KR20050067630A - 비지에이 패키지 제조용 척 테이블 및 이를 이용한 소잉방법 - Google Patents

비지에이 패키지 제조용 척 테이블 및 이를 이용한 소잉방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비지에이 패키지 제조용 척 테이블 및 이를 이용한 소잉 방법에 관한 것으로서, 그 구성은 내부에 진공홀이 형성되어 있는 다수개의 개별형 흡착패드; 기판의 스크랩에 대응되며 절단홈이 일정간격으로 형성되어 있는 스크랩 받침대; 상기 개별형 흡착패드와 스크랩 받침대가 삽탈될 수 있는 삽입홈이 형성되어 있는 금속재의 베이스; 를 포함하여 이루어진다. 특히, 자바라 흡착 패드를 이용하여 캐리어 프레임과 패키지 자재를 단차지게 흡착한다는 특징이 있다.
본 발명에 따르면 밴딩이 심한 패키지 자재에 적용하는 경우에도 진공 흡착력이 우수하다는 효과가 있다. 또한 캐리어 프레임으로 고정된 비지에이 패키지자재의 소잉공정에 있어서, 작업 공정을 단축시켜 시간을 절약할 수 있는 효과가 있다.

Description

비지에이 패키지 제조용 척 테이블 및 이를 이용한 소잉 방법{BGA package chuck table and sawing method thereby}
본 발명은 비지에이 패키지(BGA, Ball Grid Array Package) 제조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판을 고정하는 척 테이블(chuck table) 및 이를 이용한 비지에이 패키지 소잉(sawing) 방법에 관한 것이다.
비지에이 패키지는 일면 전체에 솔더 볼(solder ball)과 같은 외부접속단자가 배열될 수 있어서 입출력 핀 수의 증가에 대응할 수 있고 패키지 실장면적이 작아 그 활용도가 크며, 열저항 및 전기적 특성이 우수하여 그 이용이 점차 많아지고 있다. 그 중 테이프 배선기판을 사용하는 비지에이 패키지를 소개한다. 도 1a를 참조하면 폴리이미드(polyimide) 필름에 기판 회로배선이 형성된 스트립(strip) 상태의 테이프 배선기판(3)의 상부에 비전도성 에폭시 수지 재질의 접착제로 반도체 칩들이 각 패키지 영역에 부착되어 복수의 패키지 영역 단위(패키지 자재, 1)로 그룹화되어 에폭시 성형 수지로 그룹 성형된다. 이와 같은 테이프 배선 기판(3)은 공정 진행과정에서 도 1b와 같이 일정길이 단위로 컷팅되어 캐리어 프레임(5)에 고정되어 취급된다. 이어서, 테이프 배선기판(3)의 배면에 형성된 구멍으로 노출된 본딩 볼 랜드 부분에 솔더 볼이 가부착되고 고온에서 리플로우(reflow) 공정을 거쳐 부착이 완료되면, 소잉 공정이 진행되어 그룹 성형된 패키지 자재(1)가 단위 패키지(2)로 분리된다.
그런데 수지 성형, 특히 그룹 단위의 수지 성형에서 반도체 칩과 접착제와 에폭시 성형 수지 및 회로기판 등 구성 요소들이 갖는 고유한 물성인 열팽창률의 차이에 의해 밴딩(bending) 현상이 발생하게 된다. 밴딩현상이 발생되면 솔더 볼 부착 공정이나 소잉 공정에서 반제품 상태의 패키지 자재를 종래 기술에 따른 척 테이블에 고정시키는데 에러가 발생된다. 즉, 종래의 척 테이블은 진공 흡착하여 패키지 자재를 고정하여 왔는데, 밴딩현상이 심한 경우 진공에 손실이 생겨 결과적으로 흡착력이 떨어지는 문제가 있었다.
이를 개선하기 위하여 대한민국 공개특허 2003-0072038호 ‘BGA 패키지 제조용 척 테이블’이 제시된 바 있다. 그 구성은 도 2를 참조하면, 반제품 상태의 패키지 자재에 대응되어 진공홀이 형성된 흡착패드(10)와 그 흡착패드(10)의 주변에서 패키지자재의 가장자리를 지지하는 보조패드(11)를 포함하는 유연성 흡착판과, 그 흡착판이 부착되며 진공홀과 연결된 진공라인이 형성된 베이스를 포함하는 척 테이블에 있어서, 보조패드(11)는 중앙 부분에서 베이스로부터의 높이보다 가장자리 부분에서 베이스로부터의 높이가 낮게 형성되어 있었다. 이에 따르면 비지에이 패키지 제조 과정에서 높이가 다르게 형성된 보조패드에 의해 일면 진공 흡착력의 손실을 줄일 수 있는 효과가 있으나, 여전히 흡착패드가 단위 패키지 수에 대응되는 다수개의 흡착패드가 일체로 성형되어 있기 때문에 밴딩현상이 심한 패키지 자재를 고정하는 경우에는 주변의 타 패드의 간섭을 받아 응력이 발생하게 되므로 진공 흡착력이 떨어질 우려는 남아 있다. 또한 상기 흡착판에는 절단홈을 형성하여 소잉 작업시 블레이드와 접촉되지 않도록 되어 있으나, 상기 흡착판은 흡착패드와 보조패드 및 절단홈이 일체로 형성되어 절단홈의 바닥면도 역시 고무 재질이므로 마찰계수가 커서 블레이드에 공급되는 물이 원활하게 배수되지 못한다는 문제점도 있었다.
또한 패키지 자재를 종래의 척 테이블로 고정하고 소잉하는 공정, 특히 캐리어 프레임에 고정된 패키지 자재를 소잉하여 단위 패키지로 제조하는 공정은 도 3을 참조하여 설명하면 척 테이블에 흡착, 고정된 캐리어 프레임 패키지 자재를 블레이드로 ①과 ②의 방향으로 절단하여 캐리어 프레임과 패키지 자재를 분리 시키는 제 1공정; 분리된 캐리어 프레임만을 스트립 피커로 흡착, 이송하여 제거하는 제 2공정; 다시 블레이드로 패키지 자재를 ③~⑭의 순서로 절단하여 단위 패키지로 분리하는 제 3공정; 다시 스트립 피커가 스크랩(scrap)을 제외한 분리된 단위 패키지를 흡착하여 이송하는 제 4공정; 의 방법으로 수행되어 왔다. 즉, 캐리어 프레임 분리(절단)⇒ 캐리어 프레임 이송⇒ 패키지 자재 절단⇒ 단위 패키지 이송을 거쳐 완성된다. 이와 같이 블레이드를 이용한 절단공정과 스트립 피커를 이용한 이송공정이 동일 단계에서 수행되지 아니하고 단절되어 각각 두 차례씩 진행하는 것은 캐리어 프레임이 블레이드 날에 접촉하게 되면 블레이드 날의 파손뿐 아니라 제품의 손상을 주기 때문에 본 공정인 패키지 자재의 절단 및 이송에 앞서 캐리어 프레임의 분리, 제거가 선행되어야 하는 것이다.
그러나 상기와 같은 이유에도 불구하고 동일 장치를 이용한 동일 작업이 동일 공정에서 완성되지 아니하고 단절되어 두번씩 반복되는 것은 역시 불편한 일이며, 작업공정을 복잡하게 하고 작업 시간이 길어지는 요인이 되어 왔다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 밴딩이 심한 패키지 자재인 경우에도 진공 흡착력이 우수한 척 테이블을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 캐리어 프레임으로 고정된 비지에이 패키지 자재의 소잉공정에 있어서, 캐리어 프레임을 별도로 이송, 제거해야 하는 불필요한 공정을 거치지 아니하여도 패키지 자재의 절단을 수행할 수 있어 작업 시간을 절약할 수 있는 비지에이 패키지 소잉 방법을 제공함에 있다.
이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 비지에이 패키지 제조용 척 테이블의 구성은 내부에 진공홀이 형성되어 있는 다수개의 개별형 흡착패드; 기판의 스크랩에 대응되며 절단홈이 일정간격으로 형성되어 있는 스크랩 받침대; 상기 개별형 흡착패드와 스크랩 받침대가 삽탈될 수 있는 삽입홈이 형성되어 있는 금속재의 베이스; 를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 의한 비지에이 패키지 제조용 척 테이블의 다른 구성은 내부에 진공홀이 형성되어 있는 다수개의 개별형 흡착패드; 기판의 스크랩에 대응되며 절단홈이 일정간격으로 형성되어 있는 스크랩 받침대; 패키지 자재와 분리된 캐리어 프레임을 단차지게 고정할 수 있는 캐리어 프레임 고정장치; 상기 개별형 흡착패드와 스크랩 받침대가 삽탈될 수 있는 삽입홈이 형성되어 있으며, 가장자리에 상기 캐리어 프레임 고정장치가 안착될 수 있는 금속재의 베이스; 를 포함하여 이루어진다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 제조용 척 테이블에 있어서, 상기 캐리어 프레임 고정장치는 자바라 흡착패드인 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 제조용 척 테이블에 있어서, 상기 개별형 흡착패드 각각의 사이에는 소정의 공간이 형성되어 상기 베이스가 노출되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 제조용 척 테이블에 있어서, 상기 개별형 흡착패드의 상면이 상기 스크랩 받침대의 상면보다 높은 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 제조용 척 테이블에 있어서, 상기 개별형 흡착패드의 상면은 단위 패키지와 1차적으로 접촉하는 외곽면이 형성되고, 그 안쪽에는 상기 외곽면의 수축시 단위 패키지와 2차적으로 접촉하는 돌기가 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 제조용 척 테이블에 있어서, 상기 개별형 흡착패드는 실리콘 재질인 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 제조용 척 테이블에 있어서, 상기 스크랩 받침대는 플라스틱 또는 고무재인 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 비지에이 패키지 소잉 방법의 구성은 캐리어 프레임으로 기판이 고정된 패키지 자재를 척 테이블이 흡착하는 제 1공정; 블레이드를 이용하여 상기 캐리어 프레임과 패키지 자재를 분리하고, 이들을 각각 단차지게 고정하는 제 2공정; 상기 블레이드를 이용하여 상기 패키지 자재를 단위 패키지로 분리하는 제 3공정; 스트립 피커의 일체형 흡착패드로 상기 단위 패키지를 흡착하고, 자바라 흡착패드로 캐리어 프레임을 각각 흡착하여 이들을 동시에 이송하는 제 4공정; 을 포함하여 이루어진다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 소잉 방법에 있어서, 상기 척 테이블은 상기 패키지 자재를 단위 패키지에 대응하는 개별형 흡착패드로 흡착하고 상기 캐리어 프레임을 자바라 흡착패드로 흡착하여, 상기 캐리어 프레임과 패키지 자재를 분리할 경우 이들 사이에 단차가 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 소잉 방법에 있어서, 제 4공정은 자바라 흡착패드의 단부는 일체형 흡착패드의 단부보다 하방으로 돌출되어 있는 상기 스트립 피커를 이용하여 이송하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명하기로 한다. 도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 척 테이블(6)은 개별형 흡착패드(64), 스크랩 받침대(66), 자바라 흡착패드(65) 및 베이스(61)를 포함한다.
상기 개별형 흡착패드(64)는 단위 패키지에 대응되게 개별형으로 형성하여 상기 베이스(61)에 인서트(insert)되며, 내부에는 진공홀(64c)이 형성된다. 상기 개별형 흡착패드(64)는 금속, 플라스틱 또는 부드러운 고무 등으로 형성할 수 있으나 진공 흡착력을 높이기 위하여 보다 부드러운 실리콘 재질인 것이 바람직하다. 또한 진공 흡착시 상기 개별형 흡착패드(64) 상부의 외곽면(64a) 눌림현상으로 인하여 발생하는 자재의 평탄도를 유지시키기 위하여 상기 외곽면의 안쪽에 적어도 하나 이상의 돌기(64b)를 형성하는 것이 바람직하다.
상기 스크랩 받침대(66)는 패키지 자재의 스크랩에 대응되어 상기 베이스(61)에 억지끼움 결합 등의 방법으로 결합되는데, 소잉 작업시 블레이드(미도시) 날이 접촉되지 않도록 일정간격을 두고 절단홈(66a)이 형성되어 있다. 그 재질은 플라스틱 또는 고무인 것이 바람직하다.
상기 자바라 흡착패드(65)는 상기 베이스(61)의 하부에서 삽탈되는 것으로서, 그 구성은 하부에 상기 베이스(61)에 결합되는 고정부(65b)가 있고, 상부에는 자바라부(65a)가 형성되어 있으며, 이들 내부에는 진공홀(65c)이 형성되어 있다. 상기 고정부(65b)는 예를 들어, 원통형의 외주면에 나사선을 형성하여 상기 베이스와 나사결합을 하거나 억지끼움결합, 또는 별도의 고정구를 이용하여 고정할 수도 있다. 상기 자바라부(65a)는 캐리어 프레임을 패키지 자재와 단차지게 흡착, 고정하기 위한 구성으로서, 특히 캐리어 프레임이 캐리어 프레임인 경우에 유용하다. 또한 자바라 흡착패드(65)에 진공 흡입력을 파괴하면 원 상태로 복귀해야 하는데, 상기 캐리어 프레임이 무거울 경우 복원력이 떨어질 수 있기 때문에 자바라 흡착패드 내부에 스프링(미도시)을 삽입할 수도 있을 것이다.
상기 베이스(61)는 표면이 매끄러운 금속재로 형성되고 개별형 흡착패드(64), 자바라 흡착패드(65) 및 스크랩 받침대(66)가 삽탈될 수 있는 삽입홈(62a, 62b, 62c)들이 형성되어 있으며, 이 중 개별형 흡착패드(64)와 자바라 흡착패드(65)가 삽입되는 삽입홈(62a, 62c)에는 진공라인(미도시)이 형성되어 있음은 당연하다. 또한 상기 개별형 흡착패드(64)가 삽입되었을 시, 패드와 패드 사이에는 소정의 공간이 있어 상기 베이스가 외부에 노출되는 노출면(63)이 형성되는 것이 바람직하다.
도 5는 도 4에 나타난 A-A선의 단면도로서, 개별형 흡착패드(64)는 단위 패키지에 대응되게 형성되며 동시에 개별형으로 형성하여 베이스(61)에 인서트 된다. 따라서 옆에 위치한 흡착패드의 영향을 받지 아니하므로 밴딩이 심한 패키지 자재에 적용시에도 진공 흡착력이 우수하다. 또한 스크랩 받침대(66)는 기판의 스크랩에 대응되게 형성되는데 상면의 높이는 개별형 흡착패드의 높이보다 약간 낮게 형성하는 것이 바람직하다. 상기 개별형 흡착패드(64)가 탄성력이 좋은 실리콘 재질일 경우에 진공 흡착에 의해 수축되는 것을 감안한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 척 테이블 장치(6)에 비지에이 패키지를 흡착 시킨 상태를 나타낸 것이고, 도 7은 도 6 상태에서 캐리어 프레임(5)과 패키지 자재(1)를 분리하고 흡착하여 단차지게 고정시킨 상태를 나타낸 것이며, 도 8은 소잉 공정을 마친 후, 스트립 피커(strip picker, 7)에 의해 캐리어 프레임(5) 및 각각 분리된 단위 패키지(2)를 흡착하여 이송시키는 것을 나타낸 것이다. 도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 의한 척 테이블을 이용한 비지에이 패키지 소잉 방법 및 척 테이블의 작용을 설명하기로 한다.
제 1공정은 캐리어 프레임(5)에 고정되어 취급되는 비지에이 패키지를 본 발명에 의한 척 테이블(6)에 흡착시키는 공정인데, 도 6과 같이 단위 패키지(2)들은 각각의 개별형 흡착패드(64)에, 캐리어 프레임(5)은 자라바 흡착패드(65)에 흡착된다. 이 상태에서 베이스(61)에 연결되어 있는 진공라인과 진공 흡입력 인가수단을 이용하여 진공 흡입력을 인가하면 상기 캐리어 프레임(5)과 패키지 자재(1)는 패드에 흡착, 고정된다.
제 2공정은 상기 캐리어 프레임(5)과 패키지 자재(1)를 분리하고 단차지게 고정하는 공정이다. 척 테이블(6)의 상부에 있는 블레이드를 이용하여 도 3의 ①과 ②의 방향으로 절단하여 상기 캐리어 프레임(5)과 패키지 자재(1)가 분리되면 도 7과 같이 캐리어 프레임(5)은 자바라 흡착패드(65)가 수축됨으로 인해 다운(down)되어 고정되며, 상기 패키지 자재(1)는 개별형 흡착패드(64)로 고정되어 결과적으로 캐리어 프레임(5)과 패키지 자재(1)는 단차를 가지면서 척 테이블(6)에 고정된다. 물론 상기 개별형 흡착패드(64)도 부드러운 실리콘 재질이므로 약간의 다운(down)현상이 있지만 정도에 있어서 자바라부(65a)의 그것과는 차이가 있는 것이다. 이와 같은 작용으로 인해 척 테이블(6)에서 캐리어 프레임(5)을 제거하지 아니한 상태에서도 패키지 자재(1)의 소잉 작업을 실시할 수 있는 것이다. 즉, 패키지 자재(1)의 소잉 작업 중 블레이드 날이 캐리어 프레임(5)에 접촉되면 블레이드 날이 손상될 뿐만 아니라 제품에도 손상을 주기 때문에 종래에는 패키지 자재(1)의 소잉 작업 전에 반드시 캐리어 프레임(5)을 스트립 피커(7)로 이송, 제거해야만 했던 것이나, 본 발명에 의하면 캐리어 프레임(5)을 다운시켜 패키지 자재(1)와 단차지게 고정함으로써 블레이드 날이 캐리어 프레임(5)의 간섭을 받지 아니하기 때문에 별도로 캐리어 프레임(5)을 이송, 제거할 필요가 없는 것이다.
상기 패키지 자재(1)는 일체형(일체로 성형된 고무패드)이 아닌 개별형 흡착패드(개별로 성형되어 삽입되는 흡착패드)(64)로 각각의 단위 패키지(2)가 흡착되기 때문에 일체형에 비해 타 패드의 간섭을 받지 아니하여 밴딩이 심한 패키지 자재일 경우라도 진공흡착력의 손실이 적으며, 더욱이 부드러운 실리콘 재질이므로 밀착력이 좋아 더욱 그러하다. 또한 진공 흡착시 상기 개별형 흡착패드(64) 상부의 외곽면(64a)에 눌림현상이 발생할 수 있는데 이런 경우 자재의 평탄도가 문제될 수 있으나 상기 외곽면(64a)의 안쪽에 마련된 돌기(64b)가 자재의 평탄도를 유지시켜 준다.
제 3공정은 자재들이 단차지게 흡착된 상태에서 도 3의 ③~⑭의 순서로 소잉하여 단위 패키지(2)로 분리하는 공정이다. 이 때 블레이드의 소잉 작업시 공급되는 물이나 분리된 스크랩(4)은 표면이 매끄러운 금속재 베이스의 노출면(63)을 통하여 배출된다.
제 4공정은 소잉 작업이 완료되면 도 8에 나타난 바와 같이, 척 테이블(6)의 상부에 있는 스트립 피커(7)에 의해 캐리어 프레임(5)과 단위 패키지(2)들을 흡착하여 다음 공정으로 이송하는 공정이다. 구체적으로 스트립 피커(7)는 캐리어 프레임 흡착장치와 단위 패키지 흡착장치가 있는데, 상기 캐리어 프레임 흡착장치는 척 테이블과 같이 자바라 흡착패드(72)이며, 단위 패키지 흡착장치는 개별형이 아닌 일체형(71)으로 형성되어 있다. 도면에는 나타나 있지 아니하나, 자재 흡착 전에 상기 캐리어 프레임 흡착장치(자바라 흡착패드, 72)의 단부는 단위 패키지 흡착장치(일체형 흡착패드, 71)의 단부보다 하방으로 돌출되어 있는데, 이것은 척 테이블(6)에서 캐리어 프레임(5)은 단위 패키지(2)보다 다운되어 흡착, 고정되어 있기 때문에 이에 상응하는 것이다. 상기와 같이 스트립 피커(7)로 자재들을 이송함으로써 소잉 작업은 완성된다.
본 발명에 따른 척 테이블 장치의 흡착패드는 타 패드의 간섭을 받지 아니하도록 단위 패키지에 대응하여 별개로 형성하고 인서트하는 개별형 흡착패드이기 때문에 밴딩이 심한 패키지 자재인 경우에도 진공 흡착력이 매우 우수하며, 그 재질도 부드러운 실리콘으로 형성되어 쿠션작용을 하기 때문에 그 효과는 더욱 탁월하다.
상기와 같이 개별형 흡착패드는 인서트방식을 채택하므로 그 크기를 조절함으로써 금속재의 베이스를 노출 시킬 수 있으며, 상기 베이스의 노출면은 블레이드로 자재 절단시 공급되는 물의 배수를 좋게 하는 효과가 있다.
또한 본 발명에 의한 캐리어 프레임으로 고정된 패키지 자재의 소잉 방법은 자바라 흡착패드로 단차를 형성하면서 캐리어 프레임을 흡착하므로 상기 캐리어 프레임을 척 테이블에서 제거하지 않아도 블레이드 날이 간섭받지 않게 된다. 따라서 캐리어 프레임을 스트립 피커로 이송하여 척 테이블에서 제거시킨 다음, 패키지 자재를 소잉하는 종래의 작업공정에 비해 단순하기 때문에 작업 속도가 매우 빠르다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1a는 반제품 상태의 비지에이 패키지 자재이고, 도 1b는 상기 패키지 자재를 취급하기 위하여 캐리어 프레임에 고정시킨 상태를 나타낸 것이다.
도 2는 종래의 척 테이블 장치를 나타낸 것이다.
도 3은 도 1b의 상태로 공급된 패키지 자재를 단위 패키지로 분리하기 위한 소잉 순서를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 척 테이블 장치의 사시도 및 주요부의 부분확대도이다.
도 5는 도 4에 나타난 A-A선의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 척 테이블 장치에 비지에이 패키지를 흡착 시킨 상태를 나타낸 것이다.
도 7은 도 6 상태에서 캐리어 프레임과 패키지 자재를 분리하고 단차지게 흡착시킨 상태를 나타낸 것이다.
도 8은 소잉 공정을 마치고, 캐리어 프레임 및 각각 분리된 단위 패키지를 흡착하여 이송시키는 것을 나타낸 것이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 패키지 자재 2: 단위 패키지 3: 기판
4: 스크랩 5: 캐리어 프레임
6:척 테이블
61: 베이스 62a, 62b, 62c: 삽입홈 63: 노출면
64: 개별형 흡착패드 64a: 외곽면 64b: 돌기
65: 자바라 흡착패드 65a: 자바라부 65b: 고정부
64c,65c: 진공홀 66: 스크랩 받침대 66a: 절단홈
7: 스트립 피커 71: 일체형 흡착패드 72: 자바라 흡착패드

Claims (11)

  1. 내부에 진공홀이 형성되어 있는 다수개의 개별형 흡착패드;
    기판의 스크랩에 대응되며 절단홈이 일정간격으로 형성되어 있는 스크랩 받침대;
    상기 개별형 흡착패드와 스크랩 받침대가 삽탈될 수 있는 삽입홈이 형성되어 있는 금속재의 베이스;
    를 포함하는 비지에이 패키지 제조용 척 테이블.
  2. 내부에 진공홀이 형성되어 있는 다수개의 개별형 흡착패드;
    기판의 스크랩에 대응되며 절단홈이 일정간격으로 형성되어 있는 스크랩 받침대;
    패키지 자재와 분리된 캐리어 프레임을 단차지게 고정할 수 있는 캐리어 프레임 고정장치;
    상기 개별형 흡착패드와 스크랩 받침대가 삽탈될 수 있는 삽입홈이 형성되어 있으며, 가장자리에 상기 캐리어 프레임 고정장치가 안착될 수 있는 금속재의 베이스;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 제조용 척 테이블.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 캐리어 프레임 고정장치는 자바라 흡착패드인 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 제조용 척 테이블.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 개별형 흡착패드 각각의 사이에는 소정의 공간이 형성되어 상기 베이스가 노출되는 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 제조용 척 테이블.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 개별형 흡착패드의 상면이 상기 스크랩 받침대의 상면보다 높은 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 제조용 척 테이블.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 개별형 흡착패드의 상면은 단위 패키지와 1차적으로 접촉하는 외곽면이 형성되고, 그 안쪽에는 상기 외곽면의 수축시 단위 패키지와 2차적으로 접촉하는 돌기가 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 제조용 척 테이블.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 개별형 흡착패드는 실리콘 재질인 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 제조용 척 테이블.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 스크랩 받침대는 플라스틱 또는 고무재인 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 제조용 척 테이블.
  9. 캐리어 프레임으로 기판이 고정된 패키지 자재를 척 테이블이 흡착하는 제 1공정;
    블레이드를 이용하여 상기 캐리어 프레임과 패키지 자재를 분리하고, 이들을 각각 단차지게 고정하는 제 2공정;
    상기 블레이드를 이용하여 상기 패키지 자재를 단위 패키지로 분리하는 제 3공정;
    스트립 피커의 일체형 흡착패드로 상기 단위 패키지를 흡착하고, 자바라 흡착패드로 캐리어 프레임을 각각 흡착하여 이들을 동시에 이송하는 제 4공정;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 소잉 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 척 테이블은 상기 패키지 자재를 단위 패키지에 대응하는 개별형 흡착패드로 흡착하고 상기 캐리어 프레임을 자바라 흡착패드로 흡착하여, 상기 캐리어 프레임과 패키지 자재를 분리할 경우 이들 사이에 단차가 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 소잉 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    제 4공정은 자바라 흡착패드의 단부가 일체형 흡착패드의 단부보다 하방으로 돌출되어 있는 상기 스트립 피커를 이용하여 이송하는 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 소잉 방법.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100845187B1 (ko) * 2006-10-10 2008-07-16 한미반도체 주식회사 반도체 제조장치
KR100920934B1 (ko) * 2007-07-10 2009-10-12 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 안착용 테이블
KR101323662B1 (ko) * 2013-05-24 2013-10-30 주식회사 고려반도체시스템 기판 처리 장치용 서포트 플레이트
KR101442396B1 (ko) * 2013-02-27 2014-09-17 세메스 주식회사 반도체 소자들을 지지하기 위한 테이블 조립체
KR20150137257A (ko) * 2014-05-29 2015-12-09 세메스 주식회사 반도체 패키지 고정용 흡착 패드

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150124201A (ko) 2014-04-28 2015-11-05 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 진공 흡착 장치 및 방법
CN110202281B (zh) * 2019-06-03 2021-09-03 江西合力泰科技有限公司 Ic大板激光切割的工艺方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100845187B1 (ko) * 2006-10-10 2008-07-16 한미반도체 주식회사 반도체 제조장치
KR100920934B1 (ko) * 2007-07-10 2009-10-12 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 안착용 테이블
KR101442396B1 (ko) * 2013-02-27 2014-09-17 세메스 주식회사 반도체 소자들을 지지하기 위한 테이블 조립체
KR101323662B1 (ko) * 2013-05-24 2013-10-30 주식회사 고려반도체시스템 기판 처리 장치용 서포트 플레이트
KR20150137257A (ko) * 2014-05-29 2015-12-09 세메스 주식회사 반도체 패키지 고정용 흡착 패드

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