TW202330243A - 樹脂密封裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠提高生產性並且能夠達成裝置結構的簡化的樹脂密封裝置。本發明的樹脂密封裝置1使用包括具有上模204及下模206的密封模具的壓製裝置250並藉由樹脂R對工件W進行密封而加工為成形品Wp，且所述樹脂密封裝置包括沿著引導件120於左右方向上往復移動來進行工件W及成形品Wp的搬送的裝載器122，裝載器122具有：載入器部124，以能夠於前後方向上移動的方式構成且將工件W向密封模具202內搬入；以及載出器部126，以能夠於前後方向上移動的方式構成且將成形品Wp向密封模具202外搬出，載入器部124及載出器部126沿著左右方向並列配設。

Description

樹脂密封裝置

本發明是有關於一種樹脂密封裝置。

作為藉由密封樹脂（以下，有時簡稱為「樹脂」）對在基材上搭載有電子零件的工件進行密封而加工為成形品的樹脂密封裝置的例子，已知有利用轉注成形方式或壓縮成形方式者。

轉注成形方式為以下技術：設置罐來向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的一對密封區域（模腔）供給規定量的樹脂，於與該各密封區域對應的位置分別配置工件，藉由利用上模及下模夾持並自罐向模腔注入樹脂的操作進行樹脂密封。另外，壓縮成形方式為以下技術（參照專利文獻1：日本專利特開2019-145550號公報）：向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的密封區域（模腔）供給規定量的樹脂，並且於該密封區域配置工件，藉由利用上模與下模夾持的操作進行樹脂密封。作為一例，已知有於使用在上模設置有模腔的密封模具的情況下，向工件上的中心位置一併供給樹脂來進行成形的技術等。另一方面，已知有於使用在下模設置有模腔的密封模具的情況下，供給覆蓋包含該模腔的模具的面的膜及樹脂而進行成形的技術等。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2019-145550號公報

[發明所欲解決之課題]

於先前的樹脂密封裝置中存在如下般的課題。即，於對外形較大（作為一例，600 mm見方等）的工件進行樹脂密封的樹脂密封裝置中，於自密封模具搬出成形後的製品（成形品）並搬入下一成形對象品（工件）時，通常實施下述步驟。具體而言，於一台裝載器的情況下，實施如下步驟：自密封模具搬出成形品並向下一步驟階段搬送，其後再次使用裝載器將下一工件向密封模具內搬入。因此，於將成形品向下一步驟階段搬送之前的期間，無法進行向密封模具的工件搬入以及成形（樹脂密封），而存在生產性降低的課題。特別是，於設置兩台以上的包括密封模具的壓製單元的情況下，成形品（及工件）的搬送距離進一步變長，從而更顯著地發生生產性的降低。另一方面，於兩台裝載器（即載入器以及載出器分別分離獨立的結構）的情況下，雖抑制了生產性的降低，但裝置內部的結構複雜化，並且會導致裝置的成本上升。

針對所述課題，研究了於一台裝載器各別地設置工件保持機構以及成形品保持機構來達成生產性降低的抑制。例如，如專利文獻1等所示，研究了如下結構：於裝載器的前後方向（與向密封模具的搬入/搬出方向一致的方向）上並列設置工件保持機構以及成形品保持機構。但是，由於成為於前後方向上長的裝載器形狀，因此於假定特別大的工件的情況下，可能會新產生如下課題：於懸臂支持構造上外伸變長，為了確保強度而加以大型化。另一方面，亦研究了於裝載器的上表面與下表面分別設置工件保持機構以及成形品保持機構的結構。但是，由於成為上下厚的裝載器形狀，因此可能會新產生上模與下模的隔開距離變大，模具開閉需要耗費時間的課題。 [解決課題之手段]

本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種樹脂密封裝置，能夠縮短使用裝載器將工件向密封模具內搬入並自密封模具搬出成形品的一系列步驟的節拍時間，提高生產性，並且能夠達成裝置結構的簡化。

本發明藉由如以下作為一實施方式記載般的解決手段來解決所述課題。

本發明的樹脂密封裝置是使用包括具有上模及下模的密封模具的壓製裝置並藉由樹脂對工件進行密封而加工為成形品的樹脂密封裝置，且其必要條件在於包括沿著引導件於左右方向上往復移動來進行所述工件及所述成形品的搬送的裝載器，所述裝載器具有：載入器部，以能夠於前後方向上移動的方式構成且將所述工件向所述密封模具內搬入；以及載出器部，以能夠於前後方向上移動的方式構成且將所述成形品向所述密封模具外搬出，所述載入器部及所述載出器部沿著左右方向並列配設。

藉此，可於使工件保持於載入器部的狀態下藉由載出器部自密封模具內搬出成形品。其後，僅藉由稍微移動直至載入器部與密封模具一致的位置，便可藉由載入器部將工件向密封模具內搬入。因此，可縮短進行工件的搬入及成形品的搬出的步驟中的節拍時間。

另外，較佳為所述載入器部於下表面具有對所述工件進行保持的工件保持部，所述載出器部於下表面具有對所述成形品進行保持的成形品保持部。藉此，於包括於上模設置有模腔且於下模設置有工件保持部的密封模具的裝置結構中，可達成於一個裝載器上以並列配置的方式設置對工件進行保持的工件保持部以及對成形品進行保持的成形品保持部的結構。

另外，較佳為更包括進行所述工件的預加熱的工件加熱器，所述工件加熱器配設於沿著所述引導件的規定位置中較所述裝載器更靠下方的位置，所述裝載器構成為，所述載入器部的所述工件保持部所保持的所述工件朝向所述工件加熱器而露出。藉此，於將工件保持於配設在載入器部的下表面的工件保持部的狀態下，能夠利用工件加熱器對該工件進行預加熱。

另外，較佳為所述裝載器具有：第一升降機構，使所述載入器部上下升降；以及按壓機構，將所述載入器部的所述工件保持部所保持的所述工件按壓於所述工件加熱器。藉此，特別是可於對使用玻璃面板構成的工件等施加壓力的狀態下進行預加熱，因此可防止該工件的裂紋損傷。

另外，較佳為所述按壓機構構成為，能夠於按壓過程中階段性地改變將所述工件按壓於所述工件加熱器的壓力。藉此，特別是於對使用玻璃面板構成的工件等進行預加熱時，可進一步防止裂紋損傷。

另外，較佳為所述裝載器具有：第二升降機構，使所述載出器部上下升降；以及一個馬達，進行所述第一升降機構及所述第二升降機構此兩者的驅動。藉此，作為第一升降機構及第二升降機構的驅動源的馬達可共用一個，因此可達成結構的簡化及裝置的成本降低。

較佳為所述壓製裝置配設有兩台，所述裝載器配設有一台，所述樹脂密封裝置包括進行所述壓製裝置及所述裝載器的工作控制的控制部，所述控制部進行如下控制：於時間上錯開實施兩台所述壓製裝置各自的樹脂密封步驟，並且使用一台所述裝載器實施相對於兩台所述壓製裝置而言的所述工件的搬入及所述成形品的搬出。藉此，於利用一台壓製裝置進行成形的期間，可藉由一台裝載器實施其他壓製裝置中的工件的搬入及成形品的搬出，因此不需要分別獨立地驅動兩台裝載器的結構等，從而可達成裝置的簡化及成本降低。 [發明的效果]

根據本發明，特別是藉由將使用裝載器的工件的搬入及成形品的搬出動作效率化，可縮短進行樹脂密封的一系列步驟中的節拍時間，從而達成生產性的提高。另外，可達成裝置結構的簡化。

（整體結構） 以下，參照圖式對本發明的實施方式進行詳細說明。圖1是表示本實施方式的樹脂密封裝置1的例子的平面圖（概略圖）。再者，為了便於說明，有時於圖中藉由箭頭來說明樹脂密封裝置1的前後、左右、上下的方向。另外，於用於說明各實施方式的所有圖中，對具有相同的功能的構件標註相同的符號，有時省略其重覆的說明。

本實施方式的樹脂密封裝置1為使用包括上模204及下模206的密封模具202對工件（被成形品）W進行樹脂密封的裝置。以下，作為樹脂密封裝置1，列舉壓縮成形裝置為例進行說明，所述壓縮成形裝置利用下模206保持工件W，以離型膜（release film，以下有時簡稱為「膜」）F覆蓋以對應的配置設置於上模204的模腔208（包含模具面204a的一部分），進行上模204與下模206的夾持動作，利用樹脂R對工件W進行密封。

首先，作為成形對象的工件W包括以下結構：於基材Wa上矩陣狀地搭載有多個電子零件Wb。更具體而言，作為基材Wa的例子，可列舉：形成為長方形形狀、圓形形狀等的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托板（carrier plate）、引線框架、晶圓等板狀構件。另外，作為電子零件Wb的例子，可列舉半導體晶片、微機電系統（micro electromechanical system，MEMS）晶片、被動元件、散熱板、導電構件、間隔件等。但是，並不限定於該些。

作為於基材Wa上搭載電子零件Wb的方法的例子，有利用打線接合安裝、覆晶（flip chip）安裝等的搭載方法。或者，於樹脂密封後自成形品Wp剝離基材（玻璃製或金屬製的托板）Wa的結構的情況下，亦有以下方法：使用具有熱剝離性的黏著帶或藉由紫外線照射進行硬化的紫外線硬化性樹脂來貼附電子零件Wb。

另一方面，作為樹脂R的例子，可使用液狀的熱硬化性樹脂（例如，含有填料的環氧系樹脂等）。再者，樹脂R並不限定於所述狀態，可為粒狀（用作顆粒狀、粉碎狀、粉末狀等的總稱）、板狀、片狀等其他狀態（形狀），亦可為環氧系熱硬化性樹脂以外的樹脂。

另外，作為膜F的例子，可較佳地使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材，例如聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、氟化乙烯丙烯（fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。於本實施方式中，可使用輥狀的膜作為膜F。再者，作為其他例，亦可設為使用短條狀的膜的結構（未圖示）。

接著，對本實施方式的樹脂密封裝置1的概要進行說明。如圖1所示，樹脂密封裝置1包括以下構件作為主要結構：工件單元100A，主要進行作為樹脂密封對象的工件W及樹脂R的供給（包括自前一步驟的送入）；壓製單元100B，對工件W進行樹脂密封而主要進行對成形品Wp的加工；以及成形品單元100C，主要進行樹脂密封後的成形品Wp的收納（包括向下一步驟的送出）。進而，包括搬送機構100D，所述搬送機構100D於各單元間移動而進行工件W、樹脂R及成形品Wp的搬送。再者，進行各機構的工作控制的控制部150配置於工件單元100A，但亦可採用配置於其他單元的機構。

再者，樹脂密封裝置1可藉由改變單元的結構，從而變更整體的結構形態。例如，圖1所示的結構為設置有兩台壓製單元100B的例子，但亦能夠為僅設置一台壓製單元100B或者設置三台以上的壓製單元100B的結構等。另外，亦能夠為追加設置其他單元的結構等（均未圖示）。

（工件單元） 接著，對樹脂密封裝置1所包括的工件單元100A進行詳細說明。

作為一例，工件單元100A包括用於收容工件W的工件儲存器（work stocker）102以及載置工件W的供給工作台104。藉此，成為使用公知的推進器等（未圖示）自工件儲存器102取出工件W並載置於供給工作台104上的結構。再者，對於工件儲存器102，使用公知的堆疊料盒（stack magazine）、狹縫料盒等，能夠一併收容多個工件W。

或者，作為其他例子，亦可採用使用移動裝置（輸送機等）自實施前一步驟的其他單元搬送工件W並載置於供給工作台104上的結構（未圖示）。

另外，於工件單元100A（亦可設為其他單元）設置有分配器（未圖示），該分配器向載置於供給工作台104上（亦可另外設置樹脂散佈工作台）的工件W的上表面供給樹脂R。工件W於上表面載置有樹脂R的狀態下由裝載器122向密封模具202搬送。但是，並不限定於此，亦可採用包括與工件W不同地將樹脂R直接向密封模具202內搬入的樹脂裝載器（未圖示）。

再者，於工件單元100A等中，亦可採用包括進行工件W的外觀檢查的檢查機構的結構（均未圖示）。

（壓製單元） 接著，對樹脂密封裝置1所包括的壓製單元100B進行詳細說明。此處，圖2中示出樹脂密封裝置1的密封模具202的正面剖面圖（概略圖）。

壓製單元100B包括：密封模具202，具有開閉的一對模具（例如將多個區塊、板、柱等或其他構件組裝而成者）。於本實施方式中，作為一對模具，包括鉛垂方向上方側的上模204以及下方側的下模206。成為藉由所述上模204與下模206相互接近、遠離而閉模、開模的結構。即，鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向。

再者，密封模具202由公知的壓製裝置250進行模開閉。例如，壓製裝置250包括以下構件而構成：一對壓盤（platen）、供架設一對壓盤的多個連結機構（系桿（tie bar）或柱部）、使壓盤可動（升降）的驅動源（例如，電動馬達）及驅動傳遞機構（例如，滾珠螺桿或肘節連桿（toggle link）機構）等（均未圖示）。另外，密封模具202配設於該壓製裝置250的一對壓盤之間。於本實施方式中，成為固定模的上模204組裝於固定壓盤（固定於連結機構的壓盤），成為可動模的下模206組裝於可動壓盤（沿著連結機構升降的壓盤）。但是，並不限定於所述結構。

接著，對密封模具202的上模204進行詳細說明。如圖2所示，上模204包括上板222、模腔嵌件226、夾持器228等，且是將該些組裝而構成。於本實施方式中，於上模204的下表面（下模206側的面）設置有模腔208。

更具體而言，模腔嵌件226相對於上板222的下表面固定地組裝。另一方面，夾持器228以包圍模腔嵌件226的方式構成為環狀，並且經由施力構件232相對於上板222的下表面遠離（浮動）且能夠上下移動地組裝。所述模腔嵌件226構成模腔208的內里部（底部），夾持器228構成模腔208的側部。再者，於本實施方式中，於一個上模204上設置有一個模腔208。但是，並不限定於所述結構，亦可採用於左右方向（或者前後方向）上並列設置多個的結構。

另外，於本實施方式中，設置有將自膜供給機構214（後述）供給的膜F抽吸保持於上模204的吸附機構。作為一例，所述吸附機構經由貫通夾持器228而配設的抽吸路230a、抽吸路230b及貫通上板222、模腔嵌件226而配設的抽吸路230c，與抽吸裝置（未圖示）連通。再者，於夾持器228的內周面與模腔嵌件226的外周面之間配設有密封構件234（例如，O形環）。

如此，藉由設置覆蓋模腔208的內表面及上模204的模具面204a（一部分）的膜F，而可使成形品Wp的上表面上的樹脂R的部分容易地剝離，因此能夠將成形品Wp自密封模具202（上模204）容易地取出。

另外，於本實施方式中，設置有將上模204加熱至規定溫度的上模加熱機構。所述上模加熱機構包括加熱器（例如，電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等（均未圖示），藉由控制部150進行加熱控制。作為一例，加熱器成為如下結構（後述），即內置於上板222或收容該些的模具基部（未圖示），主要對上模204整體及樹脂R施加熱。藉此，將上模204調整並加熱至規定溫度（例如100℃～200℃）。

另外，於本實施方式中，設置有膜供給機構214，所述膜供給機構214將輥狀且於片材面無開口（孔）的膜F向密封模具202的內部搬送（供給）。所述膜供給機構214成為如下結構，即未使用的膜F自捲出部214A送出並供給至經開模的密封模具202，於由密封模具202用於樹脂密封之後，作為使用完畢的膜F由捲繞部214B捲繞。再者，捲出部214A與捲繞部214B亦可於左右方向上相反地配置（未圖示）。

接著，對密封模具202的下模206進行詳細說明。如圖2所示，下模206包括下板224、保持板236等，且是將該些組裝而構成。此處，保持板236相對於下板224的上表面（上模204側的面）固定地組裝。

另外，於本實施方式中，設置有工件保持部205，所述工件保持部205將工件W保持於保持板236的上表面（即，模具面206a）上的規定位置。作為一例，所述工件保持部205經由貫通保持板236及下板224而配設的抽吸路240a而與抽吸裝置（未圖示）連通。再者，亦可採用以下結構：與包括抽吸路240a的結構並列設置，包括夾持工件W的外周的保持爪（未圖示）。

於本實施方式中，成為如下結構，即與所述上模204的結構（設置有一個模腔208的結構）對應地，於一個下模206設置有一個工件保持部205，對工件W逐個進行樹脂密封。但是，並不限定於所述結構。

另外，於本實施方式中，設置有將下模206加熱至規定溫度的下模加熱機構。所述下模加熱機構包括加熱器（例如，電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等（均未圖示），藉由控制部150進行加熱控制。作為一例，加熱器成為如下結構，即內置於下板224或收容該些的模具基部（未圖示），主要對下模206整體及工件W施加熱。藉此，將下模206調整並加熱至規定溫度（例如100℃～200℃）。

另外，壓製單元100B包括工件加熱器116（再者，亦可採用不包括工件加熱器116的結構），所述工件加熱器116自下表面側（基材Wa側）對由裝載器122（詳細情況將於下文敘述）搬送的工件W進行加熱。本實施方式的工件加熱器116配設於沿著引導件120的左右方向上的規定位置（於本實施方式中，裝載器122的載入器部124與密封模具202於左右方向上一致的位置）、且為相對於裝載器122鉛垂方向上的下方位置。

作為一例，工件加熱器116具有上表面形成為平面狀、且能夠升溫並維持在規定溫度的加熱工作台117。根據所述結構，可使用裝載器122使工件W的下表面與加熱工作台117抵接，從而對該工件W進行加熱。因此，可於將工件W向密封模具202內搬入之前進行預加熱。再者，作為使加熱工作台117升溫的機構，可使用公知的加熱機構（例如，電熱絲加熱器、鎧裝加熱器等）。

或者，作為其他的例子，工件加熱器116亦可於上表面包括紅外線加熱器或者電熱絲加熱器等，且採用以非接觸的方式對保持於裝載器122的工件W進行加熱的結構（未圖示）。

（成形品單元） 接著，對樹脂密封裝置1所包括的成形品單元100C進行詳細說明。

作為一例，成形品單元100C包括載置成形品Wp的收容工作台114以及用於收容成形品Wp的成形品儲存器112。藉此，成為如下結構：使用裝載器122搬送的成形品Wp使用公知的拾取器等（未圖示）載置於收容工作台114上後使用公知的推進器等（未圖示）搬入至成形品儲存器112。再者，關於成形品儲存器112，可使用公知的堆疊料盒、狹縫料盒等，能夠一併收容多個成形品Wp。

或者，作為其他例子，亦可採用以下結構（未圖示）：使用移動裝置（輸送機等）自收容工作台114上搬送成形品Wp，使其向實施下一步驟的其他單元移動。

再者，於成形品單元100C等中，亦可採用包括進行成形品Wp的外觀檢查的檢查機構等的結構（未圖示）。

（搬送機構） 接著，對樹脂密封裝置1所包括的搬送機構100D進行詳細說明。

作為一例，搬送機構100D包括一台裝載器122，所述裝載器122構成為能夠沿著引導件120於左右方向上往復移動，將工件W及樹脂R向壓製單元100B搬入並且將成形品Wp自壓製單元100B搬出。此處，圖3中示出裝載器122的正面剖面圖（圖1的III-III線剖面圖）。

具體而言，裝載器122包括保持工件W的載入器部124以及保持成形品Wp的載出器部126。藉此，裝載器122起到於工件單元100A（作為一例，供給工作台104）中接收工件W（載置有樹脂R的狀態）並向壓製單元100B搬送的作用。進而，起到於壓製單元100B中接收成形品Wp並向成形品單元100C（作為一例，收容工作台114）搬送的作用。再者，亦可適當併用公知的拾取機構等。

此處，載入器部124具有能夠保持工件W的工件保持部125，並且以能夠相對於裝載器122的主體於前後方向上移動的方式構成。藉此，可藉由工件保持部125接收保持於供給工作台104上的工件W（載置有樹脂R的狀態）並進行保持，從而向密封模具202內搬入並向下模206載置。

另外，載出器部126具有能夠保持成形品Wp的成形品保持部127，並且以能夠相對於裝載器122的主體於前後方向上移動的方式構成。藉此，可藉由成形品保持部127接收保持於上模204上的成形品Wp並進行保持，從而向密封模具202外搬出並向收容工作台114載置。

進而，如圖1所示，載入器部124及載出器部126沿著左右方向並列（即，沿左右方向排列）配置。

根據包括所述結構的裝載器122，能夠解決所述課題。即，藉由在左右方向上並列設置載入器部124及載出器部126的裝載器122的結構，可於使工件W保持於載入器部124的狀態下藉由載出器部126自密封模具202內搬出成形品Wp。其後，僅藉由稍微移動（即，載入器部124與載出器部126的中心間程度的距離）直至載入器部124與密封模具202於左右方向上一致的位置，便可藉由載入器部124將工件W向密封模具202內搬入。因此，與先前的結構、即藉由具有一個保持部的一台裝載器進行工件的搬入及成形品的搬出此兩者的結構相比較，可大幅度地縮短一系列步驟中的節拍時間，從而能夠提高生產性。特別是壓製單元100B的台數越增加，越可獲得更大的效果。

進而，對於在一台裝載器上各別地設置工件保持機構以及成形品保持機構的先前的結構亦可獲得有利的效果。例如，與將該些配置於裝載器的前後方向的先前結構相比較，可達成裝置結構的小型化、簡化，從而可達成裝置成本的降低。或者，與將該些配置於裝載器的上表面及下表面的先前的結構相比較，可達成模開閉時間的縮短，從而可達成節拍時間的縮短。特別是於使用兩台以上的壓製裝置250進行大型的工件W的樹脂密封（成形）的情況下，成形時耗費3分鐘～10分鐘左右的時間。關於所述方面，根據本實施方式，於利用一台壓製裝置250進行成形的期間，可藉由一台裝載器122實施其他壓製裝置250中的工件W的搬入及成形品Wp的搬出，因此不需要例如分別獨立地驅動兩台裝載器（載入器部及載出器部）的結構等。如此，於藉由一台壓製裝置250進行成形的期間可進行其他壓製裝置250中工件W的搬入及成形品Wp的搬出的方面成為大的優點。因此，例如，即使於包括三台以上的壓製裝置的情況下（未圖示）等下藉由錯開各壓製裝置中的樹脂密封步驟的實施時機，亦能夠利用一台裝載器進行搬送（工件W的搬入及成形品Wp的搬出）。

此處，如圖3所示，本實施方式的裝載器122於載入器部124的下表面設置有保持工件W的工件保持部125，於載出器部126的下表面設置有保持成形品Wp的成形品保持部127。例如，工件保持部125採用具有夾盤125A及支持部（框體等）125B而夾持工件W的結構，成形品保持部127採用具有夾盤127A及支持部（框體等）127B而夾持成形品Wp的結構，但並不限定於此，亦可採用具有與抽吸裝置連通的抽吸孔而進行吸附的結構等（未圖示）。另外，雖採用分別保持一個工件W及成形品Wp的結構，但並不限定於此，亦可採用保持多個工件W及成形品Wp的結構（未圖示）。

根據所述結構，於包括於上模204設置模腔208且於下模206設置工件保持部205的密封模具202的裝置結構中，可達成於一個裝載器122上以並列配置的方式設置保持工件W的工件保持部125以及保持成形品Wp的成形品保持部127的結構。

另外，裝載器122為了藉由配設於所述壓製單元100B上的工件加熱器116進行工件W的預加熱而包括以下的結構。具體而言，裝載器122構成為載入器部124的工件保持部125所保持的工件W（於此情況下為下表面）朝向工件加熱器116而露出。根據所述結構，可利用工件加熱器116所發出的熱對工件保持部125所保持的工件W進行加熱（預加熱）。

如上所述，本實施方式的工件加熱器116包括使工件W的下表面抵接而進行加熱的加熱工作台117。與所述結構相對應地，本實施方式的裝載器122包括：第一升降機構131，使載入器部124（整體或者工件保持部125）上下升降；以及按壓機構133，將載入器部124的工件保持部125所保持的工件W按壓於工件加熱器116（於此情況下為加熱工作台117的上表面）。根據所述結構，特別是於工件W使用玻璃面板構成的情況等下，可於施加壓力的狀態下進行預加熱，從而可防止工件W的裂紋破損。再者，作為變形例，可採用第一升降機構兼用作按壓機構的結構，亦可採用不包括按壓機構的結構（未圖示）。

另外，所述按壓機構133較佳為構成為於按壓過程中能夠階段性地改變將工件W按壓於工件加熱器116的壓力（換言之，控制部150成為如下結構，即進行於按壓過程中階段性地改變將工件W按壓於工件加熱器116的壓力的控制）。藉此，可於階段性地改變壓力的同時進行工件W的預加熱，因此，特別是對於所述般的使用玻璃面板構成的工件W而言，可更進一步防止裂紋破損。

另一方面，裝載器122包括使載出器部126（整體或者成形品保持部127）上下升降的第二升降機構132。藉此，可接收保持於密封模具202（於此情況下為上模204）的樹脂密封後的成形品Wp並進行保持而加以搬送。

於本實施方式中，可採用以下結構：由一個驅動源（作為一例，為馬達134）驅動第一升降機構131以及第二升降機構132此兩者。根據所述結構，第一升降機構131及第二升降機構132的驅動源可共用一個馬達134，因此可達成裝置結構的簡化以及成本降低。但是，並不限定於此，亦可採用分別藉由不同的驅動源驅動第一升降機構131以及第二升降機構132的結構（未圖示）。

（樹脂密封動作） 接著，對使用本實施方式的樹脂密封裝置1進行樹脂密封的動作進行說明。此處，列舉以下結構為例：於一個上模204上設置一組模腔208，並且於一個下模206上配置一個工件W進行樹脂密封，獲得一個成形品Wp。但是，並不限定於所述結構，亦可採用配置多個工件W進行樹脂密封的結構。

作為準備步驟，實施藉由上模加熱機構將上模204調整並加熱至規定溫度（例如，100℃～200℃）的加熱步驟（上模加熱步驟）。另外，實施藉由下模加熱機構將下模206調整並加熱至規定溫度（例如，100℃～200℃）的加熱步驟（下模加熱步驟）。進而，實施以下步驟（膜供給步驟）：藉由膜供給機構214自捲出部214A向捲繞部214B搬送（送出）膜F，向密封模具202中的規定位置（上模204與下模206之間的位置）供給膜F。

繼而，實施藉由公知的推進器等（未圖示）自工件儲存器102將工件W逐個搬出並向供給工作台104上載置的步驟（再者，亦可併用公知的拾取機構等）。或者，如上所述，亦可設為自前一步驟的實施單元送入工件W並向供給工作台104上載置的步驟。

繼而，實施自分配器（未圖示）向載置於供給工作台104上的工件W的上表面供給規定量的樹脂R並載置的步驟（樹脂供給步驟）。再者，樹脂供給步驟亦可不於供給工作台104上實施，而是另外設置樹脂散佈工作台（未圖示）而於其上實施，或者亦可於其他單元（例如前一步驟的實施單元等）中實施。

繼而，實施藉由裝載器122將工件W向壓製單元100B搬送的步驟（工件搬送步驟）。更詳細而言，裝載器122進行移動，以使載入器部124位於與供給工作台104於左右方向上一致的位置。繼而，載入器部124對載置於供給工作台104上的工件W（於本實施方式中為載置有樹脂R的狀態）進行保持。繼而，裝載器122進行移動，以使載入器部124位於與工件加熱器116於左右方向上一致的位置（於本實施方式中，亦與密封模具202的位置於左右方向上一致）。繼而，於停止狀態下的裝載器122中，載入器部124進行移動，以使工件保持部125位於與工件加熱器116於前後方向上一致的位置（或者，亦可設定為於裝載器122停止的位置上工件保持部125與工件加熱器116一致）。繼而，對載入器部124的第一升降機構131及按壓機構133進行驅動，使工件W下降，使其下表面與工件加熱器116的加熱工作台117的上表面抵接，施加與工件W對應的壓力（亦可階段性地變化），對該工件W進行預加熱。此時，加熱工作台117處於預先升溫至與工件W對應的規定溫度的狀態。再者，亦可省略所述預加熱步驟。

繼而，實施藉由裝載器122將工件W向密封模具202內搬入並設置於下模206上的步驟（工件設置步驟）。更詳細而言，載入器部124進行移動，以使工件保持部125位於與密封模具202（於本實施方式中為下模206）於前後方向上一致的位置。繼而，將載入器部124的工件保持部125所保持的工件W載置於下模206的工件保持部205上。

繼而，實施進行密封模具202的閉模而利用上模204及下模206夾持工件W進行樹脂密封的步驟（樹脂密封步驟）。此時，於模腔208中，模腔嵌件226相對地下降，針對工件W將樹脂R加熱加壓。藉此，樹脂R熱硬化而進行樹脂密封（壓縮成形），形成成形品Wp。

此處，於本實施方式中，於實施樹脂密封步驟的期間，實施第二次的工件搬送步驟。

繼而，實施進行密封模具202的開模而藉由裝載器122自密封模具202內取出成形品Wp的步驟（成形品取出步驟）。更詳細而言，裝載器122進行移動，以使載出器部126位於與密封模具202於左右方向上一致的位置。繼而，載出器部126進行移動，以使成形品保持部127位於與密封模具202（於本實施方式中為上模204）於前後方向上一致的位置。繼而，載出器部126的成形品保持部127接收保持於上模204的成形品Wp並進行保持。繼而，保持有成形品Wp的狀態下的載出器部126進行移動以返回至裝載器122的規定收容位置（最前位置）。根據所述結構，可於使工件W保持於載入器部124的狀態下藉由載出器部126自密封模具202內搬出成形品Wp。

再者，與成形品取出步驟並行地（或者其後），實施藉由利用膜供給機構214自捲出部214A向捲繞部214B搬送膜F而送出使用完畢的膜F的步驟。

此處，於本實施方式中，於實施成形品取出步驟之後，實施第二次的工件設置步驟。此時，藉由所述成形品取出步驟的實施，裝載器122於載出器部126與密封模具202於左右方向上一致的位置停止，藉由第二次的工件設置步驟的開始，裝載器122移動至載入器部124與密封模具202於左右方向上一致的位置。根據所述結構，僅藉由使裝載器122移動微小的距離（載入器部124與載出器部126的中心間的距離）直至載入器部124與密封模具202一致的位置，便可藉由載入器部124將工件W向密封模具202內搬入。因此，與先前的藉由具有一個保持部的一台裝載器進行工件的搬入及成形品的搬出此兩者的結構相比較，可大幅度地縮短一系列步驟中的節拍時間，從而可提高生產性。特別是，壓製單元100B的台數越增加，越可獲得更大的效果。

繼而，實施藉由裝載器122將成形品Wp向成形品單元100C搬送的步驟（成形品搬送步驟）。更詳細而言，裝載器122進行移動，以使保持有成形品Wp的狀態下的載出器部126成為與收容工作台114於左右方向上一致的位置。繼而，載出器部126將成形品Wp載置於收容工作台114上（再者，亦可併用公知的拾取機構等）。另外，於所述成形品搬送步驟的中途，亦可設置進行成形品Wp的後固化的步驟等。

繼而，實施藉由公知的推進器等（未圖示）將成形品Wp向成形品儲存器112搬入的步驟。或者，如上所述，亦可設為將收容工作台114上的成形品Wp向下一步驟的實施單元送出的步驟。

以上是使用樹脂密封裝置1進行的樹脂密封的一系列動作。但是，所述步驟為一例，只要無妨礙，則能夠變更先後順序或並行實施。例如，於本實施方式中，由於為包括兩台壓製單元100B的結構，因此藉由並行實施所述動作，能夠有效率地形成成形品。具體而言，於配設有兩台壓製單元100B（即，壓製裝置250為兩台）、且配置有一台裝載器122的本實施方式的情況下，控制部150進行如下控制：於時間上錯開（並非完全相同的時機）實施使用兩台壓製裝置250實施的各樹脂密封步驟，並且於時間上錯開（並非完全相同的時機）實施使用一台裝載器實施的相對於兩台壓製裝置250而言的工件W的搬入及成形品Wp的搬出。

如以上說明般，根據本發明的樹脂密封裝置，特別是藉由將使用裝載器的工件的搬入及成形品的搬出動作效率化，可縮短進行樹脂密封的一系列步驟中的節拍時間，從而達成生產性的提高。另外，可達成裝置結構的簡化。

再者，本發明並不限定於所述實施方式，能夠於不脫離本發明的範圍內進行各種變更。特別是，列舉於上模包括模腔的壓縮成形裝置為例進行了說明，但並不限定於此。例如，亦能夠適用於將工件保持於裝載器上並供給至上模而自上模取出成形品的結構。進而，亦能夠適用於轉注成形方式的樹脂密封裝置等。另外，藉由一次壓製而成形的工件的數量亦並不限定於一個。

1:樹脂密封裝置 100A:工件單元 100B:壓製單元 100C:成形品單元 100D:搬送機構 102:工件儲存器 104:供給工作台 112:成形品儲存器 114:收容工作台 116:工件加熱器 117:加熱工作台 120:引導件 122:裝載器 124:載入器部 125:工件保持部 125A、127A:夾盤 125B、127B:支持部（框體） 126:載出器部 127:成形品保持部 131:第一升降機構 132:第二升降機構 133:按壓機構 134:馬達 150:控制部 202:密封模具 204:上模 204a:模具面 205:工件保持部 206:下模 206a:模具面 208:模腔 214:膜供給機構 214A:捲出部 214B:捲繞部 222:上板 224:下板 226:模腔嵌件 228:夾持器 230a、230b、230c:抽吸路 232:施力構件 234:密封構件 236:保持板 240a:抽吸路 250:壓製裝置 F:膜（離型膜） R:樹脂 W:工件（被成形品） Wa:基材（玻璃製或金屬製的托板） Wb:電子零件 Wp:成形品

圖1是表示本發明的實施方式的樹脂密封裝置的例子的平面圖。 圖2是表示圖1的樹脂密封裝置的密封模具的例子的正面剖面圖。 圖3是表示圖1的樹脂密封裝置的裝載器的例子的正面剖面圖。

1:樹脂密封裝置

100A:工件單元

100B:壓製單元

100C:成形品單元

100D:搬送機構

102:工件儲存器

104:供給工作台

112:成形品儲存器

114:收容工作台

116:工件加熱器

117:加熱工作台

120:引導件

122:裝載器

124:載入器部

125:工件保持部

126:載出器部

127:成形品保持部

150:控制部

202:密封模具

205:工件保持部

208:模腔

214:膜供給機構

214A:捲出部

214B:捲繞部

250:壓製裝置

W:工件(被成形品)

Wp:成形品

Claims (7)

1. 一種樹脂密封裝置，使用包括具有上模及下模的密封模具的壓製裝置並藉由樹脂對工件進行密封而加工為成形品，所述樹脂密封裝置的特徵在於包括： 裝載器，沿著引導件於左右方向上往復移動來進行所述工件及所述成形品的搬送， 所述裝載器具有：載入器部，以能夠於前後方向上移動的方式構成且將所述工件向所述密封模具內搬入；以及載出器部，以能夠於前後方向上移動的方式構成且將所述成形品向所述密封模具外搬出， 所述載入器部及所述載出器部沿著左右方向並列配設。
2. 如請求項1所述的樹脂密封裝置，其中， 所述載入器部於下表面具有對所述工件進行保持的工件保持部， 所述載出器部於下表面具有對所述成形品進行保持的成形品保持部。
3. 如請求項2所述的樹脂密封裝置，更包括： 工件加熱器，進行所述工件的預加熱， 所述工件加熱器配設於沿著所述引導件的規定位置中較所述裝載器更靠下方的位置， 所述裝載器構成為，所述載入器部的所述工件保持部所保持的所述工件朝向所述工件加熱器而露出。
4. 如請求項3所述的樹脂密封裝置，其中， 所述裝載器具有：第一升降機構，使所述載入器部上下升降；以及按壓機構，將所述載入器部的所述工件保持部所保持的所述工件按壓於所述工件加熱器。
5. 如請求項4所述的樹脂密封裝置，其中， 所述按壓機構構成為，能夠於按壓過程中階段性地改變將所述工件按壓於所述工件加熱器的壓力。
6. 如請求項5所述的樹脂密封裝置，其中， 所述裝載器具有：第二升降機構，使所述載出器部上下升降；以及一個馬達，進行所述第一升降機構及所述第二升降機構此兩者的驅動。
7. 如請求項1所述的樹脂密封裝置，其中， 所述壓製裝置配設有兩台， 所述裝載器配設有一台， 所述樹脂密封裝置包括進行所述壓製裝置及所述裝載器的工作控制的控制部， 所述控制部進行如下控制：於時間上錯開實施兩台所述壓製裝置各自的樹脂密封步驟，並且使用一台所述裝載器實施相對於兩台所述壓製裝置而言的所述工件的搬入及所述成形品的搬出。