JP5261072B2 - フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法 - Google Patents
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Description
このとき、半導体チップと基板との隙間には樹脂が注入充填されることになる(アンダーフィルモールド)。
これを概略的に云えば、まず、放熱用ヒートシンクを載置したフリップチップ型の半導体チップを樹脂成形してモールド品(成形品)を形成し、次に、このモールド品の所要個所を切断して切断済モールド品(切断済の成形品)を形成し、この切断済モールド品から不要部分を除去して製品、基板と樹脂成形体とが同一平面形状を有する個別デバイスを形成するようにしている。
次に、ヒートシンク載置済の基板102を下型106に設けた基板セット部107に供給して上型108と下型106とを型締めする。
このとき、上型キャビティ109内には、テープ104でヒートシンク105を載置した状態の半導体チップ103の全体が嵌装セットされ、基板セット部107内の基板102は上下両型108、106に挟持されることになる。
次に、図5に示すように、上型キャビティ109内に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填することにより、テープ104を貼付けたヒートシンク105を載置した状態の半導体チップ103の全体を樹脂で被覆して成形することができる。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型108、106を型開きすることにより、上型キャビティ109の形状に対応した樹脂成形体(パッケージ)110内に、テープ104を貼付けたヒートシンク105を載置した状態の半導体チップ103の全体を被覆した状態で成形して成形品111(基板102及び樹脂成形体110)を形成することができる(オーバーモールド)。
なお、このとき、樹脂成形体110内において、基板102と半導体チップ103との隙間112には、即ち、電極102が介在している隙間112には、樹脂が充填されることになる(アンダーフィルモールド)。
即ち、図6(1)に示すように、成形品111の所要個所(切断部113)を適宜な切断手段にて(例えば、基板平面に対して垂直方向に)切断することにより、図6(2)に示すように、切断済のモールド品111aを得ることができる。
また、次に、切断済のモールド品111aから不要部分を除去することが行われることになる。
即ち、図6(2)に示すように、不要な硬化樹脂110aにテープ104に付着させた状態で、このテープ104をヒートシンク105の天面から除去することにより、ヒートシンク105が載置された製品114(基板102と樹脂成形体110とが同一平面形状に形成された個別デバイス)を得ることができる。
しかしながら、従来例で示すように、成形品111を切断して製品114を形成した場合、切断面から水分が浸入して製品の耐湿性が悪くなり、製品114の品質性及び信頼性が低下し易い。
また、従来例で示すように、ヒートシンク105の天面からテープ104を除去した場合、当該ヒートシンク104の天面にテープや粘着剤が部分的に残存することがあり、特に、この残存した粘着剤が製品(特に、ヒートシンク)に悪影響を与える場合がある。
従って、高品質性・高信頼性の製品(個別デバイス)を得るために、粘着剤を塗布したテープを用いずに半導体チップの天面を露出した状態で、且つ、成形品を切断する必要がない状態で(基板と樹脂成形体とを同一平面形状の状態で)、効率良く樹脂成形して成形品(半製品)を得ると共に、この成形品における露出した状態の半導体チップの天面にヒートシンクを載置して製品を形成することが検討されている。
また、本発明は、(粘着剤が塗布されたテープを用いないで、)基板に装着したフリップチップ型の半導体チップを、半導体チップ天面を露出した状態で効率良く樹脂成形することができるフリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法及び金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、フリップチップ型半導体を装着した基板と樹脂成形体とを同一平面形状の状態で、且つ、半導体チップ天面を露出した状態で、効率良く樹脂成形することにより、高品質性・高信頼性の製品(成形品)を得ることを目的とする。
また、本発明によれば、基板に装着したフリップチップ型の半導体チップを、半導体チップ天面を露出した状態で効率良く樹脂成形することができるフリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法及び金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、フリップチップ型半導体を装着した基板と樹脂成形体とを同一平面形状の状態で、且つ、半導体チップ天面を露出した状態で、効率良く樹脂成形することにより、高品質性・高信頼性の製品(成形品)を得ることができると云う優れた効果を奏する。
このために、本発明においては、フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型に樹脂成形用のポケット凹部(底面部側の基板セット部と型面開口部側のキャビティ部とから構成)を設けると共に、ポケット凹部における底面部と型面開口部とは、平面としての形状を基板の平面形状に対応して同一平面形状に形成されて構成されている。
従って、このポケット凹部内において、同一平面形状となる基板と樹脂成形体とを備えた成形品を樹脂成形することができる。
このために、本発明においては、半導体チップ天面に離型フィルムを被覆させた状態で樹脂成形することにより、樹脂成形体の表面に半導体チップ天面を露出させることができる。
また、基板に装着したフリップチップ型の半導体チップを、半導体チップ天面を露出した状態で効率良く樹脂成形して成形品(製品)を得ることができるため、粘着剤が塗布されたテープを用いる必要がなくなるので、当該粘着剤による製品への悪影響を効率良く防止し得て、高品質性・高信頼性の製品(成形品)を得ることができる。
このとき、ポット凹部内に供給した基板に装着した半導体チップの天面は離型フィルムで被覆されている。
次に、ポケット凹部(キャビティ部)に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填する。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、ポケット凹部(キャビティ部)の形状に対応した樹脂成形体と基板とから成る成形品(半製品)を得ることができる。
この成形品(半製品)における基板1と樹脂成形体とは、ポケット凹部(キャビティ部)内で樹脂成形したため、同一平面形状に形成されることになる。
また、この成形品における半導体チップ天面は、離型フィルムで被覆した状態で樹脂成形したため、半導体チップ天面は樹脂成形体の表面に露出した状態にある。
なお、次に、この成形品における半導体チップの露出面側(半導体チップ天面側)にヒートシンクを載置することにより、基板と樹脂成形体とが同一平面形状となる製品(個別デバイス)を得ることができる。
また、本発明においては、半導体チップの高さに「ばらつき」があったとしても、押圧機構における弾性部材にて、半導体チップの高さの「ばらつき」を効率良く吸収することができる。
また、本発明においては、成形品を切断する必要はなく、且つ、離型フィルムを用いて半導体チップ天面を露出させることができるので、従来例に示す樹脂成形後における成形品の切断工程と、不要な硬化樹脂の除去工程とを効率良く省略することができ、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
図1、図2は、フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型である。
図3(1)は、図1及び図2で示す金型で成形された成形品(半製品)である。
図3(2)は、図3(1)に示す成形品の半導体チップ天面にヒートシンクを載置した製品(個別デバイス)である。
即ち、図1に示すように、フリップチップ型半導体チップの基板1においては、バンプ等の電極2を介して基板1にフリップチップ型の半導体チップ3が装着されて構成されている。
また、本発明においては、半導体チップ3の天面3aを露出した状態で、基板1上における半導体チップ3の周囲を樹脂成形する構成であって、半導体チップ3の側面3bは樹脂で被覆された状態にあり、且つ、半導体チップ3の下面において、半導体チップ3と基板1との隙間4(電極2が介在する隙間)に樹脂を注入充填する構成である(アンダーフィルモールド)。
即ち、図1、図2に示すように、基板1に装着したフリップチップ型の半導体チップ3を樹脂材料で樹脂成形するフリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型5には、固定上型6と、上型6に対向配置した可動下型7とが設けられて構成されている。
また、下型7の型面には樹脂成形用のポケット凹部8が設けられて構成されている。
また、下型の型面におけるポケット凹部8の開口部の形状は基板1の平面形状に対応して形成されると共に、ポケット凹部8の開口部の形状とポケット凹部8の底面部の形状とが基板1の平面形状と同一平面形状となるように構成されている。
また、下型ポケット凹部8に,フリップチップ型半導体チップ3を装着した基板1を、半導体チップ3側を上方に向けた状態で(上型側に向けた状態で)供給することができるように構成されている。
このとき、フリップチップ型半導体チップを装着した基板を下型ポケット凹部8に嵌合した状態で供給すことができるように構成されている。
なお、図2に示す図例では、下型ポケット凹部8にフリップチップ型の半導体チップ3を装着した基板1を供給セットしたとき、下型7の型面位置〔パーティングライン面(P.L面)位置〕が半導体チップ3の下面の位置に合致するように構成されている。
また、通常、基板1の平面形状は矩形状であるため、上型キャビティ部9の開口部と下型ポケット凹部8の開口部とはその型面形状(平面形状)が矩形状にて形成されて構成されることになる。
従って、上下両型5(6、7)の型締時に、上型キャビティ部9の開口部と下型ポケット凹部8の開口部とは合致するように構成され、上型キャビティ部9と下型ポケット凹部8とで合同ポケット凹部8、9(或いは、上型キャビティ部9を含むポケット凹部8)を形成することができるように構成されている。
従って、離型フィルムの吸着機構にて、上型6の型面と上型キャビティ部9内に離型フィルム10を吸着被覆させることができるように構成されている。
また、押圧機構11には、(離型フィルム10を介して)半導体チップ3の天面3aを弾性押圧する押圧部材12と、圧縮スプリング等の弾性部材13とが設けられて構成されている。
即ち、押圧機構11において、弾性部材13にて押圧部材12を下方向に弾性付勢することができるように構成されている。
従って、図2に示すように、上下両型5(6、7)の型締時に、上型キャビティ部9内において、上型キャビティ部9内に被覆した離型フィルム10を介して、半導体チップ3の天面3aを押圧部材12にて弾性押圧することができるように構成されている。
このとき、上下両型5(6、7)の型締時に、上型キャビティ部9内で、ポケット凹部8に供給した基板1に装着した半導体チップ3の天面3aを離型フィルム10で被覆した状態で、且つ、半導体チップ3の天面3aを押圧部材12(押圧機構11)にて弾性押圧した状態で、上型キャビティ部9内に半導体チップ3側を嵌装することができるように構成されている。
また、このとき、押圧機構11にて、半導体チップ3を装着した基板1をポケット凹部8内に押圧固定することができるように構成されている。
また、半導体チップ3の高さに「ばらつき」があったとしても、押圧機構11における弾性部材13にて、半導体チップ3の高さの「ばらつき」を効率良く吸収することができる。
この樹脂材料の注入充填手段は、例えば、樹脂材料供給用のポットと、ポット内に嵌装された樹脂加圧用プランジャと、ゲート、ランナ等の樹脂通路とから構成されている。
従って、例えば、上下両型5(6、7)の型締時に、ポット内で加熱溶融化した樹脂材料をプランジャで加圧することにより、樹脂通路を通して、上型キャビティ部9とポケット凹部8とが一体化した合同ポケット凹部8、9に注入充填することができるように構成されている。
なお、このとき、上型キャビティ部9内においては、押圧部材12にて半導体チップ3の天面3aが離型フィルム10で被覆された状態に構成されている。
また、合同ポケット凹部8、9において、基板1に装着した半導体チップ3の天面3aを露出した状態で、基板1上の半導体チップ3を、後述する樹脂成形体16(パッケージ)内に樹脂成形して後述する成形品17(半製品)を形成することができるように構成されている。
また、実施例1において、成形品17を切断することなく、また、成形品17における基板1と樹脂成形体16とを同一平面形状に、即ち、平面として同一のサイズ(同一の大きさ)に形成するために、金型5(下型7)に、基板1と同一平面形状となる樹脂成形用のポケット凹部8が設けられて構成されている。
また、下型7のポケット凹部8には、その下方位置に設けられ且つ基板1を嵌合した状態で供給する(嵌装する)基板セット部14と、その上方位置に設けられ且つ加熱溶融化された樹脂材料が注入充填される下型キャビティ部15とが設けられて構成されている。
また、前述したように、ポケット凹部8(開口部及び底面部)は基板1と同一平面形状を有するように構成されている。
また、前述したように、上型キャビティ部9(開口部及び天面部)は基板1と同一平面形状を有するように構成されている。
即ち、上下両型5(6、7)の型締時に、半導体チップ3の天面3aを上型キャビティ部9の天面に吸着被覆した離型フィルム10で(押圧)被覆した状態で、合同ポケット凹部8、9(同一平面形状を有する上型キャビティ部9とポケット凹部8)に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することができるように構成されている。
このとき、合同ポケット凹部8、9内において、合同ポケット凹部8、9(即ち、上型キャビティ部9及び下型キャビティ15)の形状に対応した樹脂成形体16内に、基板1上の半導体チップ3を、半導体チップ天面3aを露出させた状態で樹脂(封止)成形することができるように構成されている。
また、このとき、基板1と、半導体チップ3の天面3aを露出させた状態で樹脂成形した樹脂成形体16とで成形品17(半製品)を形成することになる。
また、製品(19)について、最終的には、成形品17(半製品)における樹脂成形体16に露出した半導体チップ天面3aに、即ち、樹脂成形体16における露出半導体チップ天面3a側にヒートシンク18を載置(装着)することにより、樹脂成形体16と基板1とが同一平面形状となる製品(個別デバイス)19を形成することができるように構成されている。
なお、上型キャビティ部9或いは下型キャビティ部15において、樹脂成形体16を効率良く離型するために、抜き勾配を個別に設けて構成しても良い。
まず、図1に示すように、下型ポケット凹部8にフリップチップ型の半導体チップ3を装着した基板1を供給する(嵌装する)。
このとき、ポケット凹部8内に半導体チップ3装着面側を上方に向けた状態で且つポケット凹部8に基板1を嵌合した状態で供給することができる。
次に、上下両型5(6、7)間に離型フィルム10を張架すると共に、上型キャビティ部9に離型フィルム10を上型キャビティ部9の形状に沿って吸着させて被覆させる。
次に、上型両型5(6、7)を型締めすることにより、上型キャビティ部9の開口部と下型ポケット凹部8の開口部と合致させることができる。
このとき、半導体チップ3の天面3aは離型フィルム10を介して押圧部材12(押圧機構11)にて弾性押圧された状態にあり、半導体チップ3の天面3aは離型フィルム10にて被覆された状態にある。
このとき、半導体チップ3と基板1と隙間4に樹脂を注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型5(6、7)を型開きすることにより、上型キャビティ部9と下型ポケット凹部8とが一体化した合同ポケット凹部8、9(上型キャビティ部9及び下型キャビティ15)の形状に対応した樹脂成形体16と基板1とから成る成形品17(半製品)を得ることができる。
この成形品17における基板1と樹脂成形体16とは、合同ポケット凹部8、9内で樹脂成形したため、同一平面形状にて形成されることになる。
また、この成形品17における半導体チップ3天面3aは、離型フィルム10で被覆した状態で樹脂成形したため、半導体チップ3天面3aは樹脂成形体16の表面に露出した状態にある。
また、半導体チップ3の側面3bは樹脂で被覆された状態にある。
また、図3(2)に示す図例では、基板1と樹脂成形体16とヒートシンク18とが同一平面形状となって製品19(個別デバイス)を構成している。
従って、実施例1によれば、合同ポケット凹部8、9(或いは、上型キャビティ部を含むポケット凹部8、9)において、フリップチップ型の半導体3を装着した基板1と樹脂成形体16とを同一平面形状の状態で効率良く樹脂成形して成形品17(製品19)を得ることができる。このため、実施例1によれば、成形品を切断する必要がなくなるものである。
また、実施例1によれば、上型キャビティ部9に被覆した離型フィルム10にて半導体チップ天面3aを被覆した状態で合同ポケット凹部8、9内に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填することができるので、基板1に装着したフリップチップ型の半導体チップ3を、半導体チップ天面3aを露出した状態で効率良く樹脂成形して成形品17(製品19)を得ることができる。このため、実施例1によれば、粘着剤が塗布されたテープを用いる必要がなくなるものである。
従って、成形品を切断して切断面が形成されることがなく、切断面から水分が浸入することを効率良く防止し得て、製品19(成形品17)の耐湿性を効率良く向上させることができるので、高品質性・高信頼性の製品19(成形品17)を得ることができる。
また、実施例1によれば、基板1に装着したフリップチップ型の半導体チップ3を、半導体チップ天面3aを露出した状態で効率良く樹脂成形して成形品17(製品19)を得ることができる。
従って、粘着剤が塗布されたテープを用いる必要がなくなり、テープの粘着剤による製品への悪影響を効率良く防止し得て、高品質性・高信頼性の製品19(成形品17)を得ることができる。
また、実施例1においては、成形品(半製品)を切断する必要はなく、且つ、離型フィルム10を用いて半導体チップ天面3aを露出させることができるので、従来例に示す樹脂成形後における成形品の切断工程と、不要な硬化樹脂の除去工程とを効率良く省略することができ、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
図4は、フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型である。
なお、図4に示す金型の基本的な構成は図1、図2に示す金型の構成と同じである。
即ち、図4に示すフリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型31には、固定上型32と、上型32に対向配置した可動下型33とが設けられて構成されている。
また、下型33の型面には、実施例1と同様に、フリップチップ型の半導体チップ3を装着した基板1を、半導体チップ装着面側を上方に向けた状態で供給する(嵌装する)樹脂成形用のポケット凹部34が設けられて構成されている。
また、ポケット凹部34の底面部には、ポケット凹部34に供給された基板1を半導体チップ非装着面側から上方向に弾性押圧する押圧機構35が設けられて構成されている。
また、押圧機構35には、基板1を上方向に弾性押圧する押圧部材36と、押圧部材36を弾性付勢する圧縮スプリング等の弾性部材37とが設けられて構成されている。
従って、下型ポケット凹部34内に供給された基板1を、半導体チップ非装着面側から押圧部材36(押圧機構35)にて上方向に弾性押圧することができるように構成されている。
また、実施例1と同様に、半導体チップ3の高さに「ばらつき」があったとしても、押圧機構35における弾性部材37にて半導体チップ3の高さの「ばらつき」を効率良く吸収することができる。
なお、押圧機構35(押圧部材36及び弾性部材37)を上型32に設ける構成を採用しても良い。
従って、図4に示すように、上下両型31(32、33)の型締時に、ポケット凹部34に供給された基板1を、半導体チップ非装着面側から押圧部材36(押圧機構35)で上方向に弾性押圧することにより、半導体チップ3の天面3aに、上型32の型面に被覆した離型フィルム38を押圧して被覆させることができるように構成されている。
なお、このとき、基板1に装着した半導体チップ3の天面3aの位置は、下型33の型面位置にあることになる。
また、実施例1と同様に、樹脂材料の注入充填手段(図示なし)にてポケット凹部34内に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填することができるように構成されている。
また、前述したように、実施例2において、成形品17を切断することなく、また、基板1と樹脂成形体16とを同一平面形状に形成するために、下型33には、基板1と同一平面形状となる樹脂成形用のポケット凹部34が設けられて構成されている。
即ち、下型33のポケット凹部34には、その下方位置に設けられ且つ基板1を嵌合した状態で供給される基板セット部39と、その上方位置に設けられ且つ加熱溶融化された樹脂材料が注入充填される下型キャビティ部40とが設けられて構成されている。
また、実施例1と同様に、ポケット凹部(開口部及び底面部)34は基板1と同一平面形状(平面として同一のサイズ)を有するように構成されている。
従って、上下両型31(32、33)の型締時に、半導体チップ3の天面3aを(下型33の型面に吸着被覆した)離型フィルム38で被覆した状態で、ポケット凹部34に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、ポケット凹部34(下型キャビティ40)内でポケット凹部34(下型キャビティ40)の形状に対応した樹脂成形体16内に半導体チップ3をその半導体チップ天面3aを露出させた状態で樹脂成形することができるように構成されている。
このとき、基板1と半導体チップ天面3aを露出させた樹脂成形体16とで成形品17(半製品)を形成することになる。
なお、ポケット凹部34における下型キャビティ部40において、下型キャビティ部40内で成形される樹脂成形体16を効率良く離型するために、抜き勾配を設けて構成しても良い。
即ち、実施例2において、まず、下型ポケット凹部34内にフリップチップ型の半導体チップ3を装着した基板1を供給する。
このとき、ポケット凹部34内に半導体チップ3装着面側を上方に向けた状態で且つポケット凹部34に基板1を嵌合した状態で供給することができると共に、半導体チップ3を装着した基板1は下型ポケット凹部34の底面部に設けられた下型押圧部材36(押圧機構35)にて上方に弾性付勢された状態で支受されている。
次に、上下両型間31(32、33)に離型フィルム38を張架すると共に、上型32の型面に離型フィルム38を上型32の型面の形状に沿って吸着させて被覆させる。
次に、上型両型を型締めする(図4を参照)。
このとき、半導体チップ3の天面3aは下型33の型面に被覆した離型フィルム38に下型押圧部材36(押圧機構35)にて弾性押圧された状態にあり、半導体チップ3の天面3aは離型フィルム38にて被覆された状態にある。
このとき、半導体チップ3と基板1と隙間4に樹脂を注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型31(32、33)を型開きすることにより、下型ポケット凹部34の形状に対応した樹脂成形体16と基板1とから成る成形品17(半製品)を得ることができる。
この成形品17(半製品)における基板1と樹脂成形体16とは、ポケット凹部34内で樹脂成形したため、同一平面形状に形成されることになる。
また、この成形品17(半製品)における半導体チップ3の天面3aは、離型フィルム38で被覆した状態で樹脂成形したため、半導体チップ3天面3aは樹脂成形体16の表面に露出した状態にある。
また、半導体チップ3の側面3bは樹脂で被覆された状態にある。
また、基板1と樹脂成形体16とヒートシンク18とが同一平面形状となって製品19(個別デバイス)を構成することができる。
従って、実施例2によれば、実施例1と同様に、下型ポケット凹部34内において、フリップチップ型の半導体3を装着した基板1と樹脂成形体16とを同一平面形状の状態で効率良く樹脂成形して成形品17(製品19)を得ることができる。このため、実施例2によれば、成形品を切断する必要がなくなるものである。
また、実施例2によれば、下型33の型面に吸着被覆した離型フィルム38にて半導体チップ天面3aを被覆した状態で加熱溶融化した樹脂材料を下型ポケット凹部34内に注入充填することができるので、基板1に装着したフリップチップ型の半導体チップ3を、半導体チップ天面3aを露出した状態で効率良く樹脂成形して成形品17(製品19)を得ることができる。このため、実施例2によれば、粘着剤が塗布されたテープを用いる必要がなくなるものである。
また、実施例2によれば、実施例1と同様に、基板1に装着したフリップチップ型の半導体チップ3を、半導体チップ天面3aを露出した状態で効率良く樹脂成形して成形品17(製品19)を得ることができるため、粘着剤が塗布されたテープを用いる必要がなくなり、テープの粘着剤による製品への悪影響を効率良く防止し得て、高品質性・高信頼性の製品19(成形品17)を得ることができる。
また、実施例2においては、実施例1と同様に、成形品(半製品)を切断する必要はなく、且つ、離型フィルム38を用いて半導体チップ天面3aを露出させることができるので、従来例に示す樹脂成形後における成形品の切断工程と、不要な硬化樹脂の除去工程とを効率良く省略することができ、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
2 電極
3 半導体チップ
3a 半導体チップ天面
3b 半導体チップ側面
4 隙間
5 フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型
6 固定上型
7 可動下型
8 ポケット凹部
9 上型キャビティ部
10 離型フィルム
11 押圧機構
12 押圧部材
13 弾性部材
14 基板セット部
15 下型キャビティ部
16 樹脂成形体
17 成形品
18 ヒートシンク
19 製品(個別デバイス)
31 フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型
32 固定上型
33 可動下型
34 ポケット凹部
35 押圧機構
36 押圧部材
37 弾性部材
38 離型フィルム
39 基板セット部
40 下型キャビティ部
Claims (2)
- フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型を用いて、フリップチップ型の半導体チップを装着した基板における半導体チップを、半導体チップの天面を露出した状態で樹脂成形することによって、半導体チップを基板と同一平面形状となる樹脂成形体内に樹脂成形し、且つ、半導体チップと基板との隙間に樹脂を注入充填して成形品を形成するフリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法であって、
前記金型を上型と下型とから構成する工程と、
前記下型の型面に、基板と同一平面形状を有する開口部を備えた樹脂成形用のポケット凹部を設ける工程と、
前記下型ポケット凹部における下方位置に半導体チップを上に向けた状態で基板を嵌装する基板セット部を設け、前記ポケット凹部における上方位置に下型キャビティ部を設ける工程と、
前記上型の型面における前記下型ポケット凹部の開口部の対向位置に上型キャビティ部を設ける工程と、
前記下型ポケット凹部に前記基板を嵌装する工程と、
前記上型キャビティ部内に離型フィルムを被覆する工程と、
前記した上下両型を型締めすることにより、前記した上型キャビティと下型ポケット凹部とで合同ポケット凹部を形成し、前記した半導体チップ天面に前記した離型フィルムを被覆させる工程と、
前記上下両型を型締めするときに、前記合同ポケット凹部の側面を垂直に或いは抜き勾配を設けて形成する工程と、
前記合同ポケット凹部内に樹脂を注入充填して樹脂成形する工程とを備えたことを特徴とするフリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法。 - フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形用金型を用いて、フリップチップ型の半導体チップを装着した基板における半導体チップを、半導体チップの天面を露出した状態で樹脂成形することによって、半導体チップを基板と同一平面形状となる樹脂成形体内に樹脂成形し、且つ、半導体チップと基板との隙間に樹脂を注入充填して成形品を形成するフリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法であって、
前記金型を上型と下型とから構成する工程と、
前記下型の型面に、基板と同一平面形状を有する開口部を備えた樹脂成形用のポケット凹部を設ける工程と、
前記下型ポケット凹部における下方位置に半導体チップを上に向けた状態で基板を嵌装する基板セット部を設け、前記ポケット凹部における上方位置に下型キャビティ部を設ける工程と、
前記下型ポケット凹部に前記基板を嵌装する工程と、
前記上型の型面に離型フィルムを被覆する工程と、
前記した上下両型を型締めすることにより、前記した半導体チップ天面に前記した離型フィルムを被覆させる工程と、
前記上下両型を型締めするときに、前記下型ポケット凹部の側面を垂直に或いは抜き勾配を設けて形成する工程と、
前記下型ポケット凹部内に樹脂を注入充填して樹脂成形する工程とを備えたことを特徴とするフリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法。
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