JPH07109026A - リードフレームの供給方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ダイボンド装置などのローダー部に積載され
た複数のリードフレームから最上層のものを確実に一枚
づつ分離すること。 【構成】 ローダー部１１０に積載された複数枚のリー
ドフレームから一枚づつリードフレームＬを分離するに
当たって、リードフレームに超音波振動印加装置３０、
４０で超音波振動を印加しながらリードフレームを一枚
づつ取り出す方法を採っている。 【効果】ローダー部から最上層のリードフレームを一枚
づつ確実に分離でき、次工程へ変形していない正常な形
状のリードフレームを供給することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造工
程で用いられる、例えば、ダイボンド装置のローダーの
ようなリードフレーム積載装置に積載された複数のリー
ドフレームを一枚づつ移載するリードフレーム供給装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図を用いて、従来技術のリードフレーム
の供給方法及びその装置を説明する。図３はリードフレ
ームの一例を示す平面図であり、図４は従来技術のリー
ドフレーム供給装置を示していて、同図Ａはそのローダ
ー部の概念図、同図Ｂはその搬送レール部の概念図であ
る。

【０００３】従来技術のリードフレーム供給装置を説明
する前に、先ず、図３を用いてリードフレームを説明す
る。図３に示した一素子単位のリードフレームＬａは、
平行に離間して延在する２本のフレーム枠１と、両フレ
ーム枠１と吊りリード２によって連結せられるダイパッ
ド３と、先端部分がダイパッド３の周辺部に近接し、包
囲するように設けられ、かつタイバー４に支持された複
数本のインナーリード５とアウターリード６などで構成
され、これらは同一の金属帯板を打ち抜き、或いはエッ
チングして形成され、それらは一平面上または吊りリー
ド２の部分２Ａをプレス加工することによりダイパッド
３のみが下がった二平面上に構成されている。

【０００４】そして通常、このような構造の一素子単位
のリードフレームＬａが一枚の４２アロイまたはカッパ
ーなどの金属板に形成されてリードフレームＬが構成さ
れている。

【０００５】次に、このような構成のリードフレームＬ
を取り扱う半導体装置の一製造装置としてダイボンド装
置を採り挙げ、その一部分のリードフレーム供給装置１
０を図４を用いて説明する。ダイボンド装置は、最終的
にリードフレームＬの前記ダイパッド３に半導体チップ
をダイボンドし、外部に搬出するものであるが、図４に
はダイボンド装置の一部分でリードフレーム供給装置１
０を構成するローダー部１１、搬送レール部１５及び移
載装置１８のみを示した。

【０００６】このローダー部１１は、同図Ａに示したよ
うに、リードフレームカセット（以下、単に「カセッ
ト」と記す）１２とその内部でネジ１３により上下する
載置板１４などからなり、一方、前記搬送レール部１５
は載置部１６が形成された搬送レール１７などから構成
されている。

【０００７】また、前記移載装置１８はローダー部１１
と同図Ｂの搬送レール部１５との間に、前者から後者へ
リードフレームＬを移載する装置であって、複数本の真
空吸着する吸着パッド１９がそれぞれ支持アーム２０及
びクッションを与える弾性体２１で支持されている。そ
してこの移載装置１８は、図示していないが、適当な機
構で矢印Ｙａの方向に上下し、また、矢印Ｘａの水平方
向に平行移動或いは回動できるように構成されている。

【０００８】次に、このリードフレーム供給装置１０の
動作を図４を用いて説明する。半導体チップをダイパッ
ド３にダイボンドする前に、そのリードフレーム積載装
置であるローダー部１１の前記載置板１４に複数枚のリ
ードフレームＬを積載する。次に、移載装置１８を下降
させ、真空吸引力（矢印Ｙｂ）を働かせながらその複数
の吸着パッド１９で積載された複数枚のリードフレーム
の最上層に在るリードフレームＬを吸着し、そしてその
状態で矢印Ｙａで示した上方に持ち上げ、更に矢印Ｘａ
の水平方向に移動させながら前記搬送レール部１５の上
方に搬送し、そして更に吸着した状態で矢印Ｙａの方向
に下降させ、真空吸引力を絶って前記搬送レール１７の
載置部１６に吸着したリードフレームＬを載置する。こ
のような動作を反復して、前記載置板１４に積載された
複数枚のリードフレームＬを一枚づつ搬送レール部１２
に移載して、銀ペーストを塗布したり、その後で前記ダ
イパッド３に半導体チップをダイボンドするなどの作業
に供せられる。

【０００９】なお、積載されたリードフレームＬが吸着
パッド１９で一枚づつ移載されると、その吸着パッド１
９の動きを検出してネジ１３が回動し、載置板１４がリ
ードフレームＬの一枚分、矢印Ｙｃで示した方向に上昇
するように構成されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このリードフレームの
移載は確実に一枚づつ行われなければならないが、この
従来技術のリードフレーム供給装置１０では、前記吸着
パッド１９でリードフレームＬを吸着する時に、前記積
載された状態のリードフレームは、例えば、そのインナ
ーリード５がその上下いずれかのリードフレームＬのダ
イパッド３や吊りリード２などに絡んでいることがあ
り、同時に２枚以上のリードフレームを持ち上げてしま
うことがあり、時にはその絡みによってリードフレーム
が変形してしまうことがある。この不都合な状態が発生
すると半導体装置の製造が良好な状態で行うことができ
ないので、その都度、ダイボンド装置を停止させて、そ
の不都合を解消させなければならなかった。そこでこの
発明はこれらの問題を解決することを課題とするもので
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】そのため、この発明のリ
ードフレームの供給方法では、前記積載された複数枚の
リードフレームから一枚づつリードフレームを取り出す
に当たって、リードフレームに超音波振動を掛けながら
リードフレームを一枚づつ取り出す方法を採って、前記
課題を解決した。

【００１２】また、その方法を実現するリードフレーム
の供給装置としては、リードフレーム積載装置とリード
フレーム移載装置とを備えたリードフレーム供給装置に
おいて、前記リードフレーム積載装置に積載されている
複数のリードフレームに超音波振動を印加するか、前記
リードフレーム積載装置により取り出されたリードフレ
ームに超音波振動を印加するか、或いは双方の装置に超
音波振動を印加する超音波振動印加装置を具備させて、
前記課題を解決した。

【００１３】

【作用】従って、この発明のリードフレームの供給方法
及びその装置によれば、積載された上下のリードフレー
ムの絡みをほぐすことができ、確実に一枚づつリードフ
レームを吸着、分離して、移載することができる。

【００１４】

【実施例】以下、図１及び図２を用いて、この発明のリ
ードフレームの供給方法及びその装置を説明する。図１
はこの発明のリードフレームの供給装置を示していて、
同図Ａａはそのローダー部の概念図、同図Ａｂはそのロ
ーダー部の動作を説明するための概念図、同図Ｂは搬送
レール部の概念図であり、図２はこの発明のリードフレ
ームの供給装置におけるローダー部の第２の実施例の概
念図である。なお、従来技術のリードフレームの供給装
置と同一の部分には同一の符号を付し、それらの構造、
構成の説明を省略する。

【００１５】図１に示したように、この発明のリードフ
レーム供給装置１００の基本的な構成は従来技術のリー
ドフレーム供給装置１０のそれと同一であって、同図Ａ
ａのローダー部１１０と同図Ｂの搬送レール部１５とか
ら構成されている。この発明のリードフレーム供給装置
１００が従来技術のそれと異なる所は、ローダー部１１
０の移載装置１８であって、この発明ではその移載装置
１８を構成する複数の吸着パッド１９のほぼ中央部に少
なくとも一台の超音波振動印加装置３０を設けた点にあ
る。

【００１６】この超音波振動印加装置３０はその基端部
にコイルを埋め込んだ超音波振動発生源３１を備えてお
り、そしてこの超音波振動印加装置３０はその先端部３
２が複数の吸着パッド１９で吸着されたリードフレーム
Ｌの平面に当接するように、前記複数の吸着パッド１９
の動きに連結されている。

【００１７】このような平面位置及び高さ位置に設ける
ことにより、超音波振動印加装置３０の先端部３２はリ
ードフレームＬのダイパッド３のほぼ中央部に超音波振
動を印加することができる。

【００１８】次に、この発明のリードフレーム供給装置
１００の動作を説明する。図１Ａａのローダー部１１０
において、今、移載装置１８が矢印Ｙａの方向に下降
し、カセット１２の載置板１４上に積載された複数のリ
ードフレームの最上層のリードフレームＬを吸着パッド
１９で吸着しようとしたとする。通常は前記超音波振動
印加装置３０により、この最上層のリードフレームＬに
は超音波振動が印加されるので、積載されているリード
フレームはその最上層から一枚づつ吸着パッド１９によ
り吸着、分離され、取り出されて移載される。

【００１９】所が何らかの原因で前記したように隣接し
たリードフレームが絡み合っていて、図１Ａａに示した
ように、移載装置１８を矢印Ｙａの上方向に上昇させた
時に、二枚のリードフレームＬ₁ 、Ｌ₂ が持ち上げられ
たとしても、前記超音波振動印加装置３０によりこれら
二枚のリードフレームＬ₁ 、Ｌ₂ に超音波振動が印加さ
れ続けられているので、両リードフレームＬ₁ 、Ｌ₂ の
絡みが解け、図１Ａｂに示したように、下方のリードフ
レームＬｂは分離して落下し、吸着パッド１９で吸着さ
れている上方の一枚のリードフレームＬａのみが矢印Ｘ
ａの方向に搬送され、そして同図Ｂの搬送レール部１５
の上方に搬送され、その位置で矢印Ｙａの方向に下降
し、吸着パッド１９の真空吸着力を切断することにより
搬送レール１７の載置部１６に移載される。そしてこの
移載された一枚のリードフレームＬａは次工程の処理部
に搬送されることになる。

【００２０】図１Ａａにおける前記ローダー部１１０で
は、超音波振動印加装置３０が吸着パッド１９に連結さ
れていて、積載された複数のリードフレームの最上層の
ものに超音波振動が印加される構成の実施例を示した
が、図２に示した第２の実施例であるローダー部１１０
Ａは前記超音波振動印加装置３０と同様のものを備えて
いる他、符号４０で示した複数の超音波振動印加装置を
備えていて、載置板１４に超音波振動を印加するように
構成されている。符号４１はコイルが埋め込まれた超音
波振動発生源である。

【００２１】このような構成を採ることにより、超音波
振動印加装置４０で積載された全てのリードフレームに
振動が印加され、最上層のリードフレームＬの絡みがほ
ぐされるので、吸着パッド１９で容易にその最上層のリ
ードフレームＬのみを分離、吸着することができる。更
に、超音波振動印加装置３０の作用を追加すると、一層
確実に最上層のリードフレームＬ一枚だけを分離、吸着
し、搬送することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上、説明したように、この発明のリー
ドフレーム供給装置によれば、積載された複数のリード
フレームから最上層のリードフレームを一枚づつ確実に
分離でき、次工程へ変形していない正常な形状のリード
フレームを供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明のリードフレームの供給装置を示し
ていて、同図Ａａはそのローダー部の概念図、同図Ａｂ
はそのローダー部の動作を説明するための概念図、同図
Ｂは搬送レール部の概念図である。

【図２】 この発明のリードフレームの供給装置におけ
るローダー部の第２の実施例の概念図である。

【図３】 リードフレームの一例を指す平面図である。

【図４】 従来技術のリードフレーム供給装置を示して
いて、同図Ａはそのローダー部の概念図、同図Ｂはその
搬送レール部の概念図である。

【符号の説明】

１００ この発明のリードフレーム供給装置 １１０ 第１実施例のローダー部 １１０Ａ 第２実施例のローダー部 １２ リードフレームカセット（カセット） １４ 載置板 １５ 搬送レール部 １６ 載置部 １７ 搬送レール １８ 移載装置 １９ 吸着パッド ３０ 超音波振動印加装置 ４０ 超音波振動印加装置 Ｌ リードフレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリードフレームを積載したリード
   フレーム積載装置から一枚づつリードフレームを取り出
   すに当たって、リードフレームに超音波振動を印加しな
   がらリードフレームを一枚づつ分離するリードフレーム
   の供給方法。
2. 【請求項２】 リードフレーム積載装置とリードフレー
   ム移載装置とを備えたリードフレーム供給装置におい
   て、前記リードフレーム積載装置に積載されている複数
   のリードフレームに超音波振動を印加するか、前記リー
   ドフレーム積載装置により取り出されたリードフレーム
   に超音波振動を印加するか、或いは双方の装置に超音波
   振動を印加する超音波振動印加装置を備えたリードフレ
   ーム供給装置。