JP6891048B2 - 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6891048B2 JP6891048B2 JP2017110471A JP2017110471A JP6891048B2 JP 6891048 B2 JP6891048 B2 JP 6891048B2 JP 2017110471 A JP2017110471 A JP 2017110471A JP 2017110471 A JP2017110471 A JP 2017110471A JP 6891048 B2 JP6891048 B2 JP 6891048B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- work
- block
- members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 146
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 146
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 39
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical group 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図1は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型10を備える樹脂モールド装置100の例を示す概略図(平面図)である。また、図2〜図5は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型10の例を示す概略図(正面断面図)である(これらの図は動作説明図としても用いる)。ここで、説明の便宜上、各図において紙面の上下により樹脂モールド金型10における上下方向を説明する場合がある。また、所定のX方向と当該X方向に直交するY方向とを矢印で示す。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
続いて、本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型40について説明する。本実施形態に係る樹脂モールド金型40は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型10と基本的な構成は同様であるが、特に、第二金型(上型)21の構成において相違する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。
11 第一ブロック
12 第二ブロック
13 第三ブロック
14 第四ブロック
15 第五ブロック
16 第六ブロック
17 インサート(上型インサート)
18 キャビティ
19 インサート(下型インサート)
20 第一金型(下型)
21 第二金型(上型)
22 チェイス(上型チェイス)
23、23A、23B、23C、23D、23E、23F 個別可動駒
24、24A、24B、24C、24D、24E、24F 弾性部材
27、27A、27B、27C、27D、27E、27F ロッド
28、28A、28B、28C、28D、28E、28F 支持プレート
31 ワーク支持部
33 チェイス(下型チェイス)
35 ポット
36 プランジャ
100 樹脂モールド装置
102 ストッカ
104 セット台
106 タブレット供給部
108 ヒータブロック
110 プレス装置
112 フィルム供給機構
114 セット部
116 ゲートブレイク部
118 ストッカ
120 マガジン
122 ローダ
124 アンローダ
126 ガイド部
F リリースフィルム
T 樹脂タブレット
W ワーク
Wa 第一部材
Wb 第二部材
Wp 成形品
Claims (6)
- 一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、
前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、
前記第二金型は、前記キャビティの底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材にそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒と、各前記個別可動駒をそれぞれ押動する複数個のロッドと、各前記ロッドにそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材と、前記弾性部材を支持するブロックと、を有し、
前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のX方向と該X方向に直交するY方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、
前記X方向もしくは前記Y方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該一つの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていること、または、前記X方向及び前記Y方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該それぞれの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていること
を特徴とする樹脂モールド金型。 - 一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、
前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、
前記第二金型は、前記キャビティの底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材にそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒と、各前記個別可動駒をそれぞれ押動する複数個のロッドと、各前記ロッドにそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材と、前記弾性部材を支持するブロックと、を有し、
前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のX方向と該X方向に直交するY方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、
前記ブロックとして、それぞれ複数個のブロックを備え、
前記X方向もしくは前記Y方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていること、または、前記X方向及び前記Y方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていること
を特徴とする樹脂モールド金型。 - 一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、
前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、
前記第二金型は、前記キャビティの底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材にそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒と、各前記個別可動駒をそれぞれ押動する複数個のロッドと、各前記ロッドにそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材と、前記弾性部材を支持するブロックと、を有し、
前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のX方向と該X方向に直交するY方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、
前記ブロックとして、それぞれ別体に形成されて積層される第一ブロック、第二ブロック、第三ブロック、及び第四ブロックを備え、
前記第二部材に対応して設けられる前記弾性部材は、前記X方向及び前記Y方向において隣接するいずれの四個を抽出した場合でも、それぞれ、前記第一ブロック、前記第二ブロック、前記第三ブロック、及び前記第四ブロックに一個ずつ配設されていること
を特徴とする樹脂モールド金型。 - 前記ロッドは、前記個別可動駒と当接する端部が球面状に形成されていること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。 - 前記弾性部材は、金属材料を用いて形成されるコイルスプリングであること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型と、
前記樹脂モールド金型の金型面にリリースフィルムを供給するフィルム供給機構と、を備えること
を特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017110471A JP6891048B2 (ja) | 2017-06-02 | 2017-06-02 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
PCT/JP2018/016737 WO2018221090A1 (ja) | 2017-06-02 | 2018-04-25 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
TW107115086A TWI750369B (zh) | 2017-06-02 | 2018-05-03 | 樹脂模製模具及樹脂模製裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017110471A JP6891048B2 (ja) | 2017-06-02 | 2017-06-02 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018202740A JP2018202740A (ja) | 2018-12-27 |
JP2018202740A5 JP2018202740A5 (ja) | 2020-04-23 |
JP6891048B2 true JP6891048B2 (ja) | 2021-06-18 |
Family
ID=64456267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017110471A Active JP6891048B2 (ja) | 2017-06-02 | 2017-06-02 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6891048B2 (ja) |
TW (1) | TWI750369B (ja) |
WO (1) | WO2018221090A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7121763B2 (ja) * | 2020-02-14 | 2022-08-18 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
JP7360368B2 (ja) * | 2020-08-18 | 2023-10-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
DE202021101012U1 (de) * | 2021-03-01 | 2022-03-01 | Wickert Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Einlegen von vorgefertigten Teilen in ein Formwerkzeug einer Presse sowie Presse mit einer solchen Vorrichtung |
JP2023083988A (ja) * | 2021-12-06 | 2023-06-16 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び封止金型 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11126787A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
JP4658353B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2011-03-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールドパッケージの製造方法 |
JP4102634B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2008-06-18 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂注入装置 |
JP4834407B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-12-14 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
JP4875927B2 (ja) * | 2006-06-02 | 2012-02-15 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP5576614B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-08-20 | 日立マクセル株式会社 | 薄膜状インサート成形品の製造方法、および薄膜状インサート成形品 |
JP5807898B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-11-10 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 |
JP5770537B2 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-08-26 | 矢崎総業株式会社 | インサート成形用金型及びカラーのインサート成形方法 |
WO2013094752A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | ダイキン工業株式会社 | 離型フィルム |
JP6062810B2 (ja) * | 2013-06-14 | 2017-01-18 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
WO2015159743A1 (ja) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 |
JP5854096B1 (ja) * | 2014-07-29 | 2016-02-09 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置 |
JP6475512B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2019-02-27 | 新日本無線株式会社 | モールド成型装置及びモールド成型方法 |
-
2017
- 2017-06-02 JP JP2017110471A patent/JP6891048B2/ja active Active
-
2018
- 2018-04-25 WO PCT/JP2018/016737 patent/WO2018221090A1/ja active Application Filing
- 2018-05-03 TW TW107115086A patent/TWI750369B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018221090A1 (ja) | 2018-12-06 |
TW201902658A (zh) | 2019-01-16 |
JP2018202740A (ja) | 2018-12-27 |
TWI750369B (zh) | 2021-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102301482B1 (ko) | 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 장치 | |
JP6891048B2 (ja) | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
KR102162395B1 (ko) | 수지 몰드 금형, 수지 몰드 장치, 수지 몰드 방법, 및 수지 몰드 금형의 평가 방법 | |
KR102455987B1 (ko) | 성형 금형, 성형 장치, 성형품의 제조 방법 및 수지 몰드 방법 | |
JP6444381B2 (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 | |
JP6137679B2 (ja) | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | |
JP2013028087A (ja) | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 | |
JP6273340B2 (ja) | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
KR102119992B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
JP6525805B2 (ja) | モールド金型及びモールド装置 | |
JP5055326B2 (ja) | 樹脂封止型及び樹脂封止方法 | |
JP7312421B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具 | |
JP6438794B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
JP6822901B2 (ja) | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
JP7029342B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
JP6208967B2 (ja) | Led装置の製造方法 | |
JP6611631B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
JP7068144B2 (ja) | 樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置 | |
JP5659427B2 (ja) | 平行昇降機構および半導体製造装置 | |
JP6901604B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200309 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210331 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210518 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6891048 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |