KR100521973B1 - 반도체 칩 부착용 픽업 툴 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 부착용 픽업 툴에 관한 것으로서, 특히 반도체 칩의 부착 공정시 사용하는 픽업 툴의 저면 형상을 반도체 칩 또는 필름 접착수단과의 접촉면적을 증대시킬 수 있도록 여러가지 형상의 돌출면을 갖는 구조로 개선한 반도체 칩 부착용 픽업 툴을 제공하는데 그 목적이 있다.

따라서, 반도체 칩 또는 필름 접착수단을 평행하게 흡착하고, 부재의 칩탑재영역 또는 적층될 칩상에 고른 가압력으로 부착시킬 수 있어, 반도체 칩 또는 필름 접착수단의 견고한 부착상태를 제공할 수 있다.

Description

반도체 칩 부착용 픽업 툴{Pick-up tool for attaching semiconductor chip}

본 발명은 반도체 칩 부착용 픽업 툴에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩의 부착 공정시 사용하는 픽업 툴의 저면 형상을 개선하여, 칩탑재판 또는 적층될 칩상에 반도체 칩을 균일한 하중으로 부착시킬 수 있도록 한 반도체 칩 부착용 픽업 툴에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지의 제조공정은 리드프레임, 인쇄회로기판, 필름등의 부재에 형성된 칩탑재영역에 반도체 칩을 부착하는 공정과, 상기 부재의 본딩영역과 상기 반도체 칩의 본딩패드간을 와이어로 본딩하는 공정과, 상기 반도체 칩과 와이어등 수지로 몰딩하는 공정등으로 이루어진다.

특히, 상기 부재의 칩 탑재영역 또는 적층될 칩상에 반도체 칩을 부착하는 공정은 픽업 툴로 반도체 칩을 진공/흡착으로 고정시킨 다음, 부재의 칩탑재영역 또는 적층을 위한 또 다른 반도체 칩상에 부착시켜 이루어진다.

상기 종래의 반도체 칩 부착용 픽업 툴의 구조를 첨부한 도 4a를 참조로 설명하면 다음과 같다.

상기 종래의 픽업 툴은 그 저면 테두리면에 돌출면(12)이 형성되고, 중앙부분은 오목하게 파여져 성형된 것으로서, 정중앙부분에는 진공홀(20)이 형성되어 있다.

좀 더 상세하게는, 상기 픽업 툴(10)은 칩에 대한 접촉시 충격을 완화시키고자 고무재질로 성형된 것으로서, 반도체 칩 부착 장비의 진공툴(24)에 진공홀(20)을 일치시키면서 체결되어진다.

따라서, 상기 픽업 툴(10)의 저면 테두리의 돌출면(12)이 반도체 칩(14)의 상면 테두리면에 밀착되는 동시에 상기 진공홀(20)의 진공흡착으로 반도체 칩(14)을 고정시킨 다음, 에폭시 수지(18)가 도포된 부재(16)의 칩탑재영역 또는 적층될 반도체 칩상에 상기 픽업 툴(10)이 이동하여 흡착 고정된 상태의 반도체 칩(14)을 부착시키게 된다.

이때, 상기 픽업 툴(10)이 반도체 칩(14)을 소정의 압으로 가압함에 따라, 반도체 칩(14)은 에폭시 수지(18)를 사방으로 퍼지게 하면서 부착된다.

상기 종래의 픽업 툴(10)에 반도체 칩(14)이 진공으로 흡착 고정된 상태는 픽업 툴(10)의 저면 테두리의 돌출면(12)과 반도체 칩(14)의 테두리면이 접촉된 상태로서, 픽업 툴(10)의 오목한 저면 중앙부와 반도체 칩(14)의 중앙면 사이는 공간으로 남게 된다.

그에따라, 상기 픽업 툴(10)의 가압하중은 픽업 툴(10)의 저면 테두리 돌출면(12)에 의하여 반도체 칩(14)의 테두리면에만 작용하게 되고, 반도체 칩(14)의 중앙면에는 픽업 툴(10)의 가압하중이 작용되지 않아, 칩부착영역에 대한 반도체 칩(14)의 균일한 부착이 이루어지지 않는 문제점이 있었다.

한편, 상기 종래의 픽업 툴(10)은 필름 접착수단(22)을 픽업하는 경우에도 사용되는데, 첨부한 도 4b에 도시한 바와 같이 필름 접착수단(22)을 진공으로 흡착하게 되면, 그 중앙부위가 픽업 툴(10)의 진공흡착력으로 인하여 빨려 올라옴에 따라, 필름 접착수단(22)이 부착영역에 평행하게 부착되지 않는 문제점이 있었다.

또한, 상기 종래의 픽업 툴(10)을 사용하여, 사이즈가 큰 반도체 칩을 진공으로 흡착하는 경우에도 반도체 칩의 중앙부위가 빨려 올라오게 되어, 반도체 칩에 손상을 입히는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 점을 해결하기 위하여 반도체 칩 픽업용 툴의 저면 형상을 반도체 칩 또는 필름 형태의 접착수단에 보다 넓은 면적으로 접촉되도록 여러가지 형상으로 돌출시켜 성형하고, 각 돌출된 부분에 진공홀을 추가로 형성하여 이루어진 구조의 반도체 칩 부착용 픽업 툴을 제공하는데 그 목적이 있다.

이에, 진공홀을 포함하며 여러가지 형상으로 돌출된 면에 의하여 반도체 칩 또는 필름형태의 접착수단을 부재의 칩 부착영역 또는 적층될 칩상에 고른 가압력으로 평행하게 부착시킬 수 있는 효과를 얻어낼 수 있다.

이하, 첨부도면을 참조로 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은: 저면 테두리에 돌출면이 형성되고 중앙면에 진공홀이 형성된 반도체 칩 부착용 픽업 툴에 있어서, 상기 픽업 툴(10)의 저면 중앙부위에 돌출면(12)을 더 형성하고, 하나 이상의 진공홀(20)을 더 형성하여서 된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 구현예로서, 상기 픽업 툴(10)의 돌출면(12)은 여러 갈래로 나누어진 방사구조로 성형된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구현예로서, 상기 픽업 툴(10)의 돌출면(12)은 테두리면보다중앙부분이 더 돌출되도록 성형된 것을 특징으로 한다.

특히, 상기 픽업 툴(10)의 각 돌출면(12)과 돌출되지 않은 면에는 적어도 하나의 진공홀(20)이 더 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 부착용 픽업 툴의 일실시예를 나타내는 단면도로서, 상기 픽업 툴(10)의 저면 테두리에는 돌출면(12)이 형성되어 있고, 그 중앙부에 돌출면(12)이 더 형성되며, 이 중앙 돌출면에 진공홀(20)이 형성된다.

따라서, 상기 픽업 툴(10)의 저면 테두리 돌출면(12)과 중앙의 돌출면(12)이 반도체 칩(14)의 상면에 고르게 밀착되는 동시에 진공홀(20)을 통하여 반도체 칩(14)을 균일하게 흡착 고정시키게 된다.

다음으로, 상기 반도체 칩(14)을 에폭시 수지와 같은 접착수단(18)이 도포된 부재(16)의 칩 탑재영역 또는 적층될 칩상에 부착시키는 바, 픽업 툴(10)의 저면 테두리 돌출면(12)과 중앙부에 형성된 돌출면(12)에 의하여 반도체 칩(14)이 고르게 가압되며 부착된다.

또한, 필름 형태의 접착수단(22)을 진공 흡착할 경우, 필름 접착수단(22)의 상면 테두리와 중앙면에 상기 픽업 툴(10)의 저면 테두리 돌출면(12)과 중앙 부분의 돌출면(12)이 고르게 밀착됨에 따라, 첨부한 도 5에 도시한 바와 같이 종래에 필름 접착수단(22)의 중앙부위가 빨려올라오는 현상을 방지할 수 있게 된다.

첨부한 도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 부착용 픽업 툴의 다른 실시예를 나타내는 단면도로서, 상기 픽업 툴(10)의 저면 테두리부를 제외한 중앙부분에 볼록하게 된 돌출면(12)을 형성시킨 구조로 즉, 저면 테두리보다 진공홀(20)을 갖는 중앙부위를 더 돌출시킨 구조로 성형된 것이다.

마찬가지로, 상기 진공홀(20)을 통하여 반도체 칩(14) 또는 필름 접착수단을 흡착 고정시킨 다음, 부재(16)의 칩 탑재영역 또는 적층될 칩상에 부착시키는 바, 상기 픽업 툴(10)의 볼록한 돌출면(12)에 의하여 반도체 칩(14) 또는 필름 접착수단은 중앙부위부터 가압되어 용이하게 부착된다.

첨부한 도 3a,3b,3c를 참조로 본 발명에 따른 반도체 칩 부착용 픽업툴의 저면 구조에 대한 각 실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 3a에 도시한 바와 같은 픽업 툴의 저면 구조는 테두리부에 사각틀 형태의 돌출면(12)이 형성되고, 중앙의 진공홀(20)을 중심으로 그 외주면에 인접한 위치에 다수개의 원호를 이루는 돌출면(12)이 더 형성된다.

도 3b에 도시한 바와 같은 픽업 툴의 저면 구조는 테두리부에 사각틀 형태의 돌출면(12)이 형성되고, 동시에 대각 방향을 이루며 돌출면(12)이 더 형성된 구조로서, 돌출되지 않은 면에는 진공홀(20)이 각각 형성된다.

도 3c에 도시한 바와 같은 픽업 툴의 저면 구조는 돌출되지 않은 면이 방사구조로 여러 갈래로 나누어지고, 나머지면이 돌출된 구조로서, 각 돌출면(12)에는 하나 이상의 진공홀(20)이 형성된다.

상기와 같은 픽업 툴의 저면 구조를 반도체 칩(14)과의 접촉면적을 증대시킨 구조로 변경함으로써, 반도체 칩(14) 또는 필름 접착수단(22)을 평행하게 흡착하여 부재(16)의 칩 부착영역에 고른 가압력으로 용이하게 부착시킬 수 있게 된다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 툴에 의하면, 픽업 툴의 저면 구조를 반도체 칩과의 접촉면적을 증대시킨 구조를 개선함으로써, 반도체 칩 또는 필름 접착수단을 평행한 상태로 흡착할 수 있고, 부재의 칩탑재영역 또는 적층될 칩상에 고른 가압력으로 부착시킬 수 있어, 반도체 칩과 필름 접착수단의 견고한 부착상태를 제공할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 부착용 픽업 툴의 일실시예를 나타내는 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 부착용 픽업 툴의 다른 실시예를 나타내는 단면도,

도 3a,3b,3c는 본 발명에 따른 반도체 칩 부착용 픽업툴의 저면 구조를 나타내는 저면도,

도 4a,4b는 종래의 반도체 칩 부착용 픽업 툴의 사용상태를 나타내는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 픽업 툴 12 : 돌출면

14 : 칩 16 : 부재

18 : 에폭시 수지 20 : 진공홀

22 : 필름 접착수단

Claims (4)

1. 저면 테두리에 돌출면이 형성되고 중앙면에 진공홀이 형성된 반도체 칩 부착용 픽업 툴에 있어서,

   상기 픽업 툴의 저면 중앙부위에 돌출면을 더 형성하고, 하나 이상의 진공홀을 더 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 부착용 픽업 툴
2. 제 1 항에 있어서, 상기 픽업 툴의 돌출면은 테두리면보다 중앙부분이 더 돌출되도록 성형된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 부착용 픽업 툴.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 픽업 툴의 돌출면은 여러 갈래로 나누어진 방사구조로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 부착용 픽업 툴.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 픽업 툴의 각 돌출면과 돌출되지 않은 면에는 하나 이상의 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 부착용 픽업 툴.