JP3848606B2 - コレットおよびそれを用いてチップ部品をピックアップする方法 - Google Patents
コレットおよびそれを用いてチップ部品をピックアップする方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等といったチップ部品を減圧して吸着し、(例えばダイシングテープ等から)ピックアップするコレットおよびその使用方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置等の電子部品、電子機器の製造においてはチップ部品(以下、単に「チップ」ともいう)のピックアップ工程を経ることが多い。例えば、半導体装置は多数の半導体素子を形成した半導体ウエハから一括して製造されるのが一般的であるが、その際に以下の要領で半導体チップのピックアップ工程が実施される。
【0003】
まず、多数の半導体素子が形成された半導体ウエハを粘着シートに貼着する。半導体ウエハを素子ごとにダイシング工程で分割してなる多数の半導体チップを、順次粘着シート上からピックアップする。この半導体チップのピックアップは、コレットと称する専用治具(半導体チップに直接接触する吸着用ヘッド部)を具備したダイボンダー又はダイピッカーと称する装置(以下、総称してダイボンダーとする)を使用して行う。図8は、半導体チップのピックアップ工程を模式的に表す図である。図面における点線は外部から視認できない内部構造を示す。コレットアダプター2と接続したコレット1は、その凹部10が半導体チップ3の一方の板面に当接し、当接状態で吸引孔21から真空引きすることで凹部10を減圧して前記半導体チップ3を吸着する治具である。ここで、コレットの凹部10が当接するとは、凹部10を形成する側壁11と半導体チップ3の一方の板面とが密閉空間を形成することである。図中、凹部10の太い矢印は、上方向に吸引が行われていることを示すものである。該半導体チップ3はコレット1に吸着されたまま粘着シート4から剥離されることでピックアップがなされ、リードフレームヘマウントするなどの次工程へ移送される。尚、ピックアップにおいて、粘着シート4から半導体チップ3が剥離しやすいように前記粘着シート4の下方からピン5により半導体チップ3を粘着シート4を介して突上げるようにして、チップ部品3に対する粘着シート表面の剥離角度が大きくなるようにすることが一般的に行われる。
【0004】
従来技術におけるコレットとしてはラバーコレットおよび角錐コレットの2種類が知られている。先に参照した図8はラバーコレットによるチップ部品3の吸着を模式的に示す図である。ラバーコレットの側壁11は天然ゴム又は合成ゴム等のゴム状弾性体からなり、通常、凹部10の面積は凹部10が当接するチップ部品3の板面の面積よりも小さい。したがって、ラバーコレットの用時には側壁11がチップ部品3の板面に垂直に当接してピックアップがなされる。図9は角錐コレットによるチップ部品3のピックアップを模式的に示す図である。角錐コレットの凹部10の面積は、凹部10が当接するチップ部品3の板面の面積よりも大きく、凹部10の内壁は角錐の一部を形成しているため減圧すべき凹部10は末広がりの構造となっている。したがって角錐コレットの用時には、凹部10の内壁がチップ部品3に当接してピックアップがなされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ICカード等の普及に伴ってチップ部品の薄型化が進んでいる。薄型化して端部の剛性が低下したチップ部品を、従来のコレットでピックアップしようとする場合、ピンによる突上げ等を行ってもチップ部品が粘着テープ表面に追従する形で変形してしまい、粘着シート表面に対して十分な剥離角度が得られない為、剥離が出来なくなるケースが出てきた。図10はラバーコレットを用いた場合、図11は角錐コレットを用いた場合の、上記問題を示す図である。このような場合、吸引を強くするなどして無理に剥離を試みるとチップ部品を破損してしまうことが懸念される。
【0006】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、吸着時に変形が生じるような薄いチップ部品であっても、破損に至るような強い吸引を用いずに吸着しピックアップし得るコレットおよびそれを用いたピックアップ方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、まず、チップ部品の端部の剥離を確実にすることを期して、図12に示すように、コレット1の減圧すべき凹部10がチップ部品3の端部付近(チップ部品3の外周縁からの距離dが0.3mm以下)となるような大きさのラバーコレットを用いてチップ部品3のピックアップを試みた。しかし、このようなコレット1を用いた場合には、チップ部品3の中心部付近が盛り上がるように変形(彎曲)してしまい、前記課題を解決することはできなかった。
【0008】
そこで、本発明者らは、さらに鋭意検討した結果、凹部10内に突起体を設け、該突起体が凹部10に当接したチップ部品3の板面に接触する構成とすることを着想して、以下のような特徴を有する本発明を完成した。
【0009】
(1)チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部を有し、当接状態で凹部内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、該凹部内には、該凹部の内部側面および/または内部底面から突起した突起体が設けられ、該突起体は、凹部に当接したチップ部品の板面に接触する構成とされていて、上記凹部を形成する側壁の肉厚が、最も薄い部分で0.3mm以下であることを特徴とするコレット。
(2)チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部を有し、当接状態で凹部内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、該凹部内には、該凹部の内部側面から突起した突起体が設けられ、該突起体は、凹部に当接したチップ部品の板面に稜線状に接触する構成とされていることを特徴とするコレット。
(3)上記突起体が、上記内部底面から突出しており、上記内部側面には接していないことを特徴とする上記(1)に記載のコレット。
(4)上記突起体がチップ部品の板面に接触することで、上記凹部がチップ部品の板面に稜線状に当接する構成とされていることを特徴とする上記(1)に記載のコレット。
(5)上記凹部内に、上記突起体が互いに独立に複数個設けられていて、該突起体が、各々0.01〜50mm2の接触面積でチップ部品の板面に接触する構成とされていることを特徴とする上記(1)に記載のコレット。
(6)上記突起体が、多孔質ゴムからなるものであることを特徴とする上記(1)に記載のコレット。
(7)上記コレットのうち、少なくとも上記凹部の側壁部分が、天然ゴム又は合成ゴムを主成分とするゴム弾性体からなることを特徴とする上記(1)〜(6)のいずれかに記載のコレット。
(8)吸着すべきチップ部品の少なくとも1つの外周縁と、上記凹部の開口縁との距離が0.001〜0.3mmとなるように、上記(1)〜(7)のいずれかに記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
(9)吸着すべきチップ部品の板面の面積に対する、上記突起体を除いた場合の凹部の開口面積の比率が、70〜99.99%となるように、上記(1)〜(7)のいずれかに記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のコレットを図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は、本発明のコレットを示す図であり、図1(A)はコレット1の底面(チップ部品3に当接する面)を表す図であり、図1(B)はコレット1を側面からみた図である。図1(B)および後述する各図面における点線は外部から視認できない内部構造を示す。凹部10がチップ部品の一方の板面に当接し、吸引孔21を介してコレットアダプター2側から真空引きすることで、凹部10内を減圧してチップ部品3を吸着することができる。ここで、「コレットの凹部10が当接する」とは、凹部10を形成する側壁11と半導体チップ部品3の一方の板面とが接触し、吸引孔21を除いて密閉空間を形成し得る状態をさす。本発明のコレット1の特徴は、凹部10内に、該凹部10の内部側面101および/または内部底面102から突起した突起体12が設けられ、該突起体12は、凹部10に当接したチップ部品3の板面に接触する構成とされていることである。本明細書において、コレットの凹部10を形成する壁面のうち、側壁11の内側の壁面を内部側面101といい、それ以外の壁面を内部底面102という(図1(B)参照)。
【0011】
図2は本発明のコレット1によりチップ部品3を吸着しピックアップする工程を模式的に示す図である。本発明のコレット1は突起体12を有しているため、チップ部品3を凹部10に当接させ凹部10内を減圧した状態でチップ部品3が凹部10内に向かって変形し難く、チップ部品3を平らに保つことができる。この様な状態であれば、チップ部品3が薄型であっても、厚型のチップ部品3と同様、チップ部品3と粘着シート4の表面との間に十分な剥離角度が得られるため、安定してピックアップを行うことができる。
【0012】
本発明のコレットがピックアップすべきチップ部品は、電子部品、電子機器の製造において吸着によりピックアップすべき部品、部材であれば、その種類、形状は特に問わない。本発明のコレットは、従来のコレットではピックアップし難かったような薄型のチップ部品に対しても効果を発現し、かつ、厚型のチップ部品に対しても優れた保持力を有するので、チップ部品の厚さに関わらず好適に用いることができる。ここで、チップ部品が薄型であるとはチップ部品の厚みが150μm以下(好ましくは15〜75μm)であることをいう。
【0013】
上述のピックアップの工程を詳述すると、まずコレット1をチップ部品3の一方の板面に当接させてチップ部品3を吸着してから、ピンもしくは特開2001−118862号公報に記載の機構(すなわち、ピン5で粘着シートを突き上げるかわりに、粘着シートを下方向に吸引する機構(図示せず))によってピックアップするのが好ましいが、コレット1による吸着とピン5もしくは特開2001−118862号公報に記載の機構によるピックアップとが同時であっても、あるいは、ピン5によってチップ部品3を持ち上げた状態でコレット1をチップ部品3に押し付けて、その圧力によるゴム変形と吸着によってコレット1にチップ部品3を保持し、しかる後にコレット1を引き上げる際にチップ部品3がフラットになるようにピックアップしてもよい。
【0014】
本発明のコレット1の側壁11は、肉厚(図1(B)における距離D)が最も薄い部分で0.3mm以下が好ましく、0.05〜0.1mmがより好ましい。側壁11の肉厚が薄いほど、隣接するチップへのコレットの接触を防止でき、かつ、その際にチップ端部付近まで吸着が行えるという理由によりチップ部品3を吸着し易くなるが、一方、用時における真空漏れを防ぐには側壁が厚い方が好ましいからである。また、隣接するチップへの接触防止やダイボンド時の作業スペース低減の点から、コレット1の側壁11の肉厚は、最も厚い部分で0.4〜2mmが好ましい。
【0015】
コレット1の材質(特に側壁11の材質)は特に限定はないが、上述した従来のラバーコレット1で用いられてきた天然ゴムまたは合成ゴム等といったゴム硬度JIS−A(JIS K6253に準拠)で70以下のゴム状弾性体であることが、チップ部品3の表面の凹凸吸収性が良好である点で好適である。コレット1の材料には必要に応じて帯電防止剤(導電性成分)、劣化防止剤、柔軟剤等の添加剤を必要に応じて添加することができる。
【0016】
本発明のコレット1は、凹部10内に、突起体12が設けられることを特徴とする。突起体12としては、後述するような様々な態様が挙げられる。突起体12の存在により、チップ部品3が凹部10内に向かって変形するのを防ぐことができ、チップ部品3を平らに保つことができるため、粘着シート4からの剥離が容易になる。
【0017】
図3は本発明のコレットの一例を示す図であり、図3(A)はコレットの底面(チップ部品3に当接する面)を表す図であり、同図I−I切断面が図3(B)である。同図に記載のコレット1は、凹部10内に、凹部10の内部側面101から突起した突起体12を有している。突起体12は、少なくとも吸着時に側壁11と共にチップ部品3に接するように設けられていればよい。好ましくは、突起体12は、側壁11の最下部(チップ部品3に接触する部分)からの距離c(図3(B)参照)が、−300μm〜+300μmの位置に設けられている。当該範囲内の位置に設けられていればピックアップ時の押圧によって突起体12をチップ部品3に容易に接触させることができるからである。ここで、距離cがプラスであるのは突起体12が側壁11よりも出っ張っていることを意味し(当該態様は図示せず)、距離cがマイナスであるのは突起体12が側壁11よりも引っ込んでいることを意味する(図3(B)の態様)。
【0018】
突起体12の材料は特に限定はなく、例えば、側壁11と同材料であってもよいし、プラスチック、金属等であってもよい。突起体12自体が通気性をもつ多孔質ゴムであってもよく、そのような態様は後述する。その他、突起体12の好ましい材料としては、例えば、ガラス、ウレタン、メラミン、セラミック、シリコン、セルロース、無機物(岩石)等が例示され、また、それらの複合体でもよく、さらにそれらの多孔質体でもよい。
【0019】
本発明のコレット1は、用時において、突起体12を含む凹部10がチップ部品3に当接する。該突起体12を除いた場合の凹部10の開口面積(すなわち、図1(A)におけるL×W)に対する、突起体12のチップ部品3への接触面積の比率は、チップ部品3の変形防止およびチップ部品3の保持のための吸着をともに確実にする点から5〜90%であることが好ましい。ただし、突起体12自体が通気性をもつ場合(例えば、多孔質ゴムである場合)には、突起体12自体を介してチップ部品3を吸着することができるので、前記接触面積の比率はもっと高くてもよい(具体的には5〜100%)。
【0020】
図3(A)のコレットの場合、凹部10は突起体12で分断されることになる。このような場合、分断された凹部10内の全てが、吸引孔21を介した真空引きによって減圧されるよう、同図(B)に示すような通気孔を設けることが好ましい。通気孔を設けるかわりに、例えば、コレット1の本体内で吸引孔21を分岐して分断された凹部10内の各部を減圧してもよいし、あるいは、突起体12の底面(チップ部品3への接触部)に微細な凹凸を1個以上設けることによりチップ部品3へ接触しない部分を形成して凹部10内の各部を減圧してもよい(両態様とも図示せず)。
【0021】
突起体12の形状は特に限定はない。以下、突起体の幾つかの態様を示すが、本発明はこれらに限定されない。
【0022】
上記参照した図1〜図3に記載したコレット1は、突起体12が凹部10の内部側面101から突起しており、凹部10に当接したチップ部品3の板面に稜線状に接触する態様である。内部側面101から突起する角度は1〜179°(好ましくは10〜170°、さらに好ましくは30〜150°)である。該突起物12のチップ部品3の板面と平行な断面の形状は、(三角形以上の)多角形状、円状、楕円状、或いはそれらを組み合わせたものが例示される。また、本態様においては、突起体12の片端のみが内部側面101に接している構造(図1)でも、両端が内部側面101に接している構造(図3)でも構わない。コレット1に設ける突起体12の数は、特に制限されるものでは無く、チップ部品3の大きさやチップ部品3の剛性に応じて、適宜選択する。また、一つのコレット1内の突起体12として、本態様の突起体12と他の態様の突起体12とが一緒に存在していてもよい。
【0023】
図4は本発明のコレット1の底面の一例を示す図である。該コレット1は、突起体12が、内部底面102から突出しており、内部側面101には接していない態様である。突起体12のチップ部品3と平行な断面の形状は、多角形状や楕円状、或いはそれらを組み合わせたものが例示される。突起体12と側壁11との距離および突起体12同士の距離は、特に制限されるものではなく、チップ部品3の剛性などに応じて適宜選択できるが、距離が短いほどその間でチップ部品3が変形する量が少なくなるので好ましい。具体的には、突起体12と側壁11との距離(最も近い部分同士)は、0.01〜0.5mmが好ましく、隣接する突起体12同士の距離(最も近い部分同士)は0.01〜0.5mmが好ましい。また、一つのコレット1内の突起体12として、本態様のものと他の態様のものとが一緒に存在していてもよい。
【0024】
図5は本発明のコレット1の底面の一例を示す図である。該コレット1は、突起体12がチップ部品3の板面に接触することで、凹部10がチップ部品3の板面に稜線状に当接する構成とされていることを特徴とする。ここで、凹部10が稜線状になるとは、コレットの底面における突起体12以外の凹部10が稜線状(幅が0.5mm以下)であることを意味する。この場合、突起体12は内部側面101から突起していても、あるいは内部底面102のみから突起していてもよい。突起体12の大きさおよび形状は特に制限されず、そのチップ部品3と平行な断面の形状として多角形状、円状、楕円状等が例示されるが、減圧すべき凹部10が大きくならないようにすることが好ましく、少なくとも側壁11付近の凹部10は吸引が行なわれるように、吸引経路を配置することが好ましい。また、一つのコレット1内の突起体12として、本態様のものと他の態様のものとが一緒に存在していてもよい。
【0025】
図6は本発明のコレット1の底面の一例を示す図である。該コレット1は、小型の突起体12が複数個存在する態様である。突起体12が小型であるとは、各突起体12が0.01〜50mm2、好ましくは0.03〜25mm2の接触面積でチップ部品3と接触する部材であることをいう。複数の突起体12は、図6のように、格子状に規則的に配列することが例示されるが、その配置は特に限定されない。突起体12の形状は特に限定はないが、コレットを作製し易いという理由から円柱状、多角柱状、円錐台状、多角錐台状およびそれらを複合した形状等が好ましい。ここで、円は楕円を含み、多角とは三角以上である。また、一つのコレット1内の突起体12として、本態様のものと他の態様のものとが一緒に存在していてもよい。
【0026】
図7は本発明のコレット1の底面の一例を示す図である。該コレット1は、突起体12が多孔質ゴムである態様である。ここで、「多孔質ゴム」とは、JISL1096により測定されるガーレ通気度が、0.05〜100000秒/100cc(好ましくは0.1〜10000秒/100cc)であるゴムである。本態様のコレット1は用時には多数の細孔を有する多孔質ゴムが突起体12としてチップ部品3に接触するとともに、多孔質ゴムの細孔を減圧してチップ部品3の吸着に寄与する。したがって、本態様の場合には突起体12は、コレット1の凹部10内の全体を占めていてもよい。
【0027】
上述したような本発明のコレット1の製造方法は、特に制限されるものではなく、射出成形等の押出成形、削出成形等の常法のゴム成形方法等を適宜用いることができる。また、突起体12は上述したように材料に特に限定はなく、用いる材料に応じて、はめ込み、粘接着剤、融着等常法の手法で形成すればよい。
【0028】
本発明のコレット1を用いてチップ部品3を吸着しピックアップする場合は、コレット1の減圧すべき凹部10がチップ部品3の端部付近にまで達するようにピックアップすることが好ましい。具体的には、図2における、距離d(チップ部品3の外周縁と、コレット1の凹部10の開口縁との最短の距離)が0.3mm以下であることが好ましく、0.001〜0.2mmであることがより好ましい。このように、チップ部品3の端部付近を吸引することで、粘着シート4からのチップ部品3の端部の剥離を確実にすることが期待される。
【0029】
本発明のコレット1を用いる場合、特に、チップ部品が薄型である場合には、吸着を確実にするために、チップ部品3の板面のなるべく多くの部分を、コレット1の凹部10が当接することが好ましい。吸着すべきチップ部品3の板面の面積に対する、突起体12を除いた場合の凹部10の開口面積の比率は、好ましくは70〜99.99%であり、より好ましくは80〜99.5%である。ここで、「突起体12を除いた場合の凹部10の開口面積」とは、図1(A)におけるL×Wの面積を意味する。
【0030】
上述したように、本発明のコレット1を用いてチップ部品3をピックアップする方法については、従来から用いられているピン5による方法、あるいは、特開2001−118862号公報に記載の粘着シート4を下方に吸引する方法など公知の方法を併用することができる。なお、低角度剥離力が極めて低く、かつ初期弾性も極めて低い粘着シート4を用いれば、前述したピン5等の補助的機構を用いることなく、本コレット1だけでチップ部品3をピックアップすることも可能である。
ここで、「低角度剥離力が極めて低い」とは、定角度剥離力測定装置により測定される15°ピール剥離力が、1.0N/10mm以下であることをいい、「初期弾性が極めて低い」とは、引張試験機により測定される初期弾性率が、20〜200MPaであることをいう。低角度剥離力が極めて低く、かつ初期弾性も極めて低い粘着シート4としては、(直鎖状を含む)低密度ポリエチレン樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂等を用いたシートが公知であり、エボリュー、ニュクレル等として市販されているものをそのまま用いてもよい。
【0031】
【実施例】
以下、実施例および比較例をもって本発明を詳細に述べるが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。
(実施例1)
ゴム材料としてのNBR(ニトリルブタジエンゴム)100重量部に、帯電防止剤としてのカーボンブラックを0.1重量部添加したもの(ゴム硬度JIS−Aは30)を射出成形に供して、図1のようなコレット1を成形した。このときの側壁11の外形寸法は6.8×6.8mm、側壁11の肉厚は0.1mm、突起体12は、チップ部品3に長さ3〜4mm、幅0.5mmの稜線状で接するように構成した。側壁11および、突起体12は同一の平面を形成してコレット1の底面となるようにした。粘着シート4としてのダイシングテープ(エレップホルダーUE−1081GT、日東電工(株)製)に貼られた厚さ50μm、上面が7.0×7.0mmのチップ部品3を、上記コレット1を装着したダイボンダーを用いてピックアップした。ピックアップにおいては、チップ部品3の中央にコレット1を当接して吸引孔21を介して真空引きした上で、4本の突上げピン5(6.0×6.0mm間隔)で0.5mmの突上げを行った。したがって、チップ部品3の外周辺とコレット1の凹部10の開口縁との距離は、約0.2mmであった。
【0032】
(実施例2)
コレット1の突起体12を図3のように設けた。すなわち、凹部10の4つの内部側面101と平行に0.5mmの距離を以って突起体12を形成した。図3(B)における距離cは0mmであり、各突起体12には通気孔を3つずつ設けた。その他の点は実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0033】
(実施例3)
コレット1の突起体12を図4のように設けた。すなわち、内部側面101からの距離が0.2mmの位置から、断面が幅0.5mm、長さ3mmの長方形である突起体12、さらに断面が短軸1.0mm、長軸2mmの楕円形である突起体12を図4のように等間隔に配置した。その他の点は実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0034】
(実施例4)
コレット1の突起体12を図5のように設けた。ここで、凹部10の幅は0.2mmであり、内部側面101には、それぞれ、長さが6.5〜9.3mmの凹部10が3本沿っている。その他の点は実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0035】
(実施例5)
コレット1の突起体12を図6のように設けた。すなわち、内部側面101からの距離が0.2mmの位置から、断面が直径0.3mmの円形の突起体12を図6のように等間隔に格子状に配置した。その他の点は実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0036】
(実施例6)
コレット1の突起体12を図7のように設けた。すなわち、凹部10全体に多孔質プラスチック(日東電工(株)製サンマップHP、ガーレ通気度は0.8秒/100cc)をはめ込んだ。その他の点は実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0037】
(実施例7)
コレット1の側壁11の肉厚を0.5mmとしたこと以外は、実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0038】
(実施例8)
コレット1の外形寸法を6.0×6.0mmとし、突起体12の長さを2〜3mmとしたこと以外は、実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0039】
(比較例1)
コレット1の凹部10に突起体12を設けず中空状態とし、コレット1の外形寸法を6.0×6.0mmとしたこと以外は、実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0040】
(比較例2)
コレット1の凹部10に突起体12を設けず中空状態としたこと以外は、実施例1に準じてコレット1を製造して、チップ部品3のピックアップを行った。
【0041】
(評価試験)
実施例および比較例において製造したコレットを用いて、チップ部品のピックアップを各繰返し数20回行なって、その状態を観察した。結果を表1に示す。「ピックアップ成功率」は、(ピックアップに成功した回数)/(繰り返し数;20)で表現する。
【0042】
【表1】
【0043】
【発明の効果】
表1のとおり、本発明のコレットおよびピックアップ方法を用いれば、ピックアップすべきチップ部品が薄型であっても、その剛性低下によるチップ部品の変形を抑えることができるので、良好にピックアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のコレットを示す図であり、(A)はコレットの底面(チップ部品に接する面)を表す図であり、(B)はコレットを側面からみた図である。
【図2】本発明のコレットによりチップ部品をピックアップする工程を模式的に示す図である。
【図3】本発明のコレットの一例を示す図であり、(A)はコレットの底面を表す図であり、(B)は(A)におけるI−I切断面を示す図である。
【図4】本発明のコレットの底面の一例を示す図である。
【図5】本発明のコレットの底面の一例を示す図である。
【図6】本発明のコレットの底面の一例を示す図である。
【図7】本発明のコレットの底面の一例を示す図である。
【図8】半導体チップのピックアップ工程を模式的に表す図である。
【図9】角錐コレットによりチップ部品をピックアップする工程を模式的に示す図である。
【図10】ラバーコレットを用いた場合の従来技術における問題を示す図である。
【図11】角錐コレットを用いた場合の従来技術における問題を示す図である。
【図12】半導体チップのピックアップ工程を模式的に表す図である。
【符号の説明】
1 コレット
2 コレットアダプター
3 チップ部品
4 粘着シート
5 ピン
10 凹部
101 内部側面
102 内部底面
11 側壁
12 突起体
21 吸引孔
Claims (9)
- チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部を有し、当接状態で凹部内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、
該凹部内には、該凹部の内部側面および/または内部底面から突起した突起体が設けられ、該突起体は、凹部に当接したチップ部品の板面に接触する構成とされていて、上記凹部を形成する側壁の肉厚が、最も薄い部分で0.3mm以下であることを特徴とするコレット。 - チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部を有し、当接状態で凹部内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、
該凹部内には、該凹部の内部側面から突起した突起体が設けられ、該突起体は、凹部に当接したチップ部品の板面に稜線状に接触する構成とされていることを特徴とするコレット。 - 上記突起体が、上記内部底面から突出しており、上記内部側面には接していないことを特徴とする請求項1に記載のコレット。
- 上記突起体がチップ部品の板面に接触することで、上記凹部がチップ部品の板面に稜線状に当接する構成とされていることを特徴とする請求項1に記載のコレット。
- 上記凹部内に、上記突起体が互いに独立に複数個設けられていて、該突起体が、各々0.01〜50mm2の接触面積でチップ部品の板面に接触する構成とされていることを特徴とする請求項1に記載のコレット。
- 上記突起体が、多孔質ゴムからなるものであることを特徴とする請求項1に記載のコレット。
- 上記コレットのうち、少なくとも上記凹部の側壁部分が、天然ゴム又は合成ゴムを主成分とするゴム弾性体からなることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のコレット。
- 吸着すべきチップ部品の少なくとも1つの外周縁と、上記凹部の開口縁との距離が0.001〜0.3mmとなるように、請求項1〜7のいずれかに記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
- 吸着すべきチップ部品の板面の面積に対する、上記突起体を除いた場合の凹部の開口面積の比率が、70〜99.99%となるように、請求項1〜7のいずれかに記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
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