TWI787792B - 樹脂模塑裝置 - Google Patents

樹脂模塑裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI787792B
TWI787792B TW110114797A TW110114797A TWI787792B TW I787792 B TWI787792 B TW I787792B TW 110114797 A TW110114797 A TW 110114797A TW 110114797 A TW110114797 A TW 110114797A TW I787792 B TWI787792 B TW I787792B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
chuck
resin
resin molding
loader
Prior art date
Application number
TW110114797A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202141654A (zh
Inventor
藤沢雅彦
斎藤裕史
Original Assignee
日商山田尖端科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商山田尖端科技股份有限公司 filed Critical 日商山田尖端科技股份有限公司
Publication of TW202141654A publication Critical patent/TW202141654A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI787792B publication Critical patent/TWI787792B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/52—Heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B29C2043/182—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated completely
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5808—Measuring, controlling or regulating pressure or compressing force
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5833—Measuring, controlling or regulating movement of moulds or mould parts, e.g. opening or closing, actuating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Fish Paste Products (AREA)

Abstract

本發明提供一種樹脂模塑裝置，所述樹脂模塑裝置可防止搬送時工件發生彎曲，防止發生所述彎曲導致的成形不良。本發明的樹脂模塑裝置（1）包括：模塑模具（12），對在載體（Wa）的內側搭載了電子零件（Wb）的工件（W）進行樹脂模塑；及裝載機（4），搬送工件（W）；且裝載機（4）包括：卡盤（32），與工件（W）的下表面的外緣部接觸分離；移動裝置（34），使卡盤（32）移動；及框體（22），與工件（W）的上表面的外緣部接觸分離；以至少在搬送時可由卡盤（32）與框體（22）夾持工件（W）的方式構成。

Description

樹脂模塑裝置
本發明有關於一種用樹脂模塑工件的樹脂模塑裝置。
關於半導體裝置等的製造，廣泛使用樹脂模塑裝置，利用模塑樹脂模塑在載體搭載了電子零件的工件而將其加工成成形品。作為此種樹脂模塑裝置的例，已知有壓縮成形裝置或傳遞模塑裝置。
作為現有技術的一例，專利文獻1（日本專利特開2018-125356號公報）揭示了一種將工件（導線架）進行樹脂模塑的傳遞模塑裝置。在樹脂模塑裝置中，由於工件大或薄，導致彎曲量因自重而變大。結果產生如下問題：在由卡盤爪卡止工件並搬送時，容易脫離卡盤爪而掉落等。為了謀求消除此種問題，在專利文獻1所記載的樹脂模塑裝置中，設置了搬送裝置，所述搬送裝置包括保持爪及外側轉動保持部，可確實地保持工件並搬送。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2018-125356號公報
發明所要解決的問題 近年來，作為構成工件的載體，為了提高生產性或成形品質，使用比先前更薄更大的載體的情況有所增加。因此，在保持外周並搬送時等工件容易發生彎曲（有時稱為「微笑曲線」），所述彎曲可能導致產生問題。
例如，若在發生彎曲的狀態下搬送工件，則在工件上搭載了模塑樹脂的情形時，所述樹脂發生偏倚而導致產生成形不良。另外，若將發生彎曲的狀態的工件載置於預加熱臺上進行預加熱，則成為不均勻的加熱狀態，成為發生模塑樹脂的成形不良的原因或加熱時間變長的原因。
解決問題的技術手段 本發明是鑒於所述情況而完成，其目的在於提供一種樹脂模塑裝置，可防止搬送時工件發生彎曲，而可防止發生所述彎曲導致的成形不良。
本發明通過以下作為一實施形態所記載的解決手段來解決所述課題。
本發明的樹脂模塑裝置的要點在於包括：模塑模具，對載體內側搭載了電子零件的工件進行樹脂模塑；及裝載機，搬送所述工件；且所述裝載機包括：卡盤，與所述工件的下表面的外緣部接觸分離；移動裝置，使所述卡盤移動；及框體，與所述工件的上表面的外緣部接觸分離；以至少在搬送時可由所述卡盤與所述框體夾持所述工件的方式構成。
由此，在用裝載機搬送工件時，可由框體與卡盤夾持工件的外緣部進行搬送。因此，即便在使用比先前更薄更大的工件的情形時，由於夾持外緣部進行搬送，故而也可防止所述工件發生彎曲。
另外，較佳是進而包括控制所述框體的移動的控制部，所述控制部對所述框體抵接於所述工件時的推壓力進行控制。由此，可防止工件的破損（割損），並且防止工件的掉落，一邊防止彎曲一邊搬送。
另外，較佳是所述卡盤為在相對於所述工件的所述外緣部隔開間隔的多點位置抵接並支撐的結構。由此，可防止支撐點間工件發生彎曲。
較佳是所述卡盤的結構為：設置於一邊的多個卡盤爪在後端側一體構成，並且所述卡盤爪相對於所述工件的俯視投影面可一體地進入及退避。由此，可簡單地構成使卡盤爪移動的機構。
另外，較佳是所述移動裝置的結構為：以所述卡盤可獲得進入所述工件的俯視投影面內且以不抵接所述工件的側方外周部的方式以規定間隙接近的位置、及離開所述工件的俯視投影面內的位置的方式進行水平移動、旋轉移動、或該些的組合移動。由此，通過卡盤可移動的結構，可由裝載機保持載置於傳送位置或預加熱器等之上的工件。進而，通過以卡盤不抵接工件的側方外周部的方式接近的結構，可對由裝載機保持工件的位置進行修正。
另外，較佳是進而包括預加熱台，進行所述工件的預加熱，所述預加熱台具有在使所述工件的下表面抵接的狀態下使所述卡盤退避的退避槽。由此，可將工件抵接預加熱台及模塑模具而載置。
另外，較佳是所述卡盤以俯視下成為環狀的配置而設置。由此，可由所述卡盤與框體確實地夾持工件的外緣部的全周。
另外，較佳是所述卡盤及所述框體以與外徑不同的多種所述工件相對應的多種的組合的形式設置，所述裝載機以可進行所述各組合的拆裝及動作的方式構成。由此，對於外徑尺寸不同的多種工件W，更換為相對應的組合即可進行樹脂模塑。
作為一例，所述載體形成為厚度0.2mm～3mm且最大寬度400mm～700mm的形狀。對於包括如上所述比先前更薄更大的載體的工件，本發明發揮出特別顯著的效果。
發明的效果
根據本發明，可防止搬送時工件發生彎曲。因此，可防止發生工件的彎曲導致的成形不良。
以下，參照圖式對本發明的實施形態進行詳細說明。圖1是表示本發明的實施形態的樹脂模塑裝置1的結構例的概略圖。再者，在用來對各實施形態進行說明的全部圖中，對具有相同功能的構件標注相同的符號，有時省略其重複說明。
本實施形態的樹脂模塑裝置1是使用包括上模及下模的模塑模具12進行工件W的樹脂模塑成形的裝置。以下，作為樹脂模塑裝置1，列舉上模具有模腔的壓縮成形裝置的情形為例進行說明。
首先，作為成形對象即工件W的一例，使用將半導體芯片等電子零件Wb保持於載板等載體Wa上的工件。作為主要的實施例，載體Wa使用縱橫各邊為500 mm～600 mm左右的矩形載體。載體Wa使用金屬製（銅合金、不銹鋼合金等）及玻璃製等適當的材質，使用薄到會因自重而彎曲的程度的材質。使用接著劑將多個電子零件Wb以矩陣（matrix）狀（此處並不限定於規則地排列的狀態，而是指廣泛包括列方向或行方向均排列多個的狀態的結構）貼附於此種載體Wa上而構成工件W。再者，工件W並不限定於所述材質或結構。例如，載體Wa也可為圓形。另外，載體Wa的尺寸也可為最大寬度（一邊或直徑）為400 mm～700 mm左右且厚度為0.2 mm～3 mm左右的結構。在本實施形態中，作為載體Wa及電子零件Wb，列舉載板及半導體芯片為例，但也可采用除此以外的各種結構。
另一方面，模塑樹脂R例如為熱固性樹脂（例如，含有填料的環氧系樹脂），作為其狀態，可為顆粒狀、粉狀、液狀、凝膠狀、片狀，視情形也可為以小片為代表的固體形狀。
其次，對本實施形態的樹脂模塑裝置1的概要進行說明。如圖1所示，樹脂模塑裝置1是將工件供給單元A、樹脂供給單元B、工件傳送單元C、壓制單元D、冷卻單元E分別串列連結而成。再者，工件W的搬送由工件搬送部2及裝載機4等進行（後文詳細說明）。再者，各單元也可為以將搬送機器人包圍於中央的方式配置的結構。以下，列舉矩形工件W的情形為例進行說明。
在工件供給單元A設置有成為從前一步驟接收工件W的位置的接收位置P（第一位置）。另外，在工件傳送單元C設置有成為將工件W向裝載機4傳送的位置的傳送位置Q（第二位置）。此處，工件搬送部2以沿著設置於工件供給單元A、樹脂供給單元B、工件傳送單元C間的軌部3使搬送部本體2a在接收位置P與傳送位置Q之間往復移動的方式構成（參照圖1實線箭頭H）。作為一例，搬送部本體2a例如連結於驅動帶（未圖示）而往復移動。另外，在搬送部本體2a上設置有支架板5，所述支架板5具有與工件W相比外形更大且厚度更厚（例如10 mm左右）的矩形板面（也可為格子狀等）。通過此種工件搬送部2的結構，而將工件W以相對於支架板5定位載置的狀態搬送。因此，即便在使用比先前更薄更大的工件W的情形時，由於以載置於支架板5的狀態搬送，故而也可防止所述工件W發生彎曲。
繼而，在樹脂供給單元B設置有分配器6及樹脂供給台7來供給模塑樹脂R（作為一例，顆粒狀樹脂）。工件W是在載置於支架板5的狀態下，使用可沿著Y-Z方向移動的取放機構（未圖示），被從搬送部本體2a轉載至樹脂供給台7。在所述載置於樹脂供給台7的狀態下，將模塑樹脂R從分配器6供給至工件W上。此處，分配器6以在工件W上可沿著X-Y方向掃描的方式設置。另外，在樹脂供給台7設置有電子天平（未圖示），進行計量以使供給至工件W上的模塑樹脂R成為適量。
繼而，在工件傳送單元C設置有傳送位置Q，所述傳送位置Q成為將被供給了模塑樹脂R的狀態的工件W從支架板5傳送到裝載機4的位置。在裝載機4設置有保持工件W的機構（後文詳細說明）。通過此種裝載機4的結構，而將工件W保持於傳送位置Q，以不支撐工件W的下表面內側的狀態向壓制單元D的預加熱部9搬送。再者，以圖1中的虛線箭頭G1、虛線箭頭G2表示裝載機4的X-Y方向的移動範圍。
另外，在工件傳送單元C設置有清潔裝置8來去除附著於工件W的規定面的樹脂粉或雜質等灰塵。本實施形態的清潔裝置8的結構為：在將由裝載機4保持的工件W從傳送位置Q向壓制單元D（預加熱部9）搬送時，對其下表面（此處為電子零件Wb的非搭載面）進行清潔。再者，作為變化例，也可如圖1中的虛線所示，設為在多個位置設置清潔裝置8的結構。
繼而，在壓制單元D設置有預加熱部9及壓制部11。在預加熱部9設置有預加熱器10。預加熱器10在將被供給了模塑樹脂R的工件W載置於預加熱台10a上的狀態下預加熱（預熱）至規定溫度（作為一例，100 ℃左右）。被所述預加熱部9（預加熱器10）預加熱至規定溫度的工件W由裝載機4保持而搬入壓制部11（模塑模具12）。
在預加熱部9設置有一對X方向基準模塊10b及Y方向基準模塊10c來對工件W的旋轉方向的位置偏移進行修正。由此，在預加熱台10a上利用未圖示的推動器等將工件W分別壓抵於一對X方向基準模塊10b及Y方向基準模塊10c，借此可對工件W的旋轉方向的位置偏移進行修正。
此處，在裝載機4設置有攝像機4a來讀取工件W的角部的坐標。由此，可對由裝載機4保持工件W的位置進行修正。進行所述修正的原因在於：任一工件W均存在±1mm左右的尺寸公差，並且若在預加熱台10a上將工件W預加熱至規定溫度，則工件W會發生延展，因此在搬入模塑模具12之前，必須對裝載機4保持工件W的位置進行修正。
作為具體的修正方法，根據工件W的外形位置與對準標記的位置偏移量檢測出工件中心位置與台中心位置的偏移量。例如，用設置於裝載機4的攝像機4a讀取工件W的角部的坐標，算出與對準標記的X-Y方向的偏移量，將裝載機4的中心位置與工件W的中心位置對準後保持工件W。在本實施形態中，結構為在裝載機4設置一台攝像機4a，但不限定於此，也可製成設置多台攝像機4a來讀取工件W的坐標的結構。
另一方面，在壓制部11設置有包括上模及下模的模塑模具12。在本實施形態中，在下模設置工件W的載置部，在上模設置模腔。在將搭載了模塑樹脂R的狀態的工件W搬入以上述方式構成的模塑模具12內後，進行閉模並加熱到例如130 ℃～150 ℃左右而進行樹脂模塑（壓縮成形）。再者，作為一例，將下模設為可動模，將上模設為固定模，但不限定於此，也可將下模設為固定模，將上模設為可動模，或者也可將兩者設為可動模。另外，模塑模具12由公知的開模閉模機構（未圖示）進行開模閉模。作為開模閉模機構的例，已知有一種結構，包括一對壓板、架設一對壓板的多個連結機構（拉杆或柱部）、使壓板可動（升降）的驅動源（例如，電動馬達）及驅動傳導機構（例如，曲柄連杆）（均未圖示）。
另外，在壓制部11設置有膜搬送機構13來將離型膜F供給（搬送）至模塑模具12（此處為上模）。以包括所述膜搬送機構13，在包含模腔的上模夾緊面吸附保持離型膜F的方式構成。此處，離型膜F使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優异的以長條狀相連的膜材，例如適宜使用聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（poly(ethyleneterephthalate)，PET）、氟化乙烯丙烯共聚物（fluorinatedethylenepropylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。離型膜F以從卷出輥F1卷出，經由上模夾緊面而被卷取至卷取輥F2的方式供給（搬送）。再者，也可使用切斷成對應於工件W的所需尺寸的短條狀膜代替長條狀膜。
繼而，在冷卻單元E設置有冷卻台14對從模塑模具12取出的工件W進行冷卻。作為動作例，在樹脂模塑動作結束而模塑模具12開模的狀態下，裝載機4進入模塑模具12內，保持工件W並將其取出。將工件W以由裝載機4保持的狀態從壓制單元D向冷卻單元E搬送，傳送至冷卻台14進行冷卻。再者，將冷卻後的工件W搬送至後續步驟（切割步驟等）。
繼而，對本實施形態中特徵性的裝載機4的結構進行詳細說明。
如圖2所示，裝載機4包括：框體22，與工件W的上表面（此處為電子零件Wb的搭載面）的外緣部接觸分離；及第一移動裝置24，使框體22上下移動。另外，包括：卡盤32，與工件W的下表面（此處為電子零件Wb的非搭載面）的外緣部接觸分離；及第二移動裝置34，使卡盤32移動。在卡盤32的前端設置有與工件W的下表面接觸的多個卡盤爪32a。以可利用所述框體22與卡盤32從上下方向（Z軸方向）夾持工件W的方式構成。即，以采用俯視下框體22與卡盤32重疊的配置的方式構成。再者，控制裝載機4、以及第一移動裝置24及第二移動裝置34的移動的控制部（未圖示）設置於樹脂模塑裝置1的規定位置。
本實施形態的第一移動裝置24包括：導柱24A，引導框體22上下移動（Z軸方向的移動）；及氣缸24B，為驅動其上下移動（Z軸方向的移動）的驅動機構。此處，氣缸24B連接於由控制部控制的電動氣動調節器（未圖示）來運行。另外，也可利用伺服馬達與線性引導件等的組合使框體22上下移動。由此，能夠可變控制氣缸24B的運行（推壓力或推壓速度等）。
繼而，本實施形態的框體22包括在工件W的外緣部的全周設置的抵接部22a。作為抵接部22a的例，如圖2～圖4所示，以俯視（仰視）下連續的環狀（對應於矩形工件W的方環狀）形狀形成。但，抵接部22a並不限定於所述結構，也可設為以不連續狀（斷續狀）形成的結構（未圖示）。再者，在圖2中，為了容易理解結構，而省略裏側卡盤爪32a的圖示。
就防止模塑樹脂R的飛散的觀點而言，框體22較佳是為全周連續的環狀，但考慮到與卡盤32（尤其是卡盤爪32a）的咬合，可設為任意的斷續結構。具體而言，對於矩形工件W而言，也可設為各邊連續、角部中斷的結構。另外，對於矩形工件W而言，也可設為在各邊的中央等規定的位置處中斷的結構。但，在所述情形時，通過避免卡盤爪32a的位置與中斷的位置重疊，而可在不使載體Wa變形的情況下將其夾住。再者，通過將框體22設為斷續的結構，而可利用角部分的構件與邊部分的構件之類的小部分的任意組合來使結構廉價。
另外，在載體Wa為圓形時，必須使框體22的內周也為圓形，但於所述情形時，可設為全周連續的環狀，也可設為中途中斷的結構。在所述情形時，通過設為以一定間隔中斷的結構，也可將小的部分組合而構成。
另外，框體22較佳是至少抵接部22a是使用耐熱溫度250℃左右的靜電放電（ElectroStaticDischarge，ESD）材料所形成。所述ESD材料會解除、防止、或緩和因與框體22所接觸的其他構件（例如載體Wa）的剝離帶電或摩擦帶電而產生的帶電狀態。由此，可防止框體22中靜電的產生，從而防止載置於工件W上的模塑樹脂R附著於框體22。因此，框體22也可在內周面及下表面使用ESD材料而形成。再者，就兼顧到保持及保護下文所述的載體Wa的目的而言，抵接部22a可使用例如橡膠之類的彈性體。
根據所述結構，在將工件W從傳送位置Q向預加熱器10上搬送時、及在將其從預加熱器10上向模塑模具12內搬送時，可由框體22與卡盤32夾持工件W的外緣部進行搬送。因此，即便在使用比先前更薄更大的工件W的情形時，由於夾持外緣部進行搬送，故而也可抑制因自重或模塑樹脂R的重量導致所述工件W發生彎曲。結果也可防止因彎曲發生的模塑樹脂R的偏倚引起的成形不良的發生。例如，在僅用卡盤32的卡盤爪32a僅支撐工件W外周的外緣部的情形時，如圖2中的點劃線所示，由自重等以被拉向內側而工件W（載體Wa）的中央向下彎曲的方式施加力。然而，在裝載機4接收工件W時，通過用卡盤32與框體22夾住平坦放置的載體Wa的外緣部，即便由工件W的自重或模塑樹脂R的重量施加將載體Wa向內側拉伸的力，也可防止工件W的彎曲。另外，通過控制第一移動裝置24，來控制以載體Wa不產生破損（割損或壓損）的範圍的推壓力將框體22的抵接部22a壓抵於載體Wa，也可保護載體Wa並防止工件W的彎曲。如上所述，通過控制框體22的推壓力，可防止工件W的破損（割損），並且防止工件W的掉落，一邊防止彎曲一邊搬送。
此處，控制部進行以下控制。具體而言，進行使被供給了模塑樹脂R的狀態的工件W成為以下狀態的控制：在使裝載機4從傳送位置Q向預加熱台10a上移動期間，使框體22抵接於工件W的上表面。
根據所述結構，由於框體22的抵接部22a以俯視（仰視）下連續的環狀形狀形成，故而在使用裝載機4搬送由分配器6向上表面（此處為電子零件Wb的搭載面）供給了模塑樹脂R的狀態的工件W的情形時，可獲得防止氣體在移動的工件W上通過的作用。由此，由於可防止模塑樹脂R飛揚飛散，故而可防止在樹脂模塑裝置1內浮動的顆粒（灰塵）的產生。因此，可防止顆粒引起的成形不良的發生。
另外，控制部進行以下控制。具體而言，也可在預加熱台10a上控制框體22抵接於工件W時的推壓力及推壓速度（再者，也可設為進行任一控制的結構）。
繼而，本實施形態的卡盤32包括以下結構：為俯視下為環狀的配置，且相對於工件W的外緣部，於在沿著所述工件W的邊的方向上隔開一定間隔的多點位置抵接並支撐。具體而言，對應於矩形工件W，每條邊等間隔地設置有八點支撐（八個）的卡盤爪32a。例如在由兩條邊穩定地保持時的最低限數量即每條邊支撐兩點的情形時，認為如各邊超過400mm那樣大的工件中支撐的點之間會超過100mm，認為支撐的點與點之間會發生工件W的彎曲。在本發明的結構中，若發生此種工件W的彎曲，則可能產生載體Wa從框體22分離，工件W上的模塑樹脂R從所述間隙掉出的問題。
與此相對，根據所述結構，如圖3所示，通過每條邊以八點卡盤爪32a支撐，可防止產生此種間隙。然而，本發明也可不為每條邊以八點卡盤爪32a支撐的情形。作為用來防止載體Wa從框體22分離的最低限度，必須設置一邊的兩端的兩點及中途的一點共計三點以上的卡盤爪32a。再者，卡盤爪32a的數量可根據載體Wa的一邊的長度、其材質、其厚度、載體Wa上的電子零件等或模塑樹脂R的重量、該些的配置、將抵接部22a壓抵於載體Wa的力、及由卡盤爪32a與框體22夾住載體Wa的面積等而任意設定。利用此種結構，可防止鄰接的卡盤爪32a之間工件W發生彎曲。再者，作為一例，在圖3的結構中，將卡盤爪32a的俯視寬度尺寸設定為20 mm左右。
另外，本實施形態的卡盤32的設置於一邊（作為一例，圖3中的邊U）的多個卡盤爪32a在後端側（與工件W相向一側的相反側）一體構成。由此，可使卡盤爪32a相對於工件W的俯視投影面而一體地進入及退避。因此，可簡單地構成使卡盤爪32a移動的機構（下文所述的第二移動裝置34）。另外，也可將卡盤爪32a的位置設為相同高度而均勻地夾緊。
此處，本實施形態的第二移動裝置34以卡盤32（此處為卡盤爪32a）可獲得進入工件W的俯視投影面內且以不抵接工件W的側方外周部的方式以規定間隙（圖2中的間隙L＝1.7 mm左右）接近的位置、及離開工件W的俯視投影面內的位置的方式構成。具體而言，設為包括驅動機構（例如，氣缸等）的結構，所述驅動機構驅動卡盤爪32a水平移動（X-Y方向的移動）（未圖示）。但，並不限定於所述結構，還考慮包括使卡盤爪32a旋轉移動的轉動軸（未圖示）的結構、或組合水平移動與旋轉移動使其移動的結構等。
如上所述，通過卡盤32（卡盤爪32a）能夠移動的結構，而可由裝載機4保持載置於傳送位置Q上、及預加熱器10上的工件W。進而，通過使卡盤32（卡盤爪32a）以不抵接工件W的側方外周部的方式接近的結構，可對由裝載機4保持工件W的位置進行修正。
再者，如上文所述，在將工件W從傳送位置Q向預加熱器10上搬送時、及在將工件W從預加熱器10上向模塑模具12內（此處為下模上）搬送時，由框體22與卡盤32夾持工件W的外緣部進行搬送。因此，在預加熱台10a、及模塑模具12（下模）的對應位置（俯視下處於卡盤爪32a正下方的位置）設置有退避槽10d，所述退避槽10d在使工件W的下表面（此處為電子零件Wb的非搭載面）抵接於規定的載置面的狀態下，使卡盤32（卡盤爪32a）進入並退避。再者，雖然未圖示，但也可將使卡盤32（卡盤爪32a）進入並退避的退避槽10d設置於下模。由此，可使工件W抵接於預加熱台10a、及模塑模具12（下模）而載置。
另外，如上文所述，成為樹脂模塑的對象的工件W的外徑尺寸並非一種。因此，框體22及卡盤32以與外徑尺寸不同的多種工件W相對應的多種的組合的形式準備。進而，裝載機4以可進行各組合的拆裝及動作的方式構成。由此，用一臺本實施形態的樹脂模塑裝置可對外徑尺寸不同的多種工件W進行樹脂模塑。
如以上所說明那樣，根據本發明的樹脂模塑裝置，在預加熱時等可矯正工件的彎曲。因此，可謀求生產效率的提高及防止成形不良的發生。
再者，本發明並不限定於以上所說明的實施例，可在不脫離本發明的範圍內進行各種變更。特別是雖然作為工件而列舉在矩形載體以矩陣狀搭載了多個半導體芯片的結構為例進行了說明，但不限定於此。例如，使用其他構件等代替載體作為被搭載構件的工件、或使用其他元件等代替半導體芯片作為搭載構件的工件等也可同樣地進行樹脂模塑。另外，工件越大越容易發生彎曲，但未必為一邊500mm那樣大的工件，對於極薄的基板中比所述工件小的工件也可應用本發明的結構。
另外，列舉上模具有模腔的壓縮成形方式的樹脂模塑裝置為例進行了說明，但也可應用於僅下模具有模腔的結構、或應用於傳遞成形方式等。
1:樹脂模塑裝置 2:工件搬送部 2a:搬送部本體 3:軌部 4:裝載機 4a:攝像機 5:支架板 6:分配器 7:樹脂供給台 8:清潔裝置 9:預加熱部 10:預加熱器 10a:預加熱台 10b:X方向基準模塊 10c:Y方向基準模塊 10d:退避槽 11:壓制部 12:模塑模具 13:膜搬送機構 14:冷卻台 22:框體 22a:抵接部 24:第一移動裝置 24A:導柱 24B:氣缸 32:卡盤 32a:卡盤爪 34:第二移動裝置 A:工件供給單元 B:樹脂供給單元 C:工件傳送單元 D:壓制單元 E:冷卻單元 F:離型膜 F1:卷出輥 F2:卷取輥 P:接收位置 Q:傳送位置 R:模塑樹脂 U:邊 W:工件 Wa:載體 Wb:電子零件
圖1是表示本發明的實施形態的樹脂模塑裝置的例的裝置結構圖。 圖2是表示圖1的樹脂模塑裝置的裝載機及預加熱器的例的概略圖（正面截面圖）。 圖3是圖2的III-III線截面圖。 圖4是表示圖1的樹脂模塑裝置的框體的例的概略圖（底視圖）。
4:裝載機
10:預加熱器
10a:預加熱台
10d:退避槽
22:框體
22a:抵接部
24:第一移動裝置
24B:氣缸
32:卡盤
32a:卡盤爪
34:第二移動裝置
L:間隙
R:模塑樹脂
W:工件
Wa:載體
Wb:電子零件

Claims (7)

  1. 一種樹脂模塑裝置，其特徵在於，包括：模塑模具，對載體內側搭載了電子零件的工件進行樹脂模塑；及裝載機，搬送所述工件；且所述裝載機包括：卡盤，與所述工件的下表面的外緣部接觸分離；移動裝置，使所述卡盤移動；及框體，與所述工件的上表面的外緣部接觸分離；所述裝載機以至少在搬送時可由所述卡盤與所述框體夾持所述工件的方式構成；所述卡盤為在相對於所述工件的所述外緣部隔開間隔的多點位置抵接並支撐的結構。
  2. 如請求項1所述的樹脂模塑裝置，更包括控制所述框體的移動的控制部，所述控制部對所述框體抵接於所述工件時的推壓力進行控制。
  3. 如請求項1所述的樹脂模塑裝置，其中所述卡盤的結構為：設置於一邊的多個卡盤爪在後端側一體構成，並且所述卡盤爪相對於所述工件的俯視投影面可一體地進入及退避。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂模塑裝置，其中所述移動裝置的結構為：以所述卡盤可獲得進入所述工件的俯視投影面內且以不抵接所述工件的側方外周部的方式以規 定間隙接近的位置、及離開所述工件的俯視投影面內的位置的方式進行水平移動、旋轉移動、或水平移動和旋轉移動的組合移動。
  5. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂模塑裝置，更包括預加熱台，進行所述工件的預加熱，所述預加熱台具有在使所述工件的下表面抵接的狀態下使所述卡盤退避的退避槽。
  6. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂模塑裝置，其中所述卡盤以俯視下成為環狀的配置而設置。
  7. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂模塑裝置，其中所述卡盤及所述框體以與外徑不同的多種所述工件相對應的多種的組合的形式設置，所述裝載機以可進行所述各組合的拆裝及動作的方式構成。
TW110114797A 2020-04-28 2021-04-23 樹脂模塑裝置 TWI787792B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-079464 2020-04-28
JP2020079464A JP7277936B2 (ja) 2020-04-28 2020-04-28 樹脂モールド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202141654A TW202141654A (zh) 2021-11-01
TWI787792B true TWI787792B (zh) 2022-12-21

Family

ID=78161246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110114797A TWI787792B (zh) 2020-04-28 2021-04-23 樹脂模塑裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11699604B2 (zh)
JP (1) JP7277936B2 (zh)
CN (1) CN113561396B (zh)
TW (1) TWI787792B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7277935B2 (ja) * 2020-04-28 2023-05-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP7277936B2 (ja) * 2020-04-28 2023-05-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201532777A (zh) * 2013-12-18 2015-09-01 Towa Corp 樹脂成形裝置及樹脂成形方法
CN105283289A (zh) * 2013-06-14 2016-01-27 山田尖端科技株式会社 树脂模塑用模组和树脂模塑装置
TW201805137A (zh) * 2016-08-01 2018-02-16 東和股份有限公司 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4875927B2 (ja) 2006-06-02 2012-02-15 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP5229292B2 (ja) * 2010-10-01 2013-07-03 第一精工株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
TWI689396B (zh) * 2014-07-22 2020-04-01 日商山田尖端科技股份有限公司 成形模具、成形裝置及成形品的製造方法
JP6541546B2 (ja) * 2015-10-21 2019-07-10 株式会社ディスコ 切削装置
JP6094781B1 (ja) * 2016-08-02 2017-03-15 第一精工株式会社 リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法
JP6164380B1 (ja) 2017-01-30 2017-07-19 第一精工株式会社 基材の搬送装置及び基材の搬送方法
JP7277936B2 (ja) * 2020-04-28 2023-05-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP7406247B2 (ja) * 2020-05-22 2023-12-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105283289A (zh) * 2013-06-14 2016-01-27 山田尖端科技株式会社 树脂模塑用模组和树脂模塑装置
TW201532777A (zh) * 2013-12-18 2015-09-01 Towa Corp 樹脂成形裝置及樹脂成形方法
TW201805137A (zh) * 2016-08-01 2018-02-16 東和股份有限公司 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113561396A (zh) 2021-10-29
US11699604B2 (en) 2023-07-11
JP7277936B2 (ja) 2023-05-19
JP2021172052A (ja) 2021-11-01
CN113561396B (zh) 2024-06-11
TW202141654A (zh) 2021-11-01
US20210335633A1 (en) 2021-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI787792B (zh) 樹脂模塑裝置
JP5368200B2 (ja) 加工装置
CN117242557A (zh) 压缩成形装置及压缩成形方法
CN106256528B (zh) 膜输送装置和膜输送方法以及树脂模制装置
TW201709359A (zh) 模製模具及樹脂模製裝置
KR102434806B1 (ko) 수지 몰드 장치
TWI793538B (zh) 樹脂模製裝置及清潔方法
TWI768846B (zh) 樹脂模塑裝置
CN113707562B (zh) 树脂模塑装置
JP2023004153A (ja) 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP7312452B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP4359484B2 (ja) 樹脂封止装置
JP2023106682A (ja) 樹脂封止装置
JP2023123172A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法