JPH06238359A - 切断金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＦＰＧタイプの半導体装置のリードフレームを
切断する切断システムにおいて、切断金型におけるリー
ドフレームの除去部分の金型からの離脱性を向上させる
事により金型での残留物の発生を減少させる。 【構成】第１の構成としては、リードフレームを切断す
る金型において、前記切断されるリードフレームが載置
された金型上にて金型の前記リードフレームの接触する
部分が梨地等の不連続面で形成されてなることを特徴と
するリードフレーム切断金型であり、第２の構成として
はリードフレームの切断除去される部分の主要部が配置
される下部が切断されたリードフレーム部分の除去用と
して穴部が形成されて成るリードフレーム切断金型であ
る。 【効果】切断金型での残留物の発生を大幅に低減するこ
とが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に係
り、特に外部リードが封止体より４方向に水平に形成さ
れてなる半導体装置に製造するに適用して有効な技術に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置製造の後工程における外部リ
ードの切断成形においては、セラミックパッケージタイ
プのものは、予め成形された外部リードを使用するもの
も多く、このようなものでは成形工程は不要であるが、
成形されていないリードフレームを使用し製造するもの
では切断成形が必要となる。

【０００３】このようなものにおいて、顧客の必要に応
じ顧客にてリード成形を行なうために４方向に水平にリ
ードが形成された状態で製造されるもの、例えばＦｌａ
ｔ・Ｐａｃｋａｇｅ・Ｇｌａｓｓ（以下ＦＰＧという）
と呼ばれるものがある。

【０００４】このようなものは一般に切断と成形が必要
なものとは異なり、水平な外部リードにて出荷するため
に上型と下型を合わせリードの先端部の接続された部分
のみ切断するようなものが一般的である。

【０００５】ＦＰＧタイプの半導体装置を示したものと
して「ＬＳＩハンドブック」、４１２頁から４１４頁、
電子通信学会編、オーム社発行、昭和５９年１１月３０
日があり、またＦＰＧタイプのものではないが外部リー
ドを有する半導体装置の外部リードの不要部分を切断す
る装置を示したものとして特開昭５５−３４４７４号が
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ＦＰＧタイプのものに
ついては、その形状がセラミック、ガラス封止というこ
とから後工程については単品での加工となり、さらに外
部リードを保護することから外枠となる部分に幅広部を
有する形状となることが一般的である。また顧客対応の
ため外部リード形状には加工を施さず、切断のみで出荷
されることが多い。このような状況から水平に形成され
たリード状態に切断することが一般的である。

【０００７】したがって外部リードとなる部分と外枠を
切断するように切断刃が形成されている金型を使用し、
金型は鏡面加工が施されているのが一般的である。また
リードフレームを切断する金型への搬送はにはロボット
ハンド等が使用され、その半導体装置の保持部は真空吸
着をもって行なわれる構成のものが多い。このような状
況からリードフレームが金型上にて切断されると、鏡面
加工された金型と切断されたリードフレームとが接触
し、リードフレームが金型に密着された状態となり、ロ
ボットハンド等で真空吸着により金型からリードフレー
ムを離そうとすると離脱性が悪いという問題があった。

【０００８】本願発明の目的はこのような問題を解決し
金型からの離脱性を向上させることのできる金型を提供
することに有る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
手段のうち代表的なものについて説明すれば下記のとお
りである。

【００１０】すなわち第１の手段はリードフレームを切
断する金型において、前記切断されるリードフレームが
載置された金型上にて金型の前記リードフレームの接触
する部分が不連続面で形成されてなるリードフレーム切
断金型である。

【００１１】また第２の手段においては、リードフレー
ムの切断除去される部分の主要部が配置される下部が切
断されたリードフレーム部分の分離用として穴部が形成
されたリードフレーム切断金型である。

【００１２】

【作用】上記した第１の手段によれば、リードフレーム
が切断金型と接触する部分において金型とリードフレー
ム間に空気が介在することとなるので、密着した状態と
はならず金型からの離脱性が向上し金型内に切断屑が残
ることがなくなる。また第２の手段によれば金型にて切
断すべきリードフレームの部分を自然落下にて分離する
ことできるので作業性が大幅に向上する。

【００１３】

【実施例】

（実施例１）図１は本願発明の第１の実施例である切断
金型を使用する切断システムを示した概略図である。図
２は切断金型を示した下型の上面図と上型を加えた一部
断面側面図である。

【００１４】図１に示したように本実施例における切断
システムは切断対象となるＦＰＧタイプの半導体装置を
搬送するローダと前記ローダより切断金型へ搬送するロ
ボットアーム、前記切断金型で切断されたリードフレー
ム部を完全に除去するための切断屑除去部および前記除
去部で切断屑の除去がなされた半導体装置をキャリアあ
るいは治具に搬送するためのアンローダからなる。

【００１５】上記したように本実施例において対象とな
るＦＰＧタイプの半導体装置３は４方向に水平な外部リ
ードを有するものであり、内部に半導体素子が設けら
れ、外枠が未だ連結された状態に有るものである。

【００１６】図１に示したように本願においては対象と
なる半導体装置３は、ローダ部において搬送アーム５に
よって位置決め部６まで搬送される。この位置決め部６
においてＦＰＧタイプの半導体装置３は搬送アーム７の
先端部に形成された吸着部８に保持される。

【００１７】搬送アーム７は前記位置決め部に吸着部８
を動かし、前記半導体装置３を吸着保持する。この後、
搬送アーム７が動き切断金型２に半導体装置を搬送し所
定の位置に半導体装置を載せ置く。

【００１８】図２に金型２および前記金型２上に載せ置
かれた半導体装置３を示す。前記半導体装置３は封止工
程が終了したもので、その４方向に水平に伸びたリード
１５はその先端部に接続部１６を有している。接続部は
方向の異なる部分においては幅広に形成された接続部１
６ａを有しており、同一方向に伸びたリード間では幅の
細い接続部１６ｂとなっている。

【００１９】前記金型２は半導体装置３の封止部に対応
して凹部が形成されてなり、また前記接続部の幅広部１
６ａが載せ置かれる部分は梨地面からなる不連続面２ａ
が形成されてなり、また細い接続部１６ｂには対応して
穴部２ｂが形成されている。このため前記金型２の半導
体装置３に対する角部は梨地面２ａとなりその間は穴部
構造となる。また前記金型の上型１８は前記下型の穴部
２ａに対応して切断刃１７が形成されている。

【００２０】次に本実施例の製造装置における装置の作
動について説明する。

【００２１】まず、図１に示したようにローダ４を半導
体装置３がアーム５によって、切断金型上への位置決め
の為の位置決め部６に移送される。

【００２２】次に、前記ロボットアーム７が作動し、前
記位置決め部６に移送された半導体装置３を、前記アー
ム７の先端に取り付けられた吸着部８により真空吸着に
よって保持する。

【００２３】前記先端の吸着部８に保持された半導体装
置３は前記アーム７が作動することによって金型２ある
いは１４に搬送される。

【００２４】図２に示したように、前記搬送アーム７に
よって金型２に搬送された半導体装置３は、金型２の中
央部に封止部が載せ置かれ、リードフレーム１６の幅広
部１６ａは金型の梨地面２ａに位置され、細い接続部１
６ｂは金型の穴部２ｂ上に位置するように形成される。
この時幅広部１６ａは金型の梨地面２ｂ上に載せ置かれ
るのでリードフレーム１６と金型２は密着してしまうこ
とがない。

【００２５】この状態で前記金型の上型１８が下降し、
前記接続部をそれぞれ切断する。

【００２６】切断された後に金型１８が上昇し、その後
前記ロボットアーム７が作動し、再び吸着部によって前
記切断された半導体装置３および接続部等を同時吸着
し、半導体装置を金型から離脱させ切断屑除去部９に搬
送する。

【００２７】次に、前記除去部にて切断屑を除去し、再
度ロボットアーム７によって吸着部８に半導体装置３を
真空給吸着し、切断品収納トレー１２あるいは、キャリ
アローダ１０に搬送する。この選択は対象製品が次に何
の工程に進むかで決定される。

【００２８】本実施例によれば切断するリードフレーム
の接続部の対応する金型を不連続面としておくことによ
り、真空吸着する際の金型からの離脱性を向上すること
が可能となる。

【００２９】（実施例２）図３は本願発明の第２の実施
例に使用する金型の下型の上面図と上型を示した一部断
面側面図である。

【００３０】本実施例において、金型以外の切断システ
ムは上記第１の実施例に使用したものと同等なものを使
用することができ、また対象となる半導体装置も上記第
１の実施例に示したものと同等である。

【００３１】本実施例における金型２１は図３に示した
ように、搬送アームによって金型２０に搬送された半導
体装置３は、金型２１の中央部に封止部が載せ置かれ、
リードフレーム１６の幅広部１６ａは金型の穴部２１ａ
に位置され、細い接続部１６ｂは金型の穴部２１ｂ上に
位置するように形成される。

【００３２】この状態で前記金型の上型２０が下降し、
前記接続部をそれぞれ切断する。

【００３３】この切断工程によって、前記幅広部１６ａ
は穴部２１ａ内に分離される。その後、搬送アーム７の
先端部の吸着部８によって再度吸着され搬送され、切断
屑除去部９に搬送され切断屑が除去される。以下は第１
の実施例に示したものと同様である。

【００３４】以上本願において開示される発明を本願の
背景となった技術に基ずいて説明したが、本願は上記実
施例に限定されることなく本願の技術を逸脱しない範囲
において種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３５】すなわち、本製造装置の構成として切断金
型は２台配列したが生産効率に合わせ多くしても構わな
いし、１台で形成しても構わない。また不連続面を梨地
にて形成したが、複数の小穴を設けるものでも良いし、
溝を複数並行に並べるものでも良い。その他種々の構成
を取ることが可能である。

【００３６】本実施例によれば、切断システムにおいて
積極的にリードフレームの不要部分を除去した後確実に
分離することが可能となる。

【００３７】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られるものの効果を記載すれば、
下記のとおりである。

【００３８】すなわち、切断を行なった金型部から分離
除去するリードフレーム部分を除去しやすく形成してあ
るので、分離除去したリードフレームの金型への残りが
なくなるため金型での残留フレームによる不良発生がな
くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例である切断金型を使用する切断シ
ステムを示した概略図。

【図２】第１の実施例に使用する切断金型を示した下型
の上面図と上型を加えた一部断面側面図。

【図３】第２の実施例に使用する金型の下型の上面図と
上型を示した一部断面側面図。

【符号の説明】

１．．基台、２．．切断金型、３．．半導体装置、
４．．ローダ、５．．搬送アーム、６．．位置決め部、
７．．ロボットアーム、８．．吸着部、９．．切断屑除
去部、１０．．切断品キャリアローダ、１１．．アー
ム、１２．．切断品収納トレー、１３．．切断品収納キ
ャリアローダ、１４．．切断金型、１５．．リード、１
６．．接続部、１７．．切断刃、１８、２０．．金型
（上）、１９．．位置決めピン、２１．．切断金型
（下）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームを切断する金型において、
   前記切断されるリードフレームが載せ置かれた金型上に
   て金型の前記リードフレームに接触する部分が不連続面
   で形成されてなることを特徴とするリードフレーム切断
   金型。
2. 【請求項２】リードフレームを切断する金型において、
   前記リードフレームの切断除去される部分の主要部が配
   置される下部が切断されたリードフレーム部分の除去用
   として穴部が形成されて成ることを特徴とするリードフ
   レーム切断金型。