JP7170458B2 - ボンディング装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 - Google Patents
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Description
2a 最下位のチップ
2b ボンディングするチップ
2c 最上位のチップ
3 ピックアップ位置
4 ボンディング位置
5 コレット
9 端部
16、29 制御手段
S 基準位置
17 基準位置特定部
19、32 補正部
Claims (10)
- ピックアップ位置において、コレットにてチップを吸着してピックアップし、このコレットをボンディング位置に搬送し、ボンディング位置でコレットを弾性変形させてチップをボンディングすることにより、上下のチップが互いにずれるようにして複数のチップを積層するボンディング装置において、
前記コレットを制御する制御手段を備え、
前記制御手段は、
ボンディングされている最下位のチップの端部であり、その上にボンディングするチップがはみ出す側の基準位置を特定する基準位置特定部を備え、
前記コレットは、ボンディングするチップを、前記基準位置特定部にて特定された前記基準位置よりもはみ出し側とは反対側において、前記最下位のチップから、ボンディングするチップまでの重なり部分のみを押すことを特徴とするボンディング装置。 - コレットのチップ対応面が、ボンディングされている最下位のチップから、ボンディングするチップまでの重なり部分と同一形状であることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 前記制御手段は、ボンディングされている最下位のチップから、ボンディングするチップまでの重なり部分を押すように、コレットの動きを補正する補正部を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のボンディング装置。
- 前記補正部は、ピックアップ直後、ボンディング直前、水平移動時のいずれかであることを特徴とする請求項3に記載のボンディング装置。
- 前記補正部は、ボンディングするチップを、ボンディングされている最上位のチップに搭載して、最下位のチップからのはみ出し量だけコレットの水平方向の位置補正を行うものであることを特徴とする請求項3に記載のボンディング装置。
- 前記基準位置特定部は、ボンディングされている最下位のチップの画像認識を行って、前記基準位置を認識することを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか1項に記載のボンディング装置。
- ボンディングするチップサイズが、ボンディングされている最上位のチップサイズと異なる場合、前記最上位のチップをボンディングしたコレットのチップ対応面とは異なるサイズのチップ対応面を有するコレットに交換可能であることを特徴とする請求項1~請求項6のいずれか1項に記載のボンディング装置。
- 前記請求項1~請求項7に記載のボンディング装置を備えたことを特徴とするダイボンダ。
- ピックアップ位置において、コレットにてチップを吸着してピックアップし、このコレットをボンディング位置に搬送し、ボンディング位置でコレットを弾性変形させてチップをボンディングすることにより、上下のチップが互いにずれるようにして複数のチップを積層するボンディング方法において、
ボンディングされている最下位のチップの端部であり、その上にボンディングするチップがはみ出す側の基準位置を特定し、
前記コレットは、ボンディングするチップを、特定された前記基準位置よりもはみ出し側とは反対側において、前記最下位のチップから、ボンディングするチップまでの重なり部分のみを押すことを特徴とするボンディング方法。 - ボンディングするチップを、ボンディングされている最上位のチップに搭載してチップの吸着を解除し、最下位のチップからのはみ出し量だけコレットの水平方向の位置の補正を行った後、コレットにてボンディングするチップを押しつけることを特徴とする請求項9に記載のボンディング方法。
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JP2018151394A JP7170458B2 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | ボンディング装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 |
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JP (1) | JP7170458B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005191073A (ja) | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Elpida Memory Inc | マウント方法及び装置 |
JP2013165230A (ja) | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Elpida Memory Inc | 吸着コレット及び半導体装置の製造方法 |
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