TWI793941B - 樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種結構簡便且脫模薄膜容易更換的樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法，樹脂成型裝置30具備固定框架3A、成型模具C、可動台板34、合模機構35、薄膜供給機構1，其中薄膜供給機構1具有：送出機構11，固定在固定框架3A上，用於送出脫模薄膜F；回收機構12，固定在固定框架3A上，用於回收脫模薄膜F；一對移動輥13a，在脫模薄膜F之輸送路徑上的靠送出機構11側以及靠回收機構12側被固定框架3A支承，且隨著上模UM與下模LM的相對位置改變而移動。

Description

樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
本公開涉及一種樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。
連接有晶片的基板通常在進行樹脂密封後作為電子零件來使用。作為用來對基板進行樹脂密封的樹脂成型裝置，已知有一種具備朝上模和下模之間供給脫模薄膜之薄膜供給機構的樹脂成型裝置（例如參照專利文獻1：日本特開2009-178901號公報）。
專利文獻1中記載的薄膜供給機構具備：供給輥，固定在與下模一起移動的可動台板上；回收輥，固定在本體上；緩衝輥，隨著可動台板的移動而移動。由供給輥所供給的脫模薄膜以從上模和下模之間通過本體下部並經由緩衝輥被回收輥回收的方式布置為包圍著本體。
發明欲解決之問題
由於專利文獻1中記載的薄膜供給機構係以包圍本體之方式供給脫模薄膜，因此裝置之結構複雜。另外，由於供給輥固定在可動台板上且回收輥固定在本體上，因此欲更換脫模薄膜時必須在本體內部進行作業，故便利性不佳。
於是，希望能有一種結構簡易且脫模薄膜容易更換的樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。
用於解決問題之方案
本公開所涉及的樹脂成型裝置的特徵結構在於具備：固定框架；成型模具，被所述固定框架支承且具有上模和下模；可動台板，被所述固定框架支承且使所述上模與所述下模的相對位置改變；合模機構，使所述可動台板移動來使所述成型模具合模；以及薄膜供給機構，向所述上模與所述下模之間供給脫模薄膜，其中所述薄膜供給機構具有：送出機構，固定在所述固定框架上，用於送出所述脫模薄膜；回收機構，固定在所述固定框架上，用於回收所述脫模薄膜；以及一對移動輥，在所述脫模薄膜之輸送路徑上的靠所述送出機構側以及靠所述回收機構側被所述固定框架支承，且隨著所述相對位置改變而移動。
使用上述樹脂成型裝置來製造樹脂成型品之製造方法的特徵在於包含：薄膜供給步驟，藉由所述薄膜供給機構向所述上模與所述下模之間供給所述脫模薄膜；合模步驟，藉由所述合模機構使所述可動台板移動來使所述上模與所述下模接近移動，並且所述移動輥隨著所述接近移動而移動；以及成型步驟，對所述成型模具供給成型前基板和樹脂材料來進行樹脂成型。
發明效果
本公開能夠提供一種結構簡便且脫模薄膜容易更換的樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。
以下，針對本公開之樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法的實施型態，基於圖式來加以說明。然而，本公開並不限定於以下的實施型態，在不脫離其要旨的範圍內可進行各種變更。
連接有半導體晶片之基板（成型對象物）係藉由樹脂密封而做成電子零件來使用。作為將成型對象物加以樹脂密封的技術，能舉出壓縮成型方式（壓縮成型）或轉移成型方式等。作為壓縮成型方式的一種，能舉出如下的方式：將液狀樹脂（樹脂材料）供給到脫模薄膜後，使脫模薄膜吸附在成型模具的下模，將成型對象物浸入脫模薄膜上的液狀樹脂內來進行樹脂成型。作為轉移成型方式的一種，能舉出：將成型對象物載放於吸附在成型模具之下模的脫模薄膜上，將由粉粒體狀樹脂固結而成的樹脂片（樹脂材料）供給到成型模具的料筒中並進行加熱、熔融後，將熔融樹脂供給到模腔中來對成型對象物加以樹脂成型。
液狀樹脂不僅包含常溫（室溫）下呈液狀的樹脂，也包含固體樹脂在加熱後熔融成為液狀之熔融樹脂。常溫下呈液狀的液狀樹脂可為熱塑性樹脂，亦可為熱固性樹脂。熱固性樹脂在常溫下為液狀樹脂，一旦加熱其黏度便降低，若更進一步加熱便會聚合且硬化而成為硬化樹脂。如下所述，在對連接有半導體晶片的成型前基板進行樹脂成型來加以密封的情況下，較佳為使用熱固性樹脂。
此外，粉粒體狀樹脂不僅包含粉粒體狀的樹脂，也包含將粉粒體狀的樹脂壓實固結而成的固體樹脂所形成的樹脂片，任一者皆藉由加熱而熔融成為液狀的熔融樹脂。該粉粒體狀樹脂可為熱塑性樹脂，亦可為熱固性樹脂。就熱固性樹脂來說，一旦加熱其黏度便降低，且若更進一步加熱便會聚合且硬化而成為硬化樹脂。如下所述，在對連接有半導體晶片的成型前基板進行樹脂成型來加以密封的情況下，較佳為使用熱固性樹脂。
［整體結構］
以下，以轉移成型方式的樹脂成型裝置為例進行說明。圖1係具備本實施型態之樹脂成型裝置30的樹脂成型單元D的示意圖。樹脂成型單元D具備：成型模組3、供給模組4、控制部6及輸送機構。成型模組3具有用於對成型對象物加以樹脂密封的樹脂成型裝置30。控制部6至少包含控制樹脂成型裝置30之動作的軟體，其作為程式存儲在硬碟或記憶體等硬體中，由電腦的特殊應用積體電路、現場可程式化邏輯閘陣列、中央處理器、或包含其他硬體之處理器來執行。
本實施型態之樹脂成型裝置30係對連接有半導體晶片的成型前基板Sa加以樹脂成型的裝置，其併入在成型模組3中。需要說明的是，既可以以成型模組3作為樹脂成型裝置，也可以以樹脂成型單元D作為樹脂成型裝置，沒有特別的限制。
成型模組3係藉由樹脂成型裝置30對成型前基板Sa（成型對象物）加以樹脂密封而成型出成型完畢基板Sb（樹脂成型品）。樹脂成型單元D設有複數個（本實施型態中為2個）該成型模組3，各成型模組3能夠獨立安裝或拆下。樹脂成型裝置30之細節將在之後敘述。
供給模組4用於向成型模組3供給成型前基板Sa和樹脂片T，並自成型模組3收容成型完畢基板Sb，供給模組4包含基板供給機構43、基板排列機構44、樹脂供給機構45、基板收容部46。輸送機構中包含的裝載器41和卸載器42在供給模組4內待機。基板供給機構43將所貯存的成型前基板Sa遞交給基板排列機構44。成型前基板Sa上連接有1個半導體晶片或是連接有在縱向和/或横向排列的複數個半導體晶片。基板排列機構44使自基板供給機構43遞交過來的成型前基板Sa成為適合輸送的狀態。樹脂供給機構45貯存樹脂片T，並且將樹脂片T布置成適合輸送的狀態。
輸送機構包含裝載器41與卸載器42，該裝載器41用於輸送樹脂密封前的連接有半導體晶片的成型前基板Sa和樹脂片T，該卸載器42用於輸送樹脂密封後的成型完畢基板Sb。裝載器41能夠自基板排列機構44接收成型前基板Sa，且自樹脂供給機構45接收樹脂片T，並在軌道上自供給模組4移動至各成型模組3，將成型前基板Sa和樹脂片T遞交給各成型模組3。卸載器42能夠自成型模組3取出成型完畢基板Sb，且在軌道上自各成型模組3移動至基板收容部46，將成型完畢基板Sb收容於基板收容部46中。在成型完畢基板Sb上，熔融樹脂固化而成的硬化樹脂將半導體晶片密封。
［樹脂成型裝置的細節］
圖2示出了本實施型態之樹脂成型裝置30。樹脂成型裝置30具備：固定框架3A，其載放在水平面上，在重力作用下以保持不動之狀態被固定住；成型模具C，其被固定框架3A支承；可動台板34，其被固定框架3A支承；合模機構35，其使可動台板34移動來使成型模具C合模；薄膜供給機構1，其供給脫模薄膜F。需要說明的是，“被固定框架3A支承”指的是以能夠相對於固定框架3A移動的方式直接或間接地被固定框架3A支承的狀態，以下亦同。
固定框架3A構成為：由複數根拉桿（不在圖中示出）或板狀部件（不在圖中示出）將俯視時呈矩形之下部固定平台31和上部固定平台33連結而成的框架本體被蓋32覆蓋。在下部固定平台31和上部固定平台33之間設有俯視時呈矩形的可動台板34。成型模具C具有下模LM與上模UM。下模LM與上模UM係由相對向布置的金屬模具等構成。上模UM與下模LM中內置有加熱器（不在圖中示出），能夠藉由加熱器來加熱供給到成型模具C的基板和樹脂片。此外，下模LM設有藉由真空泵等來使脫模薄膜F吸附在模面上的吸附機構（不在圖中示出）。
可動台板34能夠沿著固定框架3A的拉桿或板狀部件上下移動，可動台板34使下模LM上下移動來改變下模LM與上模UM的相對位置。在下部固定平台31上設有使可動台板34上下移動的合模機構35。該合模機構35例如由伺服馬達與滾珠螺桿之組合、油壓缸與連桿機構之組合等構成。合模機構35能夠藉由使可動台板34朝上方移動來使成型模具C合模，並且藉由使可動台板34朝下方移動來使成型模具C開模。
薄膜供給機構1向上模UM與下模LM之間供給脫模薄膜F。脫模薄膜F的材料使用具有耐熱性、脫模性、柔軟性、伸展性等特性的樹脂材料，例如使用PTFE（聚四氟乙烯）、ETFE（乙烯/四氟乙烯共聚物）、PET（聚對苯二甲酸乙二酯）、FEP（四氟乙烯/六氟丙烯共聚物）、聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯等。
薄膜供給機構1具有：送出機構11，將脫模薄膜F送出；回收機構12，將脫模薄膜F回收；一對移動機構13、13，布置在脫模薄膜F的輸送路徑上的靠送出機構11側（位於成型模具C與送出機構11之間）和靠回收機構12側（位於成型模具C與回收機構12之間）。
送出機構11能夠將使用前的脫模薄膜F送出到上模UM與下模LM之間，送出機構11固定在固定框架3A上。本實施型態之送出機構11包含將捲繞在捲軸上的使用前的脫模薄膜F送出的送出輥11a和驅動送出輥11a旋轉的馬達（不在圖中示出），送出輥11a收容在能開閉的箱體11b中。包含箱體11b的送出機構11從固定框架3A的外側固定在固定框架3A的側方。需要說明的是，“固定在固定框架3A”是指以不能相對於固定框架3A移動的方式直接或間接地被固定框架3A支承的狀態，以下亦同。
回收機構12能夠回收在樹脂成型中使用過的使用完畢之脫模薄膜F，回收機構12固定在固定框架3A上。本實施型態之回收機構12包含將使用完畢之脫模薄膜F捲繞到捲軸上來回收的回收輥12a和驅動回收輥12a旋轉的馬達（不在圖中示出），回收輥12a收容在能開閉的箱體12b。包含箱體12b的回收機構12從固定框架3A的外側固定在固定框架3A的位於與送出機構11相反之一側的側方。控制部6控制送出機構11與回收機構12之各馬達的扭矩，從而脫模薄膜F被送往前進方向（從送出機構11朝回收機構12前進之方向）。此外，在送出脫模薄膜F時，各馬達之扭矩受到控制，從而脫模薄膜F被賦予適度的張力。
在送出機構11與成型模具C之間設有用來對脫模薄膜F施加張力Fa的複數個（本實施型態為4個）送出輥14a～14d，其以能夠旋轉的方式固定在固定框架3A上。複數個送出輥14a～14d包含：在送出機構11與移動機構13之間從靠送出機構11側起依序布置的第一送出輥14a與第二送出輥14b；布置在移動機構13與成型模具C之間的、位於上側的第三送出輥14c和位於下側的第四送出輥14d。藉由位於最靠近成型模具C之位置的一對送出輥14c、14d夾住脫模薄膜F，由此引導脫模薄膜F使其與成型模具C的模面平行。
在回收機構12與成型模具C之間設有用來對脫模薄膜F施加張力Fb的複數個（本實施型態為4個）回收輥15a～15d，其以能夠旋轉的方式固定在固定框架3A上。複數個回收輥15a～15d包含：布置在移動機構13與成型模具C之間的、位於上側的第一回收輥15a和位於下側的第二回收輥15b；在移動機構13與回收機構12之間從靠移動機構13側起依序布置的第三回收輥15c與第四回收輥15d。藉由位於最靠近成型模具C之位置的一對回收輥15a、15b夾住脫模薄膜F，由此引導脫模薄膜F使其與成型模具C的模面平行。
移動機構13具有移動輥13a，其隨著上模UM與下模LM之相對位置改變而移動，由此對脫模薄膜F施加適度的張力。移動輥13a被固定框架3A支承。在本實施型態中，送出機構11、回收機構12、送出輥14a～14d與回收輥15a～15d固定在固定框架3A上，因此能夠藉由移動輥13a隨著下模LM的上下移動而上下移動來對脫模薄膜F施加適度的張力。移動機構13的細節將在之後敘述。
本實施型態之薄膜供給機構1進一步具有夾持輥16，其按壓並保持脫模薄膜F。該夾持輥16係在脫模薄膜F之輸送路徑上的靠回收機構12側（位於靠回收機構12側的移動機構13與回收機構12之間）以能夠旋轉的方式固定在固定框架3A上。夾持輥16包含：輸送輥16a，其在馬達（不在圖中示出）之驅動力的作用下旋轉，由此調整脫模薄膜F的輸送速度V；按壓輥16b，其將脫模薄膜F壓向輸送輥16a。為了保持住脫模薄膜F，輸送輥16a和按壓輥16b的表面被高摩擦係數的橡膠或樹脂等覆蓋著。
薄膜供給機構1的動作受到控制部6的控制。控制部6以對送出機構11的送出輥11a施加與脫模薄膜F的前進方向相反之方向的旋轉扭矩Ta的方式進行控制，由此對脫模薄膜F賦予適度的張力Fa。此外，控制部6以對回收機構12的回收輥12a施加脫模薄膜F的前進方向的旋轉扭矩Tb的方式進行控制，由此對脫模薄膜F賦予適度的張力Fb。此外，控制部6能夠藉由控制夾持輥16的輸送輥16a的轉速Nc來控制脫模薄膜F的輸送速度V。在供給脫模薄膜F時，使輸送輥16a的旋轉扭矩大於送出輥11a的旋轉扭矩Ta，使送出輥11a和回收輥12a朝脫模薄膜F的前進方向旋轉。
從送出輥11a到輸送輥16a之間的脫模薄膜F上施加的張力Fa係如數學式1之上式所示，以送出輥11a的半徑（Da/2）除送出輥11a的旋轉扭矩Ta來計算。此外，從輸送輥16a到回收輥12a之間的脫模薄膜F上施加的張力Fb係如數學式1之下式所示，以回收輥12a的半徑（Db/2）除回收輥12a的旋轉扭矩Tb來計算。需要說明的是，送出輥11a的半徑和回收輥12a的半徑係隨著脫模薄膜F的送出量或捲繞量改變。如果是脫模薄膜F的送出量和卷繞量不隨著半徑改變之送出機構11或回收機構12，則能夠如數學式1所示，根據送出機構11的旋轉扭矩Ta或回收機構12的旋轉扭矩Tb來控制脫模薄膜F上施加的張力Fa、Fb。 [數學式1]
Figure 02_image001
Figure 02_image003
脫模薄膜F的輸送速度V係如數學式2所示，以輸送輥16a（夾持輥16）的轉速Nc乘輸送輥16a的圓周長（直徑Dc×π）來計算。 [數學式2]
Figure 02_image005
隨著脫模薄膜F的送出量或捲繞量改變的送出輥11a的直徑Da或回收輥12a的直徑Db係如數學式3所示，以送出輥11a的轉速Na或回收輥12a的轉速Nb除脫模薄膜F的輸送速度V來計算。 [數學式3]
Figure 02_image007
Figure 02_image009
送出輥11a的旋轉扭矩Ta或回收輥12a的旋轉扭矩Tb能夠從對馬達施加的電壓值等來換算，輸送輥16a的直徑Dc係固定不變。也就是說，只要利用感測器（不在圖中示出）來測量出夾持輥16的轉速Nc和送出輥11a的轉速Na，就能夠按照數學式4的上式計算出脫模薄膜F的張力Fa。此外，只要利用感測器（不在圖中示出）來測量出夾持輥16的轉速Nc和回收輥12a的轉速Nb，就能按照數學式4的下式計算出脫模薄膜F的張力Fb。需要說明的是，也可以考慮摩擦損失或機械損失而使用規定的係數來計算脫模薄膜F的張力Fa、Fb。 [數學式4]
Figure 02_image011
Figure 02_image013
於是，本實施型態之控制部6能夠根據夾持輥16的轉速Nc以及送出輥11a的轉速Na或回收輥12a的轉速Nb來控制對脫模薄膜F賦予的張力Fa、Fb。也就是說，控制部6控制使送出輥11a、回收輥12a和輸送輥16a中的至少任一個旋轉之馬達的扭矩，從而使對脫模薄膜F賦予的張力Fa、Fb落在適當的範圍。據此，能夠防止脫模薄膜F的變形或損壞。
如圖2、圖3所示，分別設在靠送出機構11側和靠回收機構12側的移動機構13具有：上述移動輥13a；按壓移動輥13a的彈簧13b；保持移動輥13a的保持板13c；支承移動輥13a、彈簧13b以及保持板13c的支承框架13d。
一對移動輥13a、13a係在脫模薄膜F的輸送路徑上的靠送出機構11側及靠回收機構12側被固定在保持板13c上，並經由支承框架13d被固定框架3A支承。該移動輥13a能夠隨著下模LM在合模機構35之作用下相對於上模UM相對移動（上下移動）之動作而上下移動。
彈簧13b由壓縮弹簧等構成，彈簧13b在對脫模薄膜F賦予張力之方向上（下方）經由保持板13c按壓移動輥13a。彈簧13b的按壓力被設定為大於對脫模薄膜F賦予之張力Fa，並且小於送出機構11和回收機構12保持脫模薄膜F之力（對處於靜止狀態的送出輥11a和回收輥12a賦予的旋轉扭矩除以半徑所得的值）。據此，當下模LM上下移動時，在送出機構11與回收機構12保持住脫模薄膜F的狀態下，彈簧13b能夠抵抗脫模薄膜F的張力Fa進行伸縮。
保持板13c保持移動輥13a使其能夠旋轉，並且保持板13c支承在框架13d上。支承框架13d固定在固定框架3A上，支承框架13d係以複數根（本實施型態為4根）棒狀部件13d3將上板13d1和下板13d2的四個角落連結起來而形成。保持板13c上設有供棒狀部件13d3貫穿的孔，保持板13c能夠沿著棒狀部件13d3上下移動。彈簧13b布置在棒狀部件13d3的外側，一端與上板13d1的下表面接觸，另一端與保持板13c的上表面接觸。
［樹脂成型品的製造方法］
以圖1和圖4來說明樹脂成型品的製造方法。樹脂成型品（成型完畢基板Sb）的製造方法包含：薄膜供給步驟，藉由薄膜供給機構1向上模UM與下模LM之間供給脫模薄膜F；合模步驟，藉由合模機構35使可動台板34移動來使上模UM與下模LM接近移動，並且移動輥13a隨著該接近移動而移動；成型步驟，對成型模具C供給成型前基板Sa和樹脂材料（使樹脂片T熔融而成的樹脂）來進行樹脂成型。該成型步驟係從成型前基板Sa搬入成型模組3起至成型完畢基板Sb搬出成型模組3為止的期間中樹脂成型裝置30對成型前基板Sa進行樹脂成型的步驟，該成型步驟中包含合模步驟。
如圖1所示，預先將裝載器41在樹脂片T的收容空間隔熱的狀態下進行加熱，並且也將成型模具C加熱。然後，將自基板供給機構43取出的成型前基板Sa載放到裝載器41上。又，將藉由樹脂供給機構45排列好的樹脂片T收容於裝載器41的樹脂片T的收容空間中。然後，裝載器41將成型前基板Sa和樹脂片T輸送至模組3，將樹脂片T收容在下模LM的料筒內。藉由將樹脂片T收容在料筒內，內置於下模LM中的加熱器對樹脂片T進行加熱，從而樹脂片T成為熔融樹脂。
此外，薄膜供給機構1向上模UM與下模LM之間供給使用前的脫模薄膜F（圖4（a）、薄膜供給步驟）。此時，控制部6亦可根據夾持輥16的轉速Nc以及送出輥11a的轉速Na或回收輥12a的轉速Nb來控制對脫模薄膜F賦予的張力Fa、Fb。
在供給使用前的脫模薄膜F後，控制部6控制輸送輥16a的輸送速度（停止輸送輥16a的旋轉），使脫模薄膜F停止輸送，並維持對脫模薄膜F賦予的張力Fa、Fb。接著，藉由合模機構35使可動台板34向上方移動來使下模LM向上模UM之方向移動，使使用前的脫模薄膜F密切地附著在下模LM上（圖4（b））。此時，彈簧13b抵抗脫模薄膜F的張力Fa而縮短一些。然後，藉由吸附機構使脫模薄膜F吸附在下模LM的模面上，並將成型前基板Sa供給到脫模薄膜F上。需要說明的是，使使用前的脫模薄膜F密切地附著在下模LM上時的下模LM的移動量係以在上模UM與下模LM之間留有能夠供給成型前基板Sa之空間的方式預先予以設定。
接著，藉由合模機構35使可動台板34進一步向上方移動來使上模UM與下模LM接近移動，使成型模具C合模（圖4（c）、合模步驟）。此時，在送出機構11與回收機構12保持住脫模薄膜F之狀態下，彈簧13b抵抗脫模薄膜F的張力Fa而從圖4（b）的狀態縮短至圖4（c）的狀態，從而一對移動輥13a、13a向上方移動，使對脫模薄膜F賦予的張力Fa成為適度的值。在本實施型態中，由於彈簧13b按壓力被設定為大於對脫模薄膜F賦予之張力Fa且小於送出機構11和回收機構12保持脫模薄膜F之力，因此無須設置複雜的控制機構就能對賦予在脫模薄膜F上的張力施加適度的力。其結果是，不會有脫模薄膜F變形從而成型精準度降低或脫模薄膜F的輸送線發生偏離等不良狀況出現。此外，因合模動作等而導致脫模薄膜F在一對送出輥14c、14d與一對回收輥15a、15b之間發生移動的情況下，一對移動輥13a、13a將會隨之移動來吸收脫模薄膜F的長度上的變化。其結果是，在比第二送出輥14b更靠送出輥11a側以及比輸送輥16a更靠回收輥12a側，脫模薄膜F幾乎不會移動。因此，不會有脫模薄膜F的輸送線偏離等不良狀況出現。
接著，藉由不在圖中示出的擠壓機構使收容在下模LM中的樹脂片T熔融而成的樹脂流至模腔MC來對成型前基板Sa進行樹脂成型，製造出成型完畢基板Sb（圖4（c）、成型步驟）。在樹脂成型後，使可動台板34向下方移動來使成型模具C開模。此時，彈簧13b抵抗脫模薄膜F的張力Fa而伸長，從而一對移動輥13a、13a向下方移動，使對脫模薄膜F賦予的張力Fa成為適度的值。然後，使成型完畢基板Sb從模腔MC脫模，藉由卸載器42將成型完畢基板Sb收容到基板收容部46中（亦參照圖1）。
在下一個成型前基板Sa供向下模LM之前，藉由驅動輸送輥16a轉動來將使用完畢的脫模薄膜F自成型模具C除去，並執行向成型模具C供給使用前的脫模薄膜F之薄膜供給步驟，反覆地執行該薄膜供給步驟、上述合模步驟以及成型步驟。而且，在送出機構11的送出輥11a上的脫模薄膜F不足的情況、已無法再於回收機構12的回收輥12a捲繞更多的脫模薄膜F的情況下，打開箱體11b、12b並更換送出輥11a或回收輥12a（亦參照圖2）。
在本實施型態中，由於送出機構11與回收機構12分別固定在固定框架3A的兩側，因此能夠自固定框架3A的外部進行脫模薄膜F的更換作業，使脫模薄膜F的更換變得容易。此外，由於送出機構11和回收機構12設置在固定框架3A的外部，因此能夠容易地確保用來設置送出機構11與回收機構12的空間，如此一來便能夠根據所需要的脫模薄膜F的量來改變送出機構11和回收機構12的尺寸，其便利性較高。
［其他實施型態］
以下，為了容易理解，對於與上述實施型態相同的構件，使用相同的用語、符號來加以說明。
＜1＞在上述實施型態中係使脫模薄膜F吸附在下模LM上，但也可以使脫模薄膜F吸附在上模UM上，還可以使脫模薄膜F吸附在上模UM與下模LM上。
＜2＞在上述實施型態中係使送出機構11和回收機構12固定在固定框架3A的兩側，但也可以使送出機構11和回收機構12固定在固定框架3A的內部。
＜3＞在上述實施型態中係藉由彈簧13b來按壓移動輥13a，但也可藉由供向汽缸的流體來按壓移動輥13a。使用汽缸的情況下，也可使隨著下模LM與上模UM之間的相對移動來改變對移動輥13a施加的按壓力。
＜4＞在上述實施型態中，除了分別設在靠送出機構11側以及靠回收機構12側的一對移動輥13a、13a之外，還可以進一步設置移動輥13a。
＜5＞上述實施型態中的送出機構11可以是任何的結構，只要能夠送出脫模薄膜F即可。同様的，上述實施型態中的回收機構12可以是任何的結構，只要能夠回收脫模薄膜F即可。也就是說，可以設置一機構，其保持脫模薄膜F並對脫模薄膜F賦予適度的張力，從而即使因合模動作等而導致在一對送出輥14c、14d與一對回收輥15a、15b之間發生脫模薄膜F的移動，也不會在比第二送出輥14b更靠送出側以及比輸送輥16a更靠回收側發生脫模薄膜F的移動。
＜6＞可以省略上述實施型態中的夾持輥16，也可以在比成型模具C更靠送出機構11側設置夾持輥16，還可以在比成型模具C更靠送出機構11側和回收機構12側設置複數個夾持輥16。
＜7＞在上述實施型態中對轉移成型方式的樹脂成型裝置30做了說明，但亦可應用在壓縮成型方式的樹脂成型裝置30。於樹脂成型裝置30中被加以樹脂成型的基板例如是半導體製基板（矽晶片等）、金屬製基板（導線架等）、玻璃製基板、陶瓷製基板、樹脂製基板或電路板。
［上述實施型態之概要］
以下，對上述實施型態中所說明的樹脂成型裝置30及樹脂成型品的製造方法之概要加以說明。
（1）樹脂成型裝置30的特徵結構在於具備：固定框架3A；成型模具C，其被固定框架3A支承且具有上模UM與下模LM；可動台板34，其被固定框架3A支承且使上模UM與下模LM的相對位置改變；合模機構35，其使可動台板34移動來使成型模具C合模；薄膜供給機構1，其向上模UM與下模LM之間供給脫模薄膜F，其中，薄膜供給機構1具有：送出機構11，固定在固定框架3A上，用於送出脫模薄膜F；回收機構12，固定在固定框架3A上，用於回收脫模薄膜F；一對移動輥13a，其在脫模薄膜F之輸送路徑上的靠送出機構11側以及靠回收機構12側被固定框架3A支承，且隨著上模UM與下模LM的相對位置改變而移動。
在本結構中，由於用來送出脫模薄膜F的送出機構11以及用來回收脫模薄膜F的回收機構12都固定在固定框架3A上，因此送出機構11或回收機構12的布置自由度高，能夠以容易更換脫模薄膜F的方式來布置送出機構11或回收機構12。另一方面，由於係送出機構11或回收機構12不隨著可動台板34移動之結構，因此在使合模機構35作動時，脫模薄膜F會被拉扯而易於變形。對此，在本結構中由於在靠送出機構11側以及靠回收機構12設有隨著上模UM和下模LM的相對位置改變而移動的一對移動輥13a，因此在合模機構35作動時，脫模薄膜F的張力Fa在該移動輥13a的作用下成為適度的值。如上所述，藉由採用使送出機構11和回收機構12固定在固定框架3A上且在靠送出機構11側以及靠回收機構12側設置一對移動輥13a這樣的簡單的結構，即能夠提一種能夠防止脫模薄膜F變形而且脫模薄膜F易於更換的樹脂成型裝置30。
（2）送出機構11和回收機構12可分別固定在固定框架3A的兩側。
採用使送出機構11與回收機構12分別固定在固定框架3A的兩側之結構，便能夠自固定框架3A的外部進行脫模薄膜F的更換作業，脫模薄膜F的更換變得容易。此外，由於送出機構11和回收機構12設置在固定框架3A的外部，因此能夠容易地確保用來設置送出機構11與回收機構12的空間，如此一來便能夠根據所需要的脫模薄膜F的量來改變送出機構11和回收機構12的尺寸，其便利性較高。
（3）可藉由彈簧13b來將移動輥13a朝對脫模薄膜F賦予張力的方向按壓。
採用藉由彈簧13b來按壓移動輥13a之結構，便能在不設置複雜的控制機構的情況下使賦予在脫模薄膜F上的張力成為適度的值。
（4）可以將彈簧13b的按壓力設定為大於對脫模薄膜F賦予之張力Fa且小於回收機構12保持脫模薄膜F之力。
按此方式設定彈簧13b的按壓力，便能在合模機構35作動時，一邊藉由回收機構12來保持脫模薄膜F，一邊藉由移動輥13a來使脫模薄膜F的張力Fa成為適度的值。
（5）薄膜供給機構1可以進一步具有夾持輥16，其在脫模薄膜F之輸送路徑上的靠回收機構12側固定於固定框架3A上，對脫模薄膜F進行按壓並且保持脫模薄膜F。
如上所述設置夾持輥16，便能夠順利地輸送脫模薄膜F。
（6）可進一步具備對薄膜供給機構1的動作進行控制的控制部6，控制部6根據夾持輥16的轉速Nc以及送出機構11與回收機構12中的至少任一者之轉速Na、Nb來控制對脫模薄膜F賦予的張力Fa、Fb。
如此進行控制，便能防止脫模薄膜F變形或損壞。
（7）使用上述（1）到（6）中的任一樹脂成型裝置30來製造樹脂成型品（成型完畢基板Sb）之製造方法的特徵在於包含： 薄膜供給步驟，藉由薄膜供給機構1向上模UM與下模LM之間供給脫模薄膜F；合模步驟，藉由合模機構35使可動台板34移動來使上模UM與下模LM接近移動，並且移動輥13a隨著該接近移動而移動；成型步驟，對成型模具C供給成型前基板Sa和樹脂材料（使樹脂片T熔融而成的樹脂）來進行樹脂成型。
在本方法中，當合模機構35作動時，隨著上模UM與下模LM的接近移動而移動的移動輥13a會對脫模薄膜F的張力施加適度的力。其結果是，能夠防止脫模薄膜F變形，從而能夠適當地實現樹脂成型。
需要說明的是，上述實施型態（包含其他實施型態，以下亦同）所揭露的結構，只要不產生矛盾便可與另外的實施型態所揭露的結構組合應用。又，本說明書中所揭露的實施型態為例示，本公開的實施型態並不限定於該等實施型態，在不脫離本公開之目的的範圍內可進行適當改變。
本發明能夠應用在樹脂成型裝置和樹脂成型品的製造方法。
1:薄膜供給機構 11:送出機構 11a:送出輥 11b:箱體 12:回收機構 12a:回收輥 12b:箱體 13:移動機構 13a:移動輥 13b:彈簧 14a～d:送出輥 15a～d:回收輥 16:夾持輥 16a:輸送輥 16b:按壓輥 3:成型模組 3A:固定框架 31:下部固定平台 32:蓋 33:上部固定平台 34:可動台板 35:合模機構 4:供給模組 41:裝載器 42:卸載器 43:基板供給機構 44:機板排列機構 45:樹脂供給機構 46:基板收容部 6:控制部 30:樹脂成型裝置 C:成型模具 D:樹脂成型單元 Da:直徑 Db:直徑 Dc:直徑 F:脫模薄膜 Fa:張力 Fb:張力 LM:下模 MC:模腔 Na:送出機構的轉速 Nb:回收機構的轉速 Nc:夾持輥的轉速 Sa:成型前基板 Sb:成型完畢基板（樹脂成型品） T:樹脂片（樹脂材料） Ta:旋轉扭矩 Tb:旋轉扭矩 UM:上模 V:輸送速度
圖1係樹脂成型單元的示意圖。 圖2係樹脂成型裝置的示意圖。 圖3係薄膜供給機構之移動機構的示意圖。 圖4係樹脂成型品之製造方法的示意圖。
1:薄膜供給機構
3A:固定框架
6:控制部
11:送出機構
11a:送出輥
11b:箱體
12:回收機構
12a:回收輥
12b:箱體
13:移動機構
13a:移動輥
13b:彈簧
14a:送出輥
14b:送出輥
14c:送出輥
14d:送出輥
15a:回收輥
15b:回收輥
15c:回收輥
15d:回收輥
16:夾持輥
16a:輸送輥
16b:按壓輥
30:樹脂成型裝置
31:下部固定平台
32:蓋
33:上部固定平台
34:可動台板
35:合模機構
C:成型模具
Da:直徑
Db:直徑
Dc:直徑
F:脫模薄膜
Fa:張力
Fb:張力
LM:下模
Na:送出機構的轉速
Nb:回收機構的轉速
Nc:夾持輥的轉速
Ta:旋轉扭矩
Tb:旋轉扭矩
UM:上模
V:輸送速度

Claims (7)

  1. 一種樹脂成型裝置，具備：固定框架；成型模具，被所述固定框架支承且具有上模和下模；可動台板，被所述固定框架支承且使所述上模與所述下模的相對位置改變；合模機構，使所述可動台板移動來使所述成型模具合模；以及薄膜供給機構，向所述上模與所述下模之間供給脫模薄膜，所述薄膜供給機構具有：送出機構，固定在所述固定框架上，用於送出所述脫模薄膜；回收機構，固定在所述固定框架上，用於回收所述脫模薄膜；以及一對移動輥，在所述脫模薄膜之輸送路徑上的靠所述送出機構側以及靠所述回收機構側被所述固定框架支承，且隨著所述相對位置改變而移動。
  2. 如請求項1所述的樹脂成型裝置，其中所述送出機構與所述回收機構分別固定在所述固定框架的兩側。
  3. 如請求項1或2所述的樹脂成型裝置，其中所述移動輥被彈簧朝對所述脫模薄膜賦予張力之方向按壓。
  4. 如請求項3所述的樹脂成型裝置，其中所述彈簧的按壓力設定為大於對所述脫模薄膜賦予之張力且小於所述回收機構保持所述脫模薄膜之力。
  5. 如請求項1或2所述的樹脂成型裝置，其中所述薄膜供給機構進一步具有夾持輥，其在所述脫模薄膜之輸送路徑上的靠所述回收機構側固定在所述固定框架上，對所述脫模薄膜進行按壓並且保持所述脫模薄膜。
  6. 如請求項5所述的樹脂成型裝置，其進一步具備對所述薄膜供給機構的動作進行控制的控制部，所述控制部根據所述夾持輥的轉速以及所述送出機構與所述回收機構中的至少任一者的轉速來控制對所述脫模薄膜賦予的張力。
  7. 使用請求項1至6中任一項所述的樹脂成型裝置來製造樹脂成型品之製造方法，其包含：薄膜供給步驟，藉由所述薄膜供給機構向所述上模與所述下模之間供給所述脫模薄膜；合模步驟，藉由所述合模機構使所述可動台板移動來使所述上模與所述下模接近移動，並且所述移動輥隨著所述接近移動而移動；以及成型步驟，對所述成型模具供給成型前基板和樹脂材料來進行樹脂成型。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006192648A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
TWI279867B (en) * 2004-07-16 2007-04-21 Towa Corp Resin encapsulation molding method for semiconductor device
JP2008188798A (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Apic Yamada Corp フィルム搬送装置
CN105984081A (zh) * 2015-03-23 2016-10-05 东和株式会社 树脂密封装置以及树脂密封方法
TW201801886A (zh) * 2016-02-13 2018-01-16 Towa Corp 樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法以及樹脂封裝用成型模

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004055738A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Towa Corp 離型フィルムの供給方法及び供給装置
JP2007250681A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体樹脂封止装置及びリリースフィルムの供給方法
JP5274849B2 (ja) 2008-01-30 2013-08-28 住友重機械工業株式会社 樹脂成形装置
JP7134926B2 (ja) * 2019-07-10 2022-09-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI279867B (en) * 2004-07-16 2007-04-21 Towa Corp Resin encapsulation molding method for semiconductor device
JP2006192648A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP2008188798A (ja) * 2007-02-01 2008-08-21 Apic Yamada Corp フィルム搬送装置
CN105984081A (zh) * 2015-03-23 2016-10-05 东和株式会社 树脂密封装置以及树脂密封方法
TW201801886A (zh) * 2016-02-13 2018-01-16 Towa Corp 樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法以及樹脂封裝用成型模

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