TW201805137A - 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種樹脂成形裝置，其具備：樹脂材料收容框，其具有開口部；吸附機構，其係用於以覆蓋包含開口部之樹脂材料收容框之下表面之方式將膜吸附於樹脂材料收容框之下表面；膜張力框材，其以包圍樹脂材料收容框之內周之方式且能夠升降地設置；停止部，其使膜張力框材於規定之高度位置停止；按壓構件，其自上方按壓膜張力框材；及驅動部，其使按壓構件上下移動。於將收容於膜張力框材之內側之樹脂材料供給至成形模具之後，進行按壓構件對於膜張力框材之按壓及解除，以減少於膜張力框材等之搬送中搬送路徑被樹脂材料污染。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法

本發明係關於一種用以製造將半導體晶片等電子零件用樹脂密封而成之樹脂密封品等樹脂成形品之樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法。

為保護電子零件不受光、熱、濕氣等環境之影響，而將電子零件一般由樹脂進行密封。樹脂密封之方法中，存在壓縮成形法或移送成形法等。壓縮成形法係使用由下模與上模所構成之成形模具，且對下模之模腔供給樹脂材料，在將安裝有電子零件之基板安裝於上模之後，一面對下模與上模進行加熱一面將兩者作夾模，藉此，進行成形。移送成形法係將基板安裝於上模與下模中之一者之模腔之後，一面對下模與上模進行加熱一面將兩者夾模，利用柱塞將樹脂壓入至模腔，藉此，進行成形。於移送成形法中產生如下問題，不僅樹脂之一部分殘存於自柱塞將樹脂饋送至模腔之路徑中產生浪費，而且因樹脂流動而導致半導體基板或配線損傷，故而，近年來壓縮成形法成為主流。

於專利文獻1中，記載有一種樹脂成形裝置，其特徵在於該樹脂成形裝置係藉由壓縮成形法而進行樹脂密封之裝置，且於將樹脂材料自樹脂材料供給裝置移送至下模之模腔之樹脂材料移送部。此樹脂材料移送部90，如圖8所示，具有：樹脂材料收容框91，其設置有具有與下述下模LM之模腔MC相同之平面形狀之開口部911；吸附機構92，其係用於以覆蓋包含開口部911之樹脂材料收容框91之下表面之方式將離型膜吸附於樹脂材料收容框91之下表面；膜張力框材93，其以包圍樹脂材料收容框91之內壁之方式且能夠升降地設置；停止部94，其使膜張力框材93於規定之高度位置停止；及搬送機構95，其使樹脂材料收容框91等於樹脂材料供給裝置與模腔之間移動。

吸附機構92具有設置於樹脂材料收容框91之下表面之槽、及吸引該槽之空氣之吸引裝置(未圖示)。膜張力框材93係於外周側具有突出部之剖面為倒L字形之框。停止部94係樹脂材料收容框91之內壁側之下端部分向內側突出而成者。藉由膜張力框材93之上述突出部抵接於停止部94，膜張力框材93於規定之高度位置停止(參照圖8)。另一方面，膜張力框材93之高度大於停止部94之高度，將樹脂材料收容框91載置於平坦之台之上後，膜張力框材93自停止部94離開(參照圖9(a))。搬送機構95具有：一對樹脂材料收容框把持部951，其等自側方將樹脂材料收容框91夾持；膜把持部952，其設置於各樹脂材料收容框把持部951之下，且把持離型膜F；及移動手段(未圖示)，其係使該等樹脂材料收容框把持部951及膜把持部952移動。

以圖9對樹脂材料移送部90之動作進行說明。首先，將離 型膜F張設於平坦之台TB之上之後，藉由搬送機構95將樹脂材料收容框91及膜張力框材93載置於離型膜F之上(圖9(a))。於該階段如上所述膜張力框材93處於自停止部94離開之狀態。繼而，自樹脂材料供給裝置向膜張力框材93之內側供給樹脂材料P(圖9(b))。樹脂材料P對於樹脂材料移送部90之供給裝置及供給方法中，使用已知裝置及方法(例如參照專利文獻2)。

繼之，藉由吸附機構92吸引離型膜F，繼而，藉由樹脂材料收容框把持部951夾住樹脂材料收容框91並且藉由膜把持部952把持離型膜F之周圍。繼而，利用搬送機構95將樹脂材料收容框91升起(圖9(c))。此時，因預先適當地設定吸附機構92對離型膜F之吸引強度，故膜張力框材93因其自身重量而下降至抵接於停止部94之處，並且離型膜F一面被膜張力框材93擠壓而展開一面緊貼於樹脂材料收容框91之下表面。以此方式，對載置膜張力框材93內之樹脂材料P之離型膜F賦予張力，並且藉由其等膜張力框材93與離型膜F而形成樹脂材料收容部PC。

繼而，使樹脂材料移送部90藉由搬送機構95移動至下模LM之模腔MC之正上方(圖9(d))之後下降(圖9(e))，藉此將樹脂材料收容部PC導入至模腔MC內。繼而，解除吸附機構92對離型膜F之吸引及膜把持部952之握持之後，使樹脂材料收容框91上升(圖9(f))。藉此，於以離型膜F覆蓋模腔MC之內面之狀態下將樹脂材料P供給至模腔MC內。又，膜張力框材93以被停止部94被卡住之狀態下與樹脂材料收容框91一同地上升。其後，樹脂材料移送部90為進行下一樹脂材料之供給而返回至樹脂材料供給裝置。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-222760號公報

[專利文獻2]日本專利特開2007-125783號公報

最近，伴隨電子零件和配線變得更加精密，為了將樹脂於模腔內熔融時之移動進一步減小，而有著使用之樹脂材料之粒徑變小之傾向。並且，即便在將電子零件與基板利用焊料凸塊連接之倒裝晶片連接中，由於焊料凸塊之高度(電子零件與基板之距離)變低，樹脂材料中含有之填料之粒徑也在變小。至今為止，並未提出過任何可與此種粒徑較小之樹脂或填料對應之技術。

本發明所欲解決之課題在於提供一種可與含有粒徑較小之樹脂或填料之樹脂材料對應之樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法。

為解決上述課題而完成之本發明之樹脂成形裝置之特徵在於具備：a)樹脂材料收容框，其具有開口部；b)吸附機構，其係用於以覆蓋包含上述開口部之上述樹脂材料收容框之下表面之方式，將膜吸附於該樹脂材料收容框之下表面；c)膜張力框材，其以包圍上述樹脂材料收容框之內壁之方式且能夠升 降地設置；d)停止部，其使上述膜張力框材於規定之高度位置停止；e)按壓構件，其自上方按壓上述膜張力框材；及f)驅動部，其使上述按壓構件上下移動。

本發明之樹脂成形品製造方法之特徵在於具有以下步驟：以覆蓋具有開口部之樹脂材料收容框之包含該開口部之下表面的方式配置膜；將樹脂材料供給至以包圍上述樹脂材料收容框之內壁，且能夠升降地設置之膜張力框材之內側；藉由一面將上述膜吸附於上述樹脂材料收容框之下表面，一面使該樹脂材料收容框上升，而使上述膜張力框材下降於規定之高度位置停止，藉此，上述膜朝向下方突出，形成於內側收容有樹脂材料之樹脂材料收容部；將上述樹脂材料收容部收容於成形模具之模腔；解除上述膜對上述樹脂材料收容框之下表面之吸附，使該樹脂材料收容框上升；及進行藉由按壓構件自上方按壓上述膜張力框材，將該按壓構件向上提升之操作。

根據本發明之樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法，可應用於含有粒徑較小之樹脂或填料之樹脂材料對應。

10‧‧‧樹脂材料移送部

11、91‧‧‧樹脂材料收容框

111、911‧‧‧開口部

12、92‧‧‧吸附機構

13、93‧‧‧膜張力框材

131、931‧‧‧突出部

14、94‧‧‧停止部

15、95‧‧‧搬送機構

151、951‧‧‧樹脂材料收容框把持部

152、952‧‧‧膜把持部

16‧‧‧按壓構件

161‧‧‧按壓構件之板部

162‧‧‧按壓構件之銷

17‧‧‧驅動部

171‧‧‧汽缸

172‧‧‧活塞

20‧‧‧壓縮成形部

211‧‧‧下部固定盤

212‧‧‧上部固定盤

22‧‧‧連接桿

23‧‧‧可動壓板

24‧‧‧夾模裝置

251‧‧‧下部加熱器

252‧‧‧上部加熱器

30‧‧‧樹脂成形裝置

31‧‧‧材料接收模組

311‧‧‧基板接收部

312‧‧‧樹脂材料供給部

32‧‧‧成形模組

33‧‧‧配給模組

331‧‧‧樹脂成形品保存部

36‧‧‧主搬送裝置

37‧‧‧副搬送裝置

96‧‧‧彈簧

圖1係表示本發明之樹脂成形裝置之一實施形態之樹脂材料移送部之構成之縱剖面圖。

圖2(a)係表示使本實施形態之樹脂成形裝置之按壓構件上升之狀態之前視圖，圖2(b)係表示使按壓構件下降之狀態之前視圖，圖2(c)係表示使按壓構件上升之狀態之側視圖。

圖3係本實施形態之樹脂成形裝置之樹脂材料收容框及膜張力框材(實線)、及按壓構件(虛線)之俯視圖。

圖4係表示本實施形態之樹脂成形裝置之樹脂材料移送部之動作中將樹脂材料收容部導入至成形模具之前之各動作之表示圖。

圖5係表示本實施形態之樹脂成形裝置之樹脂材料移送部之動作中用以使附著於膜張力框材之樹脂材料脫離之動作之表示圖。

圖6係表示壓縮成形部之一例之概略圖。

圖7係表示具備材料接收模組、成形模組、及配給模組之樹脂成形裝置之例之概略圖。

圖8係表示習知之樹脂成形裝置之樹脂材料移送部之構成之一例之縱剖面圖。

圖9係表示習知之樹脂材料移送部之動作之縱剖面圖。

圖10係表示習知之樹脂成形裝置之樹脂材料移送部之構成之變形例之縱剖面圖。

本發明之樹脂成形裝置係以覆蓋樹脂材料收容框之下表面 之方式由吸附機構將膜吸附於該樹脂材料收容框之下表面之後，將樹脂材料供給至膜張力框材之內側，且將樹脂材料收容框升起，藉此，膜張力框材朝向下方突出，藉此膜朝向下方突出，在內側形成有收容樹脂材料之樹脂材料收容部。繼而，將該樹脂材料收容部導入至成形模具之模腔內之後，解除吸附機構之吸附，使樹脂材料收容框上升。至此為止，與上述習知之樹脂成形裝置相同。其後，藉由利用驅動部使按壓構件上下移動而藉由反覆進行利用按壓構件按壓膜張力框材之動作，使附著於膜張力框材之樹脂材料之樹脂或填料自該膜張力框材脫離，落下至模腔內。

因此，於將樹脂材料供給至模腔內之後，為使下一樹脂材料收容於樹脂材料收容部，而移送樹脂材料收容框和膜張力框材等時，可減少移送路徑被樹脂或填料污染。該移送路徑亦可用作將進行樹脂成形之前之基板搬入至成形模具之搬入路徑、或將樹脂成形後之樹脂成形品自成形模具搬出之搬出路徑，故可藉由減少該移送路徑之污染而減少基板或樹脂成形品被樹脂或填料污染。又，收容於樹脂材料收容部之樹脂材料並未附著殘留於膜張力框材而被導入至模腔內，故可將所需量之樹脂材料較上述習知之技術更準確地供給至模腔內。

於將樹脂材料移送至成形模具時，存在膜張力框材相對於樹脂材料收容框相對地上下振動之情形。若於上述習知之樹脂材料移送部90中產生此種振動，則樹脂材料侵入至膜張力框材93與離型膜F之間，導致附著於自膜張力框材93之下表面至樹脂材料收容框91之下表面。於專利文獻1中，記載有為抑制膜張力框材之振動而使用將膜張力框材93朝向下方施力之彈簧96(參照圖10)。相對於此，本發明為解決此種課題，而於將樹 脂材料移送至成形模具時，藉由維持驅動部自上方按壓膜張力框材之狀態，而可維持自上方朝向停止構件按壓膜張力框材之狀態。藉此，可抑制膜張力框材之振動，藉此，可減少樹脂材料侵入至膜張力框材與離型膜之間，故樹脂材料被壓縮而難以固著於膜張力框材。並且，可藉由共通之構成而發揮使附著(未壓縮)於膜張力框材之樹脂材料脫離之上述作用、及減少樹脂材料侵入至膜張力框材與離型膜之間之作用。

停止部既可為與樹脂材料收容框一體形成者，亦可為由與樹脂材料收容框不同之構件所構成者。

於上述樹脂成形品製造方法中，較理想為自將樹脂材料供給至上述膜張力框材之內側起直至將上述樹脂材料收容部收容於上述成形模具之模腔為止，維持利用按壓構件自上方按壓上述膜張力框材之狀態。

以下，使用圖1~圖7，對本發明之樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法之更具體之實施形態進行說明。

本實施形態之樹脂成形裝置具有：圖1所示之樹脂材料移送部10、及具有夾模裝置等之壓縮成形部20(下述)等。首先，對樹脂材料移送部10之構成及動作進行說明。

樹脂材料移送部10具有樹脂材料收容框11、吸附機構12、膜張力框材13、停止部14、搬送機構15、按壓構件16、及驅動部17。

樹脂材料收容框11具有與下述下模LM之模腔MC之平面形狀對應之長方形之開口部111。吸附機構12具有設置於樹脂材料收容框11之下表面之槽、及吸引該槽之空氣之吸引裝置(未圖示)。膜張力框材13係與開口部111之形狀對應之長方形之框材，且係於外周側具有突出部 131之剖面為倒L字形之框。停止部14係樹脂材料收容框11之內壁側之下端部分朝向內側突出而成者。膜張力框材13係相對於樹脂材料收容框11能夠相對上下移動地設置，且當突出部131接觸到停止部14時，朝向下方之移動停止。搬送機構15具有：一對樹脂材料收容框把持部151，其等係自側方將樹脂材料收容框11夾持；膜把持部152，其設置於各樹脂材料收容框把持部151之下，且把持離型膜；及移動手段(未圖示)，其係使該等樹脂材料收容框把持部151及膜把持部152移動。

按壓構件16係按壓膜張力框材13之上表面之構件，且於板部161之下表面安裝有於按壓時與膜張力框材13接觸之銷162。驅動部17具有汽缸171、可自該汽缸171向下方擠出之活塞172、及使該活塞172移動之動力源(未圖示)。活塞172之前端係固定於按壓構件16之板部161之上表面。藉由該等按壓構件16及驅動部17之構成，而於將活塞172朝下方擠出時，按壓構件16下降後按壓膜張力框材13。於本實施例中，使用2組，於1塊板部161安裝有2個銷162而成之物品(因此，合計板部161為2片，銷162為4個)，且各板部161中使用1個活塞172(因此，合計活塞172為2個，汽缸171為1個)(圖2)。合計4個銷162按壓係為長方形之膜張力框材13之四角(圖3)。

使用圖4及圖5，對本實施形態之樹脂成形裝置之樹脂材料移送部10之動作進行說明。首先，將離型膜F張設於平坦之台TB之上表面。此時，可藉由預先設置自台TB之上表面吸引氣體之吸引裝置而將離型膜F固定於台TB上。繼而，藉由搬送機構15而將樹脂材料收容框11及膜張力框材13載置於離型膜F之上(圖4(a))。膜張力框材13藉由來自台 TB之上表面之反作用而相對於樹脂材料收容框11相對地朝向上側移動，成為突出部131自停止部14離開之狀態。於該時間點，未進行按壓構件16對膜張力框材13之上表面之按壓。

繼而，自樹脂材料供給裝置向膜張力框材13之內側供給樹脂材料P圖4((b))。樹脂材料P中，例如可使用將由環氧樹脂之粉末所構成之樹脂、和由氧化矽之粉末所構成之填料的混合物。關於樹脂材料P之供給裝置及供給方法，例如可使用專利文獻2中記載之已知之裝置及方法。

繼而，藉由驅動部17而使按壓構件16下降，且藉由按壓構件16而按壓膜張力框材13之上表面圖4((c))。繼而，藉由吸附機構12吸引離型膜F，且藉由樹脂材料收容框把持部151夾住樹脂材料收容框11，並且藉由膜把持部152把持離型膜F之周圍。繼而，藉由搬送機構15將樹脂材料收容框11升起圖4((d))。此時，藉由預先適當地設定吸附機構12對離型膜F之吸引強度，膜張力框材13因其自身重量而下降直至接觸到停止部14，同時離型膜F因被膜張力框材13擠壓而一面展開一面緊貼於樹脂材料收容框11之下表面。由此，對載置膜張力框材13內之樹脂材料P之離型膜F賦予張力，並且藉由該等膜張力框材13與離型膜F而形成樹脂材料收容部PC。再者，若此時於離型膜F中產生皺褶，可藉由膜把持部152將離型膜F沿圖4(a)-圖4(g)之橫向方向拉伸而減少皺褶之產生。並且，為了後述樹脂材料移送部10整體移動時確實地抑制振動，也可在該(圖4(d))階段增加藉由按壓構件16按壓膜張力框材13之上表面之力，且保持將該力增大之狀態。

繼而，一面維持藉由按壓構件16按壓膜張力框材13之上表 面之狀態，一面藉由搬送機構15使樹脂材料移送部10整體移動至下模LM之模腔MC之正上方(圖4(e))。在該移動之期間維持按壓構件16按壓膜張力框材13之上表面之狀態，藉由維持膜張力框材13從上方按壓停止部14之狀態，，可抑制移動中之膜張力框材13之振動。因此，可減少由於樹脂材料P侵入至膜張力框材13與離型膜F之間或樹脂材料收容框11與離型膜F之間，從而使樹脂材料P被壓縮而難以固著於膜張力框材13或樹脂材料收容框11。

繼而，使移動至模腔MC之正上方之樹脂材料移送部10整體下降，藉此將樹脂材料收容部PC導入至模腔MC內(圖4(f))。繼而，解除吸附機構12對離型膜F之吸引及膜把持部152之握持之後，使樹脂材料收容框11上升(圖4(g))。

繼而，反覆進行藉由驅動部17使按壓構件16上下移動之動作(圖5)。藉由以叩擊按壓構件16之銷162之方式來反覆按壓膜張力框材13之上表面，使膜張力框材13提供振動。如此一來，附著在膜張力框材13提供之樹脂材料P自膜張力框材13脫離，落下至模腔MC內。因此，自樹脂材料供給裝置供給至樹脂材料移送部10之樹脂材料不附著殘留於膜張力框材而被導入至模腔MC內，故可將所需要量之樹脂材料準確地供給至該模腔MC內。

其後，將樹脂材料移送部10整體返回至台TB。此時，樹脂材料P已自膜張力框材13脫離，故樹脂材料P並未落下至搬送路徑(移送路徑、返回路徑)，從而可減少搬送路徑被樹脂材料P(樹脂及填料)污染。

壓縮成形部20係與習知之樹脂成形裝置中之壓縮成形部相 同，以下使用圖6對構成及動作簡單地進行說明。

壓縮成形部20係於下部固定盤211之四角分別豎立設置有連接桿22(合計4根)，且於連接桿22之上端附近設置有長方形之上部固定盤212。於下部固定盤211與上部固定盤212之間設置有長方形之可動壓板23。可動壓板23係於四角設置有供連接桿22通過之孔，且能夠沿連接桿22而上下移動。於下部固定盤211之上，設置有使可動壓板23上下移動之裝置即夾模裝置24。於可動壓板23之上表面配置有下部加熱器251，且於下部加熱器251之上設置有具有模腔MC之下模LM。於模腔MC之內面設置有吸引口(未圖示)，且如上所述將樹脂材料收容部PC導入至模腔MC內時自該吸引口進行吸引，藉此，樹脂材料收容部PC之離型膜F緊貼於模腔MC之內面。於上部固定盤212之下表面配置有上部加熱器252，且於上部加熱器252之下安裝有上模UM。於上模UM之下表面，可安裝被封裝有半導體晶片之基板S。

壓縮成形部20之動作係如下所述。首先，藉由基板移動機構(未圖示)而於上模UM之下表面安裝被封裝有半導體晶片之基板S。繼之，藉由樹脂材料移送部10將樹脂材料收容部PC導入至模腔MC內(上述)，且自模腔MC之內面之吸引口進行吸引，藉此，使離型膜F緊貼於該內面。反覆進行使按壓構件16上下移動之動作，於附著於膜張力框材13之樹脂材料P自膜張力框材13脫離(上述)之後，將樹脂材料移送部10自壓縮成形部20返回至台TB。再者，基板S對上模UM之安裝、及樹脂材料收容部PC對模腔MC之導入亦可以與上述相反之順序進行。

於該狀態下，利用下部加熱器251使模腔MC內之樹脂材料 P進行加熱而軟化，並且藉由上部加熱器252將基板S進行加熱。於樹脂材料P及基板S被加熱之狀態下，藉由夾模裝置24使可動壓板23上升，將成形模具(上模UM與下模LM)夾模，使樹脂材料P硬化。於樹脂材料P硬化之後，藉由利用夾模裝置24使可動壓板23下降而開模。藉此，可獲得將半導體晶片用樹脂密封而成之樹脂密封品(樹脂成形品)。所得之樹脂密封品係藉由下模LM之內面被離型膜被覆，而自下模LM順利地脫膜。

使用圖7對本發明之樹脂成形裝置之另一實施形態進行說明。本實施形態之樹脂成形裝置30具有材料接收模組31、成形模組32、及配給模組33。材料接收模組31係用以自外部接收樹脂材料P及基板S且送出至成形模組32之裝置，且具有基板接收部311及樹脂材料供給部312。1台成形模組32具備1組之上述壓縮成形部20。於圖7中表示有3台成形模組32，但於樹脂成形裝置30中可將成形模組32設置任意之台數。又，即便於裝配樹脂成形裝置30開始使用之後，亦可增減成形模組32。配給模組33係將利用成形模組32製造之樹脂成形品自成形模組32搬入進行保存者，且具有樹脂成形品保存部331。

以將材料接收模組31、1台或多台之成形模組32、及配給模組33貫通之方式設置有搬送基板S、樹脂材料移送部10、及樹脂成形品之主搬送裝置36。又，於各模組內，設置有於主搬送裝置36與該模組內之裝置之間搬送基板S、樹脂材料移送部10、及樹脂成形品之副搬送裝置37。該等主搬送裝置36及副搬送裝置37具有作為上述搬送機構15中之移動手段之功能。

對樹脂成形裝置30之動作進行說明。基板S係藉由使用者 保存於材料接收模組31之基板接收部311。主搬送裝置36及副搬送裝置37係將基板S自基板接收部311搬送至位於成形模組32中之1台之壓縮成形部20，且將基板S安裝於該壓縮成形部20之上模UM。繼而，於材料接收模組31中，以上述方法將樹脂材料P供給至樹脂材料移送部10(圖4(a)~(d))。繼而，藉由主搬送裝置36及設置於成形模組32中之1台之副搬送裝置37而使樹脂材料移送部10移動至該成形模組32之壓縮成形部20中之下模LM之模腔MC之正上方(圖4(e))，且藉由上述方法將樹脂供給至模腔MC(圖4(f)、(g)、圖5)。繼之，藉由主搬送裝置36及副搬送裝置37而將樹脂材料移送部10搬出至材料接收模組31之後，於壓縮成形部20進行壓縮成形。於該壓縮成形部20中進行壓縮成形之期間，對其他之壓縮成形部20進行與此前相同之操作，這樣可在多個壓縮成形部20中將時間錯開而並行地進行壓縮成形。藉由壓縮成形所獲得之樹脂成形品藉由主搬送裝置36及副搬送裝置37而自壓縮成形部20搬出，且搬入至配給模組33之樹脂成形品保存部331進行保存。使用者可適宜地將樹脂成形品自樹脂成形品保存部331取出。

本發明當然並不限定於上述各實施形態，而可進行各種變形。

又，本發明之樹脂成形裝置係尤其於使用粉末狀之樹脂材料之情形時可顯著地發揮上述作用效果，但亦可用於使用顆粒狀或液體狀等其他形態之樹脂材料之情形。例如，在顆粒狀之樹脂材料之顆粒表面中附著有粒徑小於該顆粒之微粉末之情形。即便此種微粉末暫時地附著於膜張力框材，亦可反覆進行藉由利用驅動部使按壓構件上下移動而利用按壓構 件按壓膜張力框材之動作，藉此，可使該微粉末自膜張力框材脫離，藉此可減少搬送路徑被該微粉末污染。

10‧‧‧樹脂材料移送部

11‧‧‧樹脂材料收容框

111‧‧‧開口部

12‧‧‧吸附機構

13‧‧‧膜張力框材

131‧‧‧突出部

14‧‧‧停止部

15‧‧‧搬送機構

151‧‧‧樹脂材料收容框把持部

152‧‧‧膜把持部

16‧‧‧按壓構件

161‧‧‧按壓構件之板部

162‧‧‧按壓構件之銷

17‧‧‧驅動部

171‧‧‧汽缸

172‧‧‧活塞

Claims (3)

1. 一種樹脂成形裝置，其特徵在於具備：a)樹脂材料收容框，其具有開口部；b)吸附機構，其係用於以覆蓋包含上述開口部之上述樹脂材料收容框之下表面之方式，將膜吸附於該樹脂材料收容框之下表面；c)膜張力框材，其係以包圍上述樹脂材料收容框之內壁之方式且能夠升降地設置；d)停止部，其使上述膜張力框材於規定之高度位置停止；e)按壓構件，其自上方按壓上述膜張力框材；及f)驅動部，其使上述按壓構件上下移動。
2. 一種樹脂成形品製造方法，其特徵在於具有以下步驟：以覆蓋具有開口部之樹脂材料收容框之包含該開口部之下表面之方式配置膜；將樹脂材料供給至以包圍上述樹脂材料收容框之內壁之方式且能夠升降地設置之膜張力框材之內側；藉由一面將上述膜吸附於上述樹脂材料收容框之下表面，一面使該樹脂材料收容框上升而使上述膜張力框材下降，且於規定之高度位置停止，藉此，上述膜朝向下方突出而形成於內側收容有樹脂材料之樹脂材料收容部；將上述樹脂材料收容部收容於成形模具之模腔；解除上述膜對上述樹脂材料收容框之下表面之吸附，使該樹脂材料收容框上升；及 進行藉由按壓構件自上方按壓上述膜張力框材，將該按壓構件向上提拉之操作。
3. 如申請專利範圍第2項之樹脂成形品製造方法，其中自將樹脂材料供給至上述膜張力框材之內側起直至將上述樹脂材料收容部收容於上述成形模具之模腔為止，維持藉由上述按壓構件自上方按壓上述膜張力框材之狀態。