JP2023169779A - 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の小型化及び簡素化を図ることができ、且つ、タクトタイムを短縮して生産工程の効率化を図ることができる圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供する。【解決手段】本発明に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を有する封止金型２０２を用いて、ワークＷを樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する圧縮成形装置であって、封止金型２０２へワークＷを搬入し、封止金型２０２から成形品Ｗｐを搬出するハンド２１１を備え、ハンド２１１は、第１面２１１ａに成形品Ｗｐを保持する成形品保持部２１２を有し、第１面２１１ａと逆側の第２面２１１ｂにワークＷを保持するワーク保持部２１３を有し、ハンド２１１の第１面２１１ａと第２面２１１ｂとを上下に１８０°反転させる反転機構２１５をさらに備える。【選択図】図８

Description

本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うフィルム及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

特開２０１９－１４５５５０号公報

従来の樹脂封止装置において、封止金型から成形後の製品（成形品）を搬出して、次の成形対象品（ワーク）を搬入する際に、通常、下記の工程が実施される。具体的に、一台のローダの場合は、封止金型から成形品を搬出して次工程ステージへ搬送し、その後、あらためてローダを用いて次のワークを封止金型内へ搬入する工程が実施される。このため、成形品を次工程ステージへ搬送するまでの間は、封止金型へのワーク搬入と成形（樹脂封止）を行うことができず、生産性が低下してしまう課題があった。特に、封止金型を備えるプレスユニットが二台以上設置される場合には、成形品（及びワーク）の搬送距離がさらに長くなり、生産性の低下がより顕著に生じることとなる。一方、二台のローダ（すなわちインローダとアウトローダとを別々に分離独立した構成）の場合は、生産性の低下は抑制されるが、装置内部の構造が複雑化し、且つ装置のコストアップを招くこととなる。

上記の課題に対して、一台のローダにワーク保持機構と、成形品保持機構とを別個に設けて生産性低下の抑制を図る技術が開示されている。例えば、特許文献１等に示される下型にキャビティを備える圧縮成形装置の場合、上型にワーク・成形品が保持される構成となるが、成形品取出しとワーク供給とを行う際に、それぞれの保持を行うローダを封止金型への進入・進出方向における前後に並べて配置する構成であった。しかし、前後方向に長い形状となってしまうため、広い配置スペースを確保する必要性と、片持ち支持構造上、オーバーハングが長くなって強度を確保する必要性とから、装置が大型化してしまうという課題、並びに、ローダの移動に要する時間が増加してしまうという課題が新たに生じ得る。

また、ワーク保持機構と成形品保持機構とをローダにおける前後方向に並設する構成を採用する場合、ワークと成形品とを移載するためのピックアンドプレイス機構も、対応する前後位置にそれぞれ必要となり、装置の複雑化を招いてしまうという課題が新たに生じ得る。

さらに、装置にワークを供給する際に用いられるマガジンは、通常、基材側を下向き、電子部品側を上向きとした状態で複数のワークが収容される構成となっている。ここで、下型にキャビティを備える圧縮成形装置の場合、ワークの電子部品側を下向きにして搬送して上型に保持させる構成となるため、複数のワークが収容されたマガジンを作業者が手動で反転させて装置にセットする必要があった。しかし、その反転が行われた際に、マガジンの上側となったワークの電子部品搭載面に付着していた塵埃が落下して、マガジンの下側となったワークの基材の裏面（電子部品搭載面と逆側の面）に付着し、成形時に成形品不良を発生させる原因となってしまうという課題も明らかとなった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、装置の小型化及び簡素化を図ることができ、且つ、タクトタイムを短縮して生産工程の効率化を図ることができる圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る圧縮成形装置は、上型及び下型を有する封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、前記封止金型へ前記ワークを搬入し、前記封止金型から前記成形品を搬出するハンドを備え、前記ハンドは、第１面に前記成形品を保持する成形品保持部を有し、前記第１面と逆側の第２面に前記ワークを保持するワーク保持部を有し、前記ハンドの前記第１面と前記第２面とを上下に１８０°反転させる反転機構をさらに備えることを要件とする。

これによれば、ワーク保持機構と成形品保持機構とを前後方向に並設する従来の構成と比較して、前後方向寸法を小さくすることができるため、配置スペースの縮小及び装置強度の低減による小型化を図ることができる。また、ローダの移動に要する時間の低減によるタクトタイムの短縮を図ることができる。

また、前記ハンドは、前記封止金型へ進入・進出する方向と直交方向に複数個が並設されており、前記反転機構は、複数個の前記ハンドをそれぞれ、前記封止金型の内部における型開き状態の前記上型と前記下型との間の空間内において反転させる機構であることが好ましい。これによれば、ハンドを進入・進出する方向に移動させずに、封止金型の内部において反転（回転）させることができ、成形品の受取り及びワークの受渡しができるため、従来の装置と比較してタクトタイムを大幅に短縮することができる。

また、前記ハンドは、前記封止金型へ進入・進出する方向と直交方向に複数個が並設されており、前記反転機構は、複数個の前記ハンドを一括して、前記封止金型の外部において反転させる機構であることが好ましい。これによれば、回転機構が一つで構成できるため、装置構成の簡素化を図ることができる。

また、本発明に係る圧縮成形方法は、上型及び下型を有する封止金型と、前記封止金型へ進入・進出するハンドと、を備える圧縮成形装置を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、前記上型に前記電子部品が収容されるキャビティが設けられる場合に、前記ハンドの第１面を上向き、前記第１面と逆側の第２面を下向きとなるように配置する初期配置工程と、前記第２面にワークを保持するワーク保持工程と、前記第１面と前記第２面とを上下に１８０°反転させる第１反転工程と、前記封止金型の内部において、前記下型から成形品を受取って前記第１面に保持する成形品受取り工程と、前記第１面と前記第２面とを上下に１８０°反転させる第２反転工程と、前記封止金型の内部において、前記第２面に保持したワークを前記下型に受渡すワーク受渡し工程と、を備えること、または、前記下型に前記電子部品が収容されるキャビティが設けられる場合に、前記ハンドの第１面を上向き、前記第１面と逆側の第２面を下向きとなるように配置する初期配置工程と、前記第２面にワークを保持するワーク保持工程と、前記封止金型の内部において、前記上型から成形品を受取って前記第１面に保持する成形品受取り工程と、前記第１面と前記第２面とを上下に１８０°反転させる第１反転工程と、前記封止金型の内部において、前記第２面に保持したワークを前記上型に受渡すワーク受渡し工程と、を備えることを要件とする。

また、前記ワーク保持工程の前に、予熱ヒータの上面に配設された加熱面に対し、前記基材を下向きに、前記電子部品を上向きにした状態の前記ワークを載置して予熱を行う予熱工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、電子部品を上向きにした状態で、且つ、予熱ヒータの上面に載置した状態で予熱を行うことが可能となるため、ワーク電子部品が熱により損傷することを防止できると共に、ワークに撓みが生じることを防止できる。

本発明によれば、装置の小型化及び簡素化を図ることができる。また、タクトタイムを短縮して生産工程の効率化を図ることができる。

本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。 図１の圧縮成形装置のプレス装置の例を示す側面図である。 図１の圧縮成形装置の封止金型の例を示す側面断面図である。 本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の動作説明図である。 図４に続く動作説明図である。 図５に続く動作説明図である。 図６に続く動作説明図である。 図７に続く動作説明図である。 図８に続く動作説明図である。 図９に続く動作説明図である。 図１０に続く動作説明図である。 図１の圧縮成形装置の構成説明図及び動作説明図である。 図１の圧縮成形装置の構成説明図及び動作説明図である。 本発明の他の実施形態に係る圧縮成形装置の動作説明図である。 図１３に続く動作説明図である。 図１５に続く動作説明図である。 図１６に続く動作説明図である。 図１７に続く動作説明図である。 図１８に続く動作説明図である。

（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置１における左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）を示す。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形（圧縮成形）を行う装置である。以下、圧縮成形装置１として、上型２０４に複数のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）が設けられ、下型２０６に対応する複数のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）が設けられた封止金型２０２を用いて、複数のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。但し、この構成に限定されるものではない。

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。変形例として、短冊状のフィルムを用いる構成としてもよい（不図示）。

続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷの供給を主に行うワーク供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、樹脂Ｒの供給を主に行う樹脂供給ユニット１００Ｃ、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う成形品収納ユニット１００Ｄを主要構成として備えている。尚、各ユニットにおける各機構の作動制御を行う制御部１５０がワーク供給ユニット１００Ａに配置されているが、他のユニットに配置される構成としてもよい。

本実施形態においては、所定の一方向（一例として、図１中のＸ方向）に沿って、ワーク供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、樹脂供給ユニット１００Ｃ、プレスユニット１００Ｂ、成形品収納ユニット１００Ｄの順に配置されている。ここで、ワーク供給ユニット１００Ａとプレスユニット１００Ｂとの間でワークＷの搬送を行うワーク搬送部１０４、及び、プレスユニット１００Ｂと成形品収納ユニット１００Ｄとの間で成形品Ｗｐの搬送を行う成形品搬送部１０６が設けられている。また、樹脂供給ユニット１００Ｃとプレスユニット１００Ｂとの間で樹脂Ｒの搬送を行う樹脂搬送部１０８が設けられている。

また、本実施形態においては、ワーク搬送部１０４は、スライダ１１６、ガイド１１７等を有する移動装置１３０を備えて構成されている。また、成形品搬送部１０６は、スライダ１１８、ガイド１１９等を有する移動装置１３２を備えて構成されている。また、樹脂搬送部１０８は、樹脂ローダ３０４、ガイド３０５等を有する移動装置１３４を備えて構成されている。例えば、移動装置１３０及び移動装置１３２には、リニアコンベア等の直動機構が用いられる。また、移動装置１３４には、リニアコンベア等の直動機構及びエレベータ等の昇降機構が組み合わされて用いられる。但し、これらの構成に限定されるものではない。

尚、圧縮成形装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二組設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一組のみ設置する構成や、他のユニットを追加設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

（ワーク供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるワーク供給ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

ワーク供給ユニット１００Ａは、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１１０と、ワークＷを搬送するワーク搬送部１０４と、ワークストッカ１１０からワーク搬送部１０４へワークＷを受渡す供給ピックアップ１２０とを備えている。尚、ワークストッカ１１０には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

尚、本実施形態においては、ワーク搬送部１０４のスライダ１１６がＸ方向に移動し、後述のローダ２１０がＹ方向に移動してワークＷを封止金型２０２へ搬入する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、スライダとローダとを一体で構成してもよい（不図示）。

本実施形態に係るスライダ１１６は、供給ピックアップ１２０からワークＷを受取って保持し、所定位置まで搬送してローダ２１０へ受渡す作用をなす。構成例として、上面１１６ａに、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃが設けられている。また、ガイド１１７に沿ってワーク供給ユニット１００Ａとプレスユニット１００Ｂとの間をＸ方向に移動可能に構成されている。尚、ワーク保持部１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

ここで、スライダ１１６は、予熱ヒータを備えており、上面１１６ａが加熱面として構成されている。すなわち、上面１１６ａに載置されたワークＷを下面側（本実施形態では、電子部品Ｗｂの搭載面が上向きとなるように載置されたワークＷの基材Ｗａの裏面側）から加熱する構成となっている（不図示）。一例として、予熱ヒータには、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。この構成によれば、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に予熱（予備加熱）をしておくことができる。但し、この構成に限定されるものではなく、スライダ１１６とは別に予熱ヒータを設ける構成としてもよい（不図示）。また、予熱ヒータの省略も可能である。

（成形品収納ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える成形品収納ユニット１００Ｄについて詳しく説明する。

成形品収納ユニット１００Ｄは、成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１１２と、成形品Ｗｐを搬送する成形品搬送部１０６と、成形品搬送部１０６から成形品ストッカ１１２へ成形品Ｗｐを受渡す収納ピックアップ１２２とを備えている。尚、成形品ストッカ１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

尚、本実施形態においては、成形品搬送部１０６のスライダ１１８がＸ方向に移動して、後述のローダ２１０がＹ方向に移動し、成形品Ｗｐを封止金型２０２から搬出する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、スライダとローダとを一体で構成してもよい（不図示）。

本実施形態に係るスライダ１１８は、封止金型２０２から進出したローダ２１０から成形品Ｗｐを受取って保持し、所定位置まで搬送して受渡す作用をなす。構成例として、上面１１８ａに、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部１１８Ａ、１１８Ｂ、１１８Ｃが設けられている。また、ガイド１１９に沿ってプレスユニット１００Ｂと成形品収納ユニット１００Ｄとの間をＸ方向に移動可能に構成されている。尚、成形品保持部１１８Ａ、１１８Ｂ、１１８Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

（プレスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。ここで、プレスユニット１００Ｂに設けられるプレス装置２５０の側面図（概略図）を図２に示す。また、プレス装置２５０に設けられる封止金型２０２の側面断面図（概略図）を図３に示す。

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２と、当該封止金型２０２の型開閉を行うプレス装置２５０と、を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

プレス装置２５０は、図２に示すように、一対の固定プラテン２５２及び可動プラテン２５４と、当該プラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、可動プラテン２５４を昇降させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている。

また、封止金型２０２は、プレス装置２５０における固定プラテン２５２と可動プラテン２５４との間に配設されている。本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン２５４に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい（いずれも不図示）。

先ず、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図３に示すように、上型２０４は、第１プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

より具体的に、キャビティ駒２２６は、第１プレート２２２の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、第１プレート２２２の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。尚、本実施形態においては、図１に示すように、一個の上型２０４にキャビティ２０８がＸ方向に三組並設される構成（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）としているが、これに限定されるものではない。

ここで、クランパ２２８に対向する下型２０６の金型面２０６ａには吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。

また、本実施形態においては、後述のフィルム供給機構２１４から供給されるフィルムＦを上型２０４に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設された吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び第１プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設された吸引路２３０ｃを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

このように、キャビティ２０８の内面、及び上型２０４の金型面２０４ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの上面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（本実施形態では、上型２０４）から容易に取り出すことが可能となる。

尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、第１プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図３に示すように、下型２０６は、第２プレート２２４、保持プレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート２３６は、第２プレート２２４の上面（上型２０４側の面）に対して固定して組み付けられている。

また、本実施形態においては、ワークＷを保持プレート２３６の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、保持プレート２３６及び第２プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、保持プレート２３６の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。尚、本実施形態においては、図１に示すように、上型２０４のキャビティ２０８に対応して、一個の下型２０６にワーク保持部２０５がＸ方向に三組並設される構成（図中の２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）としているが、これに限定されるものではない。

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、第２プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

また、本実施形態においては、ロール状のフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構２１４が設けられている。このフィルム供給機構２１４は、未使用のフィルムＦが巻出し部２１４ａから送り出されて型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムＦとして巻取り部２１４ｂで巻取られる構成となっている。尚、巻出し部２１４ａと巻取り部２１４ｂとはＹ方向において逆に配置してもよく、あるいは、Ｘ方向に一条もしくは複数条のフィルムＦを供給するように配置してもよい（いずれも不図示）。

また、プレスユニット１００Ｂは、封止金型２０２へワークＷを搬入すると共に、封止金型２０２から成形品Ｗｐを搬出するローダ２１０を備えている。当該ローダ２１０には、ワーク搬送部１０４からワークＷを受取って封止金型２０２へ受渡す作用と、封止金型２０２から成形品Ｗｐを受取って成形品搬送部１０６へ受渡す作用とをなすハンド２１１が設けられている。一例として、ハンド２１１は、封止金型２０２へ進入・進出する方向と直交する方向（Ｘ方向）に複数個（図中の２１１Ａ、２１１Ｂ、２１１Ｃ）が並設されている。尚、本実施形態では、三個の場合を例示しているが、これに限定されるものではなく、二個もしくは四個以上としてもよく、あるいは、複数個ではなく一個としてもよい。

各ハンド２１１は、第１面２１１ａに一個の成形品Ｗｐを保持する成形品保持部２１２を有し、第１面２１１ａと逆側に配置される第２面２１１ｂに一個のワークＷを保持するワーク保持部２１３を有している。尚、成形品保持部２１２及びワーク保持部２１３には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

さらに、ローダ２１０には、ハンド２１１の第１面２１１ａと第２面２１１ｂとを上下に１８０°反転（回転）させる反転機構２１５が設けられている。反転機構２１５の一例として、各ハンド２１１を回転させる回転軸（本実施形態では、Ｙ方向と平行の軸）をそれぞれ設定し、各回転軸の一方の端部にそれぞれピニオンギアを配置すると共に、全てのピニオンギアと噛合させる一つのラックをＸ方向に移動可能に配置することによって、各ハンド２１１を個々に上下に反転（回転軸周りに回転）させる構成が考えられる（不図示）。この構成によれば、複数個のハンド２１１をそれぞれ、封止金型２０２の内部において、すなわち、型開き状態の上型２０４と下型２０６との間の空間内において反転（個別に設定した回転軸周りにそれぞれ回転）させる作用が生じる。したがって、ハンド２１１をＹ方向に移動させずに、封止金型２０２の内部において反転（回転）させることができ、成形品Ｗｐの受取り及びワークＷの受渡しができるため、従来の装置と比較してタクトタイムを大幅に短縮することができる。

あるいは、反転機構２１５の他の例として、複数個のハンド２１１を一括して回転させる回転軸（本実施形態では、Ｙ方向と平行の軸）を一つ設定し、当該回転軸の一方の端部側に一つのピニオンギアを配置すると共に、当該ピニオンギアと噛合させる一つのラックをＸ方向に移動可能に配置することによって、複数個のハンド２１１を一括して上下に反転（回転軸周りに回転）させる構成が考えられる（不図示）。この構成によれば、複数個のハンド２１１を一括して、封止金型２０２の外部において、すなわち、型開き状態の上型２０４と下型２０６との間の空間外において反転（複数個のハンド２１１に対して一つ設定した回転軸周りに一括して回転）させる作用が生じる。したがって、回転軸及びピニオンギアが一つで構成できるため、装置構成の簡素化を図ることができる。

以上、本実施形態においては、上型２０４に所定数のキャビティ２０８を備え、下型２０６に対応数のワークＷを保持させる構成を例に挙げて説明した。但し、この構成に限定されるものではなく、変形例として、下型２０６に所定数のキャビティを備え、上型２０４に対応数のワークＷを保持させる構成としてもよい（不図示）。その場合にも、上記のローダ２１０を同様に適用できる。

（樹脂供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える樹脂供給ユニット１００Ｃについて詳しく説明する。

樹脂供給ユニット１００Ｃは、樹脂Ｒの収容に用いられる樹脂ストッカ３０２と、樹脂ストッカ３０２から樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２と、供給された樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬送する樹脂ローダ３０４とを備えている。また、ディスペンサ３１２は、三組のキャビティ２０８に対応して設けられる三個の押圧プレート３１４（後述）に対して、同時に樹脂Ｒの供給が可能なように三個配設されている。尚、本実施形態においては、樹脂ローダ３０４が、Ｘ方向に沿って樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入する構成となっている。

また、樹脂供給ユニット１００Ｃは、ディスペンサ３１２に隣接する位置等に、樹脂ローダ３０４によって搬送される樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒータ３０６を備えている。一例として、樹脂ヒータ３０６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、押圧プレート３１４に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を加熱して溶融もしくは軟化状態とすることができ、搬送中の樹脂Ｒから塵埃（樹脂Ｒの微粉末等）が発生することを防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、樹脂ヒータ３０６を備えない構成としてもよい。

ここで、図１２に示すように、樹脂ローダ３０４には、ディスペンサ３１２から投下された樹脂Ｒを上面３１４ａに載置させる押圧プレート３１４と、押圧プレート３１４における上面３１４ａよりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部３１６ａを有するガード３１６とが設けられている。本実施形態は、一個の上型２０４に三組のキャビティ２０８を有し、一個の下型２０６に三個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Ｗｐを得る構成である（三個以下の設定も可能）。したがって、キャビティ２０８の位置に対応して、三個の押圧プレート３１４（３１４Ａ、３１４Ｂ、３１４Ｃ）が設けられている。また、ガード３１６は、三個の押圧プレート３１４（３１４Ａ、３１４Ｂ、３１４Ｃ）の全周を周壁部３１６ａが囲うよう構成されている。すなわち、ガード３１６は、各押圧プレート３１４の周囲に設けられる枠体として構成されている。

また、同図１２に示すように、樹脂ローダ３０４は、昇降可能に（すなわち、Ｚ方向に往復動可能に）構成されている。さらに、当該樹脂ローダ３０４には、押圧プレート３１４を上方へ移動させて、載置された樹脂Ｒをキャビティ２０８内でフィルムＦに押圧させる移動貼着機構３１５が設けられている。これによれば、樹脂ローダ３０４を上昇させて、ガード３１６の周壁部３１６ａを上型２０４（一例として、クランパ２２８における金型面２０４ａ）に当接させることができる。さらに、その状態で、移動貼着機構３１５により押圧プレート３１４を上方へ移動させて、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で押圧プレート３１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧させることができる（図１３参照）。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となることによる接着力を発生させて、フィルムＦの下面に貼着させることができる。但し、この構成に限定されるものではなく、ガード３１６を昇降させる機構を樹脂ローダ３０４に設けて、樹脂ローダ３０４に対して周壁部３１６ａを取り外したガード３１６を昇降させる構成としてもよい（不図示）。

尚、下型２０６に所定数のキャビティを備える変形例の場合には、樹脂ローダ３０４が、下型２０６のキャビティ内へ樹脂Ｒを搬入する構成としてもよい（不図示）。

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止（圧縮成形）を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）について説明する。ここでは、一個の上型２０４に三組のキャビティ２０８を設けると共に、一個の下型２０６に三個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではない。

準備工程として、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。さらに、フィルム供給機構２１４によって、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（初回のフィルム供給工程）を実施する。

また、ワークストッカ１１０からワークＷを取り出して供給ピックアップ１２０へ受渡すワーク供給工程を実施する。

以下において、ワーク搬送工程を実施した後、樹脂供給工程を実施する順序で説明するが、樹脂供給工程をワーク搬送工程の前に実施してもよく、あるいは、並行して実施してもよい。

先ず、ワーク搬送工程として、ワーク搬送部１０４によってワークＷをワーク供給ユニット１００Ａからプレスユニット１００Ｂへ搬送する工程を実施する。一例として、スライダ１１６が供給ピックアップ１２０からワークＷを受取って保持し、ローダ２１０へ受渡すための所定位置まで搬送する工程を実施する。

一方、図４に示すように、ローダ２１０において、事前に、ハンド２１１の第１面２１１ａを上向き、当該第１面２１１ａと逆側の第２面２１１ｂを下向きとなるように配置する初期配置工程を実施する。次いで、図５に示すように、ローダ２１０がスライダ１１６からワークＷを受取って第２面２１１ｂに保持するワーク保持工程を実施する。

尚、本実施形態では、ワーク保持工程の前に（具体的には、ワーク搬送工程中において）、予熱ヒータを備えたスライダ１１６の上面（加熱面）１１６ａに対し、基材Ｗａを下向きに、電子部品Ｗｂを上向きにした状態のワークＷを載置して予熱を行う予熱工程を実施する（但し、この構成に限定されるものではなく、スライダ１１６とは別に設けた予熱ヒータによって予熱を行う構成としてもよい）。仮に、電子部品Ｗｂを下向きにした状態で予熱を行う構成とした場合、ワークＷをスライダ１１６（予熱ヒータ）の上面１１６ａに載置すれば、熱に弱い電子部品Ｗｂの損傷が生じるおそれがあり、一方、ワークＷをスライダ１１６（予熱ヒータ）の上面１１６ａから離間させて吊り下げ支持すれば、ワークＷに変形（吊り下げによる撓み）が生じるおそれがある。しかし、本実施形態によれば、電子部品Ｗｂを上向きにした状態で、且つ、スライダ１１６の上面１１６ａに載置した状態で予熱を行うことが可能となるため、ワークＷの電子部品Ｗｂが熱により損傷することを防止できると共に、ワークＷに撓みが生じることを防止できる。尚、予熱工程は省略も可能である。

次いで、図６に示すように、ローダ２１０において、ハンド２１１の第１面２１１ａと第２面２１１ｂとを上下に１８０°反転させて、第１面２１１ａを下向き、第２面２１１ｂを上向きとする第１反転工程を実施する。

次いで、図７に示すように、ローダ２１０が型開きした状態の封止金型２０２の内部すなわち上型２０４と下型２０６との間に進入し、当該封止金型の２０２の内部において、下型２０６から成形品Ｗｐ（１サイクル前の工程による成形品Ｗｐ）を受取ってハンド２１１の第１面２１１ａに保持する成形品受取り工程を実施する。

次いで、図８に示すように、ハンド２１１の第１面２１１ａと第２面２１１ｂとを上下に１８０°反転させて、第１面２１１ａを上向き、第２面２１１ｂを下向きとする第２反転工程を実施する。

次いで、図９に示すように、封止金型２０２の内部において、ハンド２１１の第２面２１１ｂに保持したワークＷを下型２０６に受渡すワーク受渡し工程を実施する。

次いで、図１０に示すように、ハンド２１１の第１面２１１ａと第２面２１１ｂとを上下に１８０°反転させて、第１面２１１ａを下向き、第２面２１１ｂを上向きとする第３反転工程を実施する。

尚、本実施形態において、上記の第１反転工程、第２反転工程、及び第３反転工程の全て（または、一つもしくは二つ）は、封止金型２０２へ進入・進出する方向に対して直交する方向（Ｘ方向）に複数個が並設されたハンド２１１（２１１Ａ、２１１Ｂ、２１１Ｃ）をそれぞれ、封止金型２０２の内部において、すなわち、型開き状態の上型２０４と下型２０６との間の空間内において反転させる工程として実施する。これによれば、ハンド２１１をＹ方向に移動させずに、封止金型２０２の内部において反転（回転）させることができ、成形品Ｗｐの受取り及びワークＷの受渡しができるため、従来の装置と比較してタクトタイムを大幅に短縮することができる。

あるいは、他の例として、上記の第１反転工程、第２反転工程、及び第３反転工程の全て（または、一つもしくは二つ）は、封止金型２０２へ進入・進出する方向に対して直交する方向（Ｘ方向）に複数個が並設されたハンド２１１（２１１Ａ、２１１Ｂ、２１１Ｃ）を一括して、封止金型２０２の外部において反転させる工程として実施してもよい。これによれば、複数個のハンド２１１を一括して反転（複数個のハンド２１１に対して一つ設定した回転軸周りに一括して回転）させることができるため、回転機構が一つで構成可能となり、装置構成の簡素化を図ることができる。

ここで、ワーク受渡し工程に引き続き、プレス装置２５０に関しては、後述の樹脂供給工程、型閉じ工程、型開き工程を実施する。一方、前サイクルの成形品Ｗｐを保持したローダ２１０に関しては、以下の工程を実施する。

具体的に、図１１に示すように、ローダ２１０が型開きした状態の封止金型２０２の外部へ進出し、ハンド２１１の第１面２１１ａに保持した成形品Ｗｐをスライダ１１８に受渡す成形品受渡し工程を実施する。

次いで、成形品搬送工程として、成形品搬送部１０６によって、成形品Ｗｐをプレスユニット１００Ｂから成形品収納ユニット１００Ｄへ搬送する工程を実施する。一例として、スライダ１１８がローダ２１０から成形品Ｗｐを受取って保持し、収納ピックアップ１２２へ受渡すための所定位置まで搬送する工程を実施する。

次いで、成形品ストッカ１１２に成形品Ｗｐを収納する成形品収納工程を実施する。

一方、前述の樹脂供給工程として、樹脂Ｒを樹脂供給ユニット１００Ｃから供給し、プレスユニット１００Ｂへ搬送する工程を実施する。一例として、樹脂ローダ３０４によって、三個の押圧プレート３１４がそれぞれ三個のディスペンサ３１２のノズルの直下位置となるように、押圧プレート３１４の周囲を囲うガード３１６と共に搬送する。このとき、押圧プレート３１４における上面３１４ａよりも高い位置まで外周部の全周をガード３１６（周壁部３１６ａ）によって囲った状態となっている。その状態において、各ディスペンサ３１２のノズルから、それぞれの押圧プレート３１４の上面３１４ａに規定量の樹脂Ｒを投下（供給）して載置する載置工程を実施する。前述の通り、ガード３１６は、押圧プレート３１４の外周部の全周を囲って配設される枠体である。したがって、樹脂Ｒを投下する際に、押圧プレート３１４から樹脂Ｒがこぼれ落ちないようにすることができる。尚、本実施形態においては、より平坦になるように樹脂Ｒを供給するが、変形例として、載置工程の後、押圧プレート３１４を振動させて、押圧プレート３１４の上面３１４ａに載置された樹脂Ｒを最外周位置まで行き渡らせつつ、平坦化（厚さを均一化）させる工程を実施してもよい。

次いで、樹脂ヒータ３０６によって、樹脂ローダ３０４による搬送中の樹脂Ｒの加熱（予備加熱）を行う工程を実施する。例えば、樹脂Ｒが完全に溶融もしくは溶解しない温度（例えば、６０℃～８０℃）に加熱部分の押し当てや輻射熱により予備加熱し、樹脂Ｒの粒同士を溶着（もしくは軟化）させ一体化させる。これにより、押圧プレート３１４に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を溶着（もしくは軟化）させることができ、搬送中の塵埃（樹脂Ｒの微粉末等）の発生を防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、予備加熱工程を省略してもよい。

ここで、樹脂ローダ３０４によって樹脂Ｒを搬送する工程と並行して（もしくは前後して）、フィルム供給機構２１４によって、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。この工程は、初回は未使用フィルムＦの供給のみを行う工程となるが、二回目以降は、使用済みフィルムＦの送り出し（排出）と未使用フィルムＦの供給とを同時に行う工程となる。

次いで、図１２に示すように、吸着機構によって、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させる吸着工程（フィルム吸着工程）を実施する。次いで、樹脂ローダ３０４によって、押圧プレート３１４に載置された樹脂Ｒを封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）へ搬送する工程を実施する。この工程においては、封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）の所定位置に樹脂ローダ３０４を配置した状態として、その状態から樹脂ローダ３０４の上昇を開始する。尚、ガード３１６の周壁部３１６ａが上型２０４（本実施形態では、クランパ２２８の金型面２０４ａ）に当接した状態となったときに樹脂ローダ３０４の上昇を停止する。

次いで、図１３に示すように、移動貼着機構３１５を駆動して押圧プレート３１４の上昇を開始する。このとき、押圧プレート３１４のみが上方へ（すなわち、キャビティ２０８内へ）移動し、上面３１４ａに載置された樹脂ＲをフィルムＦの下面に押圧して貼着させる工程を実施する。

このように、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で、押圧プレート３１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧することができる。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となって接着力が発生し、フィルムＦの下面に貼着する作用が得られる。尚、貼着工程は、輻射熱や樹脂Ｒを介した熱伝達により移動貼着機構３１５が加熱されることのないよう、短時間で行うことが好ましい。この点において、前述の予備加熱工程を実施して事前に樹脂Ｒを一体化させることにより、フィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着工程を効率的に行うことができる。具体的には、樹脂Ｒが一体化していることで、短時間でフィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着を行うことができる。また、樹脂Ｒが一体化していることで樹脂Ｒの粒が押圧プレート３１４上に残ってしまうのを防止することもできる。

次いで、移動貼着機構３１５を駆動して押圧プレート３１４の下降を開始する工程、及び、樹脂ローダ３０４の下降を開始する工程を実施する。次いで、樹脂ローダ３０４を封止金型２０２外へ移動する工程を実施する。

一方、前述の型閉じ工程として、封止金型２０２の型閉じを行い、加熱加圧下でワークＷをクランプする工程を実施する。

この型閉じ工程では、各キャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に下降して、ワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する（ワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃの幾つかにワークＷが保持されていない場合もある）。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（成形）が完了する。

次いで、型開き工程として、封止金型２０２の型開きを行い、樹脂封止（成形）した成形品Ｗｐを下型２０６によって保持する工程を実施する。

以上が圧縮成形装置１を用いて行う樹脂封止（圧縮成形）の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二組）のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

以上、本実施形態においては、上型２０４に所定数のキャビティ２０８を備え、下型２０６に対応数のワークＷを保持させる構成を例に挙げて説明した。但し、この構成に限定されるものではなく、変形例として、下型２０６に所定数のキャビティを備え、上型２０４に対応数のワークＷを保持させる構成としてもよい（不図示）。その場合の樹脂封止（圧縮成形）動作（すなわち、圧縮成形方法）は、以下の通りとなる。

先ず、準備工程、ワーク供給工程、ワーク搬送工程、予熱工程、初期配置工程（図１４として再掲）、ワーク保持工程（図１５として再掲）は前述の例と同様である。

一方、ワーク保持工程に引き続き実施する工程は、以下のようになる。具体的に、図１６に示すように、ローダ２１０が型開きした状態の封止金型２０２の内部すなわち上型２０４と下型２０６との間に進入し、当該封止金型の２０２の内部において、上型２０４から成形品Ｗｐ（１サイクル前の工程による成形品Ｗｐ）を受取ってハンド２１１の第１面２１１ａに保持する成形品受取り工程を実施する。

次いで、図１７に示すように、ローダ２１０において、ハンド２１１の第１面２１１ａと第２面２１１ｂとを上下に１８０°反転させて、第１面２１１ａを下向き、第２面２１１ｂを上向きとする第１反転工程を実施する。尚、反転（回転）方法は前述の例と同様である。

次いで、図１８に示すように、封止金型２０２の内部において、ハンド２１１の第２面２１１ｂに保持したワークＷを上型２０４に受渡すワーク受渡し工程を実施する。

尚、ワーク受渡し工程に引き続き実施する、樹脂供給工程、型閉じ工程、型開き工程、成形品受渡し工程（図１９として再掲）、成形品搬送工程、成形品収納工程も前述の例と同様である。

特に、下型にキャビティを備える従来の圧縮成形装置の場合には、電子部品搭載面を下向きに配置したワークを、スライダの下面に保持して、ワークの予熱を行う構成が主であったため、ワークが重力で撓んでしまい、加熱のムラが生じたり、変形したりしてしまう課題があった（いずれも不図示）。しかし、本実施形態に係る上記構成によれば、スライダ１１６の上面１１６ａを加熱面として構成し、電子部品Ｗｂの搭載面を上向きに配置したワークＷを、スライダ１１６の上面１１６ａに載置して（すなわち、ワークＷの基材Ｗａの裏面をスライダ１１６の上面１１６ａに当接させた状態で）、ワークＷの予熱を行うことができる。したがって、当該課題の解決が可能となる。

以上、説明した通り、本発明に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法によれば、ワーク保持機構と成形品保持機構とを前後方向に並設する従来の構成と比較して、前後方向寸法を小さくすることができるため、配置スペースの縮小及び装置強度の低減による小型化を図ることができる。また、ローダの移動に要する時間の低減によるタクトタイムの短縮を図ることができる。

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、封止樹脂として、顆粒状、粉砕状、粉末状の熱硬化性樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、液状、板状、シート状等の樹脂を用いる構成にも適用し得る。

１ 圧縮成形装置
２０２ 封止金型
２１０ ローダ
２１１ ハンド
Ｗ ワーク

Claims (7)

1. 上型及び下型を有する封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、
   前記封止金型へ前記ワークを搬入し、前記封止金型から前記成形品を搬出するハンドを備え、
   前記ハンドは、第１面に前記成形品を保持する成形品保持部を有し、前記第１面と逆側の第２面に前記ワークを保持するワーク保持部を有し、
   前記ハンドの前記第１面と前記第２面とを上下に１８０°反転させる反転機構をさらに備えること
   を特徴とする圧縮成形装置。
2. 前記ハンドは、前記封止金型へ進入・進出する方向と直交方向に複数個が並設されており、
   前記反転機構は、複数個の前記ハンドをそれぞれ、前記封止金型の内部における型開き状態の前記上型と前記下型との間の空間内において反転させる機構であること
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
3. 前記ハンドは、前記封止金型へ進入・進出する方向と直交方向に複数個が並設されており、
   前記反転機構は、複数個の前記ハンドを一括して、前記封止金型の外部において反転させる機構であること
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
4. 上型及び下型を有する封止金型と、前記封止金型へ進入・進出するハンドと、を備える圧縮成形装置を用いて、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、
   前記上型に前記電子部品が収容されるキャビティが設けられる場合に、
   前記ハンドの第１面を上向き、前記第１面と逆側の第２面を下向きとなるように配置する初期配置工程と、
   前記第２面に前記ワークを保持するワーク保持工程と、
   前記第１面と前記第２面とを上下に１８０°反転させる第１反転工程と、
   前記封止金型の内部において、前記下型から前記成形品を受取って前記第１面に保持する成形品受取り工程と、
   前記第１面と前記第２面とを上下に１８０°反転させる第２反転工程と、
   前記封止金型の内部において、前記第２面に保持した前記ワークを前記下型に受渡すワーク受渡し工程と、を備えること、
   または、
   前記下型に前記電子部品が収容されるキャビティが設けられる場合に、
   前記ハンドの第１面を上向き、前記第１面と逆側の第２面を下向きとなるように配置する初期配置工程と、
   前記第２面に前記ワークを保持するワーク保持工程と、
   前記封止金型の内部において、前記上型から前記成形品を受取って前記第１面に保持する成形品受取り工程と、
   前記第１面と前記第２面とを上下に１８０°反転させる第１反転工程と、
   前記封止金型の内部において、前記第２面に保持した前記ワークを前記上型に受渡すワーク受渡し工程と、を備えること
   を特徴とする圧縮成形方法。
5. 前記ワーク保持工程の前に、予熱ヒータの上面に配設された加熱面に対し、前記基材を下向きに、前記電子部品を上向きにした状態の前記ワークを載置して予熱を行う予熱工程をさらに備えること
   を特徴とする請求項４記載の圧縮成形方法。
6. 前記第１反転工程及び前記第２反転工程は、前記封止金型へ進入・進出する方向と直交方向に複数個が並設された前記ハンドをそれぞれ、前記封止金型の内部における型開き状態の前記上型と前記下型との間の空間内で反転させる工程であること
   を特徴とする請求項４記載の圧縮成形方法。
7. 前記第１反転工程及び前記第２反転工程は、前記封止金型へ進入・進出する方向と直交方向に複数個が並設された前記ハンドを一括して、前記封止金型の外部において反転させる工程であること
   を特徴とする請求項４記載の圧縮成形方法。