JP2010056404A - 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のポジション1と第2のポジション2との間の往復動が可能な吸着コレット4を備え、第1のポジション1で吸着コレット4にてチップ3をピックアップし、このチップ3を第2のポジション2に搬送して、第2のポジション2のウエハ上にチップ3をボンディングして半導体装置を形成し、第2のポジション2で吸着コレット4にて半導体装置をピックアップし、半導体装置を第3のポジション9へ搬送する。
【選択図】図1
Description
2 第2のポジション
3 半導体チップ
4 吸着コレット
7 ウエハ
Claims (7)
- 第1のポジションと第2のポジションとの間の往復動が可能な吸着コレットを備え、第1のポジションで吸着コレットにてチップをピックアップし、このチップを第2のポジションに搬送して、第2のポジションのウエハ上にチップをボンディングして半導体装置を形成し、この第2のポジションで吸着コレットにて半導体装置をピックアップし、半導体装置を第3のポジションへ搬送することを特徴とする半導体装置の製造装置。
- 第3のポジションが前記第1のポジションであり、第1のポジションが、チップが供給される材料供給状態と、形成された半導体装置がボンディングされる半導体装置ボンディング状態との切り換えが可能とされ、ボンディング状態で第1のポジションが第3のポジションとなることを特徴とする請求項1の半導体装置の製造装置。
- 前記第3のポジションが、第1のポジションと相違する位置に設けられることを特徴とする請求項1の半導体装置の製造装置。
- 第2のポジションに突き上げ機構と加熱手段とのいずれかが配置されるように切換自在にできる切換手段を備えたことを特徴とする請求項1〜請求項3の半導体装置の製造装置。
- 前記吸着コレットの制御に連動して前記切換手段の制御を可能としたことを特徴とする請求項4の半導体装置の製造装置。
- 前記チップは、フリップチップであることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項の半導体装置の製造装置。
- 材料供給状態とした第1のポジションで吸着コレットにてチップをピックアップした後、
このチップを第2のポジションに搬送して、第2のポジションでチップをボンディングして半導体装置を形成し、
その後、この第2のポジションで吸着コレットにて半導体装置をピックアップし、
半導体装置を第3のポジションに搬送することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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