CN118055839A - 树脂密封装置及密封模具 - Google Patents
树脂密封装置及密封模具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN118055839A CN118055839A CN202280060121.8A CN202280060121A CN118055839A CN 118055839 A CN118055839 A CN 118055839A CN 202280060121 A CN202280060121 A CN 202280060121A CN 118055839 A CN118055839 A CN 118055839A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- die
- sealing
- spring
- resin
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 118
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 99
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- -1 Polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
- B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C2043/3602—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with means for positioning, fastening or clamping the material to be formed or preforms inside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明能够吸收工件厚度的偏差及树脂量的偏差中的任一者、并且容易调整工件夹持力及成形压力。作为解决手段,本发明的密封模具(202)在上模(204)或者下模(206)的其中一者设置有一个对多个工件(W)进行保持的工件保持部(205),在另一者设置有多个夹持器(228)以及模腔嵌件(226),所述多个夹持器(228)具有对由一个工件保持部(205)保持的多个工件(W)单独地进行夹持的相互分割的结构,所述模腔嵌件(226)在多个夹持器(228)各自的俯视中央位置与所述夹持器(228)不连动地能够上下移动,并且所述密封模具(202)包括对夹持器(228)朝向工件保持部(205)施力的夹持器弹簧(232)、以及对模腔嵌件(226)朝向工件保持部(205)施力的模腔嵌件弹簧(230)。
Description
技术领域
本发明涉及一种树脂密封装置及密封模具。
背景技术
作为通过密封树脂(以下,有时简称为“树脂”)对在基材上搭载有电子零件的工件进行密封而加工为成形品的树脂密封装置的例子,已知有利用压缩成形方式进行的成形。
所述压缩成形方式为通过下述操作进行树脂密封的技术(参照专利文献1:日本专利特开2019-136942号公报):向设置于包括上模以及下模而构成的密封模具的密封区域(模腔)供给规定量的树脂,并且在所述密封区域配置工件,利用上模与下模进行夹持。作为一例,已知有在使用在上模设置有模腔的密封模具时,向工件上的中心位置一起供给树脂进行成形的技术等。另一方面,已知有在使用在下模设有模腔的密封模具时,供给对包含所述模腔的模具的面进行覆盖的膜及树脂来进行成形的技术等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2019-136942号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在利用压缩成形方式进行成形时,为了实现生产效率的提高,正在研究开发在密封模具的一个工件保持部保持多个工件并一起进行树脂密封而加工为成形品的技术(所谓“多列拿取成形”)。
关于所述的多列拿取成形,本申请发明人等首先对将夹持由一个工件保持部保持的多个工件的夹持器设为一个(即一体)的结构进行了研究。根据所述结构,由于针对多个工件而言夹持器为一个(一体结构)即可,因此可实现装置结构的简化。然而,另一方面,即使将夹持器构成为能够上下移动,也无法(或难以)吸收工件的厚度偏差。其结果,产生使厚的工件破损、或者薄的工件的夹持力不足、由于密封模具倾斜而无法获得成形品的平坦度等的课题。进而,树脂量的偏差也无法(或者难以)吸收。
针对所述课题,本申请发明人等对如下结构进行了研究,即通过包括使工件保持部针对每个工件而能够上下移动的机构,吸收工件厚度的偏差及树脂量的偏差。然而,根据此种结构,产生如下课题,即在其中一个模具(例如,上模)侧使用施力构件的上下移动机构(例如,夹持器的上下移动机构)与在另一个模具(例如,下模)侧使用施力构件的上下移动机构(例如,工件保持部的上下移动机构)相互作用,进行树脂密封时的作用力、具体而言,工件夹持力及成形压力的调整变得极其复杂,在调整为最佳作用力时需要大量劳力以及时间。
解决问题的技术手段
本发明是鉴于所述情况而成,其目的在于提供一种密封模具以及包括所述密封模具的树脂密封装置,所述密封模具通过简单的装置结构能够吸收工件厚度的偏差及树脂量的偏差中的任一者,并且能够通过仅任一个模具的调整来容易且迅速地进行树脂密封时的工件夹持力及成形压力的设定。
本发明通过以下作为一实施方式记载的解决手段来解决所述问题。
本发明的密封模具为包括上模及下模、且通过树脂对工件进行密封而加工为成形品的密封模具,其必要条件在于,所述上模及所述下模包括如下结构中的任一种结构:在其中一者设置有一个对多个所述工件进行保持的工件保持部,在另一者设置有多个夹持器以及模腔嵌件,所述多个夹持器具有对由一个所述工件保持部保持的多个所述工件单独地进行夹持的相互分割的结构,所述模腔嵌件在多个所述夹持器各自的俯视中央位置与所述夹持器不连动地能够上下移动,或者在其中一者设置有一个对一个或者多个所述工件进行保持的工件保持部,所述工件中在一个基材上搭载有多个电子零件,在另一者设置有多个夹持器以及模腔嵌件,所述多个夹持器具有对一个所述工件中的多个所述电子零件单独地进行夹持的相互分割的结构,所述模腔嵌件在多个所述夹持器各自的俯视中央位置与所述夹持器不连动地能够上下移动,并且所述密封模具包括对所述夹持器朝向所述工件保持部施力的夹持器弹簧、以及对所述模腔嵌件朝向所述工件保持部施力的模腔嵌件弹簧。
由此,可通过分割的夹持器单独地且能够上下移动地夹持多个工件,因此能够吸收工件的厚度偏差,从而可防止工件的破损或夹持力不足的发生。进而,由于可使模腔嵌件相对于所述多个工件单独地上下移动,因此也能够吸收树脂量的偏差。
另外,针对一个基材存在阶差(厚度的尺寸差)的情况、或搭载于一个基材上的多个电子零件的每一个存在厚度的尺寸差的情况、以及载置于所述电子零件的每一个上的树脂的量存在偏差的情况等,可吸收所述尺寸差及所述树脂量偏差中的任一者。
另外,通过夹持器弹簧可设定工件夹持力,且通过模腔嵌件弹簧可设定成形压力。由此,可分别单独地设定/调整工件夹持力及成形压力,因此能够针对每个工件(针对每个制品)而细致地进行密封条件的变更。进而,由于可通过仅任一个模具的设定/调整来完成所述作用力,因此能够极其容易地进行条件变更。
另外,优选为多个所述夹持器为在规定的一个方向上呈并列状地配设的结构、或者在水平面内呈矩阵状地配设的结构。由此,可呈并列状或矩阵状地配设多个夹持器及模腔,从而能够针对所述夹持器及模腔的每一个而调整工件夹持力及成形压力。因此,例如在进行少量的试制后,在增加操作个数的批量生产展开时,也可将试制型的组入设定直接向批量生产型转移。
另外,优选为所述夹持器弹簧由俯视时与所述模腔嵌件弹簧中心一致地配置的一个弹簧、或者以包围所述模腔嵌件弹簧的方式配置的多个弹簧构成。由此,若相对于一个模腔嵌件弹簧而由一个弹簧构成所述夹持器弹簧,则可实现简单且紧凑的装置。另一方面,若相对于一个模腔嵌件弹簧而由基于包围所述模腔嵌件弹簧的配置的多个弹簧构成所述夹持器弹簧,则针对大型的工件,不会产生作用力(特别是工件夹持力)的不平衡,而能够进行均匀的夹持,从而可防止工件的破损或夹持力不足的发生。
另外,优选为还包括对所述夹持器进行支撑的夹持器支撑部;以及贯通所述夹持器支撑部并能够上下移动地配设的可动销,且为经由所述可动销将所述夹持器弹簧的施加力传递至所述模腔嵌件的结构。由此,可实现通过夹持器弹簧对夹持器施力、并且通过模腔嵌件弹簧对模腔嵌件施力的结构。
另外,优选为所述夹持器弹簧为如下结构:设置有弹簧常数不同的多种,并且选择与树脂密封条件对应的一种,而能够装卸地固定于所述上模或者所述下模中的所述另一者。另外,优选为所述模腔嵌件弹簧为如下结构:设置有弹簧常数不同的多种,并且选择与树脂密封条件对应的一种,而能够装卸地固定于所述上模或者所述下模中的所述另一者。由此,能够单独地且极其容易地进行工件夹持力及成形压力的条件变更,以根据工件、即根据制品种类而形成适当的作用力。
另外,本发明的树脂密封装置的必要条件在于包括所述密封模具。
发明的效果
根据本发明,通过简单的装置结构能够吸收工件厚度的偏差、电子零件厚度的偏差及树脂量的偏差中的任一者,从而能够提高成形品质。另外,能够通过仅任一个模具的调整来容易且迅速地进行树脂密封时的工件夹持力及成形压力的设定,从而能够提高生产效率。
附图说明
[图1]图1为表示本发明的第一实施方式的密封模具及树脂密封装置的例子的平面图。
[图2]图2为表示图1的树脂密封装置的模开闭机构的例子的正面剖面图。
[图3]图3为表示图1的树脂密封装置的密封模具的例子的正面剖面图。
[图4]图4为表示图1的树脂密封装置的上模的例子的俯视说明图。
[图5]图5为表示图1的树脂密封装置的上模的另一例的俯视说明图。
[图6]图6A及图6B为表示图1的树脂密封装置的上模的另一例的俯视说明图。
[图7]图7为表示本发明的第二实施方式的密封模具的例子的正面剖面图。
具体实施方式
[第一实施方式]
(整体结构)
以下,参照附图对本发明的第一实施方式进行详细说明。图1为表示本实施方式的密封模具202以及包括所述密封模具202的树脂密封装置1的例子的平面图(概略图)。此外,为了方便说明,在图中通过箭头来表示树脂密封装置1的左右方向(X方向)、前后方向(Y方向)、上下方向(Z方向)。另外,在用于说明各实施方式的所有图中,有时对具有相同功能的构件标注相同符号,并省略其重复说明。
本实施方式的树脂密封装置1为使用包括上模204及下模206的密封模具202对工件(被成形品)W进行树脂密封的装置。以下,作为树脂密封装置1,列举如下的压缩成形装置为例进行说明,所述压缩成形装置利用下模206保持多个工件W,利用离形膜(以下,有时简称为“膜”)F覆盖以对应的配置设置于上模204的多个模腔208(包括模具面204a的一部分),进行上模204与下模206的夹持动作,利用树脂R对多个工件W一起进行密封。
首先,作为成形对象的工件W具备下述结构,即在基材Wa呈矩阵状地搭载有多个电子零件Wb。更具体而言,作为基材Wa的例子,可列举:形成为长方形形状、圆形形状等的树脂基板、陶瓷基板、金属基板、托板(carrier plate)、引线框架、晶片等板状构件。另外,作为电子零件Wb的例子,可列举半导体芯片、微机电系统(Micro Electromechanical System,MEMS)芯片、被动元件、散热板、导电构件、间隔件等。但是,并不限定于这些。
作为在基材Wa搭载电子零件Wb的方法的例子,有利用打线接合封装、覆晶封装等的搭载方法。或者,在树脂密封后自成形品Wp剥离基材(玻璃制或金属制的托板)Wa的结构的情况下,也有以下方法,即:使用具有热剥离性的粘着带或通过紫外线照射进行硬化的紫外线硬化性树脂来贴附电子零件Wb。
另一方面,作为树脂R的例子,可使用粒状(用作颗粒状、粉碎状、粉末状等的总称)的热硬化性树脂(例如含有填料的环氧系树脂等)。此外,树脂R并不限定于所述状态,也可为液状、板状、片材状等其他状态(形状),也可为环氧系热硬化性树脂以外的树脂。
另外,作为膜F的例子,可优选地使用耐热性、剥离容易性、柔软性、伸展性优异的膜材,例如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ethylene-tetrafluoroethylene,ETFE)(聚四氟乙烯聚合物)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、氟化乙烯丙烯(fluorinated ethylene propylene,FEP)、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。在本实施方式中,可使用辊状的膜作为膜F。此外,作为其他例,也可采用使用长条状的膜的结构(未图示)。
接着,对本实施方式的树脂密封装置1的概要加以说明。如图1所示,树脂密封装置1包括下述构件作为主要结构:供给单元100A,主要进行工件W及树脂R的供给;压制单元100B,主要对工件W进行树脂密封而加工为成形品Wp;以及收纳单元100C,主要进行树脂密封后的成形品Wp的收纳。
另外,树脂密封装置1包括搬送机构100D,所述搬送机构100D在各单元间移动而进行工件W、树脂R及成形品Wp的搬送。作为一例,搬送机构100D包括:工件装载器122,将工件W及树脂R向压制单元100B搬入;成形品装载器124,将成形品Wp自压制单元100B搬出;以及导轨126,由工件装载器122及成形品装载器124共用。此外,搬送机构100D并不限定于包括装载器的结构,也可采用包括多关节机器人的结构(未图示)。
此处,工件装载器122起到在供给单元100A中接收工件W(载置有树脂R的状态)并向压制单元100B搬送的作用。作为结构例,设置有沿X方向并排设置有两列且分别能够保持一个工件W的工件保持部122A、工件保持部122B。此外,关于工件保持部122A、工件保持部122B,可使用已知的保持机构(例如,具有保持爪进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔进行吸附的结构等)(未图示)。
本实施方式的工件装载器122采用如下结构,即沿X方向及Y方向移动,将工件W(载置有树脂R的状态)向密封模具202内搬入并向下模206载置。但是,并不限定于此,也可采用如下结构(未图示),即单独地包括沿X方向移动而进行单元间的搬送的装载器以及沿Y方向移动而进行向密封模具202的搬入的装载器。
另外,成形品装载器124起到在压制单元100B中接收成形品Wp并将其向收纳单元100C搬送的作用。作为结构例,设置有沿X方向并排设置有两列且分别能够保持一个成形品Wp的成形品保持部124A、成形品保持部124B。此外,关于成形品保持部124A、成形品保持部124B,可使用已知的保持机构(例如,具有保持爪进行夹持的结构、具有与抽吸装置连通的抽吸孔进行吸附的结构等)(未图示)。
本实施方式的成形品装载器124采用如下结构,即沿X方向及Y方向移动,将成形品Wp向密封模具202外搬出并将其向收纳工作台114载置。但是,并不限定于此,也可采用如下结构(未图示),即单独地包括沿Y方向移动而进行自密封模具202的搬出的装载器以及沿X方向移动而进行单元间的搬送的装载器。
此外,树脂密封装置1可通过改变单元的结构,从而变更整体的结构形态。例如,图1所示的结构为设置有两台压制单元100B的例子,但也能够为仅设置一台压制单元100B或者设置三台以上的压制单元100B的结构等。另外,也能够为追加设置其他单元的结构等(均未图示)。
(供给单元)
接着,对树脂密封装置1所包括的供给单元100A进行说明。
供给单元100A包括用于收容工件W的工件存储器(work stocker)102。作为一例,关于工件存储器102,可使用已知的堆叠匣盒(stack magazine)、狭缝式匣盒(slitmagazine)等,能够将多个工件W一起收容。此处,成为自工件存储器102取出的工件W被载置于供给工作台104上的结构。
另外,供给单元100A包括向载置于供给工作台104上的工件W的上表面供给树脂R的分配器106。工件W在上表面载置有树脂R的状态下由工件装载器122向密封模具202搬送。但是,并不限定于此,也可采用包括与工件W不同地将树脂R直接向密封模具202内搬入的树脂装载器(未图示)。
此外,在供给单元100A等中,也可采用包括进行工件W的外观检查的检查机构、或进行工件W的预热的工件加热器等的结构(均未图示)。
(压制单元)
接着,对树脂密封装置1所包括的压制单元100B进行说明。此处,图2中示出树脂密封装置1的模开闭机构250的正面剖面图(概略图)。另外,图3中示出树脂密封装置1的密封模具202的正面剖面图(概略图)。
压制单元100B包括:密封模具202,具有开闭的一对模具(例如将多个区块、板、柱等或其他构件组装而成的模具)。在本实施方式中,作为一对模具,包括铅垂方向上方侧的上模204以及下方侧的下模206。成为通过所述上模204与下模206相互接近、远离而闭模、开模的结构。即,铅垂方向(上下方向)成为模开闭方向。
另外,密封模具202通过已知的模开闭机构250进行模开闭。作为一例,如图2所示,模开闭机构250包括下述构件等而构成,即一对模板(platen)252、254、供架设一对模板252、254的多个连结机构256、以及使模板254可动(升降)的驱动源(例如电动马达)260及驱动传递机构(例如滚珠螺杆或肘节连杆(toggle link)机构)262。
此处,密封模具202配设于所述模开闭机构250的一对模板252、254间。在本实施方式中,将上模204组装于固定模板(固定于连结机构256的模板)252且将下模206组装于可动模板(沿着连结机构256升降的模板)254。但是,并不限定于所述结构,也可将上模204组装于可动模板且将下模206组装于固定模板,或者也可将上模204、下模206均组装于可动模板。
接着,对密封模具202的上模204进行详细说明。如图3所示,上模204包括多个夹持器228,所述多个夹持器228具有对由后述的下模206的一个工件保持部205保持的多个工件W单独地进行夹持的相互分割的结构。另外,包括模腔嵌件226,所述模腔嵌件226在多个夹持器228各自的俯视中央位置与所述夹持器228不连动地能够上下移动。即,各模腔嵌件226构成模腔208的内里部(底部),其周围的各夹持器228构成模腔208的侧部。此外,关于模腔208的脱气机构或膜吸附机构,省略图示。在本实施方式中,成为如下结构:在一个上模204在规定的一个方向(作为一例为X方向)上并排设置有两组模腔208(图1中的208A、208B),而将两个工件W一起进行树脂密封。但是,并不限定于所述结构,也可采用包括一组或者三组以上的模腔的结构(未图示)。
另外,上模204包括作为对夹持器228朝向工件保持部205施力的施力构件的夹持器弹簧232;以及作为对模腔嵌件226朝向工件保持部205施力的施力构件的模腔嵌件弹簧230。作为一例,夹持器228在被夹持器弹簧232施力的状态下能够上下移动地保持于模腔区块240。另外,模腔嵌件226在被模腔嵌件弹簧230施力的状态下能够上下移动地保持于夹持器228。通过所述夹持器弹簧232设定进行树脂密封时的工件夹持力。另外,通过所述模腔嵌件弹簧230设定进行树脂密封时的成形压力。
根据所述结构,由于可通过分割的夹持器228对多个工件W单独地且能够上下移动地进行夹持,因此能够吸收工件W的厚度偏差,从而可防止工件W的破损或夹持力不足的发生。进而,由于可使模腔嵌件226相对于所述多个工件W单独地上下移动,因此也能够吸收载置于工件W上的树脂R的量的偏差。另外,可实现通过夹持器弹簧232设定进行树脂密封时的工件夹持力、且通过模腔嵌件弹簧230设定进行树脂密封时的成形压力的结构。即,由于可单独地掌握各个的作用力并单独地进行调整,因此能够针对每个工件W(针对每种制品)而细致地进行密封条件的变更。进而,由于可通过仅其中一个模具(作为一例为上模204)的调整来完成所述作用力,因此能够极其容易地进行条件变更。
如上所述,在本实施方式中,如图4的说明图(图3中的IV-IV线剖面图)所示,成为如下结构:在一个上模204沿X方向并排设置有多组(作为一例为两组208A、208B)模腔208,与此对应地,多个(作为一例为两个)夹持器228在X方向上呈并列状地配设。或者,作为变形例,如图5的说明图(在与图4相同的位置表示)所示,也可采用如下结构:在一个上模204在X-Y面内呈矩阵状地并排设置有多组(作为一例,由两行×两列构成的四组208A、208B、208C、208D)模腔208,与此对应地,在X-Y面内呈矩阵状地配设有多个(作为一例,由两行×两列构成的四个)夹持器228。但是,并不限定于这些组数(个数)。
如上所述,在本实施方式中,如图4的说明图(图3中的IV-IV线剖面图)所示,成为如下结构:在一个上模204沿X方向并排设置有多组(作为一例为两组208A、208B)模腔208,与此对应地,多个(作为一例为两个)夹持器228在X方向上呈并列状地配设。或者,作为变形例,如图5的说明图(在与图4相同的位置表示)所示,也可采用如下结构:在一个上模204在X-Y面内呈矩阵状地并排设置有多组(作为一例,由两行×两列构成的四组208A、208B、208C、208D)模腔208,与此对应地,在X-Y面内呈矩阵状地配设有多个(作为一例,由两行×两列构成的四个)夹持器228。但是,并不限定于这些组数(个数)。
根据所述结构,能够呈并列状或者矩阵状地配设多个夹持器228及模腔208,从而能够针对所述夹持器228及模腔208的每一个而调整工件夹持力及成形压力。因此,例如在进行少量的试制后,在增加操作个数的批量生产展开时,也可将试制型的组入设定直接向批量生产型转移。
另外,如图4的说明图所示,本实施方式的夹持器弹簧232及模腔嵌件弹簧230分别由在俯视时使中心与各模腔208的中心一致地配置的一个弹簧(作为一例为螺旋弹簧)构成。根据所述结构,可实现简单且紧凑的装置。或者,作为变形例,如图6A及图6B的说明图(在与图4相同的位置表示)所示,也可分别由相对于各模腔208的中心将其包围地配置的多个弹簧(作为一例为螺旋弹簧)构成。在此情况下,可考虑图6A或图6B等的配置例。根据所述结构,针对相对大型的工件W,不会产生作用力(特别是工件夹持力)的不平衡,而能够进行均匀的夹持,从而可防止工件W的破损或夹持力不足的发生。
进而,作为本实施方式的上模204的特征结构,包括:夹持器支撑部234,对夹持器228进行支撑;以及可动销236,贯通夹持器支撑部234并能够上下移动地配设。成为模腔嵌件弹簧230的施加力经由所述可动销236传递至模腔嵌件226的结构。另外,在夹持器228与夹持器弹簧232之间插入有夹持器支撑部234。由此,可实现通过夹持器弹簧232对夹持器228施力、并且通过模腔嵌件弹簧230对模腔嵌件226施力的结构。
另外,在本实施方式中,夹持器弹簧232成为如下结构:设置有弹簧常数不同的多种弹簧(作为一例为螺旋弹簧),并且自其中选择与树脂密封条件对应的一个而能够装卸地固定于上模204。由此,可单独地设定/调整工件夹持力,因此能够极其容易地进行条件变更,以针对每个工件W形成适当的工件夹持力。
与此同样地,模腔嵌件弹簧230成为如下结构:设置有弹簧常数不同的多种弹簧(作为一例为螺旋弹簧),并且自其中选择与树脂密封条件对应的一个而能够装卸地固定于上模204。由此,可单独地设定/调整成形压力,因此能够极其容易地进行条件变更,以针对每个工件W形成适当的成形压力。
另外,在本实施方式中,设置有将上模204加热至规定温度的上模加热机构。所述上模加热机构包括加热器(例如电热丝加热器)、温度传感器、电源等,由控制部进行加热的控制(均未图示)。作为一例,加热器成为如下结构(后述),即内置于上板222或收容这些的模具基部(未图示),主要对上模204整体及树脂R施加热。由此,将上模204调整并加热至规定温度(例如100℃~200℃)。
另外,在本实施方式中,设置有膜供给机构110,所述膜供给机构110将辊状且在片材面无开口(孔)的膜F向密封模具202的内部搬送(供给)。所述膜供给机构110成为如下结构,即将未使用的膜F自卷出部111送出并供给至经开模的密封模具202,在密封模具202中用于树脂密封后,作为使用完毕的膜F而利用卷取部112来卷取。此外,卷出部111与卷取部112可在Y方向上相反地配置,或者也可在X方向上以供给一张膜F的方式配置(均未图示)。另外,如上所述,也可采用代替辊状的膜而使用长条状的膜的结构(未图示)。
接着,对密封模具202的下模206进行详细说明。如图3所示,下模206包括下板224、保持板238等,并且将这些组装而构成。此处,保持板238固定地组装于下板224的上表面(上模204侧的面)。
另外,在本实施方式中,在一个下模206设置有一个将多个工件W保持于保持板238的上表面的规定位置的工件保持部205(也可采用设置有多个的结构(未图示))。在所述工件保持部205中,作为保持工件W的机构,设置有贯通保持板238及下板224而与抽吸装置连通的抽吸路(未图示)。由此,能够使工件W吸附并保持于模具面206a(此处为保持板238的上表面)。此外,作为变形例,也可代替所述吸附机构或者一并采用所述机构以及包括夹持工件W的外周的保持爪的结构(未图示)。
此处,在本实施方式中,与所述图4所示的一个上模204的结构、即在X方向上并排设置有多组(作为一例为两组)模腔208的结构(图4中的208A,208B)相对应地,在一个下模206设置有一个能够保持多个(作为一例为两个)工件W的工件保持部205(参照图1)。或者,作为变形例,与图5所示的一个上模204的结构、即在X-Y面内呈矩阵状地并排设置有多组(作为一例为四组)模腔208的结构(图5中的208A、208B、208C、208D)相对应地,在一个下模206设置有一个能够保持多个(作为一例,由两行×两列构成的四个)工件W的工件保持部205(未图示)。此外,并不限定于所述结构,也可采用设置有多个能够保持多个工件W的工件保持部的结构(未图示)。
另外,在本实施方式中,设置有将下模206加热至规定温度的下模加热机构。所述下模加热机构包括加热器(例如电热丝加热器)、温度传感器、电源等,由控制部进行加热的控制(均未图示)。作为一例,加热器成为如下结构,即内置于下板224或收容这些的模具基部(未图示),主要对下模206整体及工件W施加热。由此,将下模206调整并加热至规定温度(例如100℃~200℃)。
如上所述,根据本实施方式的密封模具202,可实现“多列拿取成形”,即可将每一组密封模具202的成形品Wp的操作个数设为多个(作为一例为两个、四个等)。因此,与成形品的操作个数为一个的现有装置相比较,可减少向密封模具202供给材料(工件W、树脂R、膜F)的次数,因此可提高生产性。另外,由于可减少压制次数(即,树脂密封工序的实施次数),因此可降低制造成本。另外,可实现装置整体的小型化以及构成的简化所带来的装置成本的降低。
(成形品收纳单元)
接着,对树脂密封装置1所包括的收纳单元100C进行说明。
收纳单元100C包括用于收容成形品Wp的成形品存储器108。作为一例,关于成形品存储器108,可使用已知的堆叠匣盒、狭缝式匣盒等,能够将多个成形品Wp一起收容。此处,成为成形品Wp由成形品装载器124搬送并暂时载置于收纳工作台114上后搬入至成形品存储器108。
此外,在收纳单元100C等中,也可采用包括进行成形品Wp的外观检查的检查机构等的结构(未图示)。
(树脂密封动作)
接着,对使用本实施方式的密封模具202以及包括所述密封模具202的树脂密封装置1进行树脂密封的动作进行说明。此处,列举如下结构为例,即在一个上模204设置两组模腔208,并且在一个下模206并列配置两个工件W(例如,长条状等的工件)而一起进行树脂密封,同时获得两个成形品Wp。但是,并不限定于所述结构,也可采用配置一个工件W或者将三个以上的工件W并列配置、或将多个工件W呈矩阵状地配置而进行树脂密封的结构。
作为准备工序,实施通过上模加热机构将上模204调整并加热至规定温度(例如100℃~200℃)的加热工序(上模加热工序)。另外,实施通过下模加热机构将下模206调整并加热至规定温度(例如100℃~200℃)的加热工序(下模加热工序)。进而,实施下述工序(膜供给工序),即通过膜供给机构110将膜F自卷出部111向卷取部112搬送(送出)而向密封模具202中的规定位置(上模204与下模206之间的位置)供给膜F。
继而,实施通过已知的推进器等(未图示)自工件存储器102将工件W逐个搬出并向供给工作台104上载置的工序(此外,也可并用已知的拾取机构等)。
继而,实施自分配器106向载置于供给工作台104上的工件W的上表面供给并载置规定量的树脂R的工序。此外,在所述工序中,也可实施在不使树脂R硬化的温度下进行预加热的工序。
继而,实施如下工序,即通过工件装载器122在一次工序中将多个(作为一例为两个)工件W(在各上表面载置有树脂R的状态)向压制单元100B的密封模具202内搬送,并在一个下模206的一个工件保持部205载置所述多个工件W。在所述工序中,实施通过设置于工件装载器122的加热器对工件W进行预加热的工序(预加热工序)。此外,也可省略预加热工序。
继而,实施进行密封模具202的闭模而利用上模204以及下模206夹持工件W进行树脂密封的工序(树脂密封工序)。此时,在模腔208中,模腔嵌件226相对地下降,针对工件W将树脂R加热加压。由此,树脂R热硬化而进行树脂密封(压缩成形),从而形成成形品Wp。
继而,实施进行密封模具202的开模,通过成形品装载器124自密封模具202内取出成形品Wp的工序。在所述工序中,亦可实施通过设置于成形品装载器124的加热器对所取出的成形品Wp进行加热的工序(成形后加热工序)。
与此并行(或者之后)实施如下工序,即通过膜供给机构110将膜F自卷出部111向卷取部112搬送,从而将使用完毕的膜F送出。
继而,实施通过成形品装载器124将成形品Wp向收纳工作台114上载置的工序(此外,也可并用已知的拾取机构等)。继而,实施通过已知的推进器等(未图示)将成形品Wp逐个向成形品存储器108搬入的工序。此外,在这些工序之前,也可实施进行成形品Wp的后固化的工序。
以上为使用树脂密封装置1进行的树脂密封的主要动作。但是,所述的工序顺序为一例,只要无妨碍,则能够变更先后顺序或并行实施。例如,在本实施方式中,由于为包括两台压制单元100B的结构,因此通过并行实施所述动作,能够有效率地形成成形品。
[第二实施方式]
接着,对本发明的第二实施方式进行说明。本实施方式与所述第一实施方式相比较,具备用于应对不同结构的工件W的结构。以下,以不同点为中心进行说明。此处,图7中示出第二实施方式的密封模具202的正面剖面图(概略图)。
在本实施方式中作为成形对象的工件W的特征在于,具备在一个基材Wa上搭载有多个电子零件Wb的结构。因此,工件保持部205具备保持一个所述工件W的结构。此外,也可采用保持多个所述工件W的结构(未图示)。
与此同时,夹持器228具备设置有多个的结构,这些具有对一个工件W的多个电子零件Wb单独地进行夹持的相互分割的结构。
根据所述结构,可通过分割的夹持器228单独地且能够上下移动地夹持多个电子零件Wb。因此,针对一个基材Wa存在阶差(厚度的尺寸差)的情况、或搭载于一个基材Wa上的多个电子零件Wb的每一个存在厚度的尺寸差的情况、以及载置于所述电子零件Wb的每一个上的树脂R的量存在偏差的情况等,可吸收所述尺寸差及所述树脂量偏差中的任一者,因此能够在适当的夹持状态下进行树脂密封。
此外,本实施方式的其他结构与所述第一实施方式相同,省略重复的说明。
如以上说明那样,根据本发明的密封模具以及包括所述密封模具的树脂密封装置,通过简单的装置结构能够吸收工件厚度的偏差、电子零件厚度的偏差及树脂量的偏差中的任一者。因此,能够防止厚的工件的破损、或薄的工件的夹持力不足等不良情况,从而提高成形品质。另外,能够通过仅任一个模具的调整来容易且迅速地进行树脂密封时的工件夹持力及成形压力的设定,从而能够提高生产效率。
此外,本发明并不限定于所述实施方式,能够在不脱离本发明的范围内进行各种变更。特别是,列举在上模包括模腔的密封模具以及包括所述密封模具的压缩成形装置为例进行了说明,但也能够适用于在下模包括模腔的密封模具以及包括所述密封模具的压缩成形装置。
Claims (8)
1.一种密封模具,包括上模及下模,且通过树脂对工件进行密封而加工为成形品,所述密封模具的特征在于,
所述上模及所述下模包括如下结构中的任一种结构:
在其中一者设置有一个对多个所述工件进行保持的工件保持部,
在另一者设置有多个夹持器以及模腔嵌件,所述多个夹持器具有对由一个所述工件保持部保持的多个所述工件单独地进行夹持的相互分割的结构,所述模腔嵌件在多个所述夹持器各自的俯视中央位置与所述夹持器不连动地能够上下移动,或者
在其中一者设置有一个对一个或者多个所述工件进行保持的工件保持部,所述工件中在一个基材上搭载有多个电子零件,
在另一者设置有多个夹持器以及模腔嵌件,所述多个夹持器具有对一个所述工件中的多个所述电子零件单独地进行夹持的相互分割的结构,所述模腔嵌件在多个所述夹持器各自的俯视中央位置与所述夹持器不连动地能够上下移动,并且
所述密封模具包括对所述夹持器朝向所述工件保持部施力的夹持器弹簧、以及
对所述模腔嵌件朝向所述工件保持部施力的模腔嵌件弹簧。
2.根据权利要求1所述的密封模具,其特征在于
多个所述夹持器为在规定的一个方向上呈并列状地配设的结构、或者在水平面内呈矩阵状地配设的结构。
3.根据权利要求1所述的密封模具,其特征在于
所述夹持器弹簧由俯视时与所述模腔嵌件弹簧中心一致地配置的一个弹簧或者以包围所述模腔嵌件弹簧的方式配置的多个弹簧构成。
4.根据权利要求1所述的密封模具,其特征在于还包括对所述夹持器进行支撑的夹持器支撑部、以及
贯通所述夹持器支撑部并能够上下移动地配设的可动销,
且为经由所述可动销将所述夹持器弹簧的施加力传递至所述模腔嵌件的结构。
5.根据权利要求1所述的密封模具,其特征在于为如下结构:
通过所述夹持器弹簧设定进行树脂密封时的工件夹持力,且
通过所述模腔嵌件弹簧设定进行树脂密封时的成形压力。
6.根据权利要求5所述的密封模具,其特征在于
所述夹持器弹簧为如下结构:设置有弹簧常数不同的多种,并且选择与树脂密封条件对应的一种,而能够装卸地固定于所述上模或者所述下模中的所述另一者。
7.根据权利要求5所述的密封模具,其特征在于
所述模腔嵌件弹簧为如下结构:设置有弹簧常数不同的多种,并且选择与树脂密封条件对应的一种,而能够装卸地固定于所述上模或者所述下模中的所述另一者。
8.一种树脂密封装置,包括如权利要求1至7中任一项所述的密封模具。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-198034 | 2021-12-06 | ||
JP2021198034A JP2023083988A (ja) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 樹脂封止装置及び封止金型 |
PCT/JP2022/028336 WO2023105840A1 (ja) | 2021-12-06 | 2022-07-21 | 樹脂封止装置及び封止金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN118055839A true CN118055839A (zh) | 2024-05-17 |
Family
ID=86730027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280060121.8A Pending CN118055839A (zh) | 2021-12-06 | 2022-07-21 | 树脂密封装置及密封模具 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023083988A (zh) |
KR (1) | KR20240036676A (zh) |
CN (1) | CN118055839A (zh) |
TW (1) | TWI811101B (zh) |
WO (1) | WO2023105840A1 (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151531A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4215593B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2009-01-28 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP4217572B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2009-02-04 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
JP4094515B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2008-06-04 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP6444381B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2018-12-26 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 |
JP6491464B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2019-03-27 | Towa株式会社 | 成形品製造装置及び成形品製造方法 |
JP6506680B2 (ja) * | 2015-11-09 | 2019-04-24 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP6891048B2 (ja) * | 2017-06-02 | 2021-06-18 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
JP7060390B2 (ja) | 2018-02-09 | 2022-04-26 | アピックヤマダ株式会社 | 圧縮成形用金型及び圧縮成形装置 |
-
2021
- 2021-12-06 JP JP2021198034A patent/JP2023083988A/ja active Pending
-
2022
- 2022-07-21 WO PCT/JP2022/028336 patent/WO2023105840A1/ja active Application Filing
- 2022-07-21 CN CN202280060121.8A patent/CN118055839A/zh active Pending
- 2022-07-21 KR KR1020247006518A patent/KR20240036676A/ko unknown
- 2022-09-14 TW TW111134729A patent/TWI811101B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023083988A (ja) | 2023-06-16 |
WO2023105840A1 (ja) | 2023-06-15 |
KR20240036676A (ko) | 2024-03-20 |
TWI811101B (zh) | 2023-08-01 |
TW202323008A (zh) | 2023-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20240217144A1 (en) | Compression molding device and compression molding method | |
KR20160013202A (ko) | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 | |
JP4791851B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
EP3229266A1 (en) | Resin molding device and resin molding method | |
TWI750369B (zh) | 樹脂模製模具及樹脂模製裝置 | |
JP6180206B2 (ja) | 樹脂封止方法および圧縮成形装置 | |
JP2014231185A (ja) | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | |
WO2020137386A1 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
JP2023062616A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
CN118055839A (zh) | 树脂密封装置及密封模具 | |
TW202249128A (zh) | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 | |
JP2006156796A (ja) | 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置 | |
WO2023105841A1 (ja) | 樹脂封止装置及び封止金型 | |
TWI853274B (zh) | 壓縮成形裝置 | |
WO2023139825A1 (ja) | 樹脂封止装置 | |
TWI853237B (zh) | 壓縮成形裝置及壓縮成形方法 | |
JP7468906B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
WO2024161680A1 (ja) | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | |
CN118201754A (zh) | 树脂密封装置及树脂密封方法 | |
WO2024047916A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
WO2022269968A1 (ja) | 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | |
TW202316532A (zh) | 壓縮成形裝置 | |
JP2024067400A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
TW202320188A (zh) | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 | |
TW202430355A (zh) | 壓縮成形裝置及壓縮成形方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |