JP2555963B2 - 樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置 - Google Patents
樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置Info
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- JP2555963B2 JP2555963B2 JP5310235A JP31023593A JP2555963B2 JP 2555963 B2 JP2555963 B2 JP 2555963B2 JP 5310235 A JP5310235 A JP 5310235A JP 31023593 A JP31023593 A JP 31023593A JP 2555963 B2 JP2555963 B2 JP 2555963B2
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- Japan
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- runner
- resin
- supported
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに搭載
された半導体素子を樹脂封止することによって得られる
成形品からゲート部を分離するために用いられる樹脂封
止半導体装置用ゲート分離装置に関する。
された半導体素子を樹脂封止することによって得られる
成形品からゲート部を分離するために用いられる樹脂封
止半導体装置用ゲート分離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームに搭載された複数
の半導体素子をそれぞれ樹脂封止して得られた成形品か
らゲート部を分離するためのゲート分離装置としては、
図７および図８に示したようなものがある。
の半導体素子をそれぞれ樹脂封止して得られた成形品か
らゲート部を分離するためのゲート分離装置としては、
図７および図８に示したようなものがある。
【０００３】図７は、従来のゲート分離装置の概略正面
図であり、図８は、図７に示したゲート分離装置の概略
側面図である。図７および図８に示すように従来のゲー
ト分離装置は、成形品１２０のメインランナー１２３が
載置される凸部１０１ａが一体的に形成されたランナー
受け板１０１と、ランナー受け板１０１の凸部１０１ａ
の上方に設けられ、凸部１０１ａとの間でメインランナ
ー１２３を挟み込むことにより成形品１２０を保持する
ランナー押え用板１１０と、保持された成形品１２０の
リードフレーム１２２を上方から押えつけるゲートブレ
ーク用板１１５とを有する。また、ゲートブレーク用板
１１５の下面はテーパ状に形成されており、ゲートブレ
ーク用板１１５を下降させることにより、ゲートブレー
ク用板１１５はリードフレーム１２２を図７における左
側から右側へ順に押えつける構造になっている（例え
ば、特開平２−１９４５３９号公報）。
図であり、図８は、図７に示したゲート分離装置の概略
側面図である。図７および図８に示すように従来のゲー
ト分離装置は、成形品１２０のメインランナー１２３が
載置される凸部１０１ａが一体的に形成されたランナー
受け板１０１と、ランナー受け板１０１の凸部１０１ａ
の上方に設けられ、凸部１０１ａとの間でメインランナ
ー１２３を挟み込むことにより成形品１２０を保持する
ランナー押え用板１１０と、保持された成形品１２０の
リードフレーム１２２を上方から押えつけるゲートブレ
ーク用板１１５とを有する。また、ゲートブレーク用板
１１５の下面はテーパ状に形成されており、ゲートブレ
ーク用板１１５を下降させることにより、ゲートブレー
ク用板１１５はリードフレーム１２２を図７における左
側から右側へ順に押えつける構造になっている（例え
ば、特開平２−１９４５３９号公報）。
【０００４】上記構成に基づき、まず、ランナー受け板
１０１の凸部１０１ａに成形品１２０のメインランナー
１２３を載置しランナー押え用板１１０を下降させて成
形品１２０をメインランナー１２３において保持する。
その後、ゲートブレーク用板１１５を下降させると、ゲ
ートブレーク用板１１５によりリードフレーム１２２が
押し下げられ、メインランナー１２３とパッケージ部１
２５とを接続するサブランナー１２４のパッケージ部１
２５への樹脂注入口であるゲート部１２６からパッケー
ジ部１２５およびリードフレーム１２２が分離される。
このとき、ゲートブレーク用板１１５はリードフレーム
１２２を左側から順に押し下げるので左側のゲート部１
２６から順に分離される。
１０１の凸部１０１ａに成形品１２０のメインランナー
１２３を載置しランナー押え用板１１０を下降させて成
形品１２０をメインランナー１２３において保持する。
その後、ゲートブレーク用板１１５を下降させると、ゲ
ートブレーク用板１１５によりリードフレーム１２２が
押し下げられ、メインランナー１２３とパッケージ部１
２５とを接続するサブランナー１２４のパッケージ部１
２５への樹脂注入口であるゲート部１２６からパッケー
ジ部１２５およびリードフレーム１２２が分離される。
このとき、ゲートブレーク用板１１５はリードフレーム
１２２を左側から順に押し下げるので左側のゲート部１
２６から順に分離される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来のゲート分離装置は、メインランナーを保持した状
態で単にリードフレームを押し下げるものであるので、
特に、封止樹脂として離型性の悪い高密着性の樹脂を使
用した場合には、リードフレームとゲート部とが離れ難
くなるため、リードフレームを押し下げることによって
リードフレームのサブランナーと固着している部分が変
形し、ゲート部の一部がリードフレームに残ってしまう
という問題点があった。
従来のゲート分離装置は、メインランナーを保持した状
態で単にリードフレームを押し下げるものであるので、
特に、封止樹脂として離型性の悪い高密着性の樹脂を使
用した場合には、リードフレームとゲート部とが離れ難
くなるため、リードフレームを押し下げることによって
リードフレームのサブランナーと固着している部分が変
形し、ゲート部の一部がリードフレームに残ってしまう
という問題点があった。
【０００６】これを解決するためには、リードフレーム
もメインランナーと同様に上下方向から挟んでリードフ
レームを保持し、この状態で、リードフレームをゲート
部が設けられている面と反対側に移動させることが考え
られる。しかしこの場合でも、封止後のリードフレーム
は樹脂の収縮による変形があるため、リードフレームを
片当りのないように確実に保持しないと、結局はリード
フレームが変形したりゲート部の一部がリードフレーム
に残ってしまう。
もメインランナーと同様に上下方向から挟んでリードフ
レームを保持し、この状態で、リードフレームをゲート
部が設けられている面と反対側に移動させることが考え
られる。しかしこの場合でも、封止後のリードフレーム
は樹脂の収縮による変形があるため、リードフレームを
片当りのないように確実に保持しないと、結局はリード
フレームが変形したりゲート部の一部がリードフレーム
に残ってしまう。
【０００７】そこで本発明は、封止樹脂として高密着性
の樹脂を使用した場合でも、ゲート部とリードフレーム
との分離を確実に行なうことのできる樹脂封止半導体装
置用ゲート分離装置を提供することを目的とする。
の樹脂を使用した場合でも、ゲート部とリードフレーム
との分離を確実に行なうことのできる樹脂封止半導体装
置用ゲート分離装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置は、リー
ドフレームに搭載された複数の半導体素子をそれぞれラ
ンナー部を介して樹脂封止して得られた成形品の前記ラ
ンナー部を上下から挟み込むために互いに対向配置され
た一対の部材からなり、そのうち前記リードフレーム側
から前記ランナー部を挟み込む部材が任意の向きに傾き
自在に支持されたランナー部保持手段と、前記ランナー
部保持手段に前記ランナー部を挟み込まれて支持された
前記成形品のリードフレームの外周部を上下から挟み込
むために、互いに対向して前記ランナー保持手段の各部
材に、それぞれ前記支持された成形品のリードフレーム
の前記ランナー部側の縁と一致する軸を中心に回動自在
に設けられた一対の部材からなるリードフレーム保持手
段と、前記リードフレーム保持手段を前記リードフレー
ムの前記ランナー部が形成されている面側と反対方向に
回動させる回動手段とを有することを特徴とする。
本発明の樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置は、リー
ドフレームに搭載された複数の半導体素子をそれぞれラ
ンナー部を介して樹脂封止して得られた成形品の前記ラ
ンナー部を上下から挟み込むために互いに対向配置され
た一対の部材からなり、そのうち前記リードフレーム側
から前記ランナー部を挟み込む部材が任意の向きに傾き
自在に支持されたランナー部保持手段と、前記ランナー
部保持手段に前記ランナー部を挟み込まれて支持された
前記成形品のリードフレームの外周部を上下から挟み込
むために、互いに対向して前記ランナー保持手段の各部
材に、それぞれ前記支持された成形品のリードフレーム
の前記ランナー部側の縁と一致する軸を中心に回動自在
に設けられた一対の部材からなるリードフレーム保持手
段と、前記リードフレーム保持手段を前記リードフレー
ムの前記ランナー部が形成されている面側と反対方向に
回動させる回動手段とを有することを特徴とする。
【０００９】また、前記ランナー保持部材の、前記任意
の向きに傾き自在に支持された部材は、球状部材と、前
記球状部材が回転自在に嵌合される凹部が形成された受
け部材とを有する自在継手によって支持されているもの
であってもよい。
の向きに傾き自在に支持された部材は、球状部材と、前
記球状部材が回転自在に嵌合される凹部が形成された受
け部材とを有する自在継手によって支持されているもの
であってもよい。
【００１０】さらに、前記ランナー保持手段の、前記任
意の向きに傾き自在に支持された部材は、複数の付勢手
段により、外力が加わらないときには一定の状態に維持
されるように付勢されているものや、前記成形品はラン
ナー部を間において配置された２枚のリードフレームを
有するもので、それに対応してリードフレーム保持部材
および回動手段をそれぞれ２つずつ有するものであって
もよい。
意の向きに傾き自在に支持された部材は、複数の付勢手
段により、外力が加わらないときには一定の状態に維持
されるように付勢されているものや、前記成形品はラン
ナー部を間において配置された２枚のリードフレームを
有するもので、それに対応してリードフレーム保持部材
および回動手段をそれぞれ２つずつ有するものであって
もよい。
【００１１】
【作用】上記のとおり構成された本発明では、リードフ
レームに搭載された複数の半導体素子をそれぞれランナ
ー部を介して樹脂封止して得られた成形品は、ランナー
部がランナー部保持手段によって挟まれ、リードフレー
ムがリードフレーム保持手段によって挟まれて保持され
る。このとき、ランナー部保持手段を構成する２つの部
材のうち、リードフレーム側からランナー部を挟む部材
は任意の向きに傾き自在に設けられており、しかもリー
ドフレーム保持手段を構成する２つの部材はそれぞれラ
ンナー部保持手段の各部材に設けられているので、リー
ドフレームは、その外周部をリードフレーム保持手段に
よりほぼ均等な押圧力で挟み込まれる。この状態でリー
ドフレーム保持手段を、リードフレームのランナー部側
の縁と一致する軸を中心に、リードフレームのランナー
が形成されている面側と反対方向に回動させれば、リー
ドフレームとゲート部との分離角度が大きくとれるた
め、リードフレームをたわませずにリードフレームとゲ
ート部とが分離される。これにより、封止樹脂として高
密着性の樹脂を使用した場合でもリードフレームは変形
せず、またゲート部の一部がリードフレームに残る度合
が極めて低くなる。
レームに搭載された複数の半導体素子をそれぞれランナ
ー部を介して樹脂封止して得られた成形品は、ランナー
部がランナー部保持手段によって挟まれ、リードフレー
ムがリードフレーム保持手段によって挟まれて保持され
る。このとき、ランナー部保持手段を構成する２つの部
材のうち、リードフレーム側からランナー部を挟む部材
は任意の向きに傾き自在に設けられており、しかもリー
ドフレーム保持手段を構成する２つの部材はそれぞれラ
ンナー部保持手段の各部材に設けられているので、リー
ドフレームは、その外周部をリードフレーム保持手段に
よりほぼ均等な押圧力で挟み込まれる。この状態でリー
ドフレーム保持手段を、リードフレームのランナー部側
の縁と一致する軸を中心に、リードフレームのランナー
が形成されている面側と反対方向に回動させれば、リー
ドフレームとゲート部との分離角度が大きくとれるた
め、リードフレームをたわませずにリードフレームとゲ
ート部とが分離される。これにより、封止樹脂として高
密着性の樹脂を使用した場合でもリードフレームは変形
せず、またゲート部の一部がリードフレームに残る度合
が極めて低くなる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１は、本発明の樹脂封止半導体装置用ゲ
ート分離装置の一実施例の正面図であり、図２は、図１
に示した樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置の側面図
である。
ート分離装置の一実施例の正面図であり、図２は、図１
に示した樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置の側面図
である。
【００１４】図１および図２において、ランナー受け板
１の上面には、半導体素子をそれぞれ樹脂封止して得ら
れた成形品２０が載置される一対の下板３が、それぞれ
下板支持ピン２により互いの上面が対面可能な方向（図
２中の矢印方向）に回動自在に軸支されている。成形品
２０はマルチプランジャー方式で成形されたものであ
り、図３に示すように、それぞれ複数個ずつの半導体素
子２１が搭載された２つのリードフレーム２２を有し、
各リードフレーム２２間の樹脂溜め部である複数のカル
２３からそれぞれランナー２４を介して、半導体素子２
１を封止するパッケージ部２５が形成されている。そし
て、ランナー２４の先端である樹脂注入口がゲート部２
６となっている。このような成形品２０を、ランナー２
４がリードフレーム２２の下面となる向きで載置するた
め、各下板３には、それぞれリードフレーム２２がはめ
込まれる凹部と、キャビティ部２５の逃げ溝と、ランナ
ー２４の逃げ溝とが形成されている。また、各下板３の
回動中心すなわち支持ピン２の中心軸は、成形品２０が
各下板３に載置された状態で各リードフレーム２２のラ
ンナー２４側の縁であるＰ−Ｐ’線と一致する。
１の上面には、半導体素子をそれぞれ樹脂封止して得ら
れた成形品２０が載置される一対の下板３が、それぞれ
下板支持ピン２により互いの上面が対面可能な方向（図
２中の矢印方向）に回動自在に軸支されている。成形品
２０はマルチプランジャー方式で成形されたものであ
り、図３に示すように、それぞれ複数個ずつの半導体素
子２１が搭載された２つのリードフレーム２２を有し、
各リードフレーム２２間の樹脂溜め部である複数のカル
２３からそれぞれランナー２４を介して、半導体素子２
１を封止するパッケージ部２５が形成されている。そし
て、ランナー２４の先端である樹脂注入口がゲート部２
６となっている。このような成形品２０を、ランナー２
４がリードフレーム２２の下面となる向きで載置するた
め、各下板３には、それぞれリードフレーム２２がはめ
込まれる凹部と、キャビティ部２５の逃げ溝と、ランナ
ー２４の逃げ溝とが形成されている。また、各下板３の
回動中心すなわち支持ピン２の中心軸は、成形品２０が
各下板３に載置された状態で各リードフレーム２２のラ
ンナー２４側の縁であるＰ−Ｐ’線と一致する。
【００１５】各下板３の下方には、それぞれ回動手段と
しての突き上げシリンダ４がそのロッドを上向きにして
配置されており、各突き上げシリンダ４のロッドを突出
させてそれぞれ下板３を突き上げることで、各下板３が
所定の角度だけ回動される。各突き上げシリンダ４のロ
ッドの先端部には、下板３の突き上げをスムーズにする
ために突き上げローラ５が回転自在に軸支されている。
しての突き上げシリンダ４がそのロッドを上向きにして
配置されており、各突き上げシリンダ４のロッドを突出
させてそれぞれ下板３を突き上げることで、各下板３が
所定の角度だけ回動される。各突き上げシリンダ４のロ
ッドの先端部には、下板３の突き上げをスムーズにする
ために突き上げローラ５が回転自在に軸支されている。
【００１６】一方、ランナー受け板１の上方には、下降
シリンダ７がそのロッドを下向きにして配置されてい
る。下降シリンダ７のロッドの先端部には継手板６が固
定され、さらに継手板６の下方に、例えば図４に示すよ
うに球状部材１５とそれが回転自在に嵌合される凹部が
形成された受け部材１６とを有する自在継手１４を介し
てランナー押え用板１０が支持されている。継手板６と
ランナー押え用板１０との間には、複数の圧縮コイルば
ね８が設けられている。これら各圧縮コイルばね８のば
ね力により継手板６とランナー押え用板１０との相対的
な位置関係が規制されるが、ランナー押え用板１０は、
外力が加わることによって各圧縮コイルばね８のばね力
に抗して自在継手１４を中心に任意の向きに傾き可能と
なっている。
シリンダ７がそのロッドを下向きにして配置されてい
る。下降シリンダ７のロッドの先端部には継手板６が固
定され、さらに継手板６の下方に、例えば図４に示すよ
うに球状部材１５とそれが回転自在に嵌合される凹部が
形成された受け部材１６とを有する自在継手１４を介し
てランナー押え用板１０が支持されている。継手板６と
ランナー押え用板１０との間には、複数の圧縮コイルば
ね８が設けられている。これら各圧縮コイルばね８のば
ね力により継手板６とランナー押え用板１０との相対的
な位置関係が規制されるが、ランナー押え用板１０は、
外力が加わることによって各圧縮コイルばね８のばね力
に抗して自在継手１４を中心に任意の向きに傾き可能と
なっている。
【００１７】ランナー押え用板１０は、成形品２０が各
下板３に載置された状態において、ランナー受け板１と
ともに各カル２３および各ランナー２４の一部をリード
フレーム側２２から挟み込むために図示下方に延びるラ
ンナー押え部１０ｂと、ランナー押え部１０ｂの上部か
ら図２における左右方向に延びる水平部１０ａとが一体
的に形成された側方視Ｔ字形状の部材である。ランナー
押え部１０ｂの下端部には、それぞれ各下板３に対向配
置され、下面にパッケージ部２５の逃げ溝が形成された
２つの上板９が、上板支持ピン１１により各下板３と同
様の方向に回動自在に軸支されている。各上板９は、そ
れぞれランナー押え用板１０を下降させることにより下
板３との間で成形品２０のリードフレーム２２を挟み込
むためのもので、リードフレーム２２を挟み込んだ状態
では各上板支持ピン１１の中心軸と各下板支持ピン２の
中心軸とは互いに同軸上に位置する。また、上板９には
パ ッケー図部２５の逃げ溝が形成されているだけなの
で、上板９と下板３とで成形品２０を挟み込んだときに
は、リードフレーム２２の外周部が保持される。各上板
９の上面には、それぞれ各水平部１０ａに形成された長
穴１０ｃに遊嵌された吊りボルト１２が固定されてお
り、これら吊りボルト１２により各上板９がそれぞれ下
板３と平行になる位置よりも下方に回動しないようにな
っている。また、各水平部１０ａと各上板９との間にお
いて、各吊りボルト１２にはそれぞれリターンばね１３
が外嵌され、これにより各上板９は常時下向きに付勢さ
れている。以上の説明から明らかなように、ランナー受
け板１とランナー押え用板１０とでランナー保持手段が
構成され、また、下板３と上板９とでリードフレーム保
持手段が構成される。
下板３に載置された状態において、ランナー受け板１と
ともに各カル２３および各ランナー２４の一部をリード
フレーム側２２から挟み込むために図示下方に延びるラ
ンナー押え部１０ｂと、ランナー押え部１０ｂの上部か
ら図２における左右方向に延びる水平部１０ａとが一体
的に形成された側方視Ｔ字形状の部材である。ランナー
押え部１０ｂの下端部には、それぞれ各下板３に対向配
置され、下面にパッケージ部２５の逃げ溝が形成された
２つの上板９が、上板支持ピン１１により各下板３と同
様の方向に回動自在に軸支されている。各上板９は、そ
れぞれランナー押え用板１０を下降させることにより下
板３との間で成形品２０のリードフレーム２２を挟み込
むためのもので、リードフレーム２２を挟み込んだ状態
では各上板支持ピン１１の中心軸と各下板支持ピン２の
中心軸とは互いに同軸上に位置する。また、上板９には
パ ッケー図部２５の逃げ溝が形成されているだけなの
で、上板９と下板３とで成形品２０を挟み込んだときに
は、リードフレーム２２の外周部が保持される。各上板
９の上面には、それぞれ各水平部１０ａに形成された長
穴１０ｃに遊嵌された吊りボルト１２が固定されてお
り、これら吊りボルト１２により各上板９がそれぞれ下
板３と平行になる位置よりも下方に回動しないようにな
っている。また、各水平部１０ａと各上板９との間にお
いて、各吊りボルト１２にはそれぞれリターンばね１３
が外嵌され、これにより各上板９は常時下向きに付勢さ
れている。以上の説明から明らかなように、ランナー受
け板１とランナー押え用板１０とでランナー保持手段が
構成され、また、下板３と上板９とでリードフレーム保
持手段が構成される。
【００１８】次に、本実施例のゲート分離装置の動作に
ついて説明する。まず、各下板３の凹部にそれぞれラン
ナー２４を下方に向けた状態でリードフレーム２２がは
め込まれるように成形品２０を載置する。次に、下降シ
リンダ７のロッドを突出させて各上板９を下降させ、各
上板９と各下板３とで成形品２０のリードフレーム２２
を挟み込む。このとき、各上板９は、自在継手６により
任意の角度に傾き自在に設けられたランナー押え用板１
０に支持されているので、封止後のパッケージ部２５の
収縮によりリードフレーム２２に変形が生じていたり、
各上板９の下面とそれに対向する下板３の上面とが互い
に平行でなくても、各上板９の下面は下板３の上面に倣
うように各下板３に押圧され、各リードフレーム２２の
外周部は片当りすることなくほぼ均等な押圧力で保持さ
れる。また、これと同時に各カル２３および各ランナー
２４の一部もランナー押え用板１０のランナー押え部１
０ｂにより押えつけられた状態となる。
ついて説明する。まず、各下板３の凹部にそれぞれラン
ナー２４を下方に向けた状態でリードフレーム２２がは
め込まれるように成形品２０を載置する。次に、下降シ
リンダ７のロッドを突出させて各上板９を下降させ、各
上板９と各下板３とで成形品２０のリードフレーム２２
を挟み込む。このとき、各上板９は、自在継手６により
任意の角度に傾き自在に設けられたランナー押え用板１
０に支持されているので、封止後のパッケージ部２５の
収縮によりリードフレーム２２に変形が生じていたり、
各上板９の下面とそれに対向する下板３の上面とが互い
に平行でなくても、各上板９の下面は下板３の上面に倣
うように各下板３に押圧され、各リードフレーム２２の
外周部は片当りすることなくほぼ均等な押圧力で保持さ
れる。また、これと同時に各カル２３および各ランナー
２４の一部もランナー押え用板１０のランナー押え部１
０ｂにより押えつけられた状態となる。
【００１９】その後、各突き上げシリンダ４のロッドを
突出させると、図５に示すように各下板３がそれぞれ各
上板９に押し付けられたままの状態で、各下板３および
各上板９はそれぞれ下板支持ピン２および上板支持ピン
１１（図２参照）の中心軸を支点に上向きに回動する。
これにより図６に示すようにキャビティ部２５およびリ
ードフレーム２２がランナー２４に対して持ち上がり、
キャビティ部２５およびリードフレーム２２からランナ
ー２４がゲート部２６において分離される。ここで、下
板３および上板９の回動中心を、リードフレーム２２の
ランナー２４側の縁と一致させているので、ランナー２
４を分離させるときの角度すなわち分離角度をθとする
と、下板３および上板９の回動の際にこの分離角度θを
大きくとることができ、分離時にリードフレーム２２に
加わる応力が少なくなる。しかも、上述したようにリー
ドフレーム２２はその外周部が片当りすることなくほぼ
均等な押圧力で保持されており、結果的に、リードフレ
ーム２２がたわまずにゲート部２６から分離され、封止
樹脂として離型性の悪い高密着性の樹脂を用いてもリー
ドフレーム２２は変形せず、またゲート部２６の一部が
リードフレーム２２に残る度合が極めて低くなる。さら
に、リードフレーム２２を保持する保持力はリードフレ
ーム２２の外周部にほぼ均等に分散され、リードフレー
ム２２を保持することによるリードフレーム２２の変形
や、リードフレーム２２の押し痕の発生が防止される。
突出させると、図５に示すように各下板３がそれぞれ各
上板９に押し付けられたままの状態で、各下板３および
各上板９はそれぞれ下板支持ピン２および上板支持ピン
１１（図２参照）の中心軸を支点に上向きに回動する。
これにより図６に示すようにキャビティ部２５およびリ
ードフレーム２２がランナー２４に対して持ち上がり、
キャビティ部２５およびリードフレーム２２からランナ
ー２４がゲート部２６において分離される。ここで、下
板３および上板９の回動中心を、リードフレーム２２の
ランナー２４側の縁と一致させているので、ランナー２
４を分離させるときの角度すなわち分離角度をθとする
と、下板３および上板９の回動の際にこの分離角度θを
大きくとることができ、分離時にリードフレーム２２に
加わる応力が少なくなる。しかも、上述したようにリー
ドフレーム２２はその外周部が片当りすることなくほぼ
均等な押圧力で保持されており、結果的に、リードフレ
ーム２２がたわまずにゲート部２６から分離され、封止
樹脂として離型性の悪い高密着性の樹脂を用いてもリー
ドフレーム２２は変形せず、またゲート部２６の一部が
リードフレーム２２に残る度合が極めて低くなる。さら
に、リードフレーム２２を保持する保持力はリードフレ
ーム２２の外周部にほぼ均等に分散され、リードフレー
ム２２を保持することによるリードフレーム２２の変形
や、リードフレーム２２の押し痕の発生が防止される。
【００２０】本実施例では、マルチプランジャー方式で
成型された成形品２０を用いた例を示したが、本発明が
適用できる成形品はそれに限らず、図８に示したものの
ようなメインランナーの片側のみにリードフレームを有
するものであってもよい。この場合には、リード保持手
段、リードフレーム保持手段および回動手段はそれぞれ
１組ずつあればよい。
成型された成形品２０を用いた例を示したが、本発明が
適用できる成形品はそれに限らず、図８に示したものの
ようなメインランナーの片側のみにリードフレームを有
するものであってもよい。この場合には、リード保持手
段、リードフレーム保持手段および回動手段はそれぞれ
１組ずつあればよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ランナー
保持手段の２つの部材のうちリードフレーム側からラン
ナー部を挟み込む部材を任意の方向に傾き自在に設け、
このランナー保持手段に、リードフレーム保持手段を回
動自在に設けることで、ランナー部を保持した状態でリ
ードフレームの外周部を片当りすることなくほぼ均等な
押圧力で挟み込み、リードフレーム保持手段を回動させ
てゲート部とリードフレームとを分離することができ
る。しかも、リードフレーム保持手段はリードフレーム
のランナー部側の縁と一致する軸を中心に回動されるの
で、ゲート部とリードフレームとの分離角度を大きくと
ることができる。従って、リードフレーム保持手段を回
動させた際のリードフレームのたわみは発生しなくな
り、封止樹脂として高密着性の樹脂を用いてもゲート部
の一部がリードフレームに残る度合を極めて低くするこ
とができるし、リードフレームの変形も防止することが
できる。
保持手段の２つの部材のうちリードフレーム側からラン
ナー部を挟み込む部材を任意の方向に傾き自在に設け、
このランナー保持手段に、リードフレーム保持手段を回
動自在に設けることで、ランナー部を保持した状態でリ
ードフレームの外周部を片当りすることなくほぼ均等な
押圧力で挟み込み、リードフレーム保持手段を回動させ
てゲート部とリードフレームとを分離することができ
る。しかも、リードフレーム保持手段はリードフレーム
のランナー部側の縁と一致する軸を中心に回動されるの
で、ゲート部とリードフレームとの分離角度を大きくと
ることができる。従って、リードフレーム保持手段を回
動させた際のリードフレームのたわみは発生しなくな
り、封止樹脂として高密着性の樹脂を用いてもゲート部
の一部がリードフレームに残る度合を極めて低くするこ
とができるし、リードフレームの変形も防止することが
できる。
【図１】本発明の樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置
の一実施例の正面図である。
の一実施例の正面図である。
【図２】図１に示した樹脂封止半導体装置用ゲート分離
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図３】図１に示した成形品の平面図である。
【図４】図１に示した自在継手の断面図である。
【図５】図１に示した樹脂封止半導体装置用ゲート分離
装置でゲート分離を行なっている状態を示す側面図であ
る。
装置でゲート分離を行なっている状態を示す側面図であ
る。
【図６】図５に示した状態における成形品の側面図であ
る。
る。
【図７】従来のゲート分離装置の概略正面図である。
【図８】図７に示したゲート分離装置の概略側面図であ
る。
る。
１ ランナー受け板 ２ 下板 ３ 下板支持ピン ４ 突き上げシリンダ ５ 突き上げローラ ６ 継手板 ７ 下降シリンダ ８ 圧縮コイルばね ９ 上板 １０ ランナー押え用板 １０ａ 水平部 １０ｂ ランナー押え部 １０ｃ 長穴 １１ 上板支持ピン １２ 吊りボルト １３ リターンばね １４ 自在継手 ２０ 成形品 ２１ 半導体素子 ２２ リードフレーム ２３ カル ２４ ランナー ２５ パッケージ部 ２６ ゲート部
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームに搭載された複数の半導
体素子をそれぞれランナー部を介して樹脂封止して得ら
れた成形品の前記ランナー部を上下から挟み込むために
互いに対向配置された一対の部材からなり、そのうち前
記リードフレーム側から前記ランナー部を挟み込む部材
が任意の向きに傾き自在に支持されたランナー部保持手
段と、 前記ランナー部保持手段に前記ランナー部を挟み込まれ
て支持された前記成形品のリードフレームの外周部を上
下から挟み込むために、互いに対向して前記ランナー保
持手段の各部材に、それぞれ前記支持された成形品のリ
ードフレームの前記ランナー部側の縁と一致する軸を中
心に回動自在に設けられた一対の部材からなるリードフ
レーム保持手段と、 前記リードフレーム保持手段を前記リードフレームの前
記ランナー部が形成されている面側と反対方向に回動さ
せる回動手段とを有することを特徴とする、樹脂封止半
導体装置用ゲート分離装置。 - 【請求項２】 前記ランナー保持部材の、前記任意の向
きに傾き自在に支持された部材は、球状部材と、前記球
状部材が回転自在に嵌合される凹部が形成された受け部
材とを有する自在継手によって支持されている、請求項
１に記載の樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置。 - 【請求項３】 前記ランナー保持手段の、前記任意の向
きに傾き自在に支持された部材は、複数の付勢手段によ
り、外力が加わらないときには一定の状態に維持される
ように付勢されている、請求項１または２に記載の樹脂
封止半導体装置用ゲート分離装置。 - 【請求項４】 前記成形品はランナー部を間において配
置された２枚のリードフレームを有するもので、それに
対応してリードフレーム保持部材および回動手段をそれ
ぞれ２つずつ有する、請求項１、２または３に記載の樹
脂封止半導体装置用ゲート分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310235A JP2555963B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310235A JP2555963B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156215A JPH07156215A (ja) | 1995-06-20 |
| JP2555963B2 true JP2555963B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=18002814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5310235A Expired - Lifetime JP2555963B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555963B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5732669B2 (ja) * | 2010-08-12 | 2015-06-10 | アピックヤマダ株式会社 | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
| CN102962965B (zh) * | 2012-12-03 | 2015-09-02 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 自动去胶口设备 |
| IT201700000191A1 (it) | 2017-01-02 | 2018-07-02 | Amx Automatrix S R L | Pressa e metodo di sinterizzazione di componenti elettronici su un substrato |
| JP7472493B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2024-04-23 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 不要樹脂除去装置および不要樹脂除去方法 |
| JP7275060B2 (ja) * | 2020-02-05 | 2023-05-17 | Ｔｏｗａ株式会社 | 除去機構、樹脂成形装置及び製造方法 |
| CN111572077B (zh) * | 2020-05-26 | 2022-05-24 | 潘义旭 | 一种乒乓球制作快速脱落设备 |
| CN112622203B (zh) * | 2020-12-25 | 2023-02-10 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置及方法 |
| CN114130575B (zh) * | 2021-12-13 | 2022-11-11 | 常州机电职业技术学院 | 一种应用于涂装生产线的多功能挂架 |
| CN114770853A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-07-22 | 瑞安市鑫豪鞋业有限公司 | 一种皮鞋注塑模具以及皮鞋鞋底加工设备 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160129A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-22 | Nichiden Mach Ltd | 樹脂モ−ルド成形におけるゲ−トの割れ残り防止方法 |
| JPS6088542U (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-18 | 有限会社ティ・アンド・ケイ・インターナショナル研究所 | ゲ−トリム−バル装置 |
| JPS62124747A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-06 | Sharp Corp | 自動モ−ルド装置に於けるカルブレイク方法 |
| JP2615797B2 (ja) * | 1988-04-08 | 1997-06-04 | 三菱マテリアル株式会社 | カル切断装置 |
| JP2678227B2 (ja) * | 1988-12-21 | 1997-11-17 | アピックヤマダ株式会社 | リードフレームのディゲート方法及びリードフレームのディゲート装置 |
| JP2549440B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1996-10-30 | アピックヤマダ株式会社 | サイドバリカッタ |
| JPH03159723A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体樹脂モールドのランナー除去方法及びその装置 |
| JP2901694B2 (ja) * | 1990-04-07 | 1999-06-07 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止型半導体装置の不要樹脂除去装置 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP5310235A patent/JP2555963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07156215A (ja) | 1995-06-20 |
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