CN107030952B - 树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置 - Google Patents

树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107030952B
CN107030952B CN201611174792.XA CN201611174792A CN107030952B CN 107030952 B CN107030952 B CN 107030952B CN 201611174792 A CN201611174792 A CN 201611174792A CN 107030952 B CN107030952 B CN 107030952B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin material
redirecting
flexible sheet
compression molding
material supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611174792.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN107030952A (zh
Inventor
竹内慎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN107030952A publication Critical patent/CN107030952A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107030952B publication Critical patent/CN107030952B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • B29B11/02—Making preforms by dividing preformed material, e.g. sheets, rods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B29C2043/3416—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means conveyor belts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B29C2043/3427—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means hopper, vessel, chute, tube, conveying screw, for material in discrete form, e.g. particles or powder or fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

一种树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置，本发明提供一种可将粉状、颗粒状或片状的树脂材料以预定图案供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置。本发明的树脂材料供给装置具备：可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在水平部的一端的向下方的改向部，且配置在下模的上方；树脂材料配置部，将树脂材料以成为预定图案的方式配置在水平部上；以及改向构件，一边在改向部与可挠性片材的下侧相接触，一边使改向部向水平部侧移动。通过在将树脂材料以预定图案配置在水平部之后使改向部向水平部侧移动，而可在维持该图案的状态下将树脂材料供给至下模。

Description

树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置
技术领域
本发明涉及一种树脂材料供给装置及方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置。
背景技术
随着电子零件的小型化及由此引起的半导体芯片等的接合线的小径化，压缩成形逐渐被用于电子零件的密封成形。压缩成形是通过如下操作而进行成形，即，将树脂材料供给至被离型膜包覆的下模的模腔内，进行加热熔融之后，在与安装有配置了电子零件的基板的上模之间进行锁模而将该树脂压缩。
在专利文献1中，记载了如下树脂材料供给装置，该装置在将设置着多个狭缝状树脂材料供给孔的收容树脂材料的树脂托盘配置在下模的模腔上之后，将设置在树脂托盘底部的由在中央对接的两片平板所构成的挡板在垂直于该树脂材料供给孔的狭缝的长度方向的方向上打开，由此使树脂材料从树脂材料供给孔掉落到模腔内。根据该树脂材料供给装置，可将预定量的树脂材料恰好且均匀地供给至整个模腔。
在专利文献2中，记载了如下树脂材料供给装置，该装置将粉末的树脂材料均匀地密铺在带式输送机上，并且一边使树脂材料从该带式输送机的终端掉落到模腔内，一边使带式输送机在推压该终端的方向上移动，由此将带式输送机上的树脂材料直接均匀地供给至模腔内。该树脂材料供给装置的目的也是将预定量的树脂材料恰好且均匀地供给至整个模腔。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2007-125783号公报
[专利文献2]日本专利特开2003-223901号公报
发明内容
[发明所欲解决的课题]
压缩成形装置中有在一个下模形成多个模腔的类型。该情况下，一方面将树脂材料均匀地供给至所述多个模腔内，另一方面不得将树脂材料供给至模腔与模腔之间的部分(边缘)。在这种想要以整体成为预定图案的方式将树脂材料供给至下模的情况下，如果利用专利文献1或2中记载的树脂材料供给装置，则无法应对。
本发明所欲解决的课题在于提供一种能以预定图案将树脂材料供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置及树脂材料供给方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置。
[解决课题的技术手段]
为了解决所述课题而完成的本发明的树脂材料供给装置是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的下模的装置，其特征在于具备：
a)可挠性片材，具有水平配置的水平部、及设置在该水平部的一端的向下方的改向部，且配置在所述下模的上方；
b)树脂材料配置部，将所述树脂材料以成为预定图案的方式配置在所述水平部上；及
c)改向构件，一边在所述改向部与所述可挠性片材的下侧相接触，一边使该改向部向所述水平部侧移动。
在本发明中，允许可挠性片材的水平部某种程度地从严格的水平状态稍微倾斜，该程度是可挠性片材上的树脂材料的图案不会因重力而变形，且于改向构件不移动时树脂材料不会从改向构件掉落。
本发明的树脂材料供给装置以如下方式使用。首先，通过树脂材料配置部，将树脂材料以成为预定图案的方式配置在可挠性片材的水平部上。树脂材料配置部可应用熟知的树脂材料供给装置中所使用的树脂材料配置部。在使用粉状或颗粒状的树脂材料的情况下，例如，可通过一边使专利文献1所记载的树脂材料供给装置中所使用的进料器的前端对应于该图案的形状而移动，一边将树脂材料配置在水平部上，而形成该图案。在使用片状的树脂材料的情况下，例如，只要利用搬送装置，将预先裁切为预定图案的片状树脂材料搬送并载置在可挠性片材上即可。
接下来，在可挠性片材已配置在压缩成形装置的下模的上方的状态下，一边使改向构件与可挠性片材的下侧相接触，一边使该改向构件向所述水平部侧移动。另外，将可挠性片材配置在所述下模的上方的时间点可以是将树脂材料配置在水平部上之前及配置之后的任一时间点。通过使该改向构件移动，可挠性片材依序改向至水平部侧，改向部也向与改向构件相同的方向移动。因此，配置在水平部上的树脂材料依序从改向部掉落到下模内。此处，由于可挠性片材为面，所以改向部必然成为线状，通过使该线状改向部移动，树脂材料呈面状被供给。
以相对于下模，可挠性片材的水平部上的各点不移动，仅使改向部移动的方式来移动改向构件，而将水平部上的树脂材料以维持其图案不变的状态供给至下模。
另一方面，通过使改向构件的移动速度更快，而将树脂材料以可挠性片材的水平部上的图案于该移动方向伸长后的图案供给至下模。而且，通过使改向构件的移动速度慢于所述移动速度，而以于该移动方向被压缩了的图案供给树脂材料。这样一来，根据本发明的树脂材料供给装置，也能够以与配置在水平部上的图案对应的所需的图案将树脂材料供给至下模。
所述改向构件也可以一边相对于所述可挠性片材滑动，一边向所述水平部侧移动。作为其例，可列举如下构成，即，所述改向构件为端部配置在所述改向部且从下侧支撑所述可挠性片材的所述水平部的板材。在使用这种板材的情况下，在将可挠性片材的位于改向部的相反侧的端部中位于板材上侧的端部固定之后，将位于板材下侧的端部向所述移动方向拉伸，由此一边使该板材向该方向移动，一边使该改向部向该方向移动。由此，能够使可挠性片材上的各点不移动而仅使改向部移动，可在维持可挠性片材上的图案不变的状态下将树脂材料供给至下模。除板材以外，也可以使用向线状改向部的方向延伸的棒材等改向构件。就能够从下侧以整个面保持配置着树脂材料的水平部的方面而言，理想的是使用所述板状的改向构件。
或者，所述改向构件也可以是通过旋转而不相对于所述可挠性片材滑动地向所述水平部侧移动的构件。该情况下，优选采取如下构成，即，与该改向构件一并具备第2改向构件，该第2改向构件设置在比该改向构件更靠所述水平部侧，将所述可挠性片材于第2改向部改向至上方侧，且通过旋转而相对于该可挠性片材向与该改向构件相同的方向移动，并且所述可挠性片材是从所述改向部经过所述第2改向部返回到该改向部的环形片材。根据该构成，在使用1次树脂材料供给装置之后，将从第2改向部改向至上方的可挠性片材供给至水平部，因此即便不使可挠性片材恢复到原本状态，也可以进行下一次树脂材料的供给操作。另外，可挠性片材只要不在所述改向部滑动，则允许其在第2改向部滑动。
本发明的树脂材料供给装置中，优选为在所述改向部的移动范围的下侧具备下部引导器具，该下部引导器具将从该改向部掉落的树脂材料引导至所述下模的预定范围内。由此，可确实地将树脂材料供给至下模的预定范围内。或者，本发明的树脂材料供给装置也可以在所述水平部的上侧具备上部引导器具，该上部引导器具将通过所述树脂材料配置部配置的树脂材料在所述水平部上引导至预定位置。
本发明的树脂材料供给装置中，优选为具备去静电部，该去静电部伴随所述改向部移动而移动从而配置在该改向部的附近，除去所述树脂材料所产生的静电。由此，可在树脂材料即将被供给至下模之前，将因树脂材料与可挠性片材的摩擦而产生的静电除去。
本发明的树脂材料供给装置中，优选为具备搬送部，该搬送部将所述可挠性片材及所述改向构件搬送至设有多个的压缩成形装置的任一个的下模的上方。由此，可使用一组树脂材料配置部、可挠性片材及改向构件，将树脂材料供给至多个压缩成形装置的下模。
本发明的压缩成形装置是使用粉状、颗粒状或片状的树脂材料来制造树脂成形品的装置，其特征在于具备：
下模，具有作为供树脂成形品成形的空间的模腔；
上模，与所述下模相对向；以及
本发明所述的树脂材料供给装置。
而且，本发明的压缩成形装置的另一态样是具备使用粉状、颗粒状或片状的树脂材料来制造树脂成形品的压缩成形模块的装置，其特征在于具备：
下模，设置在所述压缩成形模块，具有作为供树脂成形品成形的空间的模腔；
上模，设置在所述压缩成形模块，与所述下模相对向；以及
本发明所述的树脂材料供给装置；且
所述压缩成形模块相对于其他压缩成形模块可以装卸。
在具有所述压缩成形模块的压缩成形装置中，树脂材料供给装置可针对每个压缩成形模块而设置，也可以设置多个压缩成形模块所共用的树脂材料供给装置。只要于多个压缩成形模块所共用的树脂材料供给装置设置所述搬送部即可。
本发明的树脂材料供给方法是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的下模的方法，其特征在于：
在具有水平配置的水平部、及设置在该水平部的一端的向下方的改向部的可挠性片材的该水平部上，以成为预定图案的方式配置所述树脂材料，
通过使改向构件一边在所述改向部与所述可挠性片材的下侧相接触，一边向所述水平部侧移动，而将所述水平部上的所述树脂材料从该改向部供给至所述下模。
[发明的效果]
根据本发明的树脂材料供给装置及树脂材料供给方法，可将树脂材料以预定图案供给至压缩成形装置的下模。并且，通过具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置，可获得具有与该图案对应的形状的树脂成形品。
附图说明
图1是表示本发明树脂材料供给装置的第1实施方式的概略构成图。
图2是表示第1实施方式的树脂材料供给装置中的树脂材料配置部及使用该树脂材料配置部而将树脂材料配置在可挠性片材的图案的一例的俯视图(a)、以及表示通过该树脂材料供给装置而被供给树脂材料的下模的模腔的俯视图(b)。
图3是表示第1实施方式的树脂材料供给装置的操作的图。
图4是表示第1实施方式的树脂材料供给装置中用于使改向构件返回到原本位置的构成的图。
图5是表示使用第1实施方式的树脂材料供给装置而将片状树脂材料供给至下模的动作的图。
图6是表示第1实施方式的树脂材料供给装置中的片材移动装置的变形例的图。
图7是表示改向构件的另一例的侧视图。
图8是表示片材移动装置及改向构件的又一例的侧视图。
图9是表示使用树脂材料配置部而将树脂材料配置在可挠性片材的图案的另外2例的俯视图((a-1)、(a-2))、及表示被供给以这些图案配置在可挠性片材的树脂材料的下模的模腔的俯视图((b-1)、(b-2))。
图10是表示在第1实施方式的树脂材料供给装置设置着下部引导器具(a)及上部引导器具(b)的例子的概略图。
图11是表示在第1实施方式的树脂材料供给装置设置着去静电部的例子的概略图。
图12是表示使用第1实施方式的树脂材料供给装置来制造树脂密封品的步骤的图。
图13是表示本发明树脂材料供给装置的第2实施方式的概略构成图。
图14是表示第2实施方式的树脂材料供给装置的动作的图。
图15是表示具有1组本发明的树脂材料供给装置，且具有多组成形模块的例子的俯视图。
[符号的说明]
10、10A、10B、10C 树脂材料供给装置
11、11B 可挠性片材
111、111B、111C 可挠性片材的水平部
112、112B、112C 可挠性片材的改向部
113、113B 可挠性片材的固定端
114B 可挠性片材的活动端
115C 可挠性片材的第2改向部
12 树脂材料配置装置
121 料斗
122 线性进料器
13、13A、13B、13C 改向构件
14、14A 片材拉伸装置
141 片材拉伸装置的滚筒
142、142A 辊轴
143、143B 弹簧
144 固定部
15 下部引导器具
15A 上部引导器具
150 引导器具的板材
151 引导器具的开口部
152 引导器具的筒状部
16、16A 去静电部
17 第2改向构件
19 移动部
21 下模
211、211A、211B 模腔
212 离型膜
22 上模
30 压缩成形单元
31 压缩成形模块
311 副搬送路径
32 树脂材料/基板供给模块
322 基板保管部
33 树脂成形品搬出模块
331 已形成树脂成形品的基板保管部
34 搬送装置
35 搬送路径
C 电子零件
P 树脂材料
SP 片状树脂材料
S 基板。
具体实施方式
使用图1～图15，对本发明的树脂材料供给装置及树脂材料供给方法的实施方式进行说明。这些装置及方法是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的模具的模腔以用于压缩成形。以下，一并对使用该树脂材料供给装置的压缩成形装置的实施方式进行说明。
(1)第1实施方式
图1是表示第1实施方式的树脂材料供给装置10的概略构成图。树脂材料供给装置10具有可挠性片材11、树脂材料配置(散布)装置12、改向构件13、及片材拉伸装置14。在本实施例中，可挠性片材11为硅酮橡胶制造，改向构件13为金属(不锈钢)制的长方形板材。可挠性片材11除硅酮橡胶以外，也可以使用聚胺基甲酸酯、聚酯、氟树脂等材料。改向构件13可使用除不锈钢以外的金属制构件、或在这些金属制板材上涂布铁氟龙(注册商标)等树脂而成的构件、或陶瓷制构件等。改向构件13的板材的侧面中的一面与板材的上表面及下表面的角被修圆。将该侧面称为“改向面”。
可挠性片材11的形状在本实施方式中为带状。作为该带的一端的固定端113以与作为改向构件13的板材的侧面中的一面的改向部112平行地配置在改向构件13的上表面的预定位置的方式，固定于树脂材料供给装置10的壳体(未图示)。另外，固定端113并未固定于改向构件13。可挠性片材11的带是以如下方式延伸，即，自固定端113起从改向构件13的上表面朝向改向面，于改向面改向至下表面而离开改向面。将在该改向构件13的改向面改向的可挠性片材11的部分称为改向部112。而且，将可挠性片材11中的改向部112与固定端113之间的部分称为水平部111。树脂材料供给装置10的整体以水平部111大致成为水平的方式配置。另外，如下所述，只要是配置(散布)在水平部111上的树脂材料P不会因重力而从改向部112掉落的程度，则水平部111也可以从水平稍微地倾斜。
如图2(a)所示，树脂材料配置装置12具有：料斗121，贮存粉状或颗粒状的树脂材料P；及线性进料器122，从料斗121向侧方延伸，通过从前端散布树脂材料P(使其掉落)而将该树脂材料P配置在水平部111上。树脂材料配置装置12整体在水平方向上移动，由此可将树脂材料P配置在水平部111上的任意位置。在使用片状树脂材料的情况下，可代替树脂材料配置装置12，例如，在通过气体抽吸等方法使片状树脂材料吸附在搬送装置(未图示)下部的状态下，使该搬送装置移动到水平部111上的预定位置，并停止吸附，由此将该片状树脂材料配置在该预定位置。如上所述，在使用粉状、颗粒状及片状的任一形态的树脂材料P的情况下，也可以将该树脂材料P配置在水平部111上的任意位置。
改向构件13以大致水平地自由移动的方式保持在设于树脂材料供给装置10的壳体的导轨(未图示)。由于在改向构件13的上表面配置可挠性片材11的水平部111，所以水平部111的整体被改向构件13的上表面支撑。
片材拉伸装置14具有：滚筒141，卷绕可挠性片材11；及马达(未图示)，使该滚筒向将可挠性片材11卷绕于滚筒141(向滚筒141侧拉伸)的方向旋转。可挠性片材11的与固定端113为相反侧的端部固定于滚筒141。而且，在位于可挠性片材11的带的宽度方向的改向构件13的两侧面，抵接着使改向构件13向改向部112侧移动的辊轴142，并且设置着使该辊轴142旋转的马达(未图示)。
一边参照图2～图4，一边对第1实施方式的树脂材料供给装置10的运行进行说明。首先，在改向构件13的可动范围内改向部112距离固定端113最远、也就是水平部111的长度变得最长的位置配置改向构件13。然后，以水平部111配置在模腔211上的方式，使树脂材料供给装置10移动到下模的上方。在该状态下，通过从树脂材料配置装置12散布到水平部111上，而以成为预定图案的方式配置树脂材料P(图2(a))。图3(a)表示将树脂材料P配置在水平部111的图案的一例。在该例中，对准图2(b)中以俯视图表示的多个长方体状的模腔211，在水平部111上的多个长方形的区域配置树脂材料P。这种图案可通过一边使树脂材料配置装置12在水平方向上移动，一边控制有无树脂材料P的散布(掉落)而形成。另外，使树脂材料供给装置10移动到下模的上方的时间点也可以是在配置树脂材料P之后，该情况下，无需使树脂材料供给装置10的构成要素中的树脂材料配置装置12移动到下模的上方。
接着，通过使片材拉伸装置14的滚筒141旋转，将可挠性片材11卷绕于该滚筒141。由此，可挠性片材11被拉向改向部112的相反侧，并且在改向部112，改向构件13被可挠性片材11的内侧的面推压。因此，改向构件13一边与可挠性片材11相接触，一边相对于该可挠性片材11滑动并且向水平部111侧移动，改向部112随之也向水平部111侧移动(图3(b))。另外，此时无需使辊轴142旋转。通过该改向部112的移动，支撑水平部111上的树脂材料P的可挠性片材11及改向构件13消失，该树脂材料P从固定端113的相反侧依序掉落到模腔211。由此，树脂材料P以维持水平部111上的图案不变的状态被供给至下模的模腔211。通过使改向部112移动直至水平部111上的树脂材料P被全部供给至下模的模腔211为止(图3(c))，而结束对模腔211供给树脂材料的操作。
然后，一边使片材拉伸装置14的滚筒141向与之前相反的方向旋转，一边使辊轴142旋转，而使改向构件13向改向部112侧移动(图4)，由此使改向部112返回到原本(将树脂材料P配置在水平部111上之前)的位置。由此，可挠性片材11也返回到原本位置，从而可进行下一次树脂材料供给作业。
在使用片状树脂材料SP的情况下，也可以通过同样的动作，使用第1实施方式的树脂材料供给装置10将该片状树脂材料SP配置在下模21的预定位置。该情况下，如图5所示，通过使树脂材料供给装置10与下模21的模腔211尽可能接近，而在片状树脂材料SP的前端已到达模腔211时，另一端留在树脂材料供给装置10的可挠性片材11上，在该状态下使改向构件13进一步移动，由此可将片状树脂材料SP供给至预定位置。
图6表示片材拉伸装置的另一例。该片材拉伸装置14A具有：辊轴142A，具有与所述辊轴142同样的构成(但是，如下所述，动作不同)；弹簧143，一端安装在固定端113的相反侧的可挠性片材11的端部；以及固定部144，供该弹簧143的另一端侧固定。
片材拉伸装置14A以如下方式使用。首先，使辊轴142A旋转而使改向构件13向改向部112侧移动，以成为即将在水平部111上配置树脂材料P之前的状态(图6(a))。由此，成为可挠性片材11被拉向改向部112侧而弹簧143伸长的状态，可挠性片材11及改向构件13被拉向弹簧143侧，但通过利用辊轴142A按压改向构件13而固定可挠性片材11及改向构件13的位置。在可挠性片材11的水平部111上以预定图案配置树脂材料P之后，通过使辊轴142A向与方才相反的方向旋转，而使改向构件13向改向部112的相反侧移动(图6(b))。此时，由于可挠性片材11被弹簧143拉伸，因此改向构件13一边相对于可挠性片材11滑动，一边移动。在改向部112移动至水平部111上的树脂材料P被全部供给至下模的模腔211为止(图6(c))之后，使辊轴142A旋转，而使可挠性片材11及改向构件13返回到配置树脂材料P的位置，由此可进行下一次树脂材料P的供给操作。
图7表示具有另一例的改向构件13A的树脂材料供给装置10A。该改向构件13A由与改向部112的线平行(可挠性片材11的带的宽度方向)的棒材构成。改向构件13A的棒材的两端被保持于设置在树脂材料供给装置10的壳体的导轨(未图示)，并且与所述板状的改向构件13同样地，伴随着可挠性片材11被片材拉伸装置14A拉向改向部112的相反侧的方向而在该方向上移动。该改向构件13A与板状的改向构件13不同的是不支撑水平部111的整体，但除此以外的动作与板状的改向构件13相同。
图8(a)表示具有片材拉伸装置及改向构件的又一例的树脂材料供给装置10B。该例中，改向构件13B为板状构件。可挠性片材11B从固定在树脂材料供给装置10B的壳体(未图示)的固定端113B到作为改向构件13B的板材的侧面中的一面的改向部112B为止在该上表面延伸，在改向部112B改向至改向构件13B的下表面，并在与改向部112B对向的改向构件13B的端面也就是第2改向部115B改向至上表面。可挠性片材11B的位于固定端113B的相反侧的端部能够相对于树脂材料供给装置10B的壳体移动(活动端114B)。活动端114B通过弹簧143B而与固定端113B连结，且通过该弹簧143B被拉向固定端113B侧。改向构件13B可通过移动装置(未图示)而朝向改向部112B侧及第2改向部115B侧移动。移动机构可使用马达或气缸等。在可挠性片材11B的水平部111B上设置着与所述同样的树脂材料配置装置12。
该树脂材料供给装置10B通过与所述树脂材料供给装置10同样的方法在水平部111B上配置树脂材料P之后，在下模的上方通过移动机构使改向构件13B朝向第2改向部115B侧移动。由此，在可挠性片材11B的固定端113B的位置已被固定的状态下将改向部112B朝向第2改向部115B侧移动，水平部111B上的树脂材料P以维持图案的状态掉落到下模(图8(b))。此时，可挠性片材11B由于活动端114B被弹簧143B拉向固定端113B侧，因此保持了张力，不会松弛。水平部111B上的树脂材料P全部掉落到下模之后，使改向构件13B停止移动，从而结束1次树脂供给(图8(c))。然后，使改向构件13B返回到原本位置，而进行下一次树脂供给。
图9表示在可挠性片材11的水平部111配置树脂材料P的图案的另一例。在(a-1)所示的例中，对准(b-1)所示的多个圆板形的模腔211A的形状，在与这些圆板对应的多个圆形的区域配置树脂材料P。在(a-2)所示的例中，对准如(b-2)所示那样大于所述多个长方体状的模腔211的仅1个长方体状的模腔211B的形状，在可挠性片材11的水平部111配置树脂材料P。模腔211B作为在专利文献1及2中记载的熟知的树脂材料配置装置中供给树脂材料的对象，但即便使用本实施方式的树脂材料供给装置10，也可以将树脂材料供给至该模腔211B。配置树脂材料P的图案并不限定于这些例子，可设为任意形状。
图10(a)表示在第1实施方式的树脂材料供给装置10设置着下部引导器具的例子。下部引导器具15是在板材150上与下模的多个模腔(如下所述)对应地设置相同数量的开口部151，且在各开口部151的下侧设置筒状部152而形成。下部引导器具15以筒状部152位于下模的各模腔211的正上方的方式，配置在可挠性片材11及改向构件13与下模之间。在板材150的上表面，开口部151彼此相接触，开口部151间无平坦的部分。开口部151及筒状部152具有朝下缩窄的形状。通过使用这种下部引导器具15，可确实地将从水平部111掉落的树脂材料P引导至模腔211。例如，如果为了将树脂材料P供给至稍深的模腔211，而于水平部111上将树脂材料P堆高，则有在树脂材料P即将从水平部111掉落之前图案变形，而稍稍向旁边移动的疑虑，但即便在这种情况下，只要使用下部引导器具15，则可以将树脂材料P引导至对象的模腔211。或者，如图10(b)所示，也可以将与下部引导器具15相同形状的上部引导器具15A设置在树脂材料配置装置12(线性进料器122)与可挠性片材11之间，当在可挠性片材11的水平部111配置树脂材料P时，利用该上部引导器具15A引导树脂材料P。
图11表示在第1实施方式的树脂材料供给装置10设置着去静电部的例子。(a)表示在改向部112的附近设置着由去静电刷构成的去静电部16的情况，(b)表示在改向部112的附近设置着供给去静电所需的离子的去静电部(去静电器)16A的情况。这些去静电部16及16A是随着改向部112的移动，通过移动机构(未图示)而移动。于任一例中，均可将因树脂材料P与可挠性片材11的摩擦而产生的静电从被供给至模腔211之前的树脂材料P中除去。
接下来，一边参照图12，一边对利用树脂将半导体芯片等电子零件密封而成的树脂密封品的制造方法进行说明。在该树脂密封品制造方法中，使用具有第1实施方式的树脂材料供给装置10、设置着模腔211的下模21、及与该下模对向的上模22的压缩成形装置。
首先，利用离型膜212包覆下模21的模腔211的表面。该包覆可通过在模腔211的上表面张设离型膜212之后，从模腔211侧抽吸空气而进行。而且，在上模22上，将表面安装着与模腔211相同个数的电子零件C的基板S以电子零件C成为下侧的方式安装。然后，在下模21与上模22之间，配置树脂材料供给装置10(a)。另外，也可以采用不使用离型膜212的态样。
接着，如上所述，从树脂材料配置装置12以与所述多个模腔211对应的图案将树脂材料P配置在可挠性片材11的水平部111(b)。然后，如上所述，通过将可挠性片材11拉向改向部112的相反侧，并且使改向构件13向朝向改向部112的相反侧的方向移动，而使改向部112在该方向上移动，由此将水平部111上的树脂材料P供给至模腔211(c)。然后，从下模21与上模22之间将树脂材料供给装置10去除，并通过对下模21进行加热而使各模腔211内的树脂材料P熔融(d)。在此前提下，使下模21与上模22相接近，使基板S表面的各电子零件C浸渍在对应的模腔211内的树脂材料P之后，将下模21与上模22锁模(e)，使树脂材料P硬化。之后，如果将下模21与上模22分离，则树脂材料P硬化而成的树脂因存在离型膜212而与模腔211分离，从而可获得基板S表面的电子零件C被该树脂密封的多个树脂成形品(f)。
(2)第2实施方式
一边参照图13，一边对本发明树脂材料供给装置的第2实施方式进行说明。第2实施方式的树脂材料供给装置10C具有可挠性片材11C、树脂材料配置装置12、改向构件13C、及第2改向构件17。树脂材料配置装置12与第1实施方式相同，因此省略详细的说明。
可挠性片材11C是将硅酮橡胶制的带的两端接合而制成环状。改向构件13C及第2改向构件17均为圆柱状且为由与所述板状的改向构件13相同的材料构成的棒材，并且使轴朝向可挠性片材11C的带的宽度方向，大致水平且相互大致平行地配置在可挠性片材11C的环的内侧。改向构件13C及第2改向构件17以上下的可挠性片材11C轻轻地被拉伸的方式隔开距离而配置。由此，在可挠性片材11C中，分别在改向构件13C及第2改向构件17的上侧的两构件间形成了水平部111C，在改向构件13C侧形成了改向部112C，在第2改向构件17侧形成了第2改向部115C。在改向构件13C连接着使该改向构件13C以其轴为中心旋转的马达(未图示)。另外，该马达也可以连接在第2改向构件17而不是改向构件13C。进而，在改向构件13C及第2改向构件17设置着移动机构(未图示)，该移动机构一边维持两者的间隔，一边使该两者大致水平且在可挠性片材11C的带的长度方向上移动。该移动机构例如以使改向构件13C及第2改向构件17能够在轴向上旋转的方式保持于共用的壳体，并通过使用使该壳体移动的致动器而实现。
一边参照图14，一边对第2实施方式的树脂材料供给装置10C的运行进行说明。
首先，以在模腔211上配置着水平部111C的方式，使树脂材料供给装置10C移动到下模的上方。然后，通过与第1实施方式同样的方法，从树脂材料配置装置12将树脂材料P以成为预定图案的方式配置在水平部111C(a)。另外，与第1实施方式的情形同样地，使树脂材料供给装置10C移动到下模的上方的时间点也可以是将树脂材料P配置在水平部111C之后。
接着，一边使改向构件13C在改向部112C朝向上侧的可挠性片材11C向下侧移动的方向旋转，一边使改向构件13C及第2改向构件17在改向部112C的相反侧的方向上大致水平地移动(b)。由此，可挠性片材11C相对于改向构件13C(从改向构件13C观察)向该改向构件13C侧移动，由此，配置在可挠性片材11C(的移动前的水平部111C)上的树脂材料P从改向构件13C侧依序从改向部112C掉落到模腔211。此时，通过将使改向构件13C及第2改向构件17大致水平地移动的速度设为与可挠性片材11C相对于改向构件13C移动的速度相同，使树脂材料P以维持水平部111C上的图案不变的状态，从该位置掉落到模腔211。树脂材料P全部从可挠性片材11C掉落之后(c)，停止改向构件13C及第2改向构件17的移动。
在所述运行例中，改向构件13C及第2改向构件17的移动速度设为与可挠性片材11C相对于改向构件13C的移动速度相同，但通过使这些改向构件13C及第2改向构件17更快地移动，能够以比水平部111C上的图案在该移动方向上扩展后的图案将树脂材料P供给至下模。另一方面，通过使改向构件13C及第2改向构件17更慢地移动，能够以比水平部111C上的图案在该移动方向上压缩后的图案将树脂材料P供给至下模。
在第2实施方式的树脂材料供给装置10C中，也可以与第1实施方式同样地使用引导器具15或去静电部16。
(3)将树脂材料供给至多个压缩成形装置的下模的构成例
一边参照图15，一边表示本发明的树脂材料供给装置中对多个压缩成形装置的下模供给树脂材料的构成例。图15表示具有收容着1组压缩成形装置的压缩成形模块31的压缩成形单元30。此处，对在1个方向上连接多个压缩成形模块31的例子进行说明。压缩成形模块31的个数为任意个。而且，压缩成形模块31可相互(相对于其他压缩成形模块31)装卸。由此，可根据使用状况而任意地增减。而且，在压缩成形模块31仅为1个的情况下，也可以与该压缩成形模块31为多个的情形同样地使用压缩成形单元30。
压缩成形单元30除了压缩成形模块31以外，还具有树脂材料/基板供给模块32、及树脂成形品搬出模块33。树脂材料/基板供给模块32具有1组第1实施方式的树脂材料供给装置10。树脂材料供给装置10的各构成要素中的树脂材料配置装置12固定在树脂材料/基板供给模块32内，但除此以外的构成要素(可挠性片材11、改向构件13、片材拉伸装置14，在使用引导器具15或去静电部16的情况下，引导器具15、去静电部16也一样)可一边维持各构成要素间的位置关系，一边通过下述搬送装置34移动到树脂材料/基板供给模块32外。以下，将这些可移动的构成要素汇总而称为(树脂材料供给装置10的)移动部19。在树脂材料/基板供给模块32内，进而具有保管表面安装着电子零件C的基板S的基板保管部322。另外，此处表示了使用第1实施方式的树脂材料供给装置10的例子，但在使用第2实施方式的树脂材料供给装置10C的情况下，也同样地只要树脂材料配置装置12固定在树脂材料/基板供给模块32内，并使除此以外的构成要素可移动即可。
树脂成形品搬出模块33具有保管由搬送装置34从压缩成形模块31搬出的表面形成着压缩成形后的树脂密封品的基板S的已形成树脂成形品的基板保管部331。
搬送装置34是在贯通树脂材料/基板供给模块32、多个压缩成形模块31、及树脂成形品搬出模块33而设置的搬送路径35内，使树脂材料供给装置10的移动部19或基板S移动的装置。而且，在各压缩成形模块31内，设置着连结搬送路径35与压缩成形装置的副搬送路径311，移动部19或基板S被搬送装置34从搬送路径35搬送到压缩成形装置。
对压缩成形单元30的运行进行说明。首先，从树脂材料/基板供给模块32的基板保管部322，将基板S搬送到多个压缩成形模块31中的一个，并在该压缩成形模块31内的上模安装该基板。接着，在树脂材料/基板供给模块32内，从树脂材料供给装置10的树脂材料配置装置12将树脂材料P以预定图案配置在可挠性片材11的水平部111上。继而，将配置着树脂材料P的树脂材料供给装置10的移动部19搬送到方才被搬送了基板S的压缩成形模块31，并将水平部111上的树脂材料P供给至该压缩成形模块31内的下模21。此时的树脂材料P的供给方法与第1实施方式中所说明的相同。然后，在该压缩成形模块31中，通过搬送装置34去除移动部19，对树脂材料P进行加热而使之熔融之后进行锁模。然后，树脂固化而形成树脂成形品之后，通过搬送装置34，将基板S从压缩成形模块31搬送到树脂成形品搬出模块33，由此，对1个压缩成形模块31中的1块基板S的处理结束。
在所述运行的说明中，虽着眼于1个压缩成形模块31，但将树脂材料供给至下模21之后至获得树脂成形品为止需要一定程度的时间。因此，通过在该时间内对其他压缩成形模块31进行基板S的搬送及对下模21供给树脂材料，可对多个压缩成形模块31同时并行地进行处理，从而可高效率地制造树脂成形品。

Claims (12)

1.一种树脂材料供给装置，是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的下模的装置，其特征在于具备：
a)可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在该水平部的一端的向下方的改向部，且配置在所述下模的上方；
b)树脂材料配置部，将所述树脂材料以成为预定图案的方式配置在所述水平部上；以及
c)改向构件，一边在所述改向部与所述可挠性片材的下侧相接触，一边使该改向部向所述水平部侧移动；
所述改向构件一边相对于所述可挠性片材滑动，一边向所述水平部侧移动；
将所述可挠性片材的位于所述改向部的相反侧的端部中位于所述改向构件的上侧的端部固定。
2.根据权利要求1所述的树脂材料供给装置，其特征在于：
所述改向构件是端部配置在所述改向部且从下侧支撑所述可挠性片材的所述水平部的板材。
3.根据权利要求1或2所述的树脂材料供给装置，其特征在于：
具备引导器具，该引导器具配置在所述改向部的移动范围的下侧，将从该改向部掉落的树脂材料引导至所述下模的预定范围内。
4.根据权利要求1或2所述的树脂材料供给装置，其特征在于：
具备去静电部，该去静电部伴随所述改向部的移动而移动，从而配置在该改向部的附近，除去所述树脂材料所产生的静电。
5.根据权利要求1或2所述的树脂材料供给装置，其特征在于：
具备搬送部，该搬送部将所述可挠性片材及所述改向构件搬送至设有多个的压缩成形装置的任一个的下模的上方。
6.一种压缩成形装置，使用粉状、颗粒状或片状的树脂材料来制造树脂成形品，其特征在于具备：
下模，具有作为供树脂成形品成形的空间的模腔；
上模，与所述下模相对向；以及
权利要求1至5中任一项所述的树脂材料供给装置。
7.一种压缩成形装置，具备使用粉状、颗粒状或片状的树脂材料来制造树脂成形品的压缩成形模块，其特征在于具备：
下模，设置在所述压缩成形模块，具有作为供树脂成形品成形的空间的模腔；
上模，设置在所述压缩成形模块，与所述下模相对向；以及
权利要求1至5中任一项所述的树脂材料供给装置；
所述压缩成形模块相对于其他压缩成形模块可以装卸。
8.一种树脂材料供给方法，是将粉状、颗粒状或片状的树脂材料供给至压缩成形装置的下模的方法，其特征在于：
将所述树脂材料以成为预定图案的方式配置在具有水平配置的水平部及设置在该水平部的一端的向下方的改向部的可挠性片材的该水平部上，
通过使改向构件一边在所述改向部与所述可挠性片材的下侧相接触，一边向所述水平部侧移动，而将所述水平部上的所述树脂材料从该改向部供给至所述下模，
在将所述可挠性片材的位于所述改向部的相反侧的端部中位于所述改向构件的上侧的端部固定的状态下，所述改向构件一边相对于所述可挠性片材滑动，一边向所述水平部侧移动。
9.根据权利要求8所述的树脂材料供给方法，其特征在于：
所述改向构件是端部配置在所述改向部且支撑所述水平部中位于上侧的所述可挠性片材的板材。
10.根据权利要求8或9所述的树脂材料供给方法，其特征在于：
在所述改向部的移动范围的下侧配置将从该改向部掉落的树脂材料引导至所述下模的预定的范围内的引导器具。
11.根据权利要求8或9所述的树脂材料供给方法，其特征在于：
在所述改向部的附近，除去树脂材料所产生的静电。
12.根据权利要求8或9所述的树脂材料供给方法，其特征在于：
将所述可挠性片材及所述改向构件搬送到设有多个的压缩成形装置的任一个的下模的上方。
CN201611174792.XA 2015-12-22 2016-12-19 树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置 Active CN107030952B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-250316 2015-12-22
JP2015250316A JP6654887B2 (ja) 2015-12-22 2015-12-22 樹脂材料供給装置及び方法並びに圧縮成形装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107030952A CN107030952A (zh) 2017-08-11
CN107030952B true CN107030952B (zh) 2019-12-31

Family

ID=59231227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611174792.XA Active CN107030952B (zh) 2015-12-22 2016-12-19 树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6654887B2 (zh)
KR (1) KR101891894B1 (zh)
CN (1) CN107030952B (zh)
TW (1) TWI597147B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10199299B1 (en) 2017-08-07 2019-02-05 Micron Technology, Inc. Semiconductor mold compound transfer system and associated methods
JP6725945B2 (ja) * 2019-06-20 2020-07-22 株式会社オリンピア 遊技機
JP6725944B2 (ja) * 2019-06-20 2020-07-22 株式会社オリンピア 遊技機
JP6725946B2 (ja) * 2019-06-25 2020-07-22 株式会社オリンピア 遊技機

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6096379A (en) * 1998-03-20 2000-08-01 Eckhoff; Paul S. Radiation processing apparatus and method
JP2003171009A (ja) * 2001-12-04 2003-06-17 Sainekkusu:Kk 半導体封止用粉状樹脂供給装置
CN103846432A (zh) * 2012-12-05 2014-06-11 兴化市东旭机械有限公司 一种钨粉装填装置
CN104221164A (zh) * 2012-04-09 2014-12-17 乐金华奥斯有限公司 太阳能电池密封材料用eva薄片制备装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5815153Y2 (ja) * 1973-06-16 1983-03-26 株式会社クボタ プレスセイケイソウチ ニ オケル カナガタ ヘノ ザイリヨウキヨウキユウケンセイケイヒンハンシユツソウチ
JPS5981123A (ja) * 1982-11-01 1984-05-10 Toyota Motor Corp 圧縮成形用金型に可塑化樹脂材料を供給する方法および装置
JPS6389311A (ja) * 1986-10-03 1988-04-20 Mikuni Seisakusho:Kk スタンピング成形型の加熱成形用基材の供給方法
JPH0449127U (zh) * 1990-08-30 1992-04-24
JP2000326328A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Meiwa Ind Co Ltd 加熱軟化樹脂シートの搬送方法
JP4791851B2 (ja) * 2006-02-24 2011-10-12 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形装置
JP2008114512A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Trinc:Kk 除電機能を持つ樹脂成型機および樹脂成型用除電方法
JP5793806B2 (ja) * 2011-08-17 2015-10-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP5693931B2 (ja) * 2010-11-25 2015-04-01 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6096379A (en) * 1998-03-20 2000-08-01 Eckhoff; Paul S. Radiation processing apparatus and method
JP2003171009A (ja) * 2001-12-04 2003-06-17 Sainekkusu:Kk 半導体封止用粉状樹脂供給装置
CN104221164A (zh) * 2012-04-09 2014-12-17 乐金华奥斯有限公司 太阳能电池密封材料用eva薄片制备装置
CN103846432A (zh) * 2012-12-05 2014-06-11 兴化市东旭机械有限公司 一种钨粉装填装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI597147B (zh) 2017-09-01
JP6654887B2 (ja) 2020-02-26
CN107030952A (zh) 2017-08-11
KR101891894B1 (ko) 2018-08-24
TW201722670A (zh) 2017-07-01
JP2017113941A (ja) 2017-06-29
KR20170074749A (ko) 2017-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107030952B (zh) 树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置
CN110099777B (zh) 模制树脂的计量装置、树脂供给计量装置、树脂模制装置和它们的方法以及树脂供给装置
TWI505981B (zh) Material to undertake positioning device
CN108025453B (zh) 用于压机的供给装置
EP2457710A1 (en) Resin molding machine
US10412868B2 (en) System and method for separating workpieces
CN106256528B (zh) 膜输送装置和膜输送方法以及树脂模制装置
CN109600005A (zh) 层叠铁芯的制造方法以及层叠铁芯的制造装置
CN108162283B (zh) 压缩成形装置的树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置及树脂成形品制造方法
KR102499952B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR20180044190A (ko) 수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법
US20210351045A1 (en) Resin molding apparatus and cleaning method
CN112208054B (zh) 树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
CN113571432B (zh) 树脂模塑装置
KR101854030B1 (ko) 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 압축 성형 장치 및 방법
CN117501420A (zh) 树脂成形装置、及树脂成形品的制造方法
CN112776241B (zh) 树脂材料供给装置、树脂成形装置及成形品的制造方法
JP2950322B1 (ja) 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置
JP7116871B2 (ja) 塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法
KR101413545B1 (ko) 기판 반송 방법 및 기판 반송 장치
JPH0952208A (ja) 集成材用ラミナーの製造方法およびその装置
KR20230015449A (ko) 클리닝 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
KR101362667B1 (ko) 수지 공급 유닛 및 이를 갖는 기판 성형 장치
JP2013086920A (ja) 搬送物仕分け装置
JP2012056273A (ja) 磁場押出成形装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant