JP2003133345A - 半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法Info
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- JP2003133345A JP2003133345A JP2001329483A JP2001329483A JP2003133345A JP 2003133345 A JP2003133345 A JP 2003133345A JP 2001329483 A JP2001329483 A JP 2001329483A JP 2001329483 A JP2001329483 A JP 2001329483A JP 2003133345 A JP2003133345 A JP 2003133345A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧縮成形を行う際に樹脂タブレットの管理が
容易になり、簡易な構造機で低コストの半導体樹脂封止
装置及び樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】 配線板を上下から挟み込む上型3及び下
型2を備えた金型と、上型又は下型の一方を上下に移動
させる昇降機構51,52と、配線板を収納する供給マガジ
ン10と、配線板を収納する収納マガジン12と、供給マガ
ジンから収納マガジンまでに設けられて上型と下型との
間を通過する搬送レール13と、配線板を取り出し、搬送
し、収納するチャック搬送機構5と、樹脂タブレットを
収納するタブレット収納部8aと、タブレット収納部から
樹脂タブレットを取り出し、金型に搬送するタブレット
搬送部6,9と、タブレット搬送部の搬送経路に配置さ
れ、取り出した樹脂タブレットの重量を計量する計量部
7と、昇降機構、チャック搬送機構、タブレット搬送
部、計量部を制御する制御器50とを備える。
容易になり、簡易な構造機で低コストの半導体樹脂封止
装置及び樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】 配線板を上下から挟み込む上型3及び下
型2を備えた金型と、上型又は下型の一方を上下に移動
させる昇降機構51,52と、配線板を収納する供給マガジ
ン10と、配線板を収納する収納マガジン12と、供給マガ
ジンから収納マガジンまでに設けられて上型と下型との
間を通過する搬送レール13と、配線板を取り出し、搬送
し、収納するチャック搬送機構5と、樹脂タブレットを
収納するタブレット収納部8aと、タブレット収納部から
樹脂タブレットを取り出し、金型に搬送するタブレット
搬送部6,9と、タブレット搬送部の搬送経路に配置さ
れ、取り出した樹脂タブレットの重量を計量する計量部
7と、昇降機構、チャック搬送機構、タブレット搬送
部、計量部を制御する制御器50とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を搭載
した配線板（基板、リードフレーム）を樹脂で封止する
半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
した配線板（基板、リードフレーム）を樹脂で封止する
半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体樹脂封止装置は、トランス
ファ成形法を用い、短冊状基板はリードフレームと同様
ピック・アンド・ブレースにより金型内に搬送され、成
形後も吸着その他の手段により同様に搬送され、カル、
ランナー部を分離され、収納される。
ファ成形法を用い、短冊状基板はリードフレームと同様
ピック・アンド・ブレースにより金型内に搬送され、成
形後も吸着その他の手段により同様に搬送され、カル、
ランナー部を分離され、収納される。
【０００３】樹脂は、短円柱状（錠剤状）に成形された
タブレットを金型に設けたポットに投入し、型締め後プ
ランジャにより押し出され、ランナーを通りキャビティ
に送り込まれる。
タブレットを金型に設けたポットに投入し、型締め後プ
ランジャにより押し出され、ランナーを通りキャビティ
に送り込まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の半導
体樹脂封止装置は、トランスファ成形法を用いるため、
成形後に被成形品である基板等にゲートとランナーを介
してカルが取り付いた状態にある。このため、簡単な構
造のレール搬送機構等を採用できなかった。
体樹脂封止装置は、トランスファ成形法を用いるため、
成形後に被成形品である基板等にゲートとランナーを介
してカルが取り付いた状態にある。このため、簡単な構
造のレール搬送機構等を採用できなかった。
【０００５】また、圧縮成形法を用いると、カルとラン
ナーが無く、レール搬送機構を使用でき、さらにカル及
びランナーを除去する機構も不要となり、装置の構造は
極めて簡易化されるが、投入する樹脂タブレットの重量
が成形品の厚さに影響を及ぼす。従って、樹脂重量を厳
しく管理し、輸送中の樹脂タブレットの破損も厳禁とさ
れている。このため従来の樹脂封止技術には次の
（ａ），（ｂ）の問題がある。
ナーが無く、レール搬送機構を使用でき、さらにカル及
びランナーを除去する機構も不要となり、装置の構造は
極めて簡易化されるが、投入する樹脂タブレットの重量
が成形品の厚さに影響を及ぼす。従って、樹脂重量を厳
しく管理し、輸送中の樹脂タブレットの破損も厳禁とさ
れている。このため従来の樹脂封止技術には次の
（ａ），（ｂ）の問題がある。
【０００６】（ａ）搬送機構が複雑になる。
【０００７】（ｂ）圧縮成形法を用いるには、樹脂タブ
レットの製造・管理を厳しくする必要がある。
レットの製造・管理を厳しくする必要がある。
【０００８】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたものであり、圧縮成形を行う際に樹脂タブレットの
管理が容易になり、簡易な構造機で低コストの半導体樹
脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とす
る。
れたものであり、圧縮成形を行う際に樹脂タブレットの
管理が容易になり、簡易な構造機で低コストの半導体樹
脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体樹脂
封止装置は、配線板を上下から挟み込む上型及び下型を
備えた金型と、少なくとも前記上型又は下型の一方を上
下に移動させる昇降機構と、樹脂封止前の配線板を収納
する供給マガジンと、樹脂封止後の配線板を収納する収
納マガジンと、前記供給マガジンから前記収納マガジン
までに設けられ、前記金型の上型と下型との間を通過す
る搬送レールと、前記供給マガジンから配線板を取り出
し、前記搬送レールに沿って前記金型に該配線板を搬送
し、樹脂封止された配線板を前記金型から取り出して前
記収納マガジンに収納するチャック搬送機構と、樹脂タ
ブレットを収納するタブレット収納部と、前記タブレッ
ト収納部から少なくとも１つの樹脂タブレットを取り出
し、前記金型に搬送するタブレット搬送部と、前記タブ
レット搬送部の搬送経路に配置され、取り出した樹脂タ
ブレットの重量を計量する計量部と、前記昇降機構、前
記チャック搬送機構、前記タブレット搬送部、前記計量
部を制御する制御器とを具備することを特徴とする。
封止装置は、配線板を上下から挟み込む上型及び下型を
備えた金型と、少なくとも前記上型又は下型の一方を上
下に移動させる昇降機構と、樹脂封止前の配線板を収納
する供給マガジンと、樹脂封止後の配線板を収納する収
納マガジンと、前記供給マガジンから前記収納マガジン
までに設けられ、前記金型の上型と下型との間を通過す
る搬送レールと、前記供給マガジンから配線板を取り出
し、前記搬送レールに沿って前記金型に該配線板を搬送
し、樹脂封止された配線板を前記金型から取り出して前
記収納マガジンに収納するチャック搬送機構と、樹脂タ
ブレットを収納するタブレット収納部と、前記タブレッ
ト収納部から少なくとも１つの樹脂タブレットを取り出
し、前記金型に搬送するタブレット搬送部と、前記タブ
レット搬送部の搬送経路に配置され、取り出した樹脂タ
ブレットの重量を計量する計量部と、前記昇降機構、前
記チャック搬送機構、前記タブレット搬送部、前記計量
部を制御する制御器とを具備することを特徴とする。
【００１０】本発明に係る他の半導体樹脂封止装置は、
配線板を上下から挟み込む上型及び下型を備えた金型
と、少なくとも前記上型又は下型の一方を上下に移動さ
せる昇降機構と、前記供給マガジンから前記収納マガジ
ンまでに設けられ、前記金型の上型と下型との間を通過
する搬送レールと、前記搬送レールの一端側に設けら
れ、テープ状の連続した配線板を前記搬送レールに沿っ
て前記金型に送給する供給リールを有するローダ部と、
前記搬送レールの他端側に設けられ、前記搬送レールに
沿って送給されるテープ状の連続した配線板を巻き取る
収納リールを有するアンローダ部と、前記ローダ部から
前記アンローダ部までの間に設けられ、前記搬送レール
に沿って前記金型に送られてきた前記配線板テープにバ
ックテンションを印加するフィーダ部と、樹脂タブレッ
トを収納するタブレット収納部と、前記タブレット収納
部から少なくとも１つの樹脂タブレットを取り出し、前
記金型に搬送するタブレット搬送部と、前記タブレット
搬送部の搬送経路に配置され、取り出した樹脂タブレッ
トの重量を計量する計量部と、前記昇降機構、前記ロー
ダ部、前記アンローダ部、前記フィーダ部、前記タブレ
ット搬送部、前記計量部を制御する制御器とを具備する
ことを特徴とする。
配線板を上下から挟み込む上型及び下型を備えた金型
と、少なくとも前記上型又は下型の一方を上下に移動さ
せる昇降機構と、前記供給マガジンから前記収納マガジ
ンまでに設けられ、前記金型の上型と下型との間を通過
する搬送レールと、前記搬送レールの一端側に設けら
れ、テープ状の連続した配線板を前記搬送レールに沿っ
て前記金型に送給する供給リールを有するローダ部と、
前記搬送レールの他端側に設けられ、前記搬送レールに
沿って送給されるテープ状の連続した配線板を巻き取る
収納リールを有するアンローダ部と、前記ローダ部から
前記アンローダ部までの間に設けられ、前記搬送レール
に沿って前記金型に送られてきた前記配線板テープにバ
ックテンションを印加するフィーダ部と、樹脂タブレッ
トを収納するタブレット収納部と、前記タブレット収納
部から少なくとも１つの樹脂タブレットを取り出し、前
記金型に搬送するタブレット搬送部と、前記タブレット
搬送部の搬送経路に配置され、取り出した樹脂タブレッ
トの重量を計量する計量部と、前記昇降機構、前記ロー
ダ部、前記アンローダ部、前記フィーダ部、前記タブレ
ット搬送部、前記計量部を制御する制御器とを具備する
ことを特徴とする。
【００１１】本発明に係る半導体樹脂封止方法は、樹脂
タブレットを計量部に搬送し、前記計量部において樹脂
タブレットの重量を金型投入前に計量し、その計量結果
が合格である場合は該樹脂タブレットを金型内に投入
し、配線板を搬送レールに沿って前記金型に搬送し、該
配線板を金型の上型と下型との間に挟み込み、前記金型
内で樹脂タブレットを加熱溶融させるとともに、前記上
型及び下型の少なくとも一方を昇降させて加圧すること
により配線板を樹脂封止成形することを特徴とする。
タブレットを計量部に搬送し、前記計量部において樹脂
タブレットの重量を金型投入前に計量し、その計量結果
が合格である場合は該樹脂タブレットを金型内に投入
し、配線板を搬送レールに沿って前記金型に搬送し、該
配線板を金型の上型と下型との間に挟み込み、前記金型
内で樹脂タブレットを加熱溶融させるとともに、前記上
型及び下型の少なくとも一方を昇降させて加圧すること
により配線板を樹脂封止成形することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明の種々の好ましい実施の形態について説明する。
明の種々の好ましい実施の形態について説明する。
【００１３】（第１の実施形態）図１〜図８を参照して
本発明の第１の実施形態について説明する。
本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１４】半導体樹脂封止装置１は、プレス部２０、
チャック搬送機構５、タブレット搬送アーム機構６、計
量部７、タブレット収納部８ａ、タブレット回収部８
ｂ、タブレットエレベータ９、供給マガジン１０、マガ
ジンエレベータ１１、収納マガジン１２、搬送レール１
３を具備している。
チャック搬送機構５、タブレット搬送アーム機構６、計
量部７、タブレット収納部８ａ、タブレット回収部８
ｂ、タブレットエレベータ９、供給マガジン１０、マガ
ジンエレベータ１１、収納マガジン１２、搬送レール１
３を具備している。
【００１５】プレス部２０は、ヒータ（図示せず）をそ
れぞれ内蔵した下型２および上型３を有し、樹脂タブレ
ット４４を加熱溶融させ、溶融樹脂が配線板４１を覆う
ように圧縮成形するものである。
れぞれ内蔵した下型２および上型３を有し、樹脂タブレ
ット４４を加熱溶融させ、溶融樹脂が配線板４１を覆う
ように圧縮成形するものである。
【００１６】下型２は、図５に示すように圧縮金型２１
および枠状金型２２を備えている。圧縮金型２１は枠状
金型２２の枠内に嵌め込まれている。前者は昇降機構５
１により昇降駆動され、後者は昇降機構５２により昇降
駆動されるようになっている。これらの両昇降機構５
１，５２は制御器５０によりそれぞれ独立に駆動制御さ
れるようになっている。圧縮金型２１、枠状金型２２お
よび上型３により周囲を規定されるスペースがキャビテ
ィＣとなる。このキャビティＣ内に被成形品としての配
線板４１および樹脂タブレット４４が配置され、所定の
加熱加圧条件下で樹脂封止成形が行われるようになって
いる。
および枠状金型２２を備えている。圧縮金型２１は枠状
金型２２の枠内に嵌め込まれている。前者は昇降機構５
１により昇降駆動され、後者は昇降機構５２により昇降
駆動されるようになっている。これらの両昇降機構５
１，５２は制御器５０によりそれぞれ独立に駆動制御さ
れるようになっている。圧縮金型２１、枠状金型２２お
よび上型３により周囲を規定されるスペースがキャビテ
ィＣとなる。このキャビティＣ内に被成形品としての配
線板４１および樹脂タブレット４４が配置され、所定の
加熱加圧条件下で樹脂封止成形が行われるようになって
いる。
【００１７】上型３は、プレス部２０の上フレームに固
定され、下型２と向き合っている。上型３は埋設ヒータ
（図示せず）により所定の温度に加熱されるようになっ
ている。
定され、下型２と向き合っている。上型３は埋設ヒータ
（図示せず）により所定の温度に加熱されるようになっ
ている。
【００１８】搬送レール１３は、図３に示すように、ほ
ぼ水平に延び出す直線状の複数本の平行搬送レールから
なり、供給マガジン１０から上下金型２，３相互間を通
過して収納マガジン１２までの間に設けられている。
ぼ水平に延び出す直線状の複数本の平行搬送レールから
なり、供給マガジン１０から上下金型２，３相互間を通
過して収納マガジン１２までの間に設けられている。
【００１９】チャック搬送機構５は、供給マガジン１０
側と収納マガジン１２側とにそれぞれ１つずつ設けら
れ、それぞれが図示しない駆動機構により搬送レール１
３に沿って移動されるようになっている。
側と収納マガジン１２側とにそれぞれ１つずつ設けら
れ、それぞれが図示しない駆動機構により搬送レール１
３に沿って移動されるようになっている。
【００２０】一方のチャック搬送機構５は、図示しない
開閉駆動機構により上下に開閉動作される上下一対のチ
ャック５ａ，５ｂを具備し、図４の（ａ），（ｂ）に示
すようにチャック５ａ，５ｂで配線板４１を挟持し、供
給マガジン１０から引き出すものである。他方のチャッ
ク搬送機構５は、図４の（ｃ），（ｄ）に示すように閉
じたチャック５ａ，５ｂの先細の先端部５ｃを配線板４
１の端面に当接させ、成形後の配線板４１を収納マガジ
ン１２内に押し込むものである。
開閉駆動機構により上下に開閉動作される上下一対のチ
ャック５ａ，５ｂを具備し、図４の（ａ），（ｂ）に示
すようにチャック５ａ，５ｂで配線板４１を挟持し、供
給マガジン１０から引き出すものである。他方のチャッ
ク搬送機構５は、図４の（ｃ），（ｄ）に示すように閉
じたチャック５ａ，５ｂの先細の先端部５ｃを配線板４
１の端面に当接させ、成形後の配線板４１を収納マガジ
ン１２内に押し込むものである。
【００２１】タブレット搬送アーム機構６は、搬送レー
ル１３及びプレス部２０よりも装置１の前面側に配置さ
れ、水平アームと、アームを支軸まわりに水平面内で回
動させるスイング機構と、アーム先端に樹脂タブレット
４４を吸着させる真空吸着機構とを備えている。このタ
ブレット搬送アーム機構６は、タブレット収納部８ａか
ら樹脂タブレット４４を１つだけ取り出し、計量部７に
搬送し、合格品は計量部７から下型２に搬送し、不合格
品はタブレット回収部８ｂに搬送するものである。この
ため下型２、計量部７、タブレット収納部８ａ、タブレ
ット回収部８ｂは搬送アーム機構６のアーム先端部が描
く円弧軌跡に沿ってそれぞれ配置されている。
ル１３及びプレス部２０よりも装置１の前面側に配置さ
れ、水平アームと、アームを支軸まわりに水平面内で回
動させるスイング機構と、アーム先端に樹脂タブレット
４４を吸着させる真空吸着機構とを備えている。このタ
ブレット搬送アーム機構６は、タブレット収納部８ａか
ら樹脂タブレット４４を１つだけ取り出し、計量部７に
搬送し、合格品は計量部７から下型２に搬送し、不合格
品はタブレット回収部８ｂに搬送するものである。この
ため下型２、計量部７、タブレット収納部８ａ、タブレ
ット回収部８ｂは搬送アーム機構６のアーム先端部が描
く円弧軌跡に沿ってそれぞれ配置されている。
【００２２】計量部７は、下型２とタブレット収納部８
ａとの間に設けられ、樹脂タブレット４４の重量を精密
に計量するものである。本実施形態では計量部７として
ロードセルの原理を利用して被測定物の重量を精密に計
測できる電子天秤を用いているが、電子天秤の代わりに
他の高精度重量測定機器を用いるようにしてもよい。
ａとの間に設けられ、樹脂タブレット４４の重量を精密
に計量するものである。本実施形態では計量部７として
ロードセルの原理を利用して被測定物の重量を精密に計
測できる電子天秤を用いているが、電子天秤の代わりに
他の高精度重量測定機器を用いるようにしてもよい。
【００２３】タブレット収納部８ａは、コイン状のタブ
レットを積み重ね、筒状の収納ケースに収められてお
り、下部よりエレベータ９によりタブレットを規定位置
まで上昇させるものである。
レットを積み重ね、筒状の収納ケースに収められてお
り、下部よりエレベータ９によりタブレットを規定位置
まで上昇させるものである。
【００２４】タブレット回収部８ｂは、計量部７での計
測の判定結果が不合格になったタブレット４４を回収す
る。
測の判定結果が不合格になったタブレット４４を回収す
る。
【００２５】供給マガジン１０は、搬送レール１３の一
端側に設けられ、成形前の複数の配線板４１を収納して
いる。この配線板４１はマガジンエレベータ１１により
昇降され、チャック搬送機構５により搬送されるもので
ある。
端側に設けられ、成形前の複数の配線板４１を収納して
いる。この配線板４１はマガジンエレベータ１１により
昇降され、チャック搬送機構５により搬送されるもので
ある。
【００２６】収納マガジン１２は、搬送レール１３の他
端側に設けられ、成形後の複数の配線板４１を収納し、
マガジンエレベータ１１により昇降され、チャック搬送
機構５により成形後の配線板４１が搬入されるものであ
る。
端側に設けられ、成形後の複数の配線板４１を収納し、
マガジンエレベータ１１により昇降され、チャック搬送
機構５により成形後の配線板４１が搬入されるものであ
る。
【００２７】なお、各マガジン１０，１２の内側壁には
複数の溝が等ピッチ間隔に形成され、これらの溝に配線
板４１がそれぞれ差し込み保持されている。
複数の溝が等ピッチ間隔に形成され、これらの溝に配線
板４１がそれぞれ差し込み保持されている。
【００２８】次に、図２を参照しながら上記装置を用い
て樹脂タブレットを圧縮成形して配線板を樹脂封止する
方法について説明する。
て樹脂タブレットを圧縮成形して配線板を樹脂封止する
方法について説明する。
【００２９】半導体素子４３の搭載および基板４２の配
線が完了した配線板４１を供給マガジン１０内に投入す
る（工程Ｋ１）。一方、重量誤差を数ミリグラムオーダ
ーまで抑えるように製造・管理された樹脂タブレット４
４をタブレット収納部８ａ内に投入する（工程Ｓ１）。
タブレット搬送アーム機構６によりタブレット収納部８
ａから樹脂タブレット４４を１つだけ取り出し、計量部
６に搬送する（工程Ｓ２）。
線が完了した配線板４１を供給マガジン１０内に投入す
る（工程Ｋ１）。一方、重量誤差を数ミリグラムオーダ
ーまで抑えるように製造・管理された樹脂タブレット４
４をタブレット収納部８ａ内に投入する（工程Ｓ１）。
タブレット搬送アーム機構６によりタブレット収納部８
ａから樹脂タブレット４４を１つだけ取り出し、計量部
６に搬送する（工程Ｓ２）。
【００３０】樹脂タブレット４４を計量部６の秤の上に
載せると、秤量結果が数値として直ちにデジタル表示さ
れるとともに、その計量信号が制御器５０に入力され
る。制御器５０のＣＰＵは入力信号に基づいて計量結果
が合格か否かを判定する（工程Ｓ３）。判定結果がＹＥ
Ｓの場合は、その合格品タブレット４４をタブレット搬
送アーム機構６によりプレス部の下型２に搬送し、キャ
ビティ内に投入する（工程Ｓ４）。
載せると、秤量結果が数値として直ちにデジタル表示さ
れるとともに、その計量信号が制御器５０に入力され
る。制御器５０のＣＰＵは入力信号に基づいて計量結果
が合格か否かを判定する（工程Ｓ３）。判定結果がＹＥ
Ｓの場合は、その合格品タブレット４４をタブレット搬
送アーム機構６によりプレス部の下型２に搬送し、キャ
ビティ内に投入する（工程Ｓ４）。
【００３１】一方、判定結果がＮＯの場合は、その不合
格品タブレットをタブレット搬送アーム機構６によりタ
ブレット回収部８ｂに搬送し、これに投入する（工程Ｓ
５）。
格品タブレットをタブレット搬送アーム機構６によりタ
ブレット回収部８ｂに搬送し、これに投入する（工程Ｓ
５）。
【００３２】チャック搬送機構５が、チャック５ａ，５
ｂを供給マガジン１０内の配線板４１と配線板４１との
相互間隙に挿入し、配線板４１を１枚チャックして、搬
送レール１３上に引き出す。そのまま引き続けるか、あ
るいはチャックしなおして、下型２の直上（上型３の直
下）まで配線板４１を搬送する（工程Ｋ２）。その間、
合格品タブレット４４が下型２のキャビティ内に投入さ
れている（工程Ｓ４）。なお、樹脂タブレット４４は、
キャビティＣ内において枠状金型の周壁２２ａから離し
て配置される。すなわち、キャビティＣのほぼ中央に置
かれた樹脂タブレット４４は、底面のみが圧縮金型の上
面２１ａに接触し、側周面および上面は周囲の金型部材
とは非接触である。
ｂを供給マガジン１０内の配線板４１と配線板４１との
相互間隙に挿入し、配線板４１を１枚チャックして、搬
送レール１３上に引き出す。そのまま引き続けるか、あ
るいはチャックしなおして、下型２の直上（上型３の直
下）まで配線板４１を搬送する（工程Ｋ２）。その間、
合格品タブレット４４が下型２のキャビティ内に投入さ
れている（工程Ｓ４）。なお、樹脂タブレット４４は、
キャビティＣ内において枠状金型の周壁２２ａから離し
て配置される。すなわち、キャビティＣのほぼ中央に置
かれた樹脂タブレット４４は、底面のみが圧縮金型の上
面２１ａに接触し、側周面および上面は周囲の金型部材
とは非接触である。
【００３３】金型２，３は予め規定温度まで昇温されて
おり、プレスにより上型３と配線板４１を挟みこんだ後
に、キャビティ底面（圧縮金型２１）が上昇し、投入さ
れた樹脂タブレット４４を押しつぶして成形に至る（工
程Ｋ４）。枠状金型２２の上端面の四隅には、図７に示
すように金型の外部に連通するエアベント２３がそれぞ
れ形成され、成形時にキャビティＣ内のエアが迅速に排
出される。
おり、プレスにより上型３と配線板４１を挟みこんだ後
に、キャビティ底面（圧縮金型２１）が上昇し、投入さ
れた樹脂タブレット４４を押しつぶして成形に至る（工
程Ｋ４）。枠状金型２２の上端面の四隅には、図７に示
すように金型の外部に連通するエアベント２３がそれぞ
れ形成され、成形時にキャビティＣ内のエアが迅速に排
出される。
【００３４】また、図８に示すように成形が終了した配
線板４１は、チャック搬送機構５あるいは同様に別の機
構により金型から取り出されて搬送され、図４の（ｄ）
に示すように収納マガジン１２に収納される（工程Ｋ
５）。収納マガジン１２も供給マガジン１０と同様にマ
ガジンエレベータ１１に搭載されており、成形品収納後
に１段移動する。
線板４１は、チャック搬送機構５あるいは同様に別の機
構により金型から取り出されて搬送され、図４の（ｄ）
に示すように収納マガジン１２に収納される（工程Ｋ
５）。収納マガジン１２も供給マガジン１０と同様にマ
ガジンエレベータ１１に搭載されており、成形品収納後
に１段移動する。
【００３５】（第２の実施形態）次に、図９〜図１１を
参照して本発明の他の実施形態について説明する。
参照して本発明の他の実施形態について説明する。
【００３６】本実施形態の半導体樹脂封止装置１Ａは、
ローダ部６１、アンローダ部６５、製品リール６２，６
６、スペーサリール６３，６７、フィーダ部６８、バッ
クテンションスプロケット６８ａ、搬送スプロケット６
８ｂ、トルクモータ６９ａ、サーボモータ６９ｂを具備
している。
ローダ部６１、アンローダ部６５、製品リール６２，６
６、スペーサリール６３，６７、フィーダ部６８、バッ
クテンションスプロケット６８ａ、搬送スプロケット６
８ｂ、トルクモータ６９ａ、サーボモータ６９ｂを具備
している。
【００３７】被成形品である製品テープ７１は両辺に添
って連続して明けられたスプロケットホール（パーフォ
レーション）を有し、電気的接続を施した半導体素子を
搭載し、ローダ部６１の製品リール６２に巻かれてい
る。その際、淵にエンボス加工を施した導電性のスペー
サテープ７２を同時に巻くことで、半導体素子４３と製
品テープ７１とが直接接触しないように保護されてい
る。
って連続して明けられたスプロケットホール（パーフォ
レーション）を有し、電気的接続を施した半導体素子を
搭載し、ローダ部６１の製品リール６２に巻かれてい
る。その際、淵にエンボス加工を施した導電性のスペー
サテープ７２を同時に巻くことで、半導体素子４３と製
品テープ７１とが直接接触しないように保護されてい
る。
【００３８】ローダ部６１は、製品テープ７１とスペー
サテープ７２が同時に巻かれた製品リール６２と、スペ
ーサテープ７２のみを巻き取るスペーサリール６３とが
掛けられるように２つの回転軸がある。製品リール６２
用の軸は受動的に回転する機構（摩擦クラッチなど、慣
性による回転を押える抵抗）に接続されている。スペー
サリール６３用軸はモータの回転駆動軸に連結されてい
る。製品リール６２の回転により分かれたスペーサテー
プ７２をモータの回転により巻き取るようになってい
る。
サテープ７２が同時に巻かれた製品リール６２と、スペ
ーサテープ７２のみを巻き取るスペーサリール６３とが
掛けられるように２つの回転軸がある。製品リール６２
用の軸は受動的に回転する機構（摩擦クラッチなど、慣
性による回転を押える抵抗）に接続されている。スペー
サリール６３用軸はモータの回転駆動軸に連結されてい
る。製品リール６２の回転により分かれたスペーサテー
プ７２をモータの回転により巻き取るようになってい
る。
【００３９】フィーダ部６８は、２本のガイドレール１
３Ａと搬送スプロケット６８ｂとその駆動機構６９ｂ
（サーボモータ）、バックテンションスプロケット６８
ａとその駆動機構６９ａ（トルクモータ）からなり、製
品テープ７１は幅方向と高さを拘束するレール１３Ａ相
互間を通り、アンローダ部６５側に達するように流れ
る。製品テープ７１は搬送スプロケット６８ｂの回転に
より搬送方向（図では右方向）に搬送される。その際、
図１０に示すようにバックテンションスプロケット６８
ａが所定の張力を得るように製品テープ７１の搬送方向
とは逆方向に力を掛ける。
３Ａと搬送スプロケット６８ｂとその駆動機構６９ｂ
（サーボモータ）、バックテンションスプロケット６８
ａとその駆動機構６９ａ（トルクモータ）からなり、製
品テープ７１は幅方向と高さを拘束するレール１３Ａ相
互間を通り、アンローダ部６５側に達するように流れ
る。製品テープ７１は搬送スプロケット６８ｂの回転に
より搬送方向（図では右方向）に搬送される。その際、
図１０に示すようにバックテンションスプロケット６８
ａが所定の張力を得るように製品テープ７１の搬送方向
とは逆方向に力を掛ける。
【００４０】アンローダ部６５もローダ部６１と同様
に、製品リール６６とスペーサリール６７を掛ける２つ
の回転軸を有する。製品リール用の軸はモータ（図示せ
ず）に連結され、搬送スプロケット６８ｂにより送り出
された製品テープ７１とスペーサリール６７に巻かれた
スペーサテープ７２とを巻き取る。スペーサリール用の
軸は受動的に回転する機構（摩擦クラッチなど、慣性に
よる回転を押える抵抗）に接続されている。
に、製品リール６６とスペーサリール６７を掛ける２つ
の回転軸を有する。製品リール用の軸はモータ（図示せ
ず）に連結され、搬送スプロケット６８ｂにより送り出
された製品テープ７１とスペーサリール６７に巻かれた
スペーサテープ７２とを巻き取る。スペーサリール用の
軸は受動的に回転する機構（摩擦クラッチなど、慣性に
よる回転を押える抵抗）に接続されている。
【００４１】次に、図１０を参照しながら上記装置を用
いて樹脂タブレットを圧縮成形してテープ状の配線板を
樹脂封止する方法について説明する。
いて樹脂タブレットを圧縮成形してテープ状の配線板を
樹脂封止する方法について説明する。
【００４２】半導体素子４３の搭載および基板４２の配
線が完了した製品テープ７１をスペーサテープ７２とと
もにローダ部６１の製品リール６２に巻き取る。次い
で、スペーサリール６３，６７を回転させ、製品テープ
７１とスペーサテープ７２とを分離しつつ製品テープ７
１のみを金型２，３に送給する（工程Ｋ２１）。スペー
サリール６３，６７の回転駆動を停止させ、図１０に示
すようにバックテンションスプロケット６８ａが所定の
張力を得るように製品テープ７１の搬送方向とは逆方向
の回転力を製品テープ７１に印加する（工程Ｋ２２）。
この間、計量に合格した合格品タブレット４４が下型２
のキャビティに投入されている（工程Ｓ４）。
線が完了した製品テープ７１をスペーサテープ７２とと
もにローダ部６１の製品リール６２に巻き取る。次い
で、スペーサリール６３，６７を回転させ、製品テープ
７１とスペーサテープ７２とを分離しつつ製品テープ７
１のみを金型２，３に送給する（工程Ｋ２１）。スペー
サリール６３，６７の回転駆動を停止させ、図１０に示
すようにバックテンションスプロケット６８ａが所定の
張力を得るように製品テープ７１の搬送方向とは逆方向
の回転力を製品テープ７１に印加する（工程Ｋ２２）。
この間、計量に合格した合格品タブレット４４が下型２
のキャビティに投入されている（工程Ｓ４）。
【００４３】圧縮金型２１を上昇させ、キャビティ内の
樹脂タブレット４４を押し潰し、圧縮成形する（工程Ｋ
２３）。
樹脂タブレット４４を押し潰し、圧縮成形する（工程Ｋ
２３）。
【００４４】搬送スプロケット６８ｂにより送り出され
た製品テープ７１とスペーサリール６７に巻かれたスペ
ーサテープ７２とを重ねて巻き取る（工程Ｋ２４）。な
お、本実施形態の工程Ｓ１から工程Ｓ５までは、図２を
用いて上記第１の実施形態で説明した工程Ｓ１から工程
Ｓ５までと実質的に同じである。
た製品テープ７１とスペーサリール６７に巻かれたスペ
ーサテープ７２とを重ねて巻き取る（工程Ｋ２４）。な
お、本実施形態の工程Ｓ１から工程Ｓ５までは、図２を
用いて上記第１の実施形態で説明した工程Ｓ１から工程
Ｓ５までと実質的に同じである。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、供給マガジンから金型
までの成形前の配線板の搬送と、金型から収納マガジン
までの成形後の配線板の搬送とにレール搬送方式を採用
することにより機構を簡略化することができるととも
に、装置全体の小型化と軽量化が図れる。
までの成形前の配線板の搬送と、金型から収納マガジン
までの成形後の配線板の搬送とにレール搬送方式を採用
することにより機構を簡略化することができるととも
に、装置全体の小型化と軽量化が図れる。
【００４６】また、本発明によれば、圧縮成形を行う際
に樹脂タブレットの管理が容易になり、簡易な構造での
半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することが
できる。このため、投入前に樹脂を計量することで樹脂
の製造・管理コストを上げることなく、余剰樹脂を必要
としない（あるいは極めて少量で済む）半導体樹脂封止
装置及び樹脂封止方法が可能となる。
に樹脂タブレットの管理が容易になり、簡易な構造での
半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することが
できる。このため、投入前に樹脂を計量することで樹脂
の製造・管理コストを上げることなく、余剰樹脂を必要
としない（あるいは極めて少量で済む）半導体樹脂封止
装置及び樹脂封止方法が可能となる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体樹脂封止
装置を示す内部透視斜視図。
装置を示す内部透視斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る半導体樹脂封止
方法を示すフローチャート。
方法を示すフローチャート。
【図３】供給マガジンから配線板を取り出すときのチャ
ック搬送機構および搬送レールを示す斜視図。
ック搬送機構および搬送レールを示す斜視図。
【図４】（ａ）と（ｂ）は供給マガジンから配線板を取
り出すときのチャック搬送機構の動作を示す図、（ｃ）
と（ｄ）は収納マガジンに配線板を収納するときのチャ
ック搬送機構の動作を示す図。
り出すときのチャック搬送機構の動作を示す図、（ｃ）
と（ｄ）は収納マガジンに配線板を収納するときのチャ
ック搬送機構の動作を示す図。
【図５】金型にセットされた成形前の配線板と樹脂タブ
レットを示すブロック断面図。
レットを示すブロック断面図。
【図６】成形中の配線板と樹脂を示す内部透視断面図。
【図７】金型内に投入された樹脂タブレットを示す斜視
図。
図。
【図８】成形品である基板に半導体素子を搭載した状態
を示す平面図。
を示す平面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る半導体樹脂封止
装置を示す内部透視斜視図。
装置を示す内部透視斜視図。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る半導体樹脂封
止方法を示すフローチャート。
止方法を示すフローチャート。
【図１１】両側のスプロケットにより製品テープにバッ
クテンションを印加した場合を示す模式図。
クテンションを印加した場合を示す模式図。
１，１Ａ…半導体樹脂封止装置、
２…下型、
２０…プレス部、
２１…圧縮金型、
２２…枠状金型、
３…上型、
５…チャック搬送機構、
５ａ，５ｂ…チャック、５ｃ…先端部、
６…タブレット搬送アーム機構、
７…計量部、
８ａ…タブレット収納部、
８ｂ…タブレット回収部、
９…タブレットエレベータ、
１０…供給マガジン、
１１…マガジンエレベータ、
１２…収納マガジン、
１３…搬送レール、
１３Ａ…ガイドレール、
４１…配線板、
４２…基板、
４３…半導体素子、
５０…制御器、
５１，５２…昇降機構、
６１…ローダ部、
６２，６６…製品リール、
６３，６７…スペーサリール、
６５…アンローダ部、
６８…フィーダ部、
６８ａ…バックテンションスプロケット、
６８ｂ…搬送スプロケット、
６９ａ…トルクモータ、
６９ｂ…サーボモータ、
７１…製品テープ（配線板テープ）、
７２…スペーサテープ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F202 AD03 AG03 AH37 AM19 AP14
CA09 CA11 CB01 CB17 CK52
CL02 CM02 CM12 CQ01
4F204 AA36 AC01 AH37 AM32 AP14
AR15 FA01 FB01 FB12 FF01
FF05 FF36 FF48 FF51 FJ11
FQ01
5F061 AA01 BA01 BA03 CA22 CA26
DE01
Claims (8)
- 【請求項１】 配線板を上下から挟み込む上型及び下型
を備えた金型と、 少なくとも前記上型又は下型の一方を上下に移動させる
昇降機構と、 樹脂封止前の配線板を収納する供給マガジンと、 樹脂封止後の配線板を収納する収納マガジンと、 前記供給マガジンから前記収納マガジンまでに設けら
れ、前記金型の上型と下型との間を通過する搬送レール
と、 前記供給マガジンから配線板を取り出し、前記搬送レー
ルに沿って前記金型に該配線板を搬送し、樹脂封止され
た配線板を前記金型から取り出して前記収納マガジンに
収納するチャック搬送機構と、 樹脂タブレットを収納するタブレット収納部と、 前記タブレット収納部から少なくとも１つの樹脂タブレ
ットを取り出し、前記金型に搬送するタブレット搬送部
と、 前記タブレット搬送部の搬送経路に配置され、取り出し
た樹脂タブレットの重量を計量する計量部と、 前記昇降機構、前記チャック搬送機構、前記タブレット
搬送部、前記計量部を制御する制御器とを具備すること
を特徴とする半導体樹脂封止装置。 - 【請求項２】 前記下型のキャビティ底面を構成する部
分が可動構造であることを特徴とする請求項１又は請求
項７のいずれか一方に記載の装置。 - 【請求項３】 前記タブレット収納部と前記計量部と前
記金型が、前記搬送レールの配線板搬送方向と概略直交
する位置に配置されたことを特徴とする請求項１、２、
７のうちいずれか１記載の装置。 - 【請求項４】 前記タブレット収納部と前記計量部と前
記金型が、同一の円弧上に配置されたことを特徴とする
請求項１、２、７のうちいずれか１記載の装置。 - 【請求項５】 前記搬送レールの少なくとも一端部に隣
接して、等間隔に短冊状の配線板を積層方向に収納する
マガジンを搭載するエレベータ機構を具備したことを特
徴とする請求項１、２、３、４、７のうちいずれか１記
載の装置。 - 【請求項６】 前記計量部における計量結果が不合格と
なった樹脂タブレットを回収する回収部を有することを
特徴とする請求項１、２、３、４、５、７のうちいずれ
か１記載の装置。 - 【請求項７】 配線板を上下から挟み込む上型及び下型
を備えた金型と、 少なくとも前記上型又は下型の一方を上下に移動させる
昇降機構と、 前記供給マガジンから前記収納マガジンまでに設けら
れ、前記金型の上型と下型との間を通過する搬送レール
と、 前記搬送レールの一端側に設けられ、テープ状の連続し
た配線板を前記搬送レールに沿って前記金型に送給する
供給リールを有するローダ部と、 前記搬送レールの他端側に設けられ、前記搬送レールに
沿って送給されるテープ状の連続した配線板を巻き取る
収納リールを有するアンローダ部と、 前記ローダ部から前記アンローダ部までの間に設けら
れ、前記搬送レールに沿って前記金型に送られてきた前
記配線板テープにバックテンションを印加するフィーダ
部と、 樹脂タブレットを収納するタブレット収納部と、 前記タブレット収納部から少なくとも１つの樹脂タブレ
ットを取り出し、前記金型に搬送するタブレット搬送部
と、 前記タブレット搬送部の搬送経路に配置され、取り出し
た樹脂タブレットの重量を計量する計量部と、 前記昇降機構、前記ローダ部、前記アンローダ部、前記
フィーダ部、前記タブレット搬送部、前記計量部を制御
する制御器とを具備することを特徴とする半導体樹脂封
止装置。 - 【請求項８】 樹脂タブレットを計量部に搬送し、 前記計量部において樹脂タブレットの重量を金型投入前
に計量し、その計量結果が合格である場合は該樹脂タブ
レットを金型内に投入し、 配線板を搬送レールに沿って前記金型に搬送し、該配線
板を金型の上型と下型との間に挟み込み、 前記金型内で樹脂タブレットを加熱溶融させるととも
に、前記上型及び下型の少なくとも一方を昇降させて加
圧することにより配線板を樹脂封止成形することを特徴
とする半導体樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001329483A JP2003133345A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | 半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001329483A JP2003133345A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | 半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133345A true JP2003133345A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19145380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001329483A Pending JP2003133345A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | 半導体樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133345A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267886A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Yoshizumi Fukui | モールドコイルの製造方法 |
| KR101176935B1 (ko) | 2010-12-13 | 2012-08-30 | 주식회사 루셈 | 반도체칩 패키징 공정에서 사용되는 포팅 시스템, 및 그에 채용되는 경화수지 토출량 검사장치 |
| JP2012187902A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
| US8365385B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-02-05 | Musashi Engineering, Inc. | Processing apparatus and method |
| US11784069B2 (en) | 2020-04-28 | 2023-10-10 | Apic Yamada Corporation | Resin molding apparatus |
-
2001
- 2001-10-26 JP JP2001329483A patent/JP2003133345A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8365385B2 (en) | 2005-12-06 | 2013-02-05 | Musashi Engineering, Inc. | Processing apparatus and method |
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| JP4685950B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2011-05-18 | 義純 福井 | モールドコイルの製造方法 |
| KR101176935B1 (ko) | 2010-12-13 | 2012-08-30 | 주식회사 루셈 | 반도체칩 패키징 공정에서 사용되는 포팅 시스템, 및 그에 채용되는 경화수지 토출량 검사장치 |
| JP2012187902A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
| US11784069B2 (en) | 2020-04-28 | 2023-10-10 | Apic Yamada Corporation | Resin molding apparatus |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060602 |
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