JP6412776B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば多品種少量生産ニーズに対応した樹脂モールド装置に関する。

現在の半導体製造工場において用いられる樹脂モールド装置としては、例えば８インチや１２インチのような大きな半導体ウェハをワークとして自動で封止可能な樹脂モールド装置が用いられる。このような樹脂モールド装置では、大型のワークをモールド金型に供給するワーク供給部、モールド樹脂をモールド金型に供給する樹脂供給部、ワーク及びモールド樹脂をクランプして樹脂モールドするプレス部、成形品であるワークを収納するワーク収納部、ワークを搬入するためのローダ、成形品を取り出すためのアンローダ或いはこれらを併用するロボットハンド等の搬送装置を備えることで、量産性を高めている（特許文献１参照）。

特開２０１２−１１４２８５号公報

このように現在主流の樹脂モールド装置では、ワークの大型化に対応しながら量産性を高めるために装置の設置面積が大きくなり、また装置構成は複雑化しかつ高度化するため、必然的に大量生産が前提となる。

これに対し、半導体製造分野においては、仕様が特殊なパッケージや、最終製品の生産量がそれほど多くないパッケージなどを対象として、多品種少量の生産に適した樹脂モールド装置というニーズも存在する。このようなニーズには前述したような樹脂モールド装置では対応することが困難だった。

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、ワークの多品種少量生産ニーズに対応すべく設置面積を極力減らして設置することができかつ成形品質を低下させずに樹脂モールド可能な樹脂モールド装置を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
ワークをクランプする第１金型及び第２金型を備え、これらのいずれか一方にワークが支持され、他方にキャビティが形成されるモールド金型と、前記キャビティを含む少なくとも前記第１金型又は前記第２金型のクランプ面を覆って吸着保持される長尺のフィルムと、前記フィルムが前記第１金型及び第２金型の一方の金型側に設けられた送り出しロールより送り出され、前記モールド金型を経て、前記第１金型及び第２金型の他方の金型側に設けられた巻き取りロールに巻き取られるように搬送するフィルム搬送機構と、前記フィルム搬送機構により搬送される前記フィルムを前記第１金型及び第２金型の両側でクランプ面に平行に案内する一対のガイドローラと、を具備し、前記フィルム搬送機構は、前記長尺のフィルムが、前記送り出しロールより送り出され、前記一対のガイドローラを経て少なくとも前記キャビティを含む前記第１金型又は前記第２金型のクランプ面に沿って案内され、前記巻き取りロールに巻き取られるように搬送されることを特徴とする。

上記構成によれば、少なくともキャビティを含む第２金型のクランプ面を覆って吸着保持される長尺のフィルムは型開閉方向一方側に設けられた送り出しロールから送り出され、一対のガイドローラによって少なくともキャビティを含む第１金型又は第２金型のクランプ面に沿って案内され、型開閉方向他方側に設けられた巻き取りロールに巻き取られる。よって、長尺のフィルムをモールド金型に搬送するフィルム搬送機構の送り出しロールと巻き取りロールを型開閉方向に配置し、一対のガイドローラに案内されて少なくとも第１金型又は第２金型のクランプ面を経て巻き取りロールに巻き取られるようになっているので、限られた装置の設置面積内にコンパクトにフィルム搬送機構を配置することができ、設置面積を可及的に減らしてモールド金型に連続搬送することができる。また、フィルムアシストモールドを行うことで、成形品質が向上するうえに金型メンテナンスも簡略化することができる。

前記第２金型のフィルム搬送方向上流側に設けられる前記ガイドローラと前記送り出しロールとの間には、前記モールド金型の型開閉動作に伴って昇降可能なテンションローラが設けられていてもよい。
これにより、モールド金型の型開閉動作に伴って引き出されたフィルムの弛み分をテンションローラの移動により吸収してモールド金型へ送り出されるフィルムに皺が発生するのを防ぐことができる。

前記送り出しロールを回転させる第１駆動源と前記巻き取りロールを回転させる第２駆動源とを備え、前記第１駆動源及び前記第２駆動源は、前記モールド金型の型開閉動作に追従して所定量所定方向に正逆回転駆動され、前記一対のガイドローラ間に架設される前記フィルムの弛み分を除去することが望ましい。
よって、モールド金型を型閉じする際には、例えば第１駆動源及び第２駆動源を正回転駆動させてフィルムが吸着保持されるまで当該フィルムを送り出しロールから巻き取りロールへ巻き取らせて弛み分を除去し、モールド金型型開きする際には、第１駆動源及び第２駆動源を逆回転駆動させてフィルムを巻き取りロールから巻き戻し、送り出しロールに巻き取らせて弛み分を除去することができる。従って、型開閉動作によりフィルムに必要以上にテンションが作用してフィルムが伸びたり破損したりするのを防ぐことができる。

前記第１金型又は第２金型のクランプ面に設けられたシール材と、前記第２金型又は前記第１金型に設けられた可動クランパが対向配置され、前記モールド金型が型閉じ動作が完了するのに先立って前記シール材と前記可動クランパが当接して閉止された前記キャビティ内に減圧空間が形成されることが望ましい。
これにより、閉止された金型空間内を減圧することで、モールド樹脂に混入する空気を除去してボイドの発生を防ぎ、成形品質を高めることができる。

前記第１金型及び前記第２金型の両側でクランプ面に沿って案内する一対のガイドローラが各々設けられており、前記フィルムは前記キャビティを含む前記第２金型のクランプ面のみならず前記ワークを載置する前記第１金型のクランプ面を覆うように搬送されるようにしてもよい。これにより、第１金型クランプ面及び第２金型クランプ面を覆うフィルムによってワークが包まれて樹脂モールドされるため、成形品を保護することができるうえに金型メンテナンスも簡略化することができる。

尚、この場合、前記第２金型のガイドローラと前記第１金型のガイドローラとの間には、型開閉動作に伴う前記フィルムのテンションを調整するテンション調整ローラが昇降可能に設けられていてもよい。これにより、型開閉動作に伴う第２金型と第１金型との間で発生するフィルムの弛みや皺の発生を防ぐことができる。

前記モールド金型は、圧縮成形用金型若しくはトランスファ成形用金型にいずれを用いてもよい。
ワークの多品種少量生産若しくは変種変量生産ニーズに応じて最適な樹脂モールド方法で成形することができる。

また他の樹脂モールド装置の構成としては、ワークを収容するマガジンを昇降させて任意の位置から前記ワークを引き渡して供給するワーク供給部と、前記ワークを樹脂モールドさせるモールド樹脂を供給する樹脂供給部と、第１金型と第２金型とで前記ワークをクランプし、前記モールド樹脂で当該ワークを樹脂モールドする樹脂モールド部と、ワークを収容するマガジンを昇降させて任意の位置で前記ワークを受け取り収納するワーク収納部と、開閉可能なチャックハンドを備え、当該チャックハンドにより前記ワークを把持しながら前記ワークの供給から収納に至るまで旋回動作によって装置各部へ搬送を行うワーク搬送装置と、を備え、前記ワーク搬送装置は、前記樹脂モールド部を型開きした前記第１金型と前記第２金型との空間を利用して前記チャックハンドを旋回させてワークの搬入搬出を行うことを特徴とする。
これにより、ワーク供給部、樹脂供給部、樹脂モールド部及びワーク収納部を、ワーク搬送装置を中心としてコンパクトに配置して小型化を図ると共に、チャックハンドの旋回動作により装置各部へワークを迅速に搬送することができる。

ワークの多品種少量生産ニーズに対応すべく設置面積を極力減らしてかつ成形品質を低下させずに設備コストを抑えて樹脂モールド可能な樹脂モールド装置を提供することができる。

樹脂モールド装置の概略構成を示す斜視説明図である。 第１実施例に係る樹脂モールド工程を示す説明図である。 図２に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 図３に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 第２実施例に係る樹脂モールド工程を示す説明図である。 図５に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 第３実施例に係る樹脂モールド工程を示す説明図である。 第４実施例に係る樹脂モールド工程を示す説明図である。 図８に続く樹脂モールド工程を示す説明図である。 参考例に係る樹脂モールド装置の概略構成を示す平面図である。

以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとして例えば外径が１０ｍｍから３０ｍｍ程度の小型の板状ワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置を用いて説明する。尚、樹脂モールド装置は一例として下型を固定型、上型を可動型として説明するものとする。また、樹脂モールド装置は、型開閉機構を備えているが図示を省略するものとしモールド金型の周囲の構成を中心に説明する。

図１において、ワーク１としては、例えば、リードフレーム、基板、半導体ウェハ、ガラスや金属性のキャリアプレート、又は、放熱やシールド機能を有する板部材など種々のものが用いられる。ワーク１は、例えば図１の紙面手前側若しくは紙面奥側に配置されたワーク供給部（図示せず）からワーク搬送装置２によって樹脂供給部３へ搬送される。 ワーク搬送装置２は、装置筐体において後述する樹脂供給部３と樹脂モールド部１６の中央位置に配置され、チャックハンド２ａを回転軸２ｂを中心に回転可能に備え、ワーク１を掴んで樹脂供給部３へ所定量回転して搬送する。ワーク搬送装置２は、装置筐体において後述する樹脂供給部３と樹脂モールド部１６中央位置に配置され、装置ベース部４の下方に配置されたワーク搬送駆動機構５（モータ、ソレノイド等）によってチャックハンド２ａの開閉動作及び回転動作が行われる。また、この樹脂モールド装置は、例えば図１に示すような直方体形状の筐体内に配置された装置各部に対して紙面手前側には開閉可能とし外気と遮断するメンテナンス扉（図１０図番１００ａ参照）を有する。このメンテナンス扉を開放することで、図１に示す各部のメンテナンスが可能となっている。

樹脂供給部３には、装置ベース部４上にステージ６が設けられている。このステージ６の下方から、受け取り爪７ａが昇降可能に設けられている。受け取り爪７ａは、装置ベース部４の下方に配置された爪昇降用シリンダ７によってワーク１をチャックハンド２ａより受け渡されてステージ６の上方位置まで上昇する。ステージ６の上方には、ディスペンサ８が設けられている。ディスペンサ８は、受け取り爪７に支持されたワーク１に対して所定量の液状樹脂を供給する。なお、ディスペンサ８によってチャックハンド２ａに保持されたワーク１に樹脂を直接供給してもよい。また、液状樹脂に代えて顆粒状樹脂、固形樹脂、シート樹脂等を供給してもよい。

ディスペンサ８の概略構成について説明する。背板９の長手方向（上下方向）に沿って直動レール１０が設けられている。直動レール１０には直動ガイド１１を介して可動体１２が昇降可能に設けられている。可動体１２内には図示しないシリンジが設けられている。可動体１２には、放熱フィン１３が一体に設けられている。放熱フィン１３はシリンジ内に充填された液状樹脂を冷却するために設けられている。可動体１２は、装置ベース部４の下方に配置された可動体昇降用シリンダ１４を作動させることによって直動ガイド１３を介して直動レール１０に沿って昇降する。可動体１２の上方にはディスペンサ駆動部１５が設けられている。ディスペンサ駆動部１４が設けられている。ディスペンサ駆動部１５には、吐出プッシャ１５ａが昇降可能に設けられており、シリンジ内に進入して液状樹脂をノズルから吐出させる。受け取り爪７ａによりステージ６より上方に支持されたワーク１に、可動体昇降用シリンダ１４によって可動体１２を移動させて図示しないシリンジのノズルを近づける。そして、ディスペンサ駆動部１５によって吐出プッシャ１５ａを下降させてワーク１に液状樹脂を供給する。樹脂を供給されたワーク１は、受け取り爪７ａが下降することで、チャックハンド２ａに受け渡される。チャックハンド２ａは、ワーク１を掴んだまま１８０°回転して型開きしたモールド金型へ搬入する。

［第１実施例］
次に、樹脂モールド部１６の構成について説明する。モールド金型１７は圧縮成形用の金型が用いられる。モールド金型１７は、ワークを支持する下型１８（第１金型）とキャビティ凹部１９ａ（図２（Ａ）参照）を形成する上型１９（第２金型）とを有している。モールド金型１７は、ワーク１及びモールド樹脂Ｒ（図２（Ｂ）参照）をクランプして圧縮成形により樹脂モールドする。上型１９は、図１に示すように、紙面後方に配置された駆動機構によりタイバーにより案内すること無く片持ち構造で昇降させている。この上型１９の駆動機構は、一例として駆動源としてのサーボモータや直動案内機構としてのリニアガイドなどを併用して実現することもできるし、油圧機構のような流体圧機構によって駆動させてもよい。

上型１９には、ロール状に巻き取られて保持された長尺のフィルムＦの一部がキャビティ凹部１９ａを含む上型クランプ面を覆って吸着保持される。フィルムＦは、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。

長尺のフィルムＦは、フィルム搬送機構２０によってモールド金型１７を通過して搬送される。具体的には、予め未使用フィルムＦが巻き回された送り出しロール２０ａより送り出され、モールド金型１７（上型１９）を経て、巻き取りロール２０ｂに使用済フィルムＦが巻き取られるように搬送される。送り出しロール２０ａには、第１駆動モータ２０ｃ（例えばトルクモータ；第１駆動源）が巻き芯部に接続されており、送り出しロール２０ａを正逆回転駆動することが可能になっている。また、巻き取りロール２０ｂには、第２駆動モータ２０ｄ（例えばパルスモータ；第２駆動源）が巻き芯部に接続されており、巻き取りロール２０ｂを正逆回転駆動することが可能になっている。このような構成により、長尺のフィルムＦの一端側に接続されるトルクモータと他端側に接続されるパルスモータとによって、任意のフィルムの張力に調整しながら任意の巻き取り量に調整することを簡易な装置及び制御で安価に実現でき、更にフィルム搬送機構２０の小型化も可能である。もちろん、これらのモータ２０ｃ，２０ｄは、成形の仕様などによって上述のモータに替えてサーボモータなど他のモータを用いることもできる。

上型１９の側方には、一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆが設けられている。一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆは、フィルム搬送機構２０により搬送されるフィルムＦを上型１９のフィルム搬送方向上流側及び下流側でクランプ面に対して平行に案内する。このため、送り出しロール２０ａ側の上型ガイドローラ２０ｅはその下側位置でフィルムＦを保持し、巻き取りロール２０ｂ側の上型ガイドローラ２０ｆはその上側位置でフィルムＦを保持する構成となっている。換言すれば、上型ガイドローラ２０ｅの下端位置は、上型ガイドローラ２０ｆの上端位置とはほぼ同等の位置に保持される。このような構成とすることにより、一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆだけでクランプ面に対してフィルムＦを平行に案内することができる。

一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆは、例えば上型１８と一体に保持されたローラ軸が昇降するようになっている。なお、一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆは、上型１８と別体に保持し、金型の動作に同期して昇降させてもよい。また、送り出しロール２０ａと上型ガイドローラ２０ｅとの間には中継ローラ２０ｇが任意の位置に固定的に設けられている。尚、中継ローラ２０ｇは、型閉じする際に上昇し、型開きする際に下降するように移動させてもよい。この中継ローラ２０ｇは、フィルムＦを上型クランプ面に沿って平坦な状態で供給するために設けられている。

具体的には、この樹脂モールド装置では、設置面積を極力小さくするために装置各部が近接して配置されており、これらを避けて上型１８から上方に離間して配置された送り出しロール２０ａからフィルムＦが送り出される。このとき、フィルムＦは任意の張力が付与された状態で長い距離を送り出されるため、フィルムＦは断面形状で弧状に歪んだ状態となってしまうことがある。このため、フィルムＦが歪んだ状態のままで上型クランプ面に供給されてしまい、上型クランプ面にフィルムＦを平坦な状態で供給することが困難になる場合がある。これに対して、中継ローラ２０ｇによってフィルムＦの歪みを矯正したうえで上型ガイドローラ２０ｅを介して上型クランプ面に供給すれば、フィルムＦを平坦な状態で上型クランプ面に供給することができる。このように、中継ローラ２０ｇは、配置することが好ましいが、フィルムＦの搬送状態によっては必ずしも設ける必要はない。

ロール状に巻き取られた長尺のフィルムＦは、モールド金型１７の型開閉方向一方側（上型１９側）に設けられた送り出しロール２０ａから送り出され、中継ローラ２０ｇを経て上型ガイドローラ２０ｅによって上型クランプ面に沿って案内され、モールド金型１７の型開閉方向他方側（下型１８側）の下方に設けられた巻き取りロール２０ｂに巻き取られるように搬送される。これにより、モールド金型１７と巻き取りロール２０ｂとを重複して配置することができ、設置面積を低減した樹脂モールド装置とすることができる。また、使用済みのフィルムＦを下型１８の下方に巻き取らせる構成とすることで、使用後のフィルムに付着した樹脂分が落下してワーク１や下型１８の上が汚されてしまうことはない。

また、長尺のフィルムＦが例えば図１の紙面手前側に配置されたメンテナンス扉（図示せず）に対してその端面が向けられた状態でモールド金型１７に搬送するフィルム搬送機構２０の送り出しロール２０ａと巻き取りロール２０ｂに巻き取り可能に配置されているため、フィルムＦに対し容易にアクセス可能としてフィルムＦのセットや交換などのメンテナンスを簡易化することができる。また、フィルムアシストモールドを行うことで、成形品質が向上するうえに金型メンテナンスも簡略化することができる。

第１駆動モータ２０ｃ及び第２駆動モータ２０ｄは、モールド金型１７の型開閉動作に伴って所定量所定方向に正逆回転駆動され、一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆ間に架設されるフィルムＦの弛み分を除去する。なお、以下の説明においては、送り出しロール２０ａからのフィルムＦの送り出し方向への回転を正回転とし、この回転の逆方向への回転を逆回転とする。

具体的には、型閉じする際には、第１駆動モータ２０ｃ及び第２駆動モータ２０ｄを正回転駆動させてフィルムＦの任意の位置が上型１９に面するように当該フィルムＦを送り出しロール２０ａから巻き取りロール２０ｂへ巻き取らせて弛み分を除去する。また、型開きする際には、第１駆動モータ２０ｃ及び第２駆動モータ２０ｄを逆回転駆動させてフィルムＦを巻き取りロール２０ｂから巻き戻し、送り出しロール２０ａに巻き取らせて弛み分を除去することができる。従って、型開閉動作によりフィルムＦに必要以上にテンションが作用して当該フィルムＦが伸びたり破損したりするのを防ぐことができる。

モールド金型１７の一例について図２（Ａ）を参照して説明する。下型１８のクランプ面には環状のシール材１８ａ（例えばＯリング）が設けられている。シール材１８ａに囲まれた下型クランプ面には、エア吸引口が開口する下型エア吸引回路１８ｂが設けられている。下型エア吸引回路１８ｂは、図示しない真空吸引装置に接続されている。また、上型１９には、環状の可動クランパ１９ｂがシール材１８ａと対向配置されている。可動クランパ１９ｂは、コイルばね１９ｃにより上型１９に吊り下げ支持されている。可動クランパ１９ｂの下端面は上型１９の下端面より下方に突出しており、可動クランパ１９ｂの内周壁とこれに囲まれた上型１９の内底部によりキャビティ凹部１９ａが形成される。また、可動クランパ１９ｂに囲まれた上型クランプ面には、エア吸引口が開口する上型エア吸引回路１９ｄが設けられている。上型エア吸引回路１９ｄは、図示しない真空吸引装置に接続されている。

上型エア吸引回路１９ｄ及び下型エア吸引回路１８ｂは、例えばモールド金型１７が型閉じ動作を開始する前から吸引動作を開始する。これによりフィルムＦがキャビティ凹部１９ａに沿って吸着保持される。また、型閉じ動作を開始して型閉じが完了する前に、シール材１８ａと可動クランパ１９ｂが当接することで閉止されたキャビティ凹部１９ａによって形状が画定される密閉空間が形成される（図３（Ｃ）参照）。これにより、閉止された金型空間を減圧し減圧空間とすることで、モールド樹脂Ｒに混入する空気やキャビティ内の空気を除去してボイドの発生を防ぎ、成形品質を高めることができる。

ここで、樹脂モールド動作の一例について図２乃至図４を参照して説明する。
図２（Ａ）はモールド金型１７が型開き状態を示す。上型１９は可動クランパ１９ｂが上型１９のクランプ面より下方に吊り下がった状態にある。また、フィルムＦは、一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆによって、可動クランパ１９ｂの端面に沿って上流側から下流側へ架設されている。

図２（Ｂ）は、モールド金型１７にワーク１が搬入された状態を示す。ワーク１は、樹脂供給部３にて液状樹脂が供給された後、チャックハンド２ａに把持されたまま１８０°回転して、モールド金型１７のフィルム搬送方向上流側の空いた空間を利用して下型１８に搬入される（図１参照）。このようにチャックハンド２ａの回転動作により、ワーク供給、樹脂供給、モールド金型搬入搬出が行えるので、省スペースで効率良くワークの搬送が行える。すなわち、図１に示すように、フィルムＦを装置側面の壁面に沿って引き下げて巻き取る構成としたことにより、その反対側（装置中央側）に配置されたワーク搬送装置２に対して正面および側面にフィルムＦが配置されず、チャックハンド２ａの旋回動作がフィルムＦによって規制されることがない。また、本実施例における上型１９が、その角部に配置されるタイバーのような案内構造を有していない片持ち構造により駆動される。このため、チャックハンド２ａの回転動作だけでワーク１をモールド金型１７の所定位置まで搬送することができるため、ワーク搬送装置２を簡易な構成とすることができる。

また、図２（Ｂ）に示すように、上型エア吸引回路１９ｄ及び下型エア吸引回路１８ｂによるエア吸引動作を開始する。フィルムＦは、上型エア吸引回路１９ｄに吸引されて上型クランプ面を覆いキャビティ凹部１９ａに沿って吸着保持される。ワーク１は、シール材１８ａで囲まれた下型クランプ面に載置されているが、図示しない爪状の保持部により保持してもよいし、下型エア吸引回路１８ｂによって下型クランプ面に吸着保持されるようにしてもよい。

次に、図３（Ｃ）に示すようにモールド金型１７の型閉じした状態まで型閉じ動作を行う。この場合、フィルムＦを吸着した上型１９が一対のガイドローラ２０ｅ，２０ｆとともに下動すると、送り出しロール２０ａから離間してフィルムＦが下方に引き伸ばされるようにテンションが強まることが想定される。このため、第１駆動モータ２０ｃを起動して任意のトルク以上となったときは送り出し可とすることで、送り出しロール２０ａを正回転させフィルムＦの必要分を送り出す。また、第２駆動モータ２０ｄを起動して巻き取りロール２０ｂを回転させて上型１９の移動に伴うフィルムＦの余剰分の搬送動作を行ってもよい。このとき、モールド金型１７に送り込まれるフィルムＦに皺が発生しないように、中継ローラ２０ｇが上昇してフィルムＦの弛みや皺の発生を防ぐようにしてもよい。フィルムＦは、送り出しロール２０ａより鉛直下方に送り出され、中継ローラ２０ｇ、上型ガイドローラ２０ｅ、上型クランプ面、上型ガイドローラ２０ｆを経て下型１８近傍に設けられた巻き取りロール２０ｂに鉛直下方に向かって巻き取られる。尚、上型１９の移動に伴うフィルムＦの送り出しや伸びにより、フィルムＦに支障がなければ、第１駆動モータ２０ｃ及び第２駆動モータ２０ｄによるフィルム搬送動作は省略してもよい。

上型１９の型閉じ動作が進んで可動クランパ１９ｂがフィルムＦを介してシール材１８ａと当接しクランプされると、図３（Ｄ）に示すように、第１駆動モータ２０ｃ及び第２駆動モータ２０ｄの駆動を停止させてフィルム搬送動作を停止する。また、キャビティ凹部１９ａは閉止され密閉空間となるため、下型エア吸引回路１８ｂによるエア吸引動作によってワーク１とフィルムＦとの隙間からエア吸引が継続されて減圧空間が形成される。

ここで、図３（Ｄ）に示すように可動クランパ１９ｂがフィルムＦを介してワーク１と当接しクランプが完了した後、上型１９を更に下動させることでキャビティの高さが低くなりモールド樹脂Ｒがキャビティ内で押し広げられることで充填されていく。図４（Ｅ）は、上型１９の下動が完了し、上型１９と下型１８との型閉じが完了した状態を示す。キャビティ１９ａ内は溶融したモールド樹脂Ｒで満たされたまま、金型内のヒータ（図示せず）により加熱硬化させる（キュア）。このとき、上型エア吸引回路１９ｄ及び下型エア吸引回路１８ｂによるエア吸引動作は継続して行われる。

樹脂モールドが完了すると、図４（Ｆ）に示すようにモールド金型１７を型開きする。可動型である上型１９が一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆとともに上動すると、送り出しロール２０ａと近づくためフィルムＦの余剰分が弛緩してしまうことで、円滑なフィルム供給が阻害されることが想定される。このため、第１駆動モータ２０ｃを任意のトルクとするように動作させて送り出しロール２０ａを逆回転駆動させ、フィルムＦの余剰分を巻き取る。また、第２駆動モータ２０ｄを起動して巻き取りロール２０ｂを逆回転駆動させて上型１９の移動に伴ってフィルムＦを送り出す。この際に、フィルムＦを上型１９に吸着させた状態で上型１９を上動させることにより、モールド樹脂Ｒで封止されたワーク１からフィルムＦを剥離させることができる。

そして、モールド金型１７の型開き動作が完了すると、第１駆動モータ２０ｃ及び第２駆動モータ２０ｄの逆回転駆動を停止する。モールド金型１７のフィルム搬送方向上流側の空間部を利用して、チャックハンド２ａ（図１参照）が進入して成形品であるワーク１を掴んで、モールド金型１７より取り出す（図４（Ｆ）の矢印参照）。次いで、上型エア吸引回路１９ｄによるフィルムＦの吸着を解除した後、送り出しロール２０ａと巻き取りロール２０ｂとを正回転させ、使用済みの部分のフィルムＦを巻き取りロール２０ｂ側へ巻き取らせて初期状態への復帰が完了する。

以上説明したように、ワーク１の多品種少量生産に対応すべく設置面積を極力減らしてかつ成形品質を低下させずに設備コストを抑えて樹脂モールド可能な樹脂モールド装置を提供することができる。

［第２実施例］
次に、第１実施例の樹脂モールド装置の変形例について図５及び図６を参照して説明する。第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。モールド金型１７は、上型が可動型で下型が固定型の圧縮成形用の金型である点は同様であるが、モールド金型１７に形成されるキャビティとワーク支持部の位置が反転している点が異なる。

図５（Ａ）において、上型２１のクランプ面には環状のシール材２１ａ（例えばＯリング）が設けられている。シール材２１ａに囲まれた上型クランプ面には、エア吸引口が開口する上型エア吸引回路２１ｂが設けられている。上型エア吸引回路２１ｂは、図示しない真空吸引装置に接続されている。また、下型２２には、環状の可動クランパ２２ｂがシール材２１ａと対向配置されている。可動クランパ２２ｂは、コイルばね２２ｃにより下型２２にフローティング支持されている。可動クランパ２２ｂの上端面は下型２２の上端面より上方に突出しており、可動クランパ２２ｂの内周壁とこれに囲まれた下型２２の内底部によりキャビティ凹部２２ａが形成される。また、可動クランパ２２ｂに囲まれた下型クランプ面には、エア吸引口が開口する下型エア吸引回路２２ｄが設けられている。下型エア吸引回路２２ｄは、図示しない真空吸引装置に接続されている。

長尺のフィルムＦは、モールド金型１７の型開閉方向一方側（上型２１側）に設けられた送り出しロール２０ａから送り出され、中継ローラ２０ｇを経て上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆによって下型クランプ面（可動クランパ２２ｂ）に沿って案内され、モールド金型１７の型開閉方向他方側（下型２２側）に設けられた巻き取りロール２０ｂに巻き取られるように搬送される。

樹脂モールド動作の概略について説明すると、図５（Ａ）はモールド金型１７が型開き状態を示す。下型２２は可動クランパ２２ｂが下型２２のクランプ面より上方に突出した状態にある。また、長尺のフィルムＦは、一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆによって、可動クランパ２２ｂの端面に沿って上流側から下流側へ架設されている。下型エア吸引回路２２ｄ及び上型エア吸引回路２１ｂによるエア吸引動作を開始する。フィルムＦは、下型エア吸引回路２２ｄに吸引されて下型クランプ面を覆いキャビティ凹部２２ａに沿って吸着保持される。

図５（Ｂ）は、モールド金型１７にワーク１及びモールド樹脂Ｒが搬入された状態を示す。モールド樹脂Ｒは、例えばキャビティ凹部２２ａ内にフィルムＦを介して液状樹脂が供給される。液状樹脂は、例えば図示しないシリンジに連結するノズル２３が、モールド金型１７のフィルム搬送方向下流側の空いた空間部を利用して金型内に進入して供給される。また、ワーク１は、チャックハンド２ａに把持されたまま上型クランプ面に吸着保持される。ワーク１は吸着保持に代えてチャック爪等により保持してもよい。

次に、図６（Ｃ）に示すようにモールド金型１７の型閉じ動作を開始する。上型２１のクランプ動作が進んで可動クランパ２２ｂがフィルムＦを介してシール材２１ａと当接しクランプ完了に近づくと、キャビティ凹部１９ａ内は閉止されるため、上型エア吸引回路１９ｄ及び下型エア吸引回路１８ｂによるエア吸引動作によってワーク１とフィルムＦとの隙間からエア吸引が継続されて減圧空間が形成される。

上型２１と下型２２との型閉じ動作が完了すると、キャビティ凹部２２ａ内は溶融したモールド樹脂Ｒで満たされたまま、金型内のヒータ（図示せず）により加熱硬化させる（キュア）。このとき、下型エア吸引回路２２ｄ及び上型エア吸引回路２１ｂによるエア吸引動作は継続して行われる。

樹脂モールドが完了すると、モールド金型１７を型開きしてチャックハンド２ａ（図１参照）により成形品であるワーク１がモールド金型１７より取り出される。
尚、以上説明したフィルム搬送機構２０においても、フィルムＦはワーク搬送装置２と反対側の位置を通過してキャビティ凹部２２ａに供給される構成となっており、前述の実施例と同様に、ワーク搬送装置２の回動によりワーク１の搬入出が可能である。

なお、本実施例によれば、例えばワイヤボンドされたワーク１のように型内で加熱され粘度が低下したモールド樹脂Ｒによって樹脂封止した方がよい場合にも高品位なモールド成形が可能である。また、フィルムＦが吸着される下型２２が昇降しないため、ガイドローラも昇降不要となり簡易な構成とすることができる。

［第３実施例］
次に、樹脂モールド装置の他例について図７を参照して説明する。第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。モールド金型１７の構成は第１実施例と同様であるが、フィルム搬送機構２０の構成が異なっている。第１実施例では、モールド金型１７のうちキャビティ凹部１９ａが形成された上型クランプ面のみをフィルムＦで覆っていたが、下型クランプ面もフィルムＦによって覆うようにしてもよい。

図７（Ａ）において、フィルム搬送機構２０には、フィルムＦを上型１９のフィルム搬送方向両側で上型クランプ面に平行に案内する一対の上型ガイドローラ対２０ｅ，２０ｆの他に、下型１８のフィルム搬送方向両側で下型クランプ面に平行に案内する一対の下型ガイドローラ２０ｈ，２０ｉが設けられている。また、上型ガイドローラ２０ｆと下型ガイドローラ２０ｈの間には、一対のテンション調整ローラ２０ｊ，２０ｋが上下に設けられている。テンション調整ローラ２０ｋは、フィルムＦに作用するテンションに応じて昇降可能に設けられている。また、下型ガイドローラ２０ｉと巻き取りロール２０ｂとの間にはテンションローラ２０ｍが設けられている。テンションローラ２０ｍは、必ずしも昇降可能に設置する必要はない。

長尺のフィルムＦは送り出しローラ２０ａより送り出され、中継ローラ２０ｇを経て上型ガイドローラ対２０ｅ，２０ｆに案内されて上型クランプ面に吸着保持され、一対のテンション調整ローラ２０ｊ，２０ｋに案内されて搬送方向を反転させて、一対の下型ガイドローラ２０ｈ，２０ｉに案内されて下型クランプ面に吸着保持される。フィルムＦは一対の下型ガイドローラ２０ｈ，２０ｉを経てテンションローラ２０ｍを介して巻き取りロール２０ｂに巻き取られる。このように同一の長尺のフィルムＦを用いて、キャビティ凹部１９ａを含む上型１９のクランプ面のみならずワーク１を載置する下型１８のクランプ面を覆って吸着保持される。
これにより、モールド金型１７の対向するクランプ面がフィルムＦによって覆われるため、上型１９と下型１８がモールド樹脂Ｒに接することなく樹脂モールドが行われるので金型メンテナンスが軽減され、しかもワーク１がフィルムＦに包まれて樹脂モールドされるので、ワーク１の保護につながる。尚、下型１８のクランプ面がフィルムＦで覆われるためシール材１８ａは省略されている。

樹脂モールド動作の概略について説明する。図７（Ａ）に示すように、モールド金型１７を型開きした状態で、上型エア吸引回路１９ｄを作動させて、上型１９のキャビティ凹部１９ａを含むクランプ面に吸着保持させ、下型１８のクランプ面をフィルムＦで覆う。尚、下型エア吸引回路１８ｂ（図示せず）によって下型１８のクランプ面にフィルムＦを吸着保持してもよい。この状態で、チャックハンド２ａにより、モールド樹脂Ｒが供給されたワーク１を下型１８のクランプ面に載置してモールド金型１７を型閉じする。ワーク１の搬入は、上型ガイドローラ２０ｅと下型ガイドローラ２０ｉとの間の空間部を通じて行われる。

可動型である上型１９が一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆとともに下動すると、第１駆動モータ２０ｃを起動して送り出しロール２０ａを回転させ、第２駆動モータ２０ｄを起動して巻き取りロール２０ｂを回転させて上型１９の移動に伴うフィルムＦの余剰分の搬送動作を行う。このとき、モールド金型１７に送り込まれるフィルムＦに弛みや皺が発生しないように、中継ローラ２０ｇが上昇し、テンション調整ローラ２０ｋが下降してフィルムＦの弛みや皺の発生を防ぐようになっている。
尚、テンション調整ローラ２０ｋは、成形性に影響しないため、必ずしも昇降させる必要はなく、フィルムＦが弛んだ状態のままでもよい。

図７（Ｂ）に示すように、上型１９のクランプ動作が進んで可動クランパ１９ｂがフィルムＦを介してワーク１と当接しクランプ完了に近づくと、第１駆動モータ２０ｃ及び第２駆動モータ２０ｄの駆動を停止させてフィルム搬送動作を停止する。キャビティ凹部１９ａ内は閉止されるため、上型エア吸引回路１９ｄによるエア吸引動作によってワーク１とフィルムＦとの隙間からエア吸引が継続されて減圧空間が形成される。モールド金型１７の型閉じが完了すると、キャビティ１８ａ内は溶融したモールド樹脂Ｒで満たされたまま、金型内のヒータ（図示せず）により加熱硬化させる（キュア）。

樹脂モールドが完了すると、モールド金型１７を型開きして、チャックハンド２ａにより成形品であるワーク１が取り出される。モールド金型１７を型開きする際に、可動型である上型１９が一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆとともに上動すると、第１駆動モータ２０ｃを起動して送り出しロール２０ａを逆回転駆動させ、第２駆動モータ２０ｄを起動して巻き取りロール２０ｂを逆回転駆動させて上型１９の移動に伴うフィルムＦの余剰分の搬送動作を行う。このとき、モールド金型１７から巻き戻されるフィルムＦが弛まないように、中継ローラ２０ｇが下降し、テンション調整ローラ２０ｋが上昇するようになっている（図７（Ａ）参照）。尚、テンション調整ローラ２０ｋは、成形性に影響しないため、必ずしも昇降させる必要はない。

本実施例によれば、第１実施例と同様の効果の他にも、ワーク１の裏面もフィルムＦで覆って保護しながら樹脂モールドすることができる。この場合、例えば接続端子が構成されて裏面に凹凸を有する基板のように金型の平滑面でクランプするとストレスがかかってしまうようなワーク１であっても、ストレスなくクランプすることができる。また、ワーク１の裏面への樹脂漏れ防止もより確実に行えるため高品質な成形が可能となる。

［第４実施例］
次に、樹脂モールド装置の他例について図８及び図９を参照して説明する。第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。第１実施例乃至第３実施例は、モールド金型１７として圧縮成形用の金型を用いたが、本実施例はモールド金型１７にトランスファ成形用の金型を用いている点が異なる。尚、フィルム搬送機構２０の構成は、テンション調整ローラ２０ｋが省略された簡易な構成となっているほかは、第３実施例と同様に金型クランプ面（両面）が同一の長尺のフィルムＦにより覆われる。

以下、図８（Ａ）を参照してモールド金型１７の構成を中心に説明する。下型２４にはモールド樹脂Ｒが投入されるポット２５及び溶融したモールド樹脂Ｒを圧送りするプランジャ２６を含むトランスファ機構が設けられている。また、下型２４のクランプ面には、ワーク１を載置するワーク載置部２４ａ（下型凹部）が形成されている。本実施例のワーク１は、例えば基板上に半導体チップがフリップチップ実装されている製品をアンダーフィルモールドする樹脂モールド装置を想定している。これに限らずワーク１は半導体ウェハであってもよく、樹脂基板等であってもよい。

例えば、微細なバンプによりフリップチップ実装された半導体パッケージでは、アンダーフィルモールドによるバンプ間への樹脂の均一な充填が非常に困難であるため、樹脂組成や注入条件等の成形条件について適切な条件の決定のために多大な試作工程が必要となる。このような用途においても、本発明における少量生産向けの樹脂モールド装置によれば、モールド樹脂Ｒの使用量を削減できてランニングコストを削減できるほか、パーツが安価に用意でき交換等のメンテナンスも簡易であり、試作を簡易に行うことができるため、好適に用いることができる。

上型２７のポット２５の対向面には、上型カル２７ａ及びこれに連続する上型ランナゲート２７ｂが彫り込まれて形成されている。また、上型２７のワーク載置部２４ａに対向する位置には、上型キャビティ凹部２７ｃが彫り込まれて形成されている。上型キャビティ凹部２７ｃには上型ランナゲート２７ｂが接続している。

長尺のフィルムＦは送り出しローラ２０ａより送り出され、中継ローラ２０ｇを経て上型ガイドローラ対２０ｅ，２０ｆに案内されて上型カル２７ａ、上型ランナゲート２７ｂ、上型キャビティ凹部２７ｃを含む上型クランプ面に吸着保持され、一対のテンション調整ローラ２０ｊに案内されて搬送方向を反転させて、一対の下型ガイドローラ２０ｈ，２０ｉに案内されてワーク載置部２４ａ、ポット２５を含む下型クランプ面に吸着保持される。フィルムＦは一対の下型ガイドローラ２０ｈ，２０ｉを経てテンションローラ２０ｍを介して巻き取りロール２０ｂに巻き取られる。このように同一の長尺のフィルムＦを用いて、樹脂路となる上型カル２７ａ、上型ランナゲート２７ｂ、上型キャビティ凹部２７ｃを含む上型２７の上型クランプ面のみならずワーク１を載置する下型２４のワーク載置部２４ａ、ポット２５を含む下型クランプ面を覆って吸着保持される。フィルムＦは、上型２７及び下型２４に形成された図示しないエア吸引回路を通じて吸着保持される。

樹脂モールド動作の概略について説明する。図８（Ａ）に示すように、モールド金型１７を型開きした状態で、上型エア吸引回路を作動させて、上型２７の上型カル２７ａ、上型ランナゲート２７ｂ、上型キャビティ凹部２７ｃを含むクランプ面に吸着保持させ、下型２４のワーク載置部２４ａ、ポット２５を含むクランプ面をフィルムＦで覆う。この状態で、チャックハンド２ａにより、ワーク１を下型２４のワーク載置部２４ａに載置し、ポット２５内にシリンジに接続するノズル２３により液状のモールド樹脂Ｒを供給する。ワーク１の搬入は、上型ガイドローラ２０ｅと下型ガイドローラ２０ｉとの間の空間部を通じて行われる。

モールド金型１７の型閉じを開始し、可動型である上型１９が一対の上型ガイドローラ２０ｅ，２０ｆとともに下動すると、第１駆動モータ２０ｃを起動して送り出しロール２０ａを回転させ、第２駆動モータ２０ｄを起動して巻き取りロール２０ｂを回転させて上型１９の移動に伴うフィルムＦの余剰分の搬送動作を行う。このとき、図８（Ｂ）に示すようにモールド金型１７に送り込まれるフィルムＦに皺が発生しないように、テンション調整ローラ２０ｊが下降してフィルムＦの弛みや皺の発生を防ぐこともできる。

図８（Ｂ）に示すように、上型２７と下型２４のクランプ面がフィルムＦを介して当接してクランプ動作が完了すると、第１駆動モータ２０ｃ及び第２駆動モータ２０ｄの駆動を停止させてフィルム搬送動作を停止する。上型キャビティ凹部２７ｃ内は閉止される。 この場合、上型キャビティ凹部２７ｃから紙面手前側又は奥側のいずれかに掘り込まれて延在するエアベントを介し、フィルムＦが通過する幅の外側に配置されたエア吸引孔からエア吸引回路によるエア吸引動作によってワーク１とフィルムＦとの隙間からエア吸引が継続されて減圧空間を形成することもできる。

次いで、図９（Ｃ）に示すようにトランスファ機構を作動させてプランジャ２６を上昇させて溶融したモールド樹脂Ｒを、上型カル２７ａ、上型ランナゲート２７ｂ、上型キャビティ凹部２７ｃへ圧送りして充填する。本実施例では基板にフリップチップ接続された半導体素子と基板との間にアンダーフィルモールドが行われる。そして、上型キャビティ凹部２７ｃ内に樹脂充填が行われると、金型内のヒータ（図示せず）により加熱され加熱硬化される（キュア）。
このように、ワーク１の多品種少量生産若しくは変種変量生産ニーズに応じて最適な樹脂モールド方法で成形することができる。

本実施例によれば、他の実施例と同様の構成によって奏される同様の効果の他にも、トランスファ成形を行うことができるため、例えばワーク１の実装部品をクランプした状態でモールド樹脂Ｒを充填することができ、実装部品が露出した樹脂封止も可能となる。また、通常必要となるポット２５のクリーニングをフィルムＦによって不要とすることができる。これにより、メンテナンス工程が不要となり、メンテナンス用のスペースや構成を不要として装置の大型化を防止することもできる。

上述した実施例では、フィルム搬送機構２０は、上型キャビティ凹部２７ｃが形成された上型クランプ面のみならずワーク載置部２４ａが形成された下型クランプ面もフィルムＦにより覆っていたが、第１実施例と同様に上型クランプ面のみをフィルムＦで覆うようにしてもよい。この場合には、上型キャビティ凹部２７ｃ内を簡易に減圧することができる。

［参考例］
次に、樹脂モールド装置の参考例について図１０を参照して説明する。第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。前述の実施例では、樹脂モールド部１６とフィルムＦの構成について主に説明したが、本参考例では樹脂モールド装置全体の構成について説明する。同図に示すように、本実施例に係る樹脂モールド装置１００は、樹脂モールド前のワーク１のワーク供給部４０と、樹脂モールド後のワーク１のワーク収納部５０とをさらに含む点が大きく異なる。また、これらの装置各部とのワーク１の受け渡しのために、ワーク搬送装置２を含め他の装置各部の配置も異なる。

樹脂モールド装置１００において、ワーク１は、矢印Ａ１〜Ａ５で示された動作によって装置内へ供給位置Ｐ１から収納位置Ｐ６まで搬送されて、樹脂モールドされる。ワーク供給部４０は、例えば多段に設けられたスリットにワーク１を収容可能なスリット式のマガジンを含んで構成される。このマガジンを昇降させることで任意のスリット（供給位置Ｐ１）に配置されたワーク１をチャックハンド２ａの引渡し位置Ｐ２と同一の高さに位置させることができる。これにより、図示しない押し出し機能や把持機能を有するローダ４１によって、ワーク１をチャックハンド２ａに引き渡すことが可能となる。

ワーク収納部５０は、例えば樹脂モールド後のワーク１を収容可能なマガジンを含んで構成される。このワーク収納部５０では、このマガジンを任意の高さに昇降させて受取り位置Ｐ５に配置された樹脂モールド後のワーク１を、引き込み機能や把持機能を有するオフローダ５１によって任意のスリット（収納位置Ｐ６）に収納する。

また、樹脂モールド装置１００においては、上述の引渡し位置Ｐ２及び受取り位置Ｐ５と、樹脂供給部３でシリンジ１０１によって樹脂が供給される樹脂供給位置Ｐ３と、モールド金型１７においてワーク１が配置される封止位置Ｐ４とにチャックハンド２ａを位置させることができるように、ワーク搬送装置２が装置中央位置に配置される。また、ワーク搬送装置２は、そのチャックハンド２ａの先端の旋回径（図１０において二点鎖線）が各部（メンテナンス扉１００ａや筐体壁面を含む）と干渉しない位置に配置される。このため、そのチャックハンド２ａが通過する平面においては、例えば樹脂モールド部１６の上型１９を保持して駆動する駆動機構１０２でチャックハンド２ａの旋回が止められないように、駆動機構１０２がチャックハンド２ａの先端の旋回径外に配置される。なお、フィルムＦや金型の交換等のメンテナンス性を考慮して、樹脂モールド部１６は、図１に示す構成例と比較して樹脂供給部３から９０度回転した向きにして配置される。

以上のような構成により、この樹脂モールド装置１００では、図１０に示す矢印Ａ１のように、ワーク供給部４０の任意のスリット（供給位置Ｐ１）に配置されたワーク１をローダ４１によって引渡し位置Ｐ２でチャックハンド２ａに受け渡す。次いで、同図に示す矢印Ａ２のようにチャックハンド２ａを樹脂供給位置Ｐ３まで旋回させ、樹脂供給部３のシリンジ１０１によって所定量の樹脂をワーク１上に供給させる。続いて、同図に示す矢印Ａ３のようにチャックハンド２ａを樹脂供給位置Ｐ４まで旋回させ、ワーク１をモールド金型１７に引き渡した後に、モールド金型１７を避けた平面位置にチャックハンド２ａを待機される。次いで、モールド金型１７においてワーク１の樹脂モールドが行われモールド金型１７が開放された後に、チャックハンド２ａを樹脂供給位置Ｐ４まで旋回させ、樹脂モールドされたワーク１をチャックハンド２ａで受け取る。

続いて、同図に示す矢印Ａ４のようにチャックハンド２ａを受取り位置Ｐ５まで旋回させ、オフローダ５１によってワーク１を受け取り、ワーク収納部５０の収納位置Ｐ６（任意のスリット）にワーク１を収納して、１個のワーク１における樹脂モールド工程が完了する。なお、矢印Ａ６のようにチャックハンド２ａを引渡し位置Ｐ２まで移動させるだけで次のワーク１の搬送が可能となっており、簡易な動作により樹脂モールド装置１００内におけるワーク１の搬送を完結することができる。

このように、この樹脂モールド装置１００では、ワーク供給部４０とワーク収納部５０とを備えることで、樹脂モールド前後のワーク１の手動による供給や収納作業を行うことなく連続的な成形が可能となる。また、ワーク搬送装置２を中央に配置したことにより、チャックハンド２ａを旋回させるだけの簡易な搬送構造でありながら、ワーク１の供給及び収納を含めた全ての工程を極めて小さな面積で実現することができる。この際に、モールド金型１７が片持ち構造で駆動させられることにより、チャックハンド２ａの先端の旋回径内にモールド金型１７を重複させて配置することができ、樹脂モールド装置をさらに小型化することができる。

なお、樹脂モールド装置１００と同様の技術思想に基づき、複数の樹脂モールド部１６や、複数の樹脂供給部３を設けてもよい。また、複数のチャックハンド２ａを同一の回転軸２ｂを中心に回転可能に設けてもよい。さらに、樹脂モールド装置１００には、樹脂モールド前のワーク１の状態やワーク１に付された二次元コードのような情報を読み取る読取り部、樹脂モールドされたワーク１のモールド樹脂Ｒの硬化を進行させるためのキュア炉、樹脂モールドされることで高温に加熱されたワーク１を収納前に冷却するための冷却部、及び樹脂モールドされたワーク１の外観状態を検査する検査部のうち必要な機能部を付加してもよい。この場合、チャックハンド２ａの先端の旋回径を大きくすれば機能部の増減が容易である。なお、ワーク供給部４０とワーク収納部５０とは一体として（兼用して）もよい。この場合、１個のマガジンでは樹脂モールド前後のワーク１が順次入れ替えられることになる。

１ ワーク ２ ワーク搬送装置 ２ａ チャックハンド ３ 樹脂供給部 ４ 装置ベース部 ５ ワーク搬送駆動機構 ６ ステージ ７ 爪昇降用シリンダ ７ａ 受け取り爪 ８ ディスペンサ ９ 背板 １０ 直動レール １１ 直動ガイド １２ 可動体 １３ 放熱フィン １４ 可動体昇降用シリンダ １５ ディスペンサ駆動部 １５ａ 吐出プッシャ １６ 樹脂モールド部 １７ モールド金型 １８，２２，２４ 下型 １８ａ，２１ａ シール材 １８ｂ，２２ｄ 下型エア吸引回路 １９，２１，２７ 上型 １９ａ，２２ａ，２７ｃ キャビティ凹部 １９ｂ，２２ｂ 可動クランパ １９ｃ，２２ｃ コイルばね １９ｄ，２２ｂ 上型エア吸引回路 Ｆ フィルム ２０ フィルム搬送機構 ２０ａ 送り出しロール ２０ｂ 巻き取りロール ２０ｃ 第１駆動モータ ２０ｄ 第２駆動モータ ２０ｅ，２０ｆ 上型ガイドローラ ２０ｇ 中継ローラ ２０ｍ テンションローラ ２０ｈ，２０ｉ 下型ガイドローラ ２０ｊ，２０ｋ テンション調整ローラ ２３ ノズル ２４ａ ワーク載置部 ２５ ポット ２６ プランジャ ２７ａ 上型カル ２７ｂ 上型ランナゲート Ｒ モールド樹脂 ４０ ワーク供給部 ４１ ローダ ５０ ワーク収納部 ５１ オフローダ １００ 樹脂モールド装置 １００ａ メンテナンス扉 １０１ シリンジ １０２ 駆動機構 Ｐ１ 供給位置 Ｐ２ 引渡し位置 Ｐ３ 樹脂供給位置 Ｐ４ 樹脂供給位置Ｐ５ 受取り位置 Ｐ６ 収納位置

Claims (6)

1. ワークをクランプする第１金型及び第２金型を備え、これらのいずれか一方にワークが支持され、他方にキャビティが形成されるモールド金型と、
   前記キャビティを含む少なくとも前記第１金型又は前記第２金型のクランプ面を覆って吸着保持される長尺のフィルムと、
   前記フィルムが前記第１金型及び第２金型の一方の金型側に設けられた送り出しロールより送り出され、前記モールド金型を経て、前記第１金型及び第２金型の他方の金型側に設けられた巻き取りロールに巻き取られるように搬送するフィルム搬送機構と、
   前記フィルム搬送機構により搬送される前記フィルムを前記第１金型及び第２金型の両側でクランプ面に平行に案内する一対のガイドローラと、を具備し、
   前記フィルム搬送機構は、前記長尺のフィルムが、前記送り出しロールより送り出され、前記一対のガイドローラを経て少なくとも前記キャビティを含む前記第１金型又は前記第２金型のクランプ面に沿って案内され、前記巻き取りロールに巻き取られるように搬送されることを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記送り出しロールを回転させる第１駆動源と、前記巻き取りロールを回転させる第２駆動源とを備え、前記第１駆動源及び前記第２駆動源は、前記モールド金型の型開閉動作に追従して所定量所定方向に正逆回転駆動され、前記一対のガイドローラ間に架設される前記フィルムの弛み分を除去する請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記第１金型又は第２金型のクランプ面に設けられたシール材と、前記第２金型又は前記第１金型に設けられた可動クランパが対向配置され、前記モールド金型が型閉じ動作が完了するのに先立って前記シール材と前記可動クランパが当接して閉止された前記キャビティ内に減圧空間が形成される請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
4. 前記第１金型及び前記第２金型の両側でクランプ面に沿って案内する一対のガイドローラが各々設けられており、前記フィルムは前記キャビティを含む前記第２金型のクランプ面のみならず前記ワークを載置する前記第１金型のクランプ面を覆うように搬送される請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂モールド装置。
5. 前記第２金型のガイドローラと前記第１金型のガイドローラとの間には、型開閉動作に伴う前記フィルムのテンションを調整するテンション調整ローラが昇降可能に設けられている請求項４記載の樹脂モールド装置。
6. 前記モールド金型は、圧縮成形用金型若しくはトランスファ成形用金型である請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。