JP4836901B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型の改良に関するものである。

従来から、トランスファモールド法によってリードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして行われている。

即ち、まず、予め、電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型）を加熱手段にて所定の温度にまで加熱して上下両型を型開きすると共に、下型の型面における所定位置に電子部品を装着したリードフレームを供給セットし、且つ、下型ポット内に樹脂材料（樹脂タブレット）を供給し、更に、上下両型を型締めする。
このとき、リードフレームに装着した電子部品とその周辺のリードは上下両キャビティ内に嵌装されると共に、ポット内の樹脂材料は加熱溶融化されることになる。
また、次に、プランジャホルダ（プランジャ均等加圧機構）を上動させてプランジャを押圧することにより、ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧すると共に、ポット内から樹脂通路（カル、ランナ、ゲート）を通して上下両キャビティ内に溶融樹脂を注入充填する。
従って、電子部品とその周辺のリードとを上下両キャビティの形状に対応した樹脂成形体（パッケージ）内に封止成形することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きして上下両キャビティ内から樹脂成形体を離型するようにしている。

特開平０９−１２３２０５号

しかしながら、前記した金型による樹脂封止成形時に、ポット内でプランジャの樹脂を加圧した場合、ポット内でプランジャが繰り返し上下摺動することになる。
このとき、ポット内面とプランジャ外面との隙間に加熱溶融化された樹脂材料が浸入して硬化することによって樹脂カス（硬化樹脂）が発生する。
従って、ポット内をプランジャが上下摺動することにより、ポット内（ポットとプランジャとの隙間）から樹脂カスが落下することになる。
即ち、この樹脂カスが、ポットの下方位置に設けられたプランジャホルダ本体の圧縮スプリング収納空間部に内装された均等加圧用の圧縮スプリングの近傍に堆積することによって、圧縮スプリングによるプランジャの均等加圧作用を阻害することになる。
また、プランジャホルダ本体の外周囲（プランジャホルダの配設空間部内）に飛散して堆積するので、プランジャホルダの上下動が阻害されることになる。
従って、プランジャホルダの配設空間部内から頻繁にこれらの堆積樹脂カスを除去しなければならなかった。

また、これらの飛散堆積する樹脂カスの悪影響を軽減する目的で、プランジャホルダ本体の上部に樹脂カス防除用のシート部材を被覆する構成が検討されている。
しかしながら、シート部材にてプランジャホルダ本体の内部（圧縮スプリング収納空間部）に樹脂カスが堆積することを効率良く防止することはできるものの、プランジャホルダ本体の外周囲に樹脂カスが堆積するので、プランジャホルダの上下動を阻害することまでは防げず、頻繁にこれらの堆積樹脂カスを除去しなければならなかった。

また、ポット内から落下する樹脂カスを収容することを目的として、常時、ポットの下方位置に樹脂カス収容用の収容器を摺動自在に設ける構成が検討されている。
即ち、特許文献１（段落〔００３５〕及び図６、図７を参照）に示すように、ポット内からの落下する樹脂カスを収容する収容器を、ポットの下部側に該ポットに連通して設けられた下型取付板の挿通孔内に設けると共に、当該挿通孔内をプランジャと一体となって収容器が上下摺動するように構成されている。

しかしながら、ポットの下部側に設けられた挿通孔内を収容器が上下摺動するために、挿通孔の内面と収容器の外面との隙間に樹脂カス（特に、微粉末状の樹脂カス）が入り込み、当該収容器に摺動不良が発生していた。
そのため、前記した金型による生産を頻繁に中断して、金型自体を分解して樹脂カスを除去しなければならず、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができなかった。
従って、ポット内からの樹脂カスを効率良く除去し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。

即ち、本発明は、ポット内からの樹脂カスを効率良く除去し得て、製品の生産性を効率良く向上させることを目的とするものである。

前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、樹脂加圧用のプランジャを加圧することにより、金型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂成形用の金型キャビティ内に注入すると共に、前記した金型ポット内からの樹脂カスを収容器内に収容する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した収容器を前記した金型ポット側に押圧した状態で、前記したプランジャを加圧することを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、樹脂材料供給用の金型ポットと、樹脂成形用の金型キャビティと、前記したポットとキャビティとを連通接続する樹脂通路と、前記したポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、前記したポット内からの樹脂カスを収容する収容器とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記した収容器を前記した金型ポット側に押圧する押圧手段を設けたことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、所要複数個の金型ポットと、樹脂成形用の金型キャビティと、前記したポットとキャビティとを連通接続する樹脂通路と、前記各ポットに各別に嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、前記した各プランジャを均等に加圧するプランジャ均等加圧機構と、前記した各ポット内からの樹脂カスを収容する収容器とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記した収容器を前記した金型ポット側に押圧する押圧手段を設けたことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した押圧手段として、収容器支受用の弾性部材を設けたことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した収容器に当該収容器から樹脂カスを除去する樹脂カスの除去手段を設けると共に、前記した樹脂カスの除去手段を、前記した収容器に空気を圧送する空気圧送機構と、前記した収容器内から空気を強制的に吸引排出する吸引排出機構とから構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記したプランジャ均等加圧機構において、機構本体に均等加圧用の弾性部材を外装したことを特徴とする。

本発明によれば、プランジャに軸装した（圧縮スプリング等の）弾性部材にて収容器をポット（の下部）側に弾性支受した状態で押圧する構成であるので、ポット内から落下する樹脂カスを効率良く収容器内に収容し得てポット内から樹脂カスを効率良く除去することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、収容器と挿通孔とを離間して収容器が摺動することがない構成を採用し、且つ、プランジャの加圧時に、ポット側に収容器を弾性押圧する構成であるため、（従来のように、）収容器と挿通孔との隙間に樹脂カスが入り込むで収容器に摺動不良が発生するような弊害を効率良く防止することができる。
即ち、必然的に、金型自体を頻繁に分解して除去する必要がなくなるので、製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
総じて、本発明によれば、ポット内からの樹脂カスを効率良く除去し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。

本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、例えば、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品をトランスファモールド法にて樹脂封止成形する場合において、プランジャによる樹脂加圧時（上下摺動の動作時）に、ポット内（ポットとプランジャとの隙間）から落下することによってプランジャ均等加圧機構の上部及びその周囲に堆積する樹脂カスを効率良く除去し得て、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させるものである。
即ち、本発明に係る金型において、プランジャの先端側と基端側との中間部に樹脂カスを収容する樹脂カス収容用の収容器をプランジャに対して摺動自在に設けて構成すると共に、プランジャに軸装した圧縮スプリング等の弾性部材にて収容器をポット側に弾性支受した状態で押圧する構成である。
従って、プランジャが上下動したとしても、常時、収容器は、ポット方向に押圧された状態で、ポットの下方位置における所要位置に保持された状態にある。
また、常時、ポットの下部開口部（或いは、ポットの下部側に連通接続した挿通孔の開口部）の全体を、平面的に、（完全に）収容器の開口部で重ね合わせた状態で被覆・閉鎖することができる。
従って、本発明によれば、プランジャによる樹脂加圧時に、プランジャを上下動した場合、収容器内にポット内から落下する樹脂カスを効率良く収容することができる。
また、本発明によれば、収容器にポット内からの樹脂カスを効率良く収容することができるので、プランジャ均等加圧機構の上部及びその周囲に堆積する樹脂カスを効率良く防止することができる。
また、本発明によれば、頻繁に堆積樹脂カスを除去することを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させるものである。

また、本発明に係る金型に設けられた収容器の構成は、例えば、収容器をポット内で（或いは挿通孔内で）上下摺動させる構成ではなく、ポットの下部開口部全体（或いは、挿通孔の開口部全体）に収容器の開口部を（完全に）平面的に重ね合わせた状態で被覆・閉鎖する構成であるので、ポット内（挿通孔内）から落下する樹脂カスを収容器内に効率良く収容することができる。
従って、本発明によれば、プランジャ均等加圧機構の上部及びその周囲に堆積する樹脂カスを頻繁に除去することを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができる。

なお、プランジャを均等に加圧するプランジャの均等加圧機構において、機構本体（後述するユニット軸２９を参照）に均等加圧用の圧縮スプリングを外部に露出した状態で軸装（外装）する構成を採用してもよい。
この場合、プランジャの均等加圧機構の上下動による振動作用にて、収容器内から落下した樹脂カスを圧縮スプリングから効率良く振り落として除去することができる。

以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例を詳細に説明する。
図１、図２は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型である。
図３（１）は、本発明に係る金型に配設されたプランジャユニット（プランジャ均等加圧機構）を示し、図３（２）は、本発明に係る金型に設けたポット内から落下する樹脂カスを収容する収容器を示している。
図４は、本発明に係る金型におけるポットと収容器とを示している。

（電子部品の樹脂封止成形用金型の構成について）
即ち、図１、図２に示すように、電子部品の樹脂封止成形用金型１は、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３とから構成されている。
また、下型３の型面には、例えば、所要複数個の樹脂材料供給用の縦型ポット４が一列に配設されると共に、縦型ポット４にはこのポット４内を上下摺動する樹脂加圧用のプランジャ５が各別に嵌装されて構成されている。
また、下型３の型面における各ポット４の側方位置には樹脂成形用の下型キャビティ６が各別に配設され、且つ、下型面における所要位置には、ＩＣ等の電子部品（図示なし）を装着したリードフレーム７を供給セットするリードフレームのセット用凹所８が設けられて構成されている。
また、上型２の型面には下型キャビティ６に対向して樹脂成形用の上型キャビティ９が設けられて構成されると共に、下型ポット４に対向して樹脂分配用の上型カル１０が設けられ、且つ、上型カル１０と上型キャビティ９と間には樹脂通路（ランナ、ゲート）１１が設けられて構成されている。

即ち、電子部品の樹脂封止成形用金型において、図１に示すように、まず、電子部品を装着したリードフレーム７を下型３のセット用凹所８に供給セットし、且つ、ポット４内に樹脂材料１２を供給すると共に、上下両型２・３を型締めすることにより、上下両キャビティ６・９内にリードフレーム７に装着した電子部品とその周辺のリードを嵌装することができる。
次に、図２に示すように、ポット４内で加熱溶融化した樹脂材料（図４では、溶融樹脂１３で示す）をプランジャ５で加圧することにより、上型カルを含む樹脂通路１０・１１を通して上下両キャビティ６・９内に溶融樹脂（１３）を注入充填することができる。
従って、上下両キャビティ６・９内で電子部品とその周辺のリードとを上下両キャビティ６・９の形状に対応した樹脂成形体１４（パッケージ）に封止成形することができるように構成されている。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２・３を型開きして上下両キャビティ６・９内から樹脂成形体１４（製品）を離型することになる。

また、上型２は上部固定盤１５に装設されると共に、下型３にはその下部側に下型取付板１６が設けられ、且つ、下型取付板１６の下部側にはスペーサブロック１７が設けられている。
即ち、下型３は下型取付板１６とスペーサブロック１７とを介して可動盤１８に装設されている。
従って、可動盤１８を上下動することにより、下型側３・１６・１７を上下動することができるように構成されているので、前述したように、上下両型２・３を型締め或いは型開きすることができるように構成されている。
また、下型取付板１６には各ポット４と連通接続するプランジャ５の挿通孔１９が設けられて構成されると共に、下型取付板１６の挿通孔１９の下部側には、後述する樹脂カス収容用の収容器２０を（遊嵌した状態で）ポット４方向に押圧する個所となる収容器の押圧部（凹部）２１が連通接続して設けられて構成されている。
また、スペーサブロック１７には、後述するプランジャユニット（プランジャ均等加圧機構）２２が上下動するプランジャユニットの配設空間部２３が設けられて構成されている。
また、当然ではあるが、プランジャユニット２２に連結されたプランジャ５は、プランジャユニット配設空間部２３と押圧部２１を含む挿通孔１９とを通してポット４内に嵌装されて構成されている。
また、可動盤１８の下方位置にはプランジャユニット２２を上下駆動してプランジャ５をポット４内で上下摺動させる駆動手段２４が設けられて構成されている。
従って、後述するように、駆動手段２４にてプランジャユニット２２を上動することにより、プランジャ５の夫々を均等な圧力にて各別に加圧することがきるように構成されている。
なお、図１、図２において、上下両キャビティ６・９内から樹脂成形体１４を突き出して離型するエジェクターピン等の離型機構の図示は省略されている。

〔プランジャユニットの構成と収容器の構成とについて〕
また、図３（１）には、概略的に云えば、所要複数個のプランジャ５と、各プランジャ５の基端側を個別に連結したプランジャユニット（プランジャ均等加圧機構）２２とが示されている。
また、前記した駆動手段２４を駆動することにより、所要複数個のプランジャ５とプランジャユニット２２とが一体となって上下動することができるように構成されている。
従って、プランジャユニット２２を上動することにより、所要複数個のプランジャ５にて各ポット４内の加熱溶融化された樹脂材料（１３）を各別に且つ均等な圧力にて加圧することができるように構成されている。
なお、後述するように、本発明においては、プランジャ５の中間位置（中間部）に収容器２０をプランジャ５に対して上下摺動自在に設けて構成されると共に、収容器２０をポット４側方向に弾性支受する（弾性押圧する）ことができるように構成されている。
このとき、少なくとも、押圧部２１の（内部の）側壁面に対して収容器２０の（外部の）側壁面を接触させることがないように構成されている。
また、本発明においては、少なくとも、ポット４の下部開口部４ａ全体を収容器２０の開口部２０ａで平面的に（完全に）重ね合わせた状態で被覆・閉鎖することができるように構成されている。
即ち、本発明によれば、平面的に、少なくとも、各ポット開口部４ａを収容器開口部２０の範囲内に存在させて配置させることができる。
従って、本発明においては、プランジャ５の樹脂加圧時（プランジャ５の上下動の動作時）に、ポット４内から落下する樹脂カス２５を収容器２０内に効率良く収容することができるように構成されている。
更に、樹脂カス２５を収容器２０内に効率良く収容することができるため、頻繁に金型１（２・３）を分解して樹脂カス２５を除去する必要がなくなったので、製品（樹脂成形体１４）の生産性を効率良く向上させることができる。

即ち、図３（１）に示すように、所要複数個のプランジャ５（図例では四個）の夫々における先端と基端との中間部（径細部）には、ポット４内から落下する樹脂カス２５を収容する樹脂カス収容用の収容器２０（図例では一個）が、各プランジャ５に対して（各別に）上下摺動自在に設けられて構成されている。
また、各プランジャ５における収容器２０の下部側（収容器２０の底面部２０ｂ側）には、当該収容器２０の上部側（収容器２０の開口部２０ａ側）をポット４方向に弾性支受する（弾性押圧する）圧縮スプリング等の弾性部材２６（弾性を有する押圧手段）が、各別に設けられて構成されている。
また、各プランジャ５の基端には、圧縮スプリング２６を係止する圧縮スプリング係止用の係止部２７（径太部）が設けられて構成されている。
従って、プランジャ５を上動することにより、収容器２０の上部側における開口部２０ａを、下型取付部１６に設けた押圧部２１の天面２１ａ（収容器２０の押圧個所）に、圧縮スプリング２６にて弾性押圧して当接することができる。
また、このとき、弾性支受用の圧縮スプリング２６を係止部２７に係止した状態で、圧縮スプリング２６にて収容器２０をポット４方向に弾性支受する（弾性押圧する）ことができるように構成されている。
なお、プランジャ５の先端にはポット４内に嵌装し且つ摺動するプランジャヘッド２８が設けられて構成されると共に、プランジャヘッド２８にてポット４内で加熱溶融化された樹脂材料１３を加圧することができるように構成されている。

また、前述したように、少なくとも、ポット４の下部開口部４ａ全体を収容器２０の開口部２０ａで平面的に（完全に）重ね合わせた状態で被覆・閉鎖することができるように構成されている。
図例においては、プランジャ５の上動時に、収容器２０をポット４方向に弾性押圧することにより、下型取付板１６における押圧部２１の天面２１ａに収容器２０の開口部２０ａを当接することができる。
即ち、下型取付板１６の挿通孔１９における下部開口部１９ａに収容器２０の開口部２０ａを平面的に重ね合わせた状態で被覆・閉鎖する構成である。
このとき、間接的ではあるが、少なくとも、ポット４の下部開口部４ａ全体を、収容器２０における開口部２０ａで平面的に重ね合わせた状態で被覆・閉鎖することができるように構成されているので、平面的に、収容器２０における開口部２０ａの範囲内に、ポット４の下部開口部４ａ全体を存在・配置させることができる。
従って、ポット４内から落下する樹脂カス２５を収容器２０内に効率良く収容することができるように構成されている。
また、樹脂カス２５を収容器２０内に効率良く収容することができるため、頻繁に金型を分解して樹脂カス２５を除去する必要がなくなるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、このとき、収容器２０の（外部の）側壁面２０ｃと、押圧部２１の（内部の）側壁面２１ｂとは、摺動（或いは接触する）ことはない。
従って、本発明によれば、従来例に示すような摺動する収容器と挿通孔との間に樹脂カスが入り込んで収容器が摺動不良を引き起こすことを効率良く防止することができる。
更に、本発明においては、常時、即ち、プランジャ５の上下動に関係なく、下型取付板１６の挿通孔１９における下部開口部１９ａに収容器２０の開口部２０ａを平面的に重ね合わせた状態で被覆・閉鎖して構成することができる。

また、例えば、プランジャ５の加圧前（プランジャの上動前）において、即ち、プランジャ５或いはプランジャユニット２２が図１に示す位置にある場合において、収容器２０の開口部２０ａと押圧部２１の天面２１ａとを接触しない状態（離間させた状態）で構成してもよい。
即ち、ポット４内から樹脂カス２５が落下する場合としては、例えば、プランジャ５（プランジャヘッド２８）がポット４内を上下摺動するときであって、ポット４内壁に硬化付着した薄膜（硬化物）がプランジャ５の上下摺動にて掻き落とされることで樹脂カス２５が発生するからである。
従って、本発明においては、プランジャ５の樹脂加圧時に、即ち、ポット４内でプランジャ５が上下摺動するときに、実質的に、少なくとも、ポット４の下部開口部４ａ全体を収容器２０の開口部２０ａで平面的に重ね合わせた状態で被覆・閉鎖することができるので、落下する樹脂カス２５を収容器２０内に効率良く収容することができるように構成されている。
なお、本発明においては、プランジャ５の加圧時に、直接的に、ポット４の下部開口部４ａを収容器２０で弾性押圧することにより、ポット４の下部開口部４ａ全体を収容器２０の開口部２０ａで平面的に重ね合わせた状態で被覆・閉鎖する構成を採用しても良い。

また、図３（１）に示すように、プランジャユニット（プランジャ均等加圧機構）２２には、各プランジャ５の基端側（係止部２７）に各別に固設したユニット軸２９と、各ユニット軸２９を上下摺動自在に嵌装して連結するユニット軸の連結部３０と、各係止部２５と連結部３０との間に各別に軸装（外装）したプランジャ均等加圧用の圧縮スプリング（弾性部材）３１とが設けられて構成されている。
従って、例えば、プランジャユニット２２を上動してプランジャ５を加圧するときに、上動する連結部３０にて弾性係止されたプランジャ均等加圧用の圧縮スプリング３１にて係止部２７を弾性押圧することにより、プランジャ５自体を均等な押圧力にて加圧することができるように構成されている。
このとき、各ユニット軸２９は連結部３０に対して各別に上下摺動することになる。
なお、例えば、樹脂カス２５がプランジャ均等加圧用の圧縮スプリング３１（或いは、弾性支受用の圧縮スプリング２６）に落下して降り注いだ場合、プランジャユニット２２の上下動による振動作用にて振り払われることになるので、圧縮スプリング３１（２６）近傍に樹脂カス２５が堆積することを効率良く防止することができる。
従って、樹脂カス２５にて圧縮スプリング３１（２６）の均等加圧作用（弾性支受作用）が阻害されることを効率良く防止することができる。

また、図３（２）に示すように、収容器２０の内部側における底面部において、プランジャ５の外周囲には、収容器２０の内部の底面部とプランジャ５との間に樹脂カス２５が入り込んで収容器２０の内部の底面部（２０ｂ）でプランジャ５が摺動不良を引き起こすことを効率良く防止する摺動不良防止用のシール部材３２が設けられて構成されている。
従って、収容器２０において、プランジャ５に摺動不良が発生することを効率良く防止することができる。

また、図３（１）、図３（２）に示すように、収容器２０には、当該収容器２０から樹脂カス２５を自動的に除去する樹脂カスの除去手段３３が設けられて構成されている。
また、この樹脂カスの除去手段３３は、収容器２０内に空気を圧送するコンプレッサ等の空気圧送機構３４と、収容器２０内から空気を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の吸引排出機構（真空引き機構）３５とから構成されている。
従って、樹脂カスの除去手段３３にて、即ち、空気圧送機構３４にて収容器２０内に空気を圧送すると共に、吸引排出機構３５にて収容器２０内から空気を強制的に吸引排出することにより、収容器２０内に収容、堆積した樹脂カス２５を効率良く除去することができる。

（電子部品の樹脂封止成形方法について）
まず、図１に示すように、電子部品の樹脂封止成形用金型１（上下両型２・３）において、下型３のセット用凹所８に電子部品を装着したリードフレーム７を供給セットして上下両型２・３を型締めし、次に、図２に示すように、ポット４内で加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂１３）をプランジャ５で加圧することにより、加熱溶融化された樹脂材料１３を樹脂通路１０・１１を通して上下両キャビティ６・９内に注入充填する。
このとき、駆動手段にてプランジャユニット２２（プランジャ均等加圧機構）を上動させることにより、プランジャ５を上動させてポット４内の加熱溶融化した樹脂材料１３をプランジャ均等加圧用の圧縮スプリング３１にて均等に加圧することができる。
また、図４に示すように、プランジャユニット２２を上動させることにより、プランジャ５の係止部２７で弾性押圧用の圧縮スプリング２６にて、収容器２０の開口部２０ａをポット４の下部開口部４ａと連通接続した下型取付板１６における挿通孔１９の下部開口部１９ａに弾性押圧することができる。
このとき、下型取付板１６における挿通孔１９の下部開口部１９ａに収容器２０の開口部２０ａを平面的に（完全に）重ね合わせた状態で被覆・閉鎖することができる。
また、このとき、少なくとも、ポット４の下部開口部４ａ全体を収容器２０の開口部２０ａで平面的に重ね合わせた状態で被覆・閉鎖することができる。
即ち、平面的に、ポット開口部４ａ全体を収容器２０の開口部２０ａの範囲内に存在させて配置させることができるので、プランジャ５の樹脂加圧時に、ポット４内から落下する樹脂カス２５を収容器２０内に効率良く収容することができる。
また、更に、プランジャユニット２２の配設空間部２３内に樹脂カス２５が落下して堆積することを効率良く防止することができる。
従って、金型１（２・３）を頻繁に分解して樹脂カス２５をプランジャユニット２２の配設空間部２３内から除去する必要がなくなるため、製品の生産性を効率良く向上させることができる。

なお、次に、収容器２０内に堆積した樹脂カス２５を樹脂カスの除去手段３３にて効率良く除去することができる。
即ち、まず、空気圧送機構３４にて収容器２０内に空気を圧送することにより、収容器２０内に堆積した樹脂カス２５を吹き飛ばし、次に、吸引排出機構３５にて収容器２０内から空気を強制的に吸引排出することにより、樹脂カス２５を収容器２０内から除去することができる。

即ち、従来、収容器と挿通孔との隙間に樹脂カスが入り込むことにより、収容器に摺動不良が発生していた。
しかしながら、本発明において、収容器と挿通孔とを離間して収容器が摺動することがない構成を採用し、且つ、プランジャの加圧時に、ポット側に収容器を弾性押圧する構成であるため、収容器の摺動不良を効率良く防止することができる。
更に、金型による生産を頻繁に中断して金型自体を分解して樹脂カスを除去することを効率良く防止することができる。
従って、ポット内からの樹脂カスを効率良く除去し得て、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができる。

また、プランジャユニット２２（プランジャ均等加圧機構）において、プランジャ５を均等に加圧する圧縮スプリング３１を外装して構成したため、例えば、圧縮スプリング３１に樹脂カス２５が落下して降り注いだ場合においては、樹脂カス２５はプランジャユニット２２の上下動による振動作用にて振り払われることになるので、圧縮スプリング３１近傍に堆積する樹脂カス２５を効率良く除去することができる。
従って、樹脂カス２５にて圧縮スプリング３１（２６）の均等加圧作用（弾性支受作用）が阻害されることを効率良く防止することができる。
なお、プランジャ均等加圧機構の内部に樹脂カスが堆積する構成と比べて、樹脂カスが圧縮スプリングの均等加圧作用を阻害することを効率良く防止することができる。

また、前記した実施例において、例えば、前記した金型１（２・３）に設けられたポット４、樹脂通路１０・１１、挿通孔１９、プランジャユニットの配置空間部２３から成る型内空間部をシール部品等で外気遮断状態に構成し、この外気遮断空間部から空気を強制的に吸引排出して真空引きし、リードフレーム７に装着した電子部品を樹脂封止成形することができる。

本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。

図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型開状態を示しており、且つ、プランジャの加圧前の状態を示している。 図２は、図１に対応する電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型締状態を示しており、且つ、プランジャの加圧時の状態を示している。 図３（１）は、図１に示す金型に設けたプランジャユニット（プランジャ均等加圧機構）を拡大して概略的に示す概略拡大正面図であると共に、図３（２）は、図３（１）に示す拡大されたプランジャユニットに設けた樹脂カス収容用の収容器を概略的に示す概略拡大平面図である。 図４は、図２に示す金型に対応して当該金型の要部（ポット部、プランジャ部）を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面であって、落下樹脂カスを収容器に収容する状態を示している。

符号の説明

１ 電子部品の樹脂封止成形用金型
２ 固定上型
３ 可動下型
４ ポット
４ａ ポットの下部開口部
５ プランジャ
６ 下型キャビティ
７ リードフレーム
８ セット用凹所
９ 上型キャビティ
１０ 上型カル
１１ 樹脂通路
１２ 樹脂材料
１３ 溶融樹脂
１４ 樹脂成形体（製品）
１５ 上部固定盤
１６ 下型取付板
１７ スペーサブロック
１８ 可動盤
１９ 挿通孔
１９ａ 挿通孔の下部開口部
２０ 収容器
２０ａ 収容器の開口部
２０ｂ 収容器の底面部
２０ｃ 収容器の（外部の）側壁面
２１ 押圧部（凹部）
２１ａ 押圧部の天面
２１ｂ 押圧部の（内部の）側壁面
２２ プランジャユニット（プランジャ均等加圧機構）
２３ プランジャユニットの配設空間部
２４ 駆動手段
２５ 樹脂カス
２６ 弾性支受用の弾性部材（圧縮スプリング）
２７ 係止部
２８ プランジャヘッド
２９ ユニット軸
３０ 連結部
３１ プランジャ均等加圧用の弾性部材（圧縮スプリング）
３２ シール部材
３３ 樹脂カスの除去手段
３４ 空気圧送機構
３５ 吸引排出機構（真空引き機構）

Claims (6)

1. 電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、樹脂加圧用のプランジャを加圧することにより、金型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂成形用の金型キャビティ内に注入すると共に、前記した金型ポット内からの樹脂カスを収容器内に収容する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
   前記した収容器を前記した金型ポット側に押圧した状態で、前記したプランジャを加圧することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
2. 樹脂材料供給用の金型ポットと、樹脂成形用の金型キャビティと、前記したポットとキャビティとを連通接続する樹脂通路と、前記したポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、前記したポット内からの樹脂カスを収容する収容器とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記した収容器を前記した金型ポット側に押圧する押圧手段を設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
3. 所要複数個の金型ポットと、樹脂成形用の金型キャビティと、前記したポットとキャビティとを連通接続する樹脂通路と、前記各ポットに各別に嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、前記した各プランジャを均等に加圧するプランジャ均等加圧機構と、前記した各ポット内からの樹脂カスを収容する収容器とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記した収容器を前記した金型ポット側に押圧する押圧手段を設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
4. 押圧手段として、収容器支受用の弾性部材を設けたことを特徴とする請求項２、又は、請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
5. 収容器に当該収容器から樹脂カスを除去する樹脂カスの除去手段を設けると共に、前記した樹脂カスの除去手段を、前記した収容器に空気を圧送する空気圧送機構と、前記した収容器内から空気を強制的に吸引排出する吸引排出機構とから構成したことを特徴とする請求項２、又は、請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
6. プランジャ均等加圧機構において、機構本体に均等加圧用の弾性部材を外装したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。

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