JP2021172051A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

樹脂モールド装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2021172051A
JP2021172051A JP2020079456A JP2020079456A JP2021172051A JP 2021172051 A JP2021172051 A JP 2021172051A JP 2020079456 A JP2020079456 A JP 2020079456A JP 2020079456 A JP2020079456 A JP 2020079456A JP 2021172051 A JP2021172051 A JP 2021172051A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
resin molding
mold
frame body
loader
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020079456A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7277935B2 (ja
Inventor
雅彦 藤沢
Masahiko Fujisawa
裕史 斎藤
Yasushi Saito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP2020079456A priority Critical patent/JP7277935B2/ja
Priority to CN202110431624.9A priority patent/CN113571432B/zh
Priority to TW110114788A priority patent/TWI768846B/zh
Priority to US17/242,318 priority patent/US11784069B2/en
Publication of JP2021172051A publication Critical patent/JP2021172051A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7277935B2 publication Critical patent/JP7277935B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/52—Heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5808—Measuring, controlling or regulating pressure or compressing force
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5833—Measuring, controlling or regulating movement of moulds or mould parts, e.g. opening or closing, actuating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof

Abstract

【課題】プリヒート時等においてワークの撓みを矯正することができ、生産効率の向上と不良品の発生防止を図ることが可能な樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂モールド装置１は、キャリアＷａの内側に電子部品Ｗｂが搭載されたワークＷの樹脂モールドを行うモールド金型１２と、ワークＷの搬送を行うローダ４とを備え、ローダ４は、ワークＷの上面における外縁部に接離する枠体２２と、枠体２２を上下移動させる移動装置２４と、ワークＷの下面における外縁部に接するチャック爪３２ａと、を有し、枠体２２は、ワークＷの上面における外縁部の全周に亘って設けられる当接部２２ａを有する。【選択図】図２

Description

本発明は、ワークを樹脂でモールドする樹脂モールド装置に関する。
半導体装置等の製造に関し、キャリアに電子部品が搭載されたワークをモールド樹脂によりモールドして成形品に加工する樹脂モールド装置が広く用いられている。そのような樹脂モールド装置の例として、圧縮成形装置やトランスファモールド装置が知られている。
先行技術の一例として、ワーク（リードフレーム）を樹脂モールドするトランスファモールド装置が特許文献１（特開平１０−２３５６７４号公報）に開示されている。樹脂モールド装置においては、所定の温度まで昇温されたモールド金型にワークを投入すると、昇温されたモールド金型から当該ワークに熱が奪われて、ワークの載置部やその周囲の温度が低下する現象が生じる。その結果、熱量不足に起因するモールド樹脂の成形不良（未充填、ボイド等）が発生し易くなる問題が生じる。このような問題の解消を図るため、特許文献１記載の樹脂モールド装置では、モールド金型に投入される前のワークに対してプリヒート（予熱）を行うプリヒート部が設けられている。
特開平１０−２３５６７４号公報
近年、ワークを構成するキャリアとして、生産性や成形品質の向上を目的として従来よりも薄型で大型のものが用いられるケースが増えている。そのため、外周を保持して搬送するとき等においてワークに撓み（「スマイルカーブ」と称される場合がある）が生じ易く、この撓みに起因して問題が生じる場合があった。
例えば、撓みが生じた状態のワークをプリヒート部（プリヒートステージ）上に載置しプリヒートを行う場合、ステージに接する領域と接しない領域とが生じて不均一な加熱状態となるため、モールド樹脂の成形不良が発生する原因となる。また、プリヒートステージに接しない領域が生じることによって加熱効率が悪くなるため、加熱時間が長くなってしまう原因となる。また、薄く脆性なキャリアを急激にプリヒートステージに押し付けた場合には破損するおそれもある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、プリヒート時等においてワークの撓みを矯正することができ、生産効率の向上と成形不良の発生防止を図ることが可能な樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。
本発明に係る樹脂モールド装置は、キャリアの内側に電子部品が搭載されたワークの樹脂モールドを行うモールド金型と、前記ワークの搬送を行うローダと、を備え、前記ローダは、前記ワークの上面における外縁部に接離する枠体と、前記枠体を上下移動させる移動装置と、前記ワークの下面における外縁部に接するチャック爪と、を有し、前記枠体は、前記ワークの上面における前記外縁部の全周に亘って設けられる当接部を有することを要件とする。
これによれば、ワークの撓みを矯正することができる。従って、プリヒートする際にワークの加熱状態を均一化することができ、成形不良の発生を防止することができる。また、ワークの加熱効率を向上させることができ、加熱時間の短縮化すなわち生産効率の向上を図ることができる。
また、前記移動装置の移動の制御を行う制御部をさらに備え、前記制御部は、前記枠体が前記ワークに当接する際の押圧力および押圧速度の少なくとも一方の制御を行うことが好ましい。押圧力の最適制御を行うことにより、ワークの破損（割損）を防止しつつ、撓みの矯正を行うことができる。一方、押圧速度の最適制御を行うことにより、工程時間の短縮化による製造の効率化を図ることができる。
また、前記当接部は、平面視において連続する環状形状に形成されていることが好ましい。また、前記ワークのプリヒートを行うプリヒートステージをさらに備え、前記制御部は、前記ワークを前記ローダが所定位置から前記プリヒートステージ上へ移動させる間、前記枠体を前記ワークに当接させる制御を行うことが好ましい。これによれば、ローダを用いてワークを搬送する際に、搬送風をワーク上に進入させない作用が得られ、モールド樹脂の舞い上がりの防止を図ることができる。
また、前記ワーク上にモールド樹脂を供給するディスペンサをさらに備え、前記制御部は、前記ディスペンサによって前記モールド樹脂が供給された状態の前記ワークを前記ローダが所定位置から前記プリヒートステージ上へ移動させる間、前記枠体と前記チャック爪とで前記ワークを挟持させる制御を行うことが好ましい。これによれば、従来よりも薄型で大型のワークが用いられる場合であっても、外縁部が挟持されて搬送されるため、当該ワークに撓みが生じることを防止できる。
また、前記チャック爪は、前記ワークが前記モールド金型に載置された状態および前記プリヒートステージに載置された状態の両方の場合において前記枠体が前記ワークを押圧する際に、前記ワークの平面視投影面内に入る位置から、前記ワークの平面視投影面内から外れる位置へ移動して退避可能に構成されていることが好ましい。これによれば、ワークをプリヒートステージ及びモールド金型に当接させて載置することが可能となる。
また、前記制御部は、前記ワークが前記モールド金型に載置された状態で、前記枠体が前記ワークを押圧する際の押圧力および押圧速度の少なくとも一方の制御を行うことが好ましい。また、前記制御部は、前記ワークが前記プリヒートステージに載置された状態で、前記枠体が前記ワークを押圧する際の押圧力および押圧速度の少なくとも一方の制御を行うことが好ましい。押圧力の最適制御を行うことにより、ワークの破損（割損）を防止しつつ、撓みの矯正を行うことができる。一方、押圧速度の最適制御を行うことにより、工程時間の短縮化による製造の効率化を図ることができる。
また、前記枠体は、少なくとも前記当接部がＥＳＤ材料を用いて形成されていることが好ましい。これによれば、枠体における静電気の発生を防止して、ワーク上に載置されたモールド樹脂が枠体に吸着してしまうことの防止を図ることができる。
また、前記移動装置は、前記枠体の上下移動のガイドを行うガイドポスト及び上下移動の駆動を行うシリンダを有することが好ましい。これによれば、枠体の上下移動を可能としつつ、シリンダの制御によって枠体の押圧力や押圧速度等を調整することができる。
一例として、前記キャリアは、厚さ０．２［ｍｍ］〜３［ｍｍ］で、最大幅４００［ｍｍ］〜７００［ｍｍ］の形状に形成されている。このように従来よりも薄型で大型のキャリアを備えるワークに対して、本発明は特に顕著な効果を奏するものである。
本発明によれば、プリヒート時等においてワークの撓みを矯正することができる。従って、生産効率の向上と成形不良の発生防止を図ることができる。
本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の例を示す装置構成図である。 図１の樹脂モールド装置のローダ及びプリヒータの例を示す概略図（正面断面図）である。 図２のIII−III線断面図である。 図１の樹脂モールド装置の枠体の例を示す概略図（底面図）である。 図１の樹脂モールド装置の枠体作動制御における制御方法の説明図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１の構成例を示す概略図である。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
本実施形態に係る樹脂モールド装置１は、上型及び下型を備えるモールド金型１２を用いて、ワークＷの樹脂モールド成形を行う装置である。以下、樹脂モールド装置１として、上型にキャビティを有する圧縮成形装置の場合を例に挙げて説明する。
先ず、成形対象であるワークＷの一例として、半導体チップ等の電子部品Ｗｂがキャリアプレート等のキャリアＷａ上に保持されたものが用いられる。主要な実施例として、キャリアＷａには、縦横の各辺が５００［ｍｍ］〜６００［ｍｍ］程度の矩形状のものが用いられる。キャリアＷａには金属製（銅合金、ステンレス合金等）およびガラス製等の適宜の材質が用いられるが、自重で撓んでしまう程度に薄いものが用いられる。このようなキャリアＷａ上に、接着剤を用いて複数の電子部品Ｗｂが行列（マトリックス）状（ここでは、規則的に整列した状態に限定されるものではなく、行方向にも列方向にも複数並んだ状態を広く含む構成をいう）に貼り付けられてワークＷが構成される。なお、ワークＷは上記の材質や構成に限定されるものではない。例えば、キャリアＷａは円形状であってもよい。また、キャリアＷａのサイズは最大幅（一辺もしくは直径）が４００［ｍｍ］〜７００［ｍｍ］程度で、厚さが０．２［ｍｍ］〜３［ｍｍ］程度の構成であってもよい。本実施形態においては、キャリアＷａ及び電子部品Ｗｂとして、キャリアプレート及び半導体チップを例に挙げているが、その他にも様々な構成を採用し得る。
一方、モールド樹脂Ｒは、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂）であり、その状態としては顆粒状、粉状、液状、ゲル状、シート状、場合によってはミニタブレットに代表される固形状であってもよい。
続いて、本実施形態に係る樹脂モールド装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂モールド装置１は、ワーク供給ユニットＡ、樹脂供給ユニットＢ、ワーク受渡しユニットＣ、プレスユニットＤ、冷却ユニットＥが各々直列に連結されてなる。ワークＷの搬送は、ワーク搬送部２及びローダ４等によって行われる（詳細は後述）。なお、各ユニットは搬送ロボットを中央に取り囲むように配置した構成としてもよい。以下、矩形状のワークＷの場合を例に挙げて説明する。
ワーク供給ユニットＡには、前工程からワークＷを受取る位置となる受取り位置Ｐ（第１位置）が設けられている。また、ワーク受渡しユニットＣには、ワークＷをローダ４に受渡す位置となる受渡し位置Ｑ（第２位置）が設けられている。ここで、ワーク搬送部２は、ワーク供給ユニットＡ、樹脂供給ユニットＢ、ワーク受渡しユニットＣ間に設けられたレール部３に沿って、搬送部本体２ａが受取り位置Ｐと受渡し位置Ｑとの間を往復動するように構成されている（図１実線矢印Ｈ参照）。一例として、搬送部本体２ａは、例えば駆動ベルト（不図示）に連結されて往復動するようになっている。また、搬送部本体２ａ上には、ワークＷよりも外形が大きく厚さが厚い（例えば１０［ｍｍ］程度）矩形状の板面（格子状等でもよい）を有するホルダープレート５が設けられている。このようなワーク搬送部２の構成によって、ワークＷはホルダープレート５に対して位置決めされて載置された状態で搬送されるようになっている。従って、従来よりも薄型で大型のワークＷが用いられる場合であっても、ホルダープレート５に載置された状態で搬送されるため、当該ワークＷに撓みが生じることを防止できる。
次に、樹脂供給ユニットＢには、モールド樹脂Ｒ（一例として、顆粒状樹脂）を供給するディスペンサ６及び樹脂供給ステージ７が設けられている。ワークＷは、ホルダープレート５に載置された状態のまま、Ｙ−Ｚ方向に移動可能なピックアンドプレイス機構（不図示）を用いて、搬送部本体２ａから樹脂供給ステージ７へ載せ替えられる。この樹脂供給ステージ７に載置された状態で、ディスペンサ６よりモールド樹脂ＲがワークＷ上に供給される。ここで、ディスペンサ６は、ワークＷ上でＸ−Ｙ方向に走査可能に設けられている。また、樹脂供給ステージ７には電子天秤（不図示）が設けられており、ワークＷ上に供給されるモールド樹脂Ｒが適量となるように計量される。
次に、ワーク受渡しユニットＣには、モールド樹脂Ｒが供給された状態のワークＷを、ホルダープレート５からローダ４に受渡す位置となる受渡し位置Ｑが設けられている。ローダ４には、ワークＷを保持する機構（詳細は後述する）が設けられている。このようなローダ４の構成によって、ワークＷが受渡し位置Ｑで保持されて、ワークＷの下面の内側を支持しない状態でプレスユニットＤのプリヒート部９へ搬送される。なお、ローダ４のＸ−Ｙ方向の移動範囲を図１中の破線矢印Ｇ１、Ｇ２で示す。
また、ワーク受渡しユニットＣには、ワークＷの所定面に付着した樹脂粉や異物等の塵埃を除去するクリーニング装置８が設けられている。本実施形態に係るクリーニング装置８は、ローダ４によって保持されたワークＷが受渡し位置ＱからプレスユニットＤ（プリヒート部９）へ搬送される際に、その下面（ここでは、電子部品Ｗｂの非搭載面）をクリーニングするように構成されている。なお、変形例として図１中における破線で示すように、クリーニング装置８は複数位置に設ける構成としてもよい。
次に、プレスユニットＤには、プリヒート部９及びプレス部１１が設けられている。プリヒート部９には、プリヒータ１０が設けられている。プリヒータ１０は、モールド樹脂Ｒが供給されたワークＷをプリヒートステージ１０ａ上に載置した状態で、所定温度（一例として、１００［℃］程度）までプリヒート（予熱）するものである。このプリヒート部９（プリヒータ１０）によって所定温度までプリヒートされたワークＷは、ローダ４によって保持されてプレス部１１（モールド金型１２）に搬入される。
プリヒート部９には、ワークＷの回転方向の位置ずれの補正を行うための一対のＸ方向基準ブロック１０ｂ及びＹ方向基準ブロック１０ｃが設けられている。これによれば、プリヒートステージ１０ａ上で図示しないプッシャー等によりワークＷを一対のＸ方向基準ブロック１０ｂ及びＹ方向基準ブロック１０ｃに対して各々押し当てることで、ワークＷの回転方向の位置ずれの補正を行うことができる。
ここで、ローダ４には、ワークＷのコーナー部の座標を読み取る撮像カメラ４ａが設けられている。これによれば、ローダ４によってワークＷを保持する位置の補正を行うことができる。この補正を行う理由として、いずれのワークＷにも±１［ｍｍ］程度の寸法公差が存在するうえに、プリヒートステージ１０ａ上でワークＷが所定温度までプリヒートされるとワークＷに伸びが生じるため、モールド金型１２に搬入する前に、ローダ４によるワークＷの保持位置を補正する必要があるからである。
具体的な補正方法として、ワークＷの外形位置とアライメントマークとの位置ずれ量からワークセンター位置とステージセンター位置のずれ量を検出する。例えば、ワークＷのコーナー部の座標をローダ４に設けられた撮像カメラ４ａにより読み取ってアライメントマークとのＸ−Ｙ方向のずれ量を算出し、ローダ４の中心位置とワークＷの中心位置との位置合せを行ってからワークＷを保持する。本実施形態においては、ローダ４に１台の撮像カメラ４ａを設ける構成としているが、これに限定されるものではなく、複数台の撮像カメラ４ａを設けてワークＷの座標を読み取る構成としてもよい。
一方、プレス部１１には、上型及び下型を有するモールド金型１２が設けられている。本実施形態においては、下型にワークＷの載置部が設けられ、上型にキャビティが設けられる構成としている。このように構成されたモールド金型１２内に、モールド樹脂Ｒが搭載された状態のワークＷを搬入した後、型閉じを行って例えば１３０［℃］〜１５０［℃］程度まで加熱して樹脂モールド（圧縮成形）を行う構成となっている。なお、一例として、下型を可動型とし、上型を固定型としているが、これに限定されるものではなく、下型を固定型とし、上型を可動型としてもよく、あるいは双方を可動型としてもよい。また、モールド金型１２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。型開閉機構の例として、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）とを備える構成が知られている（いずれも不図示）。
また、プレス部１１には、モールド金型１２（ここでは、上型）にリリースフィルムＦを供給（搬送）するフィルム搬送機構１３が設けられている。このフィルム搬送機構１３を備えて、キャビティを含む上型クランプ面にリリースフィルムＦが吸着保持されるように構成されている。ここで、リリースフィルムＦは、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた長尺状に連なるフィルム材が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン等が好適に用いられる。リリースフィルムＦは、繰出しロールＦ１から繰出されて、上型クランプ面を経て巻取りロールＦ２に巻取られるように供給（搬送）される。なお、長尺状のフィルムに替えてワークＷに対応した必要なサイズに切断された短冊状のフィルムを用いる構成としてもよい。
次に、冷却ユニットＥには、モールド金型１２から取出されたワークＷの冷却を行う冷却ステージ１４が設けられている。動作例として、樹脂モールド動作が完了し、モールド金型１２が型開きした状態において、ローダ４がモールド金型１２内に進入してワークＷを保持して取出す。ワークＷは、ローダ４に保持されたままプレスユニットＤから冷却ユニットＥへ搬送され、冷却ステージ１４に受渡されて冷却が行われる。なお、冷却後のワークＷは、後工程（ダイシング工程等）に搬送される。
続いて、本実施形態において特徴的なローダ４の構成について詳しく説明する。
ローダ４は、図２に示すように、ワークＷの上面（ここでは、電子部品Ｗｂの搭載面）における外縁部に接離する枠体２２と、枠体２２を上下移動させる第１移動装置２４とを備えている。また、ワークＷの下面（ここでは、電子部品Ｗｂの非搭載面）における外縁部に接離するチャック３２と、チャック３２を移動させる第２移動装置３４とを備えている。この枠体２２とチャック３２とにより、ワークＷを上下方向（Ｚ軸方向）から挟持可能に構成されている。すなわち、平面視において枠体２２とチャック３２とが重なる配置をとれるように構成されている。なお、ローダ４、並びに第１移動装置２４及び第２移動装置３４の移動の制御を行う制御部（不図示）は、樹脂モールド装置１の所定位置に設けられている。
本実施形態に係る第１移動装置２４は、枠体２２の上下移動（Ｚ軸方向の移動）のガイドを行うガイドポスト２４Ａ及び上下移動（Ｚ軸方向の移動）の駆動を行う駆動機構であるシリンダ２４Ｂを備えている。ここで、シリンダ２４Ｂは、制御部により制御される電空レギュレータ（不図示）に接続されて作動が行われる。また、サーボモータとリニアガイド等の組み合わせで枠体２２を上下移動させてもよい。これによれば、シリンダ２４Ｂの作動（押圧力や押圧速度等）を可変制御することができる。
次に、本実施形態に係る枠体２２は、ワークＷの外縁部の全周に亘って設けられる当接部２２ａを備えている。当接部２２ａの例として、図２〜図４に示すように、平面視（底面視）において連続する環状（矩形状のワークＷに対応する角環状）形状に形成されている。ただし、当接部２２ａは、この構成に限定されるものではなく、不連続状（断続状）に形成される構成としてもよい（不図示）。なお、図２においては、構成を分かり易くするため、奥側のチャックの図示を省略している。
また、枠体２２は、少なくとも当接部２２ａが耐熱温度２５０［℃］程度のＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）材料を用いて形成されていることが好ましい。このＥＳＤ材料は、枠体２２が接触する他の部材（例えばキャリアＷａ）との剥離帯電や摩擦帯電により生じる帯電状態を解除し、防止し、又は緩和する。これによれば、枠体２２における静電気の発生を防止して、ワークＷ上に載置されたモールド樹脂Ｒが枠体２２に付着してしまうことを防止することができる。このために、枠体２２は、内周面及び下面においてＥＳＤ材料を用いて形成することもできる。
上記の構成によれば、ワークＷを受渡し位置Ｑからプリヒータ１０上へ搬送する際、及び、プリヒータ１０上からモールド金型１２内へ搬送する際において、枠体２２とチャック３２とでワークＷの外縁部を挟持して搬送することができる。従って、従来よりも薄型で大型のワークＷが用いられる場合であっても、外縁部が挟持されて搬送されるため、自重やモールド樹脂Ｒの重量によって当該ワークＷに撓みが生じることを抑制することができる。その結果、撓みによって生じるモールド樹脂Ｒの偏りを原因とする成形不良の発生も防止できる。
ここで、制御部は以下の制御を行う。具体的には、モールド樹脂Ｒが供給された状態のワークＷを、ローダ４が受渡し位置Ｑからプリヒートステージ１０ａ上へ移動させる間、枠体２２をワークＷの上面に当接させた状態とする制御を行う。
上記の構成によれば、枠体２２の当接部２２ａが平面視（底面視）において連続する環状形状に形成されているため、ディスペンサ６によって上面（ここでは、電子部品Ｗｂの搭載面）にモールド樹脂Ｒが供給された状態のワークＷをローダ４を用いて搬送する場合には、移動するワークＷ上を雰囲気が通過するのを防止する作用が得られる。これによれば、モールド樹脂Ｒが舞い上がり飛散することを防止できるため、樹脂モールド装置１内に浮遊するパーティクル（塵埃）の発生を防止できる。従って、パーティクルに起因する成形不良の発生を防止できる。
また、制御部は以下の制御を行う。具体的には、プリヒートステージ１０ａ上において、枠体２２がワークＷに当接する際の押圧力及び押圧速度の制御を行う（なお、いずれか一方の制御を行う構成とすることもできる）。
前述の通り、薄型で大型のワークＷには撓みが生じ易く、ワークＷ（キャリアＷａ）の下面は図２中の一点鎖線で示すように内側が下側に凸となるように撓みが生じることがある。撓みが生じた状態のワークＷをプリヒートステージ１０ａ上に載置してプリヒートを行う場合、撓みの矯正を図るために急激な押圧を行うと、ワークＷの破損（割損）が生じ得る。その一方で、プリヒートステージ１０ａ（加熱面となる上面）に接しない領域が生じることによって加熱効率が悪くなるため、加熱時間が長くなってしまう。また、プリヒートステージ１０ａ（加熱面となる上面）に接する領域と接しない領域とが生じて不均一な加熱状態となるため、成形不良が発生する原因となる。
このような問題に対して、上記の構成によれば、プリヒータ１０（プリヒートステージ１０ａ）上へ搬送して載置したワークＷのプリヒートを行う際に、枠体２２をワークＷ（外縁部）に当接させて、経過時間Ｓ［ｓｅｃ］に応じて所定の押圧力Ｔ［Ｐａ］を印加する制御を行うことができる。制御の一例を図５に示す。これによれば、ワークＷの破損（割損）を防止しつつ、外縁部が上方に反った撓みの矯正を図ることができる。従って、不均一な加熱状態を解消して、加熱効率を向上させることができ、且つ、成形不良の発生も防止できる。さらに、押圧速度も適切に設定することにより、プリヒート時間を短縮して製造工程の効率化を図ることができる。なお、ワークＷをモールド金型１２内（下型上）へ搬送して載置した際にも、同様に枠体２２でワークＷ（外縁部）を押圧する制御を行う構成としてもよい。
次に、本実施形態に係るチャック３２は、平面視において環状となる配置で、且つ、ワークＷの外縁部に対して当該ワークＷの辺に沿う方向に一定の間隔を空けた多点位置で当接して支持する構成を備えている。具体的には、矩形状のワークＷに対応して、一辺当たり８点支持（８個）のチャック爪３２ａが等間隔で設けられている。例えば２辺で安定的に保持するときの最低限の数である一辺当たり２点を支持する場合には、支持点間でワークＷの撓みが生じて隙間ができ、ワークＷ上のモールド樹脂Ｒが落出してしまうといった問題があった。これに対して、上記の構成によれば、支持点間でワークＷの撓みが生じることを防止できる。一例として、チャック爪３２ａの平面視の幅寸法は２０［ｍｍ］程度に設定されている。
また、本実施形態に係るチャック３２は、一辺（一例として、図３中の辺Ｕ）に設けられた複数のチャック爪３２ａが後端側（ワークＷと対向する側と逆側）において一体に構成されている。これにより、チャック爪３２ａがワークＷの平面視投影面に対して一体的に進入及び退避させることができる。したがって、チャック爪３２ａを移動させる機構（後述の第２移動装置３４）を簡素に構成することができる。
ここで、本実施形態に係る第２移動装置３４は、チャック３２（ここでは、チャック爪３２ａ）が、ワークＷの平面視投影面内に入る位置で且つワークＷの側方外周部に当接しないように所定隙間（図２中におけるＬ＝１．７［ｍｍ］程度）で近接する位置と、ワークＷの平面視投影面内から外れる位置と、をとれるように構成されている。具体的には、チャック爪３２ａを水平移動（Ｘ−Ｙ方向の移動）させる駆動を行う駆動機構（例えば、シリンダ等）を備える構成としている（不図示）。ただし、この構成に限定されるものではなく、チャック爪３２ａを回転移動させる回動軸（不図示）を備える構成、あるいは水平移動と回転移動とを組合せて移動させる構成等が考えられる。
このように、チャック３２（チャック爪３２ａ）が移動可能な構成によって、受渡し位置Ｑ上、及びプリヒータ１０上に載置されたワークＷを、ローダ４によって保持することが可能となる。さらに、チャック３２（チャック爪３２ａ）がワークＷの側方外周部に当接しないように近接させる構成によって、ローダ４によってワークＷを保持する位置の補正を行うことができる。
このようなチャック爪３２ａを有する構成を用いて、図２中の一点鎖線で示すように内側が下側に凸となるように撓みが生じたワークＷ（キャリアＷａ）をプリヒートステージ１０ａに載置する場合に、撓みの矯正を図りながら急激な押圧を防止しつつ効率的に載置する工程として、以下のような動作をすることが考えられる。ローダ４をプリヒータ１０（プリヒートステージ１０ａ）上へ搬送した後に、ローダ４全体を下降させる。載置したワークＷのプリヒートを行う際に、枠体２２をワークＷ（外縁部）に当接させて、キャリアＷａ下面の内側をプリヒートステージ１０ａに接触させる。
ここで、そのままローダ４でキャリアＷａを押し下げていくと、細かな制御動作をすることができないため、キャリアＷａを破損しかねない。そこで、まずはチャック爪３２ａを第２移動装置３４により移動させ、キャリアＷａの下面から退避させる。次いで、枠体２２を下降させる。具体的には、図５に示すように、経過時間Ｓ［ｓｅｃ］に応じて所定の押圧力Ｔ［Ｐａ］を印加する制御を行うことができる。これにより、当初は低圧で加圧することでワークＷの加熱を優先し、ある程度加熱されたところで、圧力を高めてワークＷの矯正（平らにする動作）を優先するように制御することができる。これによれば、上述したような本発明の効果を得ることができる。
なお、ワークＷを載置する動作制御としては、押圧力に替えて押圧速度を制御してもよく、両方を制御してもよい。さらに、これらの制御において、図５に示すように所定時間ずつ状態を保持しながら段階的に増加させてもよく、直線的に増加させてもよく、２次関数的に増加させてもよい。さらに、押圧力や押圧速度を増加させる速度を経過時間に応じて増加させてもよいし、減少させてもよい。
なお、前述の通り、ワークＷを受渡し位置Ｑからプリヒータ１０上へ搬送する際、及びワークＷをプリヒータ１０上からモールド金型１２内（ここでは、下型上）へ搬送する際には、枠体２２とチャック３２とでワークＷの外縁部を挟持して搬送される。そのため、プリヒートステージ１０ａ、及びモールド金型１２（下型）には、ワークＷの下面（ここでは、電子部品Ｗｂの非搭載面）を所定の載置面に当接させた状態で、チャック３２（チャック爪３２ａ）を進入させて退避させる退避溝１０ｄが対応位置（平面視でチャック爪３２ａの直下となる位置）に設けられている。これによれば、ワークＷをプリヒートステージ１０ａ、及びモールド金型１２（下型）に当接させ、載置することが可能となる。
また、前述の通り、樹脂モールドの対象となるワークＷの外径寸法は一種類ではない。そのため、枠体２２及びチャック３２は、外径寸法が異なる複数種類のワークＷに対応する複数種類のアッセンブリとして用意されている。さらに、ローダ４は、各アッセンブリの着脱及び動作を行うことが可能に構成されている。これによれば、本実施形態に係る樹脂モールド装置一台で、外径寸法が異なる複数種類のワークＷに対して樹脂モールドを行うことが可能となる。
以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールド装置によれば、プリヒート時等においてワークの撓みを矯正することができる。従って、生産効率の向上と成形不良の発生防止を図ることができる。
なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、ワークとして矩形状のキャリアに複数の半導体チップが行列状に搭載された構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、被搭載部材としてキャリアに代えてその他部材等を用いたワーク、あるいは、搭載部材として半導体チップに代えてその他素子等を用いたワーク等であっても同様に樹脂モールドを行うことができる。また、ワークは大きい程、撓みが生じ易いが、必ずしも一辺５００［ｍｍ］のような大きなワークでなくても、極めて薄い基板ではそれよりも小さなワークに対しても本発明の構成を適用できる。
また、上型にキャビティを備える圧縮成形方式の樹脂モールド装置を例に挙げて説明したが、下型のみにキャビティを備える構成への適用や、トランスファ成形方式への適用等も可能である。
１ 樹脂モールド装置
２ ワーク搬送部
４ ローダ
５ ホルダープレート
６ ディスペンサ
８ クリーニング装置
９ プリヒート部
１０ プリヒータ
１１ プレス部
１２ モールド金型
１３ フィルム搬送機構
２２ 枠体
３２ チャック
Ａ ワーク供給ユニット
Ｂ 樹脂供給ユニット
Ｃ ワーク受渡しユニット
Ｄ プレスユニット
Ｅ 冷却ユニット
Ｆ リリースフィルム
Ｒ モールド樹脂
Ｗ ワーク

Claims (10)

  1. キャリアの内側に電子部品が搭載されたワークの樹脂モールドを行うモールド金型と、
    前記ワークの搬送を行うローダと、を備え、
    前記ローダは、前記ワークの上面における外縁部に接離する枠体と、前記枠体を上下移動させる移動装置と、前記ワークの下面における外縁部に接するチャック爪と、を有し、
    前記枠体は、前記ワークの上面における前記外縁部の全周に亘って設けられる当接部を有すること
    を特徴とする樹脂モールド装置。
  2. 前記移動装置の移動の制御を行う制御部をさらに備え、
    前記制御部は、前記枠体が前記ワークに当接する際の押圧力および押圧速度の少なくとも一方の制御を行うこと
    を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
  3. 前記当接部は、平面視において連続する環状形状に形成されていること
    を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
  4. 前記ワークのプリヒートを行うプリヒートステージをさらに備え、
    前記制御部は、前記ワークを前記ローダが所定位置から前記プリヒートステージ上へ移動させる間、前記枠体を前記ワークに当接させる制御を行うこと
    を特徴とする請求項２記載の樹脂モールド装置。
  5. 前記ワーク上にモールド樹脂を供給するディスペンサをさらに備え、
    前記制御部は、前記ディスペンサによって前記モールド樹脂が供給された状態の前記ワークを前記ローダが所定位置から前記プリヒートステージ上へ移動させる間、前記枠体と前記チャック爪とで前記ワークを挟持させる制御を行うこと
    を特徴とする請求項２記載の樹脂モールド装置。
  6. 前記チャック爪は、前記ワークが前記モールド金型に載置された状態および前記プリヒートステージに載置された状態の両方の場合において前記枠体が前記ワークを押圧する際に、前記ワークの平面視投影面内に入る位置から、前記ワークの平面視投影面内から外れる位置へ移動して退避可能に構成されていること
    を特徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置。
  7. 前記制御部は、前記ワークが前記モールド金型に載置された状態で、前記枠体が前記ワークを押圧する際の押圧力および押圧速度の少なくとも一方の制御を行うこと
    を特徴とする請求項６記載の樹脂モールド装置。
  8. 前記制御部は、前記ワークが前記プリヒートステージに載置された状態で、前記枠体が前記ワークを押圧する際の押圧力および押圧速度の少なくとも一方の制御を行うこと
    を特徴とする請求項６記載の樹脂モールド装置。
  9. 前記枠体は、少なくとも前記当接部がＥＳＤ材料を用いて形成されていること
    を特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。
  10. 前記移動装置は、前記枠体の上下移動のガイドを行うガイドポストおよび上下移動の駆動を行うシリンダを有すること
    を特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。
JP2020079456A 2020-04-28 2020-04-28 樹脂モールド装置 Active JP7277935B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020079456A JP7277935B2 (ja) 2020-04-28 2020-04-28 樹脂モールド装置
CN202110431624.9A CN113571432B (zh) 2020-04-28 2021-04-21 树脂模塑装置
TW110114788A TWI768846B (zh) 2020-04-28 2021-04-23 樹脂模塑裝置
US17/242,318 US11784069B2 (en) 2020-04-28 2021-04-28 Resin molding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020079456A JP7277935B2 (ja) 2020-04-28 2020-04-28 樹脂モールド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021172051A true JP2021172051A (ja) 2021-11-01
JP7277935B2 JP7277935B2 (ja) 2023-05-19

Family

ID=78161217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020079456A Active JP7277935B2 (ja) 2020-04-28 2020-04-28 樹脂モールド装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11784069B2 (ja)
JP (1) JP7277935B2 (ja)
CN (1) CN113571432B (ja)
TW (1) TWI768846B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023176518A (ja) * 2022-05-31 2023-12-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100645A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Nec Kansai Ltd リードフレーム供給装置
JP2007320222A (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3776174B2 (ja) 1996-09-12 2006-05-17 アピックヤマダ株式会社 半導体部品の搬送装置
JP2897204B2 (ja) 1997-02-28 1999-05-31 日本電気株式会社 リードフレーム加熱装置
US6656671B1 (en) 1998-11-20 2003-12-02 Eastman Kodak Company Photographic element with voided cushioning layer
JP2003133345A (ja) 2001-10-26 2003-05-09 Sainekkusu:Kk 半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP4081397B2 (ja) * 2002-07-31 2008-04-23 第一精工株式会社 フィルム貼着装置およびフィルム貼着方法
JP5043534B2 (ja) 2007-06-27 2012-10-10 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置
JP6541546B2 (ja) * 2015-10-21 2019-07-10 株式会社ディスコ 切削装置
JP6672103B2 (ja) * 2016-08-01 2020-03-25 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP6094781B1 (ja) * 2016-08-02 2017-03-15 第一精工株式会社 リードフレーム搬送装置及びリードフレームの搬送方法
US10861714B2 (en) * 2019-01-15 2020-12-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd Heating of a substrate for epoxy deposition
JP7277936B2 (ja) * 2020-04-28 2023-05-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP7406247B2 (ja) * 2020-05-22 2023-12-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100645A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Nec Kansai Ltd リードフレーム供給装置
JP2007320222A (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113571432A (zh) 2021-10-29
JP7277935B2 (ja) 2023-05-19
CN113571432B (zh) 2024-05-03
US11784069B2 (en) 2023-10-10
TW202140242A (zh) 2021-11-01
TWI768846B (zh) 2022-06-21
US20210335632A1 (en) 2021-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2023013150A1 (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法
TWI787792B (zh) 樹脂模塑裝置
JP2006157051A (ja) 半導体チップの樹脂封止成形装置
US20230073604A1 (en) Resin-sealing method
US20210351045A1 (en) Resin molding apparatus and cleaning method
US11784069B2 (en) Resin molding apparatus
JP2004193582A (ja) 樹脂封止装置
JP2011143730A (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
JP2021184440A (ja) 樹脂モールド装置
JP2023062616A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2006156796A (ja) 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置
JP2023169779A (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法
JP7312452B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
TWI811101B (zh) 樹脂密封裝置及密封模具
WO2023062885A1 (ja) 圧縮成形装置
JP7428384B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
WO2023139825A1 (ja) 樹脂封止装置
JP2023123172A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2023176518A (ja) 樹脂封止装置
JP2023106682A (ja) 樹脂封止装置
CN113707562A (zh) 树脂模塑装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230324

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230425

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230427

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7277935

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150