JP7360407B2 - 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

チップが接続された基板は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板を樹脂封止するための樹脂成形装置として、上型と下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給機構を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載のフィルム供給機構は、下型と共に移動する可動プラテンに固定された供給ロールと、本体に固定された回収ロールと、可動プラテンの移動に連動して移動するバッファローラとを備えている。供給ロールから供給された離型フィルムは、上型と下型との間から本体下部を通過し、バッファローラを介して回収ロールで回収されるように、本体を取り囲んで配置されている。

特開２００９－１７８９０１号公報

特許文献１に記載のフィルム供給機構は、本体を取り囲むように離型フィルムを供給しているため、装置構成が複雑なものとなってしまう。また、供給ロールが可動プラテンに固定され、回収ロールが本体に固定されているため、離型フィルムを交換する際に本体内部で作業する必要があり、利便性が悪いものであった。

そこで、簡便な構成で離型フィルムの交換が容易な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。

本発明に係る樹脂成形装置の特徴構成は、固定フレームと、前記固定フレームに支持され、上型と下型とを有する成形型と、前記固定フレームに支持され、前記上型と前記下型との相対位置を変位させる可動プラテンと、前記可動プラテンを移動させて前記成形型を型締めする型締め機構と、前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給機構と、を備え、前記フィルム供給機構は、前記固定フレームに固定され、前記離型フィルムを送り出す送出機構と、前記固定フレームに固定され、前記離型フィルムを回収する回収機構と、前記離型フィルムの搬送経路における前記送出機構側及び前記回収機構側で前記固定フレームに支持され、前記相対位置の変位に連動して移動する一対の移動ローラと、を有する点にある。

上記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の特徴は、前記フィルム供給機構により前記上型と前記下型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、前記型締め機構により前記可動プラテンを移動させて前記上型と前記下型とを近接移動させると共に前記移動ローラが前記近接移動に連動して移動する型締め工程と、前記成形型に成形前基板及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。

本発明によれば、簡便な構成で離型フィルムの交換が容易な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

樹脂成形ユニットの模式図である。 樹脂成形装置を示す模式図である。 フィルム供給機構の移動機構を示す模式図である。 樹脂成形品の製造方法を示す模式図である。

以下に、本発明に係る樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

半導体チップが接続された基板（成形対象物）は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、コンプレッション方式（圧縮成形）やトランスファ方式等が挙げられる。コンプレッション方式の１つとして、離型フィルムに液状樹脂（樹脂材料）を供給した後、成形型の下型に離型フィルムを吸着させ、離型フィルム上の液状樹脂に成形対象物を浸し入れて樹脂成形する方式が挙げられる。トランスファ方式の１つとして、成形型の下型に吸着された離型フィルム上に成形対象物を載置し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレット（樹脂材料）を供給して加熱，溶融し、溶融樹脂をキャビティに供給して成形対象物を樹脂成形する方式が挙げられる。

液状樹脂は、常温（室温）で液状の樹脂だけでなく、加熱により固形樹脂が溶融して液状となる溶融樹脂も含む。常温で液状となる液状樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、常温では液状樹脂であり、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップが接続された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。

粉粒体状樹脂は、粉粒体状の樹脂だけでなく、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成される樹脂タブレットを含んでおり、いずれも加熱により溶融して液状となる溶融樹脂となる。この粉粒体状樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップが接続された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。

［全体構成］
以下、トランスファ方式の樹脂成形装置を一例として説明する。図１には、本実施形態における樹脂成形装置３０を備えた樹脂成形ユニットＤの模式図が示されている。樹脂成形ユニットＤは、成形モジュール３と供給モジュール４と制御部６と搬送機構とを備えている。成形モジュール３は、成形対象物を樹脂封止するための樹脂成形装置３０を有している。制御部６は、少なくとも樹脂成形装置３０の作動を制御するソフトウェアとして、ＨＤＤやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムで構成されており、コンピュータのＣＰＵにより実行される。

本実施形態における樹脂成形装置３０は、半導体チップが接続された成形前基板Ｓａを樹脂成形する装置であり、成形モジュール３に組み込まれている。なお、成形モジュール３を樹脂成形装置としても良いし、樹脂成形ユニットＤを樹脂成形装置としても良く、特に限定されない。

成形モジュール３は、樹脂成形装置３０により、成形前基板Ｓａ（成形対象物）を樹脂封止して成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品）を成形する。この成形モジュール３は、複数（本実施形態では２つ）設けられており、夫々の成形モジュール３を独立して装着又は取り外しできる。樹脂成形装置３０の詳細は後述する。

供給モジュール４は、成形モジュール３に成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを供給し、成形モジュール３から成形済基板Ｓｂを収容するためのものであり、基板供給機構４３と基板整列機構４４と樹脂供給機構４５と基板収容部４６とを含む。搬送機構に含まれるローダ４１とアンローダ４２とは、供給モジュール４内で待機する。基板供給機構４３は、ストックしている成形前基板Ｓａを基板整列機構４４に受け渡す。成形前基板Ｓａには、１つの半導体チップが、又は複数個の半導体チップが縦方向及び／又は横方向に整列して、接続されている。基板整列機構４４は、基板供給機構４３から受け渡された成形前基板Ｓａを搬送に適した状態にする。樹脂供給機構４５は、樹脂タブレットＴをストックしており、樹脂タブレットＴを搬送に適した状態に配置する。

搬送機構は、樹脂封止前の半導体チップが接続された成形前基板Ｓａや樹脂タブレットＴを搬送するローダ４１と、樹脂封止後の成形済基板Ｓｂを搬送するアンローダ４２とを含んでいる。ローダ４１は、基板整列機構４４から成形前基板Ｓａを受け取り、また、樹脂供給機構４５から樹脂タブレットＴを受け取って、レール上を供給モジュール４から各成形モジュール３まで移動し、各成形モジュール３に成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを受け渡すことができる。アンローダ４２は、成形済基板Ｓｂを成形モジュール３から取り出して、レール上を各成形モジュール３から基板収容部４６まで移動し、基板収容部４６に成形済基板Ｓｂを収容することができる。成形済基板Ｓｂでは、半導体チップが、溶融樹脂が固化した硬化樹脂により封止されている。

［樹脂成形装置の詳細］
図２には、本実施形態における樹脂成形装置３０が示されている。樹脂成形装置３０は、水平面に載置されて重力により不動状態で固定された固定フレーム３Ａと、固定フレーム３Ａに支持された成形型Ｃと、固定フレーム３Ａに支持された可動プラテン３４と、可動プラテン３４を移動させて成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、離型フィルムＦを供給するフィルム供給機構１と、を備えている。なお、「固定フレーム３Ａに支持される」とは、固定フレーム３Ａに対して相対移動可能に固定フレーム３Ａにて直接的又は間接的に支えられている状態を意味し、以下同様である。

固定フレーム３Ａは、平面視矩形状の下部固定盤３１及び上部固定盤３３が、複数のタイバー（不図示）又は板状部材（不図示）で連結されたフレーム本体が、カバー３２で覆われている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には平面視矩形状の可動プラテン３４が設けられている。成形型Ｃは、上型ＵＭと下型ＬＭとを有する。上型ＵＭ及び下型ＬＭは、互いに対向して配置される金型等で構成されている。上型ＵＭ及び下型ＬＭには、ヒータ（不図示）が内蔵されており、ヒータにより成形型Ｃに供給される基板や樹脂タブレットを加熱することができる。また、下型ＬＭには、離型フィルムＦを真空ポンプ等により型面に吸着させる吸着機構（不図示）が設けられている。

可動プラテン３４は、固定フレーム３Ａのタイバー又は板状部材に沿って上下に移動可能であり、下型ＬＭと上型ＵＭとの相対位置を変位させるように、下型ＬＭを上下に移動させる。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる型締め機構３５が設けられている。この型締め機構３５は、例えば、サーボモータ及びボールねじの組み合わせ、油圧シリンダ及びリンク機構の組み合わせ等で構成されている。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｃの型締めを行い、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｃの型開きを行うことができる。

フィルム供給機構１は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給する。離型フィルムＦの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン／四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン／六フッ化プロプレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。

フィルム供給機構１は、離型フィルムＦを送り出す送出機構１１と、離型フィルムＦを回収する回収機構１２と、離型フィルムＦの搬送経路における送出機構１１側（成形型Ｃと送出機構１１との間）及び回収機構１２側（成形型Ｃと回収機構１２との間）に配置された一対の移動機構１３，１３と、を有している。

送出機構１１は、使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に送り出し可能であり、固定フレーム３Ａに固定されている。本実施形態における送出機構１１は、リールに巻かれた使用前の離型フィルムＦを送り出す送出ロール１１ａと、送出ロール１１ａを回転駆動させるモータ（不図示）とを含んでおり、送出ロール１１ａが開閉可能なケース１１ｂに収容されている。ケース１１ｂを含む送出機構１１は、固定フレーム３Ａの外側で固定フレーム３Ａの側方に固定されている。なお、「固定フレーム３Ａに固定される」とは、固定フレーム３Ａに対して相対移動ができないように固定フレーム３Ａにて直接的又は間接的に支えられている状態を意味し、以下同様である。

回収機構１２は、樹脂成形に用いられた使用済みの離型フィルムＦを回収可能であり、固定フレーム３Ａに固定されている。本実施形態における回収機構１２は、使用済みの離型フィルムＦをリールに巻き取って回収する回収ロール１２ａと、回収ロール１２ａを回転駆動させるモータ（不図示）とを含んでおり、回収ロール１２ａが開閉可能なケース１２ｂに収容されている。ケース１２ｂを含む回収機構１２は、固定フレーム３Ａの外側で、固定フレーム３Ａの送出機構１１とは反対側の側方に固定されている。制御部６が、送出機構１１及び回収機構１２における各モータのトルクを制御することで、離型フィルムＦが進行方向（送出機構１１から回収機構１２に向かう方向）に送り出される。また、離型フィルムＦの送り出し時には、各モータのトルクが制御されることで、離型フィルムＦに適度な張力（テンション）が付与される。

送出機構１１と成形型Ｃとの間には、離型フィルムＦに張力Ｆａを加えるための複数（本実施形態では４つ）の送出ローラ１４ａ～１４ｄが、固定フレーム３Ａに回転自在に固定されている。複数の送出ローラ１４ａ～１４ｄは、送出機構１１と移動機構１３との間で送出機構１１側から順に配置される第一送出ローラ１４ａ及び第二送出ローラ１４ｂと、移動機構１３と成形型Ｃとの間に配置される上側の第三送出ローラ１４ｃ及び下側の第四送出ローラ１４ｄと、を含んでいる。成形型Ｃに最も近い位置にある一対の送出ローラ１４ｃ，１４ｄにより離型フィルムＦを挟んで離型フィルムＦが成形型Ｃの型面と平行になるように誘導している。

回収機構１２と成形型Ｃとの間には、離型フィルムＦに張力Ｆｂを加えるための複数（本実施形態では４つ）の回収ローラ１５ａ～１５ｄが、固定フレーム３Ａに回転自在に固定されている。複数の回収ローラ１５ａ～１５ｄは、移動機構１３と成形型Ｃとの間に配置される上側の第一回収ローラ１５ａ及び下側の第二回収ローラ１５ｂと、移動機構１３と回収機構１２の間で移動機構１３側から順に配置される第三回収ローラ１５ｃ及び第四回収ローラ１５ｄと、を含んでいる。成形型Ｃに最も近い位置にある一対の回収ローラ１５ａ，１５ｂにより離型フィルムＦを挟んで離型フィルムＦが成形型Ｃの型面と平行になるように誘導している。

移動機構１３は、上型ＵＭと下型ＬＭとの相対位置の変位に連動して移動することにより離型フィルムＦに張力を適度に加える移動ローラ１３ａを有している。移動ローラ１３ａは、固定フレーム３Ａに支持されている。本実施形態では、送出機構１１，回収機構１２，送出ローラ１４ａ～１４ｄ及び回収ローラ１５ａ～１５ｄが固定フレーム３Ａに固定されていることから、下型ＬＭの上下移動に連動して、移動ローラ１３ａが上下移動することにより、離型フィルムＦに張力を適度に加えることができる。移動機構１３の詳細は後述する。

本実施形態におけるフィルム供給機構１は、離型フィルムＦを押圧して保持するニップロール１６を更に有している。このニップロール１６は、離型フィルムＦの搬送経路における回収機構１２側（回収機構１２側の移動機構１３と回収機構１２との間）で固定フレーム３Ａに回転自在に固定されている。ニップロール１６は、モータ（不図示）の駆動力により回転して離型フィルムＦの搬送速度Ｖを調整する搬送ローラ１６ａと、搬送ローラ１６ａに向けて離型フィルムＦを押圧する押圧ローラ１６ｂとを含んでいる。搬送ローラ１６ａや押圧ローラ１６ｂの表面は、離型フィルムＦを保持するために摩擦係数の高いゴムや樹脂等で覆われている。

フィルム供給機構１の作動は、制御部６により制御される。制御部６は、送出機構１１の送出ロール１１ａに対して離型フィルムＦの進行方向とは逆方向の回転トルクＴａを与えるように制御することで、離型フィルムＦに適度な張力Ｆａを付与する。また、制御部６は、回収機構１２の回収ロール１２ａに対して離型フィルムＦの進行方向の回転トルクＴｂを与えるように制御することで、離型フィルムＦに適度な張力Ｆｂを付与する。また、制御部６は、ニップロール１６の搬送ローラ１６ａの回転速度Ｎｃを制御することにより、離型フィルムＦの搬送速度Ｖを制御することができる。離型フィルムＦの供給時には、搬送ローラ１６ａの回転トルクを送出ロール１１ａの回転トルクＴａよりも大きくして、送出ロール１１ａ及び回収ロール１２ａを離型フィルムＦの進行方向に回転させる。

送出ロール１１ａから搬送ローラ１６ａまでの離型フィルムＦにかかる張力Ｆａは、送出ロール１１ａの回転トルクＴａを、送出ロール１１ａの半径（Ｄａ／２）で除算することにより、式（１）の上式のように算出される。また、搬送ローラ１６ａから回収ロール１２ａまでの離型フィルムＦにかかる張力Ｆｂは、回収ロール１２ａの回転トルクＴｂを、回収ロール１２ａの半径（Ｄｂ／２）で除算することにより、式（１）の下式のように算出される。なお、送出ロール１１ａの半径や回収ロール１２ａの半径は、離型フィルムＦの送り出し量や巻き取り量によって変化する。なお、離型フィルムＦの送り出し量や巻き取り量によって半径が変化しない送出機構１１又は回収機構１２の場合は、式（１）に示すように、送出機構１１の回転トルクＴａ又は回収機構１２の回転トルクＴｂに基づいて離型フィルムＦにかかる張力Ｆａ，Ｆｂを制御することができる。

離型フィルムＦの搬送速度Ｖは、搬送ローラ１６ａ（ニップロール１６）の回転速度Ｎｃに搬送ローラ１６ａの周長（直径Ｄｃ×π）を乗算することにより、式（２）のように算出される。

変化する送出ロール１１ａの直径Ｄａ又は回収ロール１２ａの直径Ｄｂは、離型フィルムＦの搬送速度Ｖを、送出ロール１１ａの回転速度Ｎａ又は回収ロール１２ａの回転速度Ｎｂで除算することにより、式（３）のように算出される。

送出ロール１１ａの回転トルクＴａ又は回収ロール１２ａの回転トルクＴｂは、モータに印加される電圧値等から換算することが可能であり、搬送ローラ１６ａの直径Ｄｃは不変である。つまり、離型フィルムＦの張力Ｆａは、ニップロール１６の回転速度Ｎｃと送出ロール１１ａの回転速度Ｎａとを、センサ（不図示）により計測すれば、式（４）の上式のように演算することができる。また、離型フィルムＦの張力Ｆｂは、ニップロール１６の回転速度Ｎｃと回収ロール１２ａの回転速度Ｎｂとを、センサ（不図示）により計測すれば、式（４）の下式のように演算することができる。なお、離型フィルムＦの張力Ｆａ，Ｆｂは、摩擦損失や機械損失を考慮して、所定の係数を用いて演算しても良い。

そこで、本実施形態における制御部６は、ニップロール１６の回転速度Ｎｃと送出ロール１１ａの回転速度Ｎａ又は回収ロール１２ａの回転速度Ｎｂとに基づいて離型フィルムＦに付与される張力Ｆａ，Ｆｂを制御することができる。つまり、制御部６は、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａ，Ｆｂが適正な範囲となるように、送出ロール１１ａ，回収ロール１２ａ及び搬送ローラ１６ａの少なくとも何れかを回転させるモータのトルクを制御する。これにより、離型フィルムＦの変形や破損を防止することができる。

図２～図３に示すように、送出機構１１側及び回収機構１２側に夫々設けられる移動機構１３は、上述した移動ローラ１３ａと、移動ローラ１３ａを押圧するスプリング１３ｂと、移動ローラ１３ａを保持する保持プレート１３ｃと、移動ローラ１３ａ，スプリング１３ｂ及び保持プレート１３ｃを支持する支持フレーム１３ｄと、を有している。

一対の移動ローラ１３ａ，１３ａは、離型フィルムＦの搬送経路における送出機構１１側及び回収機構１２側で、保持プレート１３ｃに固定されており、支持フレーム１３ｄを介して固定フレーム３Ａに支持されている。この移動ローラ１３ａは、型締め機構３５により下型ＬＭが上型ＵＭに対して相対移動（上下移動）する動作に連動して、上下に移動することができる。

スプリング１３ｂは、圧縮ばね等で構成されており、離型フィルムＦに張力を付与する方向（下方向）に保持プレート１３ｃを介して移動ローラ１３ａを押圧している。スプリング１３ｂの押圧力は、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａよりも大きく、送出機構１１及び回収機構１２が離型フィルムＦを保持する力（静止状態にある送出ロール１１ａ及び回収ロール１２ａに付与される回転トルクに半径を除算した値）よりも小さく設定されている。これにより、下型ＬＭが上下に移動するとき、送出機構１１及び回収機構１２により離型フィルムＦが保持された状態で、スプリング１３ｂが離型フィルムＦの張力Ｆａに対抗して伸縮することができる。

保持プレート１３ｃは、移動ローラ１３ａを回転可能に保持し、支持フレーム１３ｄに支持されている。支持フレーム１３ｄは、固定フレーム３Ａに固定されており、上板１３ｄ１及び下板１３ｄ２の四隅を複数（本実施形態では４つ）の棒状部材１３ｄ３で連結して形成されている。保持プレート１３ｃは、棒状部材１３ｄ３が貫通する孔が設けられており、棒状部材１３ｄ３に沿って上下に移動可能である。スプリング１３ｂは、棒状部材１３ｄ３の外側に配置されており、一端が上板１３ｄ１の下面に接触し、他端が保持プレート１３ｃの上面に接触している。

［樹脂成形品の製造方法］
図１及び図４を用いて、樹脂成形品の製造方法を説明する。樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、フィルム供給機構１により上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、型締め機構３５により可動プラテン３４を移動させて上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動させると共に移動ローラ１３ａが当該近接移動に連動して移動する型締め工程と、成形型Ｃに成形前基板Ｓａ及び樹脂材料（樹脂タブレットＴを溶融させた樹脂）を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。この成形工程は、成形前基板Ｓａの成形モジュール３への搬入から成形済基板Ｓｂの成形モジュール３からの搬出までの間において、樹脂成形装置３０が成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程であり、当該成形工程には、型締め工程が含まれている。

図１に示すように、予め、ローダ４１を、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で加熱しておき、成形型Ｃも加熱しておく。そして、基板供給機構４３から取り出した成形前基板Ｓａをローダ４１に載置する。また、樹脂供給機構４５により整列された樹脂タブレットＴを、ローダ４１の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ４１は、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形モジュール３まで搬送し、樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット内に収容する。樹脂タブレットＴをポット内に収容することにより、下型ＬＭに内蔵されたヒータが樹脂タブレットＴを加熱して、溶融樹脂となる。

また、フィルム供給機構１は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に使用前の離型フィルムＦを供給する（図４（ａ）、フィルム供給工程）。このとき、制御部６は、ニップロール１６の回転速度Ｎｃと送出ロール１１ａの回転速度Ｎａ又は回収ロール１２ａの回転速度Ｎｂとに基づいて離型フィルムＦに付与される張力Ｆａ，Ｆｂを制御しても良い。

使用前の離型フィルムＦの供給をした後、制御部６は、搬送ローラ１６ａの搬送速度を制御（搬送ローラ１６ａの回転を停止）して、離型フィルムＦの搬送を停止し、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａ，Ｆｂを維持する。次いで、型締め機構３５により可動プラテン３４を上方に移動させて下型ＬＭを上型ＵＭの方向に移動させ、使用前の離型フィルムＦを下型ＬＭに密着させる（図４（ｂ））。このとき、スプリング１３ｂが離型フィルムＦの張力Ｆａに対抗して若干縮小する。そして、吸着機構により離型フィルムＦを下型ＬＭの型面に吸着させ、離型フィルムＦ上に成形前基板Ｓａを供給する。なお、使用前の離型フィルムＦを下型ＬＭに密着させる際の下型ＬＭの移動量は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に成形前基板Ｓａを供給できるスペースがあれば良く、予め設定されている。

次いで、型締め機構３５により可動プラテン３４を更に上方に移動させて上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動させて成形型Ｃを型締めする（図４（ｃ）、型締め工程）。このとき、送出機構１１及び回収機構１２により離型フィルムＦが保持された状態で、スプリング１３ｂが離型フィルムＦの張力Ｆａに対抗して図４（ｂ）の状態から図４（ｃ）の状態まで縮小することにより、一対の移動ローラ１３ａ，１３ａが上方に移動して、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａが適度なものとなる。本実施形態では、スプリング１３ｂの押圧力が、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａよりも大きく、送出機構１１及び回収機構１２が離型フィルムＦを保持する力よりも小さく設定されているため、複雑な制御機構を設けなくても、離型フィルムＦに付与される張力に適度な力を加えることができる。その結果、離型フィルムＦが変形して、成形精度が低下したり、離型フィルムＦの搬送ラインがずれたりするといった不都合がない。また、型締め動作等により一対の送出ローラ１４ｃ，１４ｄと一対の回収ローラ１５ａ，１５ｂとの間で離型フィルムＦが移動した場合、一対の移動ローラ１３ａ，１３ａが連動して移動することにより離型フィルムＦの長さの変動を吸収する。その結果、第二送出ローラ１４ｂより送出ロール１１ａ側と、搬送ローラ１６ａより回収ロール１２ａ側とでは、離型フィルムＦがほとんど移動しない。よって、離型フィルムＦの搬送ラインがずれるといった不都合がない。

次いで、下型ＬＭに収容された樹脂タブレットＴが溶融した樹脂を、不図示の押出機構によりキャビティＭＣに流通させることにより成形前基板Ｓａを樹脂成形して、成形済基板Ｓｂを製造する（図４（ｃ）、成形工程）。樹脂成形後、可動プラテン３４を下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。このとき、スプリング１３ｂが離型フィルムＦの張力Ｆａに対抗して伸長することにより、一対の移動ローラ１３ａ，１３ａが下方に移動して、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａが適度なものとなる。そして、成形済基板ＳｂをキャビティＭＣから離型させてアンローダ４２により基板収容部４６に収容する（図１も参照）。

次の成形前基板Ｓａが下型ＬＭに供給されるまでに、搬送ローラ１６ａを駆動させることにより、使用済の離型フィルムＦを成形型Ｃから除去して、使用前の離型フィルムＦを成形型Ｃに供給するフィルム供給工程を実行し、このフィルム供給工程，上述した型締め工程及び成形工程を繰り返し実行する。そして、送出機構１１の送出ロール１１ａに離型フィルムＦが不足した場合や、回収機構１２の回収ロール１２ａにて離型フィルムＦをこれ以上巻き取ることができなくなった場合、ケース１１ｂ，１２ｂを開けて送出ロール１１ａ又は回収ロール１２ａを交換する（図２も参照）。

本実施形態では、送出機構１１及び回収機構１２が固定フレーム３Ａの両側方に夫々固定されているため、離型フィルムＦの交換作業を固定フレーム３Ａの外部で行うことが可能となり、離型フィルムＦを交換し易い。また、固定フレーム３Ａの外部に送出機構１１及び回収機構１２を設けることにより、送出機構１１及び回収機構１２の設置スペースを確保し易いため、離型フィルムＦの必要量に応じて、送出機構１１及び回収機構１２の大きさを変更可能であり、利便性が高い。

［その他の実施形態］
以下、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。

＜１＞上述した実施形態では、下型ＬＭに離型フィルムＦを吸着させたが、上型ＵＭに離型フィルムＦを吸着させても良いし、上型ＵＭ及び下型ＬＭに離型フィルムＦを吸着させても良い。

＜２＞上述した実施形態では、送出機構１１や回収機構１２を固定フレーム３Ａの両側方に固定したが、送出機構１１や回収機構１２を固定フレーム３Ａの内部に固定しても良い。

＜３＞上述した実施形態では、スプリング１３ｂにより移動ローラ１３ａを押圧したが、シリンダに供給される流体により移動ローラ１３ａを押圧しても良い。シリンダを用いる場合は、下型ＬＭと上型ＵＭとの相対移動に連動して、移動ローラ１３ａに対する押圧力を変更させても良い。

＜４＞上述した実施形態において、送出機構１１側及び回収機構１２側に夫々設けられる一対の移動ローラ１３ａ，１３ａに加えて、更に移動ローラ１３ａを設けても良い。

＜５＞上述した実施形態における送出機構１１は、離型フィルムＦを送り出し可能な機構であれば、如何なる構造であっても良い。同様に、上述した実施形態における回収機構１２は、離型フィルムＦを回収可能な機構であれば、如何なる構造であっても良い。つまり、型締め動作等により一対の送出ローラ１４ｃ，１４ｄと一対の回収ローラ１５ａ，１５ｂとの間で離型フィルムＦが移動しても、第二送出ローラ１４ｂより送出側及び搬送ローラ１６ａより回収側で離型フィルムＦが移動しないように、離型フィルムＦを保持して適度な張力を付与する機構を設ければ良い。

＜６＞上述した実施形態におけるニップロール１６を省略しても良いし、ニップロール１６を成形型Ｃよりも送出機構１１側に設けても良いし、成形型Ｃよりも送出機構１１側や回収機構１２側に複数のニップロール１６を設けても良い。

＜７＞上述した実施形態では、トランスファ方式の樹脂成形装置３０として説明したが、コンプレッション方式の樹脂成形装置３０にも適用することができる。樹脂成形装置３０にて樹脂成形される基板は、たとえば、半導体製基板（シリコンウェハ等）、金属製基板（リードフレーム等）、ガラス製基板、セラミック製基板、樹脂製基板又は配線基板である。

［上記実施形態の概要］
以下、上述の実施形態において説明した樹脂成形装置３０及び樹脂成形品の製造方法の概要について説明する。

（１）樹脂成形装置３０の特徴構成は、固定フレーム３Ａと、固定フレーム３Ａに支持され、上型ＵＭと下型ＬＭとを有する成形型Ｃと、固定フレーム３Ａに支持され、上型ＵＭと下型ＬＭとの相対位置を変位させる可動プラテン３４と、可動プラテン３４を移動させて成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給するフィルム供給機構１と、を備え、フィルム供給機構１は、固定フレーム３Ａに固定され、離型フィルムＦを送り出す送出機構１１と、固定フレーム３Ａに固定され、離型フィルムＦを回収する回収機構１２と、離型フィルムＦの搬送経路における送出機構１１側及び回収機構１２側で固定フレーム３Ａに支持され、上型ＵＭと下型ＬＭとの相対位置の変位に連動して移動する一対の移動ローラ１３ａと、を有する。

本構成では、離型フィルムＦを送り出す送出機構１１と離型フィルムＦを回収する回収機構１２とが共に固定フレーム３Ａに固定されているため、送出機構１１や回収機構１２の配置自由度が高く、離型フィルムＦを交換し易い配置とすることができる。一方、送出機構１１や回収機構１２が可動プラテン３４と連動して移動しない構成であることから、型締め機構３５を作動させたときに離型フィルムＦが引っ張られて変形しやすくなる。そこで、本構成では、送出機構１１側及び回収機構１２側で、上型ＵＭと下型ＬＭとの相対位置の変位に連動して移動する一対の移動ローラ１３ａを設けているので、型締め機構３５の作動時には、この移動ローラ１３ａにより離型フィルムＦの張力Ｆａが適度なものとなる。このように、送出機構１１や回収機構１２を固定フレーム３Ａに固定し、送出機構１１側及び回収機構１２側に一対の移動ローラ１３ａを設けるといった簡便な構成により、離型フィルムＦの変形を防止しながら離型フィルムＦを交換し易い樹脂成形装置３０を提供できた。

（２）送出機構１１及び回収機構１２は、固定フレーム３Ａの両側方に夫々固定されていても良い。

このように、送出機構１１及び回収機構１２が固定フレーム３Ａの両側方に夫々固定されていれば、離型フィルムＦの交換作業を固定フレーム３Ａの外部で行うことが可能となり、離型フィルムＦが交換し易くなる。また、固定フレーム３Ａの外部に送出機構１１及び回収機構１２を設けることにより、送出機構１１及び回収機構１２の設置スペースを確保し易いため、離型フィルムＦの必要量に応じて、送出機構１１及び回収機構１２の大きさを変更可能であり、利便性が高い。

（３）移動ローラ１３ａは、スプリング１３ｂにより離型フィルムＦに張力を付与する方向に押圧されていても良い。

このように、移動ローラ１３ａがスプリング１３ｂにより押圧されていれば、複雑な制御機構を設けなくても、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａを適度なものとすることができる。

（４）スプリング１３ｂの押圧力は、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａよりも大きく、回収機構１２が離型フィルムＦを保持する力よりも小さく設定されていても良い。

このようにスプリング１３ｂの押圧力を設定すれば、型締め機構３５の作動時に、回収機構１２による離型フィルムＦの保持を行いながら、移動ローラ１３ａにより離型フィルムＦの張力Ｆａを適度なものとすることができる。

（５）フィルム供給機構１は、離型フィルムＦの搬送経路における回収機構１２側で固定フレーム３Ａに固定され、離型フィルムＦを押圧して保持するニップロール１６を更に有しても良い。

このようにニップロール１６を設けることにより、離型フィルムＦの搬送を円滑に行うことができる。

（６）フィルム供給機構１の作動を制御する制御部６を更に備え、制御部６は、ニップロール１６の回転速度Ｎｃと送出機構１１及び回収機構１２の少なくとも何れか１つの回転速度Ｎａ，Ｎｂとに基づいて離型フィルムＦに付与される張力Ｆａ，Ｆｂを制御しても良い。

このように制御すれば、離型フィルムＦの変形や破損を防止することができる。

（７）上記（１）から（６）の何れかの樹脂成形装置３０を用いた樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、フィルム供給機構１により上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、型締め機構３５により可動プラテン３４を移動させて上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動させると共に移動ローラ１３ａが当該近接移動に連動して移動する型締め工程と、成形型Ｃに成形前基板Ｓａ及び樹脂材料（樹脂タブレットＴを溶融させた樹脂）を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。

本方法では、型締め機構３５の作動時には、上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動に連動して移動する移動ローラ１３ａにより離型フィルムＦの張力に適度な力を加えた状態となる。その結果、離型フィルムＦの変形が防止され、適正な樹脂成形を実現することができる。

なお、上述した実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能である。また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。

１ ：フィルム供給機構
３Ａ ：固定フレーム
６ ：制御部
１１ ：送出機構
１２ ：回収機構
１３ａ ：移動ローラ
１３ｂ ：スプリング
１６ ：ニップロール
３０ ：樹脂成形装置
３４ ：可動プラテン
３５ ：型締め機構
Ｃ ：成形型
Ｆ ：離型フィルム
Ｆａ ：張力
ＬＭ ：下型
Ｎａ ：送出機構の回転速度
Ｎｂ ：回収機構の回転速度
Ｎｃ ：ニップロールの回転速度
Ｓａ ：成形前基板
Ｓｂ ：成形済基板（樹脂成形品）
Ｔ ：樹脂タブレット（樹脂材料）
ＵＭ ：上型

Claims (7)

1. 固定フレームと、
   前記固定フレームに支持され、上型と下型とを有する成形型と、
   前記固定フレームに支持され、前記上型と前記下型との相対位置を変位させる可動プラテンと、
   前記可動プラテンを移動させて前記成形型を型締めする型締め機構と、
   前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給機構と、を備え、
   前記フィルム供給機構は、
   前記固定フレームの外側に固定され、前記離型フィルムを送り出す送出機構と、
   前記固定フレームの外側に固定され、前記離型フィルムを回収する回収機構と、
   前記離型フィルムの搬送経路における前記送出機構側及び前記回収機構側で前記固定フレームに支持され、前記相対位置の変位に連動して移動する一対の移動ローラと、を有する樹脂成形装置。
2. 前記送出機構及び前記回収機構夫々は、前記固定フレームの一側方及び他側方に固定されている請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記移動ローラは、スプリングにより前記離型フィルムに張力を付与する方向に押圧されている請求項１又は２に記載の樹脂成形装置。
4. 前記スプリングの押圧力は、前記離型フィルムに付与される張力よりも大きく、前記回収機構が前記離型フィルムを保持する力よりも小さく設定されている請求項３に記載の樹脂成形装置。
5. 前記フィルム供給機構は、前記離型フィルムの搬送経路における前記回収機構側で前記固定フレームに固定され、前記離型フィルムを押圧して保持するニップロールを更に有する請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 前記フィルム供給機構の作動を制御する制御部を更に備え、
   前記制御部は、前記ニップロールの回転速度と前記送出機構及び前記回収機構の少なくとも何れか１つの回転速度とに基づいて前記離型フィルムに付与される張力を制御する請求項５に記載の樹脂成形装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
   前記フィルム供給機構により前記上型と前記下型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、
   前記型締め機構により前記可動プラテンを移動させて前記上型と前記下型とを近接移動させると共に前記移動ローラが前記近接移動に連動して移動する型締め工程と、
   前記成形型に成形前基板及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。

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