JP6444381B2 - 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 - Google Patents
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Description
本実施形態における圧縮成形に対応する樹脂モールド金型10(樹脂モールド金型機構)について、図1〜図9を参照して説明する。図1〜図5は、動作中(製造工程中)の樹脂モールド金型10を模式的に示す断面図である。また、図6および図7は、それぞれ図2、図5に示す状態の樹脂モールド金型10の要部を模式的に示す断面図である。また、図8は、キャビティ駒16を備える金型(下型12)の要部を模式的に示す斜視図である。また、図9は、成形品を個片化してなる樹脂モールド製品100を模式的に示す断面図である。
前記実施形態では、下型12にキャビティ凹部14を設けた場合について説明した。本実施形態では、上型11にキャビティ凹部14を設けた場合について、図13〜図16を参照して説明する。図13〜図16は、本実施形態における動作中(製造工程中)の樹脂モールド金型10Aを模式的に示す断面図である。なお、樹脂モールド金型10Aの構成については、前記実施形態1における樹脂モールド金型10の構成を上下逆に入れ替えたものであるため、説明を省略する。
前記実施形態1、2では、圧縮成形に対応する樹脂モールド金型10、10Aについて説明した。本実施形態では、樹脂RをトランスファによりキャビティCへ注入・充填した後、キャビティ駒16による圧縮成形を行うTCM(Transfer Compression Mold)に対応する樹脂モールド金型10Bについて、図17〜図21を参照して説明する。図17〜図21は、本実施形態における動作中(製造工程中)の樹脂モールド金型10Bを模式的に示す断面図である。
本発明の実施形態4における圧縮成形に対応する樹脂モールド金型10C(樹脂モールド機構)について、図23および図24を参照して説明する。図23および図24は、動作中(製造工程中)の樹脂モールド金型10Cを模式的に示す断面図である。樹脂モールド金型10Cは、前記実施形態1で示した樹脂モールド金型10に対して、クランプ用駒20に対するウエッジ機構を備える点で相違する。その他の構成については、前記実施形態1で示したものと同様であるため、説明を省略することもある。
前記実施形態1では、実装部品102の裏面102bを露出し、またモールドアンダーフィル(樹脂モールド)を効率良く行う場合について説明した。本実施形態では、実装部品102の主面102a(例えば、センサ部品であればセンサ面)を露出させながら樹脂モールドを行う場合について説明する。本発明の実施形態5における圧縮成形に対応する樹脂モールド金型10D(樹脂モールド機構)について、図25〜図32を参照して説明する。図25〜図32は、動作中(製造工程中)の樹脂モールド金型10Dを模式的に示す断面図である。なお、以下では、前記実施形態1で示したものと同様のものは、説明を省略することもある。
Claims (8)
- 一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド金型であって、
前記一方の金型のパーティング面には、前記ワークが配置され、
前記他方の金型のパーティング面には、前記キャビティを構成するキャビティ凹部が設けられ、
前記キャビティ凹部の底部には、キャビティ駒が設けられ、
前記キャビティ駒は、型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第1および第2駒を備え、前記第1駒が前記実装部品と当接して前記実装部品をクランプするように設けられ、前記第2駒が前記実装部品と当接せずに前記樹脂を加圧するように設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。 - 請求項1記載の樹脂モールド金型において、
前記他方の金型の支持ブロックに、前記第2駒が固定して組み付けられ、
前記第2駒には、複数の前記第1駒がそれぞれ挿入される複数の駒用貫通孔が形成され、
複数の前記駒用貫通孔のそれぞれに複数の前記第1駒が各々独立して設けられるように、前記第1駒が弾性部材を介して前記支持ブロックに組み付けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。 - 請求項1または2記載の樹脂モールド金型において、
前記第1駒には、前記実装部品と当接する端面の外周縁部に沿って該端面から曲面状に突起する突起部が形成され、
前記他方の金型のパーティング面には、フィルムが設けられ、該フィルムを介して前記第1駒が前記実装部品と当接されることを特徴とする樹脂モールド金型。 - 一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド方法であって、
(a)前記一方の金型と、前記キャビティを構成するキャビティ凹部の底部に設けられるキャビティ駒を有する前記他方の金型とを備える樹脂モールド金型を用意する工程と、(b)前記一方の金型のパーティング面に、前記他方の金型側が前記実装部品となるように前記ワークを配置する工程と、
(c)前記キャビティ凹部の底部、または、前記ワークに、前記樹脂を供給する工程と、(d)型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第1および第2駒を備える前記キャビティ駒を用いて、前記第1駒を前記実装部品に当接させて前記実装部品をクランプした後、前記第2駒を前記第1駒に対して相対的に移動させて、前記実装部品と当接させずに前記樹脂を加圧して前記キャビティ内を前記樹脂で充填させる工程と、
を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。 - 請求項4記載の樹脂モールド方法において、
前記(a)工程では、前記他方の金型の支持ブロックに、前記第2駒が固定して組み付けられ、前記第2駒には、複数の前記第1駒がそれぞれ挿入される複数の駒用貫通孔が形成され、複数の前記駒用貫通孔のそれぞれに複数の前記第1駒が各々独立して設けられるように、前記第1駒が弾性部材を介して前記支持ブロックに組み付けられている前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、
前記(b)工程では、前記実装部品を複数有する前記ワークを前記一方の金型に配置し、
前記(d)工程では、複数の前記実装部品のそれぞれに複数の前記第1駒を当接させることを特徴とする樹脂モールド方法。 - 請求項4または5記載の樹脂モールド方法において、
前記(a)工程では、複数の前記第1駒がマトリクス状に配置され、パーティング面に前記キャビティ凹部から外部に連通するエアベント溝が設けられた前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、
前記(b)工程では、複数の前記実装部品がマトリクス状に配置された前記ワークを前記一方の金型に配置し、
前記(c)工程では、棒状の前記樹脂を用意し、前記エアベント溝の延在する方向と平行となるように、前記キャビティ凹部の底部に前記樹脂を供給する場合は複数の前記第1駒の間に、前記ワークに前記樹脂を供給する場合は複数の前記実装部品の間に、前記樹脂を配置することを特徴とする樹脂モールド方法。 - 請求項4または5記載の樹脂モールド方法において、
前記(a)工程では、複数の前記第1駒が整列して配置され、パーティング面に前記キャビティ凹部から外部に連通するエアベント溝が設けられた前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、
前記(b)工程では、複数の前記実装部品が整列して配置された前記ワークを前記一方の金型に配置し、
前記(c)工程では、整列して形成された複数の貫通孔と、複数の前記貫通孔に渡って一方向に延在するように各前記貫通孔に連通して形成された溝とを有する板状の前記樹脂を用意し、前記エアベント溝の延在する方向と前記溝が延在する前記一方向とが平行となるように、前記キャビティ凹部の底部に前記樹脂を供給する場合は複数の前記貫通孔のそれぞれに複数の前記第1駒を配置し、前記ワークに前記樹脂を供給する場合は複数の前記貫通孔のそれぞれに複数の前記実装部品を配置することを特徴とする樹脂モールド方法。 - 一方および他方の金型で、基板の実装面にフリップチップ実装された実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド方法であって、
(a)前記一方の金型と、前記キャビティを構成するキャビティ凹部の底部に設けられるキャビティ駒を有する前記他方の金型とを備える樹脂モールド金型を用意する工程と、
(b)前記一方の金型のパーティング面に、前記他方の金型側が前記実装部品となるように前記ワークを配置する工程と、
(c)型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第1および第2駒を備える前記キャビティ駒を用いて、前記第1駒を前記実装部品に当接させて前記実装部品をクランプする工程と、
(d)前記(c)工程の後に、前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記基板と前記実装部品との間を含む前記キャビティ内を前記樹脂で充填する工程と、
(e)前記(d)工程の後に、前記第2駒の端面と前記実装部品の反基板側表面とが水平となるように前記第2駒を前記第1駒に対して相対的に移動させて、前記キャビティ内に充填されている前記樹脂を加圧する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
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