TWI527273B - Method and apparatus for sealing resin sealing of semiconductor wafer and apparatus for preventing edge of resin - Google Patents

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Description

半導體晶片之壓縮樹脂密封成形方法及裝置及樹脂毛邊防止用之帶材
本發明係關於一種採用透明樹脂材料對安裝於半導體基板上的所需數量的LED晶片(半導體晶片)進行密封成形者，尤其係關於一種以能夠有效率地防止樹脂毛邊附著在該基板的LED晶片安裝面中的既定部位之方式改善的LED晶片的壓縮樹脂密封成形方法、用於實施該方法的裝置、以及用於實施該方法的樹脂毛邊防止用帶材。
習知提出有如下之半導體晶片(LED晶片)的壓縮樹脂密封成形方法(例如，參照專利文獻1)：在半導體基板的表面安裝LED晶片並在該基板的背面(非LED晶片的安裝面)側黏貼樹脂毛邊防止用帶材，並且在該狀態下將該基板的LED晶片浸漬於供給到樹脂成形用腔室內的透明熔融樹脂材料中，進而以既定壓力壓縮該腔室內的透明樹脂材料，藉此將LED晶片密封成形於在該腔室內成形的透明樹脂成形體內。
亦即，專利文獻1揭示了以下的技術內容。首先，如圖13(1)所示，準備在半導體基板50的表面50a安裝有LED晶片60並且在該基板的背面(非LED晶片60的安裝面)50b側的整個表面黏貼有樹脂毛邊防止用帶材70的樹脂密封前基板51。
接下來，如在同一圖式中所示，在使該樹脂密封前基板的表面50a側朝下的狀態下，將樹脂密封前基板50a搬送到壓縮樹脂密封成形裝 置80的上模81和下模82之間，並且往設置在該下模的上面的樹脂成形用腔室81a內供給透明樹脂材料(例如，具有透明性的液狀的樹脂材料)90。
接下來，如圖13(2)所示，關閉上模81和下模82，將樹脂密封前基板50的LED晶片60浸漬在下模腔室81a內的透明樹脂材料(具有流動性的樹脂材料)90中。並且以既定的合模壓力閉合上模81和下模82，而以既定壓力壓縮下模腔室81a內的透明熔融樹脂材料90，藉此，對應下模腔室81a的形狀而將該LED晶片60密封成形在透明樹脂成形體(晶狀體(lens))91內(例如，進行熱固化)。
接下來，如圖13(3)所示，打開上模81和下模82，取出樹脂密封後基板52，並從該樹脂密封後基板去除樹脂毛邊防止用帶材70，並且以各LED晶片60為單位進行切割分離，藉此能夠成形各LED晶片60的樹脂密封成形品61。
因此，根據如此之LED晶片60的壓縮樹脂密封成形方法，與下模腔室81a的形狀對應的形狀的透明樹脂成形體(晶狀體)91附著在半導體基板的表面50a側並一體化。而且，由於在該基板的背面(LED晶片60的非安裝面)50b側黏貼有樹脂毛邊防止用帶材70，因此在對該基板上的各LED晶片60進行樹脂密封成形時，能夠有效率地防止透明熔融樹脂材料90的一部分浸入該基板的背面50b側而在該背面50b附著樹脂毛邊(固化樹脂)。
然而，由於在使半導體基板的表面50a側浸漬於下模腔室81a內的透明熔融樹脂材料或透明樹脂材料(具有流動性的樹脂材料)90中的狀態下進行樹脂密封成形，因此使該基板的表面50a側的幾乎整面與透 明熔融樹脂材料90接觸。
因此，例如在具有在半導體基板的表面50a側開設有焊接點(pad)等的電連接部位或固接件的插通用孔部等的構造的半導體基板中，必然會有樹脂毛邊附著在該等部位或孔部內。
因此，在使用具有這種構造的半導體基板並對LED晶片進行樹脂密封成形時，事實上存在有無法採用壓縮樹脂密封成形方法的問題。
專利文獻1：日本特開2008-207450號公報(參照圖1、圖2及圖3等)
本發明的目的在於提供一種能夠對具有在半導體基板的表面(LED晶片的安裝面)側開設焊接點等電連接部位或固接件的插通用孔部等的樹脂不可接觸區域的構造的半導體基板，進行樹脂密封成形的壓縮樹脂密封成形方法、以及用於實施該方法的樹脂毛邊防止用帶材。
本發明的特徵在於，包含：準備樹脂密封前基板1的步驟，該樹脂密封前基板1的構造係在半導體基板的表面安裝有LED晶片(半導體晶片)2，並且在所述半導體基板的表面(LED晶片安裝面)側具有樹脂不可接觸區域B；準備樹脂密封成形用的上下兩模6、7，該樹脂密封成形用的上下兩模6、7係在對應所述半導體基板的樹脂不可接觸區域B的各部位的樹脂成形用下模腔室7c內的各部位，配設有樹脂毛邊防止用構件10；往下模腔室7c內的透明樹脂材料填充步驟，係將透明樹脂材料R往除了所述樹脂毛邊防止用構件10的各部位之外的所述下模腔室7c內填充；樹脂密封前基板1的搬入步驟，係將所述樹脂密封前基板1在其表面側朝下的狀 態下，搬入至樹脂密封成形用的上下兩模6、7之間；樹脂密封前基板1的放置步驟，係在已搬入至所述上下兩模6、7之間的所述樹脂密封前基板1的表面側成為朝下的狀態下，將其放置於所述下模腔室7c的既定位置；樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域覆蓋步驟，係在所述樹脂密封前基板1的放置步驟時，使突出於所述下模腔室7c內的各樹脂毛邊防止用構件10與所述樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位接合；LED晶片2的往透明樹脂材料R中的浸漬步驟，係將放置於所述下模腔室7c的所述半導體基板的表面側嵌入所述下模腔室7c內，並且使所述半導體基板表面的LED晶片2浸漬於所述下模腔室7c內的透明樹脂材料R中；以及壓縮樹脂密封成形步驟，係壓縮所述下模腔室7c內的透明樹脂材料R，並對所述半導體基板表面的LED晶片2以對應於所述下模腔室7c的形狀的方式進行樹脂密封成形。
本發明的特徵在於，包含：樹脂密封前基板準備步驟，係準備樹脂密封前基板1，所述樹脂密封前基板1的構造係在半導體基板的表面安裝有LED晶片(半導體晶片)2，並且在所述半導體基板的表面側具有樹脂不可接觸區域B；樹脂毛邊防止用帶材準備步驟，係準備具有與所述半導體基板的樹脂不可接觸區域B的各部位對應的樹脂附著防止部20b的樹脂毛邊防止用帶材20；帶材黏貼基板形成步驟，係在所述樹脂密封前基板1的既定位置黏貼所述樹脂毛邊防止用帶材20，並且在所述樹脂密封前基板1的除了樹脂成形區域A之外的樹脂不可接觸區域B黏貼所述樹脂毛邊防止用帶材20的樹脂附著防止部20b，形成帶材黏貼基板(1、20)；壓縮樹脂成形裝置準備步驟，係準備具備有用於對所述帶材黏貼基板(1、20)上 的LED晶片2進行樹脂密封成形的上下兩模6、7的壓縮樹脂成形裝置5；往下模腔室7c內的透明樹脂材料填充步驟，係往所述壓縮樹脂成形裝置5的下模腔室7c內填充透明樹脂材料R；帶材黏貼基板(1、20)的搬入步驟，係將所述帶材黏貼基板(1、20)在其表面側朝下的狀態下，搬入至所述壓縮樹脂成形裝置5的上下兩模之間；帶材黏貼基板的放置步驟，係在已搬入至所述上下兩模之間的所述帶材黏貼基板(1、20)的表面側成為朝下的狀態下，將其放置於所述下模腔室7c的既定位置；LED晶片2的往透明樹脂材料R中的浸漬步驟，係將放置於所述下模腔室7c的所述帶材黏貼基板(1、20)的表面側嵌入所述下模腔室7c內，並且使所述帶材黏貼基板(1、20)上的LED晶片2浸漬於所述下模腔室7c內的透明樹脂材料R中；壓縮樹脂密封成形步驟，係壓縮所述下模腔室7c內的透明樹脂材料R，並對所述帶材黏貼基板(1、20)上的LED晶片2以對應於所述下模腔室7c的形狀之方式進行樹脂密封成形；樹脂密封後基板的搬出步驟，係將經過所述壓縮樹脂密封成形步驟的樹脂密封後基板21從上下兩模取出並往外部搬出；以及帶材剝離步驟，係將所述樹脂毛邊防止用帶材20從所述樹脂密封後基板21剝離。
本發明的樹脂毛邊防止用帶材20，係黏貼於樹脂密封前基板1而使用，所述樹脂密封前基板1的構造，係在半導體基板的LED晶片2的安裝面，具有所述LED晶片2的樹脂成形區域A、及樹脂不可接觸所述LED晶片2的安裝面的樹脂不可接觸區域B；其特徵在於，在與所述LED晶片2的樹脂成形區域A對應的部位形成樹脂接著用的孔部20a，並且在與樹脂不可接觸所述LED晶片2的安裝面的樹脂不可接觸區域B對應的部位 形成有樹脂附著防止部20b。
根據本發明，在對安裝於基板的半導體晶片進行壓縮樹脂密封成形時，能夠有效率且確實地防止樹脂毛邊附著在樹脂不可接觸區域的各部位。
因此，能夠使用壓縮樹脂密封成形方法，對在安裝有半導體晶片的基板的表面側開設焊接點等電連接部位或固接件的插通用孔部等的具有樹脂不可接觸區域的構造的半導體基板等的基板，進行密封成形。因此發揮了能夠高效地生產使用這種基板的半導體晶片的樹脂密封成形品的優異而實用的效果。
根據本發明，能夠藉由使樹脂毛邊防止用構件按壓狀地緊貼於基板的樹脂不可接觸區域的各部位並更確實地覆蓋該各部位，而更加確實地防止樹脂毛邊附著在該樹脂不可接觸區域。
根據本發明，能夠藉由使樹脂毛邊防止用構件個別地且按壓狀地緊貼於基板的樹脂不可接觸區域的各部位，而更加確實地防止樹脂毛邊附著在該樹脂不可接觸區域。
尤其是，由於能夠分別地對樹脂不可接觸區域的各部位按壓樹脂毛邊防止用構件並確實地覆蓋該各部位，因此即使是例如在該各部位具有厚度不均的情形，亦能在該各部位獲得對應各自的厚度的均等的按壓作用。
因此，能夠防止由於對樹脂不可接觸區域的各部位施加過大的按壓力而損壞該各部位、或相反地由於無法在該各部位獲得所需的按壓作用而導致樹脂毛邊附著在該各部位等的弊端產生。
根據本發明，在對安裝於基板的半導體晶片進行壓縮樹脂密封成形時，能夠有效率且確實地防止樹脂毛邊附著在樹脂不可接觸區域的各部位。
因此，能夠使用壓縮樹脂密封成形方法，對在安裝有半導體晶片的基板的表面側開設焊接點等電連接部位或固接件的插通用孔部等的具有樹脂不可接觸區域的構造的基板，進行密封成形。因此能夠發揮高效地生產使用這種基板的半導體晶片的樹脂密封成形品的優異而實用的效果。
根據本發明，能夠更加確實地防止樹脂毛邊附著在基板的樹脂不可接觸區域。尤其是，由於能夠分別地對樹脂不可接觸區域的各部位按壓樹脂毛邊防止用構件並確實地覆蓋該各部位，因此即使是例如在該各部位具有厚度不均的情形，亦能夠在該各部位獲得對應各自的厚度的均等的按壓作用。
因此，能夠防止由於對樹脂不可接觸區域的各部位施加過大的按壓力而損壞該各部位、或相反地由於無法在該各部位獲得所需的按壓作用而導致樹脂毛邊附著在該各部位等的弊端產生。
根據本發明，藉由將樹脂毛邊防止用構件以同時緊貼於基板的樹脂不可接觸區域的整體部位之方式配設，能夠謀求整體模具構造的簡化、及裝置製造成本的降低。
尤其是，由於能夠使其同時與基板的樹脂不可接觸區域的整體部位緊貼，因此能夠同時地且均勻地按壓該整體部位。
因此，例如在半導體基板的樹脂不可接觸區域的整體部位的 厚度沒有不均的情形下，亦能夠良好地實施本發明。
根據本發明，將樹脂毛邊防止用構件個別地配設在基板的各個製品構成單位(最小分割單位)的每一個，藉此能夠謀求整體模具構造的簡化、及裝置製造成本的降低。
亦即，由於能夠使其緊貼於每個製品構成單位中的樹脂不可接觸區域的各部位，因此能夠均等地按壓該各部位。
因此，例如在每個製品構成單位中的樹脂不可接觸區域的各部位沒有厚度不均的情形下，亦能夠良好地實施本發明。
根據本發明，在對安裝於基板的半導體晶片進行壓縮樹脂密封成形時，能夠有效率且確實地防止樹脂毛邊附著在樹脂不可接觸區域的各部位。
因此，由於能夠使用壓縮樹脂密封成形方法，對在安裝有半導體晶片的基板的表面側開設焊接點等電連接部位或固接件的插通用孔部等的具有樹脂不可接觸區域的構造的基板，進行密封成形，因此能夠發揮高效地生產使用這種基板的半導體晶片的樹脂密封成形品的優異而實用的效果。
根據本發明，藉由在基板的半導體晶片的安裝面黏貼並使用樹脂毛邊防止用帶材，在對安裝於基板的半導體晶片進行壓縮樹脂密封成形時，能夠有效率地且確實地防止樹脂毛邊附著在樹脂不可接觸區域的各部位。
因此，由於能夠使用壓縮樹脂密封成形方法，對在安裝有半導體晶片的基板的表面側開設焊接點等電連接部位或固接件的插通用孔部 等的具有樹脂不可接觸區域的構造的基板，進行密封成形，因此能夠發揮高效地生產使用這種基板的半導體晶片的樹脂密封成形品的優異而實用的效果。
A‧‧‧樹脂成形區域
B‧‧‧樹脂不可接觸區域
R‧‧‧透明樹脂材料
1‧‧‧樹脂密封前基板
1a‧‧‧製品構成單位(最小分割單位)
2‧‧‧LED晶片
3‧‧‧電連接部位
4‧‧‧插通用孔部
5‧‧‧壓縮樹脂密封成形裝置
6‧‧‧樹脂成形用上模
7‧‧‧樹脂成形用下模
7a‧‧‧框體
7b‧‧‧樹脂加壓構件
7c‧‧‧下模腔室
7d‧‧‧晶狀體成形部
8‧‧‧可動板
9‧‧‧彈性構件
10‧‧‧樹脂毛邊防止用構件
10a‧‧‧上端部
10b‧‧‧下端部
11‧‧‧彈性構件
12‧‧‧樹脂密封後基板
12a‧‧‧透明樹脂成形體(晶狀體)
20‧‧‧樹脂毛邊防止用帶材
20a‧‧‧樹脂接著用孔部
20b‧‧‧樹脂附著防止部
21‧‧‧樹脂密封後基板
21a‧‧‧透明樹脂成形體(晶狀體)
圖1：係例示本發明方法所使用的樹脂密封前基板；圖1(1)係概略地表示該基板的整體構造的局部省略俯視圖，圖1(2)係放大表示該基板主要部分的概略俯視圖。
圖2：係例示用於實施本發明方法的壓縮樹脂密封成形裝置的主要部分；圖2(1)係表示在該裝置的下模腔室部放置樹脂密封前基板的狀態的概略縱剖面圖，圖2(2)係放大表示該裝置主要部分的概略縱剖面圖。
圖3：圖3(1)係本發明方法中的透明樹脂材料填充步驟的說明圖，圖3(2)係樹脂密封前基板的搬入步驟的說明圖。
圖4：圖4(1)係本發明方法中的樹脂密封前基板的放置步驟、以及該基板中的樹脂不可接觸區域的覆蓋步驟的說明圖，圖4(2)係LED晶片的往透明樹脂材料中的浸漬步驟、以及壓縮樹脂密封成形步驟的說明圖。
圖5：圖5(1)係與圖4(2)對應的說明圖，其主要部分的放大圖，圖5(2)係表示樹脂密封後基板(成形品)的概略縱剖面圖。
圖6：係表示用於實施本發明方法的其他的壓縮樹脂密封成形裝置的主要部分的概略縱剖面圖。
圖7：係例示本發明方法所使用的樹脂密封前基板；圖7(1)係概略地表示該基板的整體構造的局部省略俯視圖，圖7(2)係放大表示該基板 的主要部分的概略俯視圖。
圖8：係例示用於實施本發明方法的樹脂毛邊防止用帶材；圖8(1)係該帶材的概略俯視圖，圖8(2)係放大表示該帶材的主要部分的概略俯視圖。
圖9：圖9(1)係表示與圖7及圖8對應的樹脂密封前基板、及樹脂毛邊防止用帶材的主要部分的概略縱剖面圖，圖9(2)係表示將該基板與該帶材黏貼成一體的帶材黏貼基板的主要部分的概略縱剖面圖，圖9(3)係表示在用於實施本發明方法的壓縮樹脂密封成形裝置中的下模腔室部，放置有帶材黏貼基板的狀態的概略縱剖面圖。
圖10：圖10(1)係本發明方法中的透明樹脂材料填充步驟的說明圖，圖10(2)係帶材黏貼基板的搬入步驟的說明圖。
圖11：圖11(1)係本發明方法中的帶材黏貼基板放置步驟的說明圖，圖11(2)係LED晶片的往透明樹脂材料中的浸漬步驟、以及壓縮樹脂密封成形步驟的說明圖。
圖12：圖12(1)係與圖11(2)對應的說明圖，且放大表示壓縮樹脂成形裝置的主要部分。圖12(2)係表示樹脂密封後基板(成形品)的概略縱剖面圖，圖12(3)係表示與圖12(2)對應的樹脂密封後基板的概略縱剖面圖，表示剝離樹脂毛邊防止用帶材的狀態。
圖13：係習知的壓縮樹脂密封成形方法的說明圖；圖13(1)係表示壓縮樹脂密封成形裝置與樹脂密封前基板的主要部分的概略縱剖面圖，圖13(2)係表示關閉該裝置的模具的狀態的概略縱剖面圖，圖13(3)係表示樹脂密封後基板(成形品)的概略縱剖面圖。
以下，說明在圖1至圖12中所示的本發明的實施例1~3。【實施例1】在圖1中，例示本發明方法所使用的樹脂密封前基板1。在該樹脂密封前基板1形成有作為製品而切斷分離成各個的多個製品構成單位(最小分割單位)1a。此外，在樹脂密封前基板1中的各製品構成單位1a的表面安裝有所需數量(圖例中為3個)的LED晶片(半導體晶片)2，該LED晶片安裝部位被設定成用於對LED晶片2進行樹脂密封成形的樹脂成形區域A。進一步地，在該各製品構成單位1a的表面開設有焊接點等電連接部位3或固接件的插通用孔部4等，因此，有必要設定成在樹脂成形時透明樹脂材料的一部分不會附著於該等部位而形成樹脂毛邊。因此，該等部位被設定成用於在樹脂成形時防止透明樹脂材料接觸的所謂的樹脂不可接觸區域B。
在圖2中，例示用以實施本發明方法而所使用的壓縮樹脂密封成形裝置5的主要部分。在該成形裝置5對設有樹脂成形用的上模6與下模7。此外，在該上模6，設置有例如利用減壓的吸引作用等的樹脂密封前基板1的吸附支持手段(未圖示)。此外，該上模6與下模7的兩模具以使其可透過適當的模具開閉機構(未圖示)進行開閉之方式設置。此外，下模7配置在透過適當的上下移動機構(未圖示)而裝設成可上下移動的可動板8的上部。此外，下模7係由框體7a、及嵌於該框體中的樹脂加壓構件7b構成；該框體7a與樹脂加壓構件7b兩者嵌合的上方的嵌合凹部，構成有成為透明樹脂材料R的供給部、且成為樹脂成形部的下模腔室7c。進一步地，該框體7a以藉由裝設於下模7與可動板8之間的彈性構件9的 彈性按壓力而向上移動之方式設置。此外，在構成下模腔室7c的底面的樹脂加壓構件7b的上面的既定位置，設置有用於對安裝於樹脂密封前基板1的LED晶片2進行樹脂密封的晶狀體成形部7d。此外，嵌裝於框體7a中的樹脂加壓構件7b，固接在可動板8的上面，因此以與可動板8成為一體並上下移動之方式設置。
另外，在往下模腔室7c內填充透明樹脂材料R，並且如圖2(1)所示，在隔著樹脂密封前基板1使上模6與下模7的兩模具面間接合的合模時的狀態下，藉由使樹脂加壓構件7b(可動板8)往上移動，構成可對該下模腔室內的透明樹脂材料R施加既定的樹脂壓力的所謂的壓縮成形的樹脂成形模具構造。
此外，在與放置於下模腔室7c的既定位置(在圖例中，為框體7a的上面部)的樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的部位相對應的下模7的位置，配設有按壓狀地緊貼於該樹脂不可接觸區域B的部位的樹脂毛邊防止用構件10。
該樹脂毛邊防止用構件10，以嵌於樹脂加壓構件7b及可動板8中並且能夠相對於樹脂加壓構件7b及可動板8上下移動、並且藉由安裝於該可動板8的彈性構件11的彈性按壓力而往上移動之方式設置。
此外，樹脂毛邊防止用構件10，如圖1(1)所示，成為與樹脂密封前基板1的各樹脂不可接觸區域B的部位相對應的形狀的板狀體並個別地形成。
進一步地，該等樹脂毛邊防止用構件10，如圖2(1)所示，藉由彈性構件11的彈性按壓力，分別往上移動，並且其上端部10a突出於 下模腔室7c內。亦即，此時，各樹脂毛邊防止用構件10，由於成為個別地配設於樹脂不可接觸區域B的各部位的構成，因此該各樹脂毛邊防止用構件10的各個，成為能夠獨立地上下移動的狀態。
此外，未突出有各樹脂毛邊防止用構件的上端部10a的下模腔室7c內的各部位，與樹脂密封前基板1的LED晶片2的安裝位置相對應，因此，該等部位成為用於對該LED晶片2進行樹脂密封成形的樹脂成形區域A。
另外，在圖1所示的樹脂密封前基板1，形成有多個製品構成單位(最小分割單位)1a，但在圖例中，係表示設定6處的樹脂成形區域A及樹脂不可接觸區域B的情形。
此外，在圖2所示的下模7，表示與該樹脂密封前基板1的形狀、構造相對應，配設有6處的樹脂成形部(樹脂成形區域A)，並進一步地在6處的樹脂不可接觸區域B的部位配設樹脂毛邊防止用構件10的情形。
然而，根據設定於樹脂密封前基板1的製品構成單位1a的數量、與該樹脂密封前基板的構造，而決定的樹脂成形區域A及樹脂不可接觸區域B的數量，而且對應該等而決定的樹脂毛邊防止用構件10的數量或形狀及配置的態樣等，係可對應所使用的樹脂密封前基板的形狀、構造而適宜地變更並實施。
此外，往與各樹脂成形區域A對應的各樹脂成形部供給所需量的透明樹脂材料R，但作為該透明樹脂材料的供給態樣，例如亦可採用眾知的噴霧器(dispenser)將所需量的透明樹脂材料R依次供給到各樹脂成形 部內，或者亦可採用構成為能夠將所需量的透明樹脂材料R同時供給到各樹脂成形部內的各個之專用噴霧器或其他適當的樹脂材料供給手段(未圖示)。
以下，針對在不使樹脂毛邊附著在設在樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位，並利用透明樹脂材料R對該樹脂密封前基板1上的LED晶片2進行樹脂密封成形的步驟及作用進行說明。
首先，如圖1及圖2所示，準備樹脂密封前基板1，該樹脂密封前基板1的構造係在半導體基板的表面安裝有LED晶片2，並且在半導體基板的表面側具有樹脂不可接觸區域B；進一步地，準備樹脂密封成形用之上下兩模6、7，該上下兩模6、7係在與該半導體基板的樹脂不可接觸區域B的各部位對應的樹脂成形用下模腔室7c內的各部位配設有樹脂毛邊防止用構件10。另外，將該上下兩模6、7預熱至所需的樹脂成形溫度。
接下來，如圖3(1)所示，進行透明樹脂材料的填充步驟，係在除了樹脂毛邊防止用構件10的各部位以外的下模腔室7c內，亦即在各樹脂成形區域A內填充所需量的透明樹脂材料R。另外，該透明樹脂材料的填充步驟，為了謀求各樹脂成形區域A內的樹脂成形條件的均一化，較佳為設定成往各樹脂成形區域A內同時供給已加熱的所需量的透明樹脂材料(例如，具有流動性的樹脂材料)。
接下來，如圖3(2)所示，進行樹脂密封前基板1的搬入步驟，係將樹脂密封前基板1在使其表面側朝下的狀態下，搬入至樹脂密封成形用的上下兩模6、7之間。
接下來，如圖4(1)所示，進行樹脂密封前基板1的放置 步驟，係在已搬入至上下兩模6、7之間的樹脂密封前基板1的表面側成為朝下的狀態下，將其放置在下模腔室7c的既定位置。此外，在該樹脂密封前基板1的放置步驟時，進行使突出於下模腔室7c內的各樹脂毛邊防止用構件10的上端部10a接合於樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位之該樹脂不可接觸區域B的覆蓋步驟。
接下來，如圖4(2)所示，進行LED晶片2的往透明樹脂材料R中的浸漬步驟，係透過可動板8將樹脂加壓構件7b上推，藉此將放置於下模腔室7c的樹脂密封前基板1的表面側嵌入於該下模腔室7c內，且使該樹脂密封前基板表面的LED晶片2浸漬於下模腔室7c內的透明樹脂材料(具有流動性的樹脂材料)R中。
進一步地，進行壓縮樹脂密封成形步驟，係藉由該樹脂加壓構件7b，壓縮下模腔室7c內的透明樹脂材料R，而對半導體基板表面的LED晶片2以對應於下模腔室7c的形狀之方式進行樹脂密封成形。
接下來，進行透過可動板8使樹脂加壓構件7b及下模7下降，並且打開上下兩模6、7，從該上下兩模間將樹脂密封後基板12往外部搬出的步驟。
如以上所述，能夠不使樹脂毛邊附著在設置於樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位，並利用透明樹脂材料R對該樹脂密封前基板1上的各LED晶片2進行樹脂密封成形。
而且，如圖5所示，能夠分別將樹脂密封後基板12上的各LED晶片2密封於與下模腔室的晶狀體成形部7d的形狀對應的形狀的透明樹脂成形體(晶狀體)12a內(例如，能夠使其熱固化)。
根據實施例1，在對安裝於半導體基板的LED晶片2進行壓縮樹脂密封成形時，能夠有效率且確實地防止樹脂毛邊附著在樹脂不可接觸區域B的各部位。
因此，由於能夠採用壓縮樹脂密封成形方法對具有樹脂不可接觸區域B的構造的半導體基板進行密封成形，因此發揮了能夠高效地生產使用這種半導體基板的LED晶片的樹脂密封成形品之優異的實用效果。
另外，如圖2所示，各樹脂毛邊防止用構件10以藉由彈性構件11的彈性而往上方上推之方式設置。因此，在樹脂密封前基板1的放置步驟時，不僅能夠進行使下模腔室7c內的各樹脂毛邊防止用構件10接合於樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位之樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域覆蓋步驟，至少在該樹脂不可接觸區域覆蓋步驟時，能夠進行使樹脂毛邊防止用構件10按壓狀地緊貼於樹脂不可接觸區域B的各部位之樹脂毛邊防止用構件10的彈性按壓步驟。
在進行該樹脂毛邊防止用構件10的彈性按壓步驟時，由於能夠使樹脂毛邊防止用構件10按壓狀地緊貼於半導體基板的樹脂不可接觸區域B的各部位，因此能夠更加確實地防止樹脂毛邊附著在該樹脂不可接觸區域B。
此外，如圖2所示，各樹脂毛邊防止用構件10以藉由彈性構件11的彈性個別地往上方上推之方式設置。因此，至少在樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域覆蓋步驟時，能夠進行使樹脂毛邊防止用構件10個別地且按壓狀地緊貼於樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位之樹脂毛邊防止用構件10的彈性按壓步驟。
在進行如此之樹脂毛邊防止用構件10的彈性按壓步驟時，由於能夠個別地按壓樹脂毛邊防止用構件10並緊貼於樹脂不可接觸區域B的各部位，因此即使在例如半導體基板的樹脂不可接觸區域B的各部位存在厚度不均的情形下，亦能夠均等地按壓該各部位。
因此，能夠防止由於對樹脂不可接觸區域B的各部位施加過大的按壓力而損傷該各部位、或相反地由於在樹脂不可接觸區域B的各部位無法獲得所需之按壓力而導致樹脂毛邊附著在該各部位等的弊端。
接下來，說明圖6所示之本發明的實施例2。【實施例2】在實施例1中，將各樹脂毛邊防止用構件10以藉由彈性構件11的彈性而往上方上推之方式設置，進一步地，藉由彈性構件11的彈性將各樹脂毛邊防止用構件10以個別地往上方上推之方式設置，但在實施例2中，如圖6所示，將覆蓋且按壓狀地緊貼樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位的樹脂毛邊防止用構件10，以同時緊貼於樹脂不可接觸區域B的整體部位之方式配設而構成。
另外，其他之構成、作用，實質上係與前一實施例相同。因此，針對與前一實施例實質上相同的構成構件標記相同的符號，並避免說明之重複。
亦即，圖6所示之各樹脂毛邊防止用構件10的下端部10b，在樹脂加壓構件7b的下面側連結成一體，進一步地，在該下端部10b與可動板8之間裝設有彈性構件11。因此，該樹脂毛邊防止用構件10以能夠藉由彈性構件11的彈性而往上方上推之方式設置。因此，該樹脂毛邊防止用構件的各上端部10a，以能夠同時覆蓋、且同時按壓狀地緊貼於樹脂密封前 基板1的樹脂不可接觸區域B的整體部位之方式構成。根據如此之構成，能夠謀求整體的模具構造的簡化、及裝置製造的成本降低。
此外，由於能夠同時緊貼於半導體基板的樹脂不可接觸區域B的整體部位，因此能夠對該各部位同時且均等地進行按壓。因此，例如在半導體基板的樹脂不可接觸區域B的各部位的厚度沒有不均的情形下，亦能夠良好地實施本發明。
另外，亦可取代圖6所示之實施例2之構成，採用如下之構成(未圖示)：將覆蓋且按壓狀地緊貼於樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位的樹脂毛邊防止用構件10，個別地配設在樹脂密封前基板1中的各個製品構成單位(最小分割單位)1a的每一個。即使在此情形，亦能夠謀求整體模具構造的簡化、及裝置製造的成本降低。
此外，由於能夠個別地按壓並緊貼於半導體基板的每個製品構成單位1a的樹脂不可接觸區域B的各部位，因此能夠對該各部位均等地進行按壓。因此，例如在每個製品構成單位1a中的樹脂不可接觸區域B的各部位沒有厚度不均的情形下，亦能夠良好地實施本發明。
在前述各實施例中，樹脂材料可採用具有透明性、半透明性及不透明性的樹脂材料。此外，在前述各實施例中，作為樹脂材料，可使用固體狀或液體狀的樹脂材料。此外，作為固體狀之樹脂材料，例如可以使用粉末狀、顆粒狀或樹脂片(tablet)等。此外，在前述各實施例中，作為樹脂材料，可採用熱固性之樹脂材料、或熱塑性之樹脂材料。另外，作為熱固性之樹脂材料，可例舉矽樹脂材料、環氧樹脂樹脂材料。此外，在上述各實施例中，可以對顆粒狀的熱固性樹脂材料進行加熱並熔融化，且將LED 晶片2浸漬在該已加熱熔融的樹脂材料(具有流動性的樹脂材料)中之方式進行壓縮樹脂密封成形。
此外，在上述各實施例中，可以對液狀的熱固性樹脂材料(例如，具有透明性的矽樹脂材料)進行加熱，且將LED晶片2浸漬在該已加熱的樹脂材料(具有流動性的樹脂材料)中之方式進行壓縮樹脂密封成形。
作為半導體晶片，除了所述LED晶片之外，還可例舉出IC、電晶體、二極體等。此外，亦可使用引線框架、印刷電路板、陶瓷基板等取代半導體基板。
【實施例3】接下來說明本發明的實施例3。另外，在本實施例中的構造、作用，係與實施例1、2實質上相同。因此，針對與實施例1、2實質上相同的構成構件標記相同的符號。
在圖7中，例示本發明方法所使用的樹脂密封前基板1。在該樹脂密封前基板1形成有作為製品而切割分離成各個之多個製品構成單位(最小分割單位)1a。此外，在樹脂密封前基板1的各製品構成單位1a的表面安裝有所需數量(在圖例中為3個)的LED晶片2，該LED晶片安裝部位設定為用於對LED晶片2進行樹脂密封成形的樹脂成形區域A。進一步地，在該各製品構成單位1a的表面開設有焊接點等電連接部位3或固接件的插通用孔部4等，因此在該等部位中，有必要考慮在樹脂成形時透明樹脂材料的一部分沒有附著於該等部位並形成樹脂毛邊。因此，將該等部位設定成用於在樹脂成形時防止透明樹脂材料接觸的所謂的樹脂不可接觸區域B。
在圖8，表示用於實施本發明方法的樹脂毛邊防止用帶材 20。在該樹脂毛邊防止用帶材20，在與樹脂密封前基板1的LED晶片2的樹脂成形區域A對應的部位，形成有樹脂接著用孔部20a，並且在與該樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸LED晶片2的安裝面的樹脂不可接觸區域B對應的部位，形成有樹脂附著防止部20b。
圖9(1)，係表示樹脂密封前基板1與樹脂毛邊防止用帶材20的主要部分，此外，在圖9(2)，係表示將該帶材20黏貼於該基板1的表面(LED晶片2的安裝面)側並一體化，而構成帶材黏貼基板(1、20)的狀態。此外，在圖9(3)，例示為了實施本發明方法而使用的壓縮樹脂密封成形裝置5的主要部分。
在該壓縮樹脂密封成形裝置5中，樹脂成形用的上模6與下模7相對向設置。此外，在該上模6，設置有例如利用減壓的吸引作用等的樹脂密封前基板1的吸附支持手段(未圖示)。此外，該上模6與下模7之兩模具，以能夠透過適當的模具開閉機構(未圖示)而開閉之方式設置。此外，下模7配置在透過適當的上下移動機構(未圖示)而裝設成可上下移動之可動板8的上部。此外，下模7由框體7a與嵌裝於該框體的樹脂加壓構件7b構成，該框體7a與樹脂加壓構件7b之兩者嵌合的上方的嵌合凹部，構成有由透明樹脂材料R的供給部且由樹脂成形部所構成的下模腔室7c。進一步地，該框體7a以藉由裝設於下模7與可動板8之間的彈性構件9的彈性按壓力而向上移動之方式設置。此外，在構成下模腔室7c的底面的樹脂加壓構件7b的上面的既定位置，設置有用於對安裝於樹脂密封前基板1的LED晶片2進行樹脂密封的晶狀體成形部7d。此外，嵌裝於框體7a的樹脂加壓構件7b，固接在可動板8的上面，且因此以與可動板8成為一 體而上下移動之方式設置。
另外，在往下模腔室7c內填充透明樹脂材料R，並且如圖9(3)所示，構成有：在隔著樹脂密封前基板1使上模6與下模7的兩模具面間接合的合模時的狀態下，藉由使樹脂加壓構件7b(可動板8)往上移動，可對該下模腔室內的透明樹脂材料R施加既定的樹脂壓力之所謂的壓縮成形的樹脂成形模具構造。
另外，在圖7所示之樹脂密封前基板1，形成有多個製品構成單位(最小分割單位)1a，但可適當地改變該等數量而實施。
此外，在圖8所示的設定於樹脂毛邊防止用帶材20的樹脂接著用孔部20a及樹脂附著防止部20b的形狀、構造及配置的態樣等，可對應樹脂密封前基板1的形狀、構造及配置的態樣等，做適當地改變而實施。
以下，針對在不使樹脂毛邊附著於設置在樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位，並以透明樹脂材料R對該樹脂密封前基板1上的LED晶片2進行樹脂密封成形的步驟及作用進行說明。
首先，如圖9(1)所示，準備樹脂密封前基板1，該樹脂密封前基板1係在半導體基板的表面安裝有LED晶片2，並且具有在該半導體基板的表面(LED晶片2的安裝面)側開設有焊接點等電連接部位3或固接件的插通用孔部4等的樹脂不可接觸區域B。此外，準備樹脂毛邊防止用帶材20，該樹脂毛邊防止用帶材20係具有與該半導體基板的樹脂不可接觸區域B的各部位對應的樹脂附著防止部20b。此外，如圖9(2)所示，在該樹脂密封前基板1的既定位置黏貼樹脂毛邊防止用帶材20，並且在該樹脂密封前基板1的除了樹脂成形區域A之外的樹脂不可接觸區域B黏貼 樹脂毛邊防止用帶材20的樹脂附著防止部20b，從而準備帶材黏貼基板(1、20)。
進一步地，準備壓縮樹脂成形裝置5(參照圖9(3))，該壓縮樹脂成形裝置5係具備用於對該帶材黏貼基板(1、20)上的LED晶片2進行樹脂密封成形的上下兩模6、7。另外，將該上下兩模6、7預熱至所需的樹脂成形溫度。接下來，如圖10(1)所示，進行往下模腔室7c內的透明樹脂材料填充步驟，係往壓縮樹脂成形裝置5的下模腔室7c內填充透明樹脂材料R。
接下來，如圖10(2)所示，進行帶材黏貼基板(1、20)的搬入步驟，係將帶材黏貼基板(1、20)在其表面側朝下的狀態下，搬入至壓縮樹脂成形裝置5的上下兩模6、7之間。
接下來，如圖11(1)所示，進行帶材黏貼基板的放置步驟，係在已搬入至上下兩模6、7之間的帶材黏貼基板(1、20)的表面側成為朝下的狀態下，將其放置在下模腔室7c的既定位置。
接下來，如圖11(2)所示，進行LED晶片2的往透明樹脂材料R中的浸漬步驟，係藉由透過可動板8將下模的樹脂加壓構件7b上推，而將放置於下模腔室7c的帶材黏貼基板(1、20)的表面側嵌入下模腔室7c內，並且使帶材黏貼基板(1、20)上的LED晶片2浸漬於下模腔室7c內的透明樹脂材料R中。進一步地，進行壓縮樹脂密封成形步驟，係藉由透過該樹脂加壓構件7b壓縮下模腔室7c內的透明樹脂材料R，且對應於下模腔室7c的形狀而對帶材黏貼基板(1、20)上的LED晶片2進行樹脂密封成形。
接下來，進行樹脂密封後基板21的搬出步驟，係透過可動板8使樹脂加壓構件7b及下模7下降，並且打開上下兩模6、7，而從該上下兩模6、7取出已經過壓縮樹脂密封成形步驟的樹脂密封後基板21並往外部進行搬送。
接下來，進行帶材剝離步驟，係將樹脂毛邊防止用帶材20(樹脂附著防止部20b)從樹脂密封後基板21剝離(參照圖12(2))。
如以上所述，能夠不使樹脂毛邊附著在設置於樹脂密封前基板1的樹脂不可接觸區域B的各部位，並以透明樹脂材料R對該樹脂密封前基板1上的各LED晶片2進行樹脂密封成形。
而且，如圖12(3)所示，能夠使安裝在樹脂密封後基板21的各LED晶片2分別密封於與下模腔室的晶狀體成形部7d的形狀對應的形狀的透明樹脂成形體(晶狀體)21a內。
在本實施例的情形，在對安裝於半導體基板的LED晶片2進行壓縮樹脂密封成形時，能夠有效率且確實地防止樹脂毛邊附著在設定於該LED晶片2的安裝面的樹脂不可接觸區域B的各部位。
因此，即使是在半導體基板的LED晶片2的安裝面具有樹脂不可接觸區域B的構造的樹脂密封前基板1，亦能夠採用壓縮樹脂密封成形方法，分別對該各LED晶片2進行密封成形，因此發揮了能夠高效率地生產採用這種半導體基板的LED晶片的樹脂密封成形品之優異的實用效果。
在上述實施例3中，樹脂材料可採用具有透明性、半透明性及不透明性的樹脂材料。
此外，在上述實施例3中，作為樹脂材料，可採用固體狀或液體狀的樹脂材料。此外，作為固體狀之樹脂材料，例如可採用粉末狀、顆粒狀或樹脂片等。
此外，在上述實施例3中，作為樹脂材料，可採用熱固性樹脂材料或熱塑性樹脂材料。另外，作為熱固性樹脂材料，可例舉矽樹脂材料、環氧樹脂材料等。
此外，在上述實施例3中，可對顆粒狀之熱固性樹脂材料進行加熱並熔融化，且在該已加熱熔融的樹脂材料(具有流動性的樹脂材料)中浸漬LED晶片2而進行壓縮樹脂密封成形。
此外，在上述實施例3中，可對液狀之熱固性樹脂材料(例如，具有透明性的矽樹脂材料)進行加熱，且在該已加熱的樹脂材料(具有流動性的樹脂材料)中浸漬LED晶片2而進行壓縮樹脂密封成形。
作為半導體晶片，除前述LED晶片之外，還可例舉出IC、電晶體或二極體等。此外，亦可以使用引線框架、印刷電路基板或陶瓷基板等來取代半導體基板。
A‧‧‧樹脂成形區域
B‧‧‧樹脂不可接觸區域
R‧‧‧透明樹脂材料
1‧‧‧樹脂密封前基板
1a‧‧‧製品構成單位(最小分割單位)
2‧‧‧LED晶片
3‧‧‧電連接部位
4‧‧‧插通用孔部
5‧‧‧壓縮樹脂密封成形裝置
6‧‧‧樹脂成形用上模
7‧‧‧樹脂成形用下模
7a‧‧‧框體
7b‧‧‧樹脂加壓構件
7c‧‧‧下模腔室
7d‧‧‧晶狀體成形部
8‧‧‧可動板
9‧‧‧彈性構件
10‧‧‧樹脂毛邊防止用構件
10a‧‧‧上端部
11‧‧‧彈性構件

Claims (9)

  1. 一種半導體晶片之壓縮樹脂密封成形方法，其特徵在於，包含：樹脂密封前基板準備步驟，係準備在基板的表面安裝有半導體晶片、並且在所述基板的表面側具有樹脂不可接觸區域的構造之樹脂密封前基板；上下兩模準備步驟，係準備在與所述基板的樹脂不可接觸區域的各部位對應之樹脂成形用下模腔室內的各部位配設有樹脂毛邊防止用構件之樹脂密封成形用的上下兩模；往下模腔室內的樹脂材料填充步驟，係將樹脂材料往除了所述樹脂毛邊防止用構件的各部位之外的所述下模腔室內填充；樹脂密封前基板的搬入步驟，係將所述樹脂密封前基板在其表面側朝下的狀態下，搬入至樹脂密封成形用的上下兩模之間；樹脂密封前基板的放置步驟，係在已搬入至所述上下兩模之間的所述樹脂密封前基板的表面側成為朝下的狀態下，將其放置在所述下模腔室部的既定位置；樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域覆蓋步驟，係在所述樹脂密封前基板的放置步驟時，使突出於所述下模腔室內的各樹脂毛邊防止用構件與所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位接合；半導體晶片的往樹脂材料中的浸漬步驟，係將放置於所述下模腔室部的所述基板的表面側嵌入所述下模腔室內，並且使所述基板表面的半導體晶片浸漬於所述下模腔室內的樹脂材料中；以及壓縮樹脂密封成形步驟，係壓縮所述下模腔室內的樹脂材料，並對應 於所述下模腔室的形狀，對所述基板表面的半導體晶片進行樹脂密封成形。
  2. 如申請專利範圍第1項之半導體晶片之壓縮樹脂密封成形方法，其中，至少在所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域覆蓋步驟時，進行使所述樹脂毛邊防止用構件按壓狀地緊貼於所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位之樹脂毛邊防止用構件的彈性按壓步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項之半導體晶片之壓縮樹脂密封成形方法，其中，至少在所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域覆蓋步驟時，進行使所述樹脂毛邊防止用構件個別地且按壓狀地緊貼於所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位之樹脂毛邊防止用構件的彈性按壓步驟。
  4. 一種半導體晶片之壓縮樹脂密封成形裝置，係將安裝有半導體晶片的樹脂密封前基板放置於樹脂密封成形用下模腔室部的既定位置，且使所述樹脂密封前基板的半導體晶片浸漬在填充於所述下模腔室內的樹脂材料中，進一步地，在該狀態下壓縮所述下模腔室內的樹脂材料，並對應於所述下模腔室的形狀，對所述基板的半導體晶片進行樹脂密封成形，其特徵在於，以如下方式構成：在對應所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位之所述下模的各位置，配設有覆蓋且按壓狀地緊貼所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位之樹脂毛邊防止用構件。
  5. 如申請專利範圍第4項之半導體晶片之壓縮樹脂密封成形裝置，其中，以如下方式構成： 將覆蓋且按壓狀地緊貼於所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位的樹脂毛邊防止用構件，個別地配設在所述樹脂不可接觸區域的各部位。
  6. 如申請專利範圍第4項之半導體晶片之壓縮樹脂密封成形裝置，其中，以如下方式構成：將覆蓋且按壓狀地緊貼於所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位的樹脂毛邊防止用構件，以同時緊貼於所述樹脂不可接觸區域的整體部位之方式配設。
  7. 如申請專利範圍第4項之半導體晶片之壓縮樹脂密封成形裝置，其中，以如下方式構成：將覆蓋且按壓狀地緊貼於所述樹脂密封前基板的樹脂不可接觸區域的各部位的樹脂毛邊防止用構件，個別地配設於所述樹脂密封前基板的各個製品構成單位(最小分割單位)的每一個。
  8. 一種半導體晶片之壓縮樹脂密封成形方法，其特徵在於，包括：樹脂密封前基板準備步驟，係準備在基板的表面安裝有半導體晶片、並且在所述基板的表面側具有樹脂不可接觸區域的構造之樹脂密封前基板；樹脂毛邊防止用帶材準備步驟，係準備具有與所述基板的樹脂不可接觸區域的各部位對應的樹脂附著防止部之樹脂毛邊防止用帶材；帶材黏貼基板形成步驟，係在所述樹脂密封前基板的既定位置黏貼所述樹脂毛邊防止用帶材，並且在所述樹脂密封前基板的除了樹脂成形區域之外的樹脂不可接觸區域，黏貼所述樹脂毛邊防止用帶材的樹脂附著防止 部，形成帶材黏貼基板；壓縮樹脂成形裝置準備步驟，係準備具備有用於對所述帶材黏貼基板上的半導體晶片進行樹脂密封成形的上下兩模之壓縮樹脂成形裝置；往下模腔室內的樹脂材料填充步驟，係將樹脂材料往所述壓縮樹脂成形裝置的下模腔室內填充；帶材黏貼基板的搬入步驟，係將所述帶材黏貼基板在其表面側朝下的狀態下，搬入至所述壓縮樹脂成形裝置的上下兩模之間；帶材黏貼基板的放置步驟，係在已搬入至所述上下兩模之間的所述帶材黏貼基板的表面側成為朝下的狀態下，將其放置於所述下模腔室部的既定位置；半導體晶片的往樹脂材料中的浸漬步驟，係將放置於所述下模腔室部的所述帶材黏貼基板的表面側嵌入所述下模腔室內，並且使所述帶材黏貼基板上的半導體晶片浸漬於所述下模腔室內的樹脂材料中；壓縮樹脂密封成形步驟，係壓縮所述下模腔室內的樹脂材料，並對所述帶材黏貼基板上的半導體晶片，以對應於所述下模腔室的形狀之方式進行樹脂密封成形；樹脂密封後基板的搬出步驟，係將已經過所述壓縮樹脂密封成形步驟的樹脂密封後基板從上下兩模取出並往外部搬出；以及帶材剝離步驟，係將所述樹脂毛邊防止用帶材從所述樹脂密封後基板剝離。
  9. 一種樹脂毛邊防止用之帶材，係黏貼於在基板的半導體晶片的安裝面具有所述半導體晶片的樹脂成形區域、及樹脂不可接觸所述半導體晶片 安裝面的樹脂不可接觸區域的構造之樹脂密封前基板而使用，其特徵在於，以如下方式構成：在與所述半導體晶片的樹脂成形區域對應的部位，形成有樹脂接著用的孔部，並且在與樹脂不可接觸所述半導體晶片安裝面的樹脂不可接觸區域對應的部位，形成有樹脂附著防止部。
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