JP6094781B1 - リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リードフレームが大判である、または、薄型であるなどして、搬送時の撓みが大きいものでも、リードフレームの供給元から供給先である成形用金型等の所定の位置まで、保持して搬送することができるリードフレーム搬送装置を提供する。【解決手段】リードフレーム搬送装置Ａは、所要間隔をおいて相対向して配され、それらの間に架け渡されたリードフレーム７の自重で生じる撓みによる内方向の引っ張り力の反力でリードフレーム７を止める位置決めピン３５と抜け防止ピン３６と、位置決めピン３５と抜け防止ピン３６の外側に配され、これらと協働してリードフレーム７を保持可能なチャック爪４、４ａを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法に関する。

半導体パッケージの製造工程の様々な場面で、半導体チップ等を支持して固定するリードフレームを搬送するリードフレーム搬送装置が用いられている。例えば、テーピング加工や樹脂封止加工、ワイヤーボンディングや検査工程において、各工程での配置位置にリードフレーム搬送装置がリードフレームを搬送する。

半導体チップ等をリードフレーム上に配置して樹脂で封止し、樹脂モールド電子部品パッケージを製造する樹脂封止装置においては、リードフレームの供給元から成形用金型の定位置まで、インローダーによってリードフレームが搬送されるようになっている。リードフレームを搬送する装置としては、例えば、特許文献１に記載のモールドシステムの構成部として開示された移送装置がある。

特許文献１記載の移送装置は、特許文献１の図２に示されているように、リードフレームをチャッキングして下型上方に供給するか、または樹脂封止後の成形品をチャッキングして下型上方から搬出し、所定の搬出位置に位置決めするチャッキング機構を有する構造である。

このチャッキング機構は、リードフレームの搬送時において、シリンダにより駆動されるチャック爪を、リードフレームを両側から挟む方向に揺動させ、更にチャック爪の先端の突出部にリードフレームの両側を載せて保持するようになっている。

特開平６−８３０号公報

しかしながら、上記従来の移送装置には、次のような課題があった。
すなわち、多種多様な製品に使用される樹脂モールド電子部品パッケージには、多くの種類があり、そのベースとなるリードフレームも、大きさ、形状、材質、あるいは撓み性等の性質は様々である。

そして、上記のようにチャック爪だけでリードフレームの両側を保持する構造では、リードフレームは、保持された両側の部分より内方側が、自重によって重力方向へ撓んだ状態となる。

この保持構造では、リードフレームが、保持される部分の間隔が比較的狭く、撓みにくいものであれば、支障なく搬送が可能である。しかし、リードフレームが、例えば、大判である、または、薄型であるなど、搬送時の撓みが大きい場合は、移動開始時、または移動停止時に、リードフレームに振動や慣性力が作用しやすい。これにより、リードフレームの撓み形状、または撓み量に変化が生じると、チャック爪の先端の突出部に載っているリードフレームが内方へずれて外れてしまい、リードフレームが落下して成形用金型の所定の位置に搬送できなくなるおそれがあった。

また、他の従来構造として、図１１に示す装置も採用されている。この装置は、図１１において左側にある位置決めピン１０１をリードフレーム１０２の位置決め孔（符号省略）に通してリードフレーム１０２の位置決めを行い、更にリードフレーム１０２の右側の縁部をチャック爪１０３に載せて保持する構造である。

この構造によれば、リードフレーム１０２が撓んで右側の縁部がチャック爪１０３から外れても、位置決めピン１０１で吊り支えることができ、落下することはない。しかし、何れにしても、リードフレーム１０２が搬送時の正規の位置から外れてしまうと、リードフレーム１０２を成形用金型の所定の位置に搬送することはできなかった。

本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、リードフレームが、例えば、大判である、または、薄型であるなどして、搬送時の撓みが大きいものでも、リードフレームの供給元から供給先である成形用金型等の所定の位置まで、保持して搬送することができる、リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法を提供することを目的とするものである。

（１）上記の目的を達成するために本発明のリードフレーム搬送装置は、所要間隔をおいて相対向して配された一対の部材を有し、その一対の部材間に架け渡されたリードフレームの自重で生じる撓みによる内方向の引っ張り力が掛かることにより、その反力でリードフレームを止める止め部と、該止め部の各部材の外側に配され、前記止め部と協働してリードフレームを保持可能な保持部と、を備えている。

リードフレーム搬送装置は、止め部が有する一対の部材間にリードフレームを架け渡すことにより、リードフレームは自重により重力方向に撓んでほぼ円弧状に変形する。この際、リードフレームの、各部材に掛かっている部分は、内方向、かつやや斜め下方向へ各部材を引っ張る。各部材に引っ張り力が生じると、各部材には引っ張り力と反対方向の抗力、すなわち反力が生じる。これにより、リードフレームは、重力方向に撓んだ状態で、かつ各部材により両側からその反力を以て支持された状態で止められる。

リードフレームが、各部材により充分な反力を以て支持されている場合は、リードフレームと各部材の間の摩擦力等で、リードフレームを止めて、各部材から脱落しない状態を維持することができる。しかしながら、リードフレームが多様であることもあり、必ずしもそのように止めて支持できるとは限らない。本発明によれば、リードフレームを止めている反力が充分でなくても、止め部の各部材と協働する保持部によって保持されるので、リードフレームが脱落したり、一部が外れたりすることを防止できる。

このように、リードフレームが、例えば、大判である、または、薄型であるなどして、搬送時の撓みが大きいものでも、協働する止め部と保持部により保持することができるので、リードフレームの供給元から供給先である成形用金型等の所定の位置まで、脱落することなく確実に搬送することができる。

（２）本発明のリードフレーム搬送装置は、止め部が、リードフレームの一方側の係合孔と協働してリードフレームの位置を所要位置に決める位置決めピンと、リードフレームの他方側の係合孔に通される抜け防止ピンとを有する構成とすることもできる。

この場合は、上記（１）の作用に加えて、リードフレームを止め部である位置決めピンと抜け防止ピンとで止めることにより、リードフレームの止め部に対する位置を設計上の正規の位置に設定することができる。これにより、止め部と保持部により保持されたリードフレームを、バランスよく安定した状態で保持して搬送することができる。

（３）本発明のリードフレーム搬送装置は、抜け防止ピンが、リードフレームの一方側の係合孔と位置決めピンとが係合されて位置決めされたリードフレームの他方側の係合孔に、その孔縁に非接触で挿通可能に形成された構成とすることもできる。

この場合は、上記（２）の作用に加えて、位置決めピンをリードフレームの一方側の係合孔に係合させることによって、リードフレームを所要位置に設定することができる。また、それと共に、抜け防止ピンがリードフレームの他方側の係合孔に挿通されるときに、係合孔の孔縁に接触しないようにしているので、引っ掛かりなどもなく、抜け防止ピンを係合孔に対し確実に挿通することができる。これにより、延いては、止め部と保持部によるリードフレームの保持をスムーズに行うことができる。

（４）本発明のリードフレーム搬送装置は、位置決めピンの先端が、リードフレームの搬送受部となる、樹脂封止装置の金型に設けられた案内部材の先端に対して当接可能である構成とすることもできる。

この場合は、上記（２）及び（３）の作用に加えて、金型に設けられた案内部材に、係合孔と係合してリードフレームを止めている位置決めピンの先端が当接することにより、位置決めピンと案内部材とはつながる。そして、リードフレームが金型に触れて、リードフレームの撓みが解消されると、リードフレームは下降して、位置決めピンから案内部材へ移ることができる。案内部材は、移ってきたリードフレームを案内して、金型の所定の位置、すなわち樹脂成形を行うための位置に設定することができる。

（５）本発明のリードフレーム搬送装置は、リードフレームの金型への受け渡しにおいて、リードフレームの主面に当接するクランパーを有する構成とすることもできる。

この場合は、上記（４）の作用に加えて、リードフレームを金型の所定の位置に配置するときに、クランパーをリードフレームの主面に当接させて、主面を押さえることができる。すなわち、樹脂成形作業を繰り返し行う金型は、リードフレームを配置するときには、通常、高温に保持されているため、金型上に配置されたリードフレームが熱により変形する場合がある。クランパーによってリードフレームの主面を押さえることで、この熱による変形を抑制または防止することができ、樹脂成形作業に支障が出ないようにすることができる。

（６）上記の目的を達成するために本発明のリードフレームの搬送方法は、所要間隔をおいて相対向して配された一対の部材に、各部材間に架け渡されたリードフレームの自重による撓みで引っ張り力が作用することで、その反力で前記一対の部材がリードフレームを止めて搬送する工程を備えている。

本発明のリードフレームの搬送方法によれば、止め部が有する一対の部材間にリードフレームを架け渡すことにより、リードフレームは自重により重力方向に撓んでほぼ円弧状に変形する。この際、リードフレームの、各部材に掛かっている部分は、内方向かつやや斜め下方向へ各部材を引っ張る。各部材に引っ張り力が生じると、各部材には引っ張り力と反対方向の抗力、すなわち反力が生じる。これにより、リードフレームは、重力方向に撓んだ状態で、かつ各部材により両側からその反力を以て支持された状態で止められる。

リードフレームが、各部材により充分な反力を以て支持されている場合は、リードフレームと各部材の間の摩擦力等で、リードフレームが各部材から脱落しない状態を維持することができる。しかしながら、リードフレームが多様であることもあり、必ずしもそのように支持できるとは限らない。リードフレームを支持している反力が充分でなくても、止め部の各部材と協働する保持部によって保持されるので、リードフレームが脱落したり、一部が外れたりすることを防止できる。

このように、リードフレームが、例えば、大判である、または、薄型であるなどして、搬送時の撓みが大きいものでも、協働する止め部と保持部により保持することができるので、リードフレームの供給元から供給先である成形用金型等の所定の位置まで、脱落することなく確実に搬送することができる。

（７）上記の目的を達成するために本発明のリードフレームの搬送方法は、一対の部材間でリードフレームを止める止め部に対するリードフレームの位置を所定の位置に設定する工程と、前記止め部と、該止め部の前記各部材の外側に配され、同止め部と協働してリードフレームを保持する保持部により、リードフレームを保持可能とする工程と、前記止め部及び前記保持部を上昇させ、同止め部に、保持されたリードフレームの自重による撓みで引っ張り力が掛かることにより、その反力でリードフレームを止める工程と、リードフレームを樹脂封止装置の金型へ搬送し、金型の所定の位置に配置する工程と、を備えている。

このリードフレームの搬送方法によれば、上記（６）と同様の作用を有すると共に、止め部と、止め部の各部材の外側に配され、止め部と協働してリードフレームを保持する保持部により、各部材の内側に保持されるリードフレームの邪魔にならない外側からリードフレームを保持することができる。これにより、保持部は、リードフレームを、リードフレームに干渉しにくい状態で保持することができるので、上記各作用を無理なく自然に作用させることが可能になる。

（８）本発明のリードフレームの搬送方法は、リードフレームを、止め部を構成する、リードフレームの一方側の係合孔と係合してリードフレームの位置を所要位置に決める位置決めピンと、リードフレームの他方側の係合孔に通される抜け防止ピンとで止めるようにしてもよい。

この場合は、上記（７）の作用に加えて、リードフレームを止め部である位置決めピンと抜け防止ピンとで止めることにより、リードフレームの止め部に対する位置を、設計上の正規の位置に自動的に設定することができる。これにより、止め部と保持部とにより保持されたリードフレームを、バランスよく安定した状態で搬送することができる。

（９）本発明のリードフレームの搬送方法は、金型にリードフレームを配置する際、リードフレームを止めている位置決めピンの先端を、金型に設けた案内部材の先端に当接させ、リードフレームを同位置決めピンから案内部材に配置せしめるようにしてもよい。

この場合は、上記（８）の作用に加えて、金型に設けられた案内部材に、例えば係合孔と係合するなどしてリードフレームを止めている位置決めピンの先端が当接することにより、位置決めピンと案内部材とはつながる。そして、リードフレームが金型に触れて、リードフレームの撓みが解消されると、リードフレームは下降して、位置決めピンから案内部材へ移る。案内部材は、移ってきたリードフレームを案内して、金型の所定の位置、すなわち樹脂成形を行うための位置に配置することができる。

（１０）本発明のリードフレームの搬送方法は、金型へのリードフレームの受け渡しにおいて、クランパーをリードフレームの主面に当接させるようにしてもよい。

この場合は、上記（７）、（８）及び（９）の作用に加えて、リードフレームを金型の所定の位置に配置するときに、クランパーをリードフレームの主面に当接させて、主面を押さえることができる。すなわち、樹脂成形作業を繰り返し行う金型は、リードフレームを配置するときには、通常、高温に保持されているため、金型上に配置されたリードフレームが熱により変形する場合がある。クランパーによってリードフレームの主面を押さえることで、この熱による変形を抑制または防止することができ、樹脂成形作業に支障が出ないようにすることができる。

本発明は、リードフレームが、例えば、大判である、または、薄型であるなどして、搬送時の撓みが大きいものでも、リードフレームの供給元から供給先である成形用金型等の所定の位置まで、保持して搬送することができる、リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法を提供することができる。

本発明に係るリードフレーム搬送装置の一実施の形態を示し、リードフレームを保持している状態の断面説明図である。 本発明に係るリードフレーム搬送装置の枠体及びその付帯装置の概略を示す平面視説明図である。 リードフレーム搬送装置をリードフレームの供給元である整列テーブルに整列しているリードフレームの上方に位置させた状態を示す断面説明図である。 リードフレーム搬送装置を下降させて整列テーブルと噛み合わせている状態を示す断面説明図である。 リードフレーム搬送装置と整列テーブルが噛み合っている状態で、チャック爪を閉じた状態を示す断面説明図である。 リードフレームを保持したリードフレーム搬送装置を整列テーブルから上昇させた状態を示す断面説明図である。 リードフレームを保持したリードフレーム搬送装置を供給先である下金型の上方へ移動させた状態を示す断面説明図である。 リードフレーム搬送装置を下降させて下金型と噛み合わせ、下金型の案内ピンがリードフレーム搬送装置の位置決めピンを押し上げている状態を示す断面説明図である。 リードフレーム搬送装置と下金型が噛み合っている状態で、チャック爪を開いた後、クランパーが下降してリードフレームが下金型の所定の位置にセットされた状態を示す断面説明図である。 リードフレームを下金型にセットした後、リードフレーム搬送装置が下金型から上昇している状態を示す断面説明図である。 従来のリードフレーム保持装置の構造を示す断面説明図である。

図１ないし図１０を参照して、本発明の実施の形態を更に詳細に説明する。
図１、図３ないし図１０は、リードフレーム搬送装置Ａを示しているが、図示の便宜上、中央部にある樹脂収容部１４と、各図においてその右側にある保持部を表しており、左側の保持部は省略している。また、図１、図３ないし図１０では、後で説明するガイドシャフト１５ａ、１６ａについても図示を省略している。

リードフレーム搬送装置Ａは、例えば、樹脂モールド電子部品パッケージを製造する樹脂封止装置（図示省略）を構成し、インローダーとも称される。リードフレーム搬送装置Ａは、樹脂封止装置の材料供給部に置かれたマガジンから一枚ずつ切り出して整列テーブル５に置かれた成形前のリードフレームを保持し、次工程の樹脂封止を行う下金型６へ搬送するものである。

リードフレーム搬送装置Ａは、図示していない移行駆動部を有しており、上記したように材料供給部と金型６の間で移行可能である。リードフレーム搬送装置Ａは、平面視で、図２において上下方向にやや長い長方形状の枠体１を有している。枠体１は、短手側の枠部材１０、１１と長手側の枠部材１２、１３により枠組みされて形成されている。

枠体１は、短手方向（図２において左右方向）の中間に、枠部材１０、１１に架け渡すように長手方向と平行に、樹脂タブレット（符号省略）を収容する樹脂収容部１４が設けられている。これにより、樹脂収容部１４の左右側に、リードフレームを保持する装置を収容する空間（符号省略）が形成される。

また、枠体１には、長手方向の枠部材１２、１３、及び樹脂収容部１４の両端寄りの二箇所に、それらの各部材の間に架け渡すように、ガイドシャフト１５、１６、及びガイドシャフト１５ａ、１６ａが設けられている。ガイドシャフト１５、１６、及びガイドシャフト１５ａ、１６ａは、短手方向の枠部材１０、１１と平行に設けられている。

図２で左側のガイドシャフト１５、１６の間には、後で説明する駆動アーム４９、４９ａがそれぞれ互いに平行になるように架け渡して嵌装されている。駆動アーム４９、４９ａは、図示していない駆動シリンダーを介し、ガイドシャフト１５、１６に沿って移動可能である。

また、図２で右側のガイドシャフト１５ａ、１６ａの間には、駆動アーム４９、４９ａがそれぞれ互いに平行になるように架け渡して嵌装されている。駆動アーム４９、４９ａは、図示していない駆動シリンダーを介し、ガイドシャフト１５ａ、１６ａに沿って移動可能である。

上記枠体１の枠部材１３の長手方向の中間の外側には、セットブロック１３０が設けられている。セットブロック１３０の外端部には、下方へ向けて突出した嵌合部１３１（図１参照）が設けてある。セットブロック１３０は、リードフレームを保持する際、材料供給部の整列テーブル５（図３ないし図６参照）の嵌合受部５０に嵌合部１３１を嵌合して、後で説明する止め部の整列テーブル５に対する位置決めを行うものである。

図１を参照する。図１では、上記したように、枠体の中央部にある樹脂収容部１４と、各図においてその右側にある保持部（符号省略）を表しており、左側の保持部は省略している。また、図１の他、図３ないし図１０でもガイドシャフト１６ａについて図示を省略している。なお、左側の保持部は、以下、説明する右側の保持部と同等の構成を有している。

枠体１の短手方向の中間にある樹脂収容部１４と、枠部材１３の相対向する側には、図１で奥行き方向に所要間隔をおいて二組以上のピン保持ブロック３、３ａが設けられている（なお、図１には、一組のみ表れている）。ピン保持ブロック３、３ａは、左右対称形でほぼ同じ形状を有している。

ピン保持ブロック３は、樹脂収容部１４に固定された角柱形状の下部ブロック３０を有し、ピン保持ブロック３ａは、枠部材１３に固定された角柱形状の下部ブロック３０ａを有している。下部ブロック３０、３０ａの中心には、ガイド孔３１、３１ａが鉛直方向となるよう設けられている。

また、下部ブロック３０、３０ａの上には、上部ブロック３２、３２ａが接続されている。上部ブロック３２、３２ａには、それぞれガイド孔３１、３１ａにつながるやや径大のバネ収容孔３３、３３ａが設けてある。バネ収容孔３３、３３ａには、それぞれ上方へ抜ける抜け孔３４、３４ａが設けられている。

ピン保持ブロック３のガイド孔３１、バネ収容孔３３、抜け孔３４には、位置決めピン３５が鉛直方向へスライド可能に嵌装されている。なお、位置決めピン３５の軸線の位置は、搬送装置が下金型６の上方へ移動したときに、下金型６の案内ピン６０の軸線と同一直線上に重なる位置になるように設定されている（図７、図８参照）。また、ピン保持ブロック３ａのガイド孔３１ａ、バネ収容孔３３ａ、抜け孔３４ａには、抜け防止ピン３６が、鉛直方向へスライド可能に嵌装されている。

位置決めピン３５は、ガイド孔３１にスライド可能に収まっているシャフト３５０を有している。シャフト３５０の下端部は窄まっており、その先端には同径で所要長さに形成され、後で説明するピン３６１と共に止め部を構成するピン３５１が設けられている。なお、ピン３５１の先端部は窄まるようやや尖り、更に先端面が平面となるよう形成されている（図1の左側拡大図参照）。ピン３５１は、後で説明するリードフレーム７の係合孔である位置決め孔７０（図１の左側拡大図参照）とほぼ同径に形成されている。

また、抜け防止ピン３６のシャフト３６０の下端部も同様に窄まっており、その先端には全長にわたり同径で所要長さに形成された止め部を構成するピン３６１が設けられている。ピン３６１は、上記ピン３５１よりやや径小に形成されている。これにより、位置決めピン３５にリードフレーム７の位置決め孔７０が係合し、位置決めピン３５に対するリードフレーム７の位置が決まった状態では、リードフレーム搬送装置Ａが整列テーブル５から上昇する前において（リードフレームが自重により撓まない状態において）、抜け防止ピン３６のピン３６１がリードフレーム７の係合孔７１に通るときに、係合孔７１の孔縁に接触しないようになっている（図４の右側拡大図参照）。

なお、止め部は、図1、図３ないし図１０では、所要間隔をおいて相対向して配された位置決めピン３５と抜け防止ピン３６の一対を表しているが、これに限定するものではない。本実施の形態のように、リードフレーム７が一方向へ長い長方形状であり、その長手方向が、各図における奥行き方向とした場合は、奥行き方向に複数対（複数組）配した止め部によってリードフレーム７を止める構成とすることもある。

この場合は、各図で奥行き方向（各図とは水平、かつ直角方向）においても、リードフレームは、位置決めピンと抜け防止ピンにより止められ、奥行き方向においても撓みが生じることは考えられる。しかし、各ピンの間の縦横のスパンの違いなどの影響で、リードフレームの一方向において先に撓みが生じてしまうと、それと水平、かつ直角方向の剛性はきわめて高くなり、自重程度では、容易には撓まない。したがって、リードフレームの保持は、実質的に各図に示す方向（リードフレームが、まず、この方向で撓むことを想定）において行われる。

また、例えばリードフレームが正方形であり、四本のピンで保持される構造で、更に各ピン間の縦横のスパンが同じである場合、リードフレームが保持されるときに、その中央部が深く撓むことが考えられる。この場合は、対角位置にあるピン同士で、各図の対向位置にある各ピン同士と同様の作用を生じ、リードフレームを止めることが想定できる。

また、位置決めピン３５のシャフト３５０の上部には、シャフト３５０より径小で抜け孔３４に挿通可能なバネ掛けシャフト３５２が同軸上に設けられている。シャフト３５０とバネ掛けシャフト３５２の境界には、シャフト３５０より径大でバネ収容孔３３より径小なバネ受け３５３が設けられ、バネ受け３５３とバネ収容孔３３の天部との間には、圧縮コイルバネ３５４が掛けられている。

この構造によれば、位置決めピン３５に対して上方向の力が作用すると、位置決めピン３５は、圧縮コイルバネ３５４の付勢力に抗しながら、バネ掛けシャフト３５２を抜け孔３４に通して上昇することができる。なお、抜け防止ピン３６にも位置決めピン３５と同様に、バネ掛けシャフト３６２、バネ受け３６３が設けられ、バネ受け３６３とバネ収容孔３３ａの天部との間には、圧縮コイルバネ３６４が掛けられている。なお、抜け防止ピン３６については、この構造は、主に緩衝作用による破損防止を図るためのものである。

更に、上記駆動アーム４９、４９ａの外側となる面（相対向する面とは反対側の面）には、それぞれ所要の間隔をおいて四箇所に、保持部であるチャック爪４、４ａが設けられている。なお、各駆動アーム４９、４９ａに設けられるチャック爪４、４ａの数は、これに限定されるものではなく、適宜設定が可能である。駆動アーム４９側のチャック爪４は、上記位置決めピン３５のピン３５１の外側（図１において左側）に配され、駆動アーム４９ａ側のチャック爪４ａは、上記抜け防止ピン３６のピン３６１の外側（図１において右側）に配されている。駆動アーム４９、４９ａに設けられたチャック爪４、４ａは、図示しない駆動シリンダーによって、内外方向かつ互いに反対方向へ進退動することができる。

チャック爪４、４ａは、下端部にいわば「コ」字状となるように、かつ開放側が内方向を向くように左右対称形状に設けられている受部４０、４０ａを有している。チャック爪４、４ａは、内方向へ移動したときに各ピン３５１、３６１に接触しないよう、各ピン３５１、３６１とは、各図において奥行き方向へずらした位置に設けてある。なお、図１に表れているチャック爪４、４ａは、各ピン３５１、３６１の奥側にある。

また、チャック爪４、４ａは、内方向へ移動したときに受部４０、４０ａが各ピン３５１、３６１に接触する構造とすることもできる。この場合は、チャック爪４、４ａを外方向へ移動させれば、各ピン３５１、３６１と受部４０、４０ａの先端の間に所要幅の隙間を設けることができ、リードフレームの通り抜けが可能になる。

更に、ピン保持ブロック３、３ａの下方には、チャック爪４、４ａとは別に上下方向へ動くようにして、左右方向にフレームクランパー２が設けられている。フレームクランパー２は、両端部に下方へ突出したクランプ部２０を有している。フレームクランパー２は、枠体１に取り付けられている図示しないガイドシャフトに昇降可能に嵌装されている。

なお、フレームクランパー２は、外力が作用しない状態では、自重により最下部（各クランプ部２０の先端が、図３に示すように各ピン３５１、３６１の先端とほぼ同じ高さになる位置）まで落ちている。また、フレームクランパー２は、クランプ部２０の先端が、内方向へ移動したときのチャック爪４、４ａの受け部４０、４０ａのやや上方に位置する高さまで上昇することができる（便宜上表した、図１の左右側拡大図参照）。各クランプ部２０は、下金型６へのリードフレーム７の受け渡しにおいて、先端をリードフレーム７の主面に当接させて押さえることができる。

（作用）
主に図３ないし図１０を参照して、リードフレーム搬送装置Ａの作用、及びリードフレーム搬送装置Ａを使用したリードフレームの搬送方法を説明する。
以下、樹脂モールド電子部品パッケージを製造する樹脂封止装置の材料供給部に置かれたマガジン内の成形前のリードフレームを一枚ずつ切り出して保持し、次工程の樹脂封止を行う下金型６へ搬送する場合を例にとり説明する。

なお、リードフレーム搬送装置Ａは、リードフレーム、あるいは撓み性などの特性が似た、リードフレーム様の材料を同様に保持して次工程への搬送を行うものであれば、上記樹脂封止装置以外の他の装置の付帯装置として転用すること、または他の分野へ転用することも可能である。

（Ａ−１）
リードフレーム搬送装置Ａを、成形前のリードフレーム７の供給元である整列テーブル５に整列しているリードフレーム７の上方に位置させる。このとき、チャック爪４、４ａは、駆動アーム４９、４９ａにより、それぞれ外側へ移動させてあり、開いた状態となっている（図３参照）。

（Ａ−２）
リードフレーム搬送装置Ａを下降させて、整列テーブル５と噛み合わせる（図４参照）。具体的には、当初は最下部まで落ちているフレームクランパー２の各クランプ部２０の先端がリードフレーム７に当たると共に、セットブロック１３０の嵌合部１３１が整列テーブル５の嵌合受部５０に嵌合し、リードフレーム搬送装置Ａの位置が決まる。

そして、リードフレーム搬送装置Ａを更に下降させると、位置決めピン３５のピン３５１がリードフレーム７の位置決め孔７０に通り、同時に抜け防止ピン３６のピン３６１が係合孔７１に通る（図４参照）。このとき、位置決めピン３５の先部がやや尖ったピン３５１は、同径部分が位置決め孔７０とほぼ同径であるが、円滑な挿通が可能になる。また、フレームクランパー２は、各クランプ部２０が下から押されるために、チャック爪４、４ａと相対的にやや上昇する。

なお、ピン３５１を位置決め孔７０に挿通することで、リードフレーム７の位置決めピン３５に対する位置はほぼ決まるので、ピン３６１は係合孔７１の孔縁に接触せずに挿通することができる。したがって、ピン３６１の引っ掛かりなどもなく、ピン３６１を係合孔７１に対し確実に挿通することができる。これにより、次に説明するピン３５１、３６１、及びチャック爪４、４ａの協働によるリードフレーム７の保持をスムーズに行うことができる。

（Ａ−３）
リードフレーム搬送装置Ａと整列テーブル５が、上記（Ａ−２）のように噛み合っている状態で、駆動アーム４９、４９ａを互いに接近する方向に移動させて、チャック爪４、４ａを閉じる（図５参照）。これにより、チャック爪４、４ａの受部４０、４０ａは、それぞれの内方向の先端部が、位置決めピン３５のピン３５１と抜け防止ピン３６のピン３６１とは接触しないようにして移動する。

このとき、受部４０、４０ａは、上面の先端角部に設けられている斜面（符号省略）によって、各ピン３５１、３６１で止められているリードフレーム７の左右両側の端縁部を掬い上げることができるようにして内方へ移動するので、リードフレーム７の両側端縁部の下側、及びリードフレーム７の高さに位置している各プランプ部２０の先端の下側にスムーズに入ることができる。

このように、チャック爪４、４ａは、各ピン３５１、３６１の内側に保持されるリードフレーム７の邪魔にならない側、つまり干渉しない外側（リードフレームの両端縁側）から、受部４０、４０ａでリードフレームを保持できる位置に移動することができる。

また、これにより、受部４０、４０ａは、各ピン３５１、３６１に位置決め孔７０、及び係合孔７１を嵌め入れて止められているリードフレーム７を下から支えて、各ピン３５１、３６１から抜け落ちないようにすることができる（参考：図１の左右側拡大図）。

（Ａ−４）
リードフレーム搬送装置Ａをリードフレーム７と共に、整列テーブル５から上昇させる。このようにして、位置決めピン３５のピン３５１と抜け防止ピン３６のピン３６１との間にリードフレーム７が架け渡される。リードフレーム７は、自重により重力方向に撓んでほぼ円弧状に変形する（図６参照）。また、フレームクランパー２は、チャック爪４、４ａの図示しない凸部分によって下から支えられ、下方へ落ちることはない。

このとき、リードフレーム７の、各ピン３５１、３６１に掛かっている各孔７０、７１の孔縁部分は、内方向かつやや斜め下方向へ各ピン３５１、３６１を引っ張る。各ピン３５１、３６１に引っ張り力が生じると、各ピン３５１、３６１には引っ張り力と反対方向の抗力、すなわち反力が生じる。これにより、リードフレーム７は、重力方向に撓んだ状態で、かつ各ピン３５１、３６１により両側からその反力を以て支持された状態で止められる。また、リードフレーム７の位置決めピン３５に対する位置を、設計上の正規の位置に設定することができるので、リードフレーム７を、バランスよく安定した状態で保持することができる。

更に、リードフレーム７は、上記したようにチャック爪４、４ａの受け部４０、４０ａによって、下から支えられており、仮に各ピン３５１、３６１によるリードフレーム７を支持している反力が充分でなくても、止め部の各ピン３５１、３６１と協働する受け部４０、４０ａによって保持されるので、リードフレーム７が脱落したり、一部が外れたりすることを防止できる（図６、図１の左右拡大図参照）。

このように、例えば、リードフレーム７が大判である、または、薄型であるなどして、搬送時の撓みが大きいものでも、協働する位置決めピン３５と抜け防止ピン３６の各ピン３５１、３６１とチャック爪４、４ａの受け部４０、４０ａにより保持することができるので、リードフレーム搬送装置Ａは、供給元から供給先である下金型６の所定の位置まで、リードフレーム７を脱落することなく確実に搬送することができる。

（Ａ−５）
上記（Ａ−４）のようにして、リードフレーム７を保持したリードフレーム搬送装置Ａは、供給先である下金型６の上方へ移動し、所要位置で停止する（図７参照）。この停止位置においては、リードフレーム搬送装置Ａに設けられている位置決めピン３５の軸線は、下金型６の案内ピン６０の軸線と同一直線上に重なっている。

（Ａ−６）
リードフレーム搬送装置Ａは下降し、下金型６と噛み合う。これにより、位置決めピン３５のピン３５１の先端面と、案内ピン６０の先端部とが当接し、位置決めピン３５のピン３５１と案内ピン６０とは、見かけ上、つながる。そして、リードフレーム搬送装置Ａが更に下降すると、リードフレーム７は、中央部分の下面側が下金型６に触れて、撓みが小さくなり案内ピン６０に対する掛かりが緩んでいることもあって、案内ピン６０に沿って下降するようになる。また、位置決めピン３５が、案内ピン６０によって圧縮コイルバネ３５４の付勢力に抗して押し上げられる。これにより、案内ピン６０がリードフレーム７の位置決め孔７０に下方側から入り、リードフレーム７は、案内ピン６０側へ移る（図８参照）。

（Ａ−７）
リードフレーム搬送装置Ａと下金型６が、上記（Ａ−６）のように噛み合っている状態で、チャック爪４、４ａを開く。受け部４０、４０ａによる支えがなくなったリードフレーム７とチャック爪４、４ａによる支えがなくなったフレームクランパー２は下降し、クランプ部２０はリードフレーム７の縁部に当接してこれを押し下げ、リードフレーム７を下金型６の所定の位置にセットする（図９参照）。また、このときのクランプ部２０は、リードフレーム７を上記のように確実にセットする作用と、下金型６の余熱によるリードフレーム７の変形を抑制または防止する作用を有する。

（Ａ−８）
このようにしてリードフレーム７をリードフレーム搬送装置Ａが下金型６の所定の位置にセットした後、下金型６は下降し、リードフレーム搬送装置Ａから離れる（図１０参照）。そして、リードフレーム搬送装置Ａは、供給元である整列テーブル５の方向へ移動して、上記動きを繰り返す。なお、下金型６上では、次工程としてリードフレーム７に対する樹脂封止作業が行われ、樹脂モールド電子部品パッケージ（図示省略）が製造される。

本明細書及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書及び特許請求の範囲に記述された特徴およびその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。

Ａ リードフレーム搬送装置
１ 枠体
１０、１１ 短手側の枠部材
１２、１３ 長手側の枠部材
１３０ セットブロック
１３１ 嵌合部
１４ 樹脂収容部
１５、１６ ガイドシャフト
１５ａ、１６ａ ガイドシャフト
２ フレームクランパー
２０ クランプ部
３、３ａ ピン保持ブロック
３０、３０ａ 下部ブロック
３１、３１ａ ガイド孔
３２、３２ａ 上部ブロック
３３、３３ａ バネ収容孔
３４、３４ａ 抜け孔
３５ 位置決めピン
３５０ シャフト
３５１ ピン
３５２ バネ掛けシャフト
３５３ バネ受け
３５４ 圧縮コイルバネ
３６ 抜け防止ピン
３６０ シャフト
３６１ ピン
３６２ バネ掛けシャフト
３６３ バネ受け
３６４ 圧縮コイルバネ
４、４ａ チャック爪
４０、４０ａ 受部
４９、４９ａ 駆動アーム
５ 整列テーブル
５０ 嵌合受部
６ 下金型
６０ 案内部材
７ リードフレーム
７０ 位置決め孔
７１ 係合孔

Claims (10)

1. 所要間隔をおいて相対向して配された一対の部材を有し、その一対の部材間に架け渡されたリードフレームの自重で生じる撓みによる内方向の引っ張り力が掛かることにより、その反力でリードフレームを止める止め部と、
   リードフレームを平面視した場合に、前記止め部の位置と異なる位置で、かつ、同止め部の各部材の外側に配され、前記止め部と協働してリードフレームを保持可能な保持部と、を備える
   リードフレーム搬送装置。
2. 前記保持部は、リードフレームを下から支持する
   請求項１記載のリードフレーム搬送装置。
3. 前記止め部が、リードフレームの一方側の係合孔と協働してリードフレームの位置を所要位置に決める位置決めピンと、リードフレームの他方側の係合孔に通される抜け防止ピンとで構成された
   請求項１または２記載のリードフレーム搬送装置。
4. 前記抜け防止ピンが、リードフレームの一方側の係合孔と前記位置決めピンとが係合されて位置決めされたリードフレームの他方側の係合孔に、その孔縁に非接触で挿通可能に形成された
   請求項３記載のリードフレーム搬送装置。
5. 前記位置決めピンの先端が、リードフレームの搬送受部となる、樹脂封止装置の金型に設けられた案内部材の先端に対して当接可能である
   請求項３または４記載のリードフレーム搬送装置。
6. リードフレームの前記金型への受け渡しにおいて、リードフレームの主面に当接するクランパーを有する
   請求項５記載のリードフレーム搬送装置。
7. 一対の部材間でリードフレームを止める止め部に対するリードフレームの位置を所定の位置に設定する工程と、
   前記止め部と、リードフレームを平面視した場合に、前記止め部の位置と異なる位置で、かつ、同止め部の各部材の外側に配され、前記止め部と協働してリードフレームを保持可能な保持部により、リードフレームを保持可能とする工程と、
   前記止め部及び前記保持部を上昇させ、同止め部に、保持されたリードフレームの自重による撓みで引っ張り力が掛かることにより、その反力でリードフレームを止める工程と、
   リードフレームを樹脂封止装置の金型へ搬送し、金型の所定の位置に配置する工程と、を備える
   リードフレームの搬送方法。
8. リードフレームを、前記止め部を構成する、リードフレームの一方側の係合孔と係合してリードフレームの位置を所要位置に決める位置決めピンと、リードフレームの他方側の係合孔に通される抜け防止ピンとで止める
   請求項７記載のリードフレームの搬送方法。
9. 前記金型にリードフレームを配置する際、リードフレームを止めている前記位置決めピンの先端を、前記金型に設けた案内部材の先端に当接させ、リードフレームを同位置決ピンから前記案内部材に配置せしめる
   請求項８記載のリードフレームの搬送方法。
10. 前記金型へのリードフレームの受け渡しにおいて、クランパーをリードフレームの主面に当接させる
    請求項７、８または９記載のリードフレームの搬送方法。

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