JP2022066502A - 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示の課題は突き上げユニットを品種に合わせて容易に変更することが可能な半導体製造装置を提供することにある。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
すなわち、半導体製造装置は、ダイをダイシングテープの下から突き上げる突き上げユニットと、前記ダイを吸着するコレットが装着されるヘッドと、を備える。前記突き上げユニットは、前記ダイシングテープと接触する四角状の複数の第1ブロックと、前記ダイシングテープを吸引するドームヘッドと、を有する第1のユニットと、前記複数の第1ブロックのそれぞれに独立して上下動を伝える複数の第2ブロックを有する第2のユニットと、複数のモータと、を備える。前記第2のユニットは、さらに、前記複数の第2ブロックのそれぞれに独立して上下動を与える複数のプランジャ機構を備え、前記プランジャ機構は前記モータの回転を前記上下動に変換するよう構成される。前記第1のユニットは前記第2のユニットの上に装着するよう構成される。
このような構成によって、ボンディングヘッド41は、ステージ認識カメラ32の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ31からダイDをピックアップし、基板認識カメラ44の撮像データに基づいて基板PにダイDをボンディングする。
このような構成によって、基板搬送パレット51は、基板供給部6で基板Pを載置し、パレットレール52に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部7まで移動して、基板搬出部7に基板Pを渡す。第1、第2搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット51に載置された基板PにダイDをボンディング中に、他方の基板搬送パレット51は、基板Pを搬出し、基板供給部6に戻り、新たな基板Pを載置するなどの準備を行なう。
次に、突き上げユニットの変形例1について図12A、12B、13、14A、14Bを用いて説明する。図12Aは変形例1に係る突き上げユニットの外観斜視図である。図12Bは変形例1に係る突き上げユニットの外観斜視図である。図13は図12Aの第1ユニットの縦断面図である。図14Aは図12Aの突き上げユニットの第1ユニットおよび第2ユニットの一部の縦断面図である。図14Bは図12Aの第1ユニットを取り外した状態の縦断面図である。
次に、突き上げユニットの変形例2について図15~17を用いて説明する。図15は変形例2に係る突き上げユニットの外観斜視図である。図16は図15の第3ユニットの縦断面図である。図17は図16の第3ユニットの一部の上面図である。
例えば、中間ステージとピックアップヘッドがなく、ダイ供給部のダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダにも適用可能である。
また、中間ステージがなく、ダイ供給部からダイをピックアップしダイピックアップヘッドを上に回転してダイをボンディングヘッドに受け渡しボンディングヘッドで基板にボンディングするフリップチップボンダに適用可能である。
また、中間ステージとボンディングヘッドがなく、ダイ供給部からピックアップヘッドでピックアップしたダイをトレイ等に載置するダイソータに適用可能である。
11:ウェハ
13:突き上げユニット
13a:第1ユニット
13a1:ブロック部
13a2:吸着部
13a3:吸引部
13a4:吸引部
A1~A6:同心四角状のブロック
13b:第2ユニット
B1~B6:同心円状のブロック
13c:第3ユニット
13c0:中央部
13c1~13c6:周辺部
C1~C6:出力部
16:ダイシングテープ
2:ピックアップ部
21:ピックアップヘッド
3:中間ステージ部
31:中間ステージ
4:ボンディング部
41:ボンディングヘッド
7:制御部
10:ダイボンダ
D:ダイ
P:基板
Claims (7)
- ダイをダイシングテープの下から突き上げる突き上げユニットと、
前記ダイを吸着するコレットが装着されるヘッドと、
を備え、
前記突き上げユニットは、
前記ダイシングテープと接触する四角状の複数の第1ブロックと、前記ダイシングテープを吸引するドームヘッドと、を有する第1のユニットと、
前記複数の第1ブロックのそれぞれに独立して上下動を伝える複数の第2ブロックを有する第2のユニットと、
複数のモータと、
を備え、
前記第2のユニットは、さらに、前記複数の第2ブロックのそれぞれに独立して上下動を与える複数のプランジャ機構を備え、前記プランジャ機構は前記モータの回転を前記上下動に変換するよう構成され、
前記第1のユニットは前記第2のユニットの上に装着するよう構成される半導体製造装置。 - 請求項1の半導体製造装置において、
前記プランジャ機構はカムまたはリンクによって構成される半導体製造装置。 - 請求項1の半導体製造装置において、
前記プランジャ機構はフレキシブルなガイド内をワイヤ状の芯が前後する構造で構成される半導体製造装置。 - 請求項1の半導体製造装置において、
さらに、前記複数の第2ブロックのそれぞれに独立して上下動を与える複数のプランジャ機構を有する第3のユニットを備え、
前記第2のユニットは前記第3のユニットの上に積層される半導体製造装置。 - 請求項1の半導体製造装置において、
前記モータは前記プランジャ機構の側部に配置される半導体製造装置。 - 請求項1の半導体製造装置において、
前記第1のユニットは前記複数の第2ブロックの上下動を前記複数の第1ブロックの上下動に変換するように構成される半導体製造装置。 - 突き上げユニットと、コレットが装着されるヘッドと、を備え、前記突き上げユニットは、ダイシングテープと接触する四角状の複数の第1ブロックと、前記ダイシングテープを吸引するドームヘッドと、を有する第1のユニットと、前記複数の第1ブロックのそれぞれに独立して上下動を伝える複数の第2ブロックを有する第2のユニットと、複数のモータと、を備え、前記第2のユニットは、さらに、前記複数の第2ブロックのそれぞれに独立して上下動を与える複数のプランジャ機構を備え、前記プランジャ機構は前記モータの回転を前記上下動に変換するよう構成され、前記第1のユニットは前記第2のユニットの上に装着するよう構成される半導体製造装置にダイを有するダイシングテープを保持するウェハリングを搬入する工程と、
前記突き上げユニットで前記ダイを突き上げて前記コレットで前記ダイをピックアップする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
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