JP6822901B2 - 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

本発明は、ワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型、及び当該樹脂モールド金型を備える樹脂モールド装置に関する。

樹脂モールド装置では、樹脂モールド金型でワーク（被成形品）をクランプし、その状態で樹脂圧を加えながらキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする。したがって、キャビティに樹脂を充填する際には、キャビティから樹脂が漏れないように、ワークの基板やリードフレーム等を十分なクランプ力でワークをクランプする必要がある。このため、樹脂モールド金型では、ワークの厚さに合わせて金型のクランプ位置をあらかじめ設定しておき、ワークをクランプした際に所定のクランプ力によってクランプされるようにしている。

しかし、順次成形していくワークの厚さに大きなばらつきがあるような場合には、ワークに対するクランプ力が強くなり過ぎてワーク自体を破損してしまったり、クランプ力が不足してキャビティから樹脂が漏れてしまい、樹脂ばりが発生したりするという問題が生じ得る。

このような問題を解決することを目的として、ワークをクランプするキャビティブロックを型開閉方向に可動とし、キャビティブロックの背面にスプリングを設け、あるいはキャビティブロックを油圧により押動制御してワークの厚さのばらつきを吸収する技術（特許文献１：特開平１１−５８４３５号公報参照）がある。また、基板上に複数設けられるチップを金型のクランプ位置をウェッジやねじを用いて調節可能としてワーク（特にチップ）の厚さばらつきに対応するといった技術（特許文献２：特開２０１１−１１４２６号公報参照）等が開示されている。

特開平１１−５８４３５号公報 特開２０１１−１１４２６号公報

上記の従来技術の一例として、ワークＷがチップ露出パッケージ（基板Ｗａ上のチップＷｂが露出するパッケージ）である場合に、露出させたいチップＷｂの上面部分に当接するキャビティ駒２３をフロート構造にし、内部にバネ（例えば、コイルスプリング）２４を組み込んでキャビティ駒２３が可動となる機構とした樹脂モールド金型９０の構成例を図１４に示す。当該構成によれば、ワークＷのチップＷｂの高さのばらつきを補正できる効果が得られる。しかしながら、組み込まれるバネ２４の推力（弾発力）が強過ぎるとチップＷｂが破損し、逆に弱過ぎるとチップＷｂの上面にフラッシュが発生するといった問題が生じ得る。さらに、チップＷｂの露出部以外の面（樹脂投影部）に樹脂成形圧が掛かるため、キャビティ駒２３を開こうとする力（押し上げようとする力）が発生する。そのため、組み込まれるバネ２４は、チップＷｂの上面にフラッシュが発生しないように押し付けるための推力と、樹脂成形圧に対抗できる推力とを加算した大きさの推力が必要になる。この場合、この加算した推力がワークＷのチップＷｂの破損につながる場合には、当該構成を採用することができない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ワークのチップ数や配列に関わらずにチップを破損させることなく樹脂モールド成形が可能であると共に、樹脂圧を上げてもキャビティ駒が移動しないように固定することが可能で、樹脂フラッシュの発生を防止することが可能な樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る樹脂モールド金型は、第一部材に第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、前記キャビティは、側部を形成するインサートと、該インサートに対して摺動可能に配設されて底部を形成するキャビティ駒とにより構成されており、前記第二金型には、前記キャビティ駒の型開閉方向における位置を固定する位置固定機構が設けられており、前記位置固定機構は、第一テーパ面を有し前記型開閉方向と直交方向に移動可能に配設された可動テーパブロックと、第二テーパ面を有し該第二テーパ面が前記可動テーパブロックの前記第一テーパ面と対向して当接可能に配設されると共に前記型開閉方向に移動可能に配設された固定テーパブロックと、前記可動テーパブロックを押動する第一押動駒と、を備え、前記可動テーパブロックと前記第一押動駒との間に、弾発力を発生させる第一弾性部材が配設されていることを要件とする。

これによれば、簡素な機械的機構により、可動テーパブロックを型開閉方向と直交方向に押動することによって、固定テーパブロック及びキャビティ駒を型開閉方向に押動する作用を得ることができる。したがって、可動テーパブロックを所定位置まで押動して停止させることによって、キャビティ駒の位置固定を行うことができるため、樹脂モールドの際にキャビティ駒に樹脂圧反力が作用した場合であっても、キャビティ駒が移動することがなく、樹脂フラッシュの発生を防止することができる。また、第一押動駒が可動テーパブロックを押動する力が所定値以上となったときには、介在する第一弾性部材が縮むことによって、可動テーパブロックを押動しない状態とすることができるため、ワークの破損を防ぐことができる。

また、前記第二金型には、前記型開閉方向に移動可能な第二押動駒が設けられており、前記第一押動駒は、前記第一弾性部材と対向する一端とは逆側の他端に第三テーパ面を有し、前記第二押動駒は、一端に第四テーパ面を有し該第四テーパ面が前記第一押動駒の前記第三テーパ面と対向して当接可能に配設されていることが好ましい。これによれば、第二押動駒における型開閉方向の移動作用を、第一押動駒における型開閉方向と直交方向の移動作用に変換する機構が実現できる。

また、前記第一金型には、前記型開閉方向に移動可能なダミープランジャが設けられており、前記ダミープランジャの一端と前記第二押動駒の他端とが当接可能に配設されていることが好ましい。これによれば、第一金型に設けられるダミープランジャにおける型開閉方向の移動作用を、第二金型に設けられる第二押動駒における型開閉方向の移動作用に伝達する機構が実現できる。

また、前記インサート及び前記キャビティ駒が保持されるチェイスブロックと前記第二押動駒の一端との間に、弾発力を発生させる第二弾性部材が配設されていることが好ましい。これによれば、第二押動駒を第一押動駒に向かう方向に押動する力の作用が無くなったときに、第二弾性部材の弾発力によって逆方向に戻すことができる。

また、前記第一弾性部材は、金属材料を用いて形成されるバネであることが好ましい。これによれば、モールド条件に応じて、弾発力すなわちバネのバネ定数の設定を容易且つ正確に行うことができるため、高精度の成形を行うことができる。

また、前記第一金型もしくは前記第二金型には、前記キャビティに連通してオーバーフローした樹脂を流入させるオーバーフローキャビティが設けられており、前記オーバーフローキャビティは、内部に摺動可能に配設されたピストンと、底部と該ピストンとの間に配設されて弾発力を発生させる第三弾性部材と、を備えることが好ましい。これによれば、キャビティからオーバーフローキャビティへモールド樹脂をオーバーフローさせることができるため、キャビティ内のボイドを押し流して樹脂充填性を向上させることができる。また、所定の弾発力を有する第三弾性部材を備えることにより、キャビティに充填されたモールド樹脂に、所定の樹脂圧（最終成形圧）を掛けることができる。

また、前記第一金型には、前記キャビティ内に樹脂を供給するプランジャが設けられており、前記ダミープランジャを移動させる駆動機構として、前記プランジャを移動させるトランスファ駆動機構が共通で用いられることが好ましい。これによれば、極めて単純な機械的機構により、第一金型側に設けられるプランジャ移動用のトランスファ駆動機構を用いてダミープランジャを移動させて、第二金型側に設けられるキャビティ駒を移動させることができる。したがって、簡素な構成で低コストの装置を実現できる。

また、本発明に係る樹脂モールド装置は、前記の樹脂モールド金型を備えることを要件とする。

これによれば、キャビティ駒を成形に適した位置に固定することが可能となる調整機構を樹脂モールド金型の金型内で完結する構成として設けることができるため、樹脂モールド装置全体として、構成の簡易化を図ることが可能となる。

本発明によれば、ワークの第一部材（例えば基板）に搭載される第二部材（例えばチップ）の数や配列に関わらずに第二部材を破損させることなく樹脂モールド成形を行うことが可能となる。特に、チップを露出させるパッケージ等においてチップを破損させることなくチップ露出成形を好適に行うことが可能となる。また、簡素な機械的構成によって、モールドする樹脂の圧力を上げてもキャビティ駒が動かないように固定させることができ、成形時の樹脂フラッシュの発生を防止することが可能となる。

本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型を備える樹脂モールド装置の例を示す概略図（平面図）である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図２に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図３に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図４に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図５に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図７に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図８に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図９に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図１０に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第三の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第三の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図１２に続く樹脂モールド動作の説明図である。 従来の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）である。

（第一の実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０を備える樹脂モールド装置１００の例を示す概略図（平面図）である。また、図２〜図６は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０の例を示す概略図（正面断面図）である（これらの図は動作説明図としても用いる）。なお、説明の便宜上、図２〜図１３において紙面の上下により樹脂モールド金型１０における上下方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る樹脂モールド装置１００は、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂モールド成形を行う装置である。以下、樹脂モールド装置１００として、モールド樹脂（単に「樹脂」と称する場合がある）が収容されるポット３５が設けられた第一金型（下型）２０と、ワークＷの第二部材Ｗｂが収容されるキャビティ３２が設けられた第二金型（上型）２１とを有して構成される樹脂モールド金型１０を備えるトランスファ成形装置を主な例として説明する。

先ず、成形対象であるワークＷは、第一部材Ｗａ上に、第二部材Ｗｂが搭載された構成を備えている。より具体的には、第一部材Ｗａとして、例えば短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、リードフレーム、キャリア、ウェハといった各種の板状の部材が例に挙げられる。また、第二部材Ｗｂとして、半導体チップ（単に、「チップ」と称する場合がある）、放熱板、配線・放熱のためのリードフレーム、電気的接続のためのバンプといった各種の部材が例に挙げられる。すなわち、本発明におけるワークＷは、これらの第一部材Ｗａ上に第二部材Ｗｂが搭載（フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等）されて重ね合わされた状態のものをいう。したがって、当該ワークＷには、基板に一段あるいは複数段にチップが搭載されたもの、基板に半導体装置が搭載されたもの、基板に撮像素子が搭載され撮像素子の受光面に光透過ガラスを接合したもの等も含まれる。また、樹脂モールドする形態に関しても、個々の搭載部品ごとに個別にキャビティに収容して樹脂モールドする場合もあれば、基板実装された複数の搭載部品を一つのキャビティに収容して一括して樹脂モールドする場合もある。

続いて、樹脂モールド装置１００の概要について説明する。図１に示すように、樹脂モールド装置１００は、ワークＷを供給するワーク供給部１００Ａ、ワークＷを予熱する予熱部１００Ｂ、ワークＷを樹脂モールドするプレス部１００Ｃ、樹脂モールド後の成形品Ｗｐを収納する成形品収納部１００Ｄ、及び搬送機構１００Ｅを備えて構成される。

先ず、ワーク供給部１００Ａは、ワークＷを収納したマガジン（不図示）を収容するストッカ１０２を備えている。各マガジンからプッシャ（不図示）により送り出されたワークＷが、例えば二枚一組でセット台１０４に向い合わせで並べられる。

セット台１０４の側方には、モールド樹脂（一例として、樹脂タブレットＴ）を供給するためのタブレット供給部１０６が設けられている。セット台１０４のワークＷは、後述する搬送機構１００Ｅのローダ１２２によって保持されて予熱部１００Ｂへ移送される。また、タブレット供給部１０６の樹脂タブレットＴは、ローダ１２２によって保持されてプレス部１００Ｃへ移送される。

次に、予熱部１００Ｂは、ワークＷの予熱を行うヒータブロック１０８を備えている。搬送機構１００Ｅ（ローダ１２２）によってワーク供給部１００Ａから移送されたワークＷは、ヒータブロック１０８上に載置され、その状態で所定温度まで加熱（予熱）が行われる。予熱されたワークＷは、搬送機構１００Ｅのローダ１２２によって保持されてプレス部１００Ｃへ移送される。

次に、プレス部１００Ｃは、後述する樹脂モールド金型１０を開閉駆動して予熱されたワークＷをクランプして樹脂モールドするプレス装置１１０を備えている。プレス装置１１０は、樹脂モールド金型１０を型開閉方向に押動する公知の型締め機構、樹脂モールド金型１０のポット３５内で溶融した樹脂をポット３５からキャビティ３２に充填する公知のトランスファ駆動機構を備えている。

なお、本実施形態においては、樹脂モールド金型１０の金型面（樹脂モールド面）をリリースフィルムＦにより被覆して樹脂モールドする構成としている。このため、プレス装置１１０は、樹脂モールド金型１０の金型面にリリースフィルムＦを供給するフィルム供給機構１１２を備えている。当該フィルム供給機構１１２は、樹脂モールド金型１０の両側にリリースフィルムＦを金型面（上型面）に供給する供給ロール１１２ａと、リリースフィルムＦを巻き取る巻き取りロール１１２ｂを備えている。また、リリースフィルムＦには、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。ただし、樹脂モールド金型１０の金型面をリリースフィルムＦで被覆しない構成としてもよい。

次に、成形品収納部１００Ｄは、樹脂モールド後の成形品Ｗｐをセットするセット部１１４、成形品Ｗｐからゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部１１６、不要樹脂が除去された成形品Ｗｐを収納するストッカ１１８を備えている。成形品Ｗｐは、収納用のマガジン１２０に収納され、成形品が収納されたマガジン１２０はストッカ１１８に順次収容される。

次に、搬送機構１００Ｅは、ワークＷをプレス部１００Ｃに搬入するローダ１２２及び成形品Ｗｐをプレス部１００Ｃから搬出するアンローダ１２４を備えている。ワーク供給部１００Ａ、予熱部１００Ｂ、プレス部１００Ｃ及び成形品収納部１００Ｄは、ユニット化された架台同士が連結されて樹脂モールド装置１００が組み立てられている。各ユニットの装置奥側にはガイド部１２６が各々設けられ、ガイド部１２６同士を直線的に連結するように組み付けることでガイドレールが形成されている。ローダ１２２とアンローダ１２４は各々、ガイドレールに沿ってガイド部１２６上の所定位置からワーク供給部１００Ａ、予熱部１００Ｂ、プレス部１００Ｃ、成形品収納部１００Ｄに向かって直線的に進退動可能に設けられている。

したがって、ユニットの構成を変えることにより、ガイド部１２６同士を連結させた状態を維持しながら、樹脂モールド装置１００の構成態様を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１１０を二台設置した例であるが、プレス装置１１０が単数または三台以上の複数台連結された樹脂モールド装置（不図示）を構成することも可能である。

続いて、樹脂モールド装置１００が備える樹脂モールド金型１０の構成について説明する。

本実施形態に係る樹脂モールド金型１０の概略図（正面断面図）を図２〜図６に示す（なお、これらの図は動作説明図としても用いる）。前述の通り、樹脂モールド金型１０は第一金型（下型）２０と第二金型（上型）２１とを備えている。なお、第一金型（下型）２０が可動型、第二金型（上型）２１が固定型の場合を例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。

先ず、第一金型（下型）２０について説明する。図２に示すように、第一金型（下型）２０は、駆動源（電動モータ）により駆動する駆動伝達機構（トグルリンク等のリンク機構もしくはねじ軸等）を有してチェイスブロック（下型チェイスブロック）３３が載置される下型可動プラテンを昇降させる公知の型締め機構によって型開閉が行われるようになっている。なお、第一金型（下型）２０の昇降動作は移動速度や加圧力等を任意に設定することができる。

下型チェイスブロック３３の上面にはワークＷ（第一部材Ｗａ側）が載置されるワーク支持部３１が設けられている。一例として、複数のワークＷを載置可能なように、複数のワーク支持部３１が設けられている。

また、下型チェイスブロック３３には、モールド樹脂（ここでは、樹脂タブレットＴ）が装填される筒状のポット３５が設けられている。下型チェイスブロック３３の上端面は、ポット３５の上端面と面一に形成されている。ポット３５内には公知のトランスファ駆動機構により上下動するプランジャ３６が設けられている。一例として、プランジャ３６は、複数のポット３５に対応して複数本が支持ブロック（不図示）に設けられるマルチプランジャ構造が採用される。各プランジャ３６の支持部には弾性部材（不図示）が設けられており、各プランジャ３６は弾性部材の弾発力により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすとともに保圧時には樹脂タブレットＴの樹脂量のばらつきに順応することができるようになっている。

次に、第二金型（上型）２１について説明する。図２に示すように、第二金型（上型）２１は、チェイスブロック（上型チェイスブロック）２２にキャビティ３２の底部を形成するキャビティ駒２３がバネ（例えば、コイルスプリング）２４を介して吊り下げ支持されている。一例として、上型チェイスブロック２２には、インサート（上型インサート）２６が固定的に支持されており、キャビティ駒２３は、上型インサート２６に形成されるキャビティ３２の底部を形成するように貫通孔２６ａ内に挿入されて摺動可能に吊り下げ支持されている。

一例として、キャビティ３２は、上型インサート２６によって側部が形成され、キャビティ駒２３によって底部が形成される構成となっている。また、上型インサート２６には、キャビティ３２に連通する上型カル２６ｂ、上型ランナ２６ｃ等の樹脂路が設けられている。なお、キャビティ３２の側部は、上型チェイスブロック２２によって形成される構成としてもよい。

ここで、第二金型（上型）２１には、キャビティ駒２３を型閉方向に押動しつつ型開閉方向の所定位置に固定する位置固定機構１２が設けられている。一例として、位置固定機構１２は、第一テーパ面１４ｃを有し型開閉方向と直交方向（直角交差のみに限定されない）に移動可能に配設された可動テーパブロック１４と、第二テーパ面１６ｃを有し当該第二テーパ面１６ｃが可動テーパブロックの第一テーパ面１４ｃと対向し且つ当接が可能となるように配設されると共に型開閉方向に移動可能に配設された固定テーパブロック１６とを備えている。

より詳しくは、可動テーパブロック１４は、先端となる一端１４ａにおいて、板厚が減少するように所定の傾斜角度に形成された第一テーパ面１４ｃを有している。一方、固定テーパブロック１６は一端１６ａがキャビティ駒２３に当接して支持されており、その一端１６ａとは逆側の他端１６ｂにおいて、第一テーパ面１４ｃに対応する所定の傾斜角度に形成された第二テーパ面１６ｃを有している。なお、本実施形態においては、可動テーパブロック１４はキャビティ駒２３と別体に形成しているが、一体に形成する構成としてもよい。

この構成によれば、可動テーパブロック１４を後端（他端１４ｂ）から先端（一端１４ａ）に向かう方向に押動することによって、第一テーパ面１４ｃと第二テーパ面１６ｃとが当接（摺接）しながら、固定テーパブロック１６を上端（他端１６ｂ）から下端（一端１６ａ）に向かう方向に押動する作用、つまりキャビティ駒２３を型開閉方向における下向き（キャビティ３２に向かう方向）に押動する作用を得ることができる。したがって、可動テーパブロック１４を第一テーパ面１４ｃと第二テーパ面１６ｃとが当接（摺接）する所定位置まで押動して停止させることによって、固定テーパブロック１６の型開閉方向における位置の固定を行うことができる。すなわち、樹脂モールドを行う工程において、キャビティ３２内に圧力（最終圧）が掛かり、キャビティ駒２３に当該圧力が作用した場合であっても、固定テーパブロック１６が固定され、且つ、当接する可動テーパブロック１４を介して上型チェイスブロック２２によって荷重支持がなされるため、キャビティ駒２３が移動することがなく、樹脂フラッシュの発生を防止することが可能となる。

上記の作用を効果的に生じさせるために、第一テーパ面１４ｃ及び第二テーパ面１６ｃにおける所定の傾斜角度は、型開閉方向と直角の面に対して１［°］〜３０［°］程度の角度に形成されていることが好適である。これにより、キャビティ駒２３に作用する圧力（樹脂圧反力）のほとんどを上型チェイスブロック２２による支持方向に作用させることができると共に、可動テーパブロック１４の押し戻しを防ぐことができる。

本実施形態においては、可動テーパブロック１４を型開閉方向と直交方向（直角交差のみに限定されない）に押動する部材として第一押動駒１８を備えている。より具体的には、第一押動駒１８によって可動テーパブロック１４を直接押動する構成ではなく、可動テーパブロック１４と第一押動駒１８との間に所定の弾発力を発生させる第一弾性部材２７を介在させて押動する構成としている。一例として、第一弾性部材２７は、金属材料を用いて形成されるバネ（コイルスプリング）が採用される。ただし、これに限定されるものではなく、リーフスプリング等の他のバネや、バネ以外の弾性部材を用いてもよい。

この構成によれば、第一押動駒１８を型開閉方向と直交方向の可動テーパブロック１４に向かう方向に押動することによって、第一弾性部材２７を介して、可動テーパブロック１４を同方向に押動することができる。さらに、このとき、第一押動駒１８が第一弾性部材２７を押動する力が所定値以上となったときには、第一弾性部材２７（ここでは、バネ）が縮むことによって、可動テーパブロック１４を押動しない状態とすることができる。仮に、第一押動駒１８が可動テーパブロック１４を直接押動する構成の場合には、第一押動駒１８の押動は必ず可動テーパブロック１４及び固定テーパブロック１６を介して、キャビティ駒２３がワークＷ側へ向かう押動を生じさせてしまうため、ワークＷの破損を招き得る。これに対して、本実施形態の構成の場合には、第一押動駒１８を押動する力が所定値以上となったときに、上記の通り可動テーパブロック１４を押動しない状態とすることができるため、キャビティ駒２３がワークＷ側へ向かう押動を生じさせることがなく、ワークＷの破損を防ぐことができる。なお、第一弾性部材２７の弾発力（例えば、バネのバネ定数）は、モールド条件に応じて適宜、設定すればよい。

また、本実施形態においては、第一押動駒１８を押動する部材として第二押動駒１９を備えており、さらに、第二押動駒１９を押動する部材としてダミープランジャ３８を備えている。先ず、第二押動駒１９は、型開閉方向に移動可能なように第二金型（上型）２１に配設されている。ここで、第一押動駒１８は、第一弾性部材２７と対向する一端１８ａとは逆側の他端１８ｂにおいて、所定の傾斜角度に形成された第三テーパ面１８ｃを有している。一方、第二押動駒１９は、第一押動駒１８と対向する一端１９ａにおいて、第三テーパ面１８ｃに対応する所定の傾斜角度に形成された第四テーパ面１９ｃを有している。このとき、第二押動駒１９は、第四テーパ面１９ｃが第一押動駒１８の第三テーパ面１８ｃと対向し且つ当接が可能となるように配設されている。

この構成によれば、第二押動駒１９を型開閉方向における下端（他端１９ｂ）から上端（一端１９ａ）に向かう方向に押動することによって、第四テーパ面１９ｃと第三テーパ面１８ｃとが当接（摺接）しながら、第一押動駒１８を型開閉方向と直交方向における後端（他端１８ｂ）から先端（一端１８ａ）に向かう方向に押動することができる。

なお、第二押動駒１９を上記押動方向とは逆方向に移動させる部材として、第二弾性部材２８を備えている。より具体的には、インサート（上型インサート）２６及びキャビティ駒２３の保持を行うチェイスブロック（上型チェイスブロック）２２と第二押動駒１９の一端との間に、所定の弾発力を発生させる第二弾性部材２８が配設されている。したがって、第二押動駒１９を型開閉方向における下端（他端１９ｂ）から上端（一端１９ａ）に向かう方向に押動する力の作用が無くなったときに、第二弾性部材２８の弾発力によって、第二押動駒１９を上端（一端１９ａ）から下端（他端１９ｂ）に向かう方向に移動する作用が得られる。一例として、第二弾性部材２８は、金属材料を用いて形成されるバネ（コイルスプリング）が採用される。ただし、これに限定されるものではなく、リーフスプリング等の他のバネや、バネ以外の弾性部材を用いてもよい。

次に、ダミープランジャ３８は、型開閉方向に移動可能なように第一金型（下型）２０に配設されている。ここで、ダミープランジャ３８は、上端（一端３８ａ）が第二押動駒１９の下端（他端１９ｂ）と対向し且つ当接が可能となるように配設されている。

この構成によれば、ダミープランジャ３８を型開閉方向における下端（他端３８ｂ）から上端（一端３８ａ）に向かう方向に押動することによって、ダミープランジャ３８の上端（一端３８ａ）が第二押動駒１９の下端（他端１９ｂ）に当接し、第二押動駒１９を同方向に押動することができる。

本実施形態においては、ダミープランジャ３８を移動させるために、プランジャ３６を移動させるトランスファ駆動機構が共通の駆動機構として用いられる構成としている。したがって、従来装置の構成を大幅に変更することなく、上記の構成を追加することができるため、簡素な構成で低コストの装置を実現することが可能となる。なお、図２においては、理解の容易のために、ダミープランジャ３８と、プランジャ３６とを同一の面において示しているが、マルチプランジャ方式のトランスファ駆動機構において、ダミープランジャ３８と、プランジャ３６とを一列に並べた構成としてもよい。これらの構成について、以上に説明した構成を換言すれば、位置固定機構１２は、テーパ面を向かい合わせて組み合わせるテーパブロックを二組備え、これらを弾性部材を介して連係させ、既存のトランスファ機構の一部のダミープランジャ３８により駆動することが可能である。このような構成によれば、簡易な構成でありながらキャビティ駒２３を成形に適した位置に固定することが可能となる。

続いて、上記樹脂モールド金型１０の樹脂モールド動作に伴う開閉動作について図２〜図６を参照しながら説明する。

先ず、図２に示すように、型開きした樹脂モールド金型１０の第一金型（下型）２０にローダ１２２（図１参照）によりワークＷが供給される。また、フィルム供給機構１１２により第二金型（上型）と第一金型（下型）との間（ワークＷの上方位置）にリリースフィルムＦが供給される。さらに、ポット３５に樹脂タブレットＴが装填される。なお、図の簡素化のため、図２〜図６において、リリースフィルムＦの図示を省略する。また、キャビティ駒２３の外周に樹脂漏れ防止用のシール構造を設けることで、リリースフィルムＦを設けない構成としてもよい。

次に、図３に示すように、第一金型（下型）２０を上昇させて樹脂モールド金型１０を型閉じする。このとき、下型チェイスブロック３３が上型チェイスブロック２２に当接して、第二金型（上型）２１と第一金型（下型）２０との間に閉鎖空間が形成される。なお、当該閉鎖空間は、減圧機構（不図示）により減圧される。また、キャビティ駒２３がリリースフィルムＦを介してワークＷの第二部材に当接して、クランプ動作が行われる。

ここで、例えばワークＷ毎に第二部材の高さにばらつきが生じているような場合には、型締めの際にそれらに押し上げられることで、キャビティ駒２３を吊り下げ支持するバネ２４が伸縮することによってキャビティ駒２３が型開閉方向に移動する作用が得られる。したがって、各ワークＷをクランプする際に当該ばらつきを吸収して適正な力でクランプ動作を行うことができるため、ワークＷの破損を防ぐことができる。なお、この時点では、モールド樹脂がキャビティ３２内に充填されていないため、キャビティ駒２３は樹脂圧反力の影響は受けない。

次に、図４に示すように、トランスファ駆動機構を作動させて、プランジャ３６を第二金型（上型）２１の方向へ押動して溶融したモールド樹脂を上型カル２６ｂ、上型ランナ２６ｃを通じてキャビティ３２に圧送する。このとき、ワークＷの第二部材Ｗｂの上面はリリースフィルムＦを介してキャビティ駒２３に押圧されている。これにより、第二部材Ｗｂを露出させる第二部材露出成形が可能となる。もちろん、キャビティ駒２３をリリースフィルムＦを介してワークＷの第二部材Ｗｂに当接させない設定とすれば、第二部材Ｗｂを露出させない成形も可能となる。

また、このとき、トランスファ駆動機構の作動によって、ダミープランジャ３８も第二金型（上型）２１の方向へ押動されて、第二押動駒１９に当接する。

この時点では、まだキャビティ３２内へのモールド樹脂の充填は完了していないため、所定の樹脂圧（最終成形圧）は掛かっておらず、樹脂流動による圧力のみであるため、最終成形圧と比較して非常に低圧であり、キャビティ駒２３が樹脂圧反力を受けて移動することはない。

次に、図５に示すように、トランスファ駆動機構を作動させて、さらにプランジャ３６を第二金型（上型）２１の方向へ押動してモールド樹脂を上型カル２６ｂ、上型ランナ２６ｃを通じてキャビティ３２内の全体に行き渡るように圧送する。これと同時に、トランスファ駆動機構の作動によって、ダミープランジャ３８が第二押動駒１９を第二金型（上型）２１の方向へ押動して、第二押動駒１９が第一押動駒１８を可動テーパブロック１４に向かう方向に押動する。その結果、第一弾性部材２７を介して、第一押動駒１８が可動テーパブロック１４を押動して、可動テーパブロック１４は第一テーパ面１４ｃと第二テーパ面１６ｃとが当接（摺接）する所定位置まで押動されて停止する。したがって、固定テーパブロック１６が型開閉方向において位置が固定される作用が得られる。

このように、モールド樹脂の充填が完了に近づくと、トランスファ駆動機構の作動によって機械的に、固定テーパブロック１６が型開閉方向において位置が固定される作用、すなわち、キャビティ駒２３が型開閉方向において位置が固定される作用が得られる。この時点では、最終成形圧に向かって、樹脂圧が徐々に上昇する段階にあり、キャビティ駒２３が樹脂圧反力を徐々に受けることとなる。しかし、キャビティ駒２３が固定されているため、樹脂圧反力を受けて移動することはない。

次に、図６に示すように、トランスファ駆動機構を作動させて、さらに所定の最上部位置までプランジャ３６を第二金型（上型）２１の方向へ押動して、キャビティ３２に充填されたモールド樹脂に、所定の樹脂圧（最終成形圧）を掛ける。これと同時に、トランスファ駆動機構の作動によって、さらにダミープランジャ３８が第二押動駒１９を第二金型（上型）２１の方向へ押動して、第二押動駒１９が第一押動駒１８を可動テーパブロック１４に向かう方向に押動する。これにより、さらに第一押動駒１８が第一弾性部材２７を介して可動テーパブロック１４を押動することとなる。しかし、可動テーパブロック１４は固定テーパブロック１６と当接した位置で停止しているため、第一押動駒１８を押動する力が第一弾性部材２７の所定の弾発力を超えた段階で、第一弾性部材２７が縮んで、所定値以上の力で可動テーパブロック１４を押動してしまう状態が回避される作用が得られる。

このように、キャビティ３２に充填されたモールド樹脂に最終成形圧を掛ける段階においても、継続して、トランスファ駆動機構の作動によって機械的に、固定テーパブロック１６が型開閉方向において位置が固定される作用、すなわち、キャビティ駒２３が型開閉方向において位置が固定される作用が得られる。この時点では、キャビティ駒２３が最大の樹脂圧反力（最終成形圧）を受けることとなるが、キャビティ駒２３が固定されているため、樹脂圧反力を受けて移動することはない。また、キャビティ駒２３が所定値以上の力でワークＷに対して押動されることがなく、適正な力でクランプ動作を行うことができるため、ワークＷの破損を防ぐことができる。

以上のように、本実施形態によれば、第一金型（下型）２０側に設けられるプランジャ移動用のトランスファ駆動機構を用いて、第二金型（上型）２１側に設けられるキャビティ駒２３を移動させることができる。これによって、キャビティ駒２３が樹脂圧反力を受けて移動してしまうことが防止でき、且つ、適正な力を超えてワークＷをクランプしてしまうことが防止できる。したがって、樹脂フラッシュの発生防止と、ワークＷの破損防止とを両立することが可能となり、高精度な成形品質を実現することができる。このように、複雑な電気的な制御を必要とせず、極めて単純な機械的機構によって上記の効果を達成している点において、大きな技術的意義を有している。

（第二の実施形態）
続いて、本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型４０について説明する。本実施形態に係る樹脂モールド金型４０は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０と基本的な構成は同様であるが、特に、オーバーフローキャビティ４２を備える構成において相違する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。

本実施形態に係る樹脂モールド金型４０の概略図（正面断面図）を図７〜図１１に示す（これらの図は動作説明図としても用いる）。同図に示すように、樹脂モールド金型４０は、第二金型（上型）において、キャビティ３２に連通してオーバーフローしたモールド樹脂を流入させるオーバーフローキャビティ４２が設けられている。

この構成によれば、ワークＷの樹脂モールドを行う際に、キャビティ３２からオーバーフローキャビティ４２へモールド樹脂をオーバーフローさせることができる。したがって、キャビティ３２内のボイドを押し流して樹脂充填性を向上させることができる。

ここで、オーバーフローキャビティ４２は、内部に摺動可能に配設されたピストン４４と、底部４２ａと当該ピストン４４との間に配設されて所定の弾発力を発生させる第三弾性部材４６とを備えて構成されている。一例として、第三弾性部材４６は、金属材料を用いて形成されるバネ（コイルスプリング）が採用される。ただし、これに限定されるものではなく、リーフスプリング等の他のバネや、バネ以外の弾性部材を用いてもよい。

この構成によれば、キャビティ３２に充填されたモールド樹脂に、所定の樹脂圧（最終成形圧）を掛けることが可能となる。なお、第三弾性部材４６の弾発力（例えば、バネのバネ定数）は、モールド条件に応じて適宜、設定すればよい。

なお、上記の構成に限定されるものではなく、変形例として、第二金型（上型）２１のキャビティ３２に連通するオーバーフローキャビティ４２を第一金型（下型）２０に設ける構成としてもよい（不図示）。

続いて、上記樹脂モールド金型４０の樹脂モールド動作に伴う開閉動作について図７〜図１１を参照しながら説明する。なお、前述の第一の実施形態同様に第一部材Ｗａに第二部材Ｗｂがフリップチップ実装されたワークＷの樹脂モールドももちろん可能であるが、本実施形態においては、第一部材Ｗａに第二部材Ｗｂがワイヤボンディング実装されたワークＷの場合を例に挙げると共に、当該ワークＷに好適な樹脂モールド動作について説明する。

先ず、図７に示すように、型開きした樹脂モールド金型１０の第一金型（下型）２０にローダ１２２（図１参照）によりワークＷが供給される。また、フィルム供給機構１１２により第二金型（上型）２１と第一金型（下型）２０との間（ワークＷの上方位置）にリリースフィルムＦが供給される。さらに、ポット３５に樹脂タブレットＴが装填される。なお、図の簡素化のため、図７〜図１１において、リリースフィルムＦの図示を省略する。

次に、図８に示すように、第一金型（下型）２０を上昇させて樹脂モールド金型１０を型閉じする。このとき、下型チェイスブロック３３が上型チェイスブロック２２に当接して、第二金型（上型）２１と第一金型（下型）２０との間に閉鎖空間が形成される。なお、当該閉鎖空間は、減圧機構（不図示）により減圧される。ここで、前述の第一の実施形態と相違して、キャビティ駒２３は、ワークＷの第二部材Ｗｂに当接しない位置において、上型チェイスブロック２２にバネ２４を介して吊り下げ支持された状態となっている。すなわち、ワークＷの厚み寸法に対してキャビティ３２内の高さ寸法が大きくなるように設定されており、キャビティ駒２３がワークＷに当接するクランプ動作は行われない。ただし、キャビティ駒２３の構成を、ワイヤボンディング実装されたワークＷの平坦部分のみに当接する突起部を下端に有する構成（不図示）とすれば、前述の第一の実施形態同様の樹脂モールド動作を行うことも可能となる。

次に、図９に示すように、トランスファ駆動機構を作動させて、プランジャ３６を第二金型（上型）２１の方向へ押動して溶融したモールド樹脂を上型カル２６ｂ、上型ランナ２６ｃを通じてキャビティ３２に圧送する。このとき、トランスファ駆動機構の作動によって、ダミープランジャ３８も第二金型（上型）２１の方向へ押動されて、第二押動駒１９に当接する。

この時点では、ワークＷの厚み寸法に対してキャビティ３２内の高さ寸法が大きい状態、すなわち、キャビティ３２内の空間が広く確保された状態となっている。したがって、キャビティ３２内の空間が狭い場合と比較して、キャビティ３２内に充填されるモールド樹脂の流速を低下させることが可能となる。したがって、圧送される樹脂がワークＷに与える負荷を低減して、ワークＷにおける破損発生を防ぐことができる。特に、ワイヤボンディング実装されたワークＷ等のように細い配線（ワイヤ）を備える構成に対して顕著な効果が奏される。

次に、図１０に示すように、トランスファ駆動機構を作動させて、さらにプランジャ３６を第二金型（上型）２１の方向へ押動してモールド樹脂を上型カル２６ｂ、上型ランナ２６ｃを通じてキャビティ３２内の全体に行き渡るように圧送する。これと同時に、トランスファ駆動機構の作動によって、ダミープランジャ３８が第二押動駒１９を第二金型（上型）２１の方向へ押動して、第二押動駒１９が第一押動駒１８を可動テーパブロック１４に向かう方向に押動する。その結果、第一弾性部材２７を介して、第一押動駒１８が可動テーパブロック１４を押動して、可動テーパブロック１４の第一テーパ面１４ｃと固定テーパブロック１６の第二テーパ面１６ｃとが当接し、さらに摺動する状態まで押動される。したがって、固定テーパブロック１６が上端（他端１６ｂ）から下端（一端１６ａ）に向かう方向に押動されて、キャビティ駒２３が型開閉方向における下向き（キャビティ３２に向かう方向）に押動される作用が得られる。また、上記のプランジャ３６及びキャビティ駒２３の動作によって、キャビティ３２からオーバーフローキャビティ４２へのモールド樹脂のオーバーフローが生じる。

このように、モールド樹脂の充填が完了に近づくと、トランスファ駆動機構の作動によって機械的に、キャビティ駒２３が型開閉方向における下向き（キャビティ３２に向かう方向）に押動されて、キャビティ３２内の空間が狭くなる（キャビティ３２内の高さ寸法が小さくなる）作用が得られる。このとき、オーバーフローキャビティ４２へのモールド樹脂のオーバーフローによって、キャビティ３２内のボイドを押し流して樹脂充填性を向上させることができる。また、キャビティ駒２３においては、樹脂圧反力を徐々に受けることとなるが、前述の第一の実施形態と同様に可動テーパブロック１４及び固定テーパブロック１６の作用により、樹脂圧反力を受けてキャビティ駒２３が移動することはない。

次に、図１１に示すように、トランスファ駆動機構を作動させて、さらに所定の最上部位置までプランジャ３６を第二金型（上型）２１の方向へ押動して、キャビティ３２に充填されたモールド樹脂に、所定の樹脂圧（最終成形圧）を掛ける。なお、オーバーフローキャビティ４２へモールド樹脂をオーバーフローさせても、第三弾性部材４６を備える構成によって、キャビティ３２内のモールド樹脂に所定の樹脂圧（最終成形圧）を掛けることが可能となっている。

これと同時に、トランスファ駆動機構の作動によって、さらにダミープランジャ３８が第二押動駒１９を第二金型（上型）２１の方向へ押動して、第二押動駒１９が第一押動駒１８を可動テーパブロック１４に向かう方向に押動する。これにより、さらに第一押動駒１８が第一弾性部材２７を介して可動テーパブロック１４を押動し、可動テーパブロック１４が固定テーパブロック１６を押動する。したがって、キャビティ駒２３は、固定テーパブロック１６によって型開閉方向における所定の位置まで押動される。このとき、第一押動駒１８を押動する力が第一弾性部材２７の所定の弾発力を超えた段階で、第一弾性部材２７が縮んで、所定値以上の力で可動テーパブロック１４を押動してしまう状態が回避される作用が得られるため、キャビティ駒２３は型開閉方向における所定の位置まで押動されて停止する作用が得られる。

このように、キャビティ３２に充填されたモールド樹脂に最終成形圧を掛ける段階においても、継続して、トランスファ駆動機構の作動によって機械的に、固定テーパブロック１６が型開閉方向における所定の位置まで押動されて停止する作用、すなわち、キャビティ駒２３が型開閉方向における所定の位置まで押動されて停止する作用が得られる。この時点では、キャビティ駒２３が最大の樹脂圧反力（最終成形圧）を受けることとなるが、キャビティ駒２３が固定されているため、樹脂圧反力を受けて移動することはない。また、キャビティ駒２３が所定値以上の力でワークＷに対して押動されることがなく、適正な力でクランプ動作を行うことができるため、ワークＷの破損を防ぐことができる。

以上のように、本実施形態によれば、第一金型（下型）２０側に設けられるプランジャ移動用のトランスファ駆動機構を用いて、第二金型（上型）２１側に設けられるキャビティ駒２３を移動させることができる。これによって、モールド樹脂の充填中にキャビティ３２内の空間を徐々に狭めることができるため、充填する樹脂の初期流速を低下させることができ、特に、ワイヤボンディング実装されたワークＷ等のように細い配線（ワイヤ）を備えるワークＷの破損防止に顕著な効果が得られる。また、キャビティ駒２３が樹脂圧反力を受けて移動してしまうことが防止でき、且つ、適正な力を超えてワークＷを加圧してしまうことが防止できる。したがって、樹脂フラッシュの発生防止と、ワークＷの破損防止とを両立することが可能となり、高精度な成形品質を実現することができる。このように、複雑な電気的な制御を必要とせず、極めて単純な機械的機構によって上記の効果を達成している点において、大きな技術的意義を有している。

（第三の実施形態）
続いて、本発明の第三の実施形態に係る樹脂モールド金型５０について説明する。本実施形態に係る樹脂モールド金型５０は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０と基本的な構成は同様であるが、圧縮成形用の金型として構成した例である。すなわち、当該樹脂モールド金型５０を備える樹脂モールド装置は、第一の実施形態及び第二の実施形態に係るトランスファ成形装置ではなく、圧縮成形装置である。したがって、樹脂モールド金型５０は、樹脂モールド金型１０の構成要素であったポット３５、プランジャ３６、キャビティ３２に連通する上型カル２６ｂ、上型ランナ２６ｃ等の構成を備えていない点において相違する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。

本実施形態に係る樹脂モールド金型５０の概略図（正面断面図）を図１２、図１３に示す（これらの図は動作説明図としても用いる）。同図に示すように、樹脂モールド金型５０は、第一金型（下型）２０において、樹脂モールド金型１０の構成要素であったポット３５、プランジャ３６を備えない構成となっている。また、第二金型（上型）において、連通する上型カル２６ｂ、上型ランナ２６ｃを備えない構成となっている。

続いて、上記樹脂モールド金型５０の樹脂モールド動作に伴う開閉動作について図１２、図１３を参照しながら説明する。なお、前述の第一の実施形態同様に第一部材Ｗａに第二部材Ｗｂがフリップチップ実装されたワークＷを例に挙げて説明する。ただし、当該ワークＷの構成に限定されるものではない。

先ず、図１２に示すように、樹脂モールド金型１０の第一金型（下型）２０にローダ１２２（図１参照）によりワークＷが供給され、フィルム供給機構１１２により第二金型（上型）２１と第一金型（下型）２０との間（ワークＷの上方位置）にリリースフィルムＦが供給され、ワークＷ上に所定量のモールド樹脂（ここでは、液状樹脂Ｒ）が載置（滴下）された状態で、第一金型（下型）２０を上昇させて樹脂モールド金型１０を型閉じする。このとき、下型チェイスブロック３３が上型チェイスブロック２２に当接して、第二金型（上型）２１と第一金型（下型）２０との間に閉鎖空間が形成される。ここで、前述の第一の実施形態と相違して、キャビティ駒２３は、ワークＷの第二部材Ｗｂに当接しない位置において、上型チェイスブロック２２にバネ２４を介して吊り下げ支持された状態となっている。すなわち、ワークＷの厚み寸法に対してキャビティ３２内の高さ寸法が大きくなるように設定されており、キャビティ駒２３がワークＷに当接するクランプ動作は行われない。なお、図の簡素化のため、図１２、図１３において、リリースフィルムＦの図示を省略する。

次に、図１３に示すように、駆動機構（一例として、前述の第一の実施形態に係るトランスファ駆動機構と同様の機構を採用し得る）を作動させて、ダミープランジャ３８を第二金型（上型）２１の方向へ押動する。これにより、ダミープランジャ３８が第二押動駒１９を第二金型（上型）２１の方向へ押動して、第二押動駒１９が第一押動駒１８を可動テーパブロック１４に向かう方向に押動する。その結果、第一弾性部材２７を介して、第一押動駒１８が可動テーパブロック１４を押動して、可動テーパブロック１４の第一テーパ面１４ｃと固定テーパブロック１６の第二テーパ面１６ｃとが当接し、さらに摺動する状態まで押動される。したがって、固定テーパブロック１６が上端（他端）から下端（一端）に向かう方向に押動されて、キャビティ駒２３が型開閉方向における下向き（キャビティ３２に向かう方向）に押動される作用が得られる。

このとき、第一押動駒１８を押動する力が第一弾性部材２７の所定の弾発力を超えた段階で、第一弾性部材２７が縮んで、所定値以上の力で可動テーパブロック１４を押動してしまう状態が回避される作用が得られる。すなわち、第一弾性部材２７の弾発力（例えば、バネのバネ定数）を適宜、設定すれば、キャビティ３２の内圧（樹脂圧）が最適値にコントロールされた圧縮成形を行うことが可能となる。

以上のように、本実施形態によれば、第一金型（下型）２０側に設けられる駆動機構を用いて、第二金型（上型）２１側に設けられるキャビティ駒２３を移動させることができる。第一弾性部材２７の弾発力（例えば、バネのバネ定数）を適宜、設定すれば、キャビティ３２の内圧（樹脂圧）を最適値にコントロールすることができる。したがって、適正な力を超えてワークＷを加圧してしまうことが防止でき、高精度な成形品質を実現することができる。このように、複雑な電気的な制御を必要とせず、極めて単純な機械的機構によって上記の効果を達成している点において、大きな技術的意義を有している。

以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置によれば、樹脂モールドの際に、簡素な機械的機構によりキャビティ駒の位置固定を行うことができるため、キャビティ駒に樹脂圧反力が作用しても、キャビティ駒が移動することがなく、樹脂フラッシュの発生を防止することができる。また、第一押動駒が可動テーパブロックを押動する力が所定値以上となったときには、介在する第一弾性部材が縮むことによって、可動テーパブロックを押動しない状態とすることができる。したがって、ワークの第一部材（例えば基板）に搭載される第二部材（例えばチップ）の数や配列に関わらずに第二部材を破損させることなく樹脂モールド成形を行うことが可能となる。特に、チップを露出させるパッケージにおいてチップを破損させることなくチップ露出成形を好適に行うことが可能となる。

なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、第一の実施形態及び第二の実施形態においてトランスファ成形装置を例に挙げて説明したが、第三の実施形態に示すように圧縮成形装置への応用も可能である。

１０、４０、５０、９０ 樹脂モールド金型
１２ 位置固定機構
１４ 可動テーパブロック
１４ｃ 第一テーパ面
１６ 固定テーパブロック
１６ｃ 第二テーパ面
１８ 第一押動駒
１８ｃ 第三テーパ面
１９ 第二押動駒
１９ｃ 第四テーパ面
２０ 第一金型（下型）
２１ 第二金型（上型）
２２ チェイスブロック（上型チェイスブロック）
２３ キャビティ駒
２４ バネ
２６ インサート（上型インサート）
２７ 第一弾性部材
２８ 第二弾性部材
３１ ワーク支持部
３２ キャビティ
３３ チェイスブロック（下型チェイスブロック）
３６ プランジャ
３８ ダミープランジャ
４２ オーバーフローキャビティ
４６ 第三弾性部材
１００ 樹脂モールド装置
１０２ ストッカ
１０４ セット台
１０６ タブレット供給部
１０８ ヒータブロック
１１０ プレス装置
１１２ フィルム供給機構
１１４ セット部
１１６ ゲートブレイク部
１１８ ストッカ
１２０ マガジン
１２２ ローダ
１２４ アンローダ
１２６ ガイド部
Ｆ リリースフィルム
Ｒ 液状樹脂
Ｔ 樹脂タブレット
Ｗ ワーク
Ｗａ 第一部材
Ｗｂ 第二部材
Ｗｐ 成形品

Claims (8)

1. 第一部材に第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
   前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、
   前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、
   前記キャビティは、側部を形成するインサートと、該インサートに対して摺動可能に配設されて底部を形成するキャビティ駒とにより構成されており、
   前記第二金型には、前記キャビティ駒の型開閉方向における位置を固定する位置固定機構が設けられており、
   前記位置固定機構は、第一テーパ面を有し前記型開閉方向と直交方向に移動可能に配設された可動テーパブロックと、第二テーパ面を有し該第二テーパ面が前記可動テーパブロックの前記第一テーパ面と対向して当接可能に配設されると共に前記型開閉方向に移動可能に配設された固定テーパブロックと、前記可動テーパブロックを押動する第一押動駒と、を備え、
   前記可動テーパブロックと前記第一押動駒との間に、弾発力を発生させる第一弾性部材が配設されていること
   を特徴とする樹脂モールド金型。
2. 前記第二金型には、前記型開閉方向に移動可能な第二押動駒が設けられており、
   前記第一押動駒は、前記第一弾性部材と対向する一端とは逆側の他端に第三テーパ面を有し、
   前記第二押動駒は、一端に第四テーパ面を有し該第四テーパ面が前記第一押動駒の前記第三テーパ面と対向して当接可能に配設されていること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
3. 前記第一金型には、前記型開閉方向に移動可能なダミープランジャが設けられており、
   前記ダミープランジャの一端と前記第二押動駒の他端とが当接可能に配設されていること
   を特徴とする請求項２記載の樹脂モールド金型。
4. 前記インサート及び前記キャビティ駒が保持されるチェイスブロックと前記第二押動駒の一端との間に、弾発力を発生させる第二弾性部材が配設されていること
   を特徴とする請求項２または請求項３記載の樹脂モールド金型。
5. 前記第一弾性部材は、金属材料を用いて形成されるバネであること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。
6. 前記第一金型もしくは前記第二金型には、前記キャビティに連通してオーバーフローした樹脂を流入させるオーバーフローキャビティが設けられており、
   前記オーバーフローキャビティは、内部に摺動可能に配設されたピストンと、底部と該ピストンとの間に配設されて弾発力を発生させる第三弾性部材と、を備えること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。
7. 前記第一金型には、前記キャビティ内に樹脂を供給するプランジャが設けられており、
   前記ダミープランジャを移動させる駆動機構として、前記プランジャを移動させるトランスファ駆動機構が共通で用いられること
   を特徴とする請求項３記載の樹脂モールド金型。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型を備えること
   を特徴とする樹脂モールド装置。

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