TW202323016A - 樹脂密封裝置及密封模具 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種能夠吸收工件的厚度偏差、且能夠進行成形品的總厚度恆定的成形的密封模具及樹脂密封裝置。本發明的密封模具202於下模206具有罐240，於上模204具有貫穿設置有剔料池246的剔料池區塊244，於下模206及上模204的其中一者具有第一工件保持部205A及第二工件保持部205B；於另一者具有一個或者多個第一模腔208A及一個或者多個第二模腔208B；構成第一模腔208A的第一模腔嵌件226A及第一夾持器228A；對第一夾持器228A施力的第一夾持器彈簧232A；構成第二模腔208B的第二模腔嵌件226B及第二夾持器228B；以及對第二夾持器228B施力的第二夾持器彈簧232B。
Description
本發明是有關於一種樹脂密封裝置及密封模具。
作為藉由密封樹脂（以下，有時簡稱為「樹脂」）對在基材上搭載有電子零件的工件進行密封而加工為成形品的樹脂密封裝置的例子，已知有利用轉注成形方式者。
轉注成形方式為以下技術（參照專利文獻1：日本專利第5906528號公報、專利文獻2：日本專利第4778751號公報）：設置罐來向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的一對密封區域（模腔）供給規定量的樹脂，於與該各密封區域對應的位置分別配置工件，藉由利用上模以及下模進行夾持並自罐向模腔注入樹脂的操作進行樹脂密封。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5906528號公報
[專利文獻2]日本專利第4778751號公報
[發明所欲解決之課題]
作為樹脂密封的被對象物的工件存在個體差異，使厚度的偏差（尺寸差）為0（零）於現實中是不可能的。因此，於先前的利用轉注成形方式的樹脂密封裝置中，存在如下課題：無法吸收厚度的偏差而產生夾持時的工件的破損（裂紋損傷等）、或樹脂密封時的工件的位置偏移、樹脂洩漏等。
此處，於先前的利用轉注成形方式的樹脂密封裝置中，作為吸收工件（具體而言為基材）的厚度偏差的機構，已知有以下的技術，但分別包含課題。
1）自動板厚機構：於所述機構的情況下，存在如下課題：能夠於罐的左右進行基材厚度的調整（厚度偏差的吸收），另一方面需要氣缸及栓（cotter）等結構，維護耗費工夫。
2）可變模腔高度（Variable Cavity Hight，VCH）機構：於所述機構的情況下，存在需要專用的設備、裝置成本上升並且維護耗費工夫的課題。
3）中心浮動機構：於所述機構的情況下，存在無法於罐的左右進行基材厚度的調整（厚度偏差的吸收）的課題。
所述1）～3）均存在如下課題：由於工件（具體而言為基材）的厚度發生變化，成形後的成形品的總厚度（即，作為工件及密封樹脂的整體的厚度）發生變化。
[解決課題之手段]
本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種利用轉注成形方式的密封模具以及包括所述密封模具的樹脂密封裝置，所述密封模具包括對多個工件一起進行樹脂密封的結構，能夠吸收工件的厚度偏差，並且能夠進行成形品的總厚度恆定的成形，且能夠達成維護的容易化及裝置成本的抑制。
本發明藉由以下作為一實施方式記載的解決手段來解決所述課題。
本發明的密封模具是包括上模及下模、且藉由樹脂對工件進行密封而加工為成形品的密封模具，其必要條件在於，所述下模設置有供片狀的所述樹脂投入的罐，所述上模設置有剔料池區塊，所述剔料池區塊於所述罐的正上方位置無法移動地被固定於上模槽套區塊、且於下表面貫穿設置有剔料池，所述上模及所述下模中，於其中一者設置有分別對一個或者多個所述工件進行保持的第一工件保持部及第二工件保持部，於另一者設置有：與所述第一工件保持部對應地配置的一個或者多個第一模腔及與所述第二工件保持部對應地配置的一個或者多個第二模腔；第一模腔嵌件，構成所述第一模腔的底部；第一夾持器，能夠上下移動地配設於所述第一模腔嵌件的周圍且構成一個所述第一模腔的側部，或者構成多個所述第一模腔的側部，進行所述工件的夾持；第一夾持器彈簧，對所述第一夾持器朝向所述第一工件保持部施力；第二模腔嵌件，構成所述第二模腔的底部；第二夾持器，能夠上下移動地配設於所述第二模腔嵌件的周圍且構成一個所述第二模腔的側部，或者構成多個所述第二模腔的側部，進行所述工件的夾持；以及第二夾持器彈簧，對所述第二夾持器朝向所述第二工件保持部施力。
藉此，藉由設為多個工件或者一個工件上的多個電子零件分別被不同的夾持器夾持、並且各夾持器分別被不同的夾持器彈簧施力的可動結構，能夠吸收工件的厚度偏差（包括電子零件的厚度偏差）。另一方面，藉由設為將各模腔嵌件固定於共用的上模槽套區塊的結構，能夠不依賴於工件的厚度而形成總厚度恆定的成形品。另外，與先前的裝置相比，藉由簡單的結構可實現該些要求，因此能夠達成維護的容易化及裝置成本的抑制。
另外，較佳為所述第一夾持器及所述第二夾持器分別貫穿設置有澆道，所述澆道至少於閉模狀態下與所述剔料池連通。藉此，即使將第一夾持器及第二夾持器設為可動式，亦可構築具有剔料池以及澆道的樹脂的流路，從而可進行轉注成形。
另外，較佳為所述第一夾持器彈簧及所述第二夾持器彈簧分別為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧，並且選擇與樹脂密封條件對應的一種，而能夠裝卸地固定於所述上模或者所述下模。藉此，可針對每個工件進行設定/調整以形成適當的工件夾持力。另外，由於能夠進行夾持器彈簧的變更，因此可容易地進行可減少樹脂密封步驟中工件（基材）的破損或樹脂洩漏等不良情況的設定。
另外，較佳為所述第一夾持器彈簧及所述第二夾持器彈簧分別為多個螺旋彈簧空開間隔地配設的結構。藉此，可沿著工件的外緣部以均等的夾持力進行夾持。因此，可進一步提高抑制工件（基材）的破損或樹脂洩漏等的發生的效果。
另外，本發明的樹脂密封裝置的必要條件在於包括所述密封模具。
[發明的效果]
根據本發明，於對多個工件一起進行樹脂密封的利用轉注成形方式的樹脂密封裝置中，可吸收工件的厚度偏差，且可防止因夾持力過剩導致的工件的破損、或因夾持力過少導致的工件的位置偏移、樹脂洩漏等的發生。另外，可進行成形品的總厚度恆定的成形。進而，可達成維護的容易化及裝置成本的抑制。
以下，參照圖式對本發明的實施方式加以詳細說明。圖1為表示本發明的實施方式的密封模具202以及包括該密封模具202的樹脂密封裝置1的例子的平面圖（概略圖）。另外，圖2為圖1的II-II線位置處的側面圖（關於一部分的機構未圖示）。再者，為了方便說明，有時於圖中藉由箭頭來說明樹脂密封裝置1的前後、左右、上下的方向。另外，於用於說明各實施方式的所有圖中，有時對具有相同功能的構件標註相同符號，並省略其重覆說明。
本實施方式的樹脂密封裝置1為使用包括上模204及下模206的密封模具202對工件（被成形品）W進行樹脂密封的裝置。以下，作為樹脂密封裝置1，列舉如下的利用轉注成形方式的樹脂密封裝置為例進行說明，所述樹脂密封裝置利用下模206保持工件W，利用離形膜（以下，有時簡稱為「膜」）F覆蓋以對應的配置設置於上模204的模腔208（包括模具面204a的一部分），進行上模204與下模206的夾持動作，利用樹脂R對工件W進行密封。再者，於本實施方式中，列舉如下的結構為例進行說明，即於一個上模204設置兩個模腔208，並且於一個下模206配置兩個工件W（例如，長條狀等的工件）而一起進行樹脂密封，同時獲得兩個成形品Wp。但是，並不限定於此，亦可並排設置多組所述結構（未圖示）。膜F亦並非必需的，模腔208亦可設置於上模204、下模206的任一者或兩者。
首先，作為成形對象的工件W包括以下結構：於基材Wa上以規定配置搭載有一個或者多個電子零件Wb。更具體而言，作為基材Wa的例子，可列舉：形成為長方形形狀、圓形形狀等的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托板（carrier plate）、引線框架、晶圓等板狀構件。另外，作為電子零件Wb的例子，可列舉半導體晶片、微機電系統（Micro Electromechanical System，MEMS）晶片、被動元件、散熱板、導電構件、間隔件及該些的組合等。但是，並不限定於該些。
作為於基材Wa上搭載電子零件Wb的方法的例子，有利用打線接合封裝、覆晶（flip chip）封裝等的搭載方法。或者，於樹脂密封後自成形品Wp剝離基材（玻璃製或金屬製的托板）Wa的結構的情況下，亦有以下方法：使用具有熱剝離性的黏著帶或藉由紫外線照射進行硬化的紫外線硬化性樹脂來貼附電子零件Wb。
另一方面，作為樹脂R的例子，可使用片型（作為一例為圓柱狀）的熱硬化性樹脂（例如，含有填料的環氧系樹脂等）。再者，樹脂R並不限定於所述狀態，可為圓柱狀以外的形狀，亦可為環氧系熱硬化性樹脂以外的樹脂。
另外，作為膜F的例子，可較佳地使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材，例如聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（Ethylene-Tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）、氟化乙烯丙烯（Fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。於本實施形態中，可使用輥狀的膜作為膜F。再者，作為其他例，亦可設為使用長條狀的膜的結構（未圖示）。
繼而，對本實施方式的樹脂密封裝置1的概要進行說明。如圖1所示，樹脂密封裝置1包括下述構件作為主要結構：供給單元100A，主要進行作為樹脂密封對象的工件W及樹脂R的供給；壓製單元100B，主要對工件W進行樹脂密封而加工為成形品Wp；以及收納單元100C，主要進行樹脂密封後的成形品Wp的收納。
另外，樹脂密封裝置1包括搬送機構100D，所述搬送機構100D於各單元間移動而進行工件W、樹脂R及成形品Wp的搬送。作為一例，搬送機構100D包括：載入器（inloader）122，將工件W及樹脂R向壓製單元100B搬入；載出器（outloader）124，將成形品Wp自壓製單元100B搬出；以及導軌126，由載入器122及載出器124共用。再者，搬送機構100D並不限定於所述結構，亦可適當地設為併用公知的拾取器等的結構（未圖示）。另外，亦可取代包括裝載器（loader）的結構，而設為包括多關節機器人的結構（未圖示）。
此處，載入器122起到於供給單元100A中接收工件W及樹脂R並向壓製單元100B搬送的作用。作為載入器122的結構例，設置有沿著左右方向並排設置有兩行且分別能夠保持一個工件W的工件保持部122A、工件保持部122B。另外，於兩行的工件保持部122A、工件保持部122B之間的位置設置有樹脂保持部122C，所述樹脂保持部122C能夠沿著前後方向保持多個（作為一例，列舉四個的情況為例，但並不限定於此，或者亦可為單數）的樹脂R。再者，關於工件保持部122A、工件保持部122B及樹脂保持部122C，可使用公知的保持機構（例如，具有保持爪進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔進行吸附的結構等）（未圖示）。
本實施方式的載入器122設為如下結構，即：沿左右方向及前後方向移動，將工件W及樹脂R向密封模具202內搬入，並將其載置於下模206的規定位置。但是，並不限定於此，亦可設為如下結構（未圖示），即：單獨地包括沿左右方向移動而進行單元間的搬送的裝載器以及沿前後方向移動而進行向密封模具202的搬入的裝載器。
另外，載出器124起到於壓製單元100B中接收成形品Wp（包括剔料池部、澆道部等的不需要樹脂部分）並向收納單元100C搬送的作用。作為載出器124的結構例，設置有沿左右方向並排設置有兩行且分別能夠保持一個成形品Wp的成形品保持部124A、成形品保持部124B。再者，關於成形品保持部124A、成形品保持部124B，可使用公知的保持機構（例如，具有保持爪進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔進行吸附的結構等）（未圖示）。
本實施方式的載出器124設為如下結構，即：沿左右方向及前後方向移動，將成形品Wp向密封模具202外搬出，並將其向成形品工作台114載置。但是，並不限定於此，亦可設為如下結構（未圖示），即：單獨地包括沿前後方向移動而進行自密封模具202的搬出的裝載器以及沿左右方向移動而進行單元間的搬送的裝載器。
再者，樹脂密封裝置1可藉由改變單元的結構，從而變更整體的結構形態。例如，圖1所示的結構為設置有兩台壓製單元100B的例子，但亦能夠為僅設置一台壓製單元100B或者設置三台以上的壓製單元100B的結構等。另外，亦能夠為追加設置其他單元的結構等（均未圖示）。
（供給單元）
接著，對樹脂密封裝置1所包括的供給單元100A進行說明。
作為一例，供給單元100A包括用於收容工件W的工件儲存器（work stocker）102以及載置工件W的工件工作台104。再者，關於工件儲存器102，可使用公知的堆疊匣盒（stack magazine）、狹縫式匣盒（slit magazine）等，能夠將多個工件W一起收容。藉由所述結構，使用公知的推進器等（未圖示），自工件儲存器102取出工件W，並載置於工件工作台104上（作為一例，兩個一組的工件W並列載置）。繼而，藉由載入器122對載置於工件工作台104上的工件W進行保持並向壓製單元100B搬送。
另外，供給單元100A（亦可設為其他單元）包括樹脂供給機構140，所述樹脂供給機構140於工件工作台104的側方位置供給樹脂R。作為一例，樹脂供給機構140包括：供給部142，具有料斗、進料器等而供給樹脂R；以及交接部144，具有升降機等移送機構而將自供給部142供給的多個樹脂R保持為規定位置。藉由所述結構，藉由載入器122對由交接部144保持的多個樹脂R進行保持並向壓製單元100B搬送。
（壓製單元）
接著，對樹脂密封裝置1所包括的壓製單元100B進行說明。此處，圖3為樹脂密封裝置1的密封模具202的正面剖面圖（概略），圖4為密封模具202的下模206的上表面（即模具面206a）的概略圖，圖5為密封模具202的上模204的下表面（即模具面204a）的概略圖。
壓製單元100B包括壓製裝置250，所述壓製裝置250藉由對後述的密封模具202進行開閉驅動而夾持工件W從而進行樹脂密封。
如圖2所示，壓製裝置250包括：具有下模206以及上模204並配設於一對模板（platen）252、254間的密封模具202；供架設一對模板252、254的多個連結機構256；使模板254可動（升降）的驅動源（例如電動馬達）260；以及驅動傳遞機構（例如滾珠螺桿或肘節連桿（toggle link）機構）262。再者，於本實施方式中，將上模204組裝於固定模板252且將下模206組裝於可動模板254。但是，並不限定於所述結構，亦可將上模204組裝於可動模板且將下模206組裝於固定模板，或者亦可將上模204、下模206均組裝於可動模板。
另外，壓製單元100B包括膜供給機構201，所述膜供給機構201將輥狀且於片材面無開口（孔）的膜F向密封模具202的內部搬送（供給）。所述膜供給機構201成為如下結構，即：將未使用的膜F自捲出部201A送出並供給至經開模的密封模具202，於密封模具202中用於樹脂密封後，作為使用完畢的膜F而利用捲取部201B來捲取。再者，捲出部201A與捲取部201B可於前後方向上相反地配置，或者亦可於左右方向上以供給一張膜F的方式配置（均未圖示）。另外，如上所述，亦可設為代替輥狀的膜而使用長條狀的膜的結構（未圖示）。
接著，詳細地說明密封模具202的下模206。如圖2、圖3所示，下模206包括下模模座（mold base）212、下模槽套區塊216、下模夾持區塊220等，並且將該些組裝而構成。作為一例，下模槽套區塊216被固定於下模模座212上，且下模模座212被固定於可動模板254上。
此處，於下模206沿著前後方向設置有多個（作為一例，列舉四個的情況為例，但並不限定於此，或者亦可為單數）收容樹脂（此處為樹脂片）R的筒狀的罐240。該罐240形成為與下模槽套區塊216及下模夾持區塊220連續的貫通孔。另外，於罐240內配設有由公知的傳送驅動機構（未圖示）推動的柱塞242。藉由所述結構，推動柱塞242，將罐240內的樹脂R向模腔208（後述）內供給。
另外，於本實施方式中，以被固定於下模槽套區塊216上的下模夾持區塊220包圍的配置，設置有保持一個或者多個工件W的工件保持部205。更具體而言，如圖4所示，以沿左右方向夾持罐240的配置配設有兩個工件保持部205（第一工件保持部205A及第二工件保持部205B）。作為一例，所述工件保持部205成為包括與抽吸裝置連通的抽吸路（均未圖示）、且吸附並保持工件W的結構。再者，亦可代替包括抽吸路的結構或者一併設為該結構以及包括夾持工件W的外周的保持爪的結構（未圖示）。
另外，於下模模座212設置有下模加熱器（未圖示）。藉此，可經由下模槽套區塊216等熱傳導至罐240的周圍，於短時間內效率良好地將罐240內的樹脂R加熱至規定溫度（於本實施方式中為180℃左右）而使其熔融。作為一例，關於下模加熱器，可使用公知的電熱絲加熱器、鎧裝加熱器等。
接著，詳細地說明密封模具202的上模204。如圖2、圖3所示，上模204包括上模模座210、上模槽套區塊214、上模夾持區塊218等，並且將該些組裝而構成。作為一例，上模槽套區塊214被固定於上模模座210的下表面，且上模模座210被固定於固定模板252的下表面。
此處，於上模204設置有剔料池區塊244，所述剔料池區塊244於下模206的罐240的正上方位置（此處是指正上方的規定寬度的區域）無法移動地被固定於上模槽套區塊214（此處包括固定於上模槽套區塊214的構件），且於下表面貫穿設置有剔料池246。另外，設置有收容工件W的規定部位（搭載有電子零件Wb的部位）的模腔208。
如圖5所示，本實施方式的模腔208以被固定於上模槽套區塊214下的上模夾持區塊218包圍的配置而設置。更具體而言，以與下模206的兩個工件保持部205（第一工件保持部205A及第二工件保持部205B）的位置對應的方式、且以俯視時沿左右方向夾持剔料池區塊244的配置配設有兩個模腔208（第一模腔208A及第二模腔208B）。
此處，作為模腔208（第一模腔208A及第二模腔208B）的結構例，設置有：第一模腔嵌件226A，固定於上模槽套區塊214、且構成第一模腔208A的底部；第一夾持器228A，俯視時能夠上下移動地配設於第一模腔嵌件226A的周圍、且構成第一模腔208A的側部並且進行工件W的夾持；以及第一夾持器彈簧232A，對第一夾持器228A朝向第一工件保持部205A施力。以與其左右對稱的配置，設置有：第二模腔嵌件226B，固定於上模槽套區塊214、且構成第二模腔208B的底部；第二夾持器228B，俯視時能夠上下移動地配設於第二模腔嵌件226B的周圍、且構成第二模腔208B的側部並且進行工件W的夾持；以及第二夾持器彈簧232B，對第二夾持器228B朝向第二工件保持部205B施力。再者，關於模腔208中進行脫氣或膜吸附的抽吸路，省略圖示。
根據所述結構，能夠解決所述課題。具體而言，於利用轉注成形方式的樹脂密封裝置1中，構成為利用下模206保持多個（於本實施方式中為兩個）工件W，利用各個夾持器228A、228B對各個工件W進行夾持，並且利用對應的夾持器彈簧232A、夾持器彈簧232B分別對該夾持器228A、夾持器228B施力而使其能夠移動，藉此能夠吸收工件W（具體而言為基材Wa）的厚度偏差。另外，模腔嵌件226A、模腔嵌件226B自身固定於共用的一個上模槽套區塊214，因此可與工件W的厚度無關地進行成形品Wp的總厚度恆定的成形。即，能夠無偏差地以均勻的品質提供總厚度恆定的製品（成形品Wp）。再者，無需設置先前技術般的特殊設備、專用設備等，而僅藉由密封模具202的上模204的結構便可應對，因此能夠達成製造成本的抑制及維護的容易化。
另一方面，如上所述，第一夾持器228A及第二夾持器228B成為可動結構。因此，於第一夾持器228A及第二夾持器228B中，較佳為設為如下結構，即於各自的下表面或者下表面的附近部貫穿設置澆道248，所述澆道248至少於閉模的狀態下與剔料池246、以及第一模腔208A及第二模腔208B連通。藉此，即使第一夾持器228A及第二夾持器228B為可動構造，亦可構築具有剔料池246及澆道248的樹脂的流路，從而可進行轉注成形。
另外，於本實施方式中，第一夾持器彈簧232A及第二夾持器彈簧232B成為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧（作為一例為螺旋彈簧），並且自其中選擇與樹脂密封條件對應的一個而能夠裝卸地固定於上模204。藉此，可單獨地設定/調整工件夾持力，因此能夠極其容易地進行條件變更，以針對每個工件W形成適當的工件夾持力。即，可容易地進行可減少樹脂密封步驟中工件W（基材Wa）的破損或樹脂洩漏等不良情況的設定。
作為一例，第一夾持器彈簧232A及第二夾持器彈簧232B分別成為如下結構：以包圍對應的模腔嵌件（即，第一模腔嵌件226A、第二模腔嵌件226B）的方式空開間隔地配設有多個彈簧（作為一例為螺旋彈簧）。藉此，可沿著工件W的外緣部以均等的夾持力進行夾持。因此，可更進一步提高抑制工件W（基材Wa）的破損或樹脂洩漏等的發生的效果。
另外，於上模模座210設置有上模加熱器（未圖示）。藉此，可經由上模槽套區塊214等熱傳導至模腔208及樹脂流路（剔料池246、澆道248等）的周圍，將填充至模腔208及樹脂流路246、樹脂流路248內的熔融狀態下的樹脂R加熱至規定溫度。作為一例，關於上模加熱器，可使用公知的電熱絲加熱器、鎧裝加熱器等。
此處，對上模204的其他結構例進行說明。首先，於第一工件保持部205A保持有一個（或者多個）於一個基材Wa上搭載有多個電子零件Wb的工件W的情況下，可應用圖9所示的結構。具體而言，於第一工件保持部205A的對應位置配置有多個第一模腔208A。此時，如所述圖9所示，可由一個第一夾持器228A構成一個第一模腔208A的側部，或者如圖10所示，亦可由一個第一夾持器228A構成多個第一模腔208A的側部。另一方面，於第一工件保持部205A保持有多個工件W的情況下，可應用圖9所示的結構。再者，關於所述的圖9、圖10，第一模腔208A與第二模腔208B圖示為相同的結構，但亦能夠設為不同的結構。
（收納單元）
繼而，對樹脂密封裝置1所包括的收納單元100C進行說明。
作為一例，收納單元100C包括：成形品工作台114，載置成形品Wp；澆口切斷部116，自成形品Wp除去剔料池部、澆道部、澆口部等不需要樹脂部分；以及成形品儲存器112，用於收容除去了不需要樹脂部分的成形品Wp。再者，關於成形品儲存器112，可使用公知的堆疊匣盒、狹縫式匣盒等，能夠將多個成形品Wp一起收容。藉由所述結構，使用載出器124等自壓製單元100B搬送來的成形品Wp（經由不需要樹脂部分連結的狀態）被載置於成形品工作台114上。繼而，使用公知的拾取器等（未圖示）將其移送至澆口切斷部116並除去不需要樹脂部分後，使用公知的推進器等（未圖示）收容於成形品儲存器112。
（樹脂密封動作）
接著，對使用本實施方式的密封模具202以及包括該密封模具202的樹脂密封裝置1進行樹脂密封的動作進行說明。此處，列舉如下結構為例，即於一個上模204設置兩組模腔208，並且於一個下模206並列配置兩個工件W（例如，長條狀等的工件）而一起進行樹脂密封，同時獲得兩個成形品Wp。但是，並不限定於所述結構，亦可設為配置一個工件W或者將多個工件W沿前後左右並列配置而進行樹脂密封的結構。
作為準備步驟，實施藉由上模加熱器將上模204調整並加熱至規定溫度（例如100℃～200℃）的加熱步驟（上模加熱步驟）。另外，實施藉由下模加熱器將下模206調整並加熱至規定溫度（例如100℃～200℃）的加熱步驟（下模加熱步驟）。進而，實施下述步驟（膜供給步驟），即藉由膜供給機構201將膜F自捲出部201A向捲取部201B搬送（送出）而向密封模具202中的規定位置（上模204與下模206之間的位置）供給膜F。
繼而，實施藉由公知的推進器等（未圖示）自工件儲存器102將工件W逐個搬出並載置於工件工作台104的上表面的步驟（再者，亦可併用公知的拾取機構等）。另外，實施藉由公知的進料器、升降機等（未圖示）自供給部142將片型的樹脂R逐個搬出並將多個（作為一例為四個）樹脂R保持於交接部144的規定位置的步驟。
繼而，使載入器122移動至工件工作台104的正上方（亦可於相同位置預先待機）。於所述位置，實施使工件工作台104上升（或者使載入器122下降）並藉由工件保持部122A、工件保持部122B保持工件W（於本實施方式中，工件保持部122A、工件保持部122B分別保持一個工件W）的步驟。
繼而，使載入器122移動至交接部144的正上方。於所述位置，實施使交接部144上升（或者使載入器122下降）並藉由樹脂保持部122C保持樹脂R（於本實施方式中，樹脂保持部122C保持四個樹脂R）的步驟。
繼而，實施如下步驟，即藉由載入器122於一次步驟中將多個（於本實施方式中為兩個）工件W及多個（於本實施方式中為四個）樹脂R向壓製單元100B的密封模具202內搬送，並於下模206的各工件保持部205（於本實施方式中為工件保持部205A、工件保持部205B）分別載置工件W；以及於下模206的多個（於本實施方式中為四個）罐240分別收容樹脂R。再者，亦可實施於搬送中途藉由設置於載入器122的加熱器（未圖示）對工件W或樹脂R進行預加熱的步驟（預加熱步驟）。
繼而，實施藉由進行密封模具202的閉模並利用上模204以及下模206夾持工件W進行樹脂密封而形成成形品Wp的步驟（樹脂密封步驟）。
更詳細而言，首先，如圖6所示，對驅動源260及驅動傳遞機構262進行驅動，使可動模板254向上方移動。藉此，下模206朝向上模204（即，向上方）移動。若進而繼續使下模206向上方移動，則如圖7所示，上模204的第一夾持器228A與由下模206的第一工件保持部205A保持的工件W抵接，而成為夾持工件W的狀態。與此同樣地，上模204的第二夾持器228B與由下模206的第二工件保持部205B保持的工件W抵接，而成為夾持工件W的狀態。若進而繼續使下模206向上方移動，則如圖8所示，與第一工件保持部205A的工件W抵接的第一夾持器228A克服第一夾持器彈簧232A的施加力而向上方移動，相對地第一模腔嵌件226A向下方移動。與此同樣地，與第二工件保持部205B的工件W抵接的第二夾持器228B克服第二夾持器彈簧232B的施加力而向上方移動，相對地第二模腔嵌件226B向下方移動。於所述狀態下，使傳送驅動機構工作，將柱塞242向上模204的方向推動，將熔融的密封樹脂經由上模204的剔料池246及澆道248向模腔208內壓送。再者，於圖6～圖8中，為了使結構清楚，省略了離形膜的圖示。
如上所述，藉由針對工件W而將樹脂R加熱加壓，樹脂R熱硬化而進行樹脂密封（壓縮成形），從而形成成形品Wp。此時，由於為針對保持於各工件保持部205A、205B上的各個工件W分別利用不同的夾持器228A、夾持器228B夾持，進而分別利用不同的夾持器彈簧232A、夾持器彈簧232B對各夾持器228A、夾持器228B施力的結構，因此可吸收工件W（具體而言為基材Wa）的厚度偏差。因此，可防止因夾持力過剩導致的工件W的破損、或因夾持力過少導致的工件W的位置偏移、樹脂洩漏等不良情況的發生。另外，由於為各模腔嵌件226A、226B被固定於共用的一個上模槽套區塊214的結構，因此可與工件W的厚度無關地進行成形品Wp的總厚度恆定的成形。
繼而，實施如下步驟，即進行密封模具202的開模，藉由載出器124於一次步驟中自密封模具202內取出多個（於本實施方式中為兩個）成形品Wp（包括剔料池部、澆道部等不需要樹脂部分，經由該些連結的狀態）的步驟。
與此並行（或者之後）實施如下步驟，即藉由膜供給機構201將膜F自卷出部201A向捲取部201B搬送，從而將使用完畢的膜F送出。
繼而，實施藉由載出器124將成形品Wp（包括剔料池部、澆道部等）向成形品工作台114上載置的步驟（再者，亦可併用公知的拾取機構等）。繼而，實施於澆口切斷部116自成形品Wp除去剔料池部、澆道部等不需要樹脂部分的步驟。繼而，實施藉由公知的推進器等（未圖示）將成形品Wp（除去了不需要樹脂部分的狀態）逐個向成形品儲存器112搬入的步驟。再者，於該些步驟之前，亦可實施進行成形品Wp的後固化的步驟。
以上為使用樹脂密封裝置1進行的樹脂密封的主要動作。但是，所述的步驟順序為一例，只要無妨礙，則能夠變更先後順序或並行實施。例如，於本實施方式中，由於為包括兩台壓製單元100B的結構，因此藉由並行實施所述動作，能夠有效率地形成成形品。
如以上說明般，根據本發明的密封模具以及包括該密封模具的樹脂密封裝置，於對多個工件一起進行樹脂密封的轉注成形方式的樹脂密封裝置中，可吸收工件的厚度偏差，從而可防止因夾持力過剩導致的工件的破損、因夾持力過少導致的工件的位置偏移、樹脂洩漏等的發生。另外，可進行成形品的總厚度恆定的成形。進而，與先前的裝置相比較，可達成維護的容易化及裝置成本的抑制。
再者，本發明並不限定於所述實施方式，於不脫離本發明的範圍內能夠進行各種變更。具體而言，於所述實施方式中，列舉如下結構為例進行了說明，即於上模包括一個配設有兩個模腔的上模樹脂密封部，並且於下模包括一個配設有分別保持一個工件的兩個工件保持部的下模樹脂密封部，且一起進行樹脂密封而同時獲得兩個成形品，但並不限定於此。例如，作為變形例，亦可設為如下結構，即於上模的前後方向（或者亦可為左右方向）包括多組該上模樹脂密封部，於對應的下模的前後方向（或者亦可為左右方向）包括多組該下模樹脂密封部。根據所述結構，即使於工件的厚度存在偏差的情況下，亦能夠批量生產總厚度恆定的製品（即，成形品）。
另外，模腔亦可設置於下模。於此情況下，可採用樹脂藉由貫通引線框架等工件的上下的孔而上下通過的結構等。進而，於自於上模設置模腔的結構變更為於下模設置模腔的結構的情況下，只要自將所述可動夾持器機構（由夾持器、夾持器彈簧等構成的機構）設置於上模的結構變更為設置於下模的結構即可。於此情況下，由於罐設置於下側，因此可採用使澆道自上模剔料池連通至下模的結構等。
1:樹脂密封裝置
100A:供給單元
100B:壓製單元
100C:收納單元
100D:搬送機構
102:工件儲存器
104:工件工作台
112:成形品儲存器
114:成形品工作台
116:澆口切斷部
122:載入器
122A:工件保持部
122B:工件保持部
122C:樹脂保持部
124:載出器
124A:成形品保持部
124B:成形品保持部
126:導軌
140:樹脂供給機構
142:供給部
144:交接部
201:膜供給機構
201A:捲出部
201B:捲取部
202:密封模具
204:上模
204a:模具面
205:工件保持部
205A:第一工件保持部
205B:第二工件保持部
206:下模
206a:模具面
208:模腔
208A:第一模腔
208B:第二模腔
210:上模模座
212:下模模座
214:上模槽套區塊
216:下模槽套區塊
218:上模夾持區塊
220:下模夾持區塊
226A:第一模腔嵌件（模腔嵌件）
226B:第二模腔嵌件（模腔嵌件）
228A:第一夾持器（夾持器）
228B:第二夾持器（夾持器）
232A:第一夾持器彈簧（夾持器彈簧）
232B:第二夾持器彈簧（夾持器彈簧）
240:罐
242:柱塞
244:剔料池區塊
246:剔料池（樹脂流路）
248:澆道（樹脂流路）
250:壓製裝置
252:模板（固定模板）
254:模板（可動模板）
256:連結機構
260:驅動源（電動馬達）
262:驅動傳遞機構（滾珠螺桿或肘節連桿機構）
F:離形膜（膜）
R:樹脂
W:工件（被成形品）
Wa:基材
Wb:電子零件
Wp:成形品II-II:線
圖1為表示本發明的實施方式的密封模具及樹脂密封裝置的例子的平面圖。
圖2為圖1的II-II線位置處的側面圖。
圖3為表示圖1的樹脂密封裝置的密封模具的例子的正面剖面圖。
圖4為表示圖3的密封模具的下模的例子的俯視圖。
圖5為表示圖3的密封模具的上模的例子的仰視圖。
圖6為圖1的樹脂密封裝置的動作說明圖（正面剖面圖）。
圖7為繼圖6之後的動作說明圖（正面剖面圖）。
圖8為繼圖7之後的動作說明圖（正面剖面圖）。
圖9為表示圖3的密封模具的上模的另一例的仰視圖。
圖10為表示圖3的密封模具的上模的另一例的仰視圖。
202:密封模具
204:上模
204a:模具面
205:工件保持部
205A:第一工件保持部
205B:第二工件保持部
206:下模
206a:模具面
208:模腔
208A:第一模腔
208B:第二模腔
214:上模槽套區塊
216:下模槽套區塊
218:上模夾持區塊
220:下模夾持區塊
226A:第一模腔嵌件(模腔嵌件)
226B:第二模腔嵌件(模腔嵌件)
228A:第一夾持器
228B:第一夾持器
232A:第一夾持器彈簧
232B:第二夾持器彈簧
240:罐
242:柱塞
244:剔料池區塊
246:剔料池(樹脂流路)
248:澆道(樹脂流路)
R:樹脂
W:工件(被成形品)
Wa:基材
Wb:電子零件
Claims (5)
- 一種密封模具，包括上模及下模，且藉由樹脂對工件進行密封而加工為成形品，所述密封模具的特徵在於， 所述下模設置有供片狀的所述樹脂投入的罐， 所述上模設置有剔料池區塊，所述剔料池區塊於所述罐的正上方位置無法移動地被固定於上模槽套區塊、且於下表面貫穿設置有剔料池， 所述上模及所述下模中， 於其中一者設置有分別對一個或者多個所述工件進行保持的第一工件保持部及第二工件保持部， 於另一者設置有：與所述第一工件保持部對應地配置的一個或者多個第一模腔及與所述第二工件保持部對應地配置的一個或者多個第二模腔； 第一模腔嵌件，構成所述第一模腔的底部； 第一夾持器，能夠上下移動地配設於所述第一模腔嵌件的周圍且構成一個所述第一模腔的側部，或者構成多個所述第一模腔的側部，進行所述工件的夾持； 第一夾持器彈簧，對所述第一夾持器朝向所述第一工件保持部施力； 第二模腔嵌件，構成所述第二模腔的底部； 第二夾持器，能夠上下移動地配設於所述第二模腔嵌件的周圍且構成一個所述第二模腔的側部，或者構成多個所述第二模腔的側部，進行所述工件的夾持；以及 第二夾持器彈簧，對所述第二夾持器朝向所述第二工件保持部施力。
- 如請求項1所述的密封模具，其中， 所述第一夾持器及所述第二夾持器分別貫穿設置有澆道，所述澆道至少於閉模狀態下與所述剔料池連通。
- 如請求項1所述的密封模具，其中， 所述第一夾持器彈簧及所述第二夾持器彈簧分別為如下結構：設置有彈簧常數不同的多種彈簧，並且選擇與樹脂密封條件對應的一種，而能夠裝卸地固定於所述上模或者所述下模。
- 如請求項1所述的密封模具，其中， 所述第一夾持器彈簧及所述第二夾持器彈簧分別為多個螺旋彈簧空開間隔地配設的結構。
- 一種樹脂密封裝置，包括如請求項1至請求項4中任一項所述的密封模具。
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