TW202323008A - 樹脂密封裝置及密封模具 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠吸收工件厚度的偏差及樹脂量的偏差中的任一者、並且容易調整工件夾持力及成形壓力的密封模具及樹脂密封裝置。本發明的密封模具於上模或者下模的其中一者設置有一個對多個工件進行保持的工件保持部，於另一者設置有多個夾持器以及模腔嵌件，所述多個夾持器具有對由一個工件保持部保持的多個工件單獨地進行夾持的相互分割的結構，所述模腔嵌件於多個夾持器各自的俯視中央位置與所述夾持器不連動地能夠上下移動，並且所述密封模具包括對夾持器朝向工件保持部施力的夾持器彈簧、以及對模腔嵌件朝向工件保持部施力的模腔嵌件彈簧。

Description

樹脂密封裝置及密封模具
本發明是有關於一種樹脂密封裝置及密封模具。
作為藉由密封樹脂（以下，有時簡稱為「樹脂」）對在基材上搭載有電子零件的工件進行密封而加工為成形品的樹脂密封裝置的例子，已知有利用壓縮成形方式者。
所述壓縮成形方式為藉由下述操作進行樹脂密封的技術（參照專利文獻1：日本專利特開2019-136942號公報）：向設置於包括上模以及下模而構成的密封模具的、密封區域（模腔）供給規定量的樹脂，並且於該密封區域配置工件，利用上模與下模進行夾持。作為一例，已知有於使用在上模設置有模腔的密封模具時，向工件上的中心位置一起供給樹脂進行成形的技術等。另一方面，已知有於使用在下模設有模腔的密封模具時，供給對包含該模腔的模具的面進行覆蓋的膜及樹脂來進行成形的技術等。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2019-136942號公報
[發明所欲解決之課題]
於利用壓縮成形方式進行成形時，為了達成生產效率的提高，正在研究開發於密封模具的一個工件保持部保持多個工件並一起進行樹脂密封而加工為成形品的技術（所謂「多列拿取成形」）。
關於所述的多列拿取成形，本申請案發明者等人首先對將夾持由一個工件保持部保持的多個工件的夾持器設為一個（即一體）的結構進行了研究。根據所述結構，由於針對多個工件而言夾持器為一個（一體結構）即可，因此可達成裝置結構的簡化。然而，另一方面，即使將夾持器構成為能夠上下移動，亦無法（或難以）吸收工件的厚度偏差。其結果，產生使厚的工件破損、或者薄的工件的夾持力不足、由於密封模具傾斜而無法獲得成形品的平坦度等的課題。進而，樹脂量的偏差亦無法（或者難以）吸收。
針對所述課題，本申請案發明者等人對如下結構進行了研究，即藉由包括使工件保持部針對每個工件而能夠上下移動的機構，吸收工件厚度的偏差及樹脂量的偏差。然而，根據此種結構，產生如下課題，即於其中一個模具（例如，上模）側使用施力構件的上下移動機構（例如，夾持器的上下移動機構）與於另一個模具（例如，下模）側使用施力構件的上下移動機構（例如，工件保持部的上下移動機構）相互作用，進行樹脂密封時的作用力、具體而言，工件夾持力及成形壓力的調整變得極其複雜，於調整為最佳作用力時需要大量勞力以及時間。 [解決課題之手段]
本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種密封模具以及包括該密封模具的樹脂密封裝置，所述密封模具藉由簡單的裝置結構能夠吸收工件厚度的偏差及樹脂量的偏差中的任一者，並且能夠藉由僅任一個模具的調整來容易且迅速地進行樹脂密封時的工件夾持力及成形壓力的設定。
本發明藉由以下作為一實施方式記載的解決手段來解決所述課題。
本發明的密封模具為包括上模及下模、且藉由樹脂對工件進行密封而加工為成形品的密封模具，其必要條件在於，所述上模及所述下模包括如下結構中的任一種結構：於其中一者設置有一個對多個所述工件進行保持的工件保持部，於另一者設置有多個夾持器以及模腔嵌件，所述多個夾持器具有對由一個所述工件保持部保持的多個所述工件單獨地進行夾持的相互分割的結構，所述模腔嵌件於多個所述夾持器各自的俯視中央位置與該夾持器不連動地能夠上下移動，或者於其中一者設置有一個對一個或者多個所述工件進行保持的工件保持部，所述工件中於一個基材上搭載有多個電子零件，於另一者設置有多個夾持器以及模腔嵌件，所述多個夾持器具有對一個所述工件中的多個所述電子零件單獨地進行夾持的相互分割的結構，所述模腔嵌件於多個所述夾持器各自的俯視中央位置與該夾持器不連動地能夠上下移動，並且所述密封模具包括對所述夾持器朝向所述工件保持部施力的夾持器彈簧、以及對所述模腔嵌件朝向所述工件保持部施力的模腔嵌件彈簧。
藉此，可藉由分割的夾持器單獨地且能夠上下移動地夾持多個工件，因此能夠吸收工件的厚度偏差，從而可防止工件的破損或夾持力不足的發生。進而，由於可使模腔嵌件相對於所述多個工件單獨地上下移動，因此亦能夠吸收樹脂量的偏差。
另外，針對一個基材存在階差（厚度的尺寸差）的情況、或搭載於一個基材上的多個電子零件的每一個存在厚度的尺寸差的情況、以及載置於該電子零件的每一個上的樹脂的量存在偏差的情況等，可吸收該尺寸差及該樹脂量偏差中的任一者。
另外，藉由夾持器彈簧可設定工件夾持力，且藉由模腔嵌件彈簧可設定成形壓力。藉此，可分別單獨地設定/調整工件夾持力及成形壓力，因此能夠針對每個工件（針對每個製品）而細緻地進行密封條件的變更。進而，由於可藉由僅任一個模具的設定/調整來完成所述作用力，因此能夠極其容易地進行條件變更。
另外，較佳為多個所述夾持器為於規定的一個方向上呈並列狀地配設的結構、或者於水平面內呈矩陣狀地配設的結構。藉此，可呈並列狀或矩陣狀地配設多個夾持器及模腔，從而能夠針對該夾持器及模腔的每一個而調整工件夾持力及成形壓力。因此，例如於進行少量的試製後，於增加操作個數的批量生產展開時，亦可將試製型的組入設定直接向批量生產型轉移。
另外，較佳為所述夾持器彈簧由俯視時與所述模腔嵌件彈簧中心一致地配置的一個彈簧、或者以包圍所述模腔嵌件彈簧的方式配置的多個彈簧構成。藉此，若相對於一個模腔嵌件彈簧而由一個彈簧構成所述夾持器彈簧，則可達成簡單且緊湊的裝置。另一方面，若相對於一個模腔嵌件彈簧而由基於包圍所述模腔嵌件彈簧的配置的多個彈簧構成所述夾持器彈簧，則針對大型的工件，不會產生作用力（特別是工件夾持力）的不平衡，而能夠進行均勻的夾持，從而可防止工件的破損或夾持力不足的發生。
另外，較佳為更包括對所述夾持器進行支持的夾持器支持部；以及貫通所述夾持器支持部並能夠上下移動地配設的可動銷，且為經由所述可動銷將所述夾持器彈簧的施加力傳遞至所述模腔嵌件的結構。藉此，可達成藉由夾持器彈簧對夾持器施力、並且藉由模腔嵌件彈簧對模腔嵌件施力的結構。
另外，較佳為所述夾持器彈簧為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧，並且選擇與樹脂密封條件對應的一種，而能夠裝卸地固定於所述上模或者所述下模中的所述另一者。另外，較佳為所述模腔嵌件彈簧為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧，並且選擇與樹脂密封條件對應的一種，而能夠裝卸地固定於所述上模或者所述下模中的所述另一者。藉此，能夠單獨地且極其容易地進行工件夾持力及成形壓力的條件變更，以根據工件、即根據製品種類而形成適當的作用力。
另外，本發明的樹脂密封裝置的必要條件在於包括所述密封模具。 [發明的效果]
根據本發明，藉由簡單的裝置結構能夠吸收工件厚度的偏差、電子零件厚度的偏差及樹脂量的偏差中的任一者，從而能夠提高成形品質。另外，能夠藉由僅任一個模具的調整來容易且迅速地進行樹脂密封時的工件夾持力及成形壓力的設定，從而能夠提高生產效率。
[第一實施方式] （整體結構） 以下，參照圖式對本發明的第一實施方式進行詳細說明。圖1為表示本實施方式的密封模具202以及包括該密封模具202的樹脂密封裝置1的例子的平面圖（概略圖）。再者，為了方便說明，於圖中藉由箭頭來表示樹脂密封裝置1的左右方向（X方向）、前後方向（Y方向）、上下方向（Z方向）。另外，於用於說明各實施方式的所有圖中，有時對具有相同功能的構件標註相同符號，並省略其重覆說明。
本實施方式的樹脂密封裝置1為使用包括上模204及下模206的密封模具202對工件（被成形品）W進行樹脂密封的裝置。以下，作為樹脂密封裝置1，列舉如下的壓縮成形裝置為例進行說明，所述壓縮成形裝置利用下模206保持多個工件W，利用離形膜（以下，有時簡稱為「膜」）F覆蓋以對應的配置設置於上模204的多個模腔208（包括模具面204a的一部分），進行上模204與下模206的夾持動作，利用樹脂R對多個工件W一起進行密封。
首先，作為成形對象的工件W具備下述結構，即於基材Wa呈矩陣狀地搭載有多個電子零件Wb。更具體而言，作為基材Wa的例子，可列舉：形成為長方形形狀、圓形形狀等的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托板（carrier plate）、引線框架、晶圓等板狀構件。另外，作為電子零件Wb的例子，可列舉半導體晶片、微機電系統（Micro Electromechanical System，MEMS）晶片、被動元件、散熱板、導電構件、間隔件等。但是，並不限定於該些。
作為於基材Wa搭載電子零件Wb的方法的例子，有利用打線接合封裝、覆晶封裝等的搭載方法。或者，於樹脂密封後自成形品Wp剝離基材（玻璃製或金屬製的托板）Wa的結構的情況下，亦有以下方法，即：使用具有熱剝離性的黏著帶或藉由紫外線照射進行硬化的紫外線硬化性樹脂來貼附電子零件Wb。
另一方面，作為樹脂R的例子，可使用粒狀（用作顆粒狀、粉碎狀、粉末狀等的總稱）的熱硬化性樹脂（例如含有填料的環氧系樹脂等）。再者，樹脂R並不限定於所述狀態，亦可為液狀、板狀、片材狀等其他狀態（形狀），亦可為環氧系熱硬化性樹脂以外的樹脂。
另外，作為膜F的例子，可較佳地使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材，例如聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、氟化乙烯丙烯（fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。於本實施方式中，可使用輥狀的膜作為膜F。再者，作為其他例，亦可採用使用長條狀的膜的結構（未圖示）。
接著，對本實施方式的樹脂密封裝置1的概要加以說明。如圖1所示，樹脂密封裝置1包括下述構件作為主要結構：供給單元100A，主要進行工件W及樹脂R的供給；壓製單元100B，主要對工件W進行樹脂密封而加工為成形品Wp；以及收納單元100C，主要進行樹脂密封後的成形品Wp的收納。
另外，樹脂密封裝置1包括搬送機構100D，所述搬送機構100D於各單元間移動而進行工件W、樹脂R及成形品Wp的搬送。作為一例，搬送機構100D包括：工件裝載器122，將工件W及樹脂R向壓製單元100B搬入；成形品裝載器124，將成形品Wp自壓製單元100B搬出；以及導軌126，由工件裝載器122及成形品裝載器124共用。再者，搬送機構100D並不限定於包括裝載器的結構，亦可採用包括多關節機器人的結構（未圖示）。
此處，工件裝載器122起到於供給單元100A中接收工件W（載置有樹脂R的狀態）並向壓製單元100B搬送的作用。作為結構例，設置有沿X方向並排設置有兩行且分別能夠保持一個工件W的工件保持部122A、工件保持部122B。再者，關於工件保持部122A、工件保持部122B，可使用公知的保持機構（例如，具有保持爪進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔進行吸附的結構等）（未圖示）。
本實施方式的工件裝載器122採用如下結構，即沿X方向及Y方向移動，將工件W（載置有樹脂R的狀態）向密封模具202內搬入並向下模206載置。但是，並不限定於此，亦可採用如下結構（未圖示），即單獨地包括沿X方向移動而進行單元間的搬送的裝載器以及沿Y方向移動而進行向密封模具202的搬入的裝載器。
另外，成形品裝載器124起到於壓製單元100B中接收成形品Wp並將其向收納單元100C搬送的作用。作為結構例，設置有沿X方向並排設置有兩行且分別能夠保持一個成形品Wp的成形品保持部124A、成形品保持部124B。再者，關於成形品保持部124A、成形品保持部124B，可使用公知的保持機構（例如，具有保持爪進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔進行吸附的結構等）（未圖示）。
本實施方式的成形品裝載器124採用如下結構，即沿X方向及Y方向移動，將成形品Wp向密封模具202外搬出並將其向收納工作台114載置。但是，並不限定於此，亦可採用如下結構（未圖示），即單獨地包括沿Y方向移動而進行自密封模具202的搬出的裝載器以及沿X方向移動而進行單元間的搬送的裝載器。
再者，樹脂密封裝置1可藉由改變單元的結構，從而變更整體的結構形態。例如，圖1所示的結構為設置有兩台壓製單元100B的例子，但亦能夠為僅設置一台壓製單元100B或者設置三台以上的壓製單元100B的結構等。另外，亦能夠為追加設置其他單元的結構等（均未圖示）。
（供給單元） 接著，對樹脂密封裝置1所包括的供給單元100A進行說明。
供給單元100A包括用於收容工件W的工件儲存器（work stocker）102。作為一例，關於工件儲存器102，可使用公知的堆疊匣盒（stack magazine）、狹縫式匣盒（slit magazine）等，能夠將多個工件W一起收容。此處，成為自工件儲存器102取出的工件W被載置於供給工作台104上的結構。
另外，供給單元100A包括向載置於供給工作台104上的工件W的上表面供給樹脂R的分配器106。工件W於上表面載置有樹脂R的狀態下由工件裝載器122向密封模具202搬送。但是，並不限定於此，亦可採用包括與工件W不同地將樹脂R直接向密封模具202內搬入的樹脂裝載器（未圖示）。
再者，於供給單元100A等中，亦可採用包括進行工件W的外觀檢查的檢查機構、或進行工件W的預熱的工件加熱器等的結構（均未圖示）。
（壓製單元） 接著，對樹脂密封裝置1所包括的壓製單元100B進行說明。此處，圖2中示出樹脂密封裝置1的模開閉機構250的正面剖面圖（概略圖）。另外，圖3中示出樹脂密封裝置1的密封模具202的正面剖面圖（概略圖）。
壓製單元100B包括：密封模具202，具有開閉的一對模具（例如將多個區塊、板、柱等或其他構件組裝而成者）。於本實施方式中，作為一對模具，包括鉛垂方向上方側的上模204以及下方側的下模206。成為藉由所述上模204與下模206相互接近、遠離而閉模、開模的結構。即，鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向。
另外，密封模具202藉由公知的模開閉機構250進行模開閉。作為一例，如圖2所示，模開閉機構250包括下述構件等而構成，即一對模板（platen）252、254、供架設一對模板252、254的多個連結機構256、以及使模板254可動（升降）的驅動源（例如電動馬達）260及驅動傳遞機構（例如滾珠螺桿或肘節連桿（toggle link）機構）262。
此處，密封模具202配設於該模開閉機構250的一對模板252、254間。於本實施方式中，將上模204組裝於固定模板（固定於連結機構256的模板）252且將下模206組裝於可動模板（沿著連結機構256升降的模板）254。但是，並不限定於所述結構，亦可將上模204組裝於可動模板且將下模206組裝於固定模板，或者亦可將上模204、下模206均組裝於可動模板。
接著，對密封模具202的上模204進行詳細說明。如圖3所示，上模204包括多個夾持器228，所述多個夾持器228具有對由後述的下模206的一個工件保持部205保持的多個工件W單獨地進行夾持的相互分割的結構。另外，包括模腔嵌件226，所述模腔嵌件226於多個夾持器228各自的俯視中央位置與該夾持器228不連動地能夠上下移動。即，各模腔嵌件226構成模腔208的內裡部（底部），其周圍的各夾持器228構成模腔208的側部。再者，關於模腔208的脫氣機構或膜吸附機構，省略圖示。於本實施方式中，成為如下結構：於一個上模204於規定的一個方向（作為一例為X方向）上並排設置有兩組模腔208（圖1中的208A、208B），而將兩個工件W一起進行樹脂密封。但是，並不限定於所述結構，亦可採用包括一組或者三組以上的模腔的結構（未圖示）。
另外，上模204包括作為對夾持器228朝向工件保持部205施力的施力構件的夾持器彈簧232；以及作為對模腔嵌件226朝向工件保持部205施力的施力構件的模腔嵌件彈簧230。作為一例，夾持器228於被夾持器彈簧232施力的狀態下能夠上下移動地保持於模腔區塊240。另外，模腔嵌件226於被模腔嵌件彈簧230施力的狀態下能夠上下移動地保持於夾持器228。藉由該夾持器彈簧232設定進行樹脂密封時的工件夾持力。另外，藉由該模腔嵌件彈簧230設定進行樹脂密封時的成形壓力。
根據所述結構，由於可藉由分割的夾持器228對多個工件W單獨地且能夠上下移動地進行夾持，因此能夠吸收工件W的厚度偏差，從而可防止工件W的破損或夾持力不足的發生。進而，由於可使模腔嵌件226相對於該多個工件W單獨地上下移動，因此亦能夠吸收載置於工件W上的樹脂R的量的偏差。另外，可達成藉由夾持器彈簧232設定進行樹脂密封時的工件夾持力、且藉由模腔嵌件彈簧230設定進行樹脂密封時的成形壓力的結構。即，由於可單獨地掌握各個的作用力並單獨地進行調整，因此能夠針對每個工件W（針對每種製品）而細緻地進行密封條件的變更。進而，由於可藉由僅其中一個模具（作為一例為上模204）的調整來完成所述作用力，因此能夠極其容易地進行條件變更。
如上所述，於本實施方式中，如圖4的說明圖（圖3中的IV-IV線剖面圖）所示，成為如下結構：於一個上模204沿X方向並排設置有多組（作為一例為兩組208A、208B）模腔208，與此對應地，多個（作為一例為兩個）夾持器228於X方向上呈並列狀地配設。或者，作為變形例，如圖5的說明圖（於與圖4相同的位置表示）所示，亦可採用如下結構：於一個上模204於X-Y面內呈矩陣狀地並排設置有多組（作為一例，由兩列×兩行構成的四組208A、208B、208C、208D）模腔208，與此對應地，於X-Y面內呈矩陣狀地配設有多個（作為一例，由兩列×兩行構成的四個）夾持器228。但是，並不限定於該些組數（個數）。
如上所述，於本實施方式中，如圖4的說明圖（圖3中的IV-IV線剖面圖）所示，成為如下結構：於一個上模204沿X方向並排設置有多組（作為一例為兩組208A、208B）模腔208，與此對應地，多個（作為一例為兩個）夾持器228於X方向上呈並列狀地配設。或者，作為變形例，如圖5的說明圖（於與圖4相同的位置表示）所示，亦可採用如下結構：於一個上模204於X-Y面內呈矩陣狀地並排設置有多組（作為一例，由兩列×兩行構成的四組208A、208B、208C、208D）模腔208，與此對應地，於X-Y面內呈矩陣狀地配設有多個（作為一例，由兩列×兩行構成的四個）夾持器228。但是，並不限定於該些組數（個數）。
根據所述結構，能夠呈並列狀或者矩陣狀地配設多個夾持器228及模腔208，從而能夠針對該夾持器228及模腔208的每一個而調整工件夾持力及成形壓力。因此，例如於進行少量的試製後，於增加操作個數的批量生產展開時，亦可將試製型的組入設定直接向批量生產型轉移。
另外，如圖4的說明圖所示，本實施方式的夾持器彈簧232及模腔嵌件彈簧230分別由在俯視時使中心與各模腔208的中心一致地配置的一個彈簧（作為一例為螺旋彈簧）構成。根據所述結構，可達成簡單且緊湊的裝置。或者，作為變形例，如圖6A、圖6B的說明圖（於與圖4相同的位置表示）所示，亦可分別由相對於各模腔208的中心將其包圍地配置的多個彈簧（作為一例為螺旋彈簧）構成。於此情況下，可考慮圖6A或圖6B等的配置例。根據所述結構，針對相對大型的工件W，不會產生作用力（特別是工件夾持力）的不平衡，而能夠進行均勻的夾持，從而可防止工件W的破損或夾持力不足的發生。
進而，作為本實施方式的上模204的特徵結構，包括：夾持器支持部234，對夾持器228進行支持；以及可動銷236，貫通夾持器支持部234並能夠上下移動地配設。成為模腔嵌件彈簧230的施加力經由該可動銷236傳遞至模腔嵌件226的結構。另外，於夾持器228與夾持器彈簧232之間插入有夾持器支持部234。藉由，可達成藉由夾持器彈簧232對夾持器228施力、並且藉由模腔嵌件彈簧230對模腔嵌件226施力的結構。
另外，於本實施方式中，夾持器彈簧232成為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧（作為一例為螺旋彈簧），並且自其中選擇與樹脂密封條件對應的一個而能夠裝卸地固定於上模204。藉此，可單獨地設定/調整工件夾持力，因此能夠極其容易地進行條件變更，以針對每個工件W形成適當的工件夾持力。
與此同樣地，模腔嵌件彈簧230成為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧（作為一例為螺旋彈簧），並且自其中選擇與樹脂密封條件對應的一個而能夠裝卸地固定於上模204。藉此，可單獨地設定/調整成形壓力，因此能夠極其容易地進行條件變更，以針對每個工件W形成適當的成形壓力。
另外，於本實施方式中，設置有將上模204加熱至規定溫度的上模加熱機構。所述上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，由控制部進行加熱的控制（均未圖示）。作為一例，加熱器成為如下結構（後述），即內置於上板222或收容該些的模具基部（未圖示），主要對上模204整體及樹脂R施加熱。藉此，將上模204調整並加熱至規定溫度（例如100℃～200℃）。
另外，於本實施方式中，設置有膜供給機構110，所述膜供給機構110將輥狀且於片材面無開口（孔）的膜F向密封模具202的內部搬送（供給）。所述膜供給機構110成為如下結構，即將未使用的膜F自捲出部111送出並供給至經開模的密封模具202，於密封模具202中用於樹脂密封後，作為使用完畢的膜F而利用捲取部112來捲取。再者，捲出部111與捲取部112可於Y方向上相反地配置，或者亦可於X方向上以供給一張膜F的方式配置（均未圖示）。另外，如上所述，亦可採用代替輥狀的膜而使用長條狀的膜的結構（未圖示）。
接著，對密封模具202的下模206進行詳細說明。如圖3所示，下模206包括下板224、保持板238等，並且將該些組裝而構成。此處，保持板238固定地組裝於下板224的上表面（上模204側的面）。
另外，於本實施方式中，於一個下模206設置有一個將多個工件W保持於保持板238的上表面的規定位置的工件保持部205（亦可採用設置有多個的結構（未圖示））。於所述工件保持部205中，作為保持工件W的機構，設置有貫通保持板238及下板224而與抽吸裝置連通的抽吸路（未圖示）。藉此，能夠使工件W吸附並保持於模具面206a（此處為保持板238的上表面）。再者，作為變形例，亦可代替所述吸附機構或者一併採用該機構以及包括夾持工件W的外周的保持爪的結構（未圖示）。
此處，於本實施方式中，與所述圖4所示的一個上模204的結構、即於X方向上並排設置有多組（作為一例為兩組）模腔208的結構（圖4中的208A，208B）相對應地，於一個下模206設置有一個能夠保持多個（作為一例為兩個）工件W的工件保持部205（參照圖1）。或者，作為變形例，與圖5所示的一個上模204的結構、即於X-Y面內呈矩陣狀地並排設置有多組（作為一例為四組）模腔208的結構（圖5中的208A、208B、208C、208D）相對應地，於一個下模206設置有一個能夠保持多個（作為一例，由兩列×兩行構成的四個）工件W的工件保持部205（未圖示）。再者，並不限定於所述結構，亦可採用設置有多個能夠保持多個工件W的工件保持部的結構（未圖示）。
另外，於本實施方式中，設置有將下模206加熱至規定溫度的下模加熱機構。所述下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，由控制部進行加熱的控制（均未圖示）。作為一例，加熱器成為如下結構，即內置於下板224或收容該些的模具基部（未圖示），主要對下模206整體及工件W施加熱。藉此，將下模206調整並加熱至規定溫度（例如100℃～200℃）。
如上所述，根據本實施方式的密封模具202，可實現「多排拿取成形」，即可將每一組密封模具202的成形品Wp的操作個數設為多個（作為一例為兩個、四個等）。因此，與成形品的操作個數為一個的先前裝置相比較，可減少向密封模具202供給材料（工件W、樹脂R、膜F）的次數，因此可提高生產性。另外，由於可減少壓製次數（即，樹脂密封步驟的實施次數），因此可降低製造成本。另外，可達成裝置整體的小型化以及構成的簡化所帶來的裝置成本的降低。
（成形品收納單元） 接著，對樹脂密封裝置1所包括的收納單元100C進行說明。
收納單元100C包括用於收容成形品Wp的成形品儲存器108。作為一例，關於成形品儲存器108，可使用公知的堆疊匣盒、狹縫式匣盒等，能夠將多個成形品Wp一起收容。此處，成為成形品Wp由成形品裝載器124搬送並暫時載置於收納工作台114上後搬入至成形品儲存器108。
再者，於收納單元100C等中，亦可採用包括進行成形品Wp的外觀檢查的檢查機構等的結構（未圖示）。
（樹脂密封動作） 接著，對使用本實施方式的密封模具202以及包括該密封模具202的樹脂密封裝置1進行樹脂密封的動作進行說明。此處，列舉如下結構為例，即於一個上模204設置兩組模腔208，並且於一個下模206並列配置兩個工件W（例如，長條狀等的工件）而一起進行樹脂密封，同時獲得兩個成形品Wp。但是，並不限定於所述結構，亦可採用配置一個工件W或者將三個以上的工件W並列配置、或將多個工件W呈矩陣狀地配置而進行樹脂密封的結構。
作為準備步驟，實施藉由上模加熱機構將上模204調整並加熱至規定溫度（例如100℃～200℃）的加熱步驟（上模加熱步驟）。另外，實施藉由下模加熱機構將下模206調整並加熱至規定溫度（例如100℃～200℃）的加熱步驟（下模加熱步驟）。進而，實施下述步驟（膜供給步驟），即藉由膜供給機構110將膜F自捲出部111向捲取部112搬送（送出）而向密封模具202中的規定位置（上模204與下模206之間的位置）供給膜F。
繼而，實施藉由公知的推進器等（未圖示）自工件儲存器102將工件W逐個搬出並向供給工作台104上載置的步驟（再者，亦可併用公知的拾取機構等）。
繼而，實施自分配器106向載置於供給工作台104上的工件W的上表面供給並載置規定量的樹脂R的步驟。再者，於所述步驟中，亦可實施於不使樹脂R硬化的溫度下進行預加熱的步驟。
繼而，實施如下步驟，即藉由工件裝載器122於一次步驟中將多個（作為一例為兩個）工件W（於各上表面載置有樹脂R的狀態）向壓製單元100B的密封模具202內搬送，並於一個下模206的一個工件保持部205載置該多個工件W。於所述步驟中，實施藉由設置於工件裝載器122的加熱器對工件W進行預加熱的步驟（預加熱步驟）。再者，亦可省略預加熱步驟。
繼而，實施進行密封模具202的閉模而利用上模204以及下模206夾持工件W進行樹脂密封的步驟（樹脂密封步驟）。此時，於模腔208中，模腔嵌件226相對地下降，針對工件W將樹脂R加熱加壓。藉此，樹脂R熱硬化而進行樹脂密封（壓縮成形），從而形成成形品Wp。
繼而，實施進行密封模具202的開模，藉由成形品裝載器124自密封模具202內取出成形品Wp的步驟。於所述步驟中，藉由設置於成形品裝載器124的加熱器對所取出的成形品Wp進行加熱（成形後加熱步驟）。
與此並行（或者之後）實施如下步驟，即藉由膜供給機構110將膜F自捲出部111向捲取部112搬送，從而將使用完畢的膜F送出。
繼而，實施藉由成形品裝載器124將成形品Wp向收納工作台114上載置的步驟（再者，亦可併用公知的拾取機構等）。繼而，實施藉由公知的推進器等（未圖示）將成形品Wp逐個向成形品儲存器108搬入的步驟。再者，於該些步驟之前，亦可實施進行成形品Wp的後固化的步驟。
以上為使用樹脂密封裝置1進行的樹脂密封的主要動作。但是，所述的步驟順序為一例，只要無妨礙，則能夠變更先後順序或並行實施。例如，於本實施方式中，由於為包括兩台壓製單元100B的結構，因此藉由並行實施所述動作，能夠有效率地形成成形品。
[第二實施方式] 接著，對本發明的第二實施方式進行說明。本實施方式與所述第一實施方式相比較，具備用於應對不同結構的工件W的結構。以下，以不同點為中心進行說明。此處，圖7中示出第二實施方式的密封模具202的正面剖面圖（概略圖）。
於本實施方式中作為成形對象的工件W的特徵在於，具備於一個基材Wa上搭載有多個電子零件Wb的結構。因此，工件保持部205具備保持一個該工件W的結構。再者，亦可採用保持多個該工件W的結構（未圖示）。
與此同時，夾持器228具備設置有多個的結構，該些具有對一個工件W的多個電子零件Wb單獨地進行夾持的相互分割的結構。
根據所述結構，可藉由分割的夾持器228單獨地且能夠上下移動地夾持多個電子零件Wb。因此，針對一個基材Wa存在階差（厚度的尺寸差）的情況、或搭載於一個基材Wa上的多個電子零件Wb的每一個存在厚度的尺寸差的情況、以及載置於該電子零件Wb的每一個上的樹脂R的量存在偏差的情況等，可吸收該尺寸差及該樹脂量偏差中的任一者，因此能夠於適當的夾持狀態下進行樹脂密封。
再者，本實施方式的其他結構與所述第一實施方式相同，省略重覆的說明。
如以上說明般，根據本發明的密封模具以及包括該密封模具的樹脂密封裝置，藉由簡單的裝置結構能夠吸收工件厚度的偏差、電子零件厚度的偏差及樹脂量的偏差中的任一者。因此，能夠防止厚的工件的破損、或薄的工件的夾持力不足等不良情況，從而提高成形品質。另外，能夠藉由僅任一個模具的調整來容易且迅速地進行樹脂密封時的工件夾持力及成形壓力的設定，從而能夠提高生產效率。
再者，本發明並不限定於所述實施方式，能夠於不脫離本發明的範圍內進行各種變更。特別是，列舉於上模包括模腔的密封模具以及包括該密封模具的壓縮成形裝置為例進行了說明，但亦能夠適用於在下模包括模腔的密封模具以及包括該密封模具的壓縮成形裝置。
1:樹脂密封裝置 100A:供給單元 100B:壓製單元 100C:收納單元 100D:搬送機構 102:工件儲存器 104:供給工作台 106:分配器 108:成形品儲存器 110:膜供給機構 111:捲出部 112:捲取部 114:收納工作台 122:工件裝載器 122A:工件保持部 122B:工件保持部 124:成形品裝載器 124A:成形品保持部 124B:成形品保持部 126:導軌 202:密封模具 204:上模 204a:模具面 205:工件保持部 206:下模 206a:模具面 208、208A、208B、208C、208D:模腔 222:上板 224:下板 226:模腔嵌件 228:夾持器 230:模腔嵌件彈簧 232:夾持器彈簧 234:夾持器支持部 236:可動銷 238:保持板 240:模腔區塊 250:模開閉機構 252:固定模板（模板） 254:可動模板（模板） 256:連結機構 260:驅動源（電動馬達） 262:驅動傳遞機構（滾珠螺桿或肘節連桿機構） F:離形膜（膜） R:樹脂 W:工件（被成形品） Wa:基材（玻璃製或金屬製的托板） Wb:電子零件 Wp:成形品 IV-IV:線 X、Y、Z:方向
圖1為表示本發明的第一實施方式的密封模具及樹脂密封裝置的例子的平面圖。 圖2為表示圖1的樹脂密封裝置的模開閉機構的例子的正面剖面圖。 圖3為表示圖1的樹脂密封裝置的密封模具的例子的正面剖面圖。 圖4為表示圖1的樹脂密封裝置的上模的例子的俯視說明圖。 圖5為表示圖1的樹脂密封裝置的上模的另一例的俯視說明圖。 圖6A、圖6B為表示圖1的樹脂密封裝置的上模的另一例的俯視說明圖。 圖7為表示本發明的第二實施方式的密封模具的例子的正面剖面圖。
202:密封模具
204:上模
204a:模具面
205:工件保持部
206:下模
206a:模具面
208、208A、208B:模腔
222:上板
224:下板
226:模腔嵌件
228:夾持器
230:模腔嵌件彈簧
232:夾持器彈簧
234:夾持器支持部
236:可動銷
238:保持板
240:模腔區塊
F:離形膜(膜)
R:樹脂
W:工件(被成形品)
Wa:基材(玻璃製或金屬製的托板)
Wb:電子零件
IV-IV:線
X、Y、Z:方向

Claims (8)

  1. 一種密封模具，包括上模及下模，且藉由樹脂對工件進行密封而加工為成形品，所述密封模具的特徵在於， 所述上模及所述下模包括如下結構中的任一種結構： 於其中一者設置有一個對多個所述工件進行保持的工件保持部， 於另一者設置有多個夾持器以及模腔嵌件，所述多個夾持器具有對由一個所述工件保持部保持的多個所述工件單獨地進行夾持的相互分割的結構，所述模腔嵌件於多個所述夾持器各自的俯視中央位置與所述夾持器不連動地能夠上下移動，或者 於其中一者設置有一個對一個或者多個所述工件進行保持的工件保持部，所述工件中於一個基材上搭載有多個電子零件， 於另一者設置有多個夾持器以及模腔嵌件，所述多個夾持器具有對一個所述工件中的多個所述電子零件單獨地進行夾持的相互分割的結構，所述模腔嵌件於多個所述夾持器各自的俯視中央位置與所述夾持器不連動地能夠上下移動，並且 所述密封模具包括對所述夾持器朝向所述工件保持部施力的夾持器彈簧、以及 對所述模腔嵌件朝向所述工件保持部施力的模腔嵌件彈簧。
  2. 如請求項1所述的密封模具，其中 多個所述夾持器為於規定的一個方向上呈並列狀地配設的結構、或者於水平面內呈矩陣狀地配設的結構。
  3. 如請求項1所述的密封模具，其中 所述夾持器彈簧由俯視時與所述模腔嵌件彈簧中心一致地配置的一個彈簧或者以包圍所述模腔嵌件彈簧的方式配置的多個彈簧構成。
  4. 如請求項1所述的密封模具，更包括對所述夾持器進行支持的夾持器支持部、以及 貫通所述夾持器支持部並能夠上下移動地配設的可動銷， 且為經由所述可動銷將所述夾持器彈簧的施加力傳遞至所述模腔嵌件的結構。
  5. 如請求項1所述的密封模具，為如下結構： 藉由所述夾持器彈簧設定進行樹脂密封時的工件夾持力，且 藉由所述模腔嵌件彈簧設定進行樹脂密封時的成形壓力。
  6. 如請求項5所述的密封模具，其中 所述夾持器彈簧為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧，並且選擇與樹脂密封條件對應的一種，而能夠裝卸地固定於所述上模或者所述下模中的所述另一者。
  7. 如請求項5所述的密封模具，其中 所述模腔嵌件彈簧為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧，並且選擇與樹脂密封條件對應的一種，而能夠裝卸地固定於所述上模或者所述下模中的所述另一者。
  8. 一種樹脂密封裝置，包括如請求項1至請求項7中任一項所述的密封模具。
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