KR102101760B1 - 반도체 제조 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 콜릿 - Google Patents

반도체 제조 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 콜릿 Download PDF

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Abstract

밀어올림 유닛으로 다이를 밀어올릴 때, 다이가 변형되어 휘는 경우가 있다.
반도체 제조 장치는, 다이가 부착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링 홀더를 갖는 다이 공급부와, 복수의 밀어올림 블록을 갖는 밀어올림 유닛과, 상기 다이싱 테이프로부터 다이를 흡착하는 콜릿부를 구비한다. 상기 콜릿부는, 콜릿과, 상기 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더를 구비한다. 상기 콜릿은 탄성체로 형성되고, 상기 밀어올림 블록의 상기 다이싱 테이프에 접하는 개소에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖는다.

Description

반도체 제조 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 콜릿{APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND COLLET}
본 개시는 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 예를 들어 콜릿을 구비하는 다이 본더에 적용 가능하다.
일반적으로, 다이라고 불리는 반도체 칩을, 예를 들어 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 총칭하여 기판이라고 함)의 표면에 탑재하는 다이 본더에 있어서는, 일반적으로 콜릿 등의 흡착 노즐을 사용하여 다이를 기판 상으로 반송하고, 압박력을 부여함과 함께, 접합재를 가열함으로써 본딩을 행한다고 하는 동작(작업)이 반복하여 행해진다.
다이 본더 등의 반도체 제조 장치에 의한 다이 본딩 공정 중에는, 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)로부터 분할된 다이를 박리하는 박리 공정이 있다. 박리 공정에서는, 다이싱 테이프 이면으로부터 밀어올림 유닛에 의해 다이를 밀어올려, 다이 공급부에 보유 지지된 다이싱 테이프로부터, 1개씩 박리하고, 콜릿 등의 흡착 노즐을 사용하여 기판 상으로 반송한다.
일본 특허 공개 제2015-76410호 공보
밀어올림 유닛으로 다이를 밀어올릴 때, 다이가 변형되어 휘는 경우가 있다.
본 개시의 과제는, 다이의 휨이 적은 반도체 제조 장치를 제공하는 데 있다.
그 밖의 과제와 신규의 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 밝혀질 것이다.
본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면 하기와 같다.
즉, 반도체 제조 장치는, 다이가 부착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링 홀더를 갖는 다이 공급부와, 복수의 밀어올림 블록을 갖는 밀어올림 유닛과, 상기 다이싱 테이프로부터 다이를 흡착하는 콜릿부를 구비한다. 상기 콜릿부는, 콜릿과, 상기 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더를 구비한다. 상기 콜릿은 탄성체로 형성되고, 상기 밀어올림 블록의 상기 다이싱 테이프에 접하는 개소에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖는다.
상기 반도체 제조 장치에 따르면, 다이의 휨을 적게 할 수 있다.
도 1은 실시예에 관한 다이 본더를 위에서 본 개념도.
도 2는 도 1에 있어서 화살표 A 방향으로부터 보았을 때에 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면.
도 3은 도 1의 다이 공급부의 외관 사시도를 도시하는 도면.
도 4는 도 1의 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도.
도 5는 도 4의 밀어올림 유닛을 설명하는 도면.
도 6은 비교예에 관한 콜릿부와 밀어올림 유닛의 주요부의 단면도.
도 7은 실시예에 관한 콜릿을 설명하는 도면.
도 8은 실시예에 관한 콜릿부와 밀어올림 유닛의 주요부의 단면도.
도 9는 실시예에 관한 다이 본더의 픽업 동작을 설명하기 위한 흐름도.
도 10은 실시예에 관한 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도.
도 11은 변형예 1에 관한 콜릿을 설명하는 도면.
도 12는 변형예 2에 관한 밀어올림 유닛을 설명하는 도면.
도 13은 변형예 2에 관한 콜릿을 설명하는 도면.
도 14는 변형예 1-4에 관한 콜릿을 설명하는 도면.
근년, 반도체 장치의 고밀도 실장을 추진할 목적으로, 패키지의 박형화가 진행되고 있다. 예를 들어, 배선 기판 상에 복수 매의 다이를 3차원적으로 실장하는 적층 패키지가 실용화되고 있다. 이러한 적층 패키지를 조립할 때에는, 패키지 두께의 증가를 방지하기 위해, 다이의 두께를 20㎛ 이하까지 얇게 할(예를 들어, 10 내지 15㎛로 할) 것이 요구되므로, 다이의 강성이 작아져 휘기 쉽다.
또한, 3차원 NAND형 플래시 메모리(3D-NAND)에서는, 실리콘 기판 상에, 산화실리콘막/폴리실리콘막의 박막의 층을 연속적으로 복수 적층하여 형성되지만, 다이가 휘면 내부 소자에 크랙이 생기기 쉽다.
그래서 실시 형태에서는, 밀어올림 유닛의 복수의 밀어올림 블록의 볼록부(다이에 접촉하는 위치)에 맞추어, 고무 등의 탄성체로 구성된 콜릿에 진공 흡인 구멍(흡인 구멍)을 배치한다. 복수의 밀어올림 블록의 간격(밀도)은 다이의 두께와 다이싱 테이프의 흡착력에 의해 결정한다.
밀어올림 블록과 다이가 다이싱 테이프를 통해 접촉되는 부분은, 다이싱 테이프의 흡착력에 의해, 밀어올림 블록이 하강 시에 다이를 인입하여, 다이 변형을 발생시킨다.
(1) 다이 전체를 보유 지지하는 콜릿의 밀어올림 블록의 볼록 부분에 닿는 부분에 진공 흡인 구멍을 배치한다. 이에 의해, 선택적으로 강하게 흡인되어, 다이 변형(휨)이 방지된다. 다이 변형은, 다이의 두께와 밀어올림 블록의 볼록 부분의 흡착력에 의한 것이므로, 그것에 의해 콜릿측의 흡착 면적과 밀어올림 블록의 면적 조정을 행한다. 또는,
(2) 밀어올림 유닛의 복수의 밀어올림 블록의 위치에 맞추어 콜릿에 진공 흡인 홈(흡인 홈)을 배치한다. 또한, 흡인 홈을 갖는 콜릿은, 각 밀어올림 블록의 볼록부(다이에 접촉하는 위치)에 맞추어, 홈 폭보다 더 큰 흡인 구멍을 갖는다. 각 밀어올림 블록의 위치에 맞춘 흡인 부위 전체가 홈으로 구성되므로, 다이의 흡착 면적이 증가하고, 또한 각 에어리어도 연결되므로, 유효하게 흡착할 수 있다.
실시 형태에 따르면, 다이 픽업, 다이싱 테이프 박리 시의 다이 변형(휨)을 적게 할 수 있어, 불량을 저감시킬 수 있다. 다이 변형량은 볼록부에 흡인 구멍이 없는 경우에 비해 1/5 이하로 저감된다. 다이 픽업 시의 다이 변형이 적어져, 불량을 저감시킬 수 있음과 함께, 더 얇은 다이를 픽업할 수 있다. 또한, 3D-NAND의 소자 내부의 크랙 등을 방지할 수 있다.
이하, 실시예 및 변형예에 대해, 도면을 사용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙여 반복 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제의 양태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대해 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
[실시예]
도 1은 실시예에 관한 다이 본더의 개략을 도시하는 상면도이다. 도 2는 도 1에 있어서 화살표 A 방향으로부터 보았을 때, 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
다이 본더(10)는, 크게 구별하여, 하나 또는 복수의 최종 1 패키지가 되는 제품 에어리어(이하, 패키지 에어리어(P)라고 함)를 프린트한 기판(S)에 실장하는 다이(D)를 공급하는 공급부(1)와, 픽업부(2), 중간 스테이지부(3)와, 본딩부(4)와, 반송부(5), 기판 공급부(6)와, 기판 반출부(7)와, 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 제어부(8)를 갖는다. Y축 방향이 다이 본더(10)의 전후 방향이고, X축 방향이 좌우 방향이다. 다이 공급부(1)가 다이 본더(10)의 앞쪽에 배치되고, 본딩부(4)가 안쪽에 배치된다.
먼저, 다이 공급부(1)는 기판(S)의 패키지 에어리어(P)에 실장하는 다이(D)를 공급한다. 다이 공급부(1)는, 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이(D)를 밀어올리는 점선으로 나타내는 밀어올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 XY 방향으로 이동하고, 픽업하는 다이(D)를 밀어올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다.
픽업부(2)는, 다이(D)를 픽업하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 Y 구동부(23)와, 콜릿부(22)를 승강, 회전 및 X 방향으로 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 밀어올려진 다이(D)를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿부(22)(도 2도 참조)를 갖고, 다이 공급부(1)로부터 다이(D)를 픽업하여, 중간 스테이지(31)에 적재한다. 픽업 헤드(21)는, 콜릿부(22)를 승강, 회전 및 X 방향으로 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다.
중간 스테이지부(3)는, 다이(D)를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31)와, 중간 스테이지(31) 상의 다이(D)를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(32)를 갖는다.
본딩부(4)는, 중간 스테이지(31)로부터 다이(D)를 픽업하고, 반송되어 오는 기판(S)의 패키지 에어리어(P) 상에 본딩하거나, 또는 이미 기판(S)의 패키지 에어리어(P) 상에 본딩된 다이 상에 적층하는 형태로 본딩한다. 본딩부(4)는, 픽업 헤드(21)와 마찬가지로 다이(D)를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(42)(도 2도 참조)을 구비하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 구동부(43)와, 기판(S)의 패키지 에어리어(P)의 위치 인식 마크(도시하지 않음)를 촬상하고, 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다.
이러한 구성에 의해, 본딩 헤드(41)는, 스테이지 인식 카메라(32)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하고, 중간 스테이지(31)로부터 다이(D)를 픽업하고, 기판 인식 카메라(44)의 촬상 데이터에 기초하여 기판에 다이(D)를 본딩한다.
반송부(5)는, 기판(S)을 파지하여 반송하는 기판 반송 갈고리(51)와, 기판(S)이 이동하는 반송 레인(52)을 갖는다. 기판(S)은, 반송 레인(52)에 설치된 기판 반송 갈고리(51)의 도시하지 않은 너트를 반송 레인(52)을 따라 설치된 도시하지 않은 볼 나사로 구동함으로써 이동한다.
이러한 구성에 의해, 기판(S)은, 기판 공급부(6)로부터 반송 레인(52)을 따라 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후, 기판 반출부(7)까지 이동하여, 기판 반출부(7)에 기판(S)을 전달한다.
제어부(8)는, 다이 본더(10)의 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 프로그램(소프트웨어)을 저장하는 메모리와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙 처리 장치(CPU)를 구비한다.
다음으로, 다이 공급부(1)의 구성에 대해 도 3 및 도 4를 사용하여 설명한다. 도 3은 다이 공급부의 외관 사시도를 도시하는 도면이다. 도 4는 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
다이 공급부(1)는, 수평 방향(XY 방향)으로 이동하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 상하 방향으로 이동하는 밀어올림 유닛(13)을 구비한다. 웨이퍼 보유 지지대(12)는, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되고 복수의 다이(D)가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(17)을 갖는다. 밀어올림 유닛(13)은 지지 링(17)의 내측에 배치된다.
다이 공급부(1)는, 다이(D)의 밀어올림 시에, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하고 있는 익스팬드 링(15)을 하강시킨다. 그 결과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)가 잡아 늘여져 다이(D)의 간격이 넓어지고, 밀어올림 유닛(13)에 의해 다이(D) 하방으로부터 다이(D)를 밀어올려, 다이(D)의 픽업성을 향상시키고 있다. 또한, 박형화에 수반하여 다이를 기판에 접착하는 접착제는, 액상으로부터 필름상으로 되고, 웨이퍼(11)와 다이싱 테이프(16) 사이에 다이 어태치 필름(DAF)(18)이라고 불리는 필름상의 접착 재료를 부착하고 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(11)에서는, 다이싱은, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)에 대해 행해진다. 따라서 박리 공정에서는, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)을 다이싱 테이프(16)로부터 박리한다. 또한, 이후에서는, 다이 어태치 필름(18)의 존재를 무시하고, 박리 공정을 설명한다.
다음으로, 밀어올림 유닛에 대해 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5의 (A)는 도 4의 밀어올림 유닛의 상면도이다. 도 5의 (B)는 도 5의 (A)의 A1-A2에 있어서의 주요부의 단면도이다.
밀어올림 유닛(13)은, 크게 구별하여, 밀어올림 블록부(131)와, 밀어올림 블록부(131)를 둘러싸는 주변부(132)와, 원통형의 돔 본체(134)를 갖는다. 밀어올림 블록부(131)는 평면에서 보아 직사각형의 제3 블록(중앙 블록)(131c)과, 제3 블록(131c)의 외측을 둘러싸는 제2 블록(중간 블록)(131b)과, 제2 블록(131b)의 외측을 둘러싸는 제1 블록(최외주 블록)(131a)을 갖고 있다. 밀어올림 블록부(131)는 평면에서 보아 직사각형이며, 다이(D)의 평면 형상과 상사형으로 구성된다. 제1 블록(131a)과 제2 블록(131b)과 제3 블록(131c)의 각각의 상면에는 요철이 있고, 도 5의 (A)에서는 진한 색의 사각형으로 나타내어진 볼록부(돌기부)가 간헐적으로 배치되는 간헐 블록이다. 제1 블록(131a)과 제2 블록(131b)과 제3 블록(131c)과 주변부(132) 사이에 간극을 구비한다.
밀어올림 유닛(13)의 상면의 주변부(132)에 형성되는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)의 각각의 내부는, 밀어올림 유닛(13)을 상승시켜 그 상면을 다이싱 테이프(16)의 이면에 접촉시킬 때, 도시하지 않은 흡인 기구에 의해 감압된다. 이때, 다이싱 테이프(16)의 이면이 하방으로 흡인되어, 밀어올림 유닛(13)의 상면(주변부(132)의 상면 및 제1 블록(131a)과 제2 블록(131b)과 제3 블록(131c)의 상면의 볼록부)과 밀착된다. 주변부(132)는 픽업 대상 다이(D)의 외측의 다이싱 테이프(16)를 밀착한다. 또한, 제1 블록(131a)과 제2 블록(131b)과 제3 블록(131c)과 주변부(132) 사이에 간극(흡인 구멍)을 갖고, 그 흡인 구멍의 흡인 기구와 주변부(132)의 복수의 흡인 구멍의 흡인 기구는 공통이며, 동시에 흡착의 ON/OFF가 행해진다.
다음으로, 본원 발명자들이 검토한 기술(이하, 비교예라고 함)에 대해 도 6을 사용하여 설명한다. 도 6은 비교예에 관한 콜릿부와 밀어올림 유닛의 주요부를 도시하는 종단면도이며, 도 6의 (A)는 콜릿부가 하강하여 다이(D)와 접촉한 상태를 도시하는 도면이고, 도 6의 (B)는 밀어올림 유닛이 블록부를 밀어올린 상태를 도시하는 도면이고, 도 6의 (C)는 콜릿부가 상승한 상태를 도시하는 도면이다.
도 6에 도시한 바와 같이 콜릿부(22R)는, 콜릿(25R)과, 콜릿(25R)을 보유 지지하는 콜릿 홀더(24)를 갖는다. 콜릿(25R)에는 복수의 진공 흡인 구멍(251R)이 등간격으로 어레이 형상으로 형성된다. 콜릿 홀더(24)의 중앙에 진공 흡인 구멍(26)이 있고, 콜릿 홀더(24)의 콜릿(25R)의 상면측에 진공 흡인 홈(27)이 있다. 진공 흡인 구멍(251R)은 진공 흡인 홈(27)에 접속되어 있다. 콜릿(25R)은 평면에서 보아 다이(D)와 마찬가지인 직사각형이며, 다이(D)와 동일 정도의 크기를 하고 있다. 콜릿(25R)은 탄성체이며, 그 두께는 5㎜ 정도이다. 또한, 밀어올림 유닛(13)은, 도 5의 실시예의 밀어올림 유닛(13)과 동일한 것이다.
비교예에 관한 픽업 동작은, 다이싱 테이프(16) 상의 목적으로 하는 다이(D)(박리 대상 다이)가 밀어올림 유닛(13)과 콜릿부(22R)에 위치 결정되는 부분으로부터 개시된다. 위치 결정이 완료되면, 밀어올림 유닛(13)의 흡인 구멍을 통해 진공화함으로써, 다이싱 테이프(16)가 밀어올림 유닛(13)의 상면에 흡착된다. 도 6의 (A)에 도시한 바와 같이, 그 상태에서 콜릿부(22R)가 다이(D)의 디바이스면을 향해 진공화하면서 강하하여, 착지한다.
여기서, 밀어올림 유닛(13)의 주요부인 밀어올림 블록부(131)(제1 블록(131a), 제2 블록(131b), 제3 블록(131c))가 상승하면, 다이(D)는 콜릿부(22R)와 밀어올림 블록부(131) 사이에 끼인 채 상승한다. 이때, 다이싱 테이프(16)의 주변부는 주변부(132)에 진공 흡착된 상태이다. 다이(D) 주변에서 다이싱 테이프(16)의 박리를 진행시키기 위해, 예를 들어 제1 블록(131a)을 하강시킨다. 제1 블록(131a)과 다이(D)가 접촉하는 부분은, 다이싱 테이프(16)의 점착력(흡착력)에 의해, 제1 블록(131a)이 하강 시에 다이싱 테이프(16)가 만곡되어 다이(D) 주변에서 다이싱 테이프(16)의 박리가 진행된다.
그러나 다이(D)가 얇아지거나 하여 강성이 작아지면, 도 6의 (B)의 파선으로 둘러싼 개소에 나타낸 바와 같이, 다이(D)가 다이싱 테이프(16)의 만곡을 따라서 변형(다이(D)가 인입 변형)되어 다이(D)에 휨이 발생한다. 그렇게 하면, 콜릿 하면과의 사이에 간극이 생겨, 공기가 콜릿부(22R)의 진공 흡인계로 유입되게(누설이 발생하게) 된다. 한 번 누설되어 다이(D)가 이격되면 흡착면보다 아래까지 휜 다이(D)를 다시 보유 지지할 수 없게 되어, 도 6의 (C)에 도시한 바와 같이, 콜릿부(22R)를 상승시켜도, 다이(D)를 픽업할 수 없다.
다음으로, 실시예에 관한 콜릿에 대해 도 7을 사용하여 설명한다. 도 7은 실시예에 관한 콜릿을 설명하는 도면이며, 도 7의 (A)는 밀어올림 유닛의 상면도이고, 도 7의 (B)는 콜릿의 하면도이다.
상술한 바와 같이, 제1 블록(최외주 블록)(131a)과 제2 블록(중간 블록)(131b)과 제3 블록(중앙 블록)(131c)의 상면 각각에는 요철이 있고, 볼록부(돌기부)가 간헐적으로 배치되는 간헐 블록이다. 예를 들어, 제1 블록(131a)은 18개의 볼록부, 제2 블록(131b)은 12개의 볼록부, 제3 블록(131c)은 10개의 볼록부를 갖고 있다. 실시예에 관한 콜릿(25)의 진공 흡인 구멍(251)(도 8 참조)은, 제1 블록(131a)과 제2 블록(131b)과 제3 블록(131c)의 볼록부에 대응하는 위치에 배치된다. 예를 들어, 제1 블록(131a)의 볼록부(P1a 내지 P1r)에 대응하는 위치에, 콜릿(25)은 진공 흡인 구멍(251)의 일부인 흡인 구멍(H1a 내지 H1r)을 갖는다. 콜릿(25)의 각 흡인 구멍의 직경은 제1 블록(131a), 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)의 각 볼록부의 상면보다 작고, 예를 들어 동일한 크기이다.
콜릿(25)은, 다이(D)가 다이싱 테이프(16)를 통해 제1 블록(131a)과 제2 블록(131b)과 제3 블록(131c)의 각 볼록부와 접촉하는 부분에, 진공 흡인 구멍(251)을 갖고, 다이(D)를 흡인하기 때문에, 다이(D)의 휨을 억제할 수 있다. 또한, 콜릿(25)은, 다이(D)가 다이싱 테이프(16)를 통해 제1 블록(131a)과 제2 블록(131b)의 각 볼록부와 접촉하는 부분에는, 반드시 흡인 구멍을 가질 필요는 없지만, 다이(D)가 다이싱 테이프(16)를 통해 제3 블록(131c)의 각 볼록부와 접촉하는 부분에 흡인 구멍을 갖는 것이 바람직하다.
다음으로, 실시예에 관한 콜릿부의 구성 및 픽업 동작에 대해 도 8, 도 9를 사용하여 설명한다. 도 8은, 실시예에 관한 콜릿부와 밀어올림 유닛의 주요부의 단면도이며, 도 8의 (A)는 콜릿부가 하강하여 다이(D)와 접촉한 상태를 도시하는 도면이고, 도 8의 (B)는 밀어올림 유닛이 블록부를 밀어올린 상태를 도시하는 도면이고, 도 8의 (C)는 콜릿부가 상승한 상태를 도시하는 도면이다. 도 9는 픽업 동작의 처리 플로우를 나타내는 흐름도이다.
도 8에 도시한 바와 같이 콜릿부(22)는, 콜릿(25)과, 콜릿(25)을 보유 지지하는 콜릿 홀더(24)를 갖는다. 콜릿(25)에는 진공 흡인 구멍(251)이 형성된다. 콜릿 홀더(24)의 중앙에 진공 흡인 구멍(26)이 있고, 콜릿 홀더(24)의 콜릿(25)의 상면측에 진공 흡인 홈(27)이 있다. 진공 흡인 구멍(251)은 진공 흡인 홈(27)에 접속되어 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 콜릿(25)은 평면에서 보아 다이(D)와 마찬가지인 직사각형이며, 다이(D)와 동일 정도의 크기를 하고 있다. 콜릿(25)은, 탄성체(예를 들어, 실리콘 고무)로 형성되고, 그 두께는 5㎜ 정도이다.
스텝 S1: 제어부(8)는, 픽업하는 다이(D)가 밀어올림 유닛(13)의 바로 위에 위치하도록 웨이퍼 보유 지지대(12)를 이동시켜, 박리 대상 다이를 밀어올림 유닛(13)과 콜릿부(22)에 위치 결정한다.
스텝 S2: 다이싱 테이프(16)의 이면에 밀어올림 유닛(13)의 상면이 접촉하도록 밀어올림 유닛(13)을 이동시킨다. 이때, 도 8의 (A)에 도시한 바와 같이, 제어부(8)는, 밀어올림 블록부(131)의 제1 블록(131a), 제2 블록(131b), 제3 블록(131c)이 주변부(132)의 표면과 동일 평면을 형성하도록 하고, 주변부(132)의 흡인 구멍과 블록 사이의 간극을 통해 진공화함으로써 다이싱 테이프(16)를 밀어올림 유닛(13)의 상면에 흡착한다.
스텝 S3: 도 8의 (A)에 도시한 바와 같이, 제어부(8)는, 콜릿부(22)를 진공화하면서 하강시켜, 박리 대상 다이(D) 상에 착지시키고, 다이(D)에 압박하여 진공 흡인 구멍(251)을 갖는 콜릿(25)에 의해 다이(D)를 흡착한다.
스텝 S4: 제어부(8)는, 밀어올림 유닛(13)의 주요부인 밀어올림 블록부(131)의 제1 블록(131a), 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)을 상승시킨다. 이에 의해, 다이(D)는 콜릿부(22)와 밀어올림 블록부(131) 사이에 끼인 채로 상승하지만, 다이싱 테이프(16)의 주변부는 밀어올림 블록부(131)의 주변부(132)에 진공 흡착된 상태이다.
스텝 S5: 제어부(8)는, 다이(D) 주변에서 다이싱 테이프(16)의 박리를 진행시키기 위해, 제1 블록(131a)을 하강시킨다. 제1 블록(131a)의 볼록부와 다이(D)가 접촉하는 부분은, 다이싱 테이프(16)의 점착력(흡착력)에 의해, 제1 블록(131a)이 하강 시에 다이싱 테이프(16)가 만곡된다. 한편, 제1 블록(131a)의 볼록부에 대응하는 개소에 흡인 구멍을 갖는 콜릿(25)에 의해 다이(D)의 주변이 흡착되어 다이의 휨 발생을 작게 할 수 있으므로, 다이(D) 주변에서 다이싱 테이프(16)의 박리가 진행된다.
스텝 S6: 제어부(8)는 제2 블록(131b)을 하강시킨다.
스텝 S7: 제어부(8)는 콜릿부(22)를 상승시킨다. 이에 의해, 도 8의 (C)에 도시한 바와 같이, 다이(D)는 다이싱 테이프(16)로부터 박리된다. 도 6의 비교예와 같이 다이(D)가 다이싱 테이프(16)의 만곡에 따라서 변형(다이(D)가 인입 변형)되지 않으므로, 다이(D)의 휨의 발생을 작게 할 수 있다. 그렇게 하면, 콜릿 하면과의 사이의 간극의 발생을 억제할 수 있어, 공기가 콜릿부(22)의 진공 흡인계로 유입되는(누설이 발생하는) 것을 억제할 수 있다.
스텝 S8: 제어부(8)는 밀어올림 블록부(131)의 제1 블록(131a), 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)이 주변부(132)의 표면과 동일 평면을 형성하도록 하고, 주변부(132)의 흡인 구멍과 블록 사이의 간극에 의한 다이싱 테이프(16)의 흡착을 정지한다. 제어부(8)는, 다이싱 테이프(16)의 이면으로부터 밀어올림 블록부(131)의 상면이 이격되도록 밀어올림 유닛(13)을 이동시킨다.
스텝 S9: 제어부(8)는 웨이퍼(11)로부터의 픽업이 종료인지 여부를 판단한다. "예"인 경우는 종료하고, "아니오"인 경우는 스텝 S1로 되돌아간다.
제어부(8)는 스텝 S1 내지 S9를 반복하여, 웨이퍼(11)의 양품의 다이를 픽업한다.
또한, 실시예에 관한 콜릿부는 픽업 헤드(21)에 장착되고, 다이 공급부(1)로부터 다이(D)를 픽업하여 중간 스테이지(31)에 적재하지만, 기판(S) 등에 본딩하는 본딩 헤드의 콜릿으로서도 사용할 수 있다.
다음으로, 실시예에 관한 다이 본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법에 대해 도 10을 사용하여 설명한다. 도 10은, 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
스텝 S11: 웨이퍼(11)로부터 분할된 다이(D)가 부착된 다이싱 테이프(16)를 보유 지지한 웨이퍼 링(14)을 웨이퍼 카세트(도시하지 않음)에 격납하여, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어부(8)는, 웨이퍼 링(14)이 충전된 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 링(14)을 다이 공급부(1)에 공급한다. 또한, 기판(S)을 준비하여, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어부(8)는 기판 공급부(6)에서 기판(S)을 반송 레인(52)에 적재한다.
스텝 S12: 제어부(8)는 웨이퍼 링(14)에 보유 지지된 다이싱 테이프(16)로부터 다이(D)를 픽업한다.
스텝 S13: 제어부(8)는 픽업한 다이(D)를 기판(S)의 패키지 에어리어(P) 상에 탑재 또는 이미 본딩한 다이 상에 적층한다. 보다 구체적으로는, 제어부(8)는 다이싱 테이프(16)로부터 픽업한 다이(D)를 중간 스테이지(31)에 적재하고, 본딩 헤드(41)로 중간 스테이지(31)로부터 다시 다이(D)를 픽업하여, 반송되어 온 기판(S)의 패키지 에어리어(P)에 본딩한다.
스텝 S14: 제어부(8)는 기판 반송 갈고리(51)로 기판(S)을 기판 반출부(7)까지 이동시켜 기판 반출부(7)에 기판(S)을 전달하고 다이 본더(10)로부터 기판(S)을 반출한다.
<변형예>
이하, 대표적인 변형예에 대해, 몇 가지 예시한다. 이하의 변형예의 설명에 있어서, 상술한 실시예에서 설명되어 있는 것과 마찬가지의 구성 및 기능을 갖는 부분에 대해서는, 상술한 실시예와 마찬가지의 부호가 사용될 수 있는 것으로 한다. 그리고 이러한 부분의 설명에 대해서는, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에서, 상술한 실시예에 있어서의 설명이 적절하게 원용될 수 있는 것으로 한다. 또한, 상술한 실시예의 일부 및 복수의 변형예의 전부 또는 일부가, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에서, 적절하게 복합적으로 적용될 수 있다.
[변형예 1]
변형예 1은 밀어올림 블록부(131)의 구성은 마찬가지이지만, 콜릿의 흡인 구멍의 위치 등이 상이한 예이다.
도 11은 변형예 1에 관한 콜릿을 설명하는 도면이며, 도 11의 (A)는 변형예 1-1에 관한 콜릿의 하면도이고, 도 11의 (B)는 변형예 1-2에 관한 콜릿의 하면도이고, 도 11의 (C)는 변형예 1-3에 관한 콜릿의 하면도이고, 도 11의 (D)는 실시예에 관한 콜릿의 하면도이고, 도 11의 (E)는 밀어올림 블록부를 도시하는 상면도이다.
(변형예 1-1)
실시예에서는, 도 11의 (D)에 도시한 바와 같이, 콜릿(25)은, 제1 블록(131a), 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)의 모든 볼록부에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖고 있지만, 도 11의 (A)에 도시한 바와 같이, 변형예 1-1의 콜릿(25A)은, 제1 블록(131a)의 모든 볼록부에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖고 있지만, 제2 블록(131b)의 볼록부에 대응하는 위치에는 흡인 구멍은 갖지 않고, 제3 블록(131c)의 일부의 볼록부에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖는다. 제3 블록(131c)의 중앙의 2개소의 볼록부에 대응하는 위치에는 흡인 구멍을 갖지 않는다. 콜릿(25A)의 흡인 구멍의 수가 실시예의 콜릿(25)보다 적으므로, 실시예보다 제작이 용이하다. 콜릿(25A)은, 제1 블록(131a)의 모든 볼록부에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖고 있으므로, 실시예와 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다.
(변형예 1-2)
도 11의 (B)에 도시한 바와 같이, 변형예 1-2의 콜릿(25B)은, 제1 블록(131a)의 모든 볼록부에 대응하는 위치, 제2 블록(131b)의 모든 볼록부에 대응하는 위치 및 제3 블록(131c)의 중앙의 2개소를 제외한 모든 볼록부에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖는다. 또한, 콜릿(25B)은, 제1 블록(131a)에 대응하는 흡인 구멍(H1a 내지 H1r)을 접속하는 흡인 홈(T1), 제2 블록(131b)에 대응하는 흡인 구멍을 접속하는 흡인 홈(T2) 및 제3 블록(131c)에 대응하는 흡인 구멍을 접속하는 흡인 홈(T3)을 갖는다. 콜릿(25B)의 각 흡인 구멍의 직경은 제1 블록(131a), 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)의 각 볼록부의 상면보다 작고 흡인 홈(T1 내지 T3)의 폭보다 크다. 콜릿(25B)의 각 흡인 구멍의 직경은, 예를 들어 동일한 크기이고, 흡인 홈(T1 내지 T3)의 각각의 폭은 동일한 크기이다.
(변형예 1-3)
도 11의 (C)에 도시한 바와 같이, 변형예 1-3의 콜릿(25C)은, 제1 블록(131a)의 네 코너의 볼록부(P1a, P1f, P1j, P1o)에 대응하는 위치에 흡인 구멍(H1a, H1f, H1j, H1o)을 갖고, 제2 블록(131b)의 모든 볼록부에 대응하는 위치에 흡인 구멍(H2a, H2b, H2c, H2d, H2e, H2f, H2g, H2h, H2i, H2j, H2k, H2l)을 갖고, 제3 블록(131c)의 중앙의 2개소를 제외한 모든 볼록부에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖는다. 또한, 콜릿(25C)은, 제1 블록(131a)에 대응하는 흡인 구멍(H1a, H1f, H1j, H1o)을 접속하는 흡인 홈(T1)을 갖는다. 흡인 구멍(H1a, H1f, H1j, H1o)의 직경은 흡인 홈(T1)의 폭보다 크다. 콜릿(25C)의 각 흡인 구멍의 직경은 제1 블록(131a), 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)의 각 볼록부의 상면보다 작고, 예를 들어 동일한 크기이다.
(변형예 1-4)
도 14는, 변형예 1-4에 관한 콜릿을 설명하는 도면이며, 도 14의 (A)는 변형예 1-4에 관한 콜릿부와 밀어올림 유닛의 주요부의 단면도이고, 도 14의 (B)는 도 14의 (B)의 주요부의 확대 모식도이다.
실시예 및 변형예 1-1 내지 1-3에서는 콜릿의 각 흡인 구멍의 직경은 동일한 크기이지만, 도 14에 도시한 바와 같이 변형예 1-4에서는 제1 블록(최외주 블록)에 대응하는 위치의 콜릿의 흡인 구멍의 직경을 다른 블록(제2 블록 및 제3 블록)에 대응하는 위치의 흡인 구멍의 직경보다 크게 한다. 이에 의해, 콜릿(25G)은 다이(D)의 단부에 근접한 개소의 흡착력을 크게 할 수 있다.
또한, 도 14의 (C)에 도시한 바와 같이, 밀어올림 블록부(131)(제1 블록(131a))의 블록 사이즈는 다이(D)의 사이즈(다이 사이즈)보다 2×d1(예를 들어, 0.5㎜ 정도) 작게 구성하고, 콜릿(25G)의 사이즈는 다이 사이즈보다 2×d2(예를 들어, 0.5㎜ 정도) 크게 구성하여, 콜릿(25G)의 흡인 구멍(251G) 중 최외주의 흡인 구멍(H1a 내지 H1r)의 일부를 제1 블록(131a)(밀어올림 블록부(131))의 외측으로 d3(예를 들어, 0.25㎜ 정도) 어긋나게 배치한다.
이에 의해, 콜릿(25G)은 다이(D)의 보다 단부에 근접한 개소의 흡착력을 크게 할 수 있으므로, 보다 다이(D)의 변형을 저감시킬 수 있다.
본 변형예에서는 최외주 블록에 대응하는 위치의 콜릿의 흡인 구멍의 직경을 다른 블록에 대응하는 위치의 흡인 구멍의 직경보다 크게 하는 것과, 콜릿의 최외주의 흡인 구멍의 일부를 밀어올림 블록의 외측으로 어긋나게 하는 것의 양쪽을 행하고 있지만, 어느 한쪽이어도 된다.
또한, 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)에 대응하는 위치의 콜릿(25G)의 흡인 구멍의 일부를 각각 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)의 외측으로 어긋나게 배치해도 된다.
콜릿(25G)의 흡인 구멍의 배치는 실시예의 콜릿(25)의 흡인 구멍의 배치와 마찬가지인 예에 대해 설명하였지만, 변형예 1-1 내지 1-3에 대해서도 적용할 수 있다. 또한, 후술하는 변형예 2의 콜릿 및 밀어올림 유닛에도 적용할 수 있다.
[변형예 2]
실시예의 밀어올림 블록부의 상면에는 요철이 있고, 볼록부가 간헐적으로 배치되는(볼록부가 복수 있는) 간헐 블록이지만, 변형예 2의 밀어올림 블록부의 상면은 볼록부가 연속적으로 배치되는(볼록부가 하나인) 연속 블록이다.
도 12는 변형예 2에 관한 밀어올림 유닛을 도시하는 도면이며, 도 12의 (A)는 밀어올림 유닛의 상면도이다. 도 12의 (B)는 도 12의 (A)의 A1-A2에 있어서의 주요부의 단면도이다. 도 13은 변형예 2에 관한 콜릿을 설명하는 도면이며, 도 13의 (A)는 변형예 2-1에 관한 콜릿의 하면도이고, 도 13의 (B)는 변형예 2-2에 관한 콜릿의 하면도이고, 도 13의 (C)는 변형예 2-3에 관한 콜릿의 하면도이고, 도 13의 (D)는 밀어올림 블록부를 도시하는 상면도이다.
변형예 2에 관한 밀어올림 유닛의 구조 및 동작은, 밀어올림 블록부(131D)의 상면의 형상을 제외하고 실시예와 마찬가지이다. 제1 블록(131a)과 제2 블록(131b)과 제3 블록(131c)의 각각의 상면에는 실시예와 같은 요철은 없고, 볼록부가 연속적으로 배치되는 연속 블록이다.
밀어올림 유닛(13D)에 의해 다이싱 테이프(16)의 이면이 하방으로 흡인될 때, 제1 블록(131Da)과 제2 블록(131Db)과 제3 블록(131Dc)의 상면 전체가 밀착된다.
(변형예 2-1)
도 13의 (A)에 도시한 바와 같이, 변형예 2-1의 콜릿(25D)은, 제1 블록(131Da)의 네 코너에 대응하는 위치에 흡인 구멍(H11 내지 H14), 제2 블록(131Db)의 네 코너에 대응하는 위치에 흡인 구멍(H21 내지 H24) 및 제3 블록(131Dc)의 네 코너에 대응하는 위치에 흡인 구멍(H31 내지 H34)을 갖는다. 또한, 콜릿(25D)은, 제1 블록(131Da)에 대응하는 흡인 구멍(H11 내지 H14)을 접속하는 흡인 홈(T1), 제2 블록(131Db)에 대응하는 흡인 구멍(H21 내지 H24)을 접속하는 흡인 홈(T2) 및 제3 블록(131Dc)에 대응하는 흡인 구멍(H31 내지 H34)을 접속하는 흡인 홈(T3)을 갖는다. 콜릿(25D)의 각 흡인 구멍의 직경은 제1 블록(131a), 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)의 상면의 폭보다 작고 흡인 홈(T1 내지 T3)의 폭보다 크다. 콜릿(25D)의 각 흡인 구멍의 직경은 예를 들어 동일한 크기이며, 흡인 홈(T1 내지 T3)의 각각의 폭은 동일한 크기이다.
(변형예 2-2)
도 13의 (B)에 도시한 바와 같이, 변형예 2-2의 콜릿(25E)은, 변형예 2-1의 콜릿(25D)에 대해, 흡인 구멍(H11, H21, H31)을 접속하는 흡인 홈(T4)과, 흡인 구멍(H12, H22, H32)을 접속하는 흡인 홈(T5)과, 흡인 구멍(H13, H23, H33)을 접속하는 흡인 홈(T6)과, 흡인 구멍(H14, H24, H34)을 접속하는 흡인 홈(T7)을 더 갖는다. 흡인 홈(T4 내지 T7)의 폭은 흡인 홈(T1 내지 T3)의 폭과 동일하다.
(변형예 2-3)
도 13의 (C)에 도시한 바와 같이, 변형예 2-3의 콜릿(25F)은, 제1 블록(131Da)의 네 코너에 대응하는 위치에 흡인 구멍(H11 내지 H14), 제2 블록(131Db)의 네 코너에 대응하는 위치에 흡인 구멍(H21 내지 H24) 및 제3 블록(131Dc)의 네 코너에 대응하는 위치에 흡인 구멍(H31 내지 H34)을 갖는다. 또한, 콜릿(25D)은, 흡인 구멍(H14, H11, H12, H13, H21, H22, H23, H34, H32, H33)을 평면에서 보아 나선 형상으로 접속하는 흡인 홈(T11)을 갖는다. 콜릿(25D)의 각 흡인 구멍의 직경은 제1 블록(131a), 제2 블록(131b) 및 제3 블록(131c)의 상면의 폭보다 작고 흡인 홈(T11)의 폭보다 크다. 콜릿(25D)의 각 흡인 구멍의 직경은, 예를 들어 동일한 크기이다.
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시예 및 변형예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
예를 들어, 실시예에서는, 밀어올림 블록부는 제1 블록 내지 제3 블록의 3개의 블록으로 구성되어 있는 예를 설명하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 복수의 블록이면 된다.
실시예에서는 콜릿의 각 흡인 구멍은 콜릿 홀더의 진공 흡인 홈에 접속되어 있지만, 진공 흡인 홈을 분할하거나 하여 콜릿의 흡인 구멍 또는 흡인 홈마다 독립적으로 진공 흡인 가능하게 해도 된다.
실시예에서는 제1 블록, 제2 블록, 제3 블록의 간헐 볼록부(돌기부)에는 돔 본체에 접속되는 흡인 구멍을 갖고 있지 않지만, 제1 블록, 제2 블록, 제3 블록의 간헐 볼록부(돌기부)에 흡인 구멍을 형성하여 흡인하도록 해도 된다.
변형예 1-4에서는 제1 블록(최외주 블록)에 대응하는 위치의 콜릿 흡인 구멍의 직경을 다른 블록(제2 블록 및 제3 블록)에 대응하는 위치의 흡인 구멍의 직경보다 크게 하고 있지만, 제1 블록의 블록 사이즈(블록 폭)보다 더 크게 해도 된다. 또한, 변형예에서는 콜릿의 각 흡인 홈은 동일한 폭이지만, 흡인 홈의 폭을 제1 블록의 블록 사이즈와 근사하게 해도 되고, 블록 사이즈보다 더 넓게 해도 된다.
실시예에서는, 다이 어태치 필름을 사용하는 예를 설명하였지만, 기판에 접착제를 도포하는 프리폼부를 마련하여 다이 어태치 필름을 사용하지 않아도 된다.
또한, 실시예에서는, 다이 공급부로부터 다이를 픽업 헤드로 픽업하여 중간 스테이지에 적재하고, 중간 스테이지에 적재된 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에 대해 설명하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하는 반도체 제조 장치에 적용 가능하다.
예를 들어, 중간 스테이지와 픽업 헤드가 없고, 다이 공급부의 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에도 적용 가능하다.
또한, 중간 스테이지와 본딩 헤드가 없고, 다이 공급부로부터 픽업 헤드로 픽업한 다이를 트레이 등에 적재하는 다이 소터에 적용 가능하다.
1 : 다이 공급부
11 : 웨이퍼
13 : 밀어올림 유닛
16 : 다이싱 테이프
2 : 픽업부
21 : 픽업 헤드
22 : 콜릿부
25 : 콜릿
251 : 진공 흡인 구멍
3 : 중간 스테이지부
31 : 중간 스테이지
4 : 본딩부
41 : 본딩 헤드
8 : 제어부
10 : 다이 본더
D : 다이
S : 기판

Claims (22)

  1. 반도체 제조 장치로서,
    다이가 부착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링 홀더를 갖는 다이 공급부와,
    복수의 밀어올림 블록을 갖는 밀어올림 유닛과,
    상기 다이싱 테이프로부터 다이를 흡착하는 콜릿부를 구비하고,
    상기 콜릿부는,
    콜릿과,
    상기 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더를 구비하고,
    상기 복수의 밀어올림 블록은, 가장 외측에 위치하는 외주 블록과, 중앙에 위치하는 중앙 블록과, 상기 외주 블록과 상기 중앙 블록 사이에 위치하는 중간 블록을 갖고,
    상기 외주 블록은 상면에 복수의 볼록부를 간헐적으로 갖고,
    상기 콜릿은 탄성체로 형성되고, 상기 밀어올림 블록의 상기 다이싱 테이프에 접하는 개소에 대응하는 위치로서, 상기 외주 블록에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖고,
    상기 흡인 구멍은 상기 복수의 볼록부의 상기 다이싱 테이프에 접하는 개소에 대응하는 각각의 위치에 배치되는, 반도체 제조 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 흡인 구멍은 또한, 상기 중앙 블록 및 상기 중간 블록에 대응하는 위치에 상기 흡인 구멍을 갖는 반도체 제조 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 흡인 구멍에 접속되어 있는 흡인 홈을 더 갖는 반도체 제조 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 흡인 구멍의 직경은 상기 흡인 홈의 폭보다 큰 반도체 제조 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 흡인 구멍은 또한, 상기 중앙 블록 및 상기 중간 블록에 대응하는 위치에 상기 흡인 구멍을 갖는 반도체 제조 장치.
  12. 제1항, 제3항, 또는 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 콜릿이 장착되는 픽업 헤드를 더 구비하는 반도체 제조 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 픽업 헤드로 픽업되는 다이를 적재하는 중간 스테이지와,
    상기 중간 스테이지에 적재되는 다이를 기판 또는 이미 본딩되어 있는 다이 상에 본딩하는 본딩 헤드를 더 구비하는 반도체 제조 장치.
  14. 제1항, 제3항, 또는 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다이는 또한, 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이에 다이 어태치 필름을 구비하는 반도체 제조 장치.
  15. 반도체 장치의 제조 방법으로서,
    (a) 복수의 밀어올림 블록을 갖는 밀어올림 유닛과, 다이싱 테이프로부터 다이를 흡착하는 콜릿부를 구비하고, 상기 콜릿부는, 콜릿과, 상기 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더를 구비하고, 상기 콜릿은 탄성체로 형성되고, 상기 밀어올림 블록의 상기 다이싱 테이프에 접하는 개소에 대응하는 위치에 흡인 구멍 또는 흡인 구멍에 접속된 흡인 홈을 갖는 반도체 제조 장치를 준비하는 공정과,
    (b) 다이를 갖는 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 준비하는 공정과,
    (c) 상기 콜릿부로 상기 다이를 픽업하는 공정
    을 구비하고,
    상기 복수의 밀어올림 블록은, 가장 외측에 위치하는 외주 블록과, 중앙에 위치하는 중앙 블록과, 상기 외주 블록과 상기 중앙 블록 사이에 위치하는 중간 블록을 갖고,
    상기 외주 블록은 상면에 복수의 볼록부를 간헐적으로 갖고,
    상기 콜릿은, 상기 외주 블록에 대응하는 위치에 상기 흡인 구멍을 갖고,
    상기 흡인 구멍은 상기 복수의 볼록부의 상기 다이싱 테이프에 접하는 개소에 대응하는 각각의 위치에 배치되는, 반도체 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    (d) 기판을 준비하는 공정과,
    (e) 상기 다이를 상기 기판 또는 이미 본딩되어 있는 다이 상에 본딩하는 공정을 더 구비하는 반도체 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 (c) 공정은 또한 상기 픽업한 다이를 중간 스테이지에 적재하는 공정을 갖고,
    상기 (e) 공정은 또한 상기 중간 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하는 공정을 갖는 반도체 장치의 제조 방법.
  18. 가장 외측에 위치하는 외주 블록과, 중앙에 위치하는 중앙 블록과, 상기 외주 블록과 상기 중앙 블록 사이에 위치하는 중간 블록으로 구성되는 복수의 밀어올림 블록을 갖고, 상기 외주 블록은 상면에 복수의 볼록부를 간헐적으로 갖는 밀어올림 유닛과 협동하여 다이가 부착된 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 흡착하는 콜릿으로서,
    상기 콜릿은 탄성체로 형성되고, 상기 밀어올림 블록의 상기 다이싱 테이프에 접하는 개소에 대응하는 위치로서, 상기 복수의 밀어올림 블록 중 최외주 블록에 대응하는 위치에 흡인 구멍을 갖고,
    상기 흡인 구멍은 상기 복수의 볼록부의 상기 다이싱 테이프에 접하는 개소에 대응하는 각각의 위치에 배치되는, 콜릿.
  19. 삭제
  20. 제18항에 있어서,
    상기 흡인 구멍에 접속되어 있는 흡인 홈을 더 갖는 콜릿.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 흡인 구멍의 직경은 상기 흡인 홈의 폭보다 큰 콜릿.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 흡인 구멍은 또한, 상기 복수의 밀어올림 블록 중 중앙에 위치하는 중앙 블록 및 상기 최외주 블록과 상기 중앙 블록 사이에 위치하는 중간 블록에 대응하는 위치에 상기 흡인 구멍을 갖는 콜릿.
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