CN116829324A - 树脂成型装置和树脂成型品的制造方法 - Google Patents

树脂成型装置和树脂成型品的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供以简单的构成容易地更换脱模膜的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。树脂成型装置(30)具备:固定框架(3A)、成型模(C)、可动台板(34)、合模机构(35)以及膜供给机构(1),膜供给机构(1)具有:送出机构(11),固定于固定框架(3A),送出脱模膜(F);回收机构(12),固定于固定框架(3A),回收脱模膜(F);以及一对移动辊(13a),在脱模膜(F)的输送路径上的送出机构(11)侧和回收机构(12)侧被固定框架(3A)支承,与上模(UM)和下模(LM)的相对位置的位移联动地移动。

Description

树脂成型装置和树脂成型品的制造方法
技术领域
本公开涉及树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。
背景技术
连接有芯片的基板通常通过进行树脂密封而用作电子零件。以往,作为用于对基板进行树脂密封的树脂成型装置,已知有具备向上模与下模之间供给脱模膜的膜供给机构的树脂成型装置(例如,参照专利文献1)。
专利文献1中记载的膜供给机构具备:供给辊,固定于与下模一起移动的可动台板;回收辊,固定于主体;以及缓冲辊,与可动台板的移动联动地移动。从供给辊供给的脱模膜以从上模与下模之间穿过主体下部并经由缓冲辊被回收辊回收的方式,配置为包围主体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-178901号公报
发明内容
发明所要解决的问题
专利文献1中记载的膜供给机构以包围主体的方式供给脱模膜,因此装置构成复杂。此外,供给辊固定于可动台板且回收辊固定于主体,因此在更换脱模膜时需要在主体内部进行作业,便利性差。
因此,期望以简单的构成容易地更换脱模膜的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。
用于解决问题的方案
本公开的树脂成型装置的特征构成在于,具备:固定框架;成型模,被所述固定框架支承,具有上模和下模;可动台板,被所述固定框架支承,使所述上模与所述下模的相对位置发生位移;合模机构,使所述可动台板移动来对所述成型模进行合模;以及膜供给机构,向所述上模与所述下模之间供给脱模膜,所述膜供给机构具有:送出机构,固定于所述固定框架,送出所述脱模膜;回收机构,固定于所述固定框架,回收所述脱模膜;以及一对移动辊,在所述脱模膜的输送路径的所述送出机构侧和所述回收机构侧被所述固定框架支承,与所述相对位置的位移联动地移动。
使用上述树脂成型装置的树脂成型品的制造方法的特征在于,包括:膜供给工序,通过所述膜供给机构向所述上模与所述下模之间供给所述脱模膜;合模工序,通过所述合模机构使所述可动台板移动来使所述上模与所述下模接近移动,并且所述移动辊与所述接近移动联动地移动;以及成型工序,向所述成型模供给成型前基板和树脂材料来进行树脂成型。
发明效果
根据本公开,能提供以简单的构成容易地更换脱模膜的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。
附图说明
图1是树脂成型单元的示意图。
图2是表示树脂成型装置的示意图。
图3是表示膜供给机构的移动机构的示意图。
图4是表示树脂成型品的制造方法的示意图。
具体实施方式
以下,基于附图对本公开的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法的实施方式进行说明。不过,不限于以下的实施方式,可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
连接有半导体芯片的基板(成型对象物)通过进行树脂密封而用作电子零件。作为对成型对象物进行树脂密封的技术,可举出压缩方式(压缩成型)、传递(Transfer)方式等。作为压缩方式之一,可举出以下方式:在向脱模膜供给液态树脂(树脂材料)之后,使脱模膜吸附于成型模的下模,将成型对象物浸入脱模膜上的液态树脂中而进行树脂成型。作为传递方式之一,可举出以下方式:在吸附于成型模的下模的脱模膜上载置成型对象物,向成型模的料筒供给使粉粒体状树脂凝固而成的树脂片(树脂材料)并进行加热、熔融,将熔融树脂供给至型腔来对成型对象物进行树脂成型。
液态树脂不仅包括常温(室温)下为液态的树脂,也包括固体树脂因加热而熔融成为液态的熔融树脂。常温下成为液态的液态树脂可以是热塑性树脂也可以是热固性树脂。热固性树脂在常温下为液态树脂,加热时粘度会降低,进一步加热时会聚合而固化,成为固化树脂。如下所述,在对连接有半导体芯片的成型前基板进行树脂成型而密封的情况下,理想的是使用热固性树脂。
粉粒体状树脂不仅包括粉粒体状的树脂,还包括由通过压固粉粒体状的树脂而成的固体树脂形成的树脂片,均通过加热而熔融成为液态的熔融树脂。该粉粒体状树脂可以是热塑性树脂也可以是热固性树脂。热固性树脂在常温下为液态树脂,加热时粘度会降低,进一步加热时会聚合固化,成为固化树脂。如下所述,在对连接有半导体芯片的成型前基板进行树脂成型而密封的情况下,理想的是使用热固性树脂。
[整体构成]
以下,以传递方式的树脂成型装置为一个例子进行说明。图1中示出具备本实施方式中的树脂成型装置30的树脂成型单元D的示意图。树脂成型单元D具备成型模块3、供给模块4、控制部6以及输送机构。成型模块3具有用于对成型对象物进行树脂密封的树脂成型装置30。控制部6作为至少控制树脂成型装置30的动作的软件,包括存储于HDD(Hard DiskDrive:硬盘驱动器)、存储器等硬件中的程序,由计算机的包括ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit:专用集成电路)、FPGA(Field Programmable Gate Array:现场可编程门阵列)、CPU(Central Processing Unit:中央处理器)或其他硬件的处理器执行。
本实施方式中的树脂成型装置30是对连接有半导体芯片的成型前基板Sa进行树脂成型的装置,并组装于成型模块3。需要说明的是,可以将成型模块3作为树脂成型装置,也可以将树脂成型单元D作为树脂成型装置,没有特别限定。
成型模块3通过树脂成型装置30对成型前基板Sa(成型对象物)进行树脂密封而成型出成型后基板Sb(树脂成型品)。该成型模块3设有多个(在本实施方式中为两个),能独立地装接或拆卸各个成型模块3。关于树脂成型装置30的详情,将在下文叙述。
供给模块4用于向成型模块3供给成型前基板Sa和树脂片T,并从成型模块3容纳成型后基板Sb,供给模块4包括基板供给机构43、基板排列机构44、树脂供给机构45以及基板容纳部46。输送机构中所含的装载机41和卸载机42在供给模块4内待机。基板供给机构43将所储存的成型前基板Sa交接给基板排列机构44。一个半导体芯片或多个半导体芯片纵向和/或横向排列地连接于成型前基板Sa。基板排列机构44使从基板供给机构43交接的成型前基板Sa成为适于输送的状态。树脂供给机构45储存树脂片T,并将树脂片T配置成适于输送的状态。
输送机构包括:装载机41,输送树脂密封前的连接有半导体芯片的成型前基板Sa、树脂片T;以及卸载机42,输送树脂密封后的成型后基板Sb。装载机41能从基板排列机构44接收成型前基板Sa,此外,能从树脂供给机构45接收树脂片T,并在轨道上从供给模块4移动至各成型模块3,从而将成型前基板Sa和树脂片T交接给各成型模块3。卸载机42能从成型模块3取出成型后基板Sb,且在轨道上从各成型模块3移动至基板容纳部46,从而将成型后基板Sb容纳于基板容纳部46。在成型后基板Sb中,半导体芯片被熔融树脂固化而得到的固化树脂密封。
[树脂成型装置的详情]
图2中示出本实施方式中的树脂成型装置30。树脂成型装置30具备:固定框架3A,载置于水平面且通过重力作用以不动状态被固定;成型模C,被固定框架3A支承;可动台板34,被固定框架3A支承;合模机构35,使可动台板34移动来对成型模C进行合模;以及膜供给机构1,供给脱模膜F。需要说明的是,“被固定框架3A支承”是指被固定框架3A直接或间接地支撑为相对于固定框架3A可相对移动的状态,以下同样。
就固定框架3A而言,俯视观察时呈矩形状的下部固定盘31和上部固定盘33被多个连接杆(tie-bar)(未图示)或板状构件(未图示)连结而成的框架主体被盖部32覆盖。在下部固定盘31与上部固定盘33之间设有俯视呈矩形状的可动台板34。成型模C具有上模UM和下模LM。上模UM和下模LM由相互对置配置的模具等构成。在上模UM和下模LM中内置有加热器(未图示),能通过加热器来对供给至成型模C的基板、树脂片进行加热。此外,在下模LM设有通过真空泵等来使脱模膜F吸附于模面的吸附机构(未图示)。
可动台板34能沿固定框架3A的连接杆或板状构件上下移动,从而使下模LM上下移动,以使下模LM与上模UM的相对位置发生位移。在下部固定盘31上设有使可动台板34上下移动的合模机构35。该合模机构35例如由伺服马达和滚珠丝杆的组合、液压缸和连杆机构的组合等构成。合模机构35能通过使可动台板34向上方移动来进行成型模C的合模,通过使可动台板34向下方移动来进行成型模C的开模。
膜供给机构1向上模UM与下模LM之间供给脱模膜F。作为脱模膜F的材料,使用具有耐热性、脱模性、柔软性、伸展性等特性的树脂材料,例如使用PTFE(聚四氟乙烯)、ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯等。
膜供给机构1具有:送出机构11,送出脱模膜F;回收机构12,回收脱模膜F;以及一对移动机构13、13,配置于脱模膜F的输送路径上的送出机构11侧(成型模C与送出机构11之间)和回收机构12侧(成型模C与回收机构12之间)。
送出机构11能将使用前的脱模膜F送出至上模UM与下模LM之间,且送出机构11固定于固定框架3A。本实施方式中的送出机构11包括将卷绕于卷轴的使用前的脱模膜F送出的送出辊11a和旋转驱动送出辊11a的马达(未图示),送出辊11a容纳于可开闭的壳体11b。包括壳体11b的送出机构11在固定框架3A的外侧固定于固定框架3A的侧方。需要说明的是,“固定于固定框架3A”是指被固定框架3A直接或间接地支撑为不能相对于固定框架3A相对移动的状态,以下同样。
回收机构12能回收用于树脂成型的使用后的脱模膜F,且回收机构12固定于固定框架3A。本实施方式中的回收机构12包括将使用后的脱模膜F卷绕于卷轴从而进行回收的回收辊12a和旋转驱动回收辊12a的马达(未图示),回收辊12a容纳于可开闭的壳体12b。包括壳体12b的回收机构12在固定框架3A的外侧固定于固定框架3A的与送出机构11相反一侧的侧方。控制部6通过控制送出机构11和回收机构12中的各马达的扭矩,将脱模膜F向行进方向(从送出机构11朝向回收机构12的方向)送出。此外,在送出脱模膜F时,通过控制各马达的扭矩,对脱模膜F赋予适度的张力(tension)。
在送出机构11与成型模C之间,用于对脱模膜F施加张力Fa的多个(在本实施方式中为四个)送出辊14a~14d以可旋转的方式固定于固定框架3A。多个送出辊14a~14d包括:第一送出辊14a和第二送出辊14b,在送出机构11与移动机构13之间从送出机构11侧起依次配置;以及上侧的第三送出辊14c和下侧的第四送出辊14d,配置于移动机构13与成型模C之间。通过位于最靠近成型模C的位置的一对送出辊14c、14d夹住脱模膜F,由此引导脱模膜F以使脱模膜F与成型模C的模面平行。
在回收机构12与成型模C之间,用于对脱模膜F施加张力Fb的多个(在本实施方式中为四个)回收辊15a~15d以可旋转的方式固定于固定框架3A。多个回收辊15a~15d包括:上侧的第一回收辊15a和下侧的第二回收辊15b,配置于移动机构13与成型模C之间;以及第三回收辊15c和第四回收辊15d,在移动机构13与回收机构12之间从移动机构13侧起依次配置。通过位于最靠近成型模C的位置的一对回收辊15a、15b夹住脱模膜F,由此引导脱模膜F以使脱模膜F与成型模C的模面平行。
移动机构13具有移动辊13a,该移动辊13a通过与上模UM和下模LM的相对位置的位移联动地移动来对脱模膜F适度地施加张力。移动辊13a被固定框架3A支承。在本实施方式中,送出机构11、回收机构12、送出辊14a~14d以及回收辊15a~15d固定于固定框架3A,因此能通过移动辊13a与下模LM的上下移动联动地上下移动,来向脱模膜F适度地施加张力。移动机构13的详情将在下文叙述。
本实施方式中的膜供给机构1还具有按压并保持脱模膜F的夹持辊16。该夹持辊16在脱模膜F的输送路径上的回收机构12侧(回收机构12侧的移动机构13与回收机构12之间)以可旋转的方式固定于固定框架3A。夹持辊16包括:输送辊16a,通过马达(未图示)的驱动力旋转从而调整脱模膜F的输送速度V;以及按压辊16b,朝向输送辊16a按压脱模膜F。为了保持脱模膜F,输送辊16a、按压辊16b的表面被摩擦系数高的橡胶、树脂等覆盖。
膜供给机构1的动作通过控制部6进行控制。控制部6以对送出机构11的送出辊11a施加与脱模膜F的前进方向相反方向的旋转扭矩Ta的方式进行控制,由此对脱模膜F赋予适度的张力Fa。此外,控制部6以对回收机构12的回收辊12a施加脱模膜F的前进方向的旋转扭矩Tb的方式进行控制,由此对脱模膜F赋予适度的张力Fb。此外,控制部6能通过控制夹持辊16的输送辊16a的转速Nc来控制脱模膜F的输送速度V。在供给脱模膜F时,使输送辊16a的旋转扭矩大于送出辊11a的旋转扭矩Ta,从而使送出辊11a和回收辊12a向脱模膜F的前进方向旋转。
从送出辊11a到输送辊16a的脱模膜F的张力Fa通过将送出辊11a的旋转扭矩Ta除以送出辊11a的半径(Da/2),如算式(1)的上式那样来计算。此外,从输送辊16a到回收辊12a的脱模膜F的张力Fb通过将回收辊12a的旋转扭矩Tb除以回收辊12a的半径(Db/2),如算式(1)的下式那样来计算。需要说明的是,送出辊11a的半径、回收辊12a的半径根据脱模膜F的送出量、卷绕量而变化。需要说明的是,在半径不会根据脱模膜F的送出量、卷绕量而变化的送出机构11或回收机构12的情况下,如算式(1)所示,能基于送出机构11的旋转扭矩Ta或回收机构12的旋转扭矩Tb来控制脱模膜F的张力Fa、Fb。
[数式1]
Fa=2×Ta/Da
Fb=2×Tb/Db……(1)
脱模膜F的输送速度V通过将输送辊16a(夹持辊16)的转速Nc乘以输送辊16a的周长(直径Dc×π),如算式(2)那样来计算。
[数式2]
V=Nc×Dc×π……(2)
变化的送出辊11a的直径Da或回收辊12a的直径Db通过将脱模膜F的输送速度V除以送出辊11a的转速Na或回收辊12a的转速Nb,如算式(3)那样来计算。
[数式3]
Da=V/(Na×π)
Db=V/(Nb×π)......(3)
送出辊11a的旋转扭矩Ta或回收辊12a的旋转扭矩Tb能根据施加于马达的电压值等来换算,输送辊16a的直径Dc不变。就是说,只要利用传感器(未图示)来测量出夹持辊16的转速Nc和送出辊11a的转速Na,脱模膜F的张力Fa就能如算式(4)的上式那样进行运算。此外,只要利用传感器(未图示)来测量出夹持辊16的转速Nc和回收辊12a的转速Nb,脱模膜F的张力Fb就能如算式(4)的下式那样进行运算。需要说明的是,对于脱模膜F的张力Fa、Fb,也可以考虑摩擦损失、机械损失,使用规定的系数来进行运算。
[数式4]
Fa=(2×Na×Ta)/(Nc×Dc)
Fb=(2×Nb×Tb)/(Nc×Dc)……(4)
因此,本实施方式中的控制部6能基于夹持辊16的转速Nc以及送出辊11a的转速Na或回收辊12a的转速Nb来控制对脱模膜F赋予的张力Fa、Fb。就是说,控制部6控制使送出辊11a、回收辊12a以及输送辊16a中的至少任一个旋转的马达的扭矩,以使对脱模膜F赋予的张力Fa、Fb成为适当的范围。据此,能防止脱模膜F的变形、破损。
如图2~图3所示,分别设于送出机构11侧和回收机构12侧的移动机构13具有:上述的移动辊13a;弹簧13b,按压移动辊13a;保持板13c,保持移动辊13a;以及支承框架13d,支承移动辊13a、弹簧13b以及保持板13c。
一对移动辊13a、13a在脱模膜F的输送路径上的送出机构11侧和回收机构12侧固定于保持板13c,并经由支承框架13d被固定框架3A支承。该移动辊13a能与下模LM通过合模机构35相对于上模UM相对移动(上下移动)的动作联动地上下移动。
弹簧13b由压缩弹簧等构成,向对脱模膜F赋予张力的方向(下方)经由保持板13c按压移动辊13a。弹簧13b的按压力被设定为大于对脱模膜F赋予的张力Fa,且小于送出机构11和回收机构12保持脱模膜F的力(对处于静止状态的送出辊11a和回收辊12a赋予的旋转扭矩除以半径而得到的值)。据此,当下模LM上下移动时,在由送出机构11和回收机构12保持脱模膜F的状态下,弹簧13b能抵抗脱模膜F的张力Fa而进行伸缩。
保持板13c可旋转地保持移动辊13a,被支承框架13d支承。支承框架13d固定于固定框架3A,由多个(在本实施方式中为四个)棒状构件13d3将上板13d1和下板13d2的四个角连结而形成。保持板13c设有供棒状构件13d3贯穿的孔,可沿棒状构件13d3上下移动。弹簧13b配置于棒状构件13d3的外侧,一端与上板13d1的下表面接触,另一端与保持板13c的上表面接触。
[树脂成型品的制造方法]
使用图1和图4对树脂成型品的制造方法进行说明。树脂成型品(成型后基板Sb)的制造方法包括:膜供给工序,通过膜供给机构1向上模UM与下模LM之间供给脱模膜F;合模工序,通过合模机构35使可动台板34移动来使上模UM和下模LM接近移动,并且移动辊13a与该接近移动联动地移动;以及成型工序,向成型模C供给成型前基板Sa和树脂材料(使树脂片T熔融而得到的树脂)来进行树脂成型。该成型工序是在从成型前基板Sa搬入成型模块3起至成型后基板Sb搬出成型模块3为止的期间,树脂成型装置30对成型前基板Sa进行树脂成型的工序,该成型工序中包括合模工序。
如图1所示,在使树脂片T的容纳空间绝热的状态下预先加热装载机41,且也加热成型模C。然后,将从基板供给机构43取出的成型前基板Sa载置于装载机41。此外,将通过树脂供给机构45排列后的树脂片T容纳于装载机41的树脂片T的容纳空间。然后,装载机41将成型前基板Sa和树脂片T输送至成型模块3,将树脂片T容纳于下模LM的料筒内。通过将树脂片T容纳于料筒内,内置于下模LM的加热器对树脂片T进行加热,使树脂片T成为熔融树脂。
此外,膜供给机构1向上模UM与下模LM之间供给使用前的脱模膜F(图4的(a),膜供给工序)。此时,控制部6也可以基于夹持辊16的转速Nc以及送出辊11a的转速Na或回收辊12a的转速Nb来控制对脱模膜F赋予的张力Fa、Fb。
在供给使用前的脱模膜F后,控制部6控制输送辊16a的输送速度(使输送辊16a的旋转停止),使脱模膜F的输送停止,并维持对脱模膜F赋予的张力Fa、Fb。接着,通过合模机构35使可动台板34向上方移动来使下模LM向上模UM的方向移动,从而使使用前的脱模膜F紧贴于下模LM(图4的(b))。此时,弹簧13b抵抗脱模膜F的张力Fa而稍微缩小。然后,通过吸附机构使脱模膜F吸附于下模LM的模面,并将成型前基板Sa供给至脱模膜F上。需要说明的是,对于使使用前的脱模膜F紧贴于下模LM时的下模LM的移动量,只要在上模UM与下模LM之间具有能供给成型前基板Sa的空间即可,被预先设定。
接着,通过合模机构35使可动台板34进一步向上方移动来使上模UM与下模LM接近移动,从而对成型模C进行合模(图4的(c),合模工序)。此时,在通过送出机构11和回收机构12保持脱模膜F的状态下,弹簧13b抵抗脱模膜F的张力Fa而从图4的(b)的状态缩小至图4的(c)的状态,由此,一对移动辊13a、13a向上方移动,使对脱模膜F赋予的张力Fa成为适度的值。在本实施方式中,弹簧13b的按压力被设定为大于对脱模膜F赋予的张力Fa,且小于送出机构11和回收机构12保持脱模膜F的力,因此即使不设置复杂的控制机构,也能对赋予于脱模膜F的张力施加适度的力。其结果是,不存在脱模膜F变形从而成型精度降低或脱模膜F的输送线发生偏移等不良状况。此外,在脱模膜F因合模动作等而在一对送出辊14c、14d与一对回收辊15a、15b之间移动的情况下,一对移动辊13a、13a联动地移动,由此吸收脱模膜F的长度的变化。其结果是,在比第二送出辊14b靠送出辊11a侧和比输送辊16a靠回收辊12a侧,脱模膜F几乎不会移动。因此,不存在脱模膜F的输送线偏移等不良状况。
接着,通过未图示的挤出机构使容纳于下模LM的树脂片T熔融而得到的树脂流通至型腔MC,由此对成型前基板Sa进行树脂成型,制造成型后基板Sb(图4的(c),成型工序)。在树脂成型后,使可动台板34向下方移动来进行成型模C的开模。此时,弹簧13b抵抗脱模膜F的张力Fa而伸长,由此一对移动辊13a、13a向下方移动,使对脱模膜F赋予的张力Fa成为适度的值。然后,使成型后基板Sb从型腔MC脱模,并通过卸载机42将成型后基板Sb容纳于基板容纳部46(也参照图1)。
在下一个成型前基板Sa被供给于下模LM之前,通过驱动输送辊16a来将使用后的脱模膜F从成型模C去除,并执行向成型模C供给使用前的脱模膜F的膜供给工序,反复地执行该膜供给工序、上述的合模工序以及成型工序。然后,在送出机构11的送出辊11a上脱模膜F不足的情况下、无法通过回收机构12的回收辊12a卷绕更多的脱模膜F的情况下,打开壳体11b、12b并更换送出辊11a或回收辊12a(也参照图2)。
在本实施方式中,送出机构11和回收机构12分别固定于固定框架3A的两侧,因此能在固定框架3A的外部进行脱模膜F的更换作业,容易更换脱模膜F。此外,通过将送出机构11和回收机构12设于固定框架3A的外部,容易确保送出机构11和回收机构12的设置空间,因此能根据脱模膜F的需要量来改变送出机构11和回收机构12的尺寸,便利性高。
[其他实施方式]
以下,为了易于理解,对于与上述的实施方式同样的构件,使用相同的用语、附图标记来进行说明。
<1>在上述的实施方式中,使脱模膜F吸附于下模LM,但也可以使脱模膜F吸附于上模UM,还可以使脱模膜F吸附于上模UM和下模LM。
<2>在上述的实施方式中,将送出机构11、回收机构12固定于固定框架3A的两侧,但也可以将送出机构11、回收机构12固定于固定框架3A的内部。
<3>在上述的实施方式中,通过弹簧13b来按压移动辊13a,但也可以通过向气缸供给的流体来按压移动辊13a。在使用气缸的情况下,也可以与下模LM和上模UM的相对移动联动地改变对移动辊13a的按压力。
<4>在上述的实施方式中,除了分别设于送出机构11侧和回收机构12侧的一对移动辊13a、13a之外,还可以再设置移动辊13a。
<5>上述的实施方式中的送出机构11只要是能送出脱模膜F的机构即可,可以是任何构造。同样地,上述的实施方式中的回收机构12只要是能回收脱模膜F的机构即可,可以是任何构造。就是说,只要设置有保持脱模膜F并对脱模膜F赋予适当的张力的机构,以使得即使脱模膜F因合模动作等而在一对送出辊14c、14d与一对回收辊15a、15b之间移动,脱模膜F也不会在比第二送出辊14b靠送出侧和比输送辊16a靠回收侧移动即可。
<6>上述的实施方式中的夹持辊16可以省略,也可以将夹持辊16设于比成型模C靠送出机构11侧,还可以在比成型模C靠送出机构11侧、回收机构12侧设置多个夹持辊16。
<7>在上述的实施方式中,作为传递方式的树脂成型装置30进行了说明,但也可以应用于压缩方式的树脂成型装置30。由树脂成型装置30进行树脂成型的基板例如是半导体制基板(硅晶片等)、金属制基板(引线框等)、玻璃制基板、陶瓷制基板、树脂制基板或配线基板。
[上述实施方式的概要]
以下,对上述的实施方式中说明的树脂成型装置30和树脂成型品的制造方法的概要进行说明。
(1)树脂成型装置30的特征构成在于,具备:固定框架3A;成型模C,被固定框架3A支承,具有上模UM和下模LM;可动台板34,被固定框架3A支承,使上模UM与下模LM的相对位置发生位移;合模机构35,使可动台板34移动来对成型模C进行合模;以及膜供给机构1,向上模UM与下模LM之间供给脱模膜F,膜供给机构1具有:送出机构11,固定于固定框架3A,送出脱模膜F;回收机构12,固定于固定框架3A,回收脱模膜F;以及一对移动辊13a,在脱模膜F的输送路径的送出机构11侧和回收机构12侧被固定框架3A支承,与上模UM和下模LM的相对位置的位移联动地移动。
在本构成中,送出脱模膜F的送出机构11和回收脱模膜F的回收机构12都固定于固定框架3A,因此送出机构11、回收机构12的配置自由度高,能采用容易更换脱模膜F的配置。另一方面,送出机构11、回收机构12为不与可动台板34联动地移动的构成,因此在使合模机构35动作时,脱模膜F会被拉伸而容易变形。因此,在本构成中,在送出机构11侧和回收机构12侧设有与上模UM和下模LM的相对位置的位移联动地移动的一对移动辊13a,因此在合模机构35的动作时,通过该移动辊13a使脱模膜F的张力Fa成为适度的值。如此,通过将送出机构11、回收机构12固定于固定框架3A,且将一对移动辊13a设于送出机构11侧和回收机构12侧这样的简单的构成,能提供在防止脱模膜F变形的同时容易更换脱模膜F的树脂成型装置30。
(2)也可以是,送出机构11和回收机构12分别固定于固定框架3A的两侧。
如此,若送出机构11和回收机构12分别固定于固定框架3A的两侧,则能在固定框架3A的外部进行脱模膜F的更换作业,脱模膜F容易更换。此外,通过将送出机构11和回收机构12设于固定框架3A的外部,容易确保送出机构11和回收机构12的设置空间,因此能根据脱模膜F的需要量来改变送出机构11和回收机构12的尺寸,便利性高。
(3)也可以是,移动辊13a被弹簧13b向对脱模膜F赋予张力的方向按压。
如此,若移动辊13a被弹簧13b按压,则即使不设置复杂的控制机构,也能使赋予于脱模膜F的张力Fa成为适度的值。
(4)也可以是,弹簧13b的按压力设定为大于对脱模膜F赋予的张力Fa,且小于回收机构12保持脱模膜F的力。
若如此设定弹簧13b的按压力,则能在合模机构35的动作时,一边通过回收机构12来进行脱模膜F的保持,一边通过移动辊13a来使脱模膜F的张力Fa成为适度的值。
(5)也可以是,膜供给机构1还具有夹持辊16,该夹持辊16在脱模膜F的输送路径的回收机构12侧固定于固定框架3A,按压并保持脱模膜F。
通过如此设置夹持辊16,能顺利地进行脱模膜F的输送。
(6)也可以是,该树脂成型装置还具备:控制部6,对膜供给机构1的动作进行控制,控制部6基于夹持辊16的转速Nc以及送出机构11与回收机构12中的至少任一个的转速Na、Nb来控制对脱模膜F赋予的张力Fa、Fb。
只要如此进行控制,就能防止脱模膜F的变形、破损。
(7)使用上述(1)至(6)中的任一个树脂成型装置30的树脂成型品(成型后基板Sb)的制造方法的特征在于,包括:膜供给工序,通过膜供给机构1向上模UM与下模LM之间供给脱模膜F;合模工序,通过合模机构35使可动台板34移动来使上模UM与下模LM接近移动,并且移动辊13a与该接近移动联动地移动;以及成型工序,向成型模C供给成型前基板Sa和树脂材料(使树脂片T熔融而得到的树脂)来进行树脂成型。
在本方法中,当合模机构35动作时,成为通过与上模UM和下模LM接近移动联动地移动的移动辊13a来对脱模膜F的张力施加适度的力的状态。其结果是,能防止脱模膜F的变形,实现适当的树脂成型。
需要说明的是,上述的实施方式(包含另一个实施方式,以下相同)所公开的构成,只要不产生矛盾就能与其他实施方式所公开的构成组合应用。此外,本说明书中所公开的实施方式为示例,本公开的实施方式不限于此,可以在不脱离本公开的目的的范围内进行适当改变。
工业上的可利用性
本公开能用于树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。
附图标记说明
1:膜供给机构;
3A:固定框架;
6:控制部;
11:送出机构;
12:回收机构;
13a:移动辊;
13b:弹簧;
16:夹持辊;
30:树脂成型装置;
34:可动台板;
35:合模机构;
C:成型模;
F:脱模膜;
Fa:张力;
LM:下模;
Na:送出机构的转速;
Nb:回收机构的转速;
Nc:夹持辊的转速;
Sa:成型前基板;
Sb:成型后基板(树脂成型品);
T:树脂片(树脂材料);
UM:上模。

Claims (7)

1.一种树脂成型装置,具备:
固定框架;
成型模,被所述固定框架支承,具有上模和下模;
可动台板,被所述固定框架支承,使所述上模与所述下模的相对位置发生位移;
合模机构,使所述可动台板移动来对所述成型模进行合模;以及
膜供给机构,向所述上模与所述下模之间供给脱模膜,
所述膜供给机构具有:
送出机构,固定于所述固定框架,送出所述脱模膜;
回收机构,固定于所述固定框架,回收所述脱模膜;以及
一对移动辊,在所述脱模膜的输送路径的所述送出机构侧和所述回收机构侧被所述固定框架支承,与所述相对位置的位移联动地移动。
2.根据权利要求1所述的树脂成型装置,其中,
所述送出机构和所述回收机构分别固定于所述固定框架的两侧。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成型装置,其中,
所述移动辊被弹簧向对所述脱模膜赋予张力的方向按压。
4.根据权利要求3所述的树脂成型装置,其中,
所述弹簧的按压力设定为大于对所述脱模膜赋予的张力,且小于所述回收机构保持所述脱模膜的力。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成型装置,其中,
所述膜供给机构还具有夹持辊,所述夹持辊在所述脱模膜的输送路径的所述回收机构侧固定于所述固定框架,按压并保持所述脱模膜。
6.根据权利要求5所述的树脂成型装置,还具备:
控制部,对所述膜供给机构的动作进行控制,
所述控制部基于所述夹持辊的转速和所述送出机构与所述回收机构中的至少任一个的转速来控制对所述脱模膜赋予的张力。
7.一种树脂成型品的制造方法,其是使用如权利要求1至6中任一项所述的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法,包括:
膜供给工序,通过所述膜供给机构向所述上模与所述下模之间供给所述脱模膜;
合模工序,通过所述合模机构使所述可动台板移动来使所述上模与所述下模接近移动,并且所述移动辊与所述接近移动联动地移动;以及
成型工序,向所述成型模供给成型前基板和树脂材料来进行树脂成型。
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JP2004055738A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Towa Corp 離型フィルムの供給方法及び供給装置
JP4443334B2 (ja) * 2004-07-16 2010-03-31 Towa株式会社 半導体素子の樹脂封止成形方法
JP4585321B2 (ja) 2005-01-12 2010-11-24 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
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JP4977486B2 (ja) 2007-02-01 2012-07-18 アピックヤマダ株式会社 フィルム搬送装置
JP5274849B2 (ja) 2008-01-30 2013-08-28 住友重機械工業株式会社 樹脂成形装置
JP6491508B2 (ja) * 2015-03-23 2019-03-27 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6491120B2 (ja) * 2016-02-13 2019-03-27 Towa株式会社 樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法
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