JPH05166852A - 樹脂封止済みリードフレームの分離装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止済みリードフレームの分離装置およ
び方法に関し、パッケージの厚みが薄くなったりリード
フレームが変形したりしても、積み上げたリードフレー
ムを１シートずつ安定に分離できることを目的とする。 【構成】 上昇・下降する可動部材１を樹脂封止済みの
リードフレーム５の最上シートの上に降下させ、次い
で、該可動部材１の側壁面に背向して設けられた複数個
のアームの中間部の下壁面に固定された電磁石３に通電
して前記リードフレーム(5) を吸着させ、次いで、該可
動部材１を上昇させ、次いで、該アーム２のそれぞれの
先端部に対向して固定されて接近・離反する保持爪４を
接近させて前記リードフレーム５の両側端面を挟持さ
せ、次いで、前記電磁石３の通電を断つように分離装置
および方法を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止済みリードフレ
ームの分離装置および方法に係わり、積み上げたリード
フレームを１シートずつ分離できる分離装置および方法
に関する。

【０００２】近年、半導体装置の進展は目覚ましく、チ
ップに形成される素子の大容量、高集積化が進む一方
で、電子機器の軽薄短小に応えるもので、チップを実装
するパッケージの小形化や低背化も進んでいる。

【０００３】ところが、チップの実装には用途に応じて
いろいろなパッケージが用いられているが、樹脂封止に
よるプラスチックパッケージが多用されている。そし
て、パッケージの厚みも１ｍｍに近い薄いものが開発さ
れている。こうした薄いパッケージを取り扱うには、そ
れなりの工夫が必要となる。

【０００４】

【従来の技術】半導体装置は、ウェーハプロセスから組
立、検査などの一連の工程を経て仕上がるが、チップを
実装する組立ではいろいろなパッケージが行われる。そ
の中で最も広く行われているパッケージは樹脂封止であ
る。

【０００５】一般的なプラスチックパッケージの組立工
程は、まず、分割されたチップがリードフレームと呼ば
れる多連の枠状の端子にマウントされ、ワイヤボンディ
ングされる。次いで、ローディングフレームと呼ばれる
治具に保持されて、金型にセットされる。次いで、トラ
ンスファモールド成形によって樹脂封止される。樹脂封
止が終わると、金型から取り出されてマガジンなどに積
み上げられて次の工程、例えば捺印工程に入る。

【０００６】図２は分離装置の一例の動作を説明する要
部の側面図で、図２（Ａ）は下降動作、図２（Ｂ）は保
持動作、図２（Ｃ）は上昇動作である。図において、１
は可動部材、２はアーム、４は保持爪、５はリードフレ
ーム、5aは変形リードフレーム、６はパッケージ、10は
分離装置である。

【０００７】こゝで示した可動部材１は、樹脂封止が終
わって積み上げられたリードフレーム５を、樹脂封止の
あとの工程、例えばパッケージの捺印とかリードフレー
ムの切断・整形といった工程に移す際に、捺印装置やプ
レス加工機などに付設された搬送ベルトなどに搬入した
り搬出したりするのに用いるいわゆるハンドリングロボ
ットの一種である。

【０００８】分離装置10は、対向して接近・離反する保
持爪４がアーム２の両端部に支持されており、そのアー
ム２が上昇・下降する可動部材１に支持された構成にな
っている。そして、図２（Ａ）に示したように積み上げ
られた樹脂封止済みのリードフレーム５の上に降下す
る。次いで、保持爪４が接近して図２（Ｂ）に示したよ
うに一番上に置かれた１シートのリードフレーム５の側
端部を挟むように保持する。次いで、図２（Ｃ）に示し
たように可動部材１が上昇して保持したリードフレーム
５を次の工程へ搬送する。

【０００９】ところで、樹脂封止したプラスチックパッ
ケージにおいては、パッケージ６は上下方向に厚みをも
っており、パッケージ６の側壁から横方向にリードフレ
ーム５が突出した構成になっている。従って、封止済み
のリードフレーム５を積み重ねたとき、リードフレーム
５にはパッケージ６の厚み分だけ上下方向に隙間が開い
た状態で積み上がる。従って、保持爪４の先端が尖って
いれば、樹脂封止済みのリードフレーム５を１シートず
つ摘みあげて分離することができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、最近ではパ
ッケージ６の実装高さがますます低くなる傾向にあり、
因みに、ＳＯＰ（small outline package)やＱＦＰ(qua
d flat package) などと呼ばれる表面実装用の薄型パッ
ケージにおいては、厚みが１ｍｍ近くまで薄くなってお
り、この厚みは、ＤＩＰ(dual in package) と比較する
と数分の一になっている。

【００１１】また、リードフレーム５の厚みは、例えば
リードピッチが 0.5ｍｍと狭くなるのに応じて、 0.1ｍ
ｍに近い薄い板厚になってきている。そして、積み上げ
た樹脂封止済みのリードフレーム５の上下の隙間が狭く
なるばかりでなく、リードフレーム５が撓んで、図２
（Ａ）に示したように変形リードフレーム5aとなり、所
定の隙間がなくなってしまうことが間々起こる。

【００１２】そのために、こうした変形リードフレーム
5aは保持爪４によって１シートずつ両端部を確実に摘み
上げることが困難になる。そして、安定に分離して次の
工程に樹脂封止済みのリードフレーム５を搬送すること
ができなくなってきた。

【００１３】そこで本発明は、磁気吸着を併用してリー
ドフレームを安定に分離してなる樹脂封止済みのリード
フレームの分離装置および分離方法を提供することを目
的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、上昇
・下降する可動部材と、該可動部材の側壁面に背向して
設けられた複数個のアームと、該アームのそれぞれの中
間部の下壁面に固定された電磁石と、該アームのそれぞ
れの先端部に対向して固定されて接近・離反する保持爪
を有するように構成された樹脂封止済みリードフレーム
の分離装置と、前記樹脂封止済みリードフレームの分離
装置において、前記可動部材を複数シート積み重ねた樹
脂封止済みのリードフレームの最上シートの上に降下さ
せ、次いで、前記電磁石に通電して前記リードフレーム
を吸着させ、次いで、前可動部材を上昇させ、次いで、
前記保持爪を接近させて前記リードフレームの両側端面
を挟持させ、次いで、前記電磁石の通電を断つように構
成された樹脂封止済みリードフレームの分離方法と、に
よって解決される。

【００１５】

【作用】本発明によれば、パッケージの厚みやリードフ
レームの板厚も薄くなっても、樹脂封止済みのリードフ
レームを積み上げたとき、１シートずつ安定に分離する
ことがてきる。

【００１６】すなわち、リードフレームを保持爪によっ
て機械的に摘む前に、電磁石で最上層のリードフレーム
を吸着するようにしている。そして、一旦持ち上げてか
ら保持爪で挟持するようにしている。

【００１７】そうすると、リードフレームが変形したり
して、リードフレームの上下間に隙間が無くても、上か
ら順次１シートずつ分離しながら安定に確実に摘み上げ
ることができる。

【００１８】

【実施例】図１は本発明の実施例の動作手順を説明する
側面図である。図において、１は可動部材、２はアー
ム、３は電磁石、４は保持爪、５はリードフレームであ
る。

【００１９】可動部材１は、樹脂封止済みのリードフレ
ーム５を保持して搬出する際には、いわゆる上昇・下降
するロボットハンドの一部で、側壁面には背向してアー
ム２が設けられている。

【００２０】リードフレーム５は、金属の薄板を板金加
工あるいはエッチングによって作られた枠状の端子部材
で、一般には帯状に連結したフープ材となっている。素
材にはＣｕ系の合金もあるが、Ｆｅ系の合金が安価なの
でよく用いられている。

【００２１】アーム２のそれぞれの中間部の下壁面には
電磁石３が固定されている。この電磁石３は、磁性をも
ったＦｅ系の合金素材で作られているリードフレーム５
に対して、通電を断続すると脱吸着するようになってい
る。

【００２２】アーム２のそれぞれの先端部には、保持爪
４が対向して接近・離反するように設けられており、接
近したときにはリードフレーム５の両端部を挟持し、離
反したときにはリードフレーム５の両端部を開放するよ
うになっている。

【００２３】樹脂封止が済んで積み上げられたリードフ
レーム５を１シートずつ分離し摘み上げて搬送していく
には、まず、図１（Ａ）に示したように保持爪４が離反
して開いた状態で可動部材１を積み上げられたリードフ
レーム５の上に下降させ、電磁石３が最上層のリードフ
レーム５に接触するようにする。

【００２４】次いで、図１（Ｂ）に示したように、電磁
石３に通電して最上層のリードフレーム５を吸着し、可
動部材１を所定の位置まで上昇させる。そうすると、山
積みされたリードフレーム５の中から、最上層だけを分
離することができる。

【００２５】次いで、図１（Ｃ）に示したように、保持
爪４を接近させてリードフレーム５を挟持できるように
しながら電磁石３の通電を止めれば、リードフレーム５
が電磁石３から脱着して保持爪４に保持される。

【００２６】こうして、樹脂封止済みのリードフレーム
５は、一旦積み上げられたあとこの分離装置によって１
シートずつ摘み上げられて、そのあとの工程例えば捺印
工程へ運ばれていく。

【００２７】

【発明の効果】パッケージの厚みが薄くなったりリード
フレームが変形したりすると、積み上げた樹脂封止済み
リードフレームを１シートずつ安定に分離することが困
難となるが、本発明によれば保持爪に電磁石を併用する
ことによって、１シートずつ安定に分離して摘み上げる
ことができる。

【００２８】従って、半導体装置の製造工程において、
樹脂封止工程以降の捺印や切断・整形加工などの組立工
程の、特にリードフレームの搬送の効率化に対して、本
発明は寄与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の動作手順を説明する側面図
である。

【図２】 分離装置の一例の動作を説明する要部の側面
図で、（Ａ）は下降動作、（Ｂ）は挟持動作、（Ｃ）は
上昇動作である。

【符号の説明】

１ 可動部材 ２ アーム ３ 電磁石 ４ 保持爪 ５ リードフレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上昇・下降する可動部材(1) と、該可動
   部材(1) の側壁面に背向して設けられた複数個のアーム
   (2) と、該アーム(2) のそれぞれの中間部の下壁面に固
   定された電磁石(3) と、該アーム(2) のそれぞれの先端
   部に対向して固定されて接近・離反する保持爪(4) を有
   することを特徴とする樹脂封止済みリードフレームの分
   離装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止済みリードフレ
   ームの分離装置において、 前記可動部材(1) を複数シート積み重ねた樹脂封止済み
   のリードフレーム(5)の最上シートの上に降下させ、 次いで、前記電磁石(3) に通電して前記リードフレーム
   (5) を吸着させ、 次いで、前可動部材(1) を上昇させ、 次いで、前記保持爪(4) を接近させて前記リードフレー
   ム(5)の両側端面を挟持させ、 次いで、前記電磁石(3) の通電を断つことを特徴とする
   樹脂封止済みリードフレームの分離方法。