JP2024067400A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】下型にキャビティ凹部が形成された樹脂封止金型を用い、供給マガジンを反転させる必要がない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。【解決手段】樹脂封止装置１は、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型６０と、ローダハンド８８と、供給マガジン２０と、ワークＷの上下の向きを反転させる反転機構８７，２３，…と、を備えている。供給マガジン２０は、電子部品Ｅが実装された第１面Ａが上向きになるようにワークＷを供給する。反転機構８７，２３，…は、基材Ｓの第１面Ａが下向きになるようにワークＷを反転させる。ローダハンド８８は、第１面Ａが下向きのワークＷを下型６１に供給することにより、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料Ｒと電子部品Ｅとを対向させる。【選択図】図１０

Description

本発明は、下型にキャビティ凹部が形成された樹脂封止装置及び該装置を用いた樹脂封止方法に関する。

樹脂封止装置は、上型と下型との間の空間に基材及び電子部品を含むワークを供給し、基材の第１面に実装された電子部品をキャビティ凹部に供給された樹脂材料で樹脂封止する。下型にキャビティ凹部が形成されている場合、第１面が下向きのワークを上型と下型との間の空間に供給する（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３－１３３３５２号公報

樹脂封止装置の前工程では、基材と電子部品とを配線接続して第１面が上向きのワークを製造する。前工程から搬入された供給マガジンには、第１面が上向きのワークが収納されている。下型にキャビティ凹部が形成されている樹脂封止装置に供給マガジンを取り付ける際に、第１面が下向きになるように供給マガジンの上下の向きを反転させる必要があった。

また、樹脂封止装置の後工程では、第１面が上向きの樹脂封止品を個片化する。下型にキャビティ凹部が形成されている樹脂封止装置から後工程に搬入された収納マガジンには、第１面が下向きの樹脂封止品が収納されている。後工程において、第１面が上向きになるように供給マガジンの上下の向きを反転させる必要があった。

供給マガジンや収納マガジンの上下を反転させると、ワークや樹脂封止品に衝撃を与えてしまう。とりわけ、供給マガジンに収納されているワークは、樹脂材料で保護される前であるため僅かな衝撃でも配線が変形しやすい。

また、供給マガジンや収納マガジンの上下を反転させると、ワークや樹脂封止品の第１面に付着していた塵埃が落下して第１面とは反対側の第２面に付着してしまう。下型にキャビティ凹部が形成されている樹脂封止装置では、樹脂封止金型にワークを供給するとき、上型でワークを持ち上げるか、下型に供給された樹脂材料の上にワークを載置する。下型にワークを載置する場合、ワークを挟持するチャック等の構成を省略して上型を簡素な構造にできる反面、上型に設けられたクリーナで基材の第２面に付着した塵埃を除去できないため、第２面の塵埃を低減させることが重要になる。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、下型にキャビティ凹部が形成された樹脂封止金型を用い、供給マガジンを反転させる必要がない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。また、下型にキャビティ凹部が形成された樹脂封止金型を用い、収納マガジンを反転させる必要がない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する。樹脂封止装置は、上型と上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型と、上型と下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、ワークを供給する供給マガジンと、ワークの上下の向きを反転させる反転機構と、を備えている。樹脂封止金型は、キャビティ凹部に供給された樹脂材料によって電子部品を樹脂封止する。供給マガジンは、電子部品が実装された第１面が上向きになるようにワークを供給する。反転機構は、基材の第１面が下向きになるようにワークを反転させる。ローダハンドは、第１面が下向きのワークを下型に供給することにより、キャビティ凹部に供給された樹脂材料と電子部品とを対向させる。

本発明の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する。樹脂封止方法は、上型と上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型の前記キャビティ凹部に樹脂材料を供給すること、電子部品が実装された第１面が上向きになるようにワークを供給すること、基材の第１面が下向きになるようにワークを反転させること、上型と下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドに対し、第１面が下向きのワークを供給すること、ローダハンドが下型にワークを供給することにより、キャビティ凹部に供給された樹脂材料と電子部品とを対向させること、並びに、樹脂材料によって電子部品を樹脂封止すること、を含んでいる。

これらの態様によれば、第１面が下向きになるようにワークを反転させるため、下型にキャビティ凹部が形成された樹脂封止金型を用い、供給マガジンを反転させる必要がない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。ワークに衝撃を与えるおそれがある手順を減らし、配線の変形等を未然に防ぐことができる。供給マガジンを反転させる際に第１面から落下して第２面に付着する塵埃を低減できるため、ローダハンドが上型ではなく下型にワークを供給する構成にとりわけ好適であり、ワークを挟持するチャック等を省略して上型を簡素な構造にできる。

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する。樹脂封止装置は、上型と上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型と、上型と下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、樹脂封止品を収納する収納マガジンと、ワークの上下の向きを反転させる反転機構と、を備えている。樹脂封止金型は、キャビティ凹部に供給された樹脂材料によって電子部品を樹脂封止する。ローダハンドは、電子部品が実装された第１面が下向きのワークを下型に供給し、かつ、基材の第１面が下向きの樹脂封止品を下型から回収する。反転機構は、第１面が上向きになるように樹脂封止品を反転させる。収納マガジンは、第１面が上向きの樹脂封止品を収納する。

この態様によれば、第１面が上向きになるように樹脂封止品を反転させるため、下型にキャビティ凹部が形成された樹脂封止金型を用い、収納マガジンを反転させる必要がない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。ローダハンドが上型ではなく下型にワークを供給するため、ワークを挟持するチャック等を省略して上型を簡素な構造にできる。

本発明によれば、下型にキャビティ凹部が形成された樹脂封止金型を用い、供給マガジンを反転させる必要がない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。また、下型にキャビティ凹部が形成された樹脂封止金型を用い、収納マガジンを反転させる必要がない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。

本発明の各実施形態に共通する樹脂封止装置の一例を示す平面図である。 図１に示された樹脂封止金型の一例を示す断面図である。 本発明の樹脂封止方法の一例に含まれる工程を示すフローチャートである。 本発明の樹脂封止方法の他の一例に含まれる工程を示すフローチャートである。 本発明の第１実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示す断面図である。 本発明の第２実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示す断面図である。 本発明の第３実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示す断面図である。

添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。以下、図１から図３２を参照して各構成について詳しく説明する。図１は、本発明の各実施形態に共通する樹脂封止装置１の一例を示す平面図である。実施形態の説明の便宜上、図１に示すように「前」「後」「左」及び「右」を定義し、重力を基準に「上」及び「下」を定義する。

樹脂封止装置１は、圧縮成形機であり、ワークＷの電子部品Ｅ（図２参照）を樹脂材料Ｒで樹脂封止して樹脂封止品Ｍを製造する。樹脂封止装置１は、例えば、ワーク供給装置２、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４、プレス装置６、樹脂封止品収納装置７、搬送装置８等を備えている。

プレス装置６は、ワークＷ、樹脂材料Ｒ、リリースフィルムＦ等を樹脂封止金型（圧縮成形金型）６０に挟み込み加圧して樹脂封止する。フィルム供給装置４は、リリースフィルムＦを樹脂封止金型６０内に供給し、使用済みのリリースフィルムＦを樹脂封止金型６０内から回収する。

搬送装置８は、ワークＷ、樹脂材料Ｒ等を樹脂封止金型６０内に搬入し、樹脂封止品Ｍを樹脂封止金型６０内から搬出する。ワーク供給装置２は、搬送装置８にワークＷを供給する。樹脂供給装置３は、搬送装置８に樹脂材料Ｒを供給する。樹脂封止品収納装置７は、搬送装置８から回収した樹脂封止品Ｍを収納する。

図示した例では、樹脂封止装置１が二台のプレス装置６を備えている。プレス装置６の台数は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。図示した例では、ワーク供給装置２、プレス装置６及び樹脂封止品収納装置７が左右方向に並べて配置され、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４及び機能部材供給装置５が前後方向に並べて配置されている。樹脂封止装置１の配置は、図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。

樹脂封止装置１は、搬送装置８に機能部材Ｈを供給する機能部材供給装置５を備えていてもよい。樹脂封止品Ｍは、放熱効率を高めるヒートスプレッダ、電磁ノイズを遮蔽するシールド板、シート状に形成された樹脂材料等の機能部材Ｈを含んでいてもよい。

搬送装置８は、例えば、左右方向に延在する第１リニアコンベヤ８１、前後方向に延在する第２リニアコンベヤ８２、第１リニアコンベヤ８１に沿って移動可能なプリヒータ８３及びパレット８４、第２リニアコンベヤ８２に沿って移動可能なレジンローダ８５、各々のプレス装置６に隣接して配置されたプレスローダ８６等を備えている。一台のプレスローダ８６が複数のプレス装置６の間を移動可能に構成してもよい。

第１リニアコンベヤ８１は、ワーク供給装置２、プレス装置６及び樹脂封止品収納装置７の間を接続するように敷設されている。第２リニアコンベヤ８２は、第１リニアコンベヤ８１と立体交差し、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４及び機能部材供給装置５の間を接続するように敷設されている。搬送装置８の構成は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。

プレスローダ８６は、樹脂封止金型６０内に進退可能なローダハンド８８を用い、樹脂封止金型６０内にワークＷを供給し、樹脂封止金型６０内から樹脂封止品Ｍを回収する。プレスローダ８６は、ローダハンド８８に加え、ピックアンドプレイス装置８７（図９参照）を更に備えている。

ピックアンドプレイス装置８７は、プリヒータ８３からワークＷを受け取ってローダハンド８８に引き渡し、ローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受け取ってパレット８４に引き渡す。ピックアンドプレイス装置８７は、ワークＷの上下の向きを反転させる機能を有していてもよい。ピックアンドプレイス装置８７を反転機構として用いる場合については、後述する第１実施形態で詳しく説明する。

プリヒータ８３は、ワーク供給装置２とプレスローダ８６との間で第１リニアコンベヤ８１の上を往復移動してワークＷを搬送する。プリヒータ８３は、ワークＷを加熱する機能を有していてもよい。パレット８４は、プレスローダ８６と樹脂封止品収納装置７との間で第１リニアコンベヤ８１の上を往復移動して樹脂封止品Ｍを搬送する。パレット８４は、樹脂封止品Ｍを冷却する機能を有していてもよい。パレット８４を省略し、プリヒータ８３が第１リニアコンベヤ８１の上を往復移動して樹脂封止品Ｍを搬送するように構成してもよい。

第２リニアコンベヤ８２は、昇降路に沿ってレジンローダ８５を上下方向に昇降させ、昇降路を中心にしてレジンローダ８５を水平方向に旋回させるエレベーション機構を備えている。レジンローダ８５は、樹脂封止金型６０内に進退可能なローダハンドを備え、旋回してプレス装置６に隣接した位置に移動したとき樹脂材料Ｒ及び使用前のリリースフィルムＦを樹脂封止金型６０に供給する。

フィルム供給装置４は、プレス装置６を挟むように配置された巻出しローラと巻取りローラとの間でリリースフィルムＦを切れ目なくロールトゥロールで搬送する。フィルム供給装置４は、巻出しローラから使用前のリリースフィルムＦを樹脂封止金型６０内に供給し、樹脂封止金型６０内から使用済みのリリースフィルムＦを巻取りローラに回収する。

リリースフィルムＦは、樹脂封止金型６０から離型しやすいポリテトラフルオロエチレン樹脂等の樹脂材料で形成されている。フィルム供給装置４は、一回分ずつ切断された枚葉状のリリースフィルムＦを供給してもよい。その場合、上型６２と下型６１との間の空間に進退可能なローダハンド８８によって樹脂封止金型６０内にリリースフィルムＦを供給し、樹脂封止金型６０内から使用済みのリリースフィルムＦを回収してもよい。

樹脂供給装置３は、レジンローダ８５の上に樹脂材料Ｒを供給する。樹脂材料Ｒの一例は、エポキシ系熱硬化性樹脂等の熱硬化性樹脂である。樹脂供給装置３は、例えば、顆粒状や粉末状の樹脂材料Ｒを貯留するホッパ３０、ホッパ３０から投下された樹脂材料Ｒを均一な高さに均す加振装置３１等を備えている。樹脂供給装置３は、シート状に形成された樹脂材料Ｒを供給してもよい。

ワーク供給装置２は、例えば、ワークＷが収納されている供給マガジン２０、プッシャ等により供給マガジン２０から一枚ずつ押し出されたワークＷをプリヒータ８３の上に載置して整列させるワークインデックス装置２１等を備えている。ワークインデックス装置２１は、供給マガジン２０から供給されたワークＷの移動方向を規制する供給レール２２（図６参照）、供給レール２２の上のワークＷを持ち上げてプリヒータ８３の上に載置する供給ピックアンドプレイス装置２３（図７参照）等を備えている。

供給ピックアンドプレイス装置２３は、ワークＷの上下の向きを反転させる機能を有していてもよい。供給ピックアンドプレイス装置２３を反転機構として用いる場合については、後述する第２実施形態で詳しく説明する。

樹脂封止品収納装置７は、樹脂封止品Ｍを収納する収納マガジン７０、パレット８４から受け取った樹脂封止品Ｍを整列させて収納マガジン７０に引き渡す樹脂封止品インデックス装置７１等を備えている。樹脂封止品インデックス装置７１は、収納マガジン７０に収納される樹脂封止品Ｍの移動方向を規制する収納レール７２（図２１参照）、パレット８４の上の樹脂封止品Ｍを持ち上げて収納レール７２の上に載置する収納ピックアンドプレイス装置７３（図２０参照）等を備えている。

収納ピックアンドプレイス装置７３は、樹脂封止品Ｍの上下の向きを反転させる機能を有していてもよい。収納ピックアンドプレイス装置７３を反転機構として用いる場合については、後述する第３実施形態で詳しく説明する。

図２は、図１に示された樹脂封止金型６０の一例を示す断面図である。樹脂封止金型６０に供給されるワークＷは、例えば、半導体素子が装着されたリードフレーム、半導体素子が装着されたインタポーザ基板、半導体素子が一時的に貼合された粘着シート付きキャリアプレート等であって、基材Ｓと、該基材Ｓに取り付けられた半導体素子、ＭＥＭＳチップ、電子デバイス等の微小な電子部品Ｅとで構成されている。

ワークＷは、同じ種類の複数の電子部品Ｅを基材Ｓに取り付けたワークＷであってもよいし、異なる種類の電子部品Ｅを混在させて基材Ｓに取り付けたワークＷであってもよい。基材Ｓは、電子部品Ｂが実装されている第１面Ａと、第１面Ａとは反対側の面であって電子部品Ｅが実装されていない第２面Ｂと、を有している。

図２に示すように、樹脂封止金型６０は、互いに対向する上型６２及び下型６１で構成されている。上型６２に対向する下型６１の上側には、樹脂材料Ｒを賦形するキャビティ凹部６３が形成されている。下型６１に対向する上型６２の下側は、略平坦に形成されている。樹脂封止金型６０は、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料ＲによってワークＷの第１面Ａに実装された電子部品Ｅを樹脂封止する（モールド成形）。成形後の樹脂材料Ｒには、キャビティ凹部６３の形状が転写される。

下型６１は、下側取付板６１０、キャビティ駒６１１、クランパ６１２等で構成されている。下側取付板６１０は、略平板に形成され、プレス装置６の固定盤又は可動盤に取り付けられる。キャビティ駒６１１は、略平板に形成され、下側取付板６１０に固定されている。クランパ６１２は、付勢部材６１３を介して下側取付板６１０に固定され、キャビティ駒６１１を囲繞している。下型６１を構成する下側取付板６１０、キャビティ駒６１１、クランパ６１２等の各々には、空気を排出するエアベント６１４が形成されている。

上型６２は、上側取付板６２０、上側型板６２１等で構成されている。上側取付板６２０は、略平板に形成され、プレス装置６の可動盤又は固定盤に取り付けられる。上側型板６２１は、略平板に形成され、上側取付板６２０に固定されている。図示した例では、上型６２が、空気を排出するエアベント、ワークＷを挟持するチャック等を省略した簡素な構造に形成されている。

図示した例では、樹脂封止金型６０にワークＷを位置決めするガイドピン６４，６５が設けられている。下型６１に設けられた複数のガイドピン６４は、前述したローダハンド８８がワークＷを下型６１の上に載置するとき、ワークＷを所定の位置に案内する。複数のガイドピン６４は、所定の位置に載置されたワークＷを囲繞するように配置されている。各々のガイドピン６４は、テーパ状に形成され、下方に向かうに従い所定の位置に載置されたワークＷとの隙間が小さくなるように傾斜している。

上型６２に設けられた複数のガイドピン６５の各々は、下方に向かって突出している。各々のガイドピン６５は、上型６２と下型６１とを閉じて樹脂封止金型６０を型締めしたとき、ワークＷの基材Ｓに形成されたガイド孔に挿通されてワークＷの移動を規制する。

図３は、本発明の樹脂封止方法の一例に含まれる工程を示すフローチャートである。図４は、本発明の樹脂封止方法の他の一例に含まれる工程を示すフローチャートである。図３に示された樹脂封止の工程ｓ１１０，２１０と図４に示された樹脂封止の工程ｓ１１０，３１０とは連続していてもよい。

図３に示された工程ｓ１００，ｓ２００では、図１に示されたレジンローダ８５が樹脂供給装置３からプレス装置６まで樹脂材料Ｒを搬送し、樹脂封止金型６０内に進退可能なローダハンドを用いてキャビティ凹部６３に樹脂材料Ｒを供給する。工程ｓ１０１～１１８については、後述する第１実施形態で詳しく説明する。工程ｓ２０１～２１０については、後述する第２実施形態で詳しく説明する。工程ｓ３１０～ｓ３１８については、後述する第３実施形態で詳しく説明する。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法の一例について、図３から図２２を参照して説明する。第１実施形態の樹脂封止装置１は、ローダハンド８８等と組み合わされてプレスローダ８６を構成するピックアンドプレイス装置８７をワークＷや樹脂封止装置Ｍの上下の向きを反転させる反転機構として用いる。

図５に示すように、前工程から搬入された供給マガジン２０には、第１面Ａが上向きのワークＷが収納されている（工程ｓ１０１）。図６に示すように、供給マガジン２０から第１面Ａが上向きのままワークＷを供給し、ワークインデックス装置２１の供給レール２２の上に載置する（工程ｓ１０２）。

図７に示すように、供給レール２２の上に載置された第１面Ａが上向きのワークＷをワークインデックス装置２１の供給ピックアンドプレイス装置２３によって持ち上げ（工程ｓ１０３）、図８に示すように、プリヒータ８３の上に載置する（工程ｓ１０４）。プリヒータ８３の上に載置された第１面Ａが上向きのワークＷは、凹凸のある第１面Ａではなく平坦な第２面Ｂからヒータによって加熱される。

図９に示すように、第１リニアコンベヤ８１に沿って移動するプリヒータ８３によってワークＷをプレスローダ８６の近傍まで搬送し、プレスローダ８６に付設されたピックアンドプレイス装置８７を用いて第１面Ａが上向きのワークＷを持ち上げる（工程ｓ１０５）。図１０に示すように、ピックアンドプレイス装置８７によってワークＷの上下の向きを反転させる（工程ｓ１０６）。

図１１に示すように、上型６２と下型６１との間の空間から退避しているローダハンド８８に第１面Ａが下向きのワークＷを供給する（工程ｓ１０７）。図１２に示すように、上型６２と下型６１との間の空間にローダハンド８８を進入させ、ワークＷを搬入する（工程ｓ１０８）。図１３に示すように、ローダハンド８８が第１面Ａが下向きのワークＷを下型６１の上に載置することにより、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料ＲとワークＷの電子部品Ｅとを対向させる（工程ｓ１０９）。

図１４に示すように、上型６２と下型６１とを閉じて樹脂封止金型６０を型締めし、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料ＲによってワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止する（工程ｓ１１０）。図１５に示すように、上型６２と下型６１とを開いて樹脂封止金型６０を型開きし、第１面Ａが下向きで下型６１の上に載置された樹脂封止品Ｍを得る（工程ｓ１１１）。

図１６に示すように、上型６２と下型６１との間の空間にローダハンド８８を進入させ、樹脂封止品Ｍを搬出する（工程ｓ１１２）。図１７に示すように、上型６２と下型６１との間の空間から退避させたローダハンド８８から第１面Ａが下向きの樹脂封止品Ｍをピックアンドプレイス装置８７が回収する（工程ｓ１１３）。図１８に示すように、ピックアンドプレイス装置８７によって樹脂封止品Ｍの上下の向きを反転させる（工程ｓ１１４）。

図１９に示すように、第１面Ａが上向きの樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する（工程ｓ１１５）。図２０に示すように、第１リニアコンベヤ８１に沿って移動するパレット８４によって樹脂封止品Ｍを樹脂封止品収納装置７まで搬送し、樹脂封止品インデックス装置７１の収納ピックアンドプレイス装置７３を用いて第１面Ａが上向きの樹脂封止品Ｍを持ち上げる（工程ｓ１１６）。図２１に示すように、第１面Ａが上向きの樹脂封止品インデックス装置７１の収納レール７２の上に載置する（工程ｓ１１７）。図２２に示すように、収納レール７２に整列された樹脂封止品Ｍは、第１面Ａが上向きのまま収納マガジン７０に収納される（工程ｓ１１８）。

第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法ｓ１００～ｓ１１０，ｓ１１０～ｓ１１８によれば、第１面Ａが下向きになるようにワークＷを反転させ、第１面Ａが上向きになるように樹脂封止品Ｍを反転させるため、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型を用いても、供給マガジン２０や収納マガジン７０を反転させる必要がない。ワークＷや樹脂封止品Ｍに衝撃を与えるおそれがある手順を減らすことができる。ローダハンド８８が上型６２ではなく下型６１にワークＷを供給する構成に好適であるため、ワークＷを挟持するチャック等を省略して上型６２を簡素な構造にできる。

プリヒータ８３が凹凸のある第１面Ａではなく平坦な第２面ＢからワークＷを加熱するため、均一に加熱されたワークＷをローダハンド８８に供給することができる。ピックアンドプレイス装置８７を用いてワークＷや樹脂封止品Ｍの上下の向きを反転させる反転機構を構成しているため、ワークＷや樹脂封止品Ｍを反転させる機能のみの専用装置を樹脂封止装置１に増設する必要がない。反転機構の追加にともなうコストや占有スペースの増大を最小限にできる。

続いて本発明の第２及び第３実施形態の樹脂封止装置１の一例及び該装置を用いた樹脂封止方法の一例について説明する。なお、第２及び第３実施形態では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法の一例について、図３及び図２３から図２７を参照して説明する。第２実施形態の樹脂封止装置１は、ローダハンド８８等と組み合わされてプレスローダ８６を構成するピックアンドプレイス装置８７ではなく、供給レール２２等と組み合わされて図１に示されたワークインデックス装置２１を構成する供給ピックアンドプレイス装置２３をワークＷの上下の向きを反転させる反転機構として用いる点が第１実施形態と異なる。

本発明の第２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図２４に示すように、前工程から搬入された供給マガジン２０に第１面Ａが上向きのワークＷが収納されている（工程ｓ２０１）。図２５に示すように、供給マガジン２０から第１面Ａが上向きのままワークＷを供給し、ワークインデックス装置２１の供給レール２２の上に載置する（工程ｓ２０２）。

図２６に示すように、ワークインデックス装置２１の供給ピックアンドプレイス装置２３を用いて供給レール２２の上に載置された第１面Ａが上向きのワークＷを持ち上げる（工程ｓ２０３－１）。図２７に示すように、供給ピックアンドプレイス装置２３によってワークＷの上下の向きを反転させ、（工程ｓ２０３－２）。図２８に示すように、第１面Ａが下向きのワークＷをプリヒータ８３の上に載置する（工程ｓ２０４）。

供給レール２２及び供給ピックアンドプレイス装置２３の少なくとも一方は、ワークＷを加熱する第２のプリヒータとしての機能を有していてもよい。プリヒータ８３が平坦な第２面Ｂではなく凹凸のある第１面ＡからワークＷを加熱するものの、第２のプリヒータとして機能するワークインデックス装置２１が第２面ＢからワークＷを加熱するため、均一に加熱されたワークＷをローダハンド８８に供給することができる。

その後、図１１から図１４に示された第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法と同様にして、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型６０を用いてワークＷを樹脂封止する。

詳しく述べると、ピックアンドプレイス装置８７を用いてプリヒータ８３の上から第１面Ａが下向きのワークＷを受け取り、ローダハンド８８に供給する（工程ｓ２０７）。ローダハンド８８を上型６２と下型６１との間の空間に進出させ（工程ｓ２０８）、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料ＲとワークＷの電子部品Ｅとを対向させる（工程ｓ２０９）。樹脂材料Ｒによって電子部品Ｅを樹脂封止する（工程ｓ２１０）。

第２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法ｓ２００～ｓ２１０によれば、第１実施形態と同様に、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型６０を用いても、供給マガジン２０を反転させる必要がない。ワークＷに衝撃を与えるおそれがある手順を減らし、配線の変形等を未然に防ぐことができる。

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法の一例について、図４及び図２８から図３２を参照して説明する。第３実施形態の樹脂封止装置１は、ローダハンド８８等と組み合わされてプレスローダ８６を構成するピックアンドプレイス装置８７ではなく、収納レール７２等と組み合わされて図１に示された樹脂封止品インデックス装置７１を構成する収納ピックアンドプレイス装置７３をワークＷの上下の向きを反転させる反転機構として用いる点が第１実施形態と異なる。

本発明の第３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図１４から図１７に示された第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法と同様にして、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型６０から第１面Ａが下向きの樹脂封止品Ｍを搬出する。

詳しく述べると、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料ＲによってワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止し（図１４参照）、第１面Ａが下向きで下型６１の上に載置された樹脂封止品Ｍを得る（図１５参照）。第１面Ａが下向きの樹脂封止品Ｍをローダハンド８８によって搬出し（図１６参照）、第１面Ａが下向きの樹脂封止品Ｍをローダハンド８８からピックアンドプレイス装置８７が回収する（図１７参照）。

その後、図２８に示すように、第１面Ａが下向きの樹脂封止品Ｍをピックアンドプレイス装置８７がパレット８４の上に載置する（工程ｓ３１５）。図２９に示すように、第１リニアコンベヤ８１に沿って移動するパレット８４によって樹脂封止品Ｍを樹脂封止品収納装置７まで搬送し、樹脂封止品インデックス装置７１の収納ピックアンドプレイス装置７３を用いて第１面Ａが下向きの樹脂封止品Ｍを持ち上げる（工程ｓ３１６－１）。

図３０に示すように、収納ピックアンドプレイス装置７３によって樹脂封止品Ｍの上下の向きを反転させ（工程ｓ３１６－２）、第１面Ａが上向きの樹脂封止品インデックス装置７１の収納レール７２の上に載置する（工程ｓ３１７）。図２２に示すように、収納レール７２に整列された樹脂封止品Ｍは、第１面Ａが上向きのまま収納マガジン７０に収納される（工程ｓ３１８）。

第３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法ｓ３１０～ｓ３１８によれば、第１実施形態と同様に、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型６０を用いても、収納マガジン７０を反転させる必要がない。樹脂封止品Ｍに衝撃を与えるおそれがある手順を減らすことができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

［付記１］
樹脂封止装置１は、基材Ｓ及び電子部品Ｅを含むワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止した樹脂封止品Ｍを製造する。樹脂封止装置１は、上型６２と上型６２に対向する側にキャビティ凹部６３が形成された下型６１とを含む樹脂封止金型６０と、上型６２と下型６１との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンド８８と、ワークＷを供給する供給マガジン２０と、ワークＷの上下の向きを反転させる反転機構８７，２３，…と、を備えている。樹脂封止金型６０は、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料によって電子部品Ｅを樹脂封止する。供給マガジン２０は、電子部品Ｅが実装された第１面Ａが上向きになるようにワークＷを供給する。反転機構８７，２３，…は、第１面Ａが下向きになるようにワークＷを反転させる。ローダハンド８８は、基材Ｓの第１面Ａが下向きのワークＷを下型６１に供給することにより、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料Ｒと電子部品Ｅとを対向させる。

［付記６］
樹脂封止方法ｓ１００～ｓ１１０，ｓ２００～２１０は、基材Ｓ及び電子部品Ｅを含むワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止する樹脂封止方法であって、上型６２と上型６２に対向する側にキャビティ凹部６３が形成された下型６１とを含む樹脂封止金型６０のキャビティ凹部６３に樹脂材料Ｒを供給すること（工程ｓ１００，ｓ２００）、電子部品Ｅが実装された第１面Ａが上向きになるように供給されたワークＷを基材Ｓの第１面Ａが下向きになるように反転させること（工程１０６，ｓ２０３－２）、上型６２と下型６１との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンド８８に対し、第１面Ａが下向きのワークＷを供給すること（工程ｓ１０７，ｓ２０７）、ローダハンド８８が下型６１にワークＷを供給することにより、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料Ｒと電子部品Ｅとを対向させること（工程ｓ１０９，ｓ２０９）、並びに、樹脂材料Ｒによって電子部品Ｅを樹脂封止すること（工程ｓ１１０，ｓ２１０）、を含んでいる。

上記付記１及び６によれば、第１面Ａが下向きになるようにワークＷを反転させるため、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型６０を用い、供給マガジン２０を反転させる必要がない樹脂封止装置１及び樹脂封止方法ｓ１００～ｓ１１０，ｓ２００～２１０，…を提供することができる。ワークＷに衝撃を与えるおそれがある手順を減らし、配線の変形等を未然に防ぐことができる。供給マガジン２０を反転させる際に第１面Ａから落下して第２面Ｂに付着する塵埃を低減できるため、ローダハンド８８が上型６２ではなく下型６１にワークＷを供給する構成にとりわけ好適であり、ワークＷを挟持するチャック等を省略して上型６２を簡素な構造にできる。

［付記２］
上記付記１において、第１面Ａが上向きのワークＷを第１面Ａとは反対側にある基材の第２面Ｂから加熱するプリヒータ８３を更に備えていてもよい。反転機構８７は、プリヒータ８３からワークＷを受け取り、第１面Ａが下向きになるようにワークＷを反転させてからローダハンド８８に供給してもよい。
であってもよい。

上記付記２によれば、プリヒータ８３が凹凸のある第１面Ａではなく平坦な第２面ＢからワークＷを加熱するため、均一に加熱されたワークＷをローダハンド８８に供給することができる。プリヒータ８３からワークＷを持ち上げてローダハンド８８に供給するピックアンドプレイス装置８７を用いてワークＷの上下の向きを反転させる反転機構８７として構成できる。ワークＷを反転させる機能のみの専用装置を樹脂封止装置に増設する必要がない。反転機構８７，２３，…の追加にともなうコストや占有スペースの増大を最小限にできる。

［付記３］
上記付記２において、樹脂封止品Ｍを収納する収納マガジン７０と、樹脂封止品Ｍを収納マガジン７０まで搬送するパレット８４と、を更に備えていてもよい。ローダハンド８８は、第１面Ａが下向きの樹脂封止品Ｍを下型６１から回収し、反転機構８７は、第１面Ａが上向きになるように反転させてから樹脂封止品Ｍをパレット８４に載置し、収納マガジン７０は、第１面Ａが上向きの樹脂封止品Ｍを収納してもよい。

上記付記３によれば、第１面Ａが上向きになるように樹脂封止品Ｍを反転させるため、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型６０を用い、収納マガジン７０を反転させる必要がない樹脂封止装置１及び樹脂封止方法ｓ１１０～１１８，…を提供することができる。

［付記４］
上記付記１において、ワークＷをローダハンド８８まで搬送するプリヒータ８３を更に備えていてもよい。反転機構２３は、供給マガジン２０からワークＷを受け取り、第１面Ａが下向きになるようにワークＷを反転させてからプリヒータ８３に載置してもよい。

上記付記４によれば、供給マガジン２０から供給されたワークＷを持ち上げてプリヒータ８３に載置するワークインデックス装置２１の供給ピックアンドプレイス装置２３を用いてワークＷの上下の向きを反転させる反転機構２３として構成できる。ワークＷを反転させる機能のみの専用装置を樹脂封止装置１に増設する必要がない。反転機構８７，２３，…の追加にともなうコストや占有スペースの増大を最小限にできる。

［付記５］
上記付記４において、反転機構２３は、第１面Ａとは反対側にある基材Ｓの第２面ＢからワークＷを加熱する機能を有していてもよい。

上記付記５によれば、プリヒータ８３が平坦な第２面Ｂではなく凹凸のある第１面ＡからワークＷを加熱するものの、ワークインデックス装置２１が第２のプリヒータとして機能し、第２面ＢからワークＷを加熱するため、均一に加熱されたワークＷをローダハンド８８に供給することができる。

［付記７］
樹脂封止装置１は、基材Ｓ及び電子部品Ｅを含むワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止した樹脂封止品Ｍを製造する。樹脂封止装置１は、上型６２と上型６２に対向する側にキャビティ凹部６３が形成された下型６１とを含む樹脂封止金型６０と、上型６２と下型６１との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンド８８と、樹脂封止品Ｍを収納する収納マガジン７０と、樹脂封止品Ｍの上下の向きを反転させる反転機構８７，７３，…と、を備えている。樹脂封止金型６０は、キャビティ凹部６３に供給された樹脂材料Ｒによって電子部品Ｅを樹脂封止する。ローダハンド８８は、電子部品Ｅが実装された第１面Ａが下向きのワークＷを下型６１に供給し、かつ、基材Ｓの第１面Ａが下向きの樹脂封止品Ｍを下型６１から回収する。反転機構８７，７３，…は、第１面Ａが上向きになるように樹脂封止品Ｍを反転させる。収納マガジン７０は、第１面Ａが上向きの樹脂封止品Ｍを収納する。

上記付記７によれば、第１面Ａが上向きになるように樹脂封止品Ｍを反転させるため、下型６１にキャビティ凹部６３が形成された樹脂封止金型６０を用い、収納マガジン７０を反転させる必要がない樹脂封止装置１及び樹脂封止方法ｓ１１０～１１８，ｓ３１０～３１８を提供することができる。ローダハンド８８が上型６２ではなく下型６１にワークＷを供給するため、ワークＷを挟持するチャック等を省略して上型６２を簡素な構造にできる。

１…樹脂封止装置、２…ワーク供給装置、３…樹脂供給装置、４…フィルム供給装置、５…機能部材供給装置、６…プレス装置、７…樹脂封止品収納装置、８…搬送装置、２０…供給マガジン、２１…ワークインデックス装置、２２…供給レール、２３…供給ピックアンドプレイス装置（反転機構の一例）、３０…ホッパ、３１…加振装置、６０…樹脂封止金型、６１…下型、６２…上型、６３…キャビティ凹部、６４，６５…ガイドピン、７０…収納マガジン、７１…樹脂封止品インデックス装置、７２…収納レール、７３…収納ピックアンドプレイス装置（反転機構の一例）、８１…第１リニアコンベヤ、８２…第２リニアコンベヤ、８３…プリヒータ、８４…パレット、８５…レジンローダ、８６…プレスローダ、８７…ピックアンドプレイス装置（反転機構の一例）、８８…ローダハンド、６１０…下側取付板、６１１…キャビティ駒、６１２…クランパ、６１３…付勢部材、６１４…エアベント、６２０…上側取付板、６２１…上側型板、Ｅ…電子部品、Ｆ…リリースフィルム、Ｈ…機能部材、Ｍ…樹脂封止品、Ｒ…樹脂材料、Ｓ…基材、Ａ…第１面、Ｂ…第２面、ｓ１００～ｓ１１０，ｓ１１０～ｓ１１８，ｓ２００～ｓ２１０，ｓ３１０～ｓ３１８…樹脂封止方法、Ｗ…ワーク。

Claims (7)

1. 基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する樹脂封止装置であって、
   上型と前記上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部に供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
   前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、
   前記ワークを供給する供給マガジンと、
   前記ワークの上下の向きを反転させる反転機構と、を備え、
   前記供給マガジンは、前記電子部品が実装された第１面が上向きになるように前記ワークを供給し、
   前記反転機構は、前記基材の前記第１面が下向きになるように前記ワークを反転させ、
   前記ローダハンドは、前記第１面が下向きの前記ワークを前記下型に供給することにより、前記キャビティ凹部に供給された前記樹脂材料と前記電子部品とを対向させる、
   樹脂封止装置。
2. 前記第１面が上向きの前記ワークを前記第１面とは反対側にある前記基材の第２面から加熱するプリヒータを更に備え、
   前記反転機構は、前記プリヒータから前記ワークを受け取り、前記第１面が下向きになるように前記ワークを反転させてから前記ローダハンドに供給する、
   請求項１に記載の樹脂封止装置。
3. 前記樹脂封止品を収納する収納マガジンと、
   前記樹脂封止品を前記収納マガジンまで搬送するパレットと、を更に備え、
   前記ローダハンドは、前記第１面が下向きの前記樹脂封止品を前記下型から回収し、
   前記反転機構は、前記第１面が上向きになるように反転させてから前記樹脂封止品を前記パレットに載置し、
   前記収納マガジンは、前記第１面が上向きの前記樹脂封止品を収納する、
   請求項２に記載の樹脂封止装置。
4. 前記ワークを前記ローダハンドまで搬送するプリヒータを更に備え、
   前記反転機構は、前記供給マガジンから前記ワークを受け取り、前記第１面が下向きになるように前記ワークを反転させてから前記プリヒータに載置する、
   請求項１に記載の樹脂封止装置。
5. 前記反転機構は、前記第１面とは反対側にある前記基材の第２面から前記ワークを加熱する機能を有している、
   請求項４に記載の樹脂封止装置。
6. 基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する樹脂封止装置であって、
   上型と前記上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部に供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
   前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、
   前記樹脂封止品を収納する収納マガジンと、
   前記樹脂封止品の上下の向きを反転させる反転機構と、を備え、
   前記ローダハンドは、前記電子部品が実装された第１面が下向きの前記ワークを前記下型に供給し、かつ、前記基材の前記第１面が下向きの前記樹脂封止品を前記下型から回収し、
   前記反転機構は、前記第１面が上向きになるように前記樹脂封止品を反転させ、
   前記収納マガジンは、前記第１面が上向きの前記樹脂封止品を収納する、
   樹脂封止装置。
7. 基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
   上型と前記上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型の前記キャビティ凹部に樹脂材料を供給すること、
   前記電子部品が実装された第１面が上向きになるように供給されたワークを前記第１面が下向きになるように反転させること、
   前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドに対し、前記基材の前記第１面が下向きの前記ワークを供給すること、
   前記ローダハンドが前記下型に前記ワークを供給することにより、前記キャビティ凹部に供給された前記樹脂材料と前記電子部品とを対向させること、並びに、
   前記樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止すること、を含む、
   樹脂封止方法。

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