JPS62124747A - 自動モ−ルド装置に於けるカルブレイク方法 - Google Patents
自動モ−ルド装置に於けるカルブレイク方法Info
- Publication number
- JPS62124747A JPS62124747A JP26676385A JP26676385A JPS62124747A JP S62124747 A JPS62124747 A JP S62124747A JP 26676385 A JP26676385 A JP 26676385A JP 26676385 A JP26676385 A JP 26676385A JP S62124747 A JPS62124747 A JP S62124747A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cull
- semiconductor device
- plate
- automatic molding
- semiconductor devices
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、自動モールド装置に於けるカルブレイク方法
の改善に関するものである。
の改善に関するものである。
〈従来技術〉
自動モールド装置に於いては、以下の順に自動搬送され
て製品が完成する。
て製品が完成する。
（→は搬送板による送りを示す。）
この工程の中の一工程であるカルブレイク工程は、従来
、以下の方法によっていた。
、以下の方法によっていた。
ｌ〕 モールド完の半導体装置がカルブレイク工程まで
搬送され、停止した後、カルの冷却を行う。
搬送され、停止した後、カルの冷却を行う。
２）カルの冷却後、カルクランプ板でカルを固定し、モ
ールド完の半導体装置を持ち上げる。このときの状態を
第２図（１）に示す。図に於いて、ｌは搬送板、２はカ
ルクランプ板、３はカルブレイク板（ゴムＷＬ ４はカ
ル、５はモールド完の半導体装置である。
ールド完の半導体装置を持ち上げる。このときの状態を
第２図（１）に示す。図に於いて、ｌは搬送板、２はカ
ルクランプ板、３はカルブレイク板（ゴムＷＬ ４はカ
ル、５はモールド完の半導体装置である。
３）カルブレイク板３により半導体装置５を押し下げ、
カル４より分離させる。このときの状態を第２図（２）
に示す。
カル４より分離させる。このときの状態を第２図（２）
に示す。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、上記従来方法に於いては、カルクランプ
状態に於いて、半導体装置５と搬送板１との間にＡ”と
いう間隔が存在する。この間隔は、半導体装置５とカル
４を完全に分離させるために必要なものである。しかし
、この間隔が大きいために、分離後、半導体装置５が搬
送板ｌに落下する際、その衝撃により、ずれたり曲がっ
たりする。
状態に於いて、半導体装置５と搬送板１との間にＡ”と
いう間隔が存在する。この間隔は、半導体装置５とカル
４を完全に分離させるために必要なものである。しかし
、この間隔が大きいために、分離後、半導体装置５が搬
送板ｌに落下する際、その衝撃により、ずれたり曲がっ
たりする。
その様子を第３図及び第４図に示す。第３図はＸ方向に
ずれた場合、第４図はＹ方向にずれた場合である。なお
、第４図に於いて、６はフレームを示す。
ずれた場合、第４図はＹ方向にずれた場合である。なお
、第４図に於いて、６はフレームを示す。
上記ずれ等の現象はＡの間隔に比例して起こり易い。
本発明は上記従来の問題点を解決することを目的として
いるものである。すなわち、本発明は、モールド済み半
導体装置と搬送板との間に上記のような広い間隔を設け
ることを要しないカルブレイク方法を提供することを目
的とするものである。
いるものである。すなわち、本発明は、モールド済み半
導体装置と搬送板との間に上記のような広い間隔を設け
ることを要しないカルブレイク方法を提供することを目
的とするものである。
く問題点を解決するための手段〉
上記間隔Ａを小さくするには、カルブレイクするために
、カルクランプ板を必要な高さまで押し上けるのではな
く、押し上げる殆どの高さを搬送板の上下変動によって
補うようにすればよい。すなわち、搬送板として回動自
在な搬送板を設け、カルブレイク板による押圧（こより
、モールド済み半導体装置及び搬送板を回動させて、半
導体装置をカルより分離させる構成とする。このような
構成とすることにより、カルブレイク位置を低くでき、
間隔Ａが殆ど無くなり、カルブレイクを良好に行なうこ
とができる。
、カルクランプ板を必要な高さまで押し上けるのではな
く、押し上げる殆どの高さを搬送板の上下変動によって
補うようにすればよい。すなわち、搬送板として回動自
在な搬送板を設け、カルブレイク板による押圧（こより
、モールド済み半導体装置及び搬送板を回動させて、半
導体装置をカルより分離させる構成とする。このような
構成とすることにより、カルブレイク位置を低くでき、
間隔Ａが殆ど無くなり、カルブレイクを良好に行なうこ
とができる。
〈実施例〉
以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明に係るカルブレイク方法を示す図である
。同図ｉｌ＋はカルクランプ状態であり、（２）はカル
ブレイク状態である。
。同図ｉｌ＋はカルクランプ状態であり、（２）はカル
ブレイク状態である。
図に於いて、１１は搬送板であり、半導体装置載置部分
１１１が軸１１２を中心として回動可能な構成となって
いる。１２はカルクランプ板、１３はカルブレイク板（
ゴム製〕、１４はカル、１５はモールド済み半導体装置
である。
１１１が軸１１２を中心として回動可能な構成となって
いる。１２はカルクランプ板、１３はカルブレイク板（
ゴム製〕、１４はカル、１５はモールド済み半導体装置
である。
カルの冷却後、カルクランプ板１２によりカル１４を固
定する（第１図（１））。
定する（第１図（１））。
カルブレイク板１３による押圧により、半導体装置１５
及び搬送板の半導体装置載置部分１１１を回動させて、
半導体装置１５をカル１４より分離する（第１図（２）
）。
及び搬送板の半導体装置載置部分１１１を回動させて、
半導体装置１５をカル１４より分離する（第１図（２）
）。
以上のような構成とすることにより、従来方法番こ於け
るような大きな間隔を半導体装置と搬送板との間に設け
る必要がなくなるので、該間隔の存在によって生じてい
た上記ずれ等の発生を抑えることができるものである。
るような大きな間隔を半導体装置と搬送板との間に設け
る必要がなくなるので、該間隔の存在によって生じてい
た上記ずれ等の発生を抑えることができるものである。
〈発明の効果〉
以上詳細に説明したように本発明によれば、従来方法に
於いて問題となっていたずれ等の発生を防止することが
でき、装置稼動率の向上をはかることができるものであ
る。
於いて問題となっていたずれ等の発生を防止することが
でき、装置稼動率の向上をはかることができるものであ
る。
第１図＋１１ 、 ［２１、第２図＋１１ 、 ＋２１
、第３図及び第４図は断面図である。 符号の説明 Ｉｌ：搬送板、１１１：半導体装置載置部分、１１２：
軸、Ｉ２：カルクランプ板、１３：カルブレイク板、１
４：カル、１５：モールド済み半導体装置。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）１１２：
軸 １２； ηルアラン７１不良 １３： 力ルグレイク販 １４−カル
、第３図及び第４図は断面図である。 符号の説明 Ｉｌ：搬送板、１１１：半導体装置載置部分、１１２：
軸、Ｉ２：カルクランプ板、１３：カルブレイク板、１
４：カル、１５：モールド済み半導体装置。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）１１２：
軸 １２； ηルアラン７１不良 １３： 力ルグレイク販 １４−カル
Claims (1)
- １、自動モールド装置に於けるカルブレイク方法に於い
て、回動自在な搬送板を設け、カルブレイク板による押
圧により、モールド済み半導体装置及び上記搬送板を回
動させて、上記モールド済み半導体装置をカルより分離
することを特徴とする、自動モールド装置に於けるカル
ブレイク方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26676385A JPS62124747A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 自動モ−ルド装置に於けるカルブレイク方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26676385A JPS62124747A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 自動モ−ルド装置に於けるカルブレイク方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62124747A true JPS62124747A (ja) | 1987-06-06 |
Family
ID=17435365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26676385A Pending JPS62124747A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 自動モ−ルド装置に於けるカルブレイク方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62124747A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324921A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Mitsubishi Materials Corp | カル切断装置 |
| JPH07156215A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Nec Corp | 樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置 |
| KR100631940B1 (ko) | 2003-12-15 | 2006-10-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치 |
| JP2010040911A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP26676385A patent/JPS62124747A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324921A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Mitsubishi Materials Corp | カル切断装置 |
| JPH07156215A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Nec Corp | 樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置 |
| KR100631940B1 (ko) | 2003-12-15 | 2006-10-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치 |
| US7299544B2 (en) | 2003-12-15 | 2007-11-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for separating cull of semiconductor package molding system |
| JP2010040911A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
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