、軸に平行な平面２２１１で切除した形状を有する。溝２２２はこの平面２２１１において開口するように設けられている。溝２２２は軸に垂直な断面において、内部では長方形であって、開口に向かって拡がってゆく形状を有する。なお、柱状材２２１は、本実施例では円柱の側面を切除した形状としたが、（切除しない）円柱状のものを用いてもよいし、四角柱や六角柱等の他の形状としてもよい。樹脂材料収容部２２の本数は、本実施例では24本としたが、本発明はそれには限定されず、樹脂を供給する対象であるキャビティの大きさや、要求される樹脂の均等性により定める配置密度に応じて適宜設定可能である。
枠部材２１には、対向する2本の枠の一方には複数の貫通孔が等間隔に設けられ、他方には同数の非貫通孔が同間隔で設けられている。各柱状材２２１は、一端が各貫通孔を貫通し、他端が該非貫通孔で保持され、両孔の間で回動可能となっている。各樹脂材料収容部２２の前記一端の、枠部材２１の外側となる部分には、ピニオン２２４が設けられている。また、全樹脂材料収容部２２のピニオン２２４と噛み合うように、ラック２３が枠部材２１の外側に、Ｘ方向に移動可能に設けられている。図２(c)に示すように、枠部材２１の下方は外方に突出しており、ラック２３はその上に移動可能に載置されている。
図２(a)に示すように、ラック２３の一端には回動用連結部材２４１が固定されている。回動用連結部材２４１は、枠部材２１に平行に設けられた回動用板状部材２４１１と、その下面に設けられた回動用カムピン２４１２から成る。また、枠部材２１には、平行移動用連結部材２４２が固定されている。平行移動用連結部材２４２も回動用連結部材２４１と同様に、枠部材２１に平行に設けられた平行移動用板状部材２４２１と、その下面に設けられた平行移動用カムピン２４２２から成る。
樹脂材料供給装置２０はさらに、回動用カム２５１（図４(a)）及び平行移動用カム２５２（図４(b)）を備える。回動用カム２５１のカム溝（回動用カム溝２５１１）及び平行移動用カム２５２のカム溝（平行移動用カム溝２５２１）の形状（カムプロファイル）については後述する。これら回動用カム２５１及び平行移動用カム２５２は、共通の連結部材２６に固定されている。そして、エアアクチュエータ２７が連結部材２６をＹ方向に移動させる。
本実施例では、前記回動駆動部はラック２３、ピニオン２２４、回動用連結部材２４１、回動用カム２５１、連結部材２６及びエアアクチュエータ２７により構成される。また、本実施例では、前記移動部は枠部材２１、平行移動用連結部材２４２、平行移動用カム２５２、連結部材２６及びエアアクチュエータ２７により構成される。
本実施例の樹脂材料供給装置２０の動作を、図１〜図７を用いて説明する。
初期状態では、各樹脂材料収容部２２は溝２２２の開口が真上を向いている。このときの樹脂材料収容部２２の回転角を0°（図７(a)）とする。この初期状態において、各樹脂材料収容部２２の溝２２２内に所定量の樹脂材料を投入する（図５のステップＳ１１）。樹脂材料の投入量は、各樹脂材料収容部２２に均一に、且つ、個々の樹脂材料収容部２２において溝２２２の長手方向に均一になるようにする。このような樹脂材料の投入は、例えば特許文献１に記載の樹脂投入シュートを用いた樹脂材料供給機構や、従来の樋状のフィーダを用いた樹脂材料供給機構などにより行うことができる。
次に、樹脂材料収容部２２に樹脂材料を保持した樹脂材料供給装置２０を、圧縮成形装置１０の離型フィルム１６が被覆されたキャビティ１２１上に移動させ、キャビティ１２１の開口にベース台２９の開口を合わせるように配置する（ステップＳ１２。図１(b)参照）。
続いて、エアアクチュエータ２７により、連結部材２６をＹ方向に一定の速度で移動させる。これにより、連結部材２６に固定された回動用カム２５１及び平行移動用カム２５２もＹ方向に一定の速度で移動する。そして、回動用カム２５１のカムプロファイルに従って、後述の所定のタイミングで、回動用連結部材２４１及びそれに固定されたラック２３、並びに平行移動用カム２５２及び平行移動用板状部材２４２１に固定された枠部材２１がＸ方向に移動する。このラック２３の移動により、所定のタイミングで、ピニオン２２４に固定された樹脂材料収容部２２が回動し、それによって溝２２２内の樹脂材料をキャビティ１２１に落下させる。それと共に、枠部材２１の移動により、所定のタイミングで樹脂材料収容部２２をＸ方向に移動させる（ステップＳ１３）。
ここで、回動用カム２５１及び平行移動用カム２５２のカムプロファイルは図４に示すようになっており、それに対応して、樹脂材料収容部２２の回動角及びＸ方向の移動距離は図６に示すように変化する。具体的には、樹脂材料収容部２２が初期位置から70°回動するまで（図４及び図６に示す区間Ａ）はＸ方向に移動せず、70°から105°まで回動する間（同・区間Ｂ）にＸ方向に樹脂材料収容部２２の間隔と同じ距離だけ移動し、その後180°まで回動する間（同・区間Ｃ）はＸ方向に移動しないように、カムプロファイルが形成されている。溝２２２内の樹脂材料は、樹脂材料収容部２２の回動角が70°のときには未だ落下せず（図７(b)）、70°を超えて105°まで回動する間に落下し（同(c), (d)）、その後、180°まで回動する間に溝２２２内に残存していた樹脂材料も落下する（同(e)）。こうして、溝２２２内の全ての樹脂材料がキャビティ１２１に供給された時点で、1つのキャビティ１２１への樹脂材料の供給動作が終了する（ステップＳ１４）。
本実施例の樹脂材料供給装置２０によれば、従来の上下スリット方式等と異なり、樹脂材料をキャビティ１２１に供給する際に樹脂材料が噛み込まれて供給動作が妨げられるということがないため、樹脂材料をキャビティ１２１に常にスムーズに、かつ均等に供給することができる。また、樹脂材料収容部２２が移動しながら樹脂材料をキャビティ１２１に供給するため、樹脂材料の供給の均等性を一層良好にすることができる。
上記実施例の樹脂材料供給装置２０は本発明の一例であり、本発明の趣旨の範囲で適宜に変形や修正、追加が許容される。
例えば、回動用カム２５１及び平行移動用カム２５２のカムプロファイルは特に限定されず、樹脂材料収容部２２の溝２２２の形状や溝２２２の中に収容されている樹脂材料の量等によって適宜設計することができる。また、樹脂材料収容部２２の平行移動の開始から所定距離だけ移動するまでの間、樹脂材料収容部２２は回動し続けてもよいし、溝２２２内の樹脂材料が落下する所定の角度で回動を停止してもよい。また、樹脂材料収容部２２の回動と移動はカム以外の機構によって同期させてもよい。
各樹脂材料収容部２２を回動させる機構は、ラックアンドピニオン機構に限定されず、全ての樹脂材料収容部２２を同期させて回動させる他の適切な機構を用いればよい。例えば、個々の樹脂材料収容部２２にサーボモータ等の回転駆動源を設けてもよい。
樹脂材料供給装置２０はさらに、各樹脂材料収容部２２（あるいは枠部材２１）に振動を与えるバイブレータ（各樹脂材料収容部２２あるいは枠部材２１を叩く動作をするものを含む）が備えられていてもよい。樹脂材料収容部２２の溝２２２が180°回動したとき、このバイブレータによって各樹脂材料収容部２２に振動を与えることにより、溝２２２内に残留している樹脂材料を全て落下させ、キャビティ１２１内に供給することができる。
樹脂材料を供給する対象であるキャビティの平面形状は正方形、円形、楕円形、菱形、三角形等であってもよい。これらの場合、枠部材の形状をそれに合わせると共に、各樹脂材料収容部の長さを調整し、枠部材内に均等に配置するように構成すればよい。
１０…圧縮成形装置
１１…上型
１１１…基板セット部
１２…下型
１２１…キャビティ
１２２…フィルム押え
１２３…キャビティ底部部材
１３…中間プレート
１５…基板
１６…離型フィルム
２０…樹脂材料供給装置
２１…枠部材
２２…樹脂材料収容部
２２１…柱状材
２２１１…柱状材切断平面
２２２…溝
２２４…ピニオン
２３…ラック
２４１…回動用連結部材
２４１１…回動用板状部材
２４１２…回動用カムピン
２４２…平行移動用連結部材
２４２１…平行移動用板状部材
２４２２…平行移動用カムピン
２５１…回動用カム
２５１１…回動用カム溝
２５２…平行移動用カム
２５２１…平行移動用カム溝
２６…連結部材
２７…エアアクチュエータ
２９…ベース台
９３１、９４０…樹脂用トレイ
９３２、９４３、９４４…樹脂材料供給孔
９３３…シャッター
９３４、９５５…キャビティ
９４１…上トレイ
９４２…下トレイ

Claims (8)

  1. 柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部と、
    前記複数本の樹脂材料収容部を同時に回動させるラックアンドピニオン機構を有し、前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる回動駆動部と
    を備えることを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  2. 柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部と、
    前記軸を中心に前記複数本の樹脂材料収容部を回動させる回動駆動部と、
    前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させる移動部と
    を備えることを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  3. 前記回動駆動部による前記複数本の樹脂材料収容部の回動と、該移動部による該複数本の樹脂材料収容部の移動の同期を行うカム機構を備えることを特徴とする請求項２に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  4. 柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の該開口を上向きとした状態で、該開口より該溝内に樹脂材料を収容する工程と、
    前記複数本の樹脂材料収容部をキャビティの開口部上に配置する工程と、
    前記複数本の樹脂材料収容部を、ラックアンドピニオン機構によって前記軸を中心に回動させることにより、キャビティに樹脂材料を供給する工程と
    を有することを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
  5. 柱状材に、側面に開口し軸方向に延びる溝が形成され、軸を中心に回動可能である、互いに平行に配置された複数本の樹脂材料収容部の該開口を上向きとした状態で、該開口より該溝内に樹脂材料を収容する工程と、
    前記複数本の樹脂材料収容部をキャビティの開口部上に配置する工程と、
    前記複数本の樹脂材料収容部を、前記軸を中心に回動させると共に、前記複数本の樹脂材料収容部全体を、該複数本の樹脂材料収容部が形成する面内であって前記軸に平行でない方向に移動させることにより、キャビティに樹脂材料を供給する工程と
    を有することを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
  6. 前記複数本の樹脂材料収容部の回動と該複数本の樹脂材料収容部の移動をカム機構により同期させることを特徴とする請求項５に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
  7. 請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂材料供給装置を備えることを特徴とする圧縮成形装置。
  8. 請求項４〜６のいずれかに記載の樹脂材料供給方法により圧縮成形装置の下型のキャビティに樹脂材料を供給する工程を有することを特徴とする樹脂成形品製造方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6349376B2 (ja) * 2016-12-07 2018-06-27 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、並びに圧縮成形装置及び樹脂成形品製造方法
CN110589389B (zh) * 2019-08-30 2022-03-15 安徽耐科装备科技股份有限公司 一种有效消除物料离心力影响的树脂运输装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5429488A (en) * 1992-11-24 1995-07-04 Neu Dynamics Corporation Encapsulating molding equipment and method
JP2001130742A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 搬送中の薄板の表裏を反転させる装置
JP4593836B2 (ja) * 2001-07-09 2010-12-08 本田技研工業株式会社 セパレータ成形用材料投入方法
JP2005069262A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Orion Denki Kk 電子機器
JP4469755B2 (ja) * 2005-05-23 2010-05-26 株式会社松井製作所 圧縮成形加工における粉粒体材料の充填装置
JP2007123323A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Ricoh Co Ltd 粉体の充填装置、粉体の充填方法、長尺磁石成形体、及び、マグネットローラ
JP4953619B2 (ja) 2005-11-04 2012-06-13 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形装置
US8151995B2 (en) * 2008-02-04 2012-04-10 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits
TWI386301B (zh) * 2008-03-07 2013-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 模具裝置及使用該模具裝置之成型方法
JP2009234042A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂投入装置
SG172031A1 (en) * 2008-12-10 2011-07-28 Sumitomo Bakelite Co Granulated epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using same, and method for manufacturing semiconductor device
JP5285737B2 (ja) 2011-04-15 2013-09-11 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置
JP6057880B2 (ja) * 2013-11-28 2017-01-11 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置

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