TWI737380B - 樹脂塑封模具 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂塑封模具，即便是從樹脂塑封模具受熱因而成為翹曲狀態的工件，也可不產生破損地進行樹脂塑封。本發明的樹脂塑封模具（10）將在基材（Wa）上保持電子零件（Wb）的工件（W）與塑封樹脂（R）一起搬入並進行樹脂塑封，且具有：工件位置規定部（50），在將工件（W）安置於所述樹脂塑封模具（10）時，規定工件（W）的容許外緣位置，工件位置規定部（50）設置成，在合模時承受工件（W）變形時的既定的作用力，可沿著模具面向外側移動。

Description

樹脂塑封模具

本發明是有關於一種對工件（work）進行樹脂塑封（resin mould）的樹脂塑封模具。

伴隨著電子機器的小型薄型化，為了提高半導體裝置的生產效率，提出了下述半導體裝置的製造方法，即：將半導體晶片等貼附於載板（carrier plate）並進行樹脂塑封後，切斷成單片。作為一例，使用膠帶在載板貼附半導體晶片等並進行樹脂塑封。然後，使載板和膠帶剝離後，進行電極成形或研磨並製成單片，藉此製造半導體裝置（參照專利文獻1：日本專利特開2006-287235號公報）。 [現有技術文獻]

[專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2006-287235號公報

[發明所要解決的問題] 但是，專利文獻1所例示那樣的半導體裝置的製造方法中，將在載板等基材上保持半導體晶片等電子零件的工件搬入至經升溫的樹脂塑封模具進行樹脂塑封時，以下情況並不少見，即：由於工件表背的線膨脹係數的差異等，而導致工件因從所述模具受熱而成為例如以外緣部離開模具面的方式翹曲的狀態。

若保持這種狀態來進行樹脂塑封，則在將樹脂塑封模具進行合模時，通過利用模具來夾持工件而修正工件的翹曲，從而導致外緣部以向外側伸長的方式變形。此時，因工件的變形而導致工件的外緣部被按壓於定位用的構件，藉此產生的工件的破損成為問題。 [解決問題的技術手段]

鑒於所述情況，本發明的目的在於提供一種樹脂塑封模具，即便是從樹脂塑封模具受熱因而成為翹曲狀態的工件，也可不產生破損地進行樹脂塑封。

本發明通過以下作為一實施方式而記載的解決手段來解決所述問題。

本發明的樹脂塑封模具將在基材上保持電子零件的工件與塑封樹脂一起搬入並進行樹脂塑封，且其要點在於，具有工件位置規定部，此工件位置規定部在將所述工件設置於所述樹脂塑封模具時，規定所述工件的容許外緣位置，所述工件位置規定部設置成，在合模時承受所述工件變形時的既定的作用力，可沿著模具面而向外側移動。

藉此，可在安置工件時，通過包括工件位置規定部而規定工件的容許外緣位置。進而，可利用在合模時將工件的翹曲修正而外緣部以向外側伸長的方式變形的力，使工件位置規定部沿著模具面移動。因此，即便工件的外緣部在與工件位置規定部抵接的狀態下以向外側伸長的方式變形，也可防止工件從工件位置規定部受到反作用力而破損。

而且，優選所述工件位置規定部具有突出部，此突出部以從所述模具面突出的方式豎立設置，關於所述既定的作用力，將作用力的值設定成：即：在將所述工件安置於所述樹脂塑封模具時接觸的力下，所述工件位置規定部無法移動，在以因預熱而翹曲的狀態安置於所述樹脂塑封模具的所述工件在合模時翹曲被修正，而以伸長的方式變形的力下，所述工件位置規定部可移動。藉此，可在安置工件時，不使突出部向外側移動而將工件定位於既定區域內。並且，當在合模時工件的翹曲被修正而導致外緣部以向外側伸長的方式變形時，可使突出部向外側移動，因而可防止工件的破損。

而且，優選所述突出部以可經由施力構件通過旋轉或滑動而沿著所述模具面向外側移動的方式受到支撐。藉此，可實現在合模時承受工件變形時的既定的作用力而沿著模具面向外側移動的突出部。

而且，優選所述工件位置規定部設置成，在合模時可從所述模具面向進入模具內的方向移動。藉此，可在合模時使工件位置規定部退避至模具內。

而且，優選所述工件位置規定部設於下模，所述下模具有吸引機構，此吸引機構吸引保持所述工件的下表面。藉此，可在合模時可靠地將工件吸引保持在下模的既定位置。 [發明的效果]

根據本發明，即便是從樹脂塑封模具受熱因而成為翹曲狀態的工件，也可不產生破損地進行樹脂塑封。

以下，參照圖式對本發明的實施方式加以詳細說明。圖1為表示包括本發明的實施方式的樹脂塑封模具10的樹脂塑封裝置100的構成例的概略圖。而且，圖2為表示本發明的實施方式的樹脂塑封模具10的示例的正面截面圖（概略圖）。此處，為了方便說明，有時利用各圖中標示的箭頭來說明樹脂塑封裝置100及樹脂塑封模具10的上下左右前後方向。此外，在用於說明各實施方式的所有圖中，有時對具有相同功能的構件標注相同符號，省略其重複說明。

本實施方式的樹脂塑封模具10為在樹脂塑封裝置中使用（未圖示）的模具，所述樹脂塑封裝置利用塑封樹脂（有時簡稱為「樹脂」）R來進行工件（被成形品）W的樹脂塑封成形。此處，作為樹脂塑封裝置，舉出壓縮成形裝置的情況為例進行說明。

首先，作為成形對象的工件W的一例，可使用將半導體晶片等電子零件Wb保持於載板等基材Wa上的工件。這種工件W例如用於被稱為嵌入式晶片級球形陣列（embedded WaFer Level BGA，eWLB）的樹脂密封方法等。具體而言，例如可使用如下工件，即：在尺寸與半導體晶片相同的直徑12英寸（約300 mm）的圓形的金屬製（不鏽鋼（Stainless Steel，SUS）等）的載板Wa上，使用具有熱剝離性的膠帶（未圖示）以行列狀貼附有多個半導體晶片Wb的工件。此外，載板Wa也可為矩形狀。而且，工件W不限定於所述構成，也可使用在玻璃製等的載板Wa上利用其他膠黏劑貼附有半導體晶片Wb的工件。而且，也可為尺寸為一邊500 mm以上的矩形狀工件W。

此處，膠帶為具有熱發泡性的熱剝離帶，具有黏著性因加熱而降低的性質。因此有下述優點，即：通過在樹脂塑封後進行加熱，從而容易從對電子零件Wb進行塑封而成的樹脂成形體僅剝離基材Wa。

另一方面，塑封樹脂R例如為熱硬化性樹脂（例如含有填料的環氧系樹脂），作為其狀態，可為液狀、粉狀、片狀、顆粒狀，視情況也可為小錠片（mini tablet）所代表的固體狀。

接下來，對本實施方式的樹脂塑封裝置100的概要進行說明。如圖1所示，樹脂塑封裝置100包括：工件/樹脂供給部100A，供給工件W及塑封樹脂R；加壓部100B，對工件W進行樹脂塑封；成形品收納部100C，收納樹脂塑封後的成形品Wp；以及搬送部100D，搬送工件W（包含塑封樹脂R）、成形品Wp。此外，視需要也可構成為一併設置預熱部（未圖示）等。

首先，工件/樹脂供給部100A包括儲料器（stocker）102，此儲料器102收容收納了工件W的匣盒（magazine）。工件W是從各匣盒中取出並載置於安置台104上。

而且，工件/樹脂供給部100A包括分配器106，此分配器106向載置於安置台104上的工件W供給塑封樹脂R。搭載了塑封樹脂R的工件W是由搬送部100D的裝載器（loader）122向加壓部100B移送。

其次，加壓部100B包括加壓裝置110，此加壓裝置110對經升溫的樹脂塑封模具10進行開合驅動，夾持工件W並進行樹脂塑封。加壓裝置110包括將樹脂塑封模具10沿模開合方向推動的眾所周知的鎖模機構、或向樹脂塑封模具10的模具面供給離型膜（release film）F的膜供給機構112等。樹脂塑封後的成形品Wp是由搬送部100D的裝載器124向成形品收納部100C移送。

其次，成形品收納部100C包括安置台114，此安置台114載置樹脂塑封後的成形品Wp。由裝載器124載置在安置台114上的成形品Wp是在收納至收納用的匣盒後，依次收容於儲料器118。

如上文所述，搬送部100D包括將工件W搬入至加壓部100B的裝載器122、及將成形品Wp從加壓部100B中搬出的裝載器124。

此處，工件/樹脂供給部100A、加壓部100B及成形品收納部100C成為將經單元化的架台彼此連結的構成。在各單元的裡側分別設有引導部126，通過將引導部126彼此以直線性連結的方式組裝，從而形成導軌。裝載器122和裝載器124分別設置成，可沿著導軌從引導部126上的既定位置向工件/樹脂供給部100A、加壓部100B、成形品收納部100C直線性進退移動。

因此，通過改變單元的構成，從而可一邊維持使引導部126彼此連結的狀態，一邊變更樹脂塑封裝置100的構成形態。此外，圖1所示的示例為設有兩組加壓部100B的示例，但也可設為一組或三組以上的構成。而且，關於工件/樹脂供給部100A、成形品收納部100C、搬送部100D等，也可視需要增減等而變更構成形態。

接下來，使用圖2等對樹脂塑封模具10的構成進行說明。

樹脂塑封模具10包括具有模腔且進行模開合的一對模具（例如，將包含合金工具鋼的多個模具塊組裝而成）。本實施方式中，將一對模具中的鉛垂方向上的下方側的一模具設為下模12，將上方側的另一模具設為上模14。所述樹脂塑封模具10通過下模12與上模14相互接近、遠離而合模、開模。因此，鉛垂方向也為模開合方向。

而且，樹脂塑封模具10通過眾所周知的模開合機構（未圖示）來進行模開合。例如，模開合機構包括一對壓板（platen）、供架設一對壓板的多個拉杆（tie bar）、使壓板可動（升降）的驅動源（例如電動馬達）及驅動傳遞機構（例如肘杆（toggle link））等（均未圖示）。此處，樹脂塑封模具10配設於所述模開合機構的一對壓板之間。本實施方式中，成為固定模的下模12組裝於固定壓板（固定於拉杆的壓板），成為可動模的上模14組裝於可動壓板（沿著拉杆而升降的壓板）。但是，不限定於所述構成，也可將下模12設為可動模，將上模14設為固定模，或者也可將下模12、上模14均設為可動模。

首先，對樹脂塑封模具10的上模14進行具體說明。上模14包括上板24、模腔鑲件（cavity piece）26及夾模器（clamper）28等，是將這些部分組裝而構成。

模腔鑲件26是相對於上板24的下表面（下模12側的表面）而固定地組裝。而且，夾模器28以包圍模腔鑲件26的方式構成為環狀，與模腔鑲件26鄰接並相對於上板24的下表面而遠離地組裝。

本實施方式中，上模14具有從模具面（分模（parting）面）14a凹陷的模腔16，但模腔鑲件26構成模腔16的內部（底部），夾模器28構成模腔16的側部。具體而言，在夾模器28的中央部，沿厚度方向（模開合方向）形成有分模面觀看（平面觀看）為圓形狀的貫穿孔28a。通過在所述夾模器28的貫穿孔28a插入模腔鑲件26進行組裝，從而構成呈凹部形狀的模腔16的底面及側面。此外，模腔16的下表面由搭載於下模12的工件W包圍。

此處，模腔16經由排氣槽（未圖示）而與減壓裝置（未圖示）連通，所述排氣槽形成於上模14的夾模器28下表面的模具面14a。此外，也可將樹脂塑封模具10整體放入至減壓腔室（未圖示）進行減壓，或也可設為下述結構，即：設置通至模具面14a的排氣槽的吸引孔（未圖示），進而在模具面14a的吸引孔的外側設置全周密封（未圖示）。根據所述構成，通過驅動減壓裝置進行減壓，從而可在合模的狀態下進行模腔16內的脫氣。此外，作為減壓裝置的示例，可使用眾所周知的真空泵等。

而且，樹脂塑封模具10包括膜吸引機構，此膜吸引機構從上模14的模具面14a側吸引離型膜（有時簡稱為「膜」）F。所述膜吸引機構經由貫穿夾模器28配設的吸引路14b、吸引路14c，而與減壓裝置（未圖示）連通。具體而言，吸引路14b、吸引路14c的一端通至上模14的模具面14a，另一端與配設於上模14外的減壓裝置連接。根據所述構成，可驅動減壓裝置而從吸引路14b、吸引路14c吸引離型膜F，將離型膜F吸附保持（貼附）於包含模腔16的內表面的模具面14a。與上文所述同樣地，作為減壓裝置的示例，可使用眾所周知的真空泵等。

這樣，通過設置離型膜F，此離型膜F覆蓋包含模腔16的內表面的上模14的模具面14a，從而可將成形品（工件W）容易地與樹脂剝離，因此可從樹脂塑封模具10中容易地取出。作為一例，離型膜F為具有可耐受樹脂塑封模具10的加熱溫度的耐熱性，容易從樹脂剝離，且具有柔軟性、伸展性的膜材。具體而言，例如可使用聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（Ethylene-Tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）等的樹脂膜。

而且，樹脂塑封模具10包括第一施力構件（例如線圈彈簧等彈簧、橡膠等彈性體）32作為可動構件（彈性構件）。所述第一施力構件32設於上板24與夾模器28之間。經由所述第一施力構件32將夾模器28可動地組裝於上板24。即，模腔鑲件26由夾模器28包圍，模腔鑲件26與夾模器28可在模開合方向相對地往返移動。此時，通過將夾模器28的貫穿孔28a的內周面與模腔鑲件26的外周面的間隙確保為既定的尺寸，從而使夾模器28順暢地可動。這樣，樹脂塑封模具10中，相對於上板24而固定地保持模腔鑲件26，另一方面，夾模器28以可動的方式經由第一施力構件32而遠離地保持。

此外，所述間隙包含於所述膜吸引機構的吸引路14c，在模腔鑲件26與夾模器28的邊界（模腔16的角落部）吸引離型膜F。因此，膜吸引機構包括密封構件34（例如O環）。密封構件34設於模腔鑲件26與夾模器28（的上部）之間而進行密封，以不將所述間隙作為吸引路14c而產生空氣洩漏。

而且，上模14包括加熱器（例如電加熱器）、輔助加熱器（例如電加熱器）、溫度感測器、控制部、電源等（均未圖示）而進行加熱及其控制。作為一例，上模14的加熱器內置於上模14的上板24，主要對上模14整體進行加熱。而且，輔助加熱器內置於夾模器28，對難以從上模14的加熱器傳熱的夾模器28輔助進行加熱。這些上模14的加熱器及輔助加熱器通過電源而受到電力供給，從而放熱。作為一例，上模14由加熱器、輔助加熱器調整加熱至既定溫度（例如180℃）。作為其他例，也可構成為在下模12之下設置下模架，在上模14之上設置上模架，在所述模架內設置加熱器，而不在上板24、模腔鑲件26、夾模器28設置加熱器（未圖示）。

其次，對樹脂塑封模具10的下模12進行具體說明。下模12包括下板22及模腔板36等，是將這些構件組裝而構成。此處，圖3為表示在工件W（基材Wa）為圓形狀的情況下所用的下模12的示例的平面圖（概略圖），圖4為表示在工件W（基材Wa）為矩形狀的情況下所用的下模12的示例的平面圖（概略圖）。如上所述，可根據工件W（特別是基材Wa等）的大小、形狀，來適當設定下模12的構成及與其對應的上模14的構成。

所述下模12中，代替上文所述的設於上模14的上板24的固定的模腔鑲件26及可動的夾模器28，而使用模腔板36。所述模腔板36是相對於下板22的上表面（上模14側的表面）而固定地組裝。

而且，下模12包括加熱器（例如電加熱器）、溫度感測器、控制部、電源等（均未圖示）並進行加熱及其控制。作為一例，下模12的加熱器內置於下模12的下板22，主要對下模12整體進行加熱。所述下模12的加熱器通過電源而受到電力供給，從而放熱。作為一例，下模12由加熱器調整加熱至既定溫度（例如180℃）。此外，如上文所述，也有時在下模架內設置加熱器，而不在模腔板36、下板22設置加熱器。此時，未在樹脂塑封模具10設置加熱器，因而有品種更換時可容易地更換樹脂塑封模具10的優點。

此處，在圖7（與圖2的V部相同位置的圖）中表示比較例的樹脂塑封模具的下模12，並且使用此圖對本發明所要解決的問題進行說明。在將工件W安置於下模12時，如上文所述那樣，從經加熱的下模12（或其他構成）受熱，導致工件W的與模具相向的面（即，工件W的下表面）相較於並未與模具相向的面（即，工件W的上表面）而相對地大幅伸長。因此，雖然設計上成為工件W（基材Wa）的下表面與下模12的模具面12a的面彼此相互密接的配置狀態，但實際上，有時由於所述受熱的影響（線膨脹係數的差異等），而如圖7所示那樣，成為工件W（基材Wa）的外緣部以離開模具面12a的方式翹曲的狀態（被稱為所謂「微笑曲線（smile curve）」的狀態）。可能產生這種現象的工件W的伸長會導致可能產生基材Wa破損的問題（詳情將在下文描述）。此處，對於一邊超過500 mm那樣的大型化的工件W來說，所述問題導致的影響尤其變大。

如圖5所示，可解決所述問題的本實施方式的下模12包括：工件位置規定部50，在安置工件W時，規定工件W的容許外緣位置；以及吸引機構40，吸引保持工件W的下表面。

首先，吸引機構40包括：吸引路46，貫穿模腔板36及下板22而配設。所述吸引路46在適當位置配設有多個，分別與減壓裝置（未圖示）連通。藉此，通過驅動減壓裝置從吸引路46使吸引力發揮作用，從而可使工件W吸附保持於下模12的模具面（分模面）12a。此外，作為減壓裝置的示例，可使用眾所周知的真空泵等。

接下來，工件位置規定部50包括：突出部52，以從下模12的模具面（分模面）12a向上方突出的方式豎立設置。本實施方式中，突出部52構成為棒狀的銷，但不限定於此，也可使用板或塊等的構成（未圖示）。所述銷52配置成以可限制工件W的移動的方式包圍外緣，且設有多個，這些銷52的配置間隔是設定為對工件W的對應位置的尺寸加上既定公差所得的尺寸。藉此，可通過所述間隙來順暢地安置工件W。而且，在安置工件W時，使工件W的外緣抵接於所述銷52，藉此可獲得規定工件W的容許外緣位置而將工件W配置於既定的區域內的作用。

此處，銷52是由產生施加力的第二施力構件（例如線圈彈簧等彈簧、橡膠等彈性體）56以向上方施力的狀態固定於下模12。藉此，在合模時，銷52的前端與上模14的模具面14a抵接而被向下方推動，藉此所述銷52整體可從模具面12a向進入（被拉入）模具內（下模12內）的方向退避（移動）。因此，可不設置與銷52對應的凹部等而進行合模，可進行樹脂塑封。此時，也可在不產生例如銷52被壓入所致的離型膜F的變形的情況下，進行成形。

而且，工件位置規定部50具有第三施力構件（例如線圈彈簧等彈簧、橡膠等彈性體）54，此第三施力構件54對銷52向接近（抵接）工件W的外緣的方向施力。藉此，可將銷52保持於規定工件W的容許外緣位置的既定位置。另一方面，在超過第三施力構件54所施加的施加力（設定為後述的「既定的作用力」）的力發揮作用的情況下，可使銷52沿著模具面12a向外側移動。

此時，第三施力構件54對銷52施加的施加力是設定為「既定的作用力」的值。更具體而言，「既定的作用力」是將作用力的值設定成：在將工件W安置於樹脂塑封模具（此處為下模12）時接觸的力下，所述銷52無法移動，在以因預熱而翹曲的狀態安置於樹脂塑封模具（此處為下模12）的工件W在合模時翹曲被修正，導致外緣部以向外側伸長的方式變形的力下，所述銷52可移動。即，銷52的施加力是設定成：較由裝載器122以既定的裕度保持且搬送工件W並安置於塑封模具時經由工件W施加於銷52的力更大，且較未因工件W的線膨脹而產生避讓的力更小。

假設構成為銷52不沿著模具面向外側移動的情況下，不存在工件W的外緣抵接於銷52後避讓的部分，應力（壓縮力）作用於外緣部。因此可能產生下述問題，即：當構成工件W的基材Wa的種類為例如玻璃載體時，產生破裂，當所述種類為不鏽鋼載體時，產生變形。由於構成為將工件W安置於下模12時，使用吸引機構40來吸引保持工件W（此處為基材Wa）的下表面，因而所述基材Wa破損的現象更顯著地產生。

相對於此，根據所述本實施方式的構成，在合模時，翹曲被修正而以伸長的方式變形，導致工件W產生「既定的作用力」。其結果為，可獲得下述作用，即：工件W的外緣部利用所述「既定的作用力」使銷52沿著模具面向外側移動。因此，可實現所述問題的解決。而且，也可利用銷52來進行工件W的定位。

作為一例，如圖5（圖2的V部放大圖）所示，銷52構成為以下述方式在下模12中受到支撐，即：在由所述第三施力構件54施力的狀態下，可通過旋轉移動而沿著模具面向外側移動。

或者，作為變形例，如圖6（與圖2的V部相同位置的圖）所示，銷52也可構成為以下述方式在下模12中受到支撐，即：在由所述第三施力構件54施力的狀態下，可通過滑動移動而沿著模具面向外側移動。

到此為止，舉出將工件W安置於下模12的構成為例進行了說明，但不限定於此，也可適用於將工件W安置於上模14的構成。此時，只要設為將所述下模12與上模14調換的構成即可，進而若為了可靠地保持工件W而在上模14一併設置夾持爪等，則更良好（未圖示）。

如以上所說明，根據本發明的樹脂塑封模具，可在將工件安置於樹脂塑封模具時，通過包括工件位置規定部而定位於既定位置。另一方面，對於從樹脂塑封模具受熱因而成為翹曲狀態的工件，也可防止下述情況，即：在合模時翹曲被修正而以伸長的方式變形時，工件從所述工件位置規定部受到反作用力而破損。

此外，本發明不限定於以上說明的實施例，可在不偏離本發明的範圍內進行各種變更。尤其若為銷可向外側避讓的構成，則未必須要設置第二施力構件。此時，只要將可供銷插入的凹部設於上模側即可。利用此構成，也可防止工件的破損。

而且，作為工件，舉出在基材搭載半導體晶片的構成為例進行了說明，但不限定於此。例如，即便是代替基材而使用其他基板等作為被搭載構件的工件、或代替半導體晶片而使用其他元件等作為搭載構件的工件等，也可同樣地進行樹脂塑封。而且，雖然工件越大則影響越大，但即便未必是一邊500 mm那樣的大工件，也可能產生工件的破損，因此對於所謂條帶基板那樣的通常大小的工件，也可採用同樣的構成。

而且，舉出在上模包括模腔的壓縮成形方式的樹脂塑封裝置為例進行了說明，但也可適用於在下模包括模腔的構成，或適用於轉注成形方式等。

10:樹脂塑封模具 12:下模 12a、14a:模具面（分模面） 14:上模 14b、14c、46:吸引路 16:模腔 22:下板 24:上板 26:模腔鑲件 28:夾模器 28a:貫穿孔 32:第一施力構件 34:密封構件 36:模腔板 40:吸引機構 50:工件位置規定部 52:突出部（銷） 54:第三施力構件 56:第二施力構件 100:樹脂塑封裝置 100A:工件/樹脂供給部 100B:加壓部 100C:成形品收納部 100D:搬送部 102、118:儲料器 104、114:安置台 106:分配器 110:加壓裝置 112:膜供給機構 122、124:裝載器 126:引導部 F:離型膜 R:塑封樹脂 W:工件 Wa:基材 Wb:電子零件 Wp:成形品 V:位置

圖1為表示包括本發明的實施方式的樹脂塑封模具的樹脂塑封裝置的示例的裝置構成圖。 圖2為表示本發明的實施方式的樹脂塑封模具的示例的概略圖（正面截面圖）。 圖3為表示圖1的樹脂塑封模具的下模的示例的概略圖（平面圖）。 圖4為表示圖1的樹脂塑封模具的下模的另一示例的概略圖（平面圖）。 圖5為表示圖1的樹脂塑封模具的工件位置規定部的示例的放大圖。 圖6為表示圖1的樹脂塑封模具的工件位置規定部的另一示例的放大圖。 圖7為表示比較例的樹脂塑封模具的下模的示例的概略圖（平面圖），且為用於說明本發明所要解決的問題的說明圖。

10:樹脂塑封模具

12:下模

12a、14a:模具面(分模面)

14:上模

14b、14c、46:吸引路

16:模腔

22:下板

24:上板

26:模腔鑲件

28:夾模器

28a:貫穿孔

32:第一施力構件

34:密封構件

36:模腔板

40:吸引機構

50:工件位置規定部

52:突出部(銷)

F:離型膜

R:塑封樹脂

W:工件

Wa:基材

Wb:電子零件

V:位置

Claims (5)

1. 一種樹脂塑封模具，其特徵在於，將在基材上保持有電子零件的工件與塑封樹脂一起搬入並進行樹脂塑封，所述樹脂塑封模具包括： 工件位置規定部，在將所述工件安置於所述樹脂塑封模具時，規定所述工件的容許外緣位置， 所述工件位置規定部設置成，在合模時承受所述工件變形時的既定的作用力，能夠沿著模具面向外側移動。
2. 如請求項1所述的樹脂塑封模具，其中， 所述工件位置規定部具有：突出部，以從所述模具面突出的方式豎立設置， 關於所述既定的作用力，將作用力的值設定成：在將所述工件安置於所述樹脂塑封模具時接觸的力下，所述工件位置規定部無法移動，在以因預熱而翹曲的狀態安置於所述樹脂塑封模具的所述工件在合模時翹曲被修正，而以伸長的方式變形的力下，所述工件位置規定部能夠移動。
3. 如請求項2所述的樹脂塑封模具，其中， 所述突出部以能夠經由施力構件通過旋轉或滑動而沿著所述模具面向外側移動的方式受到支撐。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂塑封模具，其中， 所述工件位置規定部設置成，在合模時能夠從所述模具面向進入模具內的方向移動。
5. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂塑封模具，其中， 所述工件位置規定部設於下模， 所述下模具有：吸引機構，吸引保持所述工件的下表面。

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