JP4954012B2 - 電子部品の樹脂封止成形用金型 - Google Patents
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Description
また、次に、下型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャで加圧することにより、加熱溶融化された樹脂材料を、上型に設けた樹脂通路(カル、ランナ、ゲート)を通して、例えば、樹脂分配用カルから金型ゲートを含む金型ランナを通して金型キャビティ内に注入充填していた。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、上型キャビティの形状に対応した樹脂成形体(製品)内に基板上の電子部品を樹脂封止成形するようにしている。
また、金型ゲートを含む金型ランナが基板上に設けられているために、金型ゲートを含む金型ランナ内で硬化したゲート樹脂を含むランナ樹脂(硬化樹脂)が基板上に付着した状態で形成されていた。
従って、上型キャビティ内から樹脂成形体を突き出して離型した後、ゲート樹脂における樹脂成形体との接続部を切断することにより、基板に付着した状態で形成されたゲート樹脂を含むランナ樹脂を基板から除去すること(ゲートブレイク処理)が行われていた。
なお、従来例に示す硬化樹脂としては、樹脂成形体(製品)及び製品としては不要な硬化樹脂、即ち、カル樹脂、ランナ樹脂、ゲート樹脂がある。
即ち、前述したように、ゲートブレイク処理が(別工程として)必要になって、製品(樹脂成形体)を効率良く生産できず、このゲートブレイク処理を不要とする電子部品の樹脂封止成形用金型が求められていた。
従って、電子部品の樹脂封止成形用金型において、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、従来は、基板上に金型ゲートを含む金型ランナの設置スペースを必要とする構成であるために、ゲート樹脂を含むランナ樹脂に対応する樹脂量が必要であり、樹脂材料に対する製品(樹脂成形体)の比率、所謂、樹脂材料の製品化率(%)が低くなると云う弊害がある。
従って、樹脂材料の製品化率を効率良く向上し得て、樹脂材料の高製品化率を有する電子部品の樹脂封止成形用金型が求められている。
また。本発明は、樹脂材料の高製品化率を有する電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とする。
また。本発明によれば、エッジゲート(短いゲート)を用いて、製品としては不要となる硬化樹脂(エッジゲート樹脂)を効率良く減少させて樹脂材料の製品化率を効率良く向上させることができるので、樹脂材料の高製品化率を有する電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
図1、図2、図3は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型である。
図例に示すように、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型1は、固定上型2と、上型2に対向配置した可動下型3と、上下両型2・3間に上下動自在に設けた中間型4とが設けられて構成されている。
従って、下型3を上動することにより、上型2と中間型4と下型3とを型締めすることができるように構成されている。
なお、図示はしていないが、金型1(上型2、中間型4、下型3)には、金型1を所要の成形温度にまで加熱する加熱手段が設けられて構成されている。
また、下型3の型面には樹脂材料9(例えば、樹脂タブレット)を供給する樹脂材料供給用の孔部10(ポット)が設けられて構成されると共に、孔部10内には樹脂加圧ブロック11(プランジャ)が上下摺動自在に設けられている。
また、図示はしていないが、孔部10における内部側の周壁面には孔部10内で硬化した樹脂を係止する所要の周溝が設けられて構成されている。
なお、図例では、二個のキャビティ対応部8の間に孔部10が設けられて構成されている。
また、下型3(浮動キャビティブロック)の下方位置には加圧台12(下型ベース)が設けられると共に、樹脂加圧ブロック11と加圧台12との間には樹脂加圧ブロック11を上方向に(樹脂加圧方向に)弾性加圧する圧縮スプリング等の第一弾性部材13が設けられ、更に、下型3と加圧台12との間には下型3を上方向に(型締方向に)弾性加圧する圧縮スプリング等の第二弾性部材14が設けられて構成されている。
即ち、第一弾性部材13は孔部10内で加熱溶融化した樹脂材料(溶融樹脂)15を加圧する所要の樹脂加圧力となり、第二弾性部材14は下型3を型締方向に加圧する所要の型締圧力となるものである。
従って、加圧台12を上方向に加圧することにより、樹脂加圧ブロック11を第一弾性部材13にて上方向に(樹脂加圧方向に)加圧することができるように構成されているので、孔部10内で加熱溶融化した樹脂材料15を樹脂加圧ブロック11で加圧することができるように構成されている。
また、加圧台12を上方向に加圧することにより、下型3を第二弾性部材14にて上方向(型締方向)に加圧することができるように構成されている。
また、図2に示すように、中間型4と下型3とを型締めすることにより、中間型4の貫通キャビティ対応部8と下型3側の面(型面)3aとで樹脂成形用の金型キャビティ8が形成されることになる。
従って、上型2と中間型4と下型3との型締時に、上型2の基板供給部7に(電子部品装着側を下方向に向けた状態で)供給された基板6に装着した電子部品5を、金型キャビティ(キャビティ対応部)8内に嵌装することができるように構成されている。
また、図2に示すように、中間型4と下型3とを型締めすることにより、孔部10と金型キャビティ8との間に、中間型4における下型3側の面(型面)16aと、下型3側の面(型面)16bとで金型キャビティ8内に溶融樹脂15を注入する短い金型ゲート(エッジゲート)16が上型2と中間型4とで挟持される基板に接触しない状態で形成することができるように構成されている。
従って、本発明においては、従来例に示すように、基板に対して金型ゲートを含む金型ランナを配置するスペースが不要となるものであって、エッジゲート16内で硬化した樹脂19は基板6に接触することはない。
更に、このエッジゲート16は、キャビティ底面(前記した下型3側の面)3aとキャビティ側面(8)との角部に形成されるものである。
この場合、孔部10と金型キャビティ8とをきわめて近接位置に配置することができるので、孔部10と金型キャビティ8との間の金型ゲート16をきわめて短く構成することができる。
また、中間型4と下型3との間には離型フィルム17が張架した状態で設けられると共に、中間型4と下型3とを型締めすることにより、中間型4と下型3との間に離型フィルム17を挟持固定することができるように構成されている。
即ち、張架離型フィルム17を下動して下型3の型面に被覆装着すると共に、中間型4と下型3とを型締めして両型3・4間に離型フィルム17を挟持固定し、次に、孔部10内において、離型フィルム17を孔部10の内面と樹脂加圧ブロック11の天面とに沿って被覆装着することができるように構成されている。
従って、金型1(2・3・4)の型締時に、離型フィルム17を、金型ゲート16における下型3側の面(型面)16bと金型キャビティ底面3aとを含む下型3側の面(型面)と、孔部10内とに被覆装着することができるように構成されている。
このため、離型フィルム17の離型作用によって、孔部10内及び金型ゲート16内で硬化した樹脂を下型3側から効率良く離型して除去することができる。
この吸引被覆手段には、例えば、下型3側の面における所要個所及び孔部10内の樹脂加圧ブロック11の天面における所要個所等に設けた吸引孔と、空気を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き機構と、吸引孔と真空引き機構とを連通接続する真空経路とが設けられて構成されている。
即ち、真空引き機構にて真空経路と吸引孔とを通して空気を強制的に吸引排出することができるように構成されているので、下型3側の面から或いは孔部10内から吸引孔にて離型フィルム17を吸引して被覆装着することができるように構成されている。
従って、まず、下型3側の面に離型フィルム17を吸引して被覆装着し、次に、孔部10内から吸引することにより、離型フィルム17に凹部を形成して孔部10内の形状に沿って被覆装着することができるように構成されている。
なお、このとき、離型フィルム17を被覆装着した孔部10内に樹脂材料9(樹脂タブレット)を供給して加熱溶融化することができるように構成されている。
また、下型3の型面に離型フィルム17を吸着固定すると共に、(中間型4と下型3との型締時に、中間型4における下型3側の面で)孔部の上側開口部に樹脂タブレット9を下方向に押圧して樹脂タブレット9を孔部10内に供給しても良い。
即ち、離型フィルム17を被覆した孔部10内で加熱溶融化した樹脂材料15を樹脂加圧ブロック11で加圧することにより、エッジゲート(短い金型ゲート)16を通して金型キャビティ8内に注入充填することができるように構成されている。
また、金型キャビティ8内で硬化した樹脂(樹脂成形体18)と、エッジゲート16内で硬化した樹脂(エッジゲート樹脂)19と、孔部10内で硬化した樹脂20とを含む製品としては不要な硬化樹脂21については、金型1の型開時に、この製品としては不要な樹脂21(19・20)を孔部10内に残存係止した状態で下方向に引張することになるので、エッジゲート樹脂19における樹脂成形体18との接合部にて、エッジゲート樹脂19と樹脂成形体18とを切断して分離することができるように構成されている。
従って、従来例に示す(別工程となる)ゲートブレイク処理が不要となって省略することができるので、製品(樹脂成形体18)の生産性を効率良く向上させることができる。
また、エッジゲート(短い金型ゲート)16内で硬化した樹脂19であるので、従来例に示すゲート樹脂を含むランナ樹脂と比べて、製品としては不要な硬化樹脂を効率良く減少させることができる。
従って、樹脂材料9に対する樹脂成形体(製品)18の比率、所謂、樹脂材料の製品化率を効率良く増加し得て樹脂材料の高製品化率を達成することができる。
また、樹脂材料の製品化率は、例えば、(樹脂成形体の重量/樹脂材料の重量)×100(重量%)で示され、樹脂材料の重量(容積)は(樹脂成形体の重量+製品としては不要な硬化樹脂の重量)である。
なお、本発明に係る孔部10内で硬化した樹脂20の重量と、従来例に示す金型カル内で硬化したカル樹脂の重量とは、同等、或いは、従来のカル樹脂の重量よりも孔部内硬化樹脂20の重量が低減するように構成されている。
即ち、電子部品の樹脂封止成形用金型1を用いて、まず、図1に示すように、上型2の基板供給部7に電子部品5を装着した基板6を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給セットし、且つ、下型3側の面と孔部10内とに離型フィルム17を被覆装着して樹脂材料9を離型フィルム被覆の孔部10内に供給して加熱溶融化すると共に、金型1(上型2と中間型4と下型3と)を型締めする。
このとき、中間型4のキャビティ対応部8と下型3側の面(キャビティ底面)3aとで形成された金型キャビティ8内に基板6に装着した電子部品5を嵌装すると共に、中間型4側の面16aと下型3側の面16bとによって孔部10と金型キャビティ8との間にエッジゲート16が形成されることになる。
また、このとき、加圧台12を上方向に加圧することにより、第二弾性部材14にて下型3を上方向に所要の型締圧力で加圧することができると共に、樹脂加圧ブロック11にて孔部10内の加熱溶融化された樹脂材料15を、離型フィルム17を介して所要の樹脂加圧力で加圧することができる。
即ち、次に、孔部10内で加熱溶融化した樹脂材料15を樹脂加圧ブロック11で加圧することにより、エッジゲート16を通して金型キャビティ8内に注入充填(片面モールド)することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、基板6に装着した電子部品5を金型キャビティ8の形状に対応した樹脂成形体(製品)18内に樹脂封止成形することができる。
また、次に、金型1(上型2と中間型4と下型3と)を型開きする。
このとき、孔部10内で硬化した樹脂20を孔部10内に残存係止した状態で、下型3を中間型4に対して相対的に下動して型開きすることにより、エッジゲート16内で硬化したエッジゲート樹脂19を引張することができる。
従って、エッジゲート樹脂19における樹脂成形体18との接合部にて、エッジゲート樹脂19と樹脂成形体18とを切断して分離することができる。
また、このとき、上型2の基板供給部7に基板6を係止した状態で、中間型4を下動させて型開きすることにより、金型キャビティ8内から樹脂成形体18を離型することができる。
なお、次に、樹脂加圧ブロック11を上動して孔部10内で硬化した樹脂20を突き出すことにより、孔部10内で硬化した樹脂20とエッジゲート樹脂19とから成る製品としては不要な硬化樹脂21(及び使用済の離型フィルム17)を取り出すことができる。
従って、本発明によれば、従来例に示すゲートブレイク処理が不要となって省略することができるので、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型1において、製品(樹脂成形体)18の生産性を効率良く向上させることができる。
従って、本発明によれば、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型1において、樹脂材料の製品化率を効率良く増加し得て樹脂材料の高製品化率を達成することができる。
2 固定上型
3 可動下型
3a キャビティ底面(下型面)
4 中間型
5 電子部品
6 基板
7 基板供給部
8 キャビティ対応部(金型キャビティ)
9 樹脂材料(樹脂タブレット)
10 孔部
11 樹脂加圧ブロック
12 加圧台(下型ベース)
13 第一弾性部材
14 第二弾性部材
15 加熱溶融化された樹脂材料(溶融樹脂)
16 金型ゲート(エッジゲート)
16a エッジゲートの中間型側の面
16b エッジゲートの下型側の面
17 離型フィルム
18 樹脂成形体(製品)
19 エッジゲート樹脂(硬化樹脂)
20 孔部内の硬化樹脂
21 硬化樹脂
Claims (2)
- 金型キャビティ内に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填することにより、基板に装着した電子部品を金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記金型を、上型、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上下両型間に設けた中間型とから構成すると共に、前記金型に、前記した上型の型面に設けられ且つ前記した基板を供給する基板供給部と、前記した中間型に貫通した状態で設けられたキャビティ対応部と、前記した下型の型面に設けられ且つ前記した樹脂材料を供給する孔部と、前記した孔部に供給した樹脂材料を加圧する樹脂加圧ブロックと、前記した樹脂加圧ブロックを加圧する弾性部材とを設けて構成し、更に、前記した中間型と下型とを型締時に、前記した中間型キャビティ対応部と下型側の面とで樹脂成形用キャビティを形成し、且つ、前記した金型キャビティと孔部との間に前記した中間型側の面と下型側の面とで前記した基板に接触しない状態でゲートを形成して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
- 下型側の面と下型孔部内とを被覆する離型フィルムを設けて構成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
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