CN117501420A - 树脂成形装置、及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明在去除至少包含凹坑的多余树脂已被去除的已密封基板上残存的多余树脂时，降低无法完全去除残存的多余树脂或者封装产生缺损等的制品不良，本发明的树脂成形装置包括：树脂成形部B，对基板W进行树脂密封而形成已密封基板W1；以及去除部C、去除部D，从已密封基板W1去除多余树脂K1、多余树脂K2，去除部D具有反转搬送机构2，所述反转搬送机构2包括：基板保持部3，保持至少包含凹坑的第一多余树脂K1已被去除的已密封基板W1；反转部4，使基板保持部3旋转而使已密封基板W1表背反转；以及基板搬送部5，将已通过反转部4进行了表背反转的已密封基板W1搬送至用于去除已密封基板W1上残存的第二多余树脂K2的加工载台111。

Description

树脂成形装置、及树脂成形品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种树脂成形装置、及树脂成形品的制造方法。
背景技术
以往，作为半导体装置的制造方法，考虑如专利文献1所示那样，在通过树脂来密封引线框架的铸模工序之后，进行去除残存的凹坑(kar)部以及浇道(runner)部的树脂的浇口破开(gate break)处理、与去除在浇口破开处理后残存的浇口部的树脂的浇口切除处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4454399号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在去除浇口破开处理后残存的浇口部等的多余树脂的情况下，根据残存的多余树脂的形状或进行树脂密封的封装的形状，存在无法完全去除残存的多余树脂的情况或者封装产生缺损的情况，从而成为制品不良的原因。
因此，本发明是为了解决所述问题而完成，其主要课题在于，在去除至少包含凹坑的多余树脂已被去除的已密封基板上残存的多余树脂时，降低无法完全去除残存的多余树脂或者封装产生缺损等的制品不良。
解决问题的技术手段
即，本发明的树脂成形装置的特征在于包括：树脂成形部，对基板进行树脂密封而形成已密封基板；以及去除部，从所述已密封基板去除多余树脂，所述去除部具有反转搬送机构，所述反转搬送机构包括：基板保持部，保持至少包含凹坑的第一多余树脂已被去除的已密封基板；反转部，使所述基板保持部旋转而使所述已密封基板表背反转；以及基板搬送部，将已通过所述反转部进行了表背反转的所述已密封基板搬送至用于去除所述已密封基板上残存的第二多余树脂的加工载台。
发明的效果
根据如此那样构成的本发明，在去除至少包含凹坑的第一多余树脂已被去除的已密封基板上残存的第二多余树脂时，可降低无法完全去除第二多余树脂或封装产生缺损等的制品不良。
附图说明
[图1]是示意性地表示本发明的一实施方式的树脂成形装置的结构的平面图。
[图2]是示意性地表示本发明的一实施方式的料筒(pot)、模腔以及连接他们的各树脂通路部的平面图。
[图3]是示意性地表示本发明的一实施方式的已密封基板中的第一多余树脂的去除前后以及第二多余树脂的去除前后的图。
[图4]是示意性地表示本发明的一实施方式的反转搬送机构的结构的平面图。
[图5]是示意性地表示本发明的一实施方式的反转搬送机构的结构的、沿着X方向的纵剖面图。
[图6]是示意性地表示本发明的一实施方式的反转搬送机构对已密封基板的反转前后的状态的、沿着Y方向的纵剖面图。
[图7]是示意性地表示本发明的一实施方式的反转搬送机构对已密封基板的反转前后的状态的、沿着X方向的纵剖面图。
[图8]是表示本发明的一实施方式的反转搬送机构的基板搬送部的动作的图。
[图9]是表示本发明的一实施方式的第二反转搬送机构的结构以及已密封基板的反转前后的状态的示意图。
具体实施方式
接下来，举例来进一步详细说明本发明。但本发明并不受以下的说明限定。
如前所述，本发明的树脂成形装置的特征在于包括：树脂成形部，对基板进行树脂密封而形成已密封基板；以及去除部，从所述已密封基板去除多余树脂，所述去除部具有反转搬送机构，所述反转搬送机构包括：基板保持部，保持至少包含凹坑的第一多余树脂已被去除的已密封基板；反转部，使所述基板保持部旋转而使所述已密封基板表背反转；以及基板搬送部，将已通过所述反转部进行了表背反转的所述已密封基板搬送至用于去除所述已密封基板上残存的第二多余树脂的加工载台。
若为所述树脂成形装置，则可使至少包含凹坑的第一多余树脂已被去除的已密封基板表背反转，并搬送至用于去除已密封基板上残存的第二多余树脂的加工载台，因此可降低无法完全去除第二多余树脂或封装产生缺损等的制品不良。
具体而言，即便在未使已密封基板表背反转而去除第二多余树脂时，发生了无法完全去除第二多余树脂或封装产生缺损等的制品不良的情况，只要使已密封基板表背反转而去除第二多余树脂，则也可确实地去除第二多余树脂或者防止封装产生缺损。通过如此那样使用反转搬送机构，可根据已密封基板的品种来去除已密封基板的第二多余树脂。
除此以外，通过使用所述反转搬送机构，不仅可从一方向进行已密封基板的表面的外观检查，也可进行已密封基板的背面的外观检查，从而可简化用于外观检查的装置结构。
作为去除已密封基板的第二多余树脂的结构，考虑利用冲压模具来冲压去除第二多余树脂。
此时，所述加工载台成为用于冲压所述第二多余树脂的冲压用载台，考虑所述冲压用载台与冲压模具之间的空间将变窄。
所述结构中，为了容易将已密封基板搬送至加工载台，理想的是，所述基板搬送部将所述已密封基板滑动搬送至所述加工载台。
在使已密封基板表背反转的结构中，为了避免已密封基板掉落，理想的结构是，所述基板保持部具有：载置部，载置所述已密封基板；以及保持构件，在所述载置部上保持所述已密封基板。
所述结构中，为了使保持构件保持已密封基板，且不会妨碍基板搬送部对已密封基板的搬送，理想的是，所述基板保持部保持所述已密封基板中的沿着所述基板搬送部的搬送方向的、所述已密封基板的两边部。
理想的是，所述反转部将由所述基板保持部所保持的所述已密封基板维持为在反转前后可通过所述基板搬送部来搬送的搬送高度。
若为所述结构，则可在不使已密封基板表背反转的状态与使已密封基板表背反转的状态这两种状态下，通过基板搬送部而搬送至加工载台。其结果，可灵活地对应于已密封基板的种类来去除第二多余树脂。
为了减小通过反转部而旋转的基板保持部的旋转区域以使反转搬送机构小型化，理想的是，所述反转部绕由所述基板保持部所保持的矩形状的所述已密封基板的沿着长边方向的中心轴旋转。
作为以往的基板反转机构，考虑下述结构，即，将旋转轴构件连结于保持已密封基板的基板保持部的长边方向的两端部，通过使所述旋转轴构件旋转而使基板反转。
但所述结构中，在基板保持部的两端部分别设有旋转轴构件，所述旋转轴构件成为妨碍，而无法从基板保持部将已密封基板滑动搬送至加工载台。因此，在使用以往的基板反转机构的情况下，必须提起已密封基板而移交至另外的中间载台后，进而从中间载台将已密封基板滑动搬送至加工载台。于是，不仅工序数增加，而且装置结构变得复杂，从而导致装置的大型化。
为了解决所述问题，理想的是，所述反转部具有：旋转驱动部，被设于所述基板保持部的一端侧，使所述基板保持部旋转；以及旋转引导部，被设于所述基板保持部的另一端侧，引导所述基板保持部的旋转。
此处，作为用于将已密封基板滑动搬送至加工载台的具体的实施方式，理想的是，所述基板搬送部具有使所述已密封基板从所述基板保持部的一端侧滑动至另一端侧的滑动部，所述旋转引导部是以包围通过所述滑动部而滑动的所述已密封基板的通过区域的方式而设。
作为旋转引导部的具体的实施方式，理想的是，所述旋转引导部具有包围所述通过区域的环状的导轨。
理想的是，所述旋转驱动部具有：旋转轴构件，连结于所述基板保持部的一端部；马达，设于较所述基板保持部更靠下侧；以及传递机构，将所述马达的旋转传递给所述旋转轴构件。
若为所述结构，则可简化基板保持部的上方，并且可使反转搬送机构的脚部空间(foot space)小型化。
为了将已密封基板稳定地搬送至加工载台，理想的是，所述基板搬送部具有辊部，所述辊部拉入通过所述滑动部而滑动的所述已密封基板并送出至所述加工载台。
作为用于在所述去除部中去除第一多余树脂以及第二多余树脂这两者的具体实施方式，理想的是，所述去除部具有去除所述第一多余树脂的第一去除部、及去除所述第二多余树脂的第二去除部，所述第二去除部具有所述反转搬送机构。
而且，使用所述反转搬送机构的树脂成形品的制造方法也为本发明的一形态。
具体而言，本发明的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置，所述树脂成形品的制造方法的特征在于包括：树脂密封工序，对成形对象物进行树脂密封而形成已密封基板；第一去除工序，从所述已密封基板去除至少包含凹坑的第一多余树脂；第一搬送工序，将所述第一多余树脂已被去除的所述已密封基板搬送至基板保持部；反转工序，使所述基板保持部旋转而使由所述基板保持部所保持的所述已密封基板表背反转；第二搬送工序，将经表背反转的所述已密封基板搬送至用于去除在所述已密封基板上残存的第二多余树脂的加工载台；以及第二去除工序，从被搬送至所述加工载台的所述已密封基板去除所述第二多余树脂。
理想的是，所述第二去除工序是通过冲压加工来去除所述第二多余树脂，所述第二搬送工序是将经表背反转的所述已密封基板滑动搬送至所述加工载台。
若在经表背反转的状态下收纳至基板收纳部，则可能产生已密封基板被划伤，或者无法使用以往原有的基板收纳部等的问题。
因此，理想的是，本发明的树脂成形品的制造方法包括：基板搬出工序，在所述第二去除工序之后搬送至第二基板保持部；再反转工序，使所述第二基板保持部旋转而使由所述第二基板保持部所保持的所述已密封基板再次表背反转；以及基板收纳工序，将再次经表背反转的所述已密封基板收纳至基板收纳部。
＜本发明的一实施方式＞
以下，参照附图来说明本发明的树脂成形装置的一实施方式。再者，关于以下所示的任一图，为了便于理解，均适当省略或夸张而示意性地描绘。对于同一构成元件，标注同一符号并适当省略说明。
＜树脂成形装置100的基本结构＞
本实施方式的树脂成形装置100通过使用树脂材料J的转送(transfer)成形来对连接有电子零件的成形对象物W进行树脂成形。
此处，作为成形对象物W，例如为金属制基板、树脂制基板、玻璃制基板、陶瓷制基板、电路基板、半导体制基板、配线基板、引线框架等，不论配线的有无。而且，用于树脂成形的树脂材料J例如为包含热固性树脂的复合材料，树脂材料J的形态例如为呈圆柱状的平板状的固体。而且，作为连接于成形对象物W的上表面的电子零件，例如为裸芯片(barechip)、电阻元件、电容器元件等的电子元件或者这些电子元件的至少一个经树脂密封的状态者。
具体而言，如图1所示，树脂成形装置100分别包括供给模块A、作为两个树脂成形部的树脂成形模块B、作为第一去除部的第一去除模块C、作为第二去除部的第二去除模块D以及收纳模块E来作为构成元件。各构成元件(各模块A～E)相对于各个构成元件可装卸且可更换。
包含以下所示的各模块A～E的树脂成形装置100的动作控制例如是由设于供给模块A的控制部CTL来进行。所述控制部CTL也可设于供给模块A以外的其他模块B～E。而且，控制部CTL也可分割为多个，而设于各模块A～E中的至少两个模块。
＜供给模块A＞
供给模块A将成形对象物W供给至树脂成形模块B，并且将树脂材料J供给至树脂成形模块B。具体而言，供给模块A具有：成形对象物供给部101，供给成形对象物W；成形对象物载置部102，交接成形对象物W；树脂材料收容部103，收容树脂材料J；树脂材料排列部104，使树脂材料J排列；以及搬送机构105，从成形对象物载置部102将成形对象物W搬送至树脂成形模块B，并从树脂材料排列部104将树脂材料J搬送至树脂成形模块B。再者，搬送机构105是至少可沿X方向以及Y方向移动地设置。
＜树脂成形模块B＞
树脂成形模块B是使用由搬送机构105所搬送的成形对象物W以及树脂材料J，来对成形对象物W进行树脂密封的树脂成形部。具体而言，树脂成形模块B具有：一对成形模具106，包含形成有收容树脂材料J的料筒106a的下模、以及与所述下模相向地设置的上模；以及锁模机构(未图示)，对一对成形模具106进行锁模。
在一对成形模具106中，在下模或上模的至少一者，如图2所示，形成有注入树脂材料J的多个模腔106b，而且，形成有：第一树脂通路部106c，连接料筒106a与模腔106b且具有凹坑部以及浇道部；以及第二树脂通路部106d，连接第一树脂通路部106c与模腔106b且具有浇口部。
并且，在通过锁模机构对一对成形模具106进行了锁模的状态下，当通过柱塞(未图示)而从料筒106a挤出熔融的树脂材料J时，熔融的树脂材料J通过所述树脂通路而注入至模腔106b。然后，收容于模腔106b内的成形对象物W的电子零件受到树脂密封。在由此而形成的已密封基板W1上，形成有残存于第一树脂通路部106c而形成的第一多余树脂K1、与残存于第二树脂通路部106d而形成的第二多余树脂K2(参照图3)。图3中表示了两个已密封基板W1通过第一多余树脂K1而连结的示例。第一多余树脂K1中，与凹坑部对应的多余树脂被称作凹坑，与浇道部对应的多余树脂被称作浇道。而且，第二多余树脂K2中，与浇口部对应的多余树脂被称作浇口。而且，第一多余树脂K1在俯视时形成于已密封基板W1的外侧与内侧，第二多余树脂K2在俯视时形成于已密封基板W1的内侧。
＜第一去除模块C＞
第一去除模块C是进行所谓的浇口破开处理的第一去除部，去除形成于已密封基板W1的第一多余树脂K1(参照图3的(a)、图3的(b))。如图1所示，已密封基板W1从树脂成形模块B向第一去除模块C的搬送是通过至少可沿X方向以及Y方向移动的搬送机构107而进行。具体而言，第一去除模块C包括载置已密封基板W1的载置板108，载置板108可在多余树脂去除位置GB与搬送位置TP之间移动。进而，在多余树脂去除位置GB，配设有去除已密封基板W1的第一多余树脂K1的去除机构(未图示)。
通过搬送机构107，从树脂成形模块B将已密封基板W1搬送并载置至多余树脂去除位置GB的载置板108。而且，去除已密封基板W1的第一多余树脂K1的去除机构例如可考虑：通过将已密封基板W1与第一多余树脂K1的连结部予以弯折而去除第一多余树脂K1的结构；或者利用销等的按压构件来按压已密封基板W1的第一多余树脂K1，由此将其去除的结构等。
＜第二去除模块D＞
第二去除模块D是进行所谓的浇口切除处理的第二去除部，去除未被第一去除模块C去除而残存的第二多余树脂K2(参照图3的(c)～图3的(e))。已密封基板W1从第一去除模块C向第二去除模块D的搬送是通过至少可沿X方向移动的搬送机构110而进行。具体而言，第二去除模块D对残存于已密封基板W1的第二多余树脂K2进行冲压而将其去除，且如图1所示，包括：冲压用载台111，载置已密封基板W1；冲压模具112，用于从载置于所述载台111上的已密封基板W1冲压残存的第二多余树脂K2；以及驱动机构(未图示)，使所述冲压模具112与载台111相对地升降以冲压第二多余树脂K2。
＜收纳模块E＞
如图1所示，收纳模块E收纳通过第二去除模块D而去除了第二多余树脂K2的已密封基板W1(以下称作树脂成形品P)。再者，树脂成形品P从第二去除模块D向收纳模块E的搬送是通过至少可沿X方向移动的搬送机构113而进行。具体而言，收纳模块E具有收容树脂成形品P的基板收纳部114。收容于所述基板收纳部114的树脂成形品P可从装置外部取出。
＜反转搬送机构2＞
并且，本实施方式中构成为，在第二去除模块D中，使已密封基板W1反转后可去除第二多余树脂K2。具体而言，如图1所示，第二去除模块D包括使残存有第二多余树脂K2的已密封基板W1表背反转的反转搬送机构2。
此处，对已密封基板W1的一例进行说明。如图3的(c)所示，本实施方式的已密封基板W1是在成形对象物W的表面(surface)以及背面(back surface)这两面经树脂密封，并且形成于表面的树脂密封(封装)的厚度较形成于背面的树脂密封(封装)的厚度为大者。并且，当从表面侧冲压这些已密封基板W1而去除第二多余树脂K2时，伴随所述冲压，会产生背面侧的树脂密封(封装)从成形对象物W剥落或封装产生缺损等的问题。另一方面，当从背面侧冲压已密封基板W1而去除第二多余树脂K2时，不论所述冲压如何，由于表面侧的树脂密封(封装)厚，因此难以从成形对象物W剥落或者封装难以产生缺损。
如图4～图6所示，反转搬送机构2包括：基板保持部3，保持已通过第一去除模块C而去除了第一多余树脂K1的已密封基板W1；反转部4，使基板保持部3旋转而使已密封基板W1表背反转；以及基板搬送部5，将已通过反转部4进行了表背反转的已密封基板W1搬送至冲压用载台111。
＜基板保持部3＞
如图4～图6所示，基板保持部3具有：载置部31，载置已密封基板W1；以及保持构件32，在载置部31上保持已密封基板W1。所述基板保持部3保持矩形状的已密封基板W1，且为对应于所述已密封基板W1而沿长边方向延伸的结构(参照图4)。本实施方式的基板保持部3是以已密封基板W1的长边方向与X方向一致的方式来保持已密封基板W1。
通过搬送机构110将第一多余树脂K1已被去除的已密封基板W1从位于第一去除模块C的搬送位置TP的载置板108拾取至载置部31，且一边使已密封基板W1的方向与载置于载置部31时的方向一致，一边予以搬送，从而从上方逐片地载置于载置部31。尤其如图6所示，本实施方式的载置部31是载置已密封基板W1的沿着长边方向的两边部的结构。
保持构件32例如为剖面L字形状，且被设于载置部31的长边方向的两端侧。保持构件32相对于载置部31可旋转地设置，且通过对载置于载置部31的已密封基板W1的沿着长边方向的两边部的上表面进行覆盖而予以保持。保持构件32通过未图示的致动器，如图6所示那样在保持已密封基板W1的保持位置L、与从所述保持位置L朝外侧旋转而解除已密封基板W1的保持的解除位置M(参照图6的局部图)之间旋转。
本实施方式中，基板搬送部5的搬送方向(X方向)与已密封基板W1的长边方向一致，保持构件32对沿着基板搬送部5的搬送方向的已密封基板W1的两边部进行保持(参照图6)。如此，保持构件32对沿着搬送方向的已密封基板W1的两边部进行保持，由此，保持构件32也作为通过基板搬送部5来滑动搬送已密封基板W1时的引导部发挥功能。
＜反转部4＞
反转部4通过使基板保持部3旋转，从而使由所述基板保持部3所保持的已密封基板W1的表背反转。而且，反转部4使基板保持部3绕由所述基板保持部3所保持的矩形状的已密封基板W1的沿着长边方向(X方向)的中心轴旋转。
进而，反转部4将由基板保持部3所保持的已密封基板W1维持为在反转前后可通过基板搬送部5来搬送的搬送高度。本实施方式的反转部4使基板保持部3绕已密封基板W1的通过从长边方向观察的侧面的中心的中心轴旋转，反转前的已密封基板W1的朝上的面(表面)的高度位置(参照图6的(a))与反转后的已密封基板W1的朝上的面(背面)的高度位置(参照图6的(b))为实质上相同的高度。
具体而言，如图4～图6所示，反转部4具有：旋转驱动部41，被设于基板保持部3的长边方向的一端侧(与冲压用载台111为相反侧)，使基板保持部3旋转；以及旋转引导部42，被设于基板保持部3的长边方向的另一端侧(冲压用载台111侧)，引导基板保持部3的旋转。
尤其如图5所示，旋转驱动部41具有：旋转轴构件411，连结于基板保持部3的长边方向的一端部；马达412，设在较基板保持部3更靠下侧；以及传递机构413，将马达412的旋转传递给旋转轴构件411。旋转轴构件411经由滚动轴承415可旋转地支撑于基台414。而且，本实施方式的传递机构413为设于旋转轴构件411的从动侧滑轮413a、设于马达412的驱动侧滑轮413b以及架设于这些滑轮413a、413b的传递带413c。除此以外，作为传递机构413，只要是传递旋转的传递机构，则也可为使用齿轮的机构、或者使用等速接头或通用接头(universal joint)等的链结机构。
如图4～图6所示，旋转引导部42具有：导轨421，引导基板保持部3的旋转；以及滑块422，沿着所述导轨421滑动移动。导轨421被固定于基台414。而且，滑块422连结于基板保持部3的长边方向的另一端部，为了提高旋转的稳定性而例如设有三个(参照图6)。
并且，如图6所示，所述旋转引导部42是以包围通过基板搬送部5来搬送的已密封基板W1的通过区域的方式而设。具体而言，旋转引导部42呈以旋转驱动部41的旋转轴构件411的旋转中心为中心而包围所述通过区域的环状。本实施方式的旋转引导部42是以包围基板保持部3周围的方式而设。本实施方式的旋转引导部42也可表达为：在与基板搬送部5的搬送方向相交的平面，更具体而言，在与基板搬送部5的搬送方向正交的平面上，包围通过时的已密封基板W1。
＜基板搬送部5＞
基板搬送部5从基板保持部3将已密封基板W1沿水平方向滑动搬送至冲压用载台111。具体而言，如图4～图6所示，基板搬送部5具有：滑动部51，使已密封基板W1从基板保持部3的一端侧(与冲压用载台111为相反侧)沿着X方向滑动至另一端侧(冲压用载台111侧)；以及辊部52，拉入通过滑动部51而滑动的已密封基板W1并送出至冲压用载台111。
滑动部51具有：推出构件511，用于推出已密封基板W1；第一移动机构512，使所述推出构件511沿着搬送方向(X方向)移动；以及第二移动机构513，使推出构件511沿着与搬送方向正交的方向(Y方向)移动。
推出构件511构成为，在推出已密封基板W1时不会干涉到保持构件32，具体而言，如图4所示，具有宽度较两边部的保持构件32为窄的按压部511a。本实施方式中构成为，接触至已密封基板W1的短边部的两处部位，以便稳定地进行已密封基板W1的推出。
如图4所示，第一移动机构512具有：第一导轨512a，沿搬送方向(X方向)延伸；第一滑动部512b，在所述第一导轨512a上滑动；以及第一驱动部(未图示)，使第一滑动部512b沿着第一导轨512a移动。第一驱动部例如是使用滚珠螺杆机构以及马达、气缸机构等而构成。
如图4所示，第二移动机构513具有：第二导轨513a，沿与搬送方向正交的方向(Y方向)延伸；第二滑动部513b，在所述第二导轨513a上滑动；以及第二驱动部(未图示)，使第二滑动部513b沿着第二导轨513a移动。第二驱动部例如是使用滚珠螺杆机构以及马达、气缸机构等而构成。本实施方式中，第二移动机构513表示了设于第一滑动部512b的示例，但也可将第一移动机构512设于第二滑动部513b。
如图4以及图5所示，辊部52被设在基板保持部3与冲压用载台111之间，且具有用于从上下夹着已密封基板W1而拉入的上辊52a及下辊52b。本实施方式中，包含上辊52a及下辊52b的辊对521被分别设于已密封基板W1的沿着搬送方向的两边部。通过所述辊部52而送出的已密封基板W1的高度位置被设定为在冲压用载台111的上表面滑动的高度、或者冲压用载台111的上表面与冲压模具112的下表面之间。而且，辊部52与基板保持部3的位置关系被设定为，从基板保持部3推出的已密封基板W1被拉入至辊部52。再者，也可在基板保持部3与辊部52之间设置引导部(未图示)，以便容易地将已密封基板W1拉入至辊部52。
＜基板搬送部5的动作＞
此处，基于图7以及图8来说明基板搬送部5的动作。
通过搬送机构110，从位于搬送位置TP的载置板108将已密封基板W1搬送至基板保持部3的载置部31(参照图7的(a))，在通过反转部4来使基板保持部3反转时，通过滑动部51的第一移动机构512以及第二移动机构513来使推出构件511避让至基板保持部3的侧方(参照图8的(a))。由此，滑动部51的推出构件511不会妨碍基板保持部3的旋转。
在使基板保持部3旋转而使已密封基板W1进行了表背反转后(参照图7的(b))，通过滑动部51的第二移动机构513来使推出构件511前进而使推出构件511与已密封基板W1的短边部相向(参照图8的(b))。接下来，滑动部51的第一移动机构512使推出构件511沿搬送方向移动而将已密封基板W1推出至辊部52侧(参照图8的(c))。然后，第一移动机构512使推出构件511移动，直至已密封基板W1被辊部52拉入为止(参照图8的(d))。
当已密封基板W1到达辊部52时，已密封基板W1被辊对521夹着而送出至冲压用载台111(参照图7的(b)、图8的(e))。此时，第一移动机构512停止推出构件511的移动。随后，通过第一移动机构512以及第二移动机构513，推出构件返回避让位置(参照图8的(f))。
＜第二反转搬送机构6＞
进而，本实施方式中构成为，在第二去除模块D中，可使第二多余树脂K2已被去除的已密封基板W1的表背再次反转。具体而言，如图1所示，第二去除模块D包括第二反转搬送机构6，所述第二反转搬送机构6使第二多余树脂K2已被去除的已密封基板W1的表背再次反转而复原。
第二反转搬送机构6为将所述反转搬送机构2的一部分结构夹着冲压用载台111而对称地配置的结构。具体而言，如图9所示，第二反转搬送机构6被设在冲压用载台111与基板收纳部114之间，且具有：第二基板保持部7，保持第二多余树脂K2已被去除的已密封基板W1；第二基板搬送部8，将已密封基板W1搬送至第二基板保持部7；以及第二反转部9，使第二基板保持部7旋转而使第二多余树脂K2已被去除的已密封基板W1表背反转。
第二基板保持部7为与所述反转搬送机构2的基板保持部3同样的结构。但第二基板保持部7的载置部71与保持构件72为如下所述的结构，即，反转前的状态和反转后的状态与所述实施方式相反，以使得在通过第二反转部9而反转后可通过搬送机构113来提起已密封基板W1进行搬送。即，在使第二基板保持部7反转之前，是载置部71为上、保持构件72为下的状态，在使第二基板保持部7反转后，是载置部71为下、保持构件72为上的状态。
第二基板搬送部8拉入从冲压用载台111被推出的已密封基板W1并送出至第二基板保持部7，且使用与所述反转搬送机构2为同样结构的辊部81而构成。
第二反转部9具有：第二旋转驱动部91，被设于第二基板保持部7的与冲压用载台111为相反侧，使第二基板保持部7旋转；以及第二旋转引导部92，被设于第二基板保持部7的冲压用载台111侧，引导第二基板保持部7的旋转。第二旋转驱动部91以及第二旋转引导部92的结构与所述反转搬送机构2同样。
＜树脂成形品P的制造方法的整体工序＞
接下来，对本实施方式的树脂成形装置100的动作的一例进行说明。
(1)树脂密封工序
从供给模块A向树脂成形模块B的下模供给树脂材料J，并且供给成形对象物W。然后，通过树脂成形模块B来进行树脂密封。由此，形成具有第一多余树脂K1以及第二多余树脂K2的已密封基板W1(参照图3的(a))。
(2)第一去除工序
从树脂成形模块B将已密封基板W1载置于位于第一去除模块C的多余树脂去除位置GB的载置板108，通过去除机构来去除第一多余树脂K1(参照图3的(b))。
(3)第一搬送工序
随后，载置板108移动至搬送位置TP，将通过第一去除工序去除了第一多余树脂K1的已密封基板W1通过搬送机构110而搬送并载置至反转搬送机构2的基板保持部3的载置部31。当向载置部31载置已密封基板W1时，保持构件32正被设为解除位置。并且，当载置了已密封基板W1时，保持构件32移动至保持位置，以保持已密封基板W1的两边部(参照图6的(a)、图7的(a))。
(4)反转工序
随后，反转部4使基板保持部3旋转180°，由此，受到保持的已密封基板W1的表背反转(参照图3的(d))。此处，已密封基板W1的两边部由保持构件32予以保持，因此已密封基板W1在旋转中途不会掉落。而且，在经表背反转的状态下，已密封基板W1成为被载置于保持构件32的朝上面的状态(参照图6的(b)、图7的(b))。
(5)第二搬送工序
在使已密封基板W1表背反转后，滑动部51沿着长边方向推出已密封基板W1直至其到达辊部52为止。辊部52拉入被推出的已密封基板W1，并且送出至冲压用载台111(参照图7的(b)、图8)。
再者，辊部52既可从滑动部51推出已密封基板W1之前便开始旋转，也可在滑动部51推出已密封基板W1而到达辊部52的期间开始旋转。而且，辊部52既可在将已密封基板W1送出至冲压用载台111后停止，也可仍保持旋转。
(6)第二去除工序
当已密封基板W1被搬送至冲压用载台111时，通过冲压模具112来去除已密封基板W1上残存的第二多余树脂K2(参照图3的(e))。
(7)第三搬送工序(基板搬出工序)
在第二去除工序之后，将第二多余树脂K2已被去除的已密封基板W1从冲压用载台111搬送至第二反转搬送机构6的第二基板保持部7(参照图9的(a))。此时，保持构件72正被设为保持位置。
(8)再反转工序
随后，第二反转部9使第二基板保持部7旋转180°，由此，受到保持的已密封基板W1的表背再次反转。此处，已密封基板W1的两边部由保持构件72予以保持，因此已密封基板W1在旋转中途不会掉落。而且，在表背经再次反转的状态下，已密封基板W1成为被载置于载置部71的上表面的状态。由此，成为第二多余树脂K2已被去除的已密封基板W1的表面朝上，已密封基板W1的背面朝下的状态(参照图7的(b))。
(9)基板收纳工序
在已密封基板W1通过再反转工序而再反转后，将已密封基板W1通过搬送机构113而收纳至收纳模块E的基板收纳部114(参照图9的(b))。再者，此时，第二基板保持部7的保持构件72正被设为解除位置(参照图6的(a))。
＜本实施方式的效果＞
根据本实施方式的树脂成形装置100，可使第一多余树脂K1已被去除的已密封基板W1表背反转而搬送至冲压用载台111，因此可降低无法完全去除残存的第二多余树脂K2或封装产生缺损等的制品不良。
具体而言，即便在未使已密封基板W1表背反转而去除残存的第二多余树脂K2时，发生了无法完全去除残存的第二多余树脂K2或封装产生缺损等的制品不良的情况，只要使已密封基板W1表背反转而去除残存的第二多余树脂K2，则也可适当地去除残存的第二多余树脂K2，且可防止封装产生缺损。通过如此那样使用反转搬送机构2，可根据已密封基板W1的品种来去除已密封基板W1上残存的第二多余树脂K2。
除此以外，仅将已密封基板W1的沿着长边方向的两边部载置于载置部31，已密封基板W1的两边部以外的部分开放，因此，通过使用所述反转搬送机构2，不仅可从一方向进行已密封基板W1的表面的外观检查，也可进行已密封基板W1的背面的外观检查，从而可简化用于外观检查的装置结构。
而且，本实施方式的反转搬送机构2中，在对已密封基板W1进行滑动搬送的一侧即基板保持部3的另一端部，以包围已密封基板W1的通过区域的方式而设有旋转引导部42，因此可将已密封基板W1沿水平方向滑动搬送至冲压用载台111。因此，不需要在以往的基板反转机构(在基板保持部的两端部设有旋转轴构件的结构)与冲压用载台111之间设置中间载台而将已密封基板W1提起并移交至所述中间载台。其结果，在去除第二多余树脂K2的情况下，不会增加工序数而可简化装置结构，从而可使装置的脚部空间小型化。
进而，本实施方式中，通过第二反转搬送机构6来使经表背反转的已密封基板W1再次表背反转而恢复为原本的状态，因此在收纳至基板收纳部114时，不会产生已密封基板W1被划伤，或者无法使用以往原有的基板收纳部114等的问题。
并且，第二反转搬送机构6与反转搬送机构2同样，为可将已密封基板W1从冲压用载台111沿水平方向滑动而载置于第二基板保持部7的结构，不需要在冲压用载台111与以往的基板反转机构之间设置中间载台，将已密封基板W1搬送至所述中间载台后，从所述中间载台提起已密封基板W1而移交至以往的基板反转机构。其结果，在使第二多余树脂K2已被去除的已密封基板W1再次表背反转的情况下，不会增加工序数而可简化装置结构，从而可使装置的脚部空间小型化。
＜其他变形实施方式＞
再者，本发明并不限于所述实施方式。
所述实施方式中，在反转搬送机构2中使已密封基板W1反转，但根据已密封基板W1的种类，有时不需要在反转搬送机构2和/或第二反转搬送机构6中使已密封基板W1反转。所述实施方式的载置部31中，已密封基板W1的朝上的面(表面)的高度位置与反转后的已密封基板W1的朝上的面(背面)的高度位置为实质上相同的高度(参照图6)，例如在即便不使已密封基板W1反转而利用冲压用载台111来加工也不会产生制品不良的情况下，只要不利用反转搬送机构2来使已密封基板W1反转而将其搬送至冲压用载台111即可。即，可将反转搬送机构2用作简单的搬送机构，可对应于多种已密封基板W1，通用性优异。
所述实施方式中，为将通过第二反转搬送机构6来使已去除了第二多余树脂的已密封基板W1再次反转的结构，但也可采用不利用第二反转搬送机构6来再次反转而收纳至收纳模块E的基板收纳部114的结构。
所述实施方式的马达412为经由传递机构413而连结于旋转轴构件411的结构，但也可采用不经由传递机构413而直接连结于旋转轴构件411的结构。
所述实施方式的供给模块A也可分为树脂成形品供给模块与树脂材料供给模块而设为独立的模块。
所述实施方式中，为具有两个树脂成形模块的结构，但树脂成形模块也可为一个，还可为三个以上。
树脂成形装置也可不如所述实施方式那样模块化为各模块。
所述实施方式的树脂材料为呈平板状者，但除此以外，也可为片状、粒状、颗粒状或粉状等固体状的树脂材料。
除此以外，本发明并不限于所述实施方式，当然可在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
产业上的可利用性
根据本发明，在去除至少包含凹坑的多余树脂已被去除的已密封基板上残存的多余树脂时，可降低无法完全去除残存的多余树脂或者封装产生缺损等的制品不良。
符号的说明
100：树脂成形装置
J：树脂材料
W1：已密封基板
P：树脂成形品
K1：第一多余树脂
K2：第二多余树脂
B：树脂成形模块(树脂成形部)
C：第一去除模块(第一去除部)
D：第二去除模块(第二去除部)
2：反转搬送机构
3：基板保持部
31：载置部
32：保持构件
4：反转部
41：旋转驱动部
411：旋转轴构件
412：马达
413：传递机构
42：旋转引导部
421：导轨
5：基板搬送部
51：滑动部
52：辊部
111：冲压用载台(加工载台)
114：基板收纳部
7：第二基板保持部

Claims (14)

1.一种树脂成形装置，具有：树脂成形部，对基板进行树脂密封而形成已密封基板；以及
去除部，从所述已密封基板去除多余树脂，
所述去除部具有反转搬送机构，
所述反转搬送机构包括：基板保持部，保持至少包含凹坑的第一多余树脂已被去除的所述已密封基板；
反转部，使所述基板保持部旋转而使所述已密封基板表背反转；以及
基板搬送部，将已通过所述反转部进行了表背反转的所述已密封基板搬送至用于去除所述已密封基板上残存的第二多余树脂的加工载台。
2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中所述加工载台是用于冲压所述第二多余树脂的冲压用载台，
所述基板搬送部将所述已密封基板滑动搬送至所述加工载台。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置，其中所述基板保持部具有：
载置部，载置所述已密封基板；以及
保持构件，在所述载置部上保持所述已密封基板，
所述基板保持部保持沿着所述基板搬送部的搬送方向的所述已密封基板的两边部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成形装置，其中所述反转部将由所述基板保持部所保持的所述已密封基板维持为在反转前后能够通过所述基板搬送部来搬送的搬送高度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成形装置，其中所述反转部绕由所述基板保持部所保持的矩形状的所述已密封基板的沿着长边方向的中心轴旋转。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂成形装置，其中所述反转部具有：
旋转驱动部，被设于所述基板保持部的一端侧，使所述基板保持部旋转；以及
旋转引导部，被设于所述基板保持部的另一端侧，引导所述基板保持部的旋转。
7.根据权利要求6所述的树脂成形装置，其中所述旋转驱动部具有：
旋转轴构件，连结于所述基板保持部的一端部；
马达，设于较所述基板保持部更靠下侧；以及
传递机构，将所述马达的旋转传递给所述旋转轴构件。
8.根据权利要求6或7所述的树脂成形装置，其中所述基板搬送部具有使所述已密封基板从所述基板保持部的一端侧滑动至另一端侧的滑动部，
所述旋转引导部是以包围通过所述滑动部而滑动的所述已密封基板的通过区域的方式而设。
9.根据权利要求8所述的树脂成形装置，其中所述旋转引导部具有包围所述通过区域的环状的导轨。
10.根据权利要求8或9所述的树脂成形装置，其中所述基板搬送部具有辊部，所述辊部拉入通过所述滑动部而滑动的所述已密封基板并送出至所述加工载台。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂成形装置，其中所述去除部具有去除所述第一多余树脂的第一去除部、及去除所述第二多余树脂的第二去除部，
所述第二去除部具有所述反转搬送机构。
12.一种树脂成形品的制造方法，使用如权利要求1至11中任一项所述的树脂成形装置，所述树脂成形品的制造方法包括：
树脂密封工序，对成形对象物进行树脂密封而形成已密封基板；
第一去除工序，从所述已密封基板去除至少包含凹坑的第一多余树脂；
第一搬送工序，将所述第一多余树脂已被去除的所述已密封基板搬送至基板保持部；
反转工序，使所述基板保持部旋转而使由所述基板保持部所保持的所述已密封基板表背反转；
第二搬送工序，将经表背反转的所述已密封基板搬送至用于去除在所述已密封基板上残存的第二多余树脂的加工载台；以及
第二去除工序，从被搬送至所述加工载台的所述已密封基板去除所述第二多余树脂。
13.根据权利要求12所述的树脂成形品的制造方法，其中所述第二去除工序是通过冲压加工来去除所述第二多余树脂，
所述第二搬送工序是将经表背反转的所述已密封基板滑动搬送至所述加工载台。
14.根据权利要求12或13所述的树脂成形品的制造方法，包括：基板搬出工序，在所述第二去除工序之后搬送至第二基板保持部；
再反转工序，使所述第二基板保持部旋转而使由所述第二基板保持部所保持的所述已密封基板再次表背反转；以及
基板收纳工序，将再次经表背反转的所述已密封基板收纳至基板收纳部。
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