JP2003218140A - ゲート処理方法及び装置 - Google Patents
ゲート処理方法及び装置Info
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- JP2003218140A JP2003218140A JP2002013794A JP2002013794A JP2003218140A JP 2003218140 A JP2003218140 A JP 2003218140A JP 2002013794 A JP2002013794 A JP 2002013794A JP 2002013794 A JP2002013794 A JP 2002013794A JP 2003218140 A JP2003218140 A JP 2003218140A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- package
- cutting
- connecting portion
- cutting blade
- Prior art date
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージ２とゲート８との連結部９を切断
するとき、前記ゲート８と連結されたパッケージ２部分
にマイクロクラックや欠損部が形成されることを効率良
く防止する。 【解決手段】 まず、前記パッケージ２とゲート８との
連結部９に当接押圧機構１２で切断刃１０を当接し、次
に、前記加振機構１１にて前記切断刃１０に超音波振動
を付与した状態で、前記切断刃１０を前記当接押圧機構
１２で前記連結部９に押圧して前記連結部９を切断す
る。
するとき、前記ゲート８と連結されたパッケージ２部分
にマイクロクラックや欠損部が形成されることを効率良
く防止する。 【解決手段】 まず、前記パッケージ２とゲート８との
連結部９に当接押圧機構１２で切断刃１０を当接し、次
に、前記加振機構１１にて前記切断刃１０に超音波振動
を付与した状態で、前記切断刃１０を前記当接押圧機構
１２で前記連結部９に押圧して前記連結部９を切断す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ＩＣ等の
電子部品を樹脂材料で封止成形するときに形成されるゲ
ートを処理するゲート処理方法及び装置の改良に関する
ものである。
電子部品を樹脂材料で封止成形するときに形成されるゲ
ートを処理するゲート処理方法及び装置の改良に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば、樹脂封止成形用金型
を用いて電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止
成形すると共に、前記金型で樹脂封止成形された封止済
リードフレームにおけるパッケージ（樹脂成形体）に連
結されたゲート（樹脂）を切断分離することが行われて
いる。即ち、前述したゲート切断分離（ゲート処理）
は、例えば、前記パッケージを支受固定した状態で、前
記パッケージに連結されたゲート部分とカル部分とをパ
ンチで打ち抜くことによって前記連結部で前記したゲー
ト部分とカル部分とを前記パッケージから切断分離する
ようにしている。また、或いは、前記したゲート処理
は、例えば、前記パッケージを挟持すると共に、前記パ
ッケージに連結されたゲートの連結部を支点として前記
挟持パッケージを回動することによって切断分離してい
る。
を用いて電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止
成形すると共に、前記金型で樹脂封止成形された封止済
リードフレームにおけるパッケージ（樹脂成形体）に連
結されたゲート（樹脂）を切断分離することが行われて
いる。即ち、前述したゲート切断分離（ゲート処理）
は、例えば、前記パッケージを支受固定した状態で、前
記パッケージに連結されたゲート部分とカル部分とをパ
ンチで打ち抜くことによって前記連結部で前記したゲー
ト部分とカル部分とを前記パッケージから切断分離する
ようにしている。また、或いは、前記したゲート処理
は、例えば、前記パッケージを挟持すると共に、前記パ
ッケージに連結されたゲートの連結部を支点として前記
挟持パッケージを回動することによって切断分離してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たパンチによるゲート処理或いはパッケージの回動によ
るゲート処理は、前記したパッケージとゲートとの連結
部に切断力による衝撃が非常に大きく負荷されるので、
特に、前記パッケージにおけるゲート連結部近傍に多数
のマイクロクラックが形成されたり、前記ゲートと連結
されたパッケージ部分に欠損部が発生易いと云う弊害が
ある。なお、前記ゲートが前記パッケージの角部に連結
して設けられた場合、前述したようなゲート処理では前
述したような弊害が増加し易く、更に、近年、前記した
パッケージが小型化して前記パッケージのサイズ規格が
非常に厳格になってきており、前述したような弊害の解
決が要望されるようになってきている。
たパンチによるゲート処理或いはパッケージの回動によ
るゲート処理は、前記したパッケージとゲートとの連結
部に切断力による衝撃が非常に大きく負荷されるので、
特に、前記パッケージにおけるゲート連結部近傍に多数
のマイクロクラックが形成されたり、前記ゲートと連結
されたパッケージ部分に欠損部が発生易いと云う弊害が
ある。なお、前記ゲートが前記パッケージの角部に連結
して設けられた場合、前述したようなゲート処理では前
述したような弊害が増加し易く、更に、近年、前記した
パッケージが小型化して前記パッケージのサイズ規格が
非常に厳格になってきており、前述したような弊害の解
決が要望されるようになってきている。
【０００４】従って、本発明は、ゲートと連結されたパ
ッケージ部分にマイクロクラックや欠損部が形成される
ことを効率良く防止することができるゲート処理方法及
び装置を提供することを目的とする。
ッケージ部分にマイクロクラックや欠損部が形成される
ことを効率良く防止することができるゲート処理方法及
び装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記したような技術的課
題を解決するための本発明に係るゲート処理方法は、パ
ッケージに連結されたゲートを切断分離するゲートの処
理方法であって、前記したパッケージとゲートとの連結
部に切断刃を当接する工程と、前記切断刃に超音波振動
を付与する工程と、前記切断刃を前記連結部に押圧して
前記連結部を切断する工程とを含むことを特徴とする。
題を解決するための本発明に係るゲート処理方法は、パ
ッケージに連結されたゲートを切断分離するゲートの処
理方法であって、前記したパッケージとゲートとの連結
部に切断刃を当接する工程と、前記切断刃に超音波振動
を付与する工程と、前記切断刃を前記連結部に押圧して
前記連結部を切断する工程とを含むことを特徴とする。
【０００６】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係るゲート処理方法は、パッケージに連結さ
れたゲートを切断分離するゲートの処理方法であって、
前記したパッケージとゲートとの連結部に切断刃を当接
する工程と、前記した切断刃に超音波振動を付与する工
程と、前記した切断刃を前記連結部に押圧して前記連結
部に切断用ノッチを形成する工程と、前記したノッチか
ら切断する工程とを含むことを特徴とする。
の本発明に係るゲート処理方法は、パッケージに連結さ
れたゲートを切断分離するゲートの処理方法であって、
前記したパッケージとゲートとの連結部に切断刃を当接
する工程と、前記した切断刃に超音波振動を付与する工
程と、前記した切断刃を前記連結部に押圧して前記連結
部に切断用ノッチを形成する工程と、前記したノッチか
ら切断する工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係るゲート処理装置は、パッケージに
連結したゲートを切断分離するゲート処理装置であっ
て、少なくとも、前記したパッケージとゲートとの連結
部を切断する切断刃と、前記した切断刃に超音波振動を
付与する加振機構と、前記連結部に前記した切断刃を当
接して押圧する当接押圧機構とを設けたことを特徴とす
る。
るための本発明に係るゲート処理装置は、パッケージに
連結したゲートを切断分離するゲート処理装置であっ
て、少なくとも、前記したパッケージとゲートとの連結
部を切断する切断刃と、前記した切断刃に超音波振動を
付与する加振機構と、前記連結部に前記した切断刃を当
接して押圧する当接押圧機構とを設けたことを特徴とす
る。
【０００８】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係るゲート処理装置は、前記した加振
機構として、圧電素子を設けたことを特徴とする。
るための本発明に係るゲート処理装置は、前記した加振
機構として、圧電素子を設けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】前述したように、まず、パッケー
ジとゲートとの連結部に当接押圧機構にて切断刃を当接
し、次に、前記切断刃に加振機構（圧電素子）にて切断
方向に超音波振動を付与した状態で、前記切断刃を前記
連結部に前記した当接押圧機構にて押圧して前記連結部
を切断する構成であるので、前記連結部（切断部位）に
負荷される前記切断刃による切断力が低減される。従っ
て、前記したゲートと連結されたパッケージ部分にマイ
クロクラックや欠損部が形成されることを効率良く防止
することができる。
ジとゲートとの連結部に当接押圧機構にて切断刃を当接
し、次に、前記切断刃に加振機構（圧電素子）にて切断
方向に超音波振動を付与した状態で、前記切断刃を前記
連結部に前記した当接押圧機構にて押圧して前記連結部
を切断する構成であるので、前記連結部（切断部位）に
負荷される前記切断刃による切断力が低減される。従っ
て、前記したゲートと連結されたパッケージ部分にマイ
クロクラックや欠損部が形成されることを効率良く防止
することができる。
【００１０】また、前述したように、まず、パッケージ
とゲートとの連結部に切断刃で切断用のノッチを形成
し、次に、前記したノッチから切断する構成であるの
で、前記連結部に負荷される切断力が総合的に緩和され
て低減される。従って、前記したゲートと連結されたパ
ッケージ部分にマイクロクラックや欠損部が形成される
ことを効率良く防止することができる。
とゲートとの連結部に切断刃で切断用のノッチを形成
し、次に、前記したノッチから切断する構成であるの
で、前記連結部に負荷される切断力が総合的に緩和され
て低減される。従って、前記したゲートと連結されたパ
ッケージ部分にマイクロクラックや欠損部が形成される
ことを効率良く防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例図に基づいて説明する。
【００１２】まず、図１を用いて第一実施例を説明す
る。即ち、図１に示すゲート処理装置１には、パッケー
ジ２を支受する支受用凹所３を備えたパッケージ固定用
の固定ダイ４と、前記パッケージ２を押圧固定する押圧
部材５と、前記パッケージ２のリードフレーム６を挟持
して前記パッケージ２を前記支受用凹所３に支受セット
する挟持手段７と、前記したパッケージ２とゲート８と
の連結部９（切断部位）を切断する（前記連結部９をフ
ルカットする）切断刃１０と、前記切断刃１０に超音波
振動を切断方向（図例では上下方向）に付与する加振機
構１１と、前記した切断刃１０の先端側（刃部）を前記
したパッケージ２とゲート８との連結部９に当接して切
断方向に押圧する当接押圧機構１２（図１で示す図例で
は前記切断刃１０を上下方向に移動させる構成）と、前
記したパッケージ２から切断分離されたゲート８と前記
ゲート８に連結されたカル１３とを前記装置１の外部に
排出する排出口１４とが設けられて構成されている。な
お、図１に示す図例では、前記したカル１３とゲート８
とは前記した左右のパッケージ２間に設けられて構成さ
れている。また、前記装置１にゲート処理時に前記した
ゲート８を含むカル１３を支持する支持部材１５を設け
てもよい。また、前記した支持部材１５に圧縮スプリン
グ等の弾性部材を設けることによって前記したゲート８
を含むカル１３を弾性支持する構成を採用することがで
きる。また、前記加振機構１１としてピエゾ型等の圧電
素子を採用してもよい。
る。即ち、図１に示すゲート処理装置１には、パッケー
ジ２を支受する支受用凹所３を備えたパッケージ固定用
の固定ダイ４と、前記パッケージ２を押圧固定する押圧
部材５と、前記パッケージ２のリードフレーム６を挟持
して前記パッケージ２を前記支受用凹所３に支受セット
する挟持手段７と、前記したパッケージ２とゲート８と
の連結部９（切断部位）を切断する（前記連結部９をフ
ルカットする）切断刃１０と、前記切断刃１０に超音波
振動を切断方向（図例では上下方向）に付与する加振機
構１１と、前記した切断刃１０の先端側（刃部）を前記
したパッケージ２とゲート８との連結部９に当接して切
断方向に押圧する当接押圧機構１２（図１で示す図例で
は前記切断刃１０を上下方向に移動させる構成）と、前
記したパッケージ２から切断分離されたゲート８と前記
ゲート８に連結されたカル１３とを前記装置１の外部に
排出する排出口１４とが設けられて構成されている。な
お、図１に示す図例では、前記したカル１３とゲート８
とは前記した左右のパッケージ２間に設けられて構成さ
れている。また、前記装置１にゲート処理時に前記した
ゲート８を含むカル１３を支持する支持部材１５を設け
てもよい。また、前記した支持部材１５に圧縮スプリン
グ等の弾性部材を設けることによって前記したゲート８
を含むカル１３を弾性支持する構成を採用することがで
きる。また、前記加振機構１１としてピエゾ型等の圧電
素子を採用してもよい。
【００１３】従って、まず、前記パッケージ２のリード
フレーム６を前記挟持手段７で挟持した状態で、前記し
たパッケージ２を前記支受用凹所３（前記固定ダイ４）
に支受セットして前記パッケージ２を前記押圧部材５で
押圧し、次に、前記パッケージ２に連結されたゲート８
の切断部位（前記したパッケージ２とゲート８との連結
部９）に前記切断刃１０の刃部を前記当接押圧機構１２
で当接すると共に、前記切断刃１０に前記加振機構１１
で超音波振動を付与した状態で、且つ、前記当接押圧機
構１２で前記切断刃１０を前記連結部９に押圧すること
によって、前記連結部９を加振切断して前記パッケージ
２と前記ゲート８とを分離することができるように構成
されている。従って、次に、前記したカル１３とゲート
８とを前記した排出口１４から落下させて前記装置１の
外部に排出することができる。なお、前記したパッケー
ジ２とゲート８との連結部９を前記した切断刃１０で加
振切断するとき、前記したゲート８を含むカル１３を前
記支持部材１５で支持（或いは弾性支持）してもよい。
フレーム６を前記挟持手段７で挟持した状態で、前記し
たパッケージ２を前記支受用凹所３（前記固定ダイ４）
に支受セットして前記パッケージ２を前記押圧部材５で
押圧し、次に、前記パッケージ２に連結されたゲート８
の切断部位（前記したパッケージ２とゲート８との連結
部９）に前記切断刃１０の刃部を前記当接押圧機構１２
で当接すると共に、前記切断刃１０に前記加振機構１１
で超音波振動を付与した状態で、且つ、前記当接押圧機
構１２で前記切断刃１０を前記連結部９に押圧すること
によって、前記連結部９を加振切断して前記パッケージ
２と前記ゲート８とを分離することができるように構成
されている。従って、次に、前記したカル１３とゲート
８とを前記した排出口１４から落下させて前記装置１の
外部に排出することができる。なお、前記したパッケー
ジ２とゲート８との連結部９を前記した切断刃１０で加
振切断するとき、前記したゲート８を含むカル１３を前
記支持部材１５で支持（或いは弾性支持）してもよい。
【００１４】また、本発明の発明者は、前記切断刃１０
を切断方向（図１に示す図例では上下方向）に超音波振
動した状態で切断部位に当接して押圧することにより当
該切断部位に前記切断刃１０による切断力による衝撃が
低減されて負荷されることを知見し本発明を完成したも
のである。従って、前述したような構成を採用したこと
によって、前記したパッケージ２とゲート８との連結部
９を切断するとき、前記した連結部９（前記切断部位）
に負荷される切断力が低減されるので、前記したゲート
８に連結されたパッケージ部分にマイクロクラックや欠
損部が形成されることを効率良く防止することができ
る。
を切断方向（図１に示す図例では上下方向）に超音波振
動した状態で切断部位に当接して押圧することにより当
該切断部位に前記切断刃１０による切断力による衝撃が
低減されて負荷されることを知見し本発明を完成したも
のである。従って、前述したような構成を採用したこと
によって、前記したパッケージ２とゲート８との連結部
９を切断するとき、前記した連結部９（前記切断部位）
に負荷される切断力が低減されるので、前記したゲート
８に連結されたパッケージ部分にマイクロクラックや欠
損部が形成されることを効率良く防止することができ
る。
【００１５】次に、図２・図３を用いて第二実施例を説
明する。また、図２・図３において、図１に示す構成部
材と同じ構成部材には同じ符号を付すものである。
明する。また、図２・図３において、図１に示す構成部
材と同じ構成部材には同じ符号を付すものである。
【００１６】即ち、図３に示すゲート処理装置３１に
は、前記した実施例と同様に、前記パッケージ２の支受
用凹所３を備えた固定ダイ４と、前記パッケージ２の押
圧部材５と、前記パッケージ２におけるリードフレーム
６の挟持手段７と、前記パッケージ２に連結したゲート
８とカル１３とを落下排出させる排出口１４とが設けら
れている。また、図３に示す装置３１には、図示はして
いないが、前記した実施例と同様に、前記したパッケー
ジ２とゲート８との連結部９を切断する（前記連結部９
をハーフカットして図２に示す切断用のノッチ３２を形
成する）切断刃１０と、前記切断刃１０に超音波振動を
付与する加振機構１１と、前記した切断刃１０の当接押
圧機構１２とが設けられている。また、図３に示す装置
３１には、前記したパッケージ２とゲート８との連結部
９に形成したノッチ３２から打ち抜いて切断分離する打
抜用のパンチ３３が設けられている。
は、前記した実施例と同様に、前記パッケージ２の支受
用凹所３を備えた固定ダイ４と、前記パッケージ２の押
圧部材５と、前記パッケージ２におけるリードフレーム
６の挟持手段７と、前記パッケージ２に連結したゲート
８とカル１３とを落下排出させる排出口１４とが設けら
れている。また、図３に示す装置３１には、図示はして
いないが、前記した実施例と同様に、前記したパッケー
ジ２とゲート８との連結部９を切断する（前記連結部９
をハーフカットして図２に示す切断用のノッチ３２を形
成する）切断刃１０と、前記切断刃１０に超音波振動を
付与する加振機構１１と、前記した切断刃１０の当接押
圧機構１２とが設けられている。また、図３に示す装置
３１には、前記したパッケージ２とゲート８との連結部
９に形成したノッチ３２から打ち抜いて切断分離する打
抜用のパンチ３３が設けられている。
【００１７】従って、まず、前記した実施例と同様に、
前記したパッケージ２を前記支受用凹所３（前記固定ダ
イ４）に支受セットする。次に、図２示すように、前記
切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前記切断刃
１０でハーフカットして前記したパッケージとの連結部
９に切断用のノッチ３２を形成する。なお、前記したノ
ッチ３２形成時に、前記したゲート８を含むカル１３を
弾性支持部材で弾性支持してもよい。次に、図３に示す
ように、前記したパンチ３３を用いて必要最小限の打抜
力（切断力）にて前記したパッケージ２とゲート８との
連結部９のノッチ３２から打抜いて切断分離することに
より、前記したカル１３とゲート８とを前記した排出口
１４から排出することになる。
前記したパッケージ２を前記支受用凹所３（前記固定ダ
イ４）に支受セットする。次に、図２示すように、前記
切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前記切断刃
１０でハーフカットして前記したパッケージとの連結部
９に切断用のノッチ３２を形成する。なお、前記したノ
ッチ３２形成時に、前記したゲート８を含むカル１３を
弾性支持部材で弾性支持してもよい。次に、図３に示す
ように、前記したパンチ３３を用いて必要最小限の打抜
力（切断力）にて前記したパッケージ２とゲート８との
連結部９のノッチ３２から打抜いて切断分離することに
より、前記したカル１３とゲート８とを前記した排出口
１４から排出することになる。
【００１８】即ち、前述したように構成したことによ
り、前記切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前
記切断刃１０にて前記連結部９に前記ノッチ３２を形成
することができるので、前記した連結部９に負荷される
ノッチ形成力（切断力）を低減することができる。ま
た、前記した連結部９のノッチ３２から前記パンチ３３
で必要最小限の切断力にて切断できるので、前記した連
結部９に負荷される切断力を低減することができる。従
って、前述したような構成を採用したことによって、前
記したパッケージ２とゲート８との連結部９を切断する
とき、前記した連結部９に負荷されるノッチ形成力を含
む切断力が総合的に緩和されて低減されるので、前記し
たゲート８に連結されたパッケージ部分にマイクロクラ
ックや欠損部が形成されることを効率良く防止すること
ができる。
り、前記切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前
記切断刃１０にて前記連結部９に前記ノッチ３２を形成
することができるので、前記した連結部９に負荷される
ノッチ形成力（切断力）を低減することができる。ま
た、前記した連結部９のノッチ３２から前記パンチ３３
で必要最小限の切断力にて切断できるので、前記した連
結部９に負荷される切断力を低減することができる。従
って、前述したような構成を採用したことによって、前
記したパッケージ２とゲート８との連結部９を切断する
とき、前記した連結部９に負荷されるノッチ形成力を含
む切断力が総合的に緩和されて低減されるので、前記し
たゲート８に連結されたパッケージ部分にマイクロクラ
ックや欠損部が形成されることを効率良く防止すること
ができる。
【００１９】次に、図４・図５を用いて第三実施例を説
明する。また、図４において、図１に示す構成部材と同
じ構成部材には同じ符号を付すものである。また、図４
には、パッケージ４２と、前記パッケージ４２における
リードフレーム４３と、前記したパッケージ４２に連結
されたゲート４４と、前記したパッケージ４２とゲート
４４との連結部４５と、前記連結部４５に形成された切
断用のノッチ４６とが示されている。また、図５に示す
ゲート処理装置４１には、図示はしていないが、図１に
示す装置１に設けられた構成部材と同様の構成部材が設
けられて構成されている。また、前記したゲート処理装
置４１には、前記したゲート４４に連結したカル４７を
上下両側から支持する支持機構４８と、前記カル４７
（前記ゲート４４を含む）の左右両側に設けたパッケー
ジ４２を挟持して前記したノッチ４６を支点として必要
最小限の切断力で回動する回動機構４９とが設けられて
いる。
明する。また、図４において、図１に示す構成部材と同
じ構成部材には同じ符号を付すものである。また、図４
には、パッケージ４２と、前記パッケージ４２における
リードフレーム４３と、前記したパッケージ４２に連結
されたゲート４４と、前記したパッケージ４２とゲート
４４との連結部４５と、前記連結部４５に形成された切
断用のノッチ４６とが示されている。また、図５に示す
ゲート処理装置４１には、図示はしていないが、図１に
示す装置１に設けられた構成部材と同様の構成部材が設
けられて構成されている。また、前記したゲート処理装
置４１には、前記したゲート４４に連結したカル４７を
上下両側から支持する支持機構４８と、前記カル４７
（前記ゲート４４を含む）の左右両側に設けたパッケー
ジ４２を挟持して前記したノッチ４６を支点として必要
最小限の切断力で回動する回動機構４９とが設けられて
いる。
【００２０】即ち、まず、前記した実施例と同様に、前
記切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前記切断
刃１０でハーフカットして前記したパッケージ４２とゲ
ート４４との連結部４５に切断用のノッチ４６を形成す
る。次に、図５に示すように、前記ゲート４４を含むカ
ル４７を前記支持機構４８で支持すると共に、前記パッ
ケージ４２を前記回動機構４９で前記ノッチ４６を支点
として回動することにより、前記ノッチ４６から切断し
て前記したパッケージ４２とゲート４４とを分離するこ
とができる。
記切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前記切断
刃１０でハーフカットして前記したパッケージ４２とゲ
ート４４との連結部４５に切断用のノッチ４６を形成す
る。次に、図５に示すように、前記ゲート４４を含むカ
ル４７を前記支持機構４８で支持すると共に、前記パッ
ケージ４２を前記回動機構４９で前記ノッチ４６を支点
として回動することにより、前記ノッチ４６から切断し
て前記したパッケージ４２とゲート４４とを分離するこ
とができる。
【００２１】即ち、前述したように構成したことによ
り、前記切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前
記切断刃１０にて前記連結部９に前記ノッチ４６を形成
することができるので、前記した連結部４５に負荷され
るノッチ形成力（切断力）を低減することができる。ま
た、前記した連結部４５のノッチ４６から前記回動機構
４９で必要最小限の切断力にて切断できるので、前記し
た連結部４５に負荷される切断力を低減することができ
る。従って、前述したような構成を採用したことによっ
て、前記パッケージ４２とゲート４４との連結部４５を
切断するとき、前記した連結部４５に負荷されるノチ形
成力を含む切断力が総合的に緩和されて低減されるの
で、前記ゲート４４に連結されたパッケージ部分にマイ
クロクラックや欠損部が形成されることを効率良く防止
することができる。
り、前記切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前
記切断刃１０にて前記連結部９に前記ノッチ４６を形成
することができるので、前記した連結部４５に負荷され
るノッチ形成力（切断力）を低減することができる。ま
た、前記した連結部４５のノッチ４６から前記回動機構
４９で必要最小限の切断力にて切断できるので、前記し
た連結部４５に負荷される切断力を低減することができ
る。従って、前述したような構成を採用したことによっ
て、前記パッケージ４２とゲート４４との連結部４５を
切断するとき、前記した連結部４５に負荷されるノチ形
成力を含む切断力が総合的に緩和されて低減されるの
で、前記ゲート４４に連結されたパッケージ部分にマイ
クロクラックや欠損部が形成されることを効率良く防止
することができる。
【００２２】なお、前記した第三実施例において、前記
した第一実施例と同様に、前記したパッケージ４２とゲ
ート４４との連結部４５を、前記した切断刃１０に超音
波振動を付与した状態で、前記切断刃１０で加振切断す
る（フルカットする）ことにより、前記したパッケージ
４２とゲート４４とを切断分離することができる。この
場合において、前記した第一実施例と同様に、前記した
連結部４５（前記切断部位）に負荷される切断力が低減
されるので、前記したゲート４４に連結されたパッケー
ジ部分にマイクロクラックや欠損部が形成されることを
効率良く防止することができる。
した第一実施例と同様に、前記したパッケージ４２とゲ
ート４４との連結部４５を、前記した切断刃１０に超音
波振動を付与した状態で、前記切断刃１０で加振切断す
る（フルカットする）ことにより、前記したパッケージ
４２とゲート４４とを切断分離することができる。この
場合において、前記した第一実施例と同様に、前記した
連結部４５（前記切断部位）に負荷される切断力が低減
されるので、前記したゲート４４に連結されたパッケー
ジ部分にマイクロクラックや欠損部が形成されることを
効率良く防止することができる。
【００２３】また、前記した第二実施例及び第三実施例
において、前記したパッケージ２・４２とゲート８・４
４との連結部９・４５に切断用ノッチ３２・４６を形成
した後、次のパッケージ切断分離工程を行うことができ
る。また、前記パッケージ切断分離工程には、圧縮スプ
リング等の弾性部材を備えた弾性支持手段と押圧切断用
パンチとから成る構成を用いることができる。即ち、ま
ず、前記弾性支持手段にて前記した左右二つのパッケー
ジ２・４２の下面におけるゲート側部分を弾性支持した
状態で、前記した左右二つのパッケージ２・４２の上面
におけるゲート側部分を前記パンチで必要最小限の押圧
力（切断力）で下方向に押圧する。このとき、前記弾性
支持手段は前記した左右二つのパッケージ２・４２のゲ
ート側部分と伴に下方向に移動し、且つ、前記した左右
二つのパッケージ２・４２の前記ゲート側とは反対側の
部分は移動しないことになる（前記したパッケージ２・
４２が傾くことになる）。また、このとき、前記したノ
ッチ３２・４６を支点にして前記した左右二つのパッケ
ージ２・４２を上方向に回転させることになり、前記し
たパッケージ２・４２とゲートとを前記ノッチ３２・４
６から切断分離することができるように構成されてい
る。従って、前記した各実施例と同様に、前記した連結
部９・４５（前記切断部位）に負荷される切断力が低減
されるので、前記したゲート８・４４に連結されたパッ
ケージ部分にマイクロクラックや欠損部が形成されるこ
とを効率良く防止することができる。
において、前記したパッケージ２・４２とゲート８・４
４との連結部９・４５に切断用ノッチ３２・４６を形成
した後、次のパッケージ切断分離工程を行うことができ
る。また、前記パッケージ切断分離工程には、圧縮スプ
リング等の弾性部材を備えた弾性支持手段と押圧切断用
パンチとから成る構成を用いることができる。即ち、ま
ず、前記弾性支持手段にて前記した左右二つのパッケー
ジ２・４２の下面におけるゲート側部分を弾性支持した
状態で、前記した左右二つのパッケージ２・４２の上面
におけるゲート側部分を前記パンチで必要最小限の押圧
力（切断力）で下方向に押圧する。このとき、前記弾性
支持手段は前記した左右二つのパッケージ２・４２のゲ
ート側部分と伴に下方向に移動し、且つ、前記した左右
二つのパッケージ２・４２の前記ゲート側とは反対側の
部分は移動しないことになる（前記したパッケージ２・
４２が傾くことになる）。また、このとき、前記したノ
ッチ３２・４６を支点にして前記した左右二つのパッケ
ージ２・４２を上方向に回転させることになり、前記し
たパッケージ２・４２とゲートとを前記ノッチ３２・４
６から切断分離することができるように構成されてい
る。従って、前記した各実施例と同様に、前記した連結
部９・４５（前記切断部位）に負荷される切断力が低減
されるので、前記したゲート８・４４に連結されたパッ
ケージ部分にマイクロクラックや欠損部が形成されるこ
とを効率良く防止することができる。
【００２４】また、前記した第三実施例に用いられたパ
ッケージ４２について、前記した第一実施例と同様に、
前記パッケージ４２とゲート４４との連結部４５を、前
記した切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前記
切断刃１０で加振切断する構成を採用することができ
る。
ッケージ４２について、前記した第一実施例と同様に、
前記パッケージ４２とゲート４４との連結部４５を、前
記した切断刃１０に超音波振動を付与した状態で、前記
切断刃１０で加振切断する構成を採用することができ
る。
【００２５】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、ゲートと連結されたパ
ッケージ部分にマイクロクラックや欠損部が形成される
ことを効率良く防止することができるゲート処理方法及
び装置を提供することができると云う優れた効果を奏す
るものである。
ッケージ部分にマイクロクラックや欠損部が形成される
ことを効率良く防止することができるゲート処理方法及
び装置を提供することができると云う優れた効果を奏す
るものである。
【図１】図１は、本発明に係るゲート処理装置を示す一
部切欠縦断面図である。
部切欠縦断面図である。
【図２】図２は、パッケージとゲートとの連結部を示す
一部切欠縦断面図である。
一部切欠縦断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る他のゲート処理装置を示
す一部切欠縦断面図である。
す一部切欠縦断面図である。
【図４】図４は、他のパッケージとゲートとの連結部を
示す一部切欠縦断面図である。
示す一部切欠縦断面図である。
【図５】図５は、本発明に係る他のゲート処理装置を示
す一部切欠縦断面図である。
す一部切欠縦断面図である。
１ ゲート処理装置
２ パッケージ
３ 支受用凹所
４ 固定ダイ
５ 押圧部材
６ リードフレーム
７ 挟持手段
８ ゲート
９ 連結部
１０ 切断刃
１１ 加振機構
１２ 当接押圧機構
１３ カル
１４ 排出口
１５ 支持部材
３１ ゲート処理装置
３２ ノッチ
３３ パンチ
４１ ゲート処理装置
４２ パッケージ
４３ リードフレーム
４４ ゲート
４５ 連結部
４６ ノッチ
４７ カル
４８ 支持機構
４９ 回動機構
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージに連結されたゲートを切断分
離するゲートの処理方法であって、前記したパッケージ
とゲートとの連結部に切断刃を当接する工程と、前記切
断刃に超音波振動を付与する工程と、前記切断刃を前記
連結部に押圧して前記連結部を切断する工程とを含むこ
とを特徴とするゲート処理方法。 - 【請求項２】 パッケージに連結されたゲートを切断分
離するゲートの処理方法であって、前記したパッケージ
とゲートとの連結部に切断刃を当接する工程と、前記し
た切断刃に超音波振動を付与する工程と、前記した切断
刃を前記連結部に押圧して前記連結部に切断用ノッチを
形成する工程と、前記したノッチから切断する工程とを
含むことを特徴とするゲート処理方法。 - 【請求項３】 パッケージに連結したゲートを切断分離
するゲート処理装置であって、少なくとも、前記したパ
ッケージとゲートとの連結部を切断する切断刃と、前記
した切断刃に超音波振動を付与する加振機構と、前記連
結部に前記した切断刃を当接して押圧する当接押圧機構
とを設けたことを特徴とするゲート処理装置。 - 【請求項４】 加振機構として、圧電素子を設けたこと
を特徴とする請求項３に記載のゲート処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002013794A JP2003218140A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | ゲート処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002013794A JP2003218140A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | ゲート処理方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218140A true JP2003218140A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27650658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002013794A Pending JP2003218140A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | ゲート処理方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218140A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010061728A1 (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-03 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学素子の製造方法及び成形金型 |
| JP2012043839A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Apic Yamada Corp | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
| KR102447275B1 (ko) * | 2022-02-21 | 2022-09-27 | 김진완 | 초음파 사출런너 절단장치 |
-
2002
- 2002-01-23 JP JP2002013794A patent/JP2003218140A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010061728A1 (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-03 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学素子の製造方法及び成形金型 |
| JP2012043839A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Apic Yamada Corp | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
| KR102447275B1 (ko) * | 2022-02-21 | 2022-09-27 | 김진완 | 초음파 사출런너 절단장치 |
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