JP6333761B2 - 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 - Google Patents

圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 Download PDF

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本発明は、半導体チップなどの電子部品を樹脂封止する方法に関し、特に、圧縮成形のために顆粒状、粉末状の樹脂材料(以下、これらを総称して単に「樹脂材料」と呼ぶ。)を型のキャビティに供給する方法及び装置、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置に関する。
電子部品の小型化及びそれによる半導体チップ等のボンディングワイヤの小径化に伴い、電子部品の封止成形に圧縮成形が用いられるようになってきている。圧縮成形では、離型フィルムで被覆した下型のキャビティに樹脂材料を供給し、加熱溶融した後、電子部品を装着した基板を取り付けた上型との間で型締めして該樹脂を圧縮することにより成形が行われる。このような圧縮成形で、大型の基板の全体に亘って欠陥のない成形を行うためには、キャビティに所定量の樹脂材料を過不足無く且つ均等に供給することが重要となる。また、キャビティに供給する樹脂材料の量に不均一性があると、型締め時にキャビティ内で樹脂材料の流れ(移動)が生じ、電子部品基板のボンディングワイヤ等の配線に悪影響を及ぼす。
キャビティに所定量の樹脂材料を均等に供給するため、樹脂材料を貯留する供給部から直接キャビティに樹脂材料を供給するのではなく、一旦、樹脂材料を樹脂トレイに均一の厚さに供給し、その後、その樹脂トレイの下面のシャッターを開くことにより樹脂材料をキャビティの全面に一挙に落下させるという方法がある(特許文献1、[0004])。
しかしこの方法では、シャッターを開く際、樹脂トレイ内の樹脂材料がシャッターの上面との摩擦により引きずられ、最初に開口する部分(中央部分)において少なく、最後に開口する部分(両端部分)において多く落下するという傾向が見られる(特許文献1、図6(1))。
電子部品の封止用の樹脂材料には、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等(これらをベースレジンと呼ぶ。)が用いられるが、これらベースレジン以外にもさまざまな用途で別の物質(これを充填材と呼ぶ。)も含有させる場合がある。例えば、熱伝導率の向上や熱膨張率の低減等の目的でシリカ(酸化ケイ素)粉末やシリカ結晶等を充填材として含めることがある。このような樹脂材料を、例えば170℃程度に昇温した下型に供給すると、溶融温度が170℃以下の熱硬化性樹脂であるベースレジンは溶融するものの、一部の充填材(例えば、シリカであれば融点は1000℃以上である。)は固体の状態を維持する。封止用の樹脂材料におけるシリカ等の充填材の配合比(含有率)は、通常、60〜80wt%であるため、樹脂材料が下型のキャビティに供給された際にベースレジンが溶融しても、樹脂材料全体としては供給時の形状をある程度維持する。従って、樹脂材料が不均等な状態で下型に供給された場合は、型締めして封止成形を行うと樹脂材料の流動(供給された樹脂量の多い部分から樹脂量が少ない部分への樹脂の流動)が発生し、それにより電子部品が悪影響(例えば、ボンディングワイヤが変形してワイヤ同士が接触する、或いはボンディングワイヤが断線する等)を受ける。
そこで、キャビティ内に樹脂材料をより均等に供給するため、特許文献1では、図8に示すような方法を用いている。すなわち、樹脂トレイ81に複数本のスリット状保持部82を設けておき(図8はスリット状保持部82の長手方向に垂直な面の断面図であり、3本のスリット状保持部82の断面が現れている。)、供給部からはこの樹脂トレイ81の各スリット状保持部82に均等に樹脂材料を供給しておく。そして、樹脂トレイ81底部のシャッター83をこのスリット状保持部82の長手方向に垂直な方向(図8では左右方向)に開けることにより、各スリット状保持部82から樹脂材料をキャビティ84内に落下させる(これをスリット・シャッター方式と呼ぶ)。
同様に複数本のスリット状保持部を有する樹脂トレイを用いる方法として、図9に示す方法もある。この方法では、樹脂トレイ90を上トレイ91と下トレイ92で構成し、両者に多数の平行なスリットを形成しておく。この樹脂トレイ90では、上トレイ91のスリット93は樹脂を保持するための樹脂保持部として機能し、下トレイ92のスリット94は上トレイ91のスリット93に保持された樹脂材料を落下させるための開口として機能する。上下トレイ91、92のスリット93、94が完全に食い違った(すなわち、下トレイ92の非開口部が上トレイ91の開口部を塞いだ)状態で上トレイ91のスリット93に樹脂材料を供給しておき、この樹脂トレイ90をキャビティ95の上に配置する(図9(a))。それから、上トレイ91をスリット93に垂直な方向に移動させることにより、上トレイ91のスリット93内の樹脂材料を下トレイ92のスリット94を通してキャビティ95内に落下させる(図9(b)、これを上下スリット方式と呼ぶ)。
これらスリット・シャッター方式や上下スリット方式により、キャビティ内の中央と端部における樹脂材料の供給量の差異は解消される。また、スリットの幅を狭くしてスリットの数を多くすることにより、広いキャビティであってもほぼ均等に樹脂材料を供給することができるようになる。
特開2007-125783号公報
前記スリット・シャッター方式及び上下スリット方式のいずれにおいても、キャビティの、スリットの開口部と非開口部の直下における樹脂供給量に差が生じる。すなわち、スリット(前記上下スリット方式の場合には下トレイのスリット)の非開口部の直下はどうしても開口部の直下よりもキャビティに供給される樹脂材料の量が少なくなる。この傾向は、樹脂封止パッケージの厚みが小さくなり、キャビティの単位面積あたりの樹脂材料の供給量が少なくなってくると、より顕著となる。
本発明が解決しようとする課題は、樹脂材料をキャビティ内に均等に供給することができる圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置を提供することである。
上記課題を解決するために成された本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法は、
a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
から成る樹脂保持トレイを用意し、
b) 前記下スリット板の非開口部が前記上スリット板の樹脂保持部を覆うように前記下スリット板を前記上スリット板の下に配置し、
c) 前記上スリット板の樹脂保持部に樹脂材料を供給し、
d) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記樹脂保持部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させ
前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させる
ことを特徴とする。
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法では、従来のように下スリット板を固定するのではなく、圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるため、上スリット板の樹脂保持部に供給され、貯留されていた樹脂材料は、圧縮成形装置のキャビティに落下する際、移動する下スリット板の開口部の壁面により押されて広い範囲に落下するようになる。そのため、下スリット板が固定されている従来の方法による場合に生じる、下スリット板の開口部の直下の位置で多く、それ以外の位置(非開口部の直下の位置)で少なくなるという不均一性が解消され、キャビティ内に均等に供給されるようになる。
本発明係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法では、前記下スリット板は、前記上スリット板の下面に接触させるか、少なくとも樹脂材料が入り込まない程度の隙間で接近させておくことが望ましい。
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法では、圧縮成形装置のキャビティに対して下スリット板を移動させるが、その際、上スリット板移動させる。
スリット板は下スリット板と同じ方向に、その1.3倍から2.2倍の速度で移動させることが望ましい。この場合、下スリット板の移動速度は、やはり上記同様、下スリット板が開口部の1ピッチ分の距離だけ移動する間に、(その1.3倍から2.2倍の速度で移動する)上スリット板の樹脂保持部に保持された樹脂材料が全て落下するような値又はそれ以下としておく。この速度も、事前の実験により容易に決定することができる。
スリット板を、その開口部の1ピッチ分以上キャビティに対して移動させることにより、上スリット板の樹脂保持部に保持された樹脂材料が均等に圧縮成形装置のキャビティに落下するようになる。なお、下スリット板の移動は1ピッチ分の片道1回だけでも良いが、往復動させたり、複数回の往復動をさせるようにしてもよい。移動速度を大きくして複数回の往復動をさせることにより、キャビティへのより均等な樹脂材料の供給を行うことができるようになる。
また、上記課題を解決するために成された本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置は、
a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
から成る樹脂保持トレイと、
b) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記開口部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるスリット板移動機構とを備え
前記スリット板移動機構が、前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させることを特徴とする。
前記圧縮成形装置の樹脂材料供給装置において、前記スリット板移動機構は、前記下スリット板を移動させる際、前記上スリット板を前記下スリット板と同じ方向に移動させるものであってもよい。
その場合、前記スリット板移動機構は、前記下スリット板を移動させる速度の1.3倍から2.2倍の速度で前記上スリット板を移動させることが望ましい。
前記スリット板移動機構は、1つの駆動源で駆動されるアーム機構により上スリット板と下スリット板を連動して作動させるものとすることができる。
或いは、前記上スリット板と前記下スリット板をそれぞれ別個の駆動源で駆動するようにしてもよい。
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び樹脂材料供給装置によれば、従来のように下スリット板を固定するのではなく、圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるため、上スリット板のスリット状の樹脂保持部に供給され、貯留されていた樹脂材料は、キャビティに落下する際、下スリット板のスリット状の開口部の直下の位置で多く、それ以外の位置(非開口部の直下の位置)で少なくなるという不均一性が解消され、圧縮成形装置のキャビティに均等に供給されるようになる。
本発明に係る樹脂材料供給装置の第1実施例を用いて圧縮成形を行う手順(a)〜(f)を説明する工程図。 同実施例の樹脂材料供給装置の樹脂保持トレイの斜視図(a)、断面図(b)、及び顆粒状樹脂をスリットに投入している状態を示す平面図(c)。 同実施例の樹脂材料供給装置により顆粒状樹脂をキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。 同実施例の樹脂保持トレイから顆粒状樹脂がキャビティに供給される様子を示す説明図。 本発明に係る樹脂材料供給装置の第2実施例を示す概略図(a)、及びその変形例(b)。 同実施例の樹脂材料供給装置により顆粒状樹脂をキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。 同実施例の樹脂保持トレイから顆粒状樹脂がキャビティに供給される様子を示す説明図であり、顆粒状樹脂がキャビティに供給される前の状態を示す概略断面図(a)及び顆粒状樹脂がキャビティに供給される様子を拡大して示す概略断面図(b)。 従来のスリット・シャッター方式により樹脂材料をキャビティに供給する状態を示す説明図。 従来の上下シャッター方式により樹脂材料をキャビティに供給する状態を示す説明図。
(第1実施例)
本発明に係る樹脂材料供給装置20の第1実施例を用いた電子部品の圧縮成形の手順について、図1を参照しながら説明する。ここで用いる圧縮成形装置10の金型は上型11、下型12、及び中間プレート13から成り、下型12のキャビティ121は平面視で矩形をなす。なお、キャビティの平面形状は三角形、正方形、菱形、楕円形、円形等であっても本発明は変わりなく適用することができる。樹脂材料供給装置20は、上下スリット板から成る樹脂保持トレイ21と、樹脂保持トレイ21の各スリット板を移動させるスリット板移動機構22を備える。樹脂材料供給装置20については後に詳述する。なお、本実施例では、樹脂材料として顆粒状樹脂を用いるが、樹脂保持トレイ21に投入可能であり、かつスリットからキャビティに供給可能であれば、粉末状その他の形態であっても構わない。
まず、電子部品を装着した基板15を、その装着面を下に向けた状態で上型11の基板セット部111にセットする(図1(a))。その前又は後に、下型12をまたいで設けられた供給側と巻取側の離型フィルムロールを回転させ、供給側の離型フィルムロールから引き出した新しい離型フィルム16を下型12のキャビティ121の上方に張設する。次に、中間プレート13を固定した状態で下型12を上昇させ、離型フィルム16を介して中間プレート13と下型12のフィルム押え122とを当接させる。さらに、中間プレート13を固定した状態で下型12を上昇させることで中間プレート13と下型12のフィルム押え122との当接面をキャビティ121に対して押し下げる。キャビティ121上の離型フィルム16は、中間プレート13と下型12のフィルム押え122との当接面が押し下げられることにより、張設される。そして、キャビティ121側から離型フィルム16を吸引することにより、キャビティ121を離型フィルム16で被覆する(図1(a)、(b))。
顆粒状樹脂を保持する樹脂保持トレイ21を、図1(b)に示すようにキャビティ121上に配置し、顆粒状樹脂をキャビティ121内に供給する(図1(c))。下型12の熱により顆粒状樹脂が溶融した(図1(d))後、下型12を上型11に近づけ、溶融した樹脂に電子部品を浸漬させるとともに、樹脂をキャビティ底部部材123により押圧する(図1(e))。樹脂が硬化した後、上型11と下型12及び中間プレート13を開くことにより、電子部品の樹脂封止成形品が得られる(図1(f))。
次に、本実施例の樹脂材料供給装置20について図2、図3を参照しながら詳細に説明する。
樹脂保持トレイ21は、図2(a)及び(b)に示すように、上スリット板31と下スリット板32から成る。上スリット板31と下スリット板32は、それぞれ同一の長さ、幅及び間隔のスリット33、34を8本有している。なお、上スリット板31と下スリット板32のそれぞれにおいて、スリットの幅と隣接スリット間の非開口部の幅は同一でなくてもよい。また、スリット33、34の数が8本に限定されないことはもちろんである。さらに、下スリット板32のスリット34は、上スリット板31のスリット33よりも大きくてもよい。上スリット板31のスリット33は樹脂保持部として作用し、下スリット板32のスリット34は樹脂保持部(上スリット板31のスリット33)に保持された顆粒状樹脂を落下させるための開口として作用する。そして、下スリット板32の隣接スリット34間の非開口部35は、上スリット板31のスリット33を塞ぐシャッターとして作用する。初期状態において、樹脂保持トレイ21は、上スリット板31の全てのスリット33が下スリット板32の非開口部35によって完全に塞がれるように、上スリット板31と下スリット板32が重ねられている(図2(b)、(c))。
樹脂保持トレイ21にはスリット板移動機構22が設けられており、スリット板移動機構22は、樹脂保持トレイ21の下スリット板32の上面が上スリット板31の下面に接したままの状態、且つ、両スリット板31、32のスリット33、34を平行に保ったままの状態で、それらスリット33、34の長手方向に垂直な方向に移動させる。本実施例では、スリット板移動機構22は樹脂保持トレイ21の下スリット板32のみを移動させる。スリット板移動機構22の駆動源としては、モータやエアシリンダ、油圧シリンダ等を用いることができる。
本樹脂材料供給装置20を用いて顆粒状樹脂をキャビティ内に供給する際の各部の動作は以下の通りである(図3)。
まず、樹脂保持トレイ21の上スリット板31の8本のスリット(樹脂保持部)33に、適切な量の顆粒状樹脂をほぼ均等に投入する(ステップS11)。この顆粒状樹脂の投入は、例えば、図2(c)に示すような樹脂供給機構40を用いて行うことができる。この樹脂供給機構40にはホッパー41とリニアフィーダ42が含まれ、ホッパー41に収容された顆粒状樹脂を、所定の周波数で振動するリニアフィーダ42により所定流量でリニアフィーダ先端の供給口42aから落下させつつ、樹脂保持トレイ21を載せた載置台を所定速度で移動させ、スリット33に均等に顆粒状樹脂を投入してゆく。なお、リニアフィーダ42の長さに対して樹脂保持トレイ21が大きい場合には、樹脂保持トレイ21を複数の領域に分け、各領域毎に顆粒状樹脂を投入してもよい。図2(c)では、リニアフィーダ42の長さlが樹脂保持トレイ21の長さwより短いため、樹脂保持トレイ21を2つの領域に分け、一方の領域に顆粒状樹脂を投入した後、載置台を180°回転させて、他方の領域に顆粒状樹脂を投入する。
上スリット板31のスリット33に顆粒状樹脂を保持した樹脂保持トレイ21を、スリット板移動機構22と共に、圧縮成形装置10の離型フィルム16が被覆されたキャビティ121上に移動させる。樹脂保持トレイ21の下面には、キャビティ121と同じ開口を有するベース台23が設けられており、ベース台23上で樹脂保持トレイ21が移動できるように構成されている。このベース台23をキャビティ121の周縁に載置することにより、樹脂保持トレイ21をキャビティ121の直上に配置する(ステップS12、図1(b))。なお、ベース台23の開口は、キャビティ121の開口と同じか、それよりも僅かに小さくしておく。
その後、スリット板移動機構22によって下スリット板32を、上記のように、上スリット板31の下面に接したままの状態で、且つ、両スリット板31、32のスリット33、34を平行に保ったままの状態で、それらスリット33、34の長手方向に垂直な方向に所定速度で移動させる(ステップS13)。
このときの、樹脂保持トレイ21からキャビティ121に顆粒状樹脂が落下する様子を図4により説明する。当初、上スリット板31の各スリット33は、下スリット板32の各非開口部35により閉塞され、各スリット33内の顆粒状樹脂はそこに保持されている(図4(a))。この状態から、上スリット板31をキャビティ121に対して停止させたまま、下スリット板32のみを移動させてゆくと、下スリット板32のスリット(開口部)34により上スリット板31のスリット33が徐々に開放されてゆき、スリット33内の顆粒状樹脂が徐々にキャビティ底部部材123の上面124に落下してゆく(図4(b))。前記従来の上下スリット方式の場合と異なり、本実施例では下スリット板32、すなわち顆粒状樹脂が落下するスリット(開口部)34が移動するため、特に後半部分において落下する顆粒状樹脂が、移動する下スリット板32のスリット34の側壁34a(後ろ側の壁。図4(b)では左側の壁)により押され、広い範囲に撒布されるようになる。これにより、顆粒状樹脂はキャビティ121上に均等に供給される。
下スリット板32は、スリット34の1ピッチ(=スリット34の幅+非開口部35の幅)分だけ移動させるようにしてもよいし、複数回往復させてもよい。いずれの場合にせよ、下スリット板32を移動させる速度は、そのような移動の間にスリット(樹脂保持部)33に保持された顆粒状樹脂が全て落下する程度の値としておく。この速度は、予め実験により求めておく。
下スリット板32を上記のように移動させた後、スリット板移動機構22を停止する(ステップS14)。
(第2実施例)
図5(a)により、本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置の第2実施例を説明する。本実施例の樹脂材料供給装置50においては、樹脂保持トレイ21を構成する上スリット板31と下スリット板32は第1実施例のそれらと同じであるが、スリット板移動機構が異なる。このスリット板移動機構51は、下スリット板32のみでなく、上スリット板31も下スリット板32と同じ方向に、下スリット板32の2倍の速度で移動させる構成となっている。
本実施例のスリット板移動機構51は、1つの回転板52と、それに取り付けられた1本のアーム53と、回転板52を駆動するモータ56を含む。図5(a)に示すように、アーム53に、回転板52の回転軸から距離Lの位置に下スリット板32を下リンク55により接続し、回転軸から距離2Lの位置に上スリット板31を上リンク54により接続する。なお、回転板52とアーム53を一体化してもよい。また、回転板52を回転棒とし、その回転棒に複数本のアーム53を取り付けて、複数本の平行したリンクにより上スリット板31と下スリット板32を駆動するようにしてもよい。
本樹脂材料供給装置50を用いて顆粒状樹脂をキャビティ121に供給する場合の各部の動作は以下の通りである。
まず、ステップS11と同様に、樹脂保持トレイ21の上スリット板31の8本のスリット33に適切な量の顆粒状樹脂を均等に投入する(ステップS21、図7(a))。この樹脂保持トレイ21を、スリット板移動機構51と共に、キャビティ121上に移動させ、その下面に設けられたベース台23をキャビティ121周囲の離型フィルム16上に載置する(ステップS22、図5(a))。
その後、モータ56により回転板52を所定速度で回転させて、両スリット板31、32を、互いに接触したまま、且つ、両スリット板31、32のスリット33、34を平行に保ったままの状態で、それらスリット33、34の長手方向に垂直な方向に移動させる(ステップS23)。このとき、回転軸から上スリット板31の接続箇所までの距離は、下スリット板32の接続箇所までの距離の2倍であるため、上スリット板31は下スリット板32の速度vの2倍の速度2vで移動する。
このときの、樹脂保持トレイ21からキャビティ121に顆粒状樹脂が落下する様子を図7により説明する。当初、上スリット板31の各スリット33は、下スリット板32の各非開口部35により閉塞され、各スリット33内の顆粒状樹脂はそこに保持されている(図7(a))。この状態から、下スリット板32を速度vで、上スリット板31をその2倍の速度2vで移動させてゆくと(図7(b))、第1実施例のように、下スリット板32の開口部34の移動により顆粒状樹脂の落下箇所が分散されるという効果の他、上スリット板31も移動することにより、下スリット板32のスリット34の移動の間、その全範囲に亘って上スリット板31のスリット(樹脂保持部)33から顆粒状樹脂が供給されることになるため、顆粒状樹脂がキャビティ121上により均等に供給されるという効果が得られる。
本実施例の場合も、下スリット板32はスリット(開口部)34の1ピッチ(=スリット34の幅+非開口部35の幅)分だけ(この場合、上スリット板31はスリット33の2ピッチ分だけ)移動させるようにしてもよいし、複数回往復させてもよい。いずれの場合にせよ、両スリット板31、32を移動させる速度は、そのような移動の間にスリット33に保持された顆粒状樹脂が全て落下する程度の値としておく。具体的には、上スリット板31の移動速度は、下スリット板32の移動速度の1.3倍から2.2倍としておくことが望ましい。下スリット板32に対する上スリット板31の移動速度がこれよりも速すぎると、上スリット板31のスリット(樹脂保持部)33が下スリット板32のスリット(開口部)34を通り過ぎ、下スリット板32の非開口部35に至ってそれにより完全に閉鎖されても未だスリット(樹脂保持部)33内に顆粒状樹脂が残った状態となり、均等な樹脂供給ができなくなる。一方、下スリット板32に対する上スリット板31の移動速度が前記範囲よりも遅すぎると、上スリット板31のスリット(樹脂保持部)33が下スリット板32のスリット(開口部)34を通り過ぎる前にスリット(樹脂保持部)33内の顆粒状樹脂が全て落下してしまい、その後のキャビティ上(キャビティ底部部材123の上面124)の部分には顆粒状樹脂が供給されなくなるため、この場合も均等な顆粒状樹脂の供給が行えなくなる。
なお、上スリット板31と下スリット板32の移動速度は、上記のような事情を勘案して、予め実験により求めておいてもよい。
上下スリット板31、32を所定の距離又は回数だけ移動させた後、モータ56を停止する(ステップS24)。
上記実施例の樹脂材料供給装置は本発明の一例であり、本発明の趣旨の範囲で適宜に変形や修正、追加が許容される。例えば、上記第2実施例では、スリット板移動機構として回転アーム機構を用いたが、図5(b)に示すように、上スリット板31、下スリット板32を、それぞれ所定速度で移動させる駆動源D1、D2を別々に設けてもよい。これら駆動源D1、D2としては、モータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等を用いることができる。
また、上記実施例では、樹脂材料として顆粒状樹脂を用いているが、これは粉末状樹脂であっても同様の装置・方法を用いることができる。
10…圧縮成形装置
11…上型
111…基板セット部
12…下型
121…キャビティ
123…キャビティ底部部材
124…キャビティ底部部材の上面
13…中間プレート
15…基板
16…離型フィルム
20、50…樹脂材料供給装置
21…樹脂保持トレイ
22、51…スリット板移動機構
23…ベース台
31…上スリット板
33…スリット(樹脂保持部)
32…下スリット板
34…スリット(開口部)
34a…側壁
35…非開口部
40…樹脂供給機構
41…ホッパー
42…リニアフィーダ
42a…供給口
52…回転板
53…アーム
54…上リンク
55…下リンク
56…モータ
81…樹脂トレイ
82…スリット状保持部
83…シャッター
84…キャビティ
90…樹脂トレイ
91、101…上トレイ
92、102…下トレイ
93、94、103…スリット
95、105…キャビティ
D1、D2…駆動源

Claims (12)

  1. a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
    該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
    から成る樹脂保持トレイを用意し、
    b) 前記下スリット板の非開口部が前記上スリット板の樹脂保持部を覆うように前記下スリット板を前記上スリット板の下に配置し、
    c) 前記上スリット板の樹脂保持部に樹脂材料を供給し、
    d) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記樹脂保持部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させ
    前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させる
    ことを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
  2. 前記下スリット板が、前記上スリット板の下面に接触していることを特徴とする請求項1に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
  3. 前記上スリット板を前記下スリット板と同じ方向に移動させることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
  4. 前記上スリット板を前記下スリット板の1.3倍から2.2倍の速度で移動させることを特徴とする、請求項に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
  5. a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
    該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
    から成る樹脂保持トレイと、
    b) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記開口部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるスリット板移動機構とを備え
    前記スリット板移動機構が、前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させることを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  6. 前記下スリット板が前記上スリット板の下面に接触していることを特徴とする請求項に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  7. 前記スリット板移動機構が、前記上スリット板を前記下スリット板と同じ方向に移動させることを特徴とする請求項5又は6に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  8. 前記スリット板移動機構が、前記上スリット板を前記下スリット板の1.3倍から2.2倍の速度で移動させることを特徴とする、請求項に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  9. 前記スリット板移動機構が、回転アーム機構を用いるものであることを特徴とする、請求項7又は8に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  10. 前記スリット板移動機構が、前記上スリット板と前記下スリット板にそれぞれ駆動源を備えることを特徴とする、請求項7又は8に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
  11. a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
    該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
    から成る樹脂保持トレイを用意し、
    b) 前記下スリット板の非開口部が前記上スリット板の樹脂保持部を覆うように前記下スリット板を前記上スリット板の下に配置し、
    c) 前記上スリット板の樹脂保持部に樹脂材料を供給し、
    d) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記樹脂保持部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させ
    前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させる
    ことにより樹脂材料をキャビティに供給する方法を含むことを特徴とする圧縮成形方法。
  12. a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
    該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
    から成る樹脂保持トレイと、
    b) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部と前記開口部を平行にしつつ、前記開口部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるスリット板移動機構とを備え
    前記スリット板移動機構が、前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させる
    樹脂材料供給装置を含むことを特徴とする圧縮成形装置。
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