CN103247739A - 半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带 - Google Patents

半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带。将树脂密封前基板放置在下模型腔上，并且使突出于下模型腔内的树脂毛刺防止用部件的上端部与树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合以覆盖树脂不可接触区域。在该状态下关闭上下两模并将树脂密封前基板上的LED芯片浸渍到下模型腔内的透明树脂材料中。进一步，压缩下模型腔内的透明树脂材料将各LED芯片密封成型于透明树脂成型体（透镜）内，并且防止树脂毛刺附着于树脂不可接触区域。

Description

半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带
技术领域
本发明涉及一种采用透明树脂材料对安装于半导体基板上的所需数量的LED芯片（半导体芯片）进行密封成型的方法，尤其涉及一种改善为能够有效地防止树脂毛刺附着在该基板的LED芯片安装面中的规定部位的LED芯片的压缩树脂密封成型方法、用于实施该方法的装置以及用于实施该方法的树脂毛刺防止用胶带。
背景技术
提出有这样一种半导体芯片（LED芯片）的压缩树脂密封成型方法：在半导体基板的表面安装LED芯片并在该基板的背面（非LED芯片的安装面）侧粘贴树脂毛刺防止用胶带，并且在该状态下将该基板的LED芯片浸渍于供给到树脂成型用型腔内的透明熔融树脂材料中，进而用规定压力压缩该型腔内的透明树脂材料，从而将LED芯片密封成型于在该型腔内成型的透明树脂成型体内（例如参照专利文献1）。
即，专利文献1公开了以下的技术内容。首先，如图13的（1）所示，准备在半导体基板50的表面50a上安装有LED芯片60并且在该基板的背面（非LED芯片60的安装面）50b侧的整个表面粘贴有树脂毛刺防止用胶带70的树脂密封前基板51。
接下来，如在同一幅图中所示，在使该树脂密封前基板的表面50a侧朝下的状态下，将树脂密封前基板50a搬送到压缩树脂密封成型装置80的上模81和下模82之间，并且向设置在该下模的上表面的树脂成型用型腔81a内供给透明树脂材料（例如，具有透明性的液状的树脂材料）90。
接下来，如图13的（2）所示，关闭上模81和下模82，在下模型腔81a内的透明树脂材料（具有流动性的树脂材料）90中浸渍树脂密封前基板50的LED芯片60。并且以规定的合模压力闭合上模81和下模82，从而以规定压力压缩下模型腔81a内的透明熔融树脂材料90，对应于下模型腔81a的形状而将该LED芯片60密封成型在透明树脂成型体（透镜）91内（例如，进行热固化）。
接下来，如图13的（3）所示，打开上模81和下模82，取出树脂密封后基板52，并从该树脂密封后基板去除树脂毛刺防止用胶带70，并且以各LED芯片60为单位进行切割分离，从而能够成型各LED芯片60的树脂密封成型品61。
因此，根据这种LED芯片60的压缩树脂密封成型方法，与下模型腔81a的形状对应的形状的透明树脂成型体（透镜）91在半导体基板的表面50a侧附着并一体化。而且，由于在该基板的背面（LED芯片60的非安装面）50b侧粘贴有树脂毛刺防止用胶带70，因此在对该基板上的各LED芯片60进行树脂密封成型时，能够有效地防止透明熔融树脂材料90的一部分浸入该基板的背面50b侧而在该背面50b附着树脂毛刺（固化树脂）。
然而，由于在使半导体基板的表面50a侧浸渍于下模型腔81a内的透明熔融树脂材料或透明树脂材料（具有流动性的树脂材料）90中的状态下进行树脂密封成型，因此该基板的表面50a侧的几乎整个表面会与透明熔融树脂材料90接触。
因此，例如在具有在半导体基板的表面50a侧开设有焊接点等电连接部位或紧固件的插通用孔部等的结构的半导体基板中，必然会有树脂毛刺附着在这些部位或孔部内。
因此，在使用具有这种结构的半导体基板对LED芯片进行树脂密封成型时，事实上存在无法采用压缩树脂密封成型方法的问题。
专利文献1特开2008-207450号公报（参照图1、图2及图3等）
发明内容
本发明的目的是提供一种能够对具有在半导体基板的表面（LED芯片的安装面）侧开设焊接点等电连接部位或紧固件的插通用孔部等的树脂不可接触区域的结构的半导体基板进行树脂密封成型的压缩树脂密封成型方法和用于实施该方法的树脂毛刺防止用胶带。
本发明的特征在于，包括：
准备树脂密封前基板1的工序，该树脂密封前基板1的结构为在半导体基板的表面安装有LED芯片（半导体芯片）2，并且在所述半导体基板的表面（LED芯片安装面）侧具有树脂不可接触区域B；
准备树脂密封成型用的上下两模6、7，该树脂密封成型用的上下两模6、7在树脂成型用下模型腔7c内的与所述半导体基板的树脂不可接触区域B的各部位对应的各部位配设有树脂毛刺防止用部件10；
向下模型腔7c内的透明树脂材料填充工序，向除所述树脂毛刺防止用部件10的各部位之外的所述下模型腔7c内填充透明树脂材料R；
树脂密封前基板1的搬入工序，将所述树脂密封前基板1在其表面侧朝下的状态下搬入树脂密封成型用的上下两模6、7之间；
树脂密封前基板1的放置工序，在搬入所述上下两模6、7之间的所述树脂密封前基板1的表面侧朝下的状态下将所述树脂密封前基板1放置于所述下模型腔7c的规定位置；
树脂密封前基板1的树脂不可接触区域覆盖工序，在所述树脂密封前基板1的放置工序时，使突出于所述下模型腔7c内的各树脂毛刺防止用部件10与所述树脂密封前基板1的树脂不可接触区域B的各部位接合；
LED芯片2向透明树脂材料R中的浸渍工序，将放置于所述下模型腔7c的所述半导体基板的表面侧嵌入所述下模型腔7c内，并且使所述半导体基板表面的LED芯片2浸渍于所述下模型腔7c内的透明树脂材料R中；以及
压缩树脂密封成型工序，压缩所述下模型腔7c内的透明树脂材料R，对应于所述下模型腔7c的形状，对所述半导体基板表面的LED芯片2进行树脂密封成型。
本发明的特征在于，包括：
树脂密封前基板准备工序，准备树脂密封前基板1，所述树脂密封前基板1的结构为在半导体基板的表面安装有LED芯片（半导体芯片）2，并且在所述半导体基板的表面侧具有树脂不可接触区域B；
树脂毛刺防止用胶带准备工序，准备具有与所述半导体基板的树脂不可接触区域B的各部位对应的树脂附着防止部20b的树脂毛刺防止用胶带20；
胶带粘贴基板形成工序，在所述树脂密封前基板1的规定位置粘贴所述树脂毛刺防止用胶带20，并且在所述树脂密封前基板1的除了树脂成型区域A之外的树脂不可接触区域B粘贴所述树脂毛刺防止用胶带20的树脂附着防止部20b以形成胶带粘贴基板（1、20）；
压缩树脂成型装置准备工序，准备具备用于对所述胶带粘贴基板（1、20）上的LED芯片2进行树脂密封成型的上下两模6、7的压缩树脂成型装置5；
向下模型腔7c内的透明树脂材料填充工序，向所述压缩树脂成型装置5的下模型腔7c内填充透明树脂材料R；
胶带粘贴基板（1、20）的搬入工序，将所述胶带粘贴基板（1、20）在其表面侧朝下的状态下搬入所述压缩树脂成型装置5的上下两模之间；
胶带粘贴基板的放置工序，在搬入所述上下两模之间的所述胶带粘贴基板（1、20）的表面侧朝下的状态下将所述胶带粘贴基板（1、20）放置于所述下模型腔7c的规定位置；
LED芯片2向透明树脂材料R中的浸渍工序，将放置于所述下模型腔7c的所述胶带粘贴基板（1、20）的表面侧嵌入所述下模型腔7c内，并且使所述胶带粘贴基板（1、20）上的LED芯片2浸渍于所述下模型腔7c内的透明树脂材料R中；
压缩树脂密封成型工序，压缩所述下模型腔7c内的透明树脂材料R，对应于所述下模型腔7c的形状，对所述胶带粘贴基板（1、20）上的LED芯片2进行树脂密封成型；
树脂密封后基板的搬出工序，从上下两模取出并向外部搬出经过所述压缩树脂密封成型工序的树脂密封后基板21；以及
胶带剥离工序，从所述树脂密封后基板21剥离所述树脂毛刺防止用胶带20。
本发明的树脂毛刺防止用胶带20，粘贴于树脂密封前基板上1使用，所述树脂密封前基板1的结构为在半导体基板的LED芯片2的安装面上具有所述LED芯片2的树脂成型区域A和树脂不可与所述LED芯片2的安装面接触的树脂不可接触区域B，所述树脂毛刺防止用胶带的特征在于，
在与所述LED芯片2的树脂成型区域A对应的部位形成有树脂粘接用的孔部20a，并且在与树脂不可与所述LED芯片2的安装面接触的树脂不可接触区域B对应的部位形成有树脂附着防止部20b。
根据本发明，在对基板上安装的半导体芯片进行压缩树脂密封成型时，能够有效且切实地防止树脂毛刺附着在树脂不可接触区域的各部位。
于是，能够使用压缩树脂密封成型方法对在安装有半导体芯片的基板的表面侧开设焊接点等电连接部位或紧固件的插通用孔部等而具有树脂不可接触区域的结构的半导体基板等基板进行密封成型。因此带来能够高效地生产使用这种基板的半导体芯片的树脂密封成型品这一优异而实用的效果。
根据本发明，能够通过使树脂毛刺防止用部件以按压状贴紧于基板的树脂不可接触区域的各部位，更加切实地覆盖该各部位，从而更加切实地防止树脂毛刺附着在该树脂不可接触区域。
根据本发明，能够分别使树脂毛刺防止用部件以按压状贴紧于基板的树脂不可接触区域的各部位，从而更加切实地防止树脂毛刺附着在该树脂不可接触区域。
特别是，由于能够对树脂不可接触区域的各部位分别按压树脂毛刺防止用部件以切实地覆盖该各部位，因此即便是例如在该各部位有厚度偏差的情况下，也能获得与该各部位各自的厚度对应的均匀的按压作用。
因此，能够提前防止由于对树脂不可接触区域的各部位施加过大的按压力而损坏该各部位，另一方面由于无法在该各部位获得所需按压力而导致树脂毛刺附着在该各部位等的弊端。
根据本发明，在对安装于基板的半导体芯片进行压缩树脂密封成型时，能够有效且切实地防止树脂毛刺附着在树脂不可接触区域的各部位。
因此，能够使用压缩树脂密封成型方法对在安装有半导体芯片的基板的表面侧开设焊接点等电连接部位或紧固件的插通用孔部等而具有树脂不可接触区域的结构的基板进行密封成型。因此带来能够高效地生产使用这种基板的半导体芯片的树脂密封成型品这一优异而实用的效果。
根据本发明，能够更加切实地防止树脂毛刺附着在基板的树脂不可接触区域。特别是，由于能够分别对树脂不可接触区域的各部位按压树脂毛刺防止用部件以切实地覆盖该各部位，因此即便是例如在该各部位具有厚度偏差的情况下，也能够获得与该各部位各自的厚度对应的均匀的按压作用。
因此，能够提前防止由于对树脂不可接触区域的各部位施加过大的按压力而损坏该各部位，另一方面由于无法在该各部位获得所需按压力而导致树脂毛刺附着在该各部位等的弊端。
根据本发明，通过将树脂毛刺防止用部件配设为同时贴紧于基板的树脂不可接触区域的全体部位，从而能够简化整体模具结构并且降低装置制造成本。
特别是，由于能够使之同时与基板的树脂不可接触区域的全体部位贴紧，因此能够同时均匀地按压该全体部位。
因此，例如在半导体基板的树脂不可接触区域的全体部位没有厚度偏差的情况下，能够有效地实施本发明。
根据本发明，按基板的每个产品构成单位（最小分割单位）分别配设树脂毛刺防止用部件，从而能够简化整体模具结构并且降低装置制造成本。
即，由于能够使之分别贴紧于每个产品构成单位1a中的树脂不可接触区域的各部位，因此能够均匀地按压所述各部位。
因此，例如在每个产品构成单位中的树脂不可接触区域的各部位没有厚度偏差的情况下，能够有效地实施本发明。
根据本发明，在对基板上安装的半导体芯片进行压缩树脂密封成型时，能够有效且切实地防止树脂毛刺附着在树脂不可接触区域的各部位。
于是，由于能够使用压缩树脂密封成型方法对在安装有半导体芯片的基板的表面侧开设焊接点等电连接部位或紧固件的插通用孔部等而具有树脂不可接触区域的结构的基板进行密封成型，因此带来能够高效地生产使用这种基板的半导体芯片的树脂密封成型品这一优异而实用的效果。
根据本发明，通过在基板的半导体芯片的安装面粘贴并使用树脂毛刺防止用胶带，在对基板上安装的半导体芯片进行压缩树脂密封成型时，能够有效且切实地防止树脂毛刺附着在树脂不可接触区域的各部位。
于是，由于能够使用压缩树脂密封成型方法对在安装有半导体芯片的基板的表面侧开设焊接点等电连接部位或紧固件的插通用孔部等而具有树脂不可接触区域的结构的基板进行密封成型，因此带来能够高效地生产使用这种基板的半导体芯片的树脂密封成型品这一优异而实用的效果。
附图说明
图1例示本发明的方法所使用的树脂密封前基板，图1的（1）为示意地显示该基板的整体结构的局部省略俯视图，图1的（2）为放大显示该基板主要部分的示意性俯视图。
图2例示用于实施本发明的方法的压缩树脂密封成型装置的主要部分，图2的（1）为显示在该装置的下模型腔部中放置树脂密封前基板的状态的示意性纵剖视图，图2的（2）为放大显示该装置主要部分的示意性纵剖视图。
图3的（1）为本发明的方法中的透明树脂材料的填充工序的说明图，图3的（2）为树脂密封前基板的搬入工序的说明图。
图4的（1）为本发明的方法中的树脂密封前基板的放置工序以及该基板中的树脂不可接触区域的覆盖工序的说明图，图4的（2）LED芯片向透明树脂材料中的浸渍工序以及压缩树脂密封成型工序的说明图。
图5的（1）为与图4的（2）对应的说明图，也是其主要部分的放大图，图5的（2）为显示树脂密封后基板（成型品）的示意性纵剖视图。
图6为显示用于实施本发明方法的其他压缩树脂密封成型装置的主要部分的示意性纵剖视图。
图7例示本发明的方法所使用的树脂密封前基板，图7的（1）为示意地显示该基板的整体结构的局部省略俯视图，图7的（2）为放大显示该基板的主要部分的示意性俯视图。
图8例示用于实施本发明的方法的树脂毛刺防止用胶带，图8的（1）为该胶带的示意性俯视图，图8的（2）为放大显示该胶带的主要部分的示意性俯视图。
图9的（1）为显示与图7及图8对应的树脂密封前基板和树脂毛刺防止用胶带的主要部分的示意性纵剖视图，图9的（2）为显示将该基板和该胶带粘贴成一体的胶带粘贴基板的主要部分的示意性纵剖视图，图9的（3）为显示在用于实施本发明方法的压缩树脂密封成型装置中，在下模型腔部中放置胶带粘贴基板的状态的示意性纵剖视图。
图10的（1）为本发明的方法中的透明树脂材料填充工序的说明图，图10的（2）为胶带粘贴基板的搬入工序的说明图。
图11的（1）为本发明方法中的胶带粘贴基板放置工序的说明图，图11的（2）为LED芯片向透明树脂材料中的浸渍工序以及压缩树脂密封成型工序的说明图。
图12的（1）为与图11的（2）对应的说明图，放大显示了压缩树脂成型装置的主要部分。图12的（2）为显示树脂密封后基板（成型品）的示意性纵剖视图，图12的（3）为显示与图12的（2）对应的树脂密封后基板的示意性纵剖视图，显示了剥离树脂毛刺防止用胶带的状态。
图13为现有的压缩树脂密封成型方法的说明图，图13的（1）为显示压缩树脂密封成型装置和树脂密封前基板的主要部分的示意性纵剖视图，图13的（2）为显示关闭该装置的模具的状态的示意性纵剖视图，图13的（3）为显示树脂密封后基板（成型品）的示意性的纵剖视图。
符号说明
A   树脂成型区域
B   树脂不可接触区域
R   透明树脂材料
1   树脂密封前基板
1a  产品构成单位（最小分割单位）
2   LED芯片
3   电连接部位
4   插通用孔部
5   压缩树脂密封成型装置
6   树脂成型用上模
7   树脂成型用下模
7a  框体
7b  树脂加压部件
7c  下模型腔
7d  透镜成型部
8   可动板
9   弹性部件
10  树脂毛刺防止用部件
10a 上端部
10b 下端部
11  弹性部件
12  树脂密封后基板
12a 透明树脂成型体（透镜）
20  树脂毛刺防止用胶带
20a 树脂粘接用孔部
20b 树脂附着防止部
21  树脂密封后基板
21a 透明树脂成型体（透镜）
具体实施方式
下面说明在图1至图12中显示的本发明的实施例1～3。
实施例1
在图1中例示本发明的方法所使用的树脂密封前基板1。在该树脂密封前基板1上形成有多个产品构成单位（最小分割单位）1a，该多个产品构成单位1a将作为产品被分别切割分离。此外，在树脂密封前基板1中的各产品构成单位1a的表面安装有所需数量（图例中为三个）的LED芯片（半导体芯片）2，该LED芯片的安装部位被设定为用于树脂密封成型LED芯片2的树脂成型区域。进一步，在各产品构成单位1a的表面开设有焊接点等电连接部位3及紧固件的插通用孔部4等。因此，有必要设定为在树脂成型时透明树脂材料的一部分不会附着于这些部位而形成树脂毛刺。因此，这些部位被设定为用于在树脂成型时防止透明树脂材料接触的、所谓的树脂不可接触区域B。
在图2中例示为了实施本发明的方法而使用的压缩树脂密封成型装置5的主要部分。在该成型装置5中相对设置有树脂成型用的上模6和下模7。此外，在该上模6中设置有例如采用减压的吸引作用等的树脂密封前基板1的吸附支撑设备（未图示）。此外，该上模6和下模7这两个模具被设置为可通过适当的模具开闭机构（未图示）来开闭。此外，下模7配置在通过适当的上下移动机构（未图示）可上下移动地安装的可动板8的上部。此外，下模7由框体7a和嵌于该框体中的树脂加压部件7b构成，该框体7a和树脂加压部件7b这两者嵌合的上方的嵌合凹部构成下模型腔7c，该下模型腔7c为透明树脂材料R的供给部且为树脂成型部。进一步，该框体7a设置为通过安装于下模7和可动板8之间的弹性部件9的弹性按压力向上移动。此外，在构成下模型腔7c的底面的树脂加压部件7b的上表面的规定位置上设置有透镜成型部7d，该透镜成型部7d用于树脂密封树脂密封前基板1上安装的LED芯片2。此外，嵌于框体7a中的树脂加压部件7b停靠在可动板8的上表面上，于是与可动板8一体上下移动。
另外，在向下模型腔7c的内部填充透明树脂材料R，并且如图2的（1）所示，在隔着树脂密封前基板1使上模6和下模7的两型面之间接合的合模状态下，构成能够通过使树脂加压部件7b（可动板8）向上移动来对该下模型腔内的透明树脂材料R施加规定的树脂压力的所谓的基于压缩成型的树脂成型模具结构。
此外，在下模7中的与放置于下模型腔7c的规定位置（在图例中为框体7a的上表面部）的树脂密封前基板1的树脂不可接触区域B的部位对应的位置上配设有树脂毛刺防止用部件10，该树脂毛刺防止用部件10以按压状贴紧于该树脂不可接触区域B的部位。
该树脂毛刺防止用部件10嵌于树脂加压部件7b及可动板8中并且能够相对于树脂加压部件7b及可动板8上下移动，同时通过安装于该可动板8中的弹性部件11的弹性按压力向上移动。
此外，树脂毛刺防止用部件10分别形成为与图1的（1）所示的树脂密封前基板1中的各树脂不可接触区域B的部位对应的形状的板状体。
进一步，这些树脂毛刺防止用部件10如图2的（1）所示，通过弹性部件11的弹性按压力分别向上移动，并且其上端部10a突出到下模型腔7c内。即，此时，各树脂毛刺防止用部件10由于为分别配设于树脂不可接触区域B的各部位的结构，因此该各树脂毛刺防止用部件10为能够独立地上下移动的状态。
此外，下模型腔7c内的未突出有各树脂毛刺防止用部件的上端部10a的各部位与树脂密封前基板1的LED芯片2的安装位置对应，因此，这些部位为用于树脂密封成型该LED芯片2的树脂成型区域A。
另外，在图1所示的树脂密封前基板1上形成有多个产品构成单位（最小分割单位）1a，在图例中示出设定六处树脂成型区域A及树脂不可接触区域B的情况。
此外，示出在图2所示的下模7中，与该树脂密封前基板1的形状及结构对应，配设六处树脂成型部（树脂成型区域A），进一步在六处树脂不可接触区域B的部位配设树脂毛刺防止用部件10的情况。
然而，根据所使用的树脂密封前基板的形状及结构，能够适当地改变实施在树脂密封前基板1上设定的产品构成单位1a的数量、基于该树脂密封前基板的结构等确定的树脂成型区域A及树脂不可接触区域B的数量以及对应于上述数量而确定的树脂毛刺防止用部件10的数量或形状及配置形式等。
此外，向与各树脂成型区域A对应的各树脂成型部供给所需量的透明树脂材料R，该透明树脂材料的供给形式，例如可以采用公知分配器将所需量的透明树脂材料R依次供给到各树脂成型部内，或者也可以采用构成为能够将所需量的透明树脂材料R同时供给到各树脂成型部内的专用分配器或其他适当的树脂材料供给设备（未图示）。
下面说明在不使树脂毛刺附着在树脂密封前基板1上设置的树脂不可接触区域B的各部位的情况下由透明树脂材料R树脂密封成型该树脂密封前基板1上的LED芯片2的工序及作用。
首先准备树脂密封前基板1，该树脂密封前基板1的结构如图1及图2所示，在半导体基板的表面安装有LED芯片2，并且在半导体基板的表面侧具有树脂不可接触区域B。进一步准备树脂密封成型用上下两模6、7，该上下两模6、7在与该半导体基板的树脂不可接触区域B的各部位对应的树脂成型用下模型腔7c内的各部位配设有树脂毛刺防止用部件10。另外，将该上下两模6、7预热至所需的树脂成型温度。
接下来，如图3的（1）所示，进行透明树脂材料的填充工序，在除了树脂毛刺防止用部件10的各部位之外的下模型腔7c内，即在各树脂成型区域A内填充所需量的透明树脂材料R。另外，在该透明树脂材料的填充工序中，为了使各树脂成型区域A内的树脂成型条件均匀，优选设定为向各树脂成型区域A内同时供给经过加热的所需量的透明树脂材料（例如，具有流动性的树脂材料）。
接下来，如图3的（2）所示，进行树脂密封铅基板1的搬入工序，在使树脂密封前基板1的表面侧朝下的状态下将树脂密封前基板1搬入树脂密封成型用的上下两模6、7之间。
接下来，如图4的（1）所示，进行树脂密封前基板1的放置工序，在使搬入上下两模6、7之间的树脂密封前基板1的表面侧朝下的状态下，在下模型腔7c的规定位置上放置树脂密封前基板1。此外，在该树脂密封前基板1的放置工序时，进行使突出于下模型腔7c内的各树脂毛刺防止用部件10的上端部10a接合树脂密封前基板1的树脂不可接触区域B的该树脂不可接触区域B的覆盖工序。
接下来，如图4的（2）所示，进行LED芯片2向透明树脂材料R中的浸渍工序，通过可动板8将树脂加压部件7b上推，从而将设置于下模型腔7c上的树脂密封前基板1的表面侧嵌入该下模型腔7c内，并且使该树脂密封前基板表面的LED芯片2浸渍于下模型腔7c内的透明树脂材料（具有流动性的树脂材料）R中。
进一步，进行压缩树脂密封成型工序，通过该树脂加压部件7b压缩下模型腔7c内的透明树脂材料R，从而对应于下模型腔7c的形状，对半导体基板表面的LED芯片2进行树脂密封成型。
接下来，进行通过可动板8使树脂加压部件7b及下模7下降，并且打开上下两模6、7，从该上下两模之间向外搬出树脂密封后基板12的工序。
如上所述，能够在不使树脂毛刺附着在树脂密封前基板1上设置的树脂不可接触区域B的各部位的情况下，由透明树脂材料R对该树脂密封前基板1上的各LED芯片2进行树脂密封成型。
而且，如图5所示，能够分别将树脂密封后基板12上的各LED芯片2密封（例如，能够热固化）于与下模型腔的透镜成型部7d的形状对应的形状的透明树脂成型体（透镜）12a内。
根据实施例1，在对安装于半导体基板的LED芯片2进行压缩树脂密封成型时，能够有效且切实地防止树脂毛刺附着在树脂不可接触区域B的各部位。
因此，由于能够采用压缩树脂密封成型方法对具有树脂不可接触区域B的结构的半导体基板进行密封成型，因此带来能够高效地生产使用这种半导体基板的LED芯片的树脂密封成型品这一优异的实用效果。
另外，如图2所示，各树脂毛刺防止用部件10设置为通过弹性部件11的弹性向上方上推。因此，在树脂密封前基板1的放置工序时，不仅能够进行使下模型腔7c内的各树脂毛刺防止用部件10接合树脂密封前基板1的树脂不可接触区域B的树脂密封前基板1的树脂不可接触区域覆盖工序，至少在该树脂不可接触区域覆盖工序时，能够进行使树脂毛刺防止用部件10以按压状贴紧于树脂不可接触区域B的各部位的树脂毛刺防止用部件10的弹性按压工序。
在进行该树脂毛刺防止用部件10的弹性按压工序时，由于能够使树脂毛刺防止用部件10以按压状贴紧于半导体基板的树脂不可接触区域B的各部位，因此能够更加切实地防止树脂毛刺附着在该树脂不可接触区域B。
此外，如图2所示，各树脂毛刺防止用部件10设置为通过弹性部件11的弹性分别向上方上推。因此，至少在树脂密封前基板1的树脂不可接触区域覆盖工序时，能够进行使树脂毛刺防止用部件10分别以按压状贴紧于树脂密封前基板1的树脂不可接触区域B的各部位的树脂毛刺防止用部件10的弹性按压工序。
在进行这种树脂毛刺防止用部件10的弹性按压工序时，由于能够分别按压树脂毛刺防止用部件10使之贴紧于树脂不可接触区域B的各部位，因此即使在例如半导体基板上的树脂不可接触区域B的各部位具有厚度偏差的情况下，也能够均匀地按压该各部位。
因此，能够防止由于对树脂不可接触区域B的各部位施加过大的按压力而使该各部位损伤，反之由于在树脂不可接触区域B的各部位无法获得所需按压力而导致树脂毛刺附着在该各部位等的弊端。
接下来，说明图6所示本发明的实施例2。
实施例2
在实施例1中，通过弹性部件11的弹性将各树脂毛刺防止用部件10向上方上推，进一步通过弹性部件11的弹性将各树脂毛刺防止用部件10分别向上方上推，但在实施例2中，如图6所示，将覆盖并以按压状贴紧树脂密封前基板1的树脂不可接触区域B的各部位的树脂毛刺防止用部件10配设为同时贴紧于树脂不可接触区域B的全体部位。
另外，其他结构和作用实质上与前一实施例相同。因此，针对与前一实施例实质上相同的结构部件标注相同的附图标记，并且不再赘述。
即，图6所示各树脂毛刺防止用部件10的下端部10b在树脂加压部件7b的下表面侧一体连结，进一步，在该下端部10b和可动板8之间装有弹性部件11。因此，该树脂毛刺防止用部件10设置为能够通过弹性部件11的弹性向上方上推。因此，该树脂毛刺防止用部件的各上端部10a能够同时覆盖并且同时以按压状贴紧树脂密封前基板1的树脂不可接触区域B的全体部位。根据这种结构，能够简化整体模具结构并且降低装置的制造成本。
此外，由于能够同时贴紧半导体基板的树脂不可接触区域B的全体部位，因此能够同时均匀地按压该各部位。因此，能够适于例如在半导体基板的树脂不可接触区域B的各部位没有厚度偏差的情况下实施本发明。
另外，也可采用将覆盖并以按压状紧贴树脂密封前基板1的树脂不可接触区域B的各部位的树脂毛刺防止用部件10，按树脂密封前基板1中的每个产品构成单位（最小分割单位）1a分别配设的结构（未图示）,以取代图6所示实施例2的结构。在此情况下，也能够简化整体模具结构并且降低装置的制造成本。
此外，由于能够分别按压及紧贴于半导体基板的每个产品构成单位1a的树脂不可接触区域B的各部位，因此能够均匀地按压该各部位。因此，能够适于例如在每个产品构成单位1a中的树脂不可接触区域B的各部位没有厚度偏差的情况下实施本发明。
在前述各实施例中，树脂材料可采用具有透明性、半透明性及不透明性的树脂材料。此外，在前述各实施例中，可将固体状或液体状的树脂材料用作树脂材料。此外，作为固体状树脂材料例如可以使用粉末状、颗粒状或树脂片等。此外，在前述各实施例中可将热固性树脂材料或热塑性树脂材料用作树脂材料。另外，作为热固性树脂材料可以举出硅树脂材料或环氧树脂树脂材料。此外，在上述各实施例中，可对颗粒状的热固性树脂材料进行加热使之熔融，并且在该加热熔融的树脂材料（具有流动性的树脂材料）中浸渍LED芯片2以进行压缩树脂密封成型。
此外，在上述各实施例中，可对液体状的热固性树脂材料（例如，具有透明性的硅树脂材料）进行加热，并在该经过加热的树脂材料（具有流动性的树脂材料）中浸渍LED芯片2以进行压缩树脂密封成型。
作为半导体芯片，除了所述LED芯片之外还可以举出IC、晶体管、二极管等。此外，也可使用引线框、印刷电路板、陶瓷基板等以取代半导体基板。
实施例3
下面说明本发明的实施例3。另外，在本实施例中的结构和作用与实施例1、2实质上相同。因此，针对与实施例1、2实质上相同的结构部件标注相同的附图标记。
在图7中例示本发明方法所使用的树脂密封前基板1。在该树脂密封前基板1上形成有多个产品构成单位（最小分割单位）1a，该多个产品构成单位1a将被分别切割分离为产品。此外，在树脂密封前基板1的各产品构成单位1a的表面安装有所需数量（在图例中为三个）的LED芯片2，该LED芯片安装部位设定为用于树脂密封成型LED芯片2的树脂成型区域A。进一步，在该各产品构成单位1a的表面开设有焊接点等电连接部位3或紧固件的插通用孔部4等，因此，对这些部位有必要考虑在进行树脂成型时防止透明树脂材料的一部分附着于该部位而形成树脂毛刺。因此，这些部位设定为用于在树脂成型中防止透明树脂材料接触的所谓树脂不可接触区域B。
图8示出用于实施本发明方法的树脂毛刺防止用胶带20。在该树脂毛刺防止用胶带20上，在与树脂密封前基板1的LED芯片2的树脂成型区域A对应的部位形成有树脂粘接用孔部20a，并且在与该树脂密封前基板1的树脂不可与LED芯片2的安装面接触的树脂不可接触区域B对应的部位形成有树脂附着防止部20b。
图9的（1）示出树脂密封前基板1和树脂毛刺防止用胶带20的主要部分，此外，图9的（2）示出将该胶带20粘贴于该基板1的表面（LED芯片2的安装面）侧并一体化，从而构成胶带粘贴基板（1、20）的状态。此外，图9的（3）例示为了实施本发明方法而使用的压缩树脂密封成型装置5的主要部分。
在该压缩树脂密封成型装置5中相对设置有树脂成型用的上模6和下模7。此外，在该上模6中设置有例如利用减压的吸引作用等的树脂密封前基板1的吸附支撑设备（未图示）。此外，该上模6和下模7这两个模设置为能够通过适当的模具开闭机构（未图示）来开闭。此外，下模7配置在可动板8的上部，该可动板8安装为能够通过适当的上下移动机构（未图示）来上下移动。此外，下模7由框体7a和嵌于该框体中的树脂加压部件7b构成，该框体7a和树脂加压部件7b这两者嵌合的上方的嵌合凹部构成下模型腔7c，该下模型腔7c为透明树脂材料R的供给部且为树脂成型部。进一步，该框体7a通过安装于下模7和可动板8之间的弹性部件9的弹性按压力向上移动。此外，在构成下模型腔7c的底面的树脂加压部件7b的上表面的规定位置上设置有用于对安装于树脂密封前基板1的LED芯片2进行树脂密封的透镜成型部7d。此外，嵌于框体7a中的树脂加压部件7b停靠在可动板8的上表面，并由此与可动板8成为一体而上下移动。
另外，在向下模型腔7c内填充透明树脂材料R，并且如图9的（3）所示隔着树脂密封前基板1使上模6和下模7的两型面之间接合的合模时的状态下，构成能够通过使树脂加压部件7b（可动板8）向上移动，对该下模型腔内的透明树脂材料R施加规定的树脂压力的所谓的基于压缩成型的树脂成型模具结构。
另外，在图7所示树脂密封前基板1上形成有多个产品构成单位（最小分割单位）1a，但可适当地改变其数量来实施。
此外，可根据树脂密封前基板1的形状、结构及配置形式等，适当地改变在图8所示的树脂毛刺防止用胶带20上设定的树脂粘接用孔部20a及树脂附着防止部20b的形状、结构及配置形式等。
下面说明在不使树脂毛刺附着于树脂密封前基板1上设置的树脂不可接触区域B的各部位的情况下，由透明树脂材料R对该树脂密封前基板1上的LED芯片2进行树脂密封成型的工序及作用。
首先，如图9的（1）所示，准备树脂密封前基板1，该树脂密封前基板1的结构为在半导体基板的表面安装有LED芯片2，并且具有在该半导体基板的表面（LED芯片2的安装面）侧开设有焊接点等电连接部位3或紧固件的插通用孔部4等的树脂不可接触区域B。此外，准备树脂毛刺防止用胶带20，该树脂毛刺防止用胶带20具有与该半导体基板的树脂不可接触区域B的各部位对应的树脂附着防止部20b。此外，如图9的（2）所示，在该树脂密封前基板1的规定位置粘贴树脂毛刺防止用胶带20，并且在该树脂密封前基板1的除了树脂成型区域A之外的树脂不可接触区域B粘贴树脂毛刺防止用胶带20的树脂附着防止部20b，从而准备胶带粘贴基板（1、20）。
进一步，准备压缩树脂成型装置5（参照图9的（3）），该压缩树脂成型装置5具备用于对该胶带粘贴基板（1、20）上的LED芯片2进行树脂密封成型的上下两模6、7。另外，将该上下两模6、7预热至所需的树脂成型温度。接下来，如图10的（1）所示进行向下模型腔7c内的透明树脂材料填充工序，向压缩树脂成型装置5的下模型腔7c内填充透明树脂材料R。
接下来，如图10的（2）所示，进行胶带粘贴基板（1、20）的搬入工序，在胶带粘贴基板（1、20）的表面侧朝下的状态下将其搬入压缩树脂成型装置5的上下两模6、7之间。
接下来，如图11的（1）所示，进行胶带粘贴基板的放置工序，在搬入于上下两模6、7之间的胶带粘贴基板（1、20）的表面侧朝下的状态下，在下模型腔7c的规定位置放置胶带粘贴基板（1、20）。
接下来，如图11的（2）所示，进行LED芯片2向透明树脂材料R中的浸渍工序，通过由可动板8上推下模的树脂加压部件7b来将放置于下模型腔7c的胶带粘贴基板（1、20）的表面侧嵌入下模型腔7c内，并且使胶带粘贴基板（1、20）上的LED芯片2浸渍到下模型腔7c内的透明树脂材料R中。进一步，进行压缩树脂密封成型工序，通过由该树脂加压部件7b压缩下模型腔7c内的透明树脂材料R，对应于下模型腔7c的形状对胶带粘贴基板（1、20）上的LED芯片2进行树脂密封成型。
接下来，进行树脂密封后基板21的搬出工序，通过可动板8使树脂加压部件7b及下模7下降，并且打开上下两模6、7,从该上下两模6、7取出并向外搬出经过压缩树脂密封成型工序的树脂密封后基板21。
接下来，进行胶带剥离工序，从树脂密封后基板21剥离树脂毛刺防止用胶带20（树脂附着防止部20b）（参照图12的（2））。
如上所述，能够在不使树脂毛刺附着在树脂密封前基板1上设置的树脂不可接触区域B的各部位的情况下，由透明树脂材料R对该树脂密封前基板1上的各LED芯片2进行树脂密封成型。
而且，如图12的（3）所示，能够使安装在树脂密封后基板21上的各LED芯片2分别密封于与下模型腔的透镜成型部7d的形状对应的形状的透明树脂成型体（透镜）21a内。
在本实施例的情况下，在对安装于半导体基板上的LED芯片2进行压缩树脂密封成型时，能够有效且切实地防止树脂毛刺附着在设定于该LED芯片2的安装面上的树脂不可接触区域B的各部位。
因此，即便是对于在半导体基板的LED芯片2的安装面上具有树脂不可接触区域B的结构的树脂密封前基板1，也能够采用压缩树脂密封成型方法分别对该各LED芯片2进行密封成型，故带来能够高效地生产采用这种半导体基板的LED芯片的树脂密封成型品这一优异的实用效果。
在上述实施例3中，树脂材料可采用具有透明性、半透明性及不透明性的树脂材料。
此外，在上述实施例3中，树脂材料可采用固体状或液体状的树脂材料。此外，固体状树脂材料例如可采用粉末状、颗粒状或树脂片等。
此外，在上述实施例3中，树脂材料可采用热固性树脂材料或热塑性树脂材料。另外，热固性树脂材料可以举出硅树脂材料或环氧树脂树脂材料。
此外，在上述实施例3中，可对颗粒状热固性树脂材料进行加热使之熔融，并在该加热熔融的树脂材料（具有流动性的树脂材料）中浸渍LED芯片2而进行压缩树脂密封成型。
此外，在上述实施例3中，可对液状的热固性树脂材料（例如，具有透明性的硅树脂材料）进行加热，并在该加热的树脂材料（具有流动性的树脂材料）中浸渍LED芯片2而进行压缩树脂密封成型。
作为半导体芯片，除前述LED芯片之外，还可举出IC、晶体管或二极管等。此外，也可以使用引线框、印刷电路基板或陶瓷基板等来代替半导体基板。

Claims (9)

1.一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法，其特征在于，包括：
树脂密封前基板准备工序，准备树脂密封前基板，所述树脂密封前基板的结构为在基板的表面安装有半导体芯片，并且在所述基板的表面侧具有树脂不可接触区域；
上下两模准备工序，准备树脂密封成型用的上下两模，所述树脂密封成型用的上下两模在树脂成型用下模型腔内的与所述基板的树脂不可接触区域的各部位对应的各部位配设有树脂毛刺防止用部件；
向下模型腔内的树脂材料填充工序，向除了所述树脂毛刺防止用部件的各部位之外的所述下模型腔内填充树脂材料；
树脂密封前基板的搬入工序，在所述树脂密封前基板的表面侧朝下的状态下将所述树脂密封前基板搬入树脂密封成型用的上下两模之间；
树脂密封前基板的放置工序，在搬入所述上下两模之间的所述树脂密封前基板的表面侧朝下的状态下，将所述树脂密封前基板放置在所述下模型腔的规定位置；
树脂密封前基板的树脂不可接触区域覆盖工序，在所述树脂密封前基板的放置工序时，使突出于所述下模型腔内的各树脂毛刺防止用部件与所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合；
半导体芯片向树脂材料中的浸渍工序，将放置于所述下模型腔的所述基板的表面侧嵌入所述下模型腔内，并且使所述基板表面的半导体芯片浸渍于所述下模型腔内的树脂材料中；以及
压缩树脂密封成型工序，压缩所述下模型腔内的树脂材料，对应于所述下模型腔的形状，对所述基板表面的半导体芯片进行树脂密封成型。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型方法，其特征在于，
至少在所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域覆盖工序时进行树脂毛刺防止用部件的弹性按压工序，使所述树脂毛刺防止用部件以按压状贴紧于所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型方法，其特征在于，
至少在所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域覆盖工序时进行树脂毛刺防止用部件的弹性按压工序，使所述树脂毛刺防止用部件分别以按压状贴紧于所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位。
4.一种半导体芯片的压缩树脂密封成型装置，将安装有半导体芯片的树脂密封前基板放置于树脂密封成型用下模型腔的规定位置，并且使所述树脂密封前基板的半导体芯片浸渍在填充于所述下模型腔内的树脂材料中，进一步在该状态下压缩所述下模型腔内的树脂材料，从而对应于所述下模型腔的形状，对所述基板的半导体芯片进行树脂密封成型，所述半导体芯片的压缩树脂密封成型装置的特征在于，
在所述下模的与所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位对应的各位置配设有树脂毛刺防止用部件，所述树脂毛刺防止用部件覆盖并以按压状贴紧所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型装置，其特征在于，
在所述树脂不可接触区域的各部位分别配设覆盖并以按压状贴紧所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位的树脂毛刺防止用部件。
6.根据权利要求4所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型装置，其特征在于，
将覆盖并以按压状贴紧所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位的树脂毛刺防止用部件配设为同时贴紧于所述树脂不可接触区域的全体部位。
7.根据权利要求4所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型装置，其特征在于，构成为：
按所述树脂密封前基板的每个产品构成单位（最小分割单位）分别配设覆盖并以按压状贴紧所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位的树脂毛刺防止用部件。
8.一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法，其特征在于，包括：
树脂密封前基板准备工序，准备树脂密封前基板，所述树脂密封前基板的结构为在基板的表面安装有半导体芯片，并且在所述基板的表面侧具有树脂不可接触区域；
树脂毛刺防止用胶带准备工序，准备具有与所述基板的树脂不可接触区域的各部位对应的树脂附着防止部的树脂毛刺防止用胶带；
胶带粘贴基板形成工序，在所述树脂密封前基板的规定位置粘贴所述树脂毛刺防止用胶带，并且在所述树脂密封前基板的除了树脂成型区域之外的树脂不可接触区域粘贴所述树脂毛刺防止用胶带的树脂附着防止部，以形成胶带粘贴基板；
压缩树脂成型装置准备工序，准备具备用于对所述胶带粘贴基板上的半导体芯片进行树脂密封成型的上下两模的压缩树脂成型装置；
向下模型腔内的树脂材料填充工序，向所述压缩树脂成型装置的下模型腔内填充树脂材料；
胶带粘贴基板的搬入工序，在所述胶带粘贴基板的表面侧朝下的状态下将所述胶带粘贴基板搬入所述压缩树脂成型装置的上下两模之间；
胶带粘贴基板的放置工序，将搬入所述上下两模之间的所述胶带粘贴基板的表面侧朝下的状态下将所述胶带粘贴基板放置于所述下模型腔的规定位置；
半导体芯片向树脂材料中的浸渍工序，将放置于所述下模型腔的所述胶带粘贴基板的表面侧嵌入所述下模型腔内，并且使所述胶带粘贴基板上的半导体芯片浸渍于所述下模型腔内的树脂材料中；
压缩树脂密封成型工序，压缩所述下模型腔内的树脂材料，对应于所述下模型腔，对所述胶带粘贴基板上的半导体芯片进行树脂密封成型；
树脂密封后基板的搬出工序，从上下两模取出并向外部搬出经过所述压缩树脂密封成型工序的树脂密封后基板；以及
剥离工序，从所述树脂密封后基板剥离所述树脂毛刺防止用胶带。
9.一种树脂毛刺防止用胶带，粘贴于树脂密封前基板上使用，所述树脂密封前基板的结构为在基板的半导体芯片的安装面上具有所述半导体芯片的树脂成型区域和树脂不可与所述半导体芯片安装面接触的树脂不可接触区域，所述树脂毛刺防止用胶带的特征在于，
在与所述半导体芯片的树脂成型区域对应的部位形成有树脂粘接用的孔部，并且在与树脂不可与所述半导体芯片安装面接触的树脂不可接触区域对应的部位形成有树脂附着防止部。
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