TWI597147B - 樹脂材料供給裝置及方法、以及壓縮成形裝置 - Google Patents

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Description

樹脂材料供給裝置及方法、以及壓縮成形裝置
本發明係關於一種樹脂材料供給裝置及方法、以及具有該樹脂材料供給裝置之壓縮成形裝置。
隨著電子零件之小型化及由此引起之半導體晶片等之接合線之小徑化，壓縮成形逐漸被用於電子零件之密封成形。於壓縮成形中，將樹脂材料供給至被離型膜被覆之下模之模腔，並進行加熱熔融之後，於與安裝有裝著了電子零件之基板之上模之間進行鎖模而將該樹脂壓縮，藉此進行成形。
於專利文獻1中，記載有如下樹脂材料供給裝置，該裝置在將設置有複數個狹縫狀之樹脂材料供給孔之收容樹脂材料之樹脂托盤配置於下模之模腔上之後，將設置於樹脂托盤之底部之由在中央對接之2片平板所構成之擋板於垂直於該樹脂材料供給孔之狹縫之長度方向之方向打開，藉此使樹脂材料自樹脂材料供給孔掉落至模腔內。根據該樹脂材料供給裝置，可將既定量之樹脂材料恰好且均勻地供給至整個模腔。
於專利文獻2中，記載有如下樹脂材料供給裝置，該裝置將粉末之樹脂材料均勻地密鋪於帶式輸送機上，並一邊使樹脂材料自該帶式輸送機之終端掉落至模腔內，一邊使帶式輸送機於推壓該終端之方向移動，藉此將帶式輸送機上之樹脂材料直接均勻地供給至模腔內。該樹脂材料供給裝置之目的亦在於，將既定量之樹脂材料恰好且均勻地供給至整個模腔。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-125783號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-223901號公報
於壓縮成形裝置中，有於1個下模形成有複數個模腔之類型。於此情形時，一方面將樹脂材料均勻地供給至該等複數個模腔內，另一方面不得將樹脂材料供給至模腔與模腔之間之部分(邊緣)。於此種欲以整體成為既定圖案之方式將樹脂材料供給至下模之情形時，若利用專利文獻1或2中記載之樹脂材料供給裝置，則無法應對。
本發明所欲解決之課題在於提供一種能以既定圖案將樹脂材料供給至壓縮成形裝置之下模之樹脂材料供給裝置及樹脂材料供給方法、以及具有該樹脂材料供給裝置之壓縮成形裝置。
為了解決上述課題而完成之本發明之樹脂材料供給裝置係將粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂材料供給至壓縮成形裝置之下模之裝置，其特徵在於具備：a)可撓性片材，其具有水平配置之水平部、及設置於該水平部之一端之向下方之反折部，且配置於上述下模的上方；b)樹脂材料配置部，其將上述樹脂材料以成為既定圖案之方式配置於上述水平部上；及c)反折構件，其一邊於上述反折部與上述可撓性片材之下側相接觸，一邊使該反折部向上述水平部側移動。
於本發明中，容許可撓性片材之水平部以可撓性片材上之樹脂材料之圖案不會因重力而崩壞，且於反折構件不移動時樹脂材料不會自反折構件掉落之程度，自嚴格之水平狀態稍微傾斜。
本發明之樹脂材料供給裝置係以如下方式使用。首先，藉由樹脂材料配置部，將樹脂材料以成為既定圖案之方式配置於可撓性片材之水平部上。樹脂材料配置部可應用習知之樹脂材料供給裝置中所使用者。於使用粉狀或顆粒狀之樹脂材料之情形時，例如，可藉由一邊使專利文獻1中記載之樹脂材料供給裝置中所使用之進料器之前端對應於該圖案之形狀而移動，一邊將樹脂材料配置於水平部上，而形成該圖案。於使用片狀之樹脂材料之情形時，例如，只要藉由搬送裝置，將預先裁切為既定圖案之片狀之樹脂材料搬送並載置至可撓性片材上即可。
其次，於可撓性片材已配置於壓縮成形裝置之下模的上方之狀態下，一邊使反折構件與可撓性片材之下側相接觸，一邊使該反折構件 向上述水平部側移動。再者，將可撓性片材配置於上述下模的上方之時點可為將樹脂材料配置於水平部上之前及配置之後之任一時點。藉由該反折構件之移動，可撓性片材依序反折至水平部側，反折部亦向與反折構件相同之方向移動。因此，配置於水平部上之樹脂材料依序自反折部掉落至下模內。此處，由於可撓性片材為面，故反折部必然成為線狀，藉由該線狀之反折部之移動，樹脂材料呈面狀被供給。
以相對於下模，可撓性片材之水平部上之各點不移動，僅反折部移動之方式使反折構件移動，而將水平部上之樹脂材料以維持其圖案不變之狀態供給至下模。
另一方面，藉由使反折構件之移動速度更快，而將樹脂材料以可撓性片材之水平部上之圖案於該移動方向伸長之圖案供給至下模。又，藉由使反折構件之移動速度慢於上述移動速度，而以於該移動方向被壓縮之圖案供給樹脂材料。如此，根據本發明之樹脂材料供給裝置，亦可以與配置於水平部上之圖案對應之所需圖案將樹脂材料供給至下模。
上述反折構件亦可一邊相對於上述可撓性片材滑動，一邊向上述水平部側移動。作為其例，可列舉上述反折構件為端部配置於上述反折部且自下側支承上述可撓性片材之上述水平部之板材之構成。於使用此種板材之情形時，在將可撓性片材之位於與反折部相反之側之端部中位於板材之上側者固定之後，將位於板材下側之端部向上述移動方向拉伸，藉此一邊使該板材向該方向移動，一邊使該反折部向該方向移動。藉此，可使可撓性片材上之各點不移動而僅使反折部移動，可在維持可撓性片材上之圖案不變之狀態下將樹脂材料供給至下模。除板材以外，亦可使用向線 狀之反折部之方向延伸之棒材等反折構件。於可自下側以整個面保持配置有樹脂材料之水平部之方面而言，較理想為使用上述板狀之反折構件。
或者，上述反折構件亦可藉由旋轉而不相對於上述可撓性片材滑動地向上述水平部側移動。於此情形時，較佳為採取如下構成，即，與該反折構件一併具備第2反折構件，該第2反折構件設置於較該反折構件更靠上述水平部側，將上述可撓性片材於第2反折部反折至上方側，並藉由旋轉而相對於該可撓性片材向與該反折構件相同之方向移動，且上述可撓性片材係自上述反折部經過上述第2反折部返回至該反折部之環形片材。藉由該構成，於使用1次樹脂材料供給裝置之後，自第2反折部反折至上方之可撓性片材被供給至水平部，故即便不使可撓性片材恢復至原本狀態，亦可進行下一次樹脂材料之供給動作。再者，可撓性片材只要不於上述反折部滑動，則容許其於第2反折部滑動。
於本發明之樹脂材料供給裝置中，較佳為於上述反折部之移動範圍之下側具備下部引導器具，該下部引導器具將自該反折部掉落之樹脂材料引導至上述下模之既定範圍內。藉此，可確實地將樹脂材料供給至下模之既定範圍內。或者，本發明之樹脂材料供給裝置亦可於上述水平部之上側具備上部引導器具，該上部引導器具將藉由上述樹脂材料配置部而配置之樹脂材料於上述水平部上引導至既定位置。
於本發明之樹脂材料供給裝置中，較佳為具備去靜電部，該去靜電部伴隨上述反折部之移動而移動，藉此配置於該反折部之附近，去除上述樹脂材料所產生之靜電。藉此，可在樹脂材料即將被供給至下模之前，將因樹脂材料與可撓性片材之摩擦而產生之靜電去除。
於本發明之樹脂材料供給裝置中，較佳為具備搬送部，該搬送部將上述可撓性片材及上述反折構件搬送至設置有複數個之壓縮成形裝置之任一者之下模的上方。藉此，可使用1組樹脂材料配置部、可撓性片材及反折構件，將樹脂材料供給至複數個壓縮成形裝置之下模。
本發明之壓縮成形裝置係使用粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂材料來製造樹脂成形品之裝置，其特徵在於具備：下模，其具有作為供樹脂成形品成形之空間之模腔；上模，其與上述下模相對向；及本發明之上述樹脂材料供給裝置。
又，本發明之壓縮成形裝置之另一態樣係具備使用粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂材料來製造樹脂成形品之壓縮成形模組之裝置，其特徵在於具備：下模，其設置於上述壓縮成形模組，且具有作為供樹脂成形品成形之空間之模腔；上模，其設置於上述壓縮成形模組，且與上述下模相對向；及本發明之上述樹脂材料供給裝置；且上述壓縮成形模組可相對於其他壓縮成形模組裝卸。
於具有上述壓縮成形模組之壓縮成形裝置中，樹脂材料供給裝置可針對每個壓縮成形模組而設置，亦可設置複數個壓縮成形模組所共用者。只要於複數個壓縮成形模組所共用之樹脂材料供給裝置設置上述搬送部即可。
本發明之樹脂材料供給方法係將粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂 材料供給至壓縮成形裝置之下模之方法，其特徵在於：將上述樹脂材料以成為既定圖案之方式配置於具有水平配置之水平部、及設置於該水平部之一端之向下方之反折部之可撓性片材之該水平部上，藉由使反折構件一邊於上述反折部與上述可撓性片材之下側相接觸，一邊向上述水平部側移動，而將上述水平部上之上述樹脂材料自該反折部供給至上述下模。
根據本發明之樹脂材料供給裝置及樹脂材料供給方法，可將樹脂材料以既定圖案供給至壓縮成形裝置之下模。並且，藉由具有該樹脂材料供給裝置之壓縮成形裝置，可獲得具有與該圖案對應之形狀之樹脂成形品。
10、10A、10B、10C‧‧‧樹脂材料供給裝置
11、11B‧‧‧可撓性片材
111、111B、111C‧‧‧可撓性片材之水平部
112、112B、112C‧‧‧可撓性片材之反折部
113、113B‧‧‧可撓性片材之固定端
114B‧‧‧可撓性片材之可動端
115C‧‧‧可撓性片材之第2反折部
12‧‧‧樹脂材料配置裝置
121‧‧‧料斗
122‧‧‧線性進料器
13、13A、13B、13C‧‧‧反折構件
14、14A‧‧‧片材拉伸裝置
141‧‧‧片材拉伸裝置之滾筒
142、142A‧‧‧輥
143、143B‧‧‧彈簧
144‧‧‧固定部
15‧‧‧下部引導器具
15A‧‧‧上部引導器具
150‧‧‧引導器具之板材
151‧‧‧引導器具之開口部
152‧‧‧引導器具之筒狀部
16、16A‧‧‧去靜電部
17‧‧‧第2反折構件
19‧‧‧移動部
21‧‧‧下模
211、211A、211B‧‧‧模腔
212‧‧‧離型膜
22‧‧‧上模
30‧‧‧壓縮成形單元
31‧‧‧壓縮成形模組
311‧‧‧副搬送路徑
32‧‧‧樹脂材料/基板供給模組
322‧‧‧基板保管部
33‧‧‧樹脂成形品搬出模組
331‧‧‧已形成樹脂成形品之基板保管部
34‧‧‧搬送裝置
35‧‧‧搬送路徑
C‧‧‧電子零件
P‧‧‧樹脂材料
SP‧‧‧片狀樹脂材料
S‧‧‧基板
圖1係顯示本發明樹脂材料供給裝置之第1實施形態之概略構成圖。
圖2係顯示第1實施形態之樹脂材料供給裝置中之樹脂材料配置部及使用該樹脂材料配置部而將樹脂材料配置於可撓性片材之圖案之一例之俯視圖(a)、以及顯示藉由該樹脂材料供給裝置而被供給樹脂材料之下模之模腔之俯視圖(b)。
圖3係顯示第1實施形態之樹脂材料供給裝置之動作之圖。
圖4係顯示第1實施形態之樹脂材料供給裝置中用以使反折構件返回 至原本位置之構成之圖。
圖5係顯示使用第1實施形態之樹脂材料供給裝置而將片狀樹脂材料供給至下模之動作之圖。
圖6係顯示第1實施形態之樹脂材料供給裝置中之片材移動裝置之變形例之圖。
圖7係顯示反折構件之另一例之側視圖。
圖8係顯示片材移動裝置及反折構件之又一例之側視圖。
圖9係顯示使用樹脂材料配置部而將樹脂材料配置於可撓性片材之圖案之另外2例之俯視圖((a-1)、(a-2))、及顯示被供給以該等圖案配置於可撓性片材之樹脂材料之下模之模腔之俯視圖((b-1)、(b-2))。
圖10係顯示於第1實施形態之樹脂材料供給裝置設置有下部引導器具(a)及上部引導器具(b)之例之概略圖。
圖11係顯示於第1實施形態之樹脂材料供給裝置設置有去靜電部之例之概略圖。
圖12係顯示使用第1實施形態之樹脂材料供給裝置來製造樹脂密封品之步驟之圖。
圖13係顯示本發明樹脂材料供給裝置之第2實施形態之概略構成圖。
圖14係顯示第2實施形態之樹脂材料供給裝置之動作之圖。
圖15係顯示具有1組本發明之樹脂材料供給裝置，且具有複數組成形模組之例之俯視圖。
使用圖1~圖15，對本發明之樹脂材料供給裝置及樹脂材料供給方法之實施形態進行說明。該等裝置及方法係將粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂材料供給至壓縮成形裝置之模具之模腔以用於壓縮成形。以下，一併對使用該樹脂材料供給裝置之壓縮成形裝置之實施形態進行說明。
(1)第1實施形態
圖1係顯示第1實施形態之樹脂材料供給裝置10之概略構成圖。樹脂材料供給裝置10具有可撓性片材11、樹脂材料配置(散佈)裝置12、反折構件13、及片材拉伸裝置14。於本實施例中，可撓性片材11為矽酮橡膠製，反折構件13為金屬(不鏽鋼)製之長方形板材。可撓性片材11除矽酮橡膠以外，亦可使用聚胺基甲酸酯、聚酯、氟樹脂等材料。反折構件13可使用除不鏽鋼以外之金屬製者、或於該等金屬製板材塗佈鐵氟龍(註冊商標)等樹脂而成者、或陶瓷製者等。反折構件13之板材之側面中之一面與板材之上表面及下表面之角被修圓。將該側面稱為「反折面」。
可撓性片材11之形狀於本實施形態中為帶狀。作為該帶之一端之固定端113以與作為反折構件13之板材之側面中之一面之反折部112平行地配置於反折構件13之上表面之既定位置之方式，固定於樹脂材料供給裝置10之殼體(未圖示)。再者，固定端113並未固定於反折構件13。可撓性片材11之帶係以自固定端113起從反折構件13之上表面朝向反折面，於反折面反折至下表面而離開反折面之方式延伸。將於該反折構件13之反折面反折之可撓性片材11之部分稱為反折部112。又，將可撓性片材11中之反折部112與固定端113之間之部分稱為水平部111。樹脂材料供給裝置10之整體以水平部111大致成為水平之方式配置。再者，如下所述， 只要是配置(散佈)於水平部111上之樹脂材料P不會因重力而自反折部112掉落之程度，則水平部111亦可自水平稍微傾斜。
如圖2(a)所示，樹脂材料配置裝置12具有：料斗121，其貯存粉狀或顆粒狀之樹脂材料P；及線性進料器122，其自料斗121向側方延伸，且藉由自前端散佈樹脂材料P(使其掉落)而將該樹脂材料P配置於水平部111上。樹脂材料配置裝置12整體於水平方向移動，藉此可將樹脂材料P配置於水平部111上之任意位置。於使用片狀樹脂材料之情形時，可代替樹脂材料配置裝置12，例如，於藉由氣體之抽吸等方法將片狀樹脂材料吸附至搬送裝置(未圖示)之下部之狀態下，使該搬送裝置移動至水平部111上之既定位置，並停止吸附，藉此將該片狀樹脂材料配置於該既定位置。如上所述，於使用粉狀、顆粒狀及片狀之任一形態之樹脂材料P之情形時，亦可將該樹脂材料P配置於水平部111上之任意位置。
反折構件13大致水平地移動自如地被保持於設置於樹脂材料供給裝置10之殼體之導軌(未圖示)。由於在反折構件13之上表面配置有可撓性片材11之水平部111，故水平部111之整體被反折構件13之上表面支承。
片材拉伸裝置14具有：滾筒141，其捲繞可撓性片材11；及馬達(未圖示)，其使該滾筒向將可撓性片材11捲繞於滾筒141(向滾筒141側拉伸)之方向旋轉。可撓性片材11之與固定端113為相反側之端部固定於滾筒141。又，於位於可撓性片材11之帶之寬度方向之反折構件13之兩側面，抵接有使反折構件13向反折部112側移動之輥142，設置有使該輥142旋轉之馬達(未圖示)。
一邊參照圖2~圖4，一邊對第1實施形態之樹脂材料供給裝置10之動作進行說明。首先，於反折構件13之可動範圍內反折部112距離固定端113最遠、即水平部111之長度變得最長之位置配置反折構件13。然後，以水平部111配置於模腔211上之方式，使樹脂材料供給裝置10移動至下模的上方。於該狀態下，藉由自樹脂材料配置裝置12散佈於水平部111，而以成為既定圖案之方式配置樹脂材料P(圖2(a))。圖3(a)係顯示將樹脂材料P配置於水平部111之圖案之一例。於該例中，對準圖2(b)中以俯視圖顯示之複數個長方體狀之模腔211，於水平部111上之複數個長方形之區域配置樹脂材料P。此種圖案可藉由一邊使樹脂材料配置裝置12於水平方向移動，一邊控制有無樹脂材料P之散佈(掉落)而形成。再者，使樹脂材料供給裝置10移動至下模的上方之時點亦可在配置樹脂材料P之後，於該情形時，無需使樹脂材料供給裝置10之構成要素中之樹脂材料配置裝置12移動至下模的上方。
其次，藉由使片材拉伸裝置14之滾筒141旋轉，將可撓性片材11捲繞於該滾筒141。藉此，可撓性片材11被拉向反折部112之相反側，並且於反折部112，反折構件13被可撓性片材11之內側之面推壓。因此，反折構件13一邊與可撓性片材11相接觸，一邊相對於該可撓性片材11滑動並且向水平部111側移動，反折部112隨之亦向水平部111側移動(圖3(b))。再者，此時無需使輥142旋轉。藉由該反折部112之移動，支撐水平部111上之樹脂材料P之可撓性片材11及反折構件13消失，該樹脂材料P自固定端113之相反側依序掉落至模腔211。藉此，樹脂材料P以維持水平部111上之圖案不變之狀態被供給至下模之模腔211。使反折部112 移動直至水平部111上之樹脂材料P被全部供給至下模之模腔211為止(圖3(c))，藉此結束對模腔211供給樹脂材料之操作。
其後，一邊使片材拉伸裝置14之滾筒141向與先前相反之方向旋轉，一邊使輥142旋轉，而使反折構件13向反折部112側移動(圖4)，藉此使反折部112返回至原本(將樹脂材料P配置於水平部111上之前)位置。藉此，可撓性片材11亦返回至原本位置，而可進行下一次樹脂材料供給作業。
於使用片狀樹脂材料SP之情形時，亦可藉由同樣之動作，使用第1實施形態之樹脂材料供給裝置10將該片狀樹脂材料SP配置於下模21之既定位置。於此情形時，如圖5所示，藉由使樹脂材料供給裝置10與下模21之模腔211盡可能接近，而於片狀樹脂材料SP之前端到達模腔211時，另一端留在樹脂材料供給裝置10之可撓性片材11上，於該狀態下使反折構件13進一步移動，藉此可將片狀樹脂材料SP供給至既定位置。
圖6係顯示片材拉伸裝置之另一例。該片材拉伸裝置14A具有：輥142A，其具有與上述輥142相同之構成(但是，如下所述，動作不同)；彈簧143，其一端安裝於固定端113之相反側之可撓性片材11之端部；及固定部144，其供該彈簧143之另一端側固定。
片材拉伸裝置14A以如下方式使用。首先，使輥142A旋轉而使反折構件13向反折部112側移動，以成為即將於水平部111上配置樹脂材料P之前之狀態(圖6(a))。藉此，成為可撓性片材11被拉向反折部112側而彈簧143伸長之狀態，可撓性片材11及反折構件13被拉向彈簧143側，但是藉由利用輥142A按壓反折構件13而固定可撓性片材11及反折構 件13之位置。於可撓性片材11之水平部111上以既定圖案配置樹脂材料P之後，藉由使輥142A向與剛才相反之方向旋轉，而使反折構件13向反折部112之相反側移動(圖6(b))。此時，由於可撓性片材11被彈簧143拉伸，故反折構件13一邊相對於可撓性片材11滑動，一邊移動。在反折部112移動至水平部111上之樹脂材料P被全部供給至下模之模腔211為止(圖6(c))之後，使輥142A旋轉，而使可撓性片材11及反折構件13返回至配置樹脂材料P之位置，藉此可進行下一次樹脂材料P之供給操作。
圖7係顯示具有另一例之反折構件13A之樹脂材料供給裝置10A。該反折構件13A由與反折部112之線平行(可撓性片材11之帶之寬度方向)之棒材構成。反折構件13A之棒材之兩端被保持於設置於樹脂材料供給裝置10之殼體之導軌(未圖示)，與上述板狀之反折構件13相同地，伴隨著可撓性片材11被片材拉伸裝置14A拉向反折部112之相反側之方向而於該方向移動。該反折構件13A與板狀之反折構件13不同，不支承水平部111之整體，但除此以外之動作與板狀之反折構件13相同。
圖8(a)係顯示具有片材拉伸裝置及反折構件之又一例之樹脂材料供給裝置10B。於該例中，反折構件13B為板狀構件。可撓性片材11B自固定於樹脂材料供給裝置10B之殼體(未圖示)之固定端113B至作為反折構件13B之板材之側面中之一者之反折部112B為止於該上表面延伸，於反折部112B反折至反折構件13B之下表面，並於與反折部112B對向之反折構件13B之端面即第2反折部115B反折至上表面。可撓性片材11B之位於固定端113B之相反側之端部可相對於樹脂材料供給裝置10B之殼體移動(可動端114B)。可動端114B藉由彈簧143B而與固定端113B連結， 且藉由該彈簧143B而被拉向固定端113B側。反折構件13B可藉由移動裝置(未圖示)而朝向反折部112B側及第2反折部115B側移動。移動機構可使用馬達或氣缸等。於可撓性片材11B之水平部111B上，設置有與上述相同之樹脂材料配置裝置12。
該樹脂材料供給裝置10B藉由與上述樹脂材料供給裝置10相同之方法於水平部111B上配置樹脂材料P之後，於下模的上方藉由移動機構使反折構件13B朝向第2反折部115B側移動。藉此，於可撓性片材11B之固定端113B之位置已被固定之狀態下將反折部112B朝向第2反折部115B側移動，水平部111B上之樹脂材料P以維持圖案之狀態掉落至下模(圖8(b))。此時，可撓性片材11B由於可動端114B被彈簧143B拉向固定端113B側，故保持了張力，不會鬆弛。水平部111B上之樹脂材料P全部掉落至下模之後，停止反折構件13B之移動，從而結束1次樹脂供給(圖8(c))。其後，使反折構件13B返回至原本位置，而進行下一次樹脂供給。
圖9係顯示於可撓性片材11之水平部111配置樹脂材料P之圖案之另一例。於(a-1)所示之例中，對準(b-1)所示之複數個圓板形之模腔211A之形狀，於與該等圓板對應之複數個圓形之區域配置樹脂材料P。於(a-2)所示之例中，對準如(b-2)所示般大於上述複數個長方體狀之模腔211之僅1個長方體狀之模腔211B之形狀，於可撓性片材11之水平部111配置樹脂材料P。模腔211B作為於專利文獻1及2中記載之習知之樹脂材料配置裝置中供給樹脂材料之對象，但即便使用本實施形態之樹脂材料供給裝置10，亦可將樹脂材料供給至該模腔211B。配置樹脂材料P之圖案並不限定於該等例，可設為任意形狀。
圖10(a)係顯示於第1實施形態之樹脂材料供給裝置10設置有下部引導器具之例。下部引導器具15係於板材150與下模之複數個模腔(如下所述)對應地設置相同數量之開口部151，且於各開口部151之下側設置筒狀部152而形成。下部引導器具15以筒狀部152位於下模之各模腔211之正上方之方式，配置於可撓性片材11及反折構件13與下模之間。於板材150之上表面，開口部151彼此相接，開口部151間無平坦之部分。開口部151及筒狀部152具有朝下縮窄之形狀。藉由使用此種下部引導器具15，可確實地將自水平部111掉落之樹脂材料P引導至模腔211。例如，若為了將樹脂材料P供給至稍深之模腔211，而於水平部111上將樹脂材料P堆高，則有在樹脂材料P即將自水平部111掉落之前圖案崩壞，而稍稍向旁邊移動之虞，但即便於此種情形時，只要使用下部引導器具15，則可將樹脂材料P引導至對象之模腔211。或者，如圖10(b)所示，亦可將與下部引導器具15相同形狀之上部引導器具15A設置於樹脂材料配置裝置12(線性進料器122)與可撓性片材11之間，於在可撓性片材11之水平部111配置樹脂材料P時，利用該上部引導器具15A引導樹脂材料P。
圖11係顯示於第1實施形態之樹脂材料供給裝置10設置有去靜電部之例。(a)係顯示於反折部112之附近設置有由去靜電刷構成之去靜電部16的情況，(b)係顯示於反折部112之附近設置有供給去靜電所需之離子之去靜電部(電離器)16A的情況。該等去靜電部16及16A係根據反折部112之移動，藉由移動機構(未圖示)而移動。於任一例中，均可將因樹脂材料P與可撓性片材11之摩擦而產生之靜電自即將被供給至模腔211之前之樹脂材料P去除。
其次，一邊參照圖12，一邊對利用樹脂將半導體晶片等電子零件密封而成之樹脂密封品之製造方法進行說明。於該樹脂密封品製造方法中，使用具有第1實施形態之樹脂材料供給裝置10、設置有模腔211之下模21、及與該下模對向之上模22之壓縮成形裝置。
首先，利用離型膜212被覆下模21之模腔211之表面。該被覆可藉由於在模腔211之上表面張設離型膜212之後，自模腔211側抽吸空氣而進行。又，於上模22，將於表面安裝有與模腔211相同個數之電子零件C之基板S以電子零件C成為下側之方式安裝。然後，於下模21與上模22之間，配置樹脂材料供給裝置10(a)。再者，亦可採用不使用離型膜212之態樣。
其次，如上所述，自樹脂材料配置裝置12以與上述複數個模腔211對應之圖案將樹脂材料P配置於可撓性片材11之水平部111(b)。然後，如上所述，藉由將可撓性片材11拉向反折部112之相反側，並且使反折構件13向朝向反折部112之相反側之方向移動，而使反折部112於該方向移動，藉此將水平部111上之樹脂材料P供給至模腔211(c)。其後，自下模21與上模22之間將樹脂材料供給裝置10去除，並藉由對下模21進行加熱而使各模腔211內之樹脂材料P熔融(d)。在此前提下，使下模21與上模22相接近，使基板S表面之各電子零件C浸漬於對應之模腔211內之樹脂材料P之後，將下模21與上模22鎖模(e)，使樹脂材料P硬化。其後，若將下模21與上模22分離，則樹脂材料P硬化而成之樹脂因存在離型膜212而與模腔211分離，從而可獲得基板S表面之電子零件C被該樹脂密封之複數個樹脂成形品(f)。
(2)第2實施形態
一邊參照圖13，一邊對本發明樹脂材料供給裝置之第2實施形態進行說明。第2實施形態之樹脂材料供給裝置10C具有可撓性片材11C、樹脂材料配置裝置12、反折構件13C、及第2反折構件17。樹脂材料配置裝置12與第1實施形態相同，故省略詳細說明。
可撓性片材11C係將矽酮橡膠製之帶之兩端接合而製成環狀者。反折構件13C及第2反折構件17均為圓柱狀，且為由與上述板狀之反折構件13相同之材料構成之棒材，並且將軸朝向可撓性片材11C之帶之寬度方向，大致水平且相互大致平行地配置於可撓性片材11C之環之內側。反折構件13C及第2反折構件17以上下之可撓性片材11C較輕地被拉伸之方式隔開距離而配置。藉此，於可撓性片材11C，分別於反折構件13C及第2反折構件17之上側之兩構件間形成了水平部111C，於反折構件13C側形成反折部112C，於第2反折構件17側形成了第2反折部115C。於反折構件13C連接有使該反折構件13C以其軸為中心旋轉之馬達(未圖示)。再者，該馬達亦可連接於第2反折構件17而不是反折構件13C。進而，於反折構件13C及第2反折構件17設置有移動機構(未圖示)，該移動機構一邊維持兩者之間隔，一邊使該兩者大致水平且於可撓性片材11C之帶之長度方向移動。該移動機構例如以使反折構件13C及第2反折構件17可於軸向旋轉之方式保持於共用之殼體，並藉由使用使該殼體移動之致動器而實現。
一邊參照圖14，一邊對第2實施形態之樹脂材料供給裝置10C之動作進行說明。
首先，以於模腔211上配置有水平部111C之方式，使樹脂材料供給裝 置10C移動至下模的上方。然後，藉由與第1實施形態相同之方法，自樹脂材料配置裝置12將樹脂材料P以成為既定圖案之方式配置於水平部111C(a)。再者，與第1實施形態之情形相同地，使樹脂材料供給裝置10C移動至下模的上方之時點亦可為將樹脂材料P配置於水平部111C之後。
其次，一邊使反折構件13C於反折部112C朝向上側之可撓性片材11C向下側移動之方向旋轉，一邊使反折構件13C及第2反折構件17於反折部112C之相反側之方向大致水平地移動(b)。藉此，可撓性片材11C相對於反折構件13C(自反折構件13C觀察)向該反折構件13C側移動，藉此，配置於可撓性片材11C(之移動前之水平部111C)上之樹脂材料P自反折構件13C側依序從反折部112C掉落至模腔211。此時，藉由將使反折構件13C及第2反折構件17大致水平地移動之速度設為與可撓性片材11C相對於反折構件13C移動之速度相同，使樹脂材料P以維持水平部111C上之圖案不變之狀態，自該位置掉落至模腔211。樹脂材料P全部自可撓性片材11C掉落之後(c)，停止反折構件13C及第2反折構件17之移動。
於上述動作之例中，反折構件13C及第2反折構件17之移動速度設為與可撓性片材11C相對於反折構件13C之移動速度相同，但藉由使該等反折構件13C及第2反折構件17更快地移動，能夠以較水平部111C上之圖案於該移動方向上擴展之圖案將樹脂材料P供給至下模。另一方面，藉由使反折構件13C及第2反折構件17更慢地移動，能夠以較水平部111C上之圖案於該移動方向上壓縮之圖案將樹脂材料P供給至下模。
於第2實施形態之樹脂材料供給裝置10C中，亦可與第1實施形態相同地使用引導器具15或去靜電部16。
(3)將樹脂材料供給至複數個壓縮成形裝置之下模之構成之例
一邊參照圖15，一邊顯示本發明樹脂材料供給裝置中對複數個壓縮成形裝置之下模供給樹脂材料之構成之例。圖15顯示具有收容有1組壓縮成形裝置之壓縮成形模組31之壓縮成形單元30。此處，對在1個方向上連接複數個壓縮成形模組31之例進行說明。壓縮成形模組31之個數為任意個。又，壓縮成形模組31可相互(相對於其他壓縮成形模組31)裝卸。藉此，可根據使用狀況而任意地增減。又，於壓縮成形模組31僅為1個之情形時，亦可與該壓縮成形模組31為複數個之情形相同地使用壓縮成形單元30。
壓縮成形單元30除了壓縮成形模組31以外，亦具有樹脂材料/基板供給模組32、及樹脂成形品搬出模組33。樹脂材料/基板供給模組32具有1組第1實施形態之樹脂材料供給裝置10。樹脂材料供給裝置10之各構成要素中之樹脂材料配置裝置12固定於樹脂材料/基板供給模組32內，但除此以外之構成要素(可撓性片材11、反折構件13、片材拉伸裝置14，於使用引導器具15或去靜電部16之情形時，其等亦相同)可一邊維持各構成要素間之位置關係，一邊藉由下述搬送裝置34而移動至樹脂材料/基板供給模組32外。以下，將該等可移動之構成要素彙總而稱為(樹脂材料供給裝置10之)移動部19。於樹脂材料/基板供給模組32內，更具有保管於表面安裝有電子零件C之基板S之基板保管部322。再者，此處顯示了使用第1實施形態之樹脂材料供給裝置10之例，但於使用第2實施形態之樹脂材料供給裝置10C之情形時，亦相同地，只要樹脂材料配置裝置12固定於樹脂材料/基板供給模組32內，並使除此以外之構成要素可移動即可。
樹脂成形品搬出模組33具有保管藉由搬送裝置34自壓縮成形模組31搬出之表面形成有壓縮成形後之樹脂密封品之基板S之已形成樹脂成形品之基板保管部331。
搬送裝置34係於貫通樹脂材料/基板供給模組32、複數個壓縮成形模組31、及樹脂成形品搬出模組33而設置之搬送路徑35內，使樹脂材料供給裝置10之移動部19或基板S移動之裝置。又，於各壓縮成形模組31內，設置有連結搬送路徑35與壓縮成形裝置之副搬送路徑311，移動部19或基板S藉由搬送裝置34而自搬送路徑35被搬送至壓縮成形裝置。
對壓縮成形單元30之動作進行說明。首先，自樹脂材料/基板供給模組32之基板保管部322，將基板S搬送至複數個壓縮成形模組31中之一個，並於該壓縮成形模組31內之上模安裝該基板。其次，於樹脂材料/基板供給模組32內，自樹脂材料供給裝置10之樹脂材料配置裝置12將樹脂材料P以既定圖案配置於可撓性片材11之水平部111上。繼而，將配置有樹脂材料P之樹脂材料供給裝置10之移動部19搬送至剛才被搬送了基板S之壓縮成形模組31，並將水平部111上之樹脂材料P供給至該壓縮成形模組31內之下模21。此時之樹脂材料P之供給方法與第1實施形態中所說明的相同。其後，於該壓縮成形模組31中，藉由搬送裝置34去除移動部19，並於對樹脂材料P進行加熱而使之熔融之後進行鎖模。然後，於樹脂固化而形成樹脂成形品之後，藉由搬送裝置34，將基板S自壓縮成形模組31搬送至樹脂成形品搬出模組33，藉此，對1個壓縮成形模組31中之1塊基板S之處理結束。
於上述動作之說明中，雖著重於1個壓縮成形模組31，但 將樹脂材料供給至下模21之後至獲得樹脂成形品為止需要一定程度之時間。因此，藉由於該時間內對其他壓縮成形模組31進行基板S之搬送及對下模21供給樹脂材料，可對複數個壓縮成形模組31同時並行地進行處理，從而可高效率地製造樹脂成形品。
11‧‧‧可撓性片材
13‧‧‧反折構件
14‧‧‧片材拉伸裝置
111‧‧‧可撓性片材之水平部
112‧‧‧可撓性片材之反折部
113‧‧‧可撓性片材之固定端
141‧‧‧片材拉伸裝置之滾筒
211‧‧‧模腔
P‧‧‧樹脂材料

Claims (18)

  1. 一種樹脂材料供給裝置，其係將粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂材料供給至壓縮成形裝置之下模之裝置，其特徵在於具備：a)可撓性片材，其具有水平配置之水平部、及設置於該水平部之一端之向下方之反折部，且配置於上述下模的上方；b)樹脂材料配置部，其將上述樹脂材料以成為既定圖案之方式配置於上述水平部上；及c)反折構件，其一邊於上述反折部與上述可撓性片材之下側相接觸，一邊使該反折部向上述水平部側移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂材料供給裝置，其中上述反折構件一邊相對於上述可撓性片材滑動，一邊向上述水平部側移動。
  3. 如申請專利範圍第2項之樹脂材料供給裝置，其中上述反折構件係端部配置於上述反折部且自下側支承上述可撓性片材之上述水平部之板材。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂材料供給裝置，其中上述反折構件藉由旋轉而不相對於上述可撓性片材滑動地向上述水平部側移動。
  5. 如申請專利範圍第4項之樹脂材料供給裝置，其具備第2反折構件，該第2反折構件設置於較上述反折構件更靠上述水平部側，將上述可撓性片材於第2反折部反折至上方側，並藉由旋轉而相對於該可撓性片材向與該反折構件相同之方向移動，上述可撓性片材係自上述反折部經過上述第2反折部返回至該反折部之環形片材。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之樹脂材料供給裝置，其具備引導器具，該引導器具配置於上述反折部之移動範圍之下側，且將自該反折部掉落之樹脂材料引導至上述下模之既定範圍內。
  7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之樹脂材料供給裝置，其具備去靜電部，該去靜電部伴隨上述反折部之移動而移動，藉此配置於該反折部之附近，去除上述樹脂材料所產生之靜電。
  8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之樹脂材料供給裝置，其具備搬送部，該搬送部將上述可撓性片材及上述反折構件搬送至設置有複數個之壓縮成形裝置之任一者之下模的上方。
  9. 一種壓縮成形裝置，其使用粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂材料來製造樹脂成形品，其特徵在於具備：下模，其具有作為供樹脂成形品成形之空間之模腔；上模，其與上述下模相對向；及如申請專利範圍第1至8項中任一項之樹脂材料供給裝置。
  10. 一種壓縮成形裝置，其具備使用粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂材料來製造樹脂成形品之壓縮成形模組，其特徵在於具備：下模，其設置於上述壓縮成形模組，且具有作為供樹脂成形品成形之空間之模腔；上模，其設置於上述壓縮成形模組，且與上述下模相對向；及如申請專利範圍第1至8項中任一項之樹脂材料供給裝置；上述壓縮成形模組可相對於其他壓縮成形模組裝卸。
  11. 一種樹脂材料供給方法，其係將粉狀、顆粒狀或片狀之樹脂材料供給 至壓縮成形裝置之下模之方法，其特徵在於：將上述樹脂材料以成為既定圖案之方式配置於具有水平配置之水平部、及設置於該水平部之一端之向下方之反折部之可撓性片材之該水平部上，藉由使反折構件一邊於上述反折部與上述可撓性片材之下側相接觸，一邊向上述水平部側移動，而將上述水平部上之上述樹脂材料自該反折部供給至上述下模。
  12. 如申請專利範圍第11項之樹脂材料供給方法，其中上述反折構件一邊相對於上述可撓性片材滑動，一邊向上述水平部側移動。
  13. 如申請專利範圍第12項之樹脂材料供給方法，其中上述反折構件係端部配置於上述反折部且支承上述水平部中位於上側之上述可撓性片材之板材。
  14. 如申請專利範圍第11項之樹脂材料供給方法，其中上述反折構件藉由旋轉而不相對於上述可撓性片材滑動地向上述水平部側移動。
  15. 如申請專利範圍第14項之樹脂材料供給方法，其使用第2反折構件，該第2反折構件設置於較上述反折構件更靠上述水平部側，將上述可撓性片材於第2反折部反折至上方側，並藉由旋轉而不相對於該可撓性片材滑動地向與該反折構件相同之方向移動，上述可撓性片材係自上述反折部經過上述第2反折部返回至該反折部之環形片材。
  16. 如申請專利範圍第11至15項中任一項之樹脂材料供給方法，其於上述反折部之移動範圍之下側配置將自該反折部掉落之樹脂材料引導至上 述下模之既定範圍內之引導器具。
  17. 如申請專利範圍第11至15項中任一項之樹脂材料供給方法，其於上述反折部之附近，去除樹脂材料所產生之靜電。
  18. 如申請專利範圍第11至15項中任一項之樹脂材料供給方法，其將上述可撓性片材及上述反折構件搬送至設置有複數個之壓縮成形裝置之任一者之下模的上方。
TW105130601A 2015-12-22 2016-09-22 樹脂材料供給裝置及方法、以及壓縮成形裝置 TWI597147B (zh)

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