JP5732669B2 - ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 - Google Patents
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樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の外側に接続する第1不要樹脂と当該パッケージ部を挟んで成形品カルと接続する第2不要樹脂を各々分離するディゲート装置であって、成形品カルを受けるカル受け部の両側に設けられ、成形品を載置したまま回動軸を中心に回動可能に軸支された一対のディゲートパレットと、前記ディゲートパレットの自由端側を支持することで水平姿勢を維持するパレット支持手段と、前記一対のディゲートパレットに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド本体に、前記カル受け部に支持された成形品カルを押さえ込むカル押さえ部と、当該カル押さえ部の両側で前記成形品の基板部分をディゲートパレットに押さえ込む基板押さえ部と、前記パッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第1不要樹脂を切断する切断手段と、を有するディゲートハンドと、を備え、前記ディゲートハンドを上下動させて前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ一対の基板押さえ部により基板部分を前記各ディゲートパレットに押さえ込んだまま、前記パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する前記第2不要樹脂が分離されることを特徴とする。
図1は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品の供給部A、被成形品の厚さ計測部B、被成形品のプレス部C、樹脂モールド後の成形品の収納部D及び搬送機構Eを備える。また、厚さ計測部Bとプレス部Cとの間にプリヒート部Fが設けられている。以下各部の構成について具体的に説明する。
被成形品の供給部Aは、短冊状に形成された被成形品1を収納した供給マガジン2を複数備えた供給ストッカ3と、供給マガジン2から被成形品1を突き出すプッシャ4と、プッシャ4によって突き出された被成形品1を向かい合わせに並べ替えるターンテーブル5とを備える。ターンテーブル5の奥側には、対向配置された一対の被成形品1を、相互の配置位置を保持した状態でセットする供給ステージ(セット台)6が配置されている。供給ステージ6の側方には後述するモールド金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット7を供給するための樹脂タブレットの供給部8が設けられている。
被成形品1の厚さ計測部Bは、供給部Aからプレス部Cへ搬送される間に被成形品1の厚さを計測する。具体的にはローダー24から被成形品1を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート9と、当該搬送プレート9をX−Y方向に走査可能なX−Y走査機構(図示せず)と、搬送プレート9の搬送路下に被成形品1に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚及び基板のみの厚さを測定する測定装置11を備えている。
厚さ計測部Bにおいて被成形品1の厚さが計測された被成形品1は、移載部12において、後述するピックアンドプレース12aによって被成形品1が搬送プレート9から移送機構に支持されたヒータブロック13に移載される。ヒータブロック13は、被成形品1を載置したまま後述する移送機構により受取位置からローダー24への引渡し位置まで移送される。そして、ヒータブロック13は移送路の途中に設けられたトンネルカバー14にて所定時間停止することで集中的にプリヒートされて、ローダー24が待機する引渡し位置まで搬送される。トンネルカバー14は、測定装置11に隣接する位置に設けられている。
プレス部Cは、被成形品1をクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着されたプレス装置15が設けられている。プレス装置15は、下型を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファー機構を備える。プレス装置15におけるプレス機構及びトランスファー機構は、公知の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。本実施形態の樹脂モールド装置において特徴とする構成は、被成形品1を樹脂モールドする際に、前述した被成形品の厚さ計測部Bにおける計測結果に基づいて、上型のキャビティインサート(キャビティ深さを規定するインサートブロック)の移動量を制御するようになっている。プレス装置15には例えば上型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動機構16と、キャビティインサートのクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルムをリール間で繰り出し及び巻き取りを繰り返すフィルム供給機構17が設けられている。尚、モールド金型は、下型にキャビティが形成されていても良い。
プレス部Cからアンローダー25によって取り出し部19に取り出された成形品18は、ディゲート装置20に移送される。ディゲート装置20は、成形品18のパッケージ部18aの両側に接続する第1,第2不要樹脂18d,18cを各々分離する。具体的には、ディゲート装置20は、パッケージ部18aを挟んで成形品カル18bと接続する第2不要樹脂18c及びパッケージ部18aの反対側に接続する第1不要樹脂18dを各々分離する(図6参照)。
成形品の収納部Dは、ディゲート部Gで不要樹脂が除去された製品21を収納する収納マガジン22を備える。製品21は収納マガジン22に収納され、該収納マガジン22は収納ストッカ23に順次収容される。
搬送機構Eはプレス部Cへ被成形品1を搬送するローダー24とプレス部Cから成形品を搬送するアンローダー25を備えている。ローダー24及びアンローダー25は、直列に配置された供給部A、厚さ計測部B、プリヒート部F、プレス部C、収納部D間に連結されたガイドレール26を共用して移動し、プレス部Cに対して各々進退移動可能に設けられている。ローダー24は、供給部Aから被成形品1である基板及び樹脂タブレット7を受け取り、被成形品1を搬送プレート9へ受け渡し、ヒータブロック13でプリヒートされた被成形品1を受け取って、これらをプレス部Cの型開きしたモールド金型へ搬入する動作を繰り返す。また、アンローダー25は、樹脂モールド後に離型した成形品18をモールド金型より受け取って、収納部Dの取り出し部19へ移載する動作を繰り返す。
ここで、ディゲート装置20の具体的な構成例について、図2乃至図8を参照して説明する。図2において、ディゲート装置20は、成形品18を載置する左右一対のディゲートパレット27と、これに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド28を備えている。
このパレット支えばね36は、図7左半図に示すように、支えシリンダ33が下動してディゲートパレット27の支持を外したときに、当該ディゲートパレット27が回動軸31を中心に自由端が下がる向きに回転する際に圧縮されて荷重を受け止めるために設けられている。また、ディゲートパレット27の自由端には、ディゲートパレット27のパレットストッパ32に対する突き当て位置を調整するためのパレットストッパ調整ねじ27aが設けられている。
尚、ディゲートハンド28は、図示しない上下動シリンダによってディゲートハンド本体28aが上下動するようになっている。
図2において、カル受け部30を支持する支持機構38を通じて上昇させ(図8参照)、かつ支えシリンダ33を上動させて一対のディゲートパレット27の自由端側の下面を支持して上面をパレットストッパ32に突き当てて水平方向に支持しておく。この状態で、ディゲートパレット27に成形品18が載置される。そして、ディゲートハンド28を下動させて先ずカル押さえ部40によって成形品カル18bをカル受け部30との間で挟み込んで固定する。
供給ステージ6にポットに対向して載置された被成形品1は、ローダー24によって保持され、次いで樹脂タブレット供給部8より供給された樹脂タブレット7が保持された搬送プレート9に搬送されて、被成形品1は搬送プレート9に移載される。
搬送プレート9は、図示しないX−Y走査機構により測定装置11を通過する際に被成形品1の半導体チップエリアの総厚及び個々の被成形品1の基板エリアの板厚計測が行なわれる。厚さ計測の結果は制御部50に転送され、制御部50は計測結果に応じて金型駆動機構16を作動させてキャビティインサートの移動量(キャビティ深さ)を調整する。
そして、ローダー24はヒータブロック13からプリヒートされた被成形品1を受け取ってプレス部Cまでガイドレール26に沿って移動すると、公知の進退機構によってモールド金型へ被成形品1と樹脂タブレット7が搬入される。
図9(a)(b)は上カル上キャビティのモールド金型による成形品18の説明図である。樹脂基板18eに対してパッケージ部18aが上部、不要樹脂(成形品カル18b、第2不要樹脂18c、第1不要樹脂18d)がすべて樹脂基板18eの上部(上型側)に形成されている。
また、樹脂モールド装置はトランスファーモールド装置に限らず圧縮成形装置であっても良い。
B 厚さ計測部
C プレス部
D 収納部
E 搬送機構
F プリヒート部
G ディゲート部
Q 引渡し位置
R プリヒート位置
1 被成形品
2 供給マガジン
3 供給ストッカ
4 プッシャ
5 ターンテーブル
6 供給ステージ
7 樹脂タブレット
8 樹脂タブレット供給部
9 搬送プレート
11 測定装置
12 移載部
13 ヒータブロック
14 トンネルカバー
15 プレス装置
16 金型駆動機構
17 フィルム供給機構
18 成形品
18a パッケージ部
18b 成形品カル
18c 第2不要樹脂
18d 第1不要樹脂
18e 基板
19 取り出し部
20 ディゲート装置
21 製品
22 収納マガジン
23 収納ストッカ
24 ローダー
25 アンローダー
26 ガイドレール
27 ディゲートパレット
27a パレットストッパ調整ねじ
28 ディゲートハンド
29 枠体
29a 短辺部
29b 長辺部
30 カル受け部
31 回動軸
32 パレットストッパ
33 支えシリンダ
34 支持プレート
35 支持台
36 パレット支えばね
37 支持ばね
38 支持機構
39 上下動シリンダ
40 カル押さえ部
40a,41a 吊り下げロッド
40b ストッパ
40c スペーサ
41 基板押さえ部
41b 基板押さえ部本体
41c 吊り下げばね
42 支点プレート
42a 支点軸
42b 直動ガイド
42c 規制ばね
43 押さえプレート
43a ガイドレール
44a 第2押さえブロック
44b 第1押さえブロック
44c 押圧ばね
44d 切断刃
50 制御部
Claims (4)
- 樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の外側に接続する第1不要樹脂と当該パッケージ部を挟んで成形品カルと接続する第2不要樹脂を各々分離するディゲート装置であって、
成形品カルを受けるカル受け部の両側に設けられ、成形品を載置したまま回動軸を中心に回動可能に軸支された一対のディゲートパレットと、
前記ディゲートパレットの自由端側を支持することで水平姿勢を維持するパレット支持手段と、
前記一対のディゲートパレットに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド本体に、前記カル受け部に支持された成形品カルを押さえ込むカル押さえ部と、当該カル押さえ部の両側で前記成形品の基板部分をディゲートパレットに押さえ込む基板押さえ部と、前記パッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第1不要樹脂を切断する切断手段と、を有するディゲートハンドと、を備え、
前記ディゲートハンドを上下動させて前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ一対の基板押さえ部により基板部分を前記各ディゲートパレットに押さえ込んだまま、前記パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する前記第2不要樹脂が分離されることを特徴とするディゲート装置。 - 前記カル押さえ部によって成形品カルを前記カル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接する前記パレット支持手段により各々水平方向に支持されたまま前記ディゲートハンドが下動して前記切断手段により前記第1不要樹脂が切断される請求項1記載のディゲート装置。
- 前記基板押さえ部は、前記ディゲートハンド本体に対して支点軸を中心に回動可能に軸支されている支点プレートに、前記基板部分をディゲートパレットに押さえる押さえブロックを備えた押さえプレートが各々スライド可能に支持されており、前記各ディゲートパレットの回転動作に伴って前記支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが当該支点プレートに対して相対的にスライドする請求項1又は請求項2記載のディゲート装置。
- 半導体素子が基板実装された被成形品をポットに対して対向配置させる供給部と、
前記供給ステージに供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、
前記プレス部からアンローダーによって取り出された成形品から請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のディゲート装置によってパッケージ部の両側に接続する第1,第2不要樹脂が各々分離されるディゲート部と、
前記ディゲート部で第1,第2不要樹脂が分離された製品のみを収納する収納部と、を具備したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010181147A JP5732669B2 (ja) | 2010-08-12 | 2010-08-12 | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010181147A JP5732669B2 (ja) | 2010-08-12 | 2010-08-12 | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012043839A JP2012043839A (ja) | 2012-03-01 |
JP5732669B2 true JP5732669B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=45899848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010181147A Active JP5732669B2 (ja) | 2010-08-12 | 2010-08-12 | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5732669B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104494068A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-08 | 上海甬兴塑胶有限公司 | 一种电扇顶盖注塑部件中间浇口用精修切装置 |
CN109702794A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-05-03 | 佛山市际巧自动化机械有限公司 | 一种全自动剪水口机 |
JP7472493B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2024-04-23 | I-Pex株式会社 | 不要樹脂除去装置および不要樹脂除去方法 |
JP7275060B2 (ja) * | 2020-02-05 | 2023-05-17 | Towa株式会社 | 除去機構、樹脂成形装置及び製造方法 |
JP7441511B2 (ja) * | 2020-09-02 | 2024-03-01 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及びその清掃方法 |
CN112622203B (zh) * | 2020-12-25 | 2023-02-10 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置及方法 |
CN113601802B (zh) * | 2021-09-02 | 2023-04-25 | 东莞市科锦机械有限公司 | 一种注塑浇口剪切的瓶盖生产系统 |
JP2024033057A (ja) * | 2022-08-30 | 2024-03-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58147035A (ja) * | 1982-02-25 | 1983-09-01 | Toshiba Corp | 半導体モ−ルド成形品の樹脂ばり除去材および除去方法 |
JP2555963B2 (ja) * | 1993-12-10 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置 |
JPH104109A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法およびその製造に用いる切断装置 |
JP4327986B2 (ja) * | 2000-04-21 | 2009-09-09 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
JP2003218140A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Towa Corp | ゲート処理方法及び装置 |
-
2010
- 2010-08-12 JP JP2010181147A patent/JP5732669B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012043839A (ja) | 2012-03-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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